JPH0590835U - コンタクト - Google Patents
コンタクトInfo
- Publication number
- JPH0590835U JPH0590835U JP3179192U JP3179192U JPH0590835U JP H0590835 U JPH0590835 U JP H0590835U JP 3179192 U JP3179192 U JP 3179192U JP 3179192 U JP3179192 U JP 3179192U JP H0590835 U JPH0590835 U JP H0590835U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- soldering
- surface energy
- soldering terminal
- flux
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田付け端子部の半田付け工程においてフラ
ックスが接点部に及ぶことを確実に防止し、しかも、地
球環境を破壊せずに安価に製造できるコンタクトを提供
すること。 【構成】 半田付け端子部2と接点部4との間の部分3
の表面に、表面エネルギー低下物質を複合せしめた金属
メッキ層を設けたことを特徴とする。
ックスが接点部に及ぶことを確実に防止し、しかも、地
球環境を破壊せずに安価に製造できるコンタクトを提供
すること。 【構成】 半田付け端子部2と接点部4との間の部分3
の表面に、表面エネルギー低下物質を複合せしめた金属
メッキ層を設けたことを特徴とする。
Description
【0001】
本考案はコンタクトに関し、特に半田付けタイプのコンタクトにおいて、半田 付け端子部の半田付けの際に、接点部へのフラックスの上がりを防止することが できるコンタクトに関するものである。
【0002】
従来の半田付けタイプのコンタクトにおけるフラックス上がりの防止対策とし ては、半田付けを行う半田付け端子部と相手側コネクタと電気的接続を行う接点 部との中間の部分にモールドインによりインシュレータを形成し、半田付け端子 部からのフラックスの上がりを防止していた。
【0003】 また、別の方法としては、パラキシレンヘキサフルオロライド等の界面活性剤 を含有する溶液中にコンタクトを浸漬することによってこの化学物質の薄膜をコ ンタクトの表面上に形成せしめることにより、表面エネルギーを低下させ、フラ ックスの上昇を防止すると言った方法もとられていた。
【0004】
ところで、上述したモールドインによりコンタクトの半田付け端子部と接点部 との間の部分にインシュレータを形成する方法にあっては、コンタクトの形状如 何によってはモールドイン手法を行えない場合がある。また、モールドイン手法 を行える場合でも、コンタクトとインシュレータの間隙からフラックスが上昇し 、ひいては接点部にまで至ると言ったことがあった。この場合、コンタクトの接 点部の接触抵抗が増大するという問題が生じた。
【0005】 また、界面活性剤を塗布する方法は、それを希釈するに際してフロンまたはト リクロロエタン等の有機溶剤を使用しなければならない。しかし、オゾン層破壊 及び地球温暖化が地球環境を破壊していることに鑑みれば、この様な物質を使用 することは好ましくない。
【0006】 更に、この方法によると、上述したように浸漬工程が必要となり、製造コスト のアップになると言った欠点がある。
【0007】 本考案は、表面エネルギーが極性成分と分散成分とからなり、極性の表面エネ ルギーが低いものは撥水性が高いことに着目し、上記従来技術の欠点を除去し、 地球環境を破壊せずに安価に製造することが可能なフラックス上がりを防止する ことができるコンタクトを提供することを目的とする。
【0008】
本考案によれば、半田付け端子部と接点部との間の部分の表面に、表面エネル ギー低下物質を複合せしめた金属メッキ層を設けたことを特徴とするコンタクト が得られる。
【0009】
本考案においては、コンタクトの半田付けを行う半田付け端子部と接点部との 間の部分の表面に、ポリテトラフルオロエチレン(以下、PTFEと言う)やフ ッ化グラファイト等の表面エネルギー低下物質を複合せしめた金属メッキ層が設 けられているので、この部分の表面エネルギーが低下し、高い撥水性を得ること が可能となり、この部分で半田付け端子部からのフラックス上がりを有効に防止 することができる。
【0010】
図1は本考案の第1の実施例によるコンタクトの斜視図である。
【0011】 図1に示すように、本実施例のコンタクト1は、一端に半田付けを行う半田付 け端子部2が、そして中間部3を挟んで、他端には相手側コネクタのコンタクト (図示せず)と電気的接続を行う接点部4が、導電材料で一体に設けられている 。
【0012】 本実施例の場合、先ず、コンタクト1全体に、下地メッキとしてPTFEを含 有するNi複合メッキを分散メッキ法により2μの厚さで施し、次に、半田付け 端子部2に2μの厚さでSnPbメッキを施し、また、接点部4に2μの厚さで Auメッキを施してある。従って、中間部3においてPTEFを複合したNiメ ッキ層が露出することになる。
【0013】 図2は本考案の第2の実施例によるコンタクトの斜視図である。
【0014】 図2に示すように、本実施例のコンタクト1は、第1の実施例のコンタクト1 と形状は同じであり、メッキ層のみが異なる。
【0015】 本実施例の場合、先ず、コンタクト1全体に、下地メッキとしてNiメッキを 2μの厚さで施し、次に、半田付け端子部2に2μの厚さでSuPbメッキを施 し、また、接点部4に2μの厚さでAuメッキを施す。そして、最後に、中間部 3に部分メッキ装置により、PTFEを含有するNi複合メッキを2μの厚さで 析出してある。
【0016】 尚、第1及び第2の実施例では、表面エネルギー低下物質としてPTFEを用 いているが、これに限らず、フッ化グラファイト等であっても良い。フッ化グラ ファイトの場合、その粒子が小さければ小さい程ぬれ接触角が大きくなり撥水性 が高められる。
【0017】
上述したように、本考案においては、コンタクトの半田付け端子部と接点部と の間の部分に、PTFE、フッ化グラファイト等の表面エネルギー低下物質を複 合しせめた金属メッキ層を設けることにより、半田付け端子部の半田付けの際に 、フラックスが中間部に至っても、この部分でフラックスがはじかれ、フラック スの上昇による接点部の汚染と接触抵抗の増大を有効に防止することができる。 しかも、本考案においては、界面活性剤を使用しないことから、フロンやトリク ロロエタン等の有機溶剤を用いることがないので、地球環境上も好ましく、また 、コンタクトの界面活性剤への浸漬工程も必要がないので、フラックス上がりを 防止することのできるコンタクトを安価に製造することが可能である。
【図1】図1は本考案の第1の実施例によるコンタクト
の斜視図である。
の斜視図である。
【図2】図2は本考案の第2の実施例によるコンタクト
の斜視図である。
の斜視図である。
1 コンタクト 2 半田付け端子部 3 中間部 4 接点部
Claims (3)
- 【請求項1】 半田付け端子部と接点部との間の部分の
表面に、表面エネルギー低下物質を複合せしめた金属メ
ッキ層を設けたことを特徴とするコンタクト。 - 【請求項2】 上記表面エネルギー低下物質がポリテト
ラフルオロエチレンであることを特徴とする請求項1記
載のコンタクト。 - 【請求項3】 上記表面エネルギー低下物質がフッ化グ
ラファイトであることを特徴とする請求項1記載のコン
タクト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3179192U JP2583155Y2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | コンタクト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3179192U JP2583155Y2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | コンタクト |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0590835U true JPH0590835U (ja) | 1993-12-10 |
JP2583155Y2 JP2583155Y2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=12340897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3179192U Expired - Fee Related JP2583155Y2 (ja) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | コンタクト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2583155Y2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004034521A1 (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-22 | Matsushita Electric Works, Ltd. | コネクタ用コンタクト及びはんだ付けされる部品の製造方法 |
JP2004315941A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け用端子の製造方法 |
-
1992
- 1992-05-14 JP JP3179192U patent/JP2583155Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004034521A1 (ja) * | 2002-10-10 | 2004-04-22 | Matsushita Electric Works, Ltd. | コネクタ用コンタクト及びはんだ付けされる部品の製造方法 |
JP2004315941A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 半田付け用端子の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2583155Y2 (ja) | 1998-10-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4820376A (en) | Fabrication of CPI layers | |
Steppan et al. | A review of corrosion failure mechanisms during accelerated tests: electrolytic metal migration | |
US20060032622A1 (en) | Thermal assembly and method for fabricating the same | |
JP5464284B1 (ja) | コネクタ端子及びコネクタ端子の製造方法 | |
US5957736A (en) | Electronic part | |
US11268204B2 (en) | Metallic terminal and manufacturing method thereof | |
US20140194015A1 (en) | Method for improving the transition resistance in an electrical connection between two contact elements and component having an electrical connection between two contact elements | |
US20060079108A1 (en) | Electrical connector | |
JP3143089B2 (ja) | 電子部品 | |
KR870007645A (ko) | 기판상의 전기회로 형성방법 | |
JPH0590835U (ja) | コンタクト | |
US20160201211A1 (en) | Composite material, method for forming the composite material, electrode plated with the composite material, and connection structure having the composite material | |
KR100845046B1 (ko) | 표면실장용 전기적 접촉단자 | |
US6413391B1 (en) | Masking techniques for metal plating | |
JP2006500790A (ja) | 電気部品要素及び当該部品要素を備える装置 | |
EP4458494A1 (en) | Method for connecting components to each other | |
US7642104B2 (en) | Method for contacting semiconductor components with a test contact | |
WO2016010053A1 (ja) | 電気素子 | |
CN102239556A (zh) | 自组装单层膜作为氧化物抑制剂的应用 | |
JPH10237688A (ja) | 長尺金属条ストライプめっき方法 | |
JP2006294722A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
JPS6024199B2 (ja) | めつき用通電体 | |
JP2005268422A (ja) | プレスフィットコネクタ用のスルーホールを持つ基板 | |
JPS588560B2 (ja) | 電気的接触子の係止機構 | |
JPS5941872A (ja) | 光起電力装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980701 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |