JPH0590696A - 半導体発光装置 - Google Patents

半導体発光装置

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Publication number
JPH0590696A
JPH0590696A JP24814991A JP24814991A JPH0590696A JP H0590696 A JPH0590696 A JP H0590696A JP 24814991 A JP24814991 A JP 24814991A JP 24814991 A JP24814991 A JP 24814991A JP H0590696 A JPH0590696 A JP H0590696A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
modulator
layer
insulating film
light source
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP24814991A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisao Sudo
久男 須藤
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0590696A publication Critical patent/JPH0590696A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
    • H01S5/0265Intensity modulators

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 DFB レーザ/光変調器の集積化光源に関し,
集積化光源の高速変調特性の向上を目的とする。 【構成】 半導体基板1上に形成されたレーザ/光変調
器の集積化光源であって,レーザ側は活性層の両側の埋
込層9がエッチング除去されてメサ状に形成され,該メ
サを覆い且つ活性層上が開口された第1の絶縁膜11上
に上部電極13が形成され,変調器側は吸収層上が開口
され且つ該第1の絶縁膜11より厚い第2の絶縁膜12
上に上部電極14が形成され,該基板裏面に下部共通電
極15が形成されているように構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体発光装置に係り,
特に分布帰還型(DFB) レーザ/光変調器の集積化光源に
関する。
【0002】DFB レーザ/光変調器の集積化光源は, 超
高速光通信用光源として非常に有望視されている。
【0003】
【従来の技術】高抵抗埋込層付きのDFB レーザ/光変調
器の集積化光源における高速変調特性はDFB レーザ側は
数GHz であり,一方変調器側で10数GHz 程度である。
【0004】図2(A),(B) はそれぞれDFB レーザおよび
光変調器の高速変調特性を示す図である。図は光出力の
周波数依存を示し,光出力が3dB低下する周波数はレー
ザ側は数GHz であり,変調器側で10数GHz 程度である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】変調器側の周波数特性
が10数GHz 程度であっても, レーザ側の周波数特性が数
GHz 程度であるため,この数GHz の周波数で変調器とレ
ーザとの間で共振を起こし, 図3に示される集積化光源
全体の周波数特性において,共振周波数でディップが観
測されることがある。
【0006】集積化光源全体の周波数特性において,共
振周波数で光出力が逆に増加する場合もあるが,図のよ
うにディップが生ずる場合は共振周波数付近での変調は
出来なくなり,集積化光源全体の高周波特性が悪くな
る。
【0007】本発明はDFB レーザ/光変調器の集積化光
源の高速変調特性の向上を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題の解決は,半導
体基板上に形成されたレーザ/光変調器の集積化光源で
あって,レーザ側は活性層の両側の埋込層がエッチング
除去されてメサ状に形成され,該メサを覆い且つ活性層
上が開口された第1の絶縁膜上に上部電極が形成され,
変調器側は吸収層上が開口され且つ該第1の絶縁膜より
厚い第2の絶縁膜上に上部電極が形成され,該基板裏面
に下部共通電極が形成されている半導体発光装置により
達成される。
【0009】
【作用】変調器側とレーザ側との共振をなくするため
に,レーザ側の周波数特性を極端に良くするか,または
極端に悪くすればよい。
【0010】極端に良くするにはレーザ自体の性能を上
げる必要があり,これは構造的にかなり難しいことであ
る。一方反対に,極端に悪くするには,レーザ側の寄生
容量を大きくする等の方法がある。
【0011】レーザ側の寄生容量を大きくすると周波数
特性が悪くなるため,変調器側との共振がなくなる。そ
の結果,集積化光源の周波数特性は変調器の周波数特性
のみに依存し,10数GHz までのびることになる。
【0012】
【実施例】図1 (A)〜(C) は本発明の実施例の説明図で
ある。図1(A) は長手方向の断面図である。
【0013】図において,1はn-InP 基板,2はレーザ
の回折格子,3は光ガイド層で厚さ0.1 〜0.2 μmのn-
InGaAsP(λ=1.1 μm) 層, 4はレーザの活性層で厚さ
0.1μm以下のInGaAsP(λ=1.55μm) 層,5は変調器の
吸収層で厚さ0.1 μm以下のInGaAsP(λ=1.41〜1.43μ
m) 層, 6はクラッド層で厚さ 1〜2 μmのp-InP層,
7,8はコンタクト層で厚さ0.5 μmのp-InGaAsP 層,
9は埋込層でp-InP層,10は電流制限層でn-InP, 11は
レーザ側の絶縁膜でSiO2膜, 12は変調器側の厚い絶縁膜
でポリイミド膜, 13はレーザの上部電極, 14は変調器の
上部電極でTi/Pt 膜, 15は共通下部電極でAuGe/Au 膜で
ある。
【0014】ここで,上記4元半導体InGaAsP の組成は
波長表示をした。なお,最近では埋込層9,電流制限層
10の代わりに高抵抗InP 層をメサの両側に埋め込んでい
る。
【0015】図1(B) はレーザ側の横方向の断面図であ
る。レーザ側は埋込層を基板までメサエッチングして,
その上に, 活性層上部を幅10μm程度に開口した厚さ0.
5 μmのSiO2膜11を介して幅 250μm程度の上部電極13
が形成される。
【0016】このようにしてレーザの寄生容量を大きく
して,変調器側との共振を防いでいる。図1(C) は変調
器側の横方向の断面図である。
【0017】変調器側はレーザ側とは逆に,吸収層上部
を幅10μm程度に開口したSiO2膜11および厚さ3μmの
ポリイミド膜12を介して幅 250μm程度の上部電極14が
形成される。
【0018】このようにして変調器の寄生容量を小さく
して,周波数特性を良くしている。
【0019】
【発明の効果】本発明はDFB レーザ/光変調器の集積化
光源において,レーザ/光変調器相互の共振を防止し
て,高速変調特性を向上させることができた。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例の説明図
【図2】 DFB レーザおよび光変調器の高速変調特性を
示す図
【図3】 集積化光源全体の周波数特性を示す図
【符号の説明】
1 n-InP 基板 2 レーザの回折格子 3 光ガイド層でn-InGaAsP(λ=1.1 μm) 層 4 レーザの活性層でInGaAsP(λ=1.55μm) 層 5 変調器の吸収層でInGaAsP(λ=1.41〜1.43μm) 層 6 クラッド層でp-InP 層 7,8 コンタクト層で厚さ0.5 μmのp-InGaAsP 層 9 埋込層でp-InP 層 10 電流制限層でn-InP 11 レーザ側の絶縁膜でSiO2膜 12 変調器側の絶縁膜でポリイミド膜 13 レーザの上部電極 14 変調器の上部電極 15 共通下部電極

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体基板上に形成されたレーザ/光変
    調器の集積化光源であって,レーザ側は活性層の両側の
    埋込層がエッチング除去されてメサ状に形成され,該メ
    サを覆い且つ活性層上が開口された第1の絶縁膜上に上
    部電極が形成され,変調器側は吸収層上が開口され且つ
    該第1の絶縁膜より厚い第2の絶縁膜上に上部電極が形
    成され,該基板裏面に下部共通電極が形成されているこ
    とを特徴とする半導体発光装置。
JP24814991A 1991-09-27 1991-09-27 半導体発光装置 Withdrawn JPH0590696A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6773943B2 (en) * 2001-03-09 2004-08-10 Sony Corporation Display unit and method of fabricating the same
JP2017092199A (ja) * 2015-11-09 2017-05-25 三菱電機株式会社 半導体レーザーおよびその製造方法

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Legal Events

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A300 Withdrawal of application because of no request for examination

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Effective date: 19981203