JPH058681Y2 - - Google Patents
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- JPH058681Y2 JPH058681Y2 JP1987070073U JP7007387U JPH058681Y2 JP H058681 Y2 JPH058681 Y2 JP H058681Y2 JP 1987070073 U JP1987070073 U JP 1987070073U JP 7007387 U JP7007387 U JP 7007387U JP H058681 Y2 JPH058681 Y2 JP H058681Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
本考案はプローブカードにおいて、探針を実質
上円錐形状の探針支持体の頂部側に取付け、この
探針支持体をプローブカード基板に固着してなる
構成とすることにより、電気的特性を向上させる
とともに組立及び保守が容易にできるようにした
ものである。[Detailed description of the invention] [Summary] The present invention has a structure in which a probe is attached to the top side of a substantially conical probe support in a probe card, and this probe support is fixed to a probe card substrate. This not only improves electrical characteristics but also facilitates assembly and maintenance.
〔産業上の利用分野〕
本考案はプローブカード、特にLSIの製造途中
におけるウエハプロービング試験に使用するプロ
ーブカードに関する。[Industrial Application Field] The present invention relates to a probe card, particularly a probe card used for wafer probing tests during the manufacturing of LSIs.
ウエハ状態のLSIチツプの電気的特性を測定す
るウエハプロービング試験は、探針が固定してあ
るプローブカードを使用し、これをテスタヘツド
に取り付け、探針をLSIチツプの各ボンデイング
パツドに機械的に接触させて行なわれる。 Wafer probing tests, which measure the electrical characteristics of LSI chips in wafer state, use a probe card with fixed probes attached to the tester head, and the probes are mechanically attached to each bonding pad of the LSI chip. It is done by making contact.
このプローブカードとしては、測定結果に悪影
響が及ばないように、電気的特性が良好であるこ
と、及び組立及び保守がし易いことが必要とされ
る。 This probe card is required to have good electrical characteristics and be easy to assemble and maintain so as not to adversely affect measurement results.
従来のプローブカード１を第９図及び第１０図
に示す。図中、２は円環状のプローブカード基板
であり、複数のチヤネルパターン３が形成してあ
る。４はリングであり、プローブカード基板２の
中央に固定してある。
A conventional probe card 1 is shown in FIGS. 9 and 10. In the figure, 2 is an annular probe card board on which a plurality of channel patterns 3 are formed. A ring 4 is fixed at the center of the probe card board 2.
５は複数の探針であり、夫々基部側をチヤネル
パターン３に半田６により半田付けされ、先端近
傍をリング４により支持され、これを覆う樹脂体
７により固定されて、プローブカード基板２に放
射状に取り付けてある。 Reference numeral 5 denotes a plurality of probes, each of which has its base side soldered to the channel pattern 3 with solder 6, its tip vicinity supported by a ring 4, fixed by a resin body 7 covering it, and radially attached to the probe card board 2. It is attached to.
このプローブカード１は、各チヤネルパターン
３をテスタヘツド（図示せず）のピン（図示せ
ず）と電気的に接続されて、テスタヘツドに取り
付けられる。探針５の先端がLSIチツプ８の対応
するボンデイングパツド９に接触することによ
り、LSIチツプ８の電気的特性が測定される。 This probe card 1 is attached to a tester head by electrically connecting each channel pattern 3 to a pin (not shown) of the tester head (not shown). By bringing the tip of the probe 5 into contact with the corresponding bonding pad 9 of the LSI chip 8, the electrical characteristics of the LSI chip 8 are measured.
ここで、探針５の長さは、以下に述べるよう
に、プローブカード１自体の電気的特性及び組立
易さと関係する。
Here, the length of the probe 5 is related to the electrical characteristics and ease of assembly of the probe card 1 itself, as described below.
探針５が殆ど露出している構成上、長さl1が長
いとノイズがのり易い。 Due to the configuration in which the probe 5 is mostly exposed, if the length l1 is long, noise tends to be generated.
また探針５が長いと、第１１図に示すように、
導電路の基準位置Ａより探針先端Ｂまでの長さＬ
のうち探針５が占める部分が多くなり、それだけ
インピーダンス整合がとりにくい。 Moreover, if the probe 5 is long, as shown in FIG.
Length L from the reference position A of the conductive path to the tip B of the probe
The more the probe 5 occupies, the more difficult it is to achieve impedance matching.
一方、第９図中必要な半田面積を得て半田付け
をし易くするためには、隣り合う半田６の間の間
隔p1をある程度とる必要がある。このためには半
田付けの個所をプローブカード基板２の外周側に
近づける必要があるが、このようにするとその分
長さの長い探針が必要となつてしまい、上記の不
都合が生じてしまう。 On the other hand, in order to obtain the necessary solder area and facilitate soldering as shown in FIG. 9, it is necessary to provide a certain distance p 1 between adjacent solders 6. For this purpose, it is necessary to bring the soldering point closer to the outer circumferential side of the probe card board 2, but if this is done, a correspondingly longer probe is required, resulting in the above-mentioned inconvenience.
そこで、従来はこれらを勘案して探針の長さ及
び半田付けの個所を定めているが、実際には探針
５は相当長くなり、電気的特性も十分でなく、ま
た半田付面積も十分にとり得ず組立もしにくかつ
た。 Conventionally, the length of the probe and the soldering points are determined by taking these into consideration, but in reality the probe 5 is quite long, its electrical characteristics are not sufficient, and the soldering area is not sufficient. It was difficult to assemble.
また探針５の破損時の修理に当つても、探針５
がプローブカード基板２に直接固定してあること
及び探針５が相当長いことにより、作業がしにく
いという問題点があつた。 Also, when repairing the probe 5 when it is damaged,
Since the probe 5 is directly fixed to the probe card board 2 and the probe 5 is quite long, there is a problem in that it is difficult to work with.
上記問題点は、以下に示すプローブカードによ
り解決される。
The above problem is solved by the probe card shown below.
すなわち、チヤネルパターン１２，３４を有す
るプローブカード基板１１と、プローブカード基
板１１に固定され、絶縁体よりなる探針支持体１
３，３１と、探針支持体１３，３１に放射状に形
成された複数の溝１６と、複数の溝１６内に形成
された配線パターン１７，３３と、配線パターン
１７，３３の上端に固定された探針１８とを有
し、チヤネルパターン１２，３４と探針１８と
は、配線パターン１７，３３を介して電気的に接
続されていることを特徴とするプローブカードで
ある。 That is, a probe card board 11 having channel patterns 12 and 34, and a probe support 1 fixed to the probe card board 11 and made of an insulator.
3, 31, a plurality of grooves 16 formed radially in the probe supports 13, 31, wiring patterns 17, 33 formed in the plurality of grooves 16, and wires fixed to the upper ends of the wiring patterns 17, 33. The probe card is characterized in that the channel patterns 12 and 34 and the probe 18 are electrically connected via the wiring patterns 17 and 33.
探針支持体を設けたことにより、探針の長さが
従来に比べて格段に短くて足りる。
By providing the probe support, the length of the probe can be much shorter than that of the conventional probe.
これにより、探針にノイズがのりにくくなると
共に、インピーダンス整合がよくなつて電気的特
性が改善される。 This makes it difficult for noise to get onto the probe, improves impedance matching, and improves electrical characteristics.
第１図及び第２図は本考案の一実施例によるプ
ローブカード１０を示す。第３図及び第４図は
夫々第１図中−線及び−線に沿つて拡大
して示す断面図である。
1 and 2 show a probe card 10 according to an embodiment of the present invention. 3 and 4 are enlarged cross-sectional views taken along lines - and - in FIG. 1, respectively.
各図中、１１は円環状のプローブカード基板で
あり、上面のうち周囲近傍に複数のチヤネルパタ
ーン１２が形成してある。 In each figure, 11 is an annular probe card board, and a plurality of channel patterns 12 are formed near the periphery of the top surface.
１３は本考案の要部をなす探針支持体である。 Reference numeral 13 denotes a probe support which constitutes the essential part of the present invention.
この探針支持体１３は、絶縁体製であり、中央
孔１４を有する円錐形状を有する。この探針支持
体１３の斜面１５上にはその全幅に亘つて複数の
溝１６が放射状に形成してある。 The probe support 13 is made of an insulator and has a conical shape with a central hole 14. A plurality of grooves 16 are formed radially on the slope 15 of the probe support 13 over its entire width.
各溝１６内にはその全長に亘つて金メツキ層よ
りなる配線パターン１７が形成してある。 A wiring pattern 17 made of a gold plating layer is formed within each groove 16 over its entire length.
１８は探針であり、特に第３図及び第４図に示
すように、先端を溝１６の上端より所定寸法突出
させ、基部側を溝１６内に嵌合されて、配線パタ
ーン１７と導通接続されて放射状に固定されてい
る。 Reference numeral 18 denotes a probe, whose tip protrudes from the upper end of the groove 16 by a predetermined distance, and whose base side is fitted into the groove 16 to form a conductive connection with the wiring pattern 17, as particularly shown in FIGS. 3 and 4. and fixed radially.
探針支持体１３はプローブカード基板１１上に
位置決めされて取り付けてある。各配線パターン
１７の下端とチヤネルパターン１２とが半田２０
により接続されている。 The probe support 13 is positioned and attached on the probe card board 11. The lower end of each wiring pattern 17 and the channel pattern 12 are connected with solder 20
connected by.
探針支持体１３の上記溝１６は、被測定LSIチ
ツプ８のボンデイングパツド９の配置に対応して
形成してあり、単に溝１６に嵌合させることによ
り探針１８は、その先端が所定のボンデイングパ
ツド９に対向するように位置決めされる。 The groove 16 of the probe support 13 is formed to correspond to the arrangement of the bonding pads 9 of the LSI chip 8 to be measured, and by simply fitting into the groove 16, the tip of the probe 18 can be adjusted to a predetermined position. It is positioned so as to face the bonding pad 9 of.
チヤネルパターン１２は、上記溝１６、即ち配
線パターン１７と対応するように配設してある。
このため、探針支持体１３がプローブカード基板
１１に取り付けられると、各配線パターン１７と
チヤネルパターン１２とが一致し、半田２０によ
る半田付けはし易い。 The channel pattern 12 is arranged to correspond to the groove 16, that is, the wiring pattern 17.
Therefore, when the probe support 13 is attached to the probe card board 11, each wiring pattern 17 and the channel pattern 12 match, making it easy to solder with the solder 20.
このプローブカード１０は、前記のプローブカ
ード１と同様にテスタヘツドに取り付けられ、探
針１８の先端をLSIチツプ８のボンデイングパツ
ド９に接触させて、LSIチツプ８の電気的特性が
測定される。 This probe card 10 is attached to a tester head in the same manner as the probe card 1 described above, and the electrical characteristics of the LSI chip 8 are measured by bringing the tip of the probe 18 into contact with the bonding pad 9 of the LSI chip 8.
次に、上記構成のプローブカード１０の特長に
ついて説明する。 Next, the features of the probe card 10 having the above configuration will be explained.
チヤネルパターン１２の基部Ａより探針１８の
先端Ｂに到る導電路は、第５図に示すようにチヤ
ネルパターン１にと、配線パターン１７と、探針
１８とよりなる。 The conductive path from the base A of the channel pattern 12 to the tip B of the probe 18 consists of the channel pattern 1, the wiring pattern 17, and the probe 18, as shown in FIG.
配線パターン１７の存在により、各探針１８の
長さl2は従来のプローブカード１の探針５に比べ
て格段に短い。 Due to the presence of the wiring pattern 17, the length l2 of each probe 18 is much shorter than the probe 5 of the conventional probe card 1.
探針の長さが短くなつた分、ノイズが探針１８
にのりにくくなる。これにより、LSIチツプ８の
電気的特性の測定結果への影響も少なく、測定結
果は高精度となる。 As the length of the probe becomes shorter, the noise increases
It becomes difficult to ride. As a result, the influence on the measurement results of the electrical characteristics of the LSI chip 8 is small, and the measurement results are highly accurate.
またチヤネルパターン１２及び配線パターン１
７の部分については、即ち、第５図中、Ａ〜Ｃの
区間については、設計の段階でインピーダンス整
合がとられており、インピーダンス整合を乱す部
分（探針１８）は短い。このため、プローブカー
ド１０は交流特性も従来に比べて改善され、この
ことによつても、上記測定結果は高精度となる。 Also, channel pattern 12 and wiring pattern 1
Regarding the portion 7, that is, the section A to C in FIG. 5, impedance matching is achieved at the design stage, and the portion (probe 18) that disturbs the impedance matching is short. Therefore, the AC characteristics of the probe card 10 are also improved compared to the conventional one, and this also makes the above measurement results highly accurate.
更には、探針支持体１３の径D2は、第９図及
び第１０図中探針５の基部を通る円の径D1より
大きく定めてある。このため、周方向上隣り合う
半田付けをすべき部分の間隔p2は、上記チヤネル
パターン１２への接続位置が従来の場合よりプロ
ーブカード基板１１の外周側となり、上記接続位
置の周方向上の間隔p2は従来の間隔p1より広くな
り、半田付スペースが広くなり、半田２０を形成
する半田付けは容易となる。 Furthermore, the diameter D 2 of the probe support 13 is set to be larger than the diameter D 1 of the circle passing through the base of the probe 5 in FIGS. 9 and 10. Therefore, the interval p 2 between circumferentially adjacent parts to be soldered is such that the connection position to the channel pattern 12 is closer to the outer circumference of the probe card board 11 than in the conventional case, and The spacing p 2 is wider than the conventional spacing p 1 , so the soldering space becomes wider, and the soldering to form the solder 20 becomes easier.
また探針１８は短く、取り扱い易い。 Further, the probe 18 is short and easy to handle.
これにより、プローブカード１０は作業性良く
製造できる。 Thereby, the probe card 10 can be manufactured with good workability.
また更には、探針１８が破損したときの修理、
交換等は、探針支持体１３をプローブカード基板
１１より取り外して取り扱い易い状態として行な
うことが出来、作業性が良くなり、保守費用が低
減する。 Furthermore, repair when the probe 18 is damaged;
Replacement etc. can be carried out by removing the probe support 13 from the probe card board 11 in a state where it is easy to handle, improving work efficiency and reducing maintenance costs.
第６図及び第７図は本考案の別の実施例による
プローブカード３０を示す。各図中、第１図及び
第２図に示す構成部分と対応する部分には同一符
号を付す。 6 and 7 show a probe card 30 according to another embodiment of the present invention. In each figure, parts corresponding to those shown in FIGS. 1 and 2 are given the same reference numerals.
プローブカード３０において、上記のプローブ
カード１０と実質上異なるのは探針支持体３１で
ある。 The probe card 30 is substantially different from the probe card 10 described above in the probe support 31.
探針支持体３１は、円錐の周囲部分を切除して
周壁面３２とした形状である。 The probe support 31 has the shape of a cone by cutting off the peripheral portion thereof to form a peripheral wall surface 32 .
この形状の探針支持体３１を使用すれば、探針
支持体３１上の配線パターン３３とプローブカー
ド基板１１上のチヤネルパターン３４との接続位
置を上記のプローブカード１０に比べてプローブ
カード基板１１の中心側となる。これにより、第
８図に併せて示すように、全体の長さＬのうちチ
ヤネルパターン３４が占める部分が多くなる。従
つてチヤネルパターン３４のインピーダンス整合
を長くすることが出来、交流特性が上記のプロー
ブカード１０に比べて更に改善される。 If the probe support 31 having this shape is used, the connection position between the wiring pattern 33 on the probe support 31 and the channel pattern 34 on the probe card board 11 can be adjusted more easily on the probe card board 11 than in the probe card 10 described above. It will be on the center side. As a result, as shown in FIG. 8, the portion of the entire length L occupied by the channel pattern 34 increases. Therefore, the impedance matching of the channel pattern 34 can be made longer, and the AC characteristics are further improved compared to the probe card 10 described above.
なお、プローブカード３０は探針１８の数が少
ない場合に適用して効果的である。 Note that the probe card 30 is effective when applied when the number of probes 18 is small.
本考案によれば、探針を探針支持体の放射状溝
内の配線パターンの上端と電気的に接続させてな
る構成であるため、探針の長さを従来に比べて格
段に短くすることが出来、これにより、探針にノ
イズを乗りにくくし得ると共にインピーダンス整
合をとり易くし得る。これにより、電気的特性が
向上し、LSIチツプの電気的特性を信頼性良く且
つ精度良く測定することが出来る。 According to the present invention, since the probe is electrically connected to the upper end of the wiring pattern in the radial groove of the probe support, the length of the probe can be made much shorter than in the past. This makes it difficult for noise to get onto the probe and makes it easier to match impedance. This improves the electrical characteristics and enables reliable and accurate measurement of the electrical characteristics of the LSI chip.
探針支持体の斜面には溝があり、探針はこの溝
に嵌合して取り付けてあり、探針の取りつけはし
易い。 There is a groove on the slope of the probe support, and the probe is attached by fitting into this groove, making it easy to attach the probe.
探針の修理、交換等は、探針支持体を必要に応
じてプローブカードより取り外して取り扱い易い
状態で行なうことが出来、保守費用を低減出来
る。 Repairs, replacements, etc. of the probe can be performed by removing the probe support from the probe card as needed, making it easy to handle, and maintenance costs can be reduced.
また電気的特性を損なわずに、探針支持体の径
を大とすることが出来る。これにより、配線パタ
ーンとチヤネルパターンとの接続部分の周方向上
の間隔が従来に比べて広くなり、広い半田付スペ
ースを確保出来、組立作業がし易い。 Furthermore, the diameter of the probe support can be increased without impairing the electrical characteristics. As a result, the interval in the circumferential direction between the connection portion between the wiring pattern and the channel pattern becomes wider than in the past, making it possible to secure a large soldering space and making assembly work easier.
第１図は本考案のプローブカードの一実施例の
斜視図、第２図は第１図のプローブカードの断面
図、第３図は第１図中−線に沿う拡大断面矢
視図、第４図は第１図中−線に沿う拡大断面
矢視図、第５図は第１図中一の導電路の構成を示
す図、第６図は本考案のプローブカードの別の実
施例の斜視図、第７図は第６図のプローブカード
の断面図、第８図は第６図中一の導電路の構成を
示す図、第９図は従来のプローブカードの１例の
斜視図、第１０図は第９図のプローブカードの断
面図、第１１図は第８図中一の導電路の構成図で
ある。
図において、１０，３０はプローブカード、１
１はプローブカード基板、１２，３４はチヤネル
パターン、１３，３１は探針支持体、１５は斜
面、１６は溝、１７，３３は配線パターン、１８
は探針、２０は半田である。
FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of the probe card of the present invention, FIG. 2 is a sectional view of the probe card of FIG. 4 is an enlarged sectional view taken along the line - in FIG. 1, FIG. 5 is a diagram showing the configuration of one conductive path in FIG. 1, and FIG. 6 is a diagram showing another embodiment of the probe card of the present invention. 7 is a sectional view of the probe card shown in FIG. 6, FIG. 8 is a diagram showing the configuration of one of the conductive paths in FIG. 6, and FIG. 9 is a perspective view of an example of a conventional probe card. FIG. 10 is a sectional view of the probe card of FIG. 9, and FIG. 11 is a configuration diagram of the first conductive path in FIG. 8. In the figure, 10 and 30 are probe cards, 1
1 is a probe card board, 12 and 34 are channel patterns, 13 and 31 are probe supports, 15 is a slope, 16 is a groove, 17 and 33 are wiring patterns, and 18
is a probe, and 20 is solder.
Claims (1)
板１１と、 該プローブカード基板１１に固定され、絶縁体
よりなる探針支持体１３，３１と、 該探針支持体１３，３１に放射状に形成された
複数の溝１６と、 該複数の溝１６内に形成された配線パターン１
７，３３と、 該配線パターン１７，３３の上端に固定された
探針１８とを有し、 前記チヤネルパターン１２，３４と前記探針１
８とは、前記配線パターン１７，３３を介して電
気的に接続されている構成としたことを特徴とす
るプローブカード。[Claims for Utility Model Registration] A probe card board 11 having channels 12 and 34; probe supports 13 and 31 fixed to the probe card board 11 and made of an insulator; and probe supports 13 and 31. a plurality of grooves 16 formed radially in the grooves 16; and a wiring pattern 1 formed within the plurality of grooves 16.
7, 33, and a probe 18 fixed to the upper ends of the wiring patterns 17, 33, the channel patterns 12, 34 and the probe 1.
Reference numeral 8 refers to a probe card characterized in that the probe card is electrically connected via the wiring patterns 17 and 33.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987070073U JPH058681Y2 (en) | 1987-05-11 | 1987-05-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987070073U JPH058681Y2 (en) | 1987-05-11 | 1987-05-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63178327U JPS63178327U (en) | 1988-11-18 |
| JPH058681Y2 true JPH058681Y2 (en) | 1993-03-04 |
Family
ID=30911374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987070073U Expired - Lifetime JPH058681Y2 (en) | 1987-05-11 | 1987-05-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH058681Y2 (en) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63244750A (en) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Tokyo Electron Ltd | Probe card and manufacture thereof |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0341467Y2 (en) * | 1986-12-03 | 1991-08-30 |
-
1987
- 1987-05-11 JP JP1987070073U patent/JPH058681Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63244750A (en) * | 1987-03-31 | 1988-10-12 | Tokyo Electron Ltd | Probe card and manufacture thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63178327U (en) | 1988-11-18 |
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