JPH058368A - Mask for screen printing and preparation thereof - Google Patents
Mask for screen printing and preparation thereofInfo
- Publication number
- JPH058368A JPH058368A JP19086891A JP19086891A JPH058368A JP H058368 A JPH058368 A JP H058368A JP 19086891 A JP19086891 A JP 19086891A JP 19086891 A JP19086891 A JP 19086891A JP H058368 A JPH058368 A JP H058368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mesh
- mask
- electroforming
- photoresist
- holding layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばICやLSI
用プリント配線などのスクリーン印刷に好適に使用され
るスクリーン印刷用マスク、並びにその製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to, for example, ICs and LSIs.
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a screen-printing mask that is preferably used for screen-printing printed wiring and the like, and a manufacturing method thereof.
【0002】[0002]
【従来の技術】この種のスクリーン印刷用マスクとして
は、たとえば、図5の(A)に示すごとくポリエチレン
テレフタレートやステンレス製等のメッシュ3に感光性
樹脂10による所望の印刷パターンを塗布したものや、
図6の(B)に示すごとくステンレス製メッシュ3上に
ステンレスやニッケルなどの薄い金属箔11を配し、両
者を電気メッキにより一体結合し、エッチングにより金
属箔11を所望の印刷パターンに開口部12を形成した
ものがある(文献不詳)。後者のものによれば、印刷パ
ターンが金属箔11で作られているため、前者の感光性
樹脂10による印刷パターンに比較して耐薬品性、耐摩
耗性に優れる。また、印刷パターンが感光性樹脂10で
は、連続印刷時にスキージ印圧により、図5の(B)に
示すようにメッシュ3の中に押し込まれて印刷の厚みが
変化したり、そのエッジ10aが崩れて印刷の質が低下
しやすいが、金属箔11で形成されたパターンエッジ1
1aではそのような不具合がなく、しかもその全てが金
属体にて一体に構成されているためスキージの印圧によ
る寸法変化が極めて小さく、比較的に精度の高いシャー
プな印刷を期することができる。2. Description of the Related Art As a screen printing mask of this type, for example, as shown in FIG. 5A, a mesh 3 made of polyethylene terephthalate, stainless steel or the like is coated with a desired printing pattern of a photosensitive resin 10 or a mask. ,
As shown in FIG. 6 (B), a thin metal foil 11 such as stainless steel or nickel is arranged on the stainless steel mesh 3, both are integrally connected by electroplating, and the metal foil 11 is opened by etching to form a desired printing pattern. 12 is formed (literature unknown). According to the latter, since the print pattern is made of the metal foil 11, the chemical resistance and abrasion resistance are superior to the former print pattern of the photosensitive resin 10. Further, when the printing pattern is the photosensitive resin 10, it is pushed into the mesh 3 as shown in FIG. 5B by the squeegee printing pressure during continuous printing to change the printing thickness, or the edge 10a thereof is broken. The pattern edge 1 formed by the metal foil 11 is likely to deteriorate in printing quality.
1a does not have such a problem, and since all of them are integrally formed of a metal body, the dimensional change due to the printing pressure of the squeegee is extremely small, and relatively accurate sharp printing can be achieved. .
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかるに、図6の
(B)に示すごとく印刷パターンが金属箔11で形成さ
れるスクリーン印刷用マスクでは、図6の(A)に示す
ごとくその金属箔11が電気メッキによりステンレス製
メッシュ3に一体に結合されるため、図6の(B)に示
すごとく印刷パターンの開口部12内に露出するメッシ
ュ3の線にメッキ13が付いて線径が太くなり、そのメ
ッキ13が付く分だけ開口率が低下し、インキ・ペース
トの通りが悪くなり、またマスクのトータル厚みの調整
が難しい。また、片面エッチングであるため、アスペク
ト比(トータル厚/開口幅)が高くとれず、パターンニ
ング(線幅)に限界があり、マスク断面形状も直角にな
るものが得られ難くて開口率が低下していた。However, in the screen printing mask in which the printing pattern is formed by the metal foil 11 as shown in FIG. 6B, the metal foil 11 is not formed as shown in FIG. 6A. Since it is integrally connected to the stainless steel mesh 3 by electroplating, as shown in FIG. 6B, the wire of the mesh 3 exposed in the opening 12 of the print pattern is plated with 13 to increase the wire diameter. The aperture ratio is reduced by the amount of the plating 13 attached, the passage of the ink paste becomes poor, and it is difficult to adjust the total thickness of the mask. Also, since it is single-sided etching, the aspect ratio (total thickness / opening width) cannot be made high, patterning (line width) is limited, and it is difficult to obtain a mask cross-sectional shape that is right angle, and the aperture ratio is reduced. Was.
【0004】本発明はこうした問題を解消するためにな
されたもので、上記のような、メッシュの片面に形成さ
れる印刷パターンが金属からなるスクリーン印刷用マス
クにおいて、その金属を電鋳することにより耐摩耗性、
印刷寸法安定性の確保を図ることができ、しかもマスク
断面が垂直に立ち上がる形になり、高い開口率でインキ
・ペーストの通過性(吐出性)を向上でき、微細線印刷
を可能とし、またトータル厚を容易に調整できるスクリ
ーン印刷用マスク、並びにその製造方法を提供せんとす
るものである。The present invention has been made to solve these problems, and by electroforming the metal in the screen printing mask in which the print pattern formed on one surface of the mesh is made of metal, as described above. Wear resistance,
It is possible to secure printing dimensional stability, the mask cross section rises vertically, the passability of ink and paste (dischargeability) can be improved with a high aperture ratio, and fine line printing is possible. An object of the present invention is to provide a screen printing mask whose thickness can be easily adjusted, and a manufacturing method thereof.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明のスクリーン印刷
用マスクは、図1に例示するように、電鋳により所望の
印刷パターンにパターンニング形成された多数の開口部
8を有する電鋳金属薄膜7をメッシュ3の片面側に形成
し、前記開口部8にメッシュ3を生地のまま露出させた
ものである。As shown in FIG. 1, a screen printing mask of the present invention is an electroformed metal thin film having a large number of openings 8 patterned into a desired printing pattern by electroforming. 7 is formed on one side of the mesh 3 and the mesh 3 is exposed in the opening 8 as the cloth.
【0006】また、本発明は、かかるスクリーン印刷用
マスクを製造するに際し、図2の(A)ないし(G)に
その製造工程を例示するように、先ず、電鋳母型1の表
面に、後述するフォトレジスト膜形成用現像液に難溶性
でかつ粘弾性を有するメッシュ保持層2を剥離可能に形
成する。次いでメッシュ保持層2の上に導電性を有する
メッシュ3を配する。次いでメッシュ3の上に、フォト
レジスト4を配した後該フォトレジスト4の上に印刷パ
ターンフィルム5を置き、焼き付け、現像処理して印刷
パターンのフォトレジスト膜6を形成する。このときメ
ッシュ保持層2は現像液で溶かされないで電鋳母型1の
表面に付いたまま残されてメッシュ3の下面全体を保持
し続ける。次いでメッシュ3のフォトレジスト膜6で覆
われていない表面に電鋳により電鋳金属薄膜7を形成す
る。最後にメッシュ3および電鋳金属薄膜7を電鋳母型
1から剥離する。Further, according to the present invention, when manufacturing such a mask for screen printing, as shown in FIGS. 2 (A) to 2 (G), the manufacturing process is first performed on the surface of the electroformed mold 1. A mesh holding layer 2 that is sparingly soluble and has viscoelasticity in a photoresist film forming developer described later is formed so as to be peelable. Then, a conductive mesh 3 is arranged on the mesh holding layer 2. Next, a photoresist 4 is arranged on the mesh 3, and then a print pattern film 5 is placed on the photoresist 4, baked and developed to form a photoresist film 6 having a print pattern. At this time, the mesh holding layer 2 is not melted by the developing solution and is left attached to the surface of the electroformed mother die 1 to keep holding the entire lower surface of the mesh 3. Then, an electroformed metal thin film 7 is formed on the surface of the mesh 3 not covered with the photoresist film 6 by electroforming. Finally, the mesh 3 and the electroformed metal thin film 7 are separated from the electroformed master 1.
【0007】[0007]
【作用】スクリーン印刷用マスク9の開口部8に露出す
るメッシュ3は、電鋳時にはフォトレジスト膜6で覆わ
れているので、電鋳金属がその開口部8内のメッシュ3
に付着することがなくてメッシュ3の線径は変化せず生
地のままで、マスクの開口率が高くなる。Since the mesh 3 exposed in the opening 8 of the screen printing mask 9 is covered with the photoresist film 6 during electroforming, the electroformed metal is covered with the mesh 3 in the opening 8.
Since the wire diameter of the mesh 3 does not change and the cloth 3 remains unchanged, the aperture ratio of the mask increases.
【0008】フォトレジスト膜6の厚みを変えて電鋳高
さを調整することで、マスクのトータル厚の調整が容易
に行える。The total thickness of the mask can be easily adjusted by changing the thickness of the photoresist film 6 and adjusting the electroforming height.
【0009】粘弾性を有するメッシュ保持層2は電鋳母
型1の表面に浮いたりすることなく密着させることがで
き、そのメッシュ保持層2の上にはメッシュ3が動いた
りすることなく密着保持される。The viscoelastic mesh-holding layer 2 can be adhered to the surface of the electroformed mold 1 without floating, and the mesh-holding layer 2 can be kept in close contact with the mesh 3 without moving. To be done.
【0010】フォトレジスト膜6はメッシュ3を介在さ
せた状態でメッシュ保持層2と一体に密着するので、フ
ォトレジスト膜6はメッシュ3の上でも浮いたり、剥が
れたりすることなく、電着金属がフォトレジスト膜6の
裏へまわり込むのをよく防止できる。Since the photoresist film 6 adheres integrally to the mesh holding layer 2 with the mesh 3 interposed, the photoresist film 6 does not float or peel off on the mesh 3 and the electrodeposited metal is It can be well prevented from wrapping around the back surface of the photoresist film 6.
【0011】メッシュ保持層2で平面度が出ているの
で、電鋳形成時の電鋳金属薄膜7の平面度が高くなる。Since the mesh holding layer 2 has flatness, the flatness of the electroformed metal thin film 7 at the time of electroforming is increased.
【0012】[0012]
【発明の効果】本発明によれば、マスク素材がメッシュ
3および電鋳金属薄膜7からなるので、耐摩耗性、印刷
寸法安定性に優れる。According to the present invention, since the mask material comprises the mesh 3 and the electroformed metal thin film 7, it is excellent in abrasion resistance and printing dimensional stability.
【0013】開口部8に露出するメッシュ3をフォトレ
ジスト膜6で覆った状態で電鋳するので、マスクの開口
率の高いものが得られてインキ・ペーストの通りが良好
となり、精度の高いスクリーン印刷を可能とする。Since the mesh 3 exposed in the opening 8 is covered with the photoresist film 6 and electroforming is performed, a mask having a high aperture ratio can be obtained, and the ink paste can pass smoothly, and the screen with high accuracy can be obtained. Enables printing.
【0014】また、フォトレジスト膜6の厚みを変える
ことによりマスクのトータル厚の調整が容易に行えるの
で、厚さの異なる多種のスクリーン印刷用マスクを簡単
に得ることができる。Further, since the total thickness of the mask can be easily adjusted by changing the thickness of the photoresist film 6, various kinds of screen printing masks having different thicknesses can be easily obtained.
【0015】電鋳によりアスペクト比を高くとることが
でき、微細なパターンニング(線幅)が得られ、マスク
断面形状も直角になるものが得られるので、寸法精度を
非常に要求される液晶ディスプレイ用電極やハイブリッ
ドIC用プリント配線などの微細線印刷をも実現でき
る。Since a high aspect ratio can be obtained by electroforming, a fine patterning (line width) can be obtained, and a mask cross-sectional shape can be obtained at a right angle, a liquid crystal display which is required to have high dimensional accuracy. It is possible to realize fine line printing such as electrodes for printing and printed wiring for hybrid IC.
【0016】[0016]
【実施例】本発明の一実施例を図1ないし図4に基づき
説明する。図1および図3において、本発明のスクリー
ン印刷用マスク9は電鋳により所望の印刷パターンにパ
ターンニング形成された多数の開口部8を有する電鋳金
属薄膜7をメッシュ3の片面側に形成し、電鋳金属薄膜
7の開口部8にメッシュ3を生地のまま露出させてあ
る。スクリーン印刷においては、そのマスク9をスクリ
ーン枠に張り、電鋳金属薄膜7の面側を配線基板など印
刷対象物に対し密着させ、インキ・ペーストをメッシュ
3の面側にのせスキージをかけて開口部8から吐出して
印刷対象物に付着させるのである。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 3, the screen printing mask 9 of the present invention has an electroformed metal thin film 7 having a large number of openings 8 patterned by electroforming in a desired print pattern on one side of the mesh 3. The mesh 3 is exposed in the opening 8 of the electroformed metal thin film 7 as the cloth. In the screen printing, the mask 9 is attached to the screen frame, the surface side of the electroformed metal thin film 7 is brought into close contact with a printing object such as a wiring board, and the ink paste is placed on the surface side of the mesh 3 and a squeegee is applied to open it. It is ejected from the portion 8 and adhered to the printing object.
【0017】図2の(A)ないし(H)はかかるスクリ
ーン印刷用マスクを電鋳で得るまでの工程図を示してい
る。スクリーン印刷用マスクを電鋳するに際し、まず、
図2の(A)に示すように、ステンレス製の電鋳母型1
の表面にメッシュ保持層2(25〜50μm厚)を剥離
可能にラミネートまたは塗布する。そのメッシュ保持層
2は、この後のフォトレジスト膜形成工程で使用される
現像液に難溶性のもので、かつ電鋳母型1の表面との密
着性および後述するメッシュ3との密着性にも優れる適
度の粘性と弾性を兼ね備えた材料、たとえば、日立化成
工業(株)製のPHT−142Fなど溶剤タイプのドラ
イフィルムレジストをラミネートするか、または、東京
応化工業(株)製のOP−2レジストRSなどの液状フ
ォトレジストを塗布して乾燥する。FIGS. 2A to 2H show process charts for obtaining such a screen printing mask by electroforming. When electroforming a screen printing mask, first,
As shown in FIG. 2A, a stainless electroformed mold 1
The mesh holding layer 2 (25 to 50 μm thick) is releasably laminated or applied on the surface of the. The mesh holding layer 2 is poorly soluble in the developer used in the subsequent photoresist film forming step, and has good adhesion to the surface of the electroforming mold 1 and to the mesh 3 described later. A material having both excellent viscosity and elasticity, for example, laminated with a solvent type dry film resist such as PHT-142F manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., or OP-2 manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. A liquid photoresist such as the resist RS is applied and dried.
【0018】次いで、図2の(B)に示すようにメッシ
ュ保持層2の上にステンレス製のメッシュ3(20μm
線径で♯325、あるいは20μm線径で♯400)を
ラミネートする。このメッシュ3は電鋳時に電極(陰
極)の役目を兼ねさせるために導電性を有する材料から
なることを必要とするが、ステンレスメッシュのほか
に、たとえばニッケル電鋳製のもの、あるいはポリエチ
レンテレフタレートなど合成繊維製のメッシュにニッケ
ルメッキを施したものなどであってもよい。Then, as shown in FIG. 2B, a stainless mesh 3 (20 μm) is formed on the mesh holding layer 2.
Laminate # 325 with a wire diameter or # 400 with a 20 μm wire diameter. This mesh 3 needs to be made of a conductive material so that it also serves as an electrode (cathode) during electroforming, but in addition to stainless steel mesh, for example, nickel electroformed one or polyethylene terephthalate, etc. For example, a synthetic fiber mesh plated with nickel may be used.
【0019】次いで、図2の(C)に示すようにメッシ
ュ3の上にアルカリ現像液で溶解するアルカリタイプの
フォトレジスト4(厚50〜75μm)をラミネートま
たは塗布する。そのフォトレジスト4としては、たとえ
ば、三菱レーヨン(株)製のダイヤロン307または日
本アルファ(株)製の301などを用いる。このときメ
ッシュ3の下側にメッシュ保持層2を敷いてあるので、
フォトレジスト4でメッシュ3をメッシュ保持層2に押
しつけて良好に密着させることができる。もっとも、メ
ッシュ保持層2の材料がフォトレジストでなく、他の材
料を選択する場合は、上記フォトレジスト4としては溶
剤タイプのフォトレジスト、たとえば、東京応化工業
(株)製のOP−2レジストRSなどを用いることもで
きる。Then, as shown in FIG. 2C, an alkali type photoresist 4 (thickness: 50 to 75 μm) dissolved in an alkali developing solution is laminated or applied on the mesh 3. As the photoresist 4, for example, Dialon 307 manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd. or 301 manufactured by Nippon Alpha Co., Ltd. is used. At this time, since the mesh holding layer 2 is laid under the mesh 3,
It is possible to press the mesh 3 against the mesh holding layer 2 with the photoresist 4 so that the mesh 3 is well adhered. However, when the material of the mesh holding layer 2 is not a photoresist and another material is selected, the photoresist 4 is a solvent type photoresist, for example, OP-2 resist RS manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Etc. can also be used.
【0020】次いで、図2の(D)に示すごとくフォト
レジスト4の上に、所望のスクリーン印刷用マスクのパ
ターンフィルム(ネガタイプのもの)5を密着させ、焼
き付け、現像、乾燥の各処理を行って、図2の(E)に
示すごとく所望のパターンのフォトレジスト膜6を形成
する。このときメッシュ保持層2は現像液に難溶性であ
るので電鋳母型1から除かれないで残される。これが、
比較例として図7の(A)に示すように電鋳母型1の表
面に直接メッシュ3をラミネートし、この上にフォトレ
ジスト膜6を形成する場合は、フォトレジスト膜6の一
部6aがメッシュ3により電鋳母型1の表面から浮かさ
れたり、剥離されたりしやいといった不具合が生じる
が、この実施例ではメッシュ保持層2を敷いてこの上に
メッシュ3を置いているのでそのような問題はなく、フ
ォトレジスト膜6を良好に形成することができる。Next, as shown in FIG. 2 (D), a desired screen printing mask pattern film (negative type) 5 is brought into close contact with the photoresist 4, and each process of baking, developing and drying is performed. Then, a photoresist film 6 having a desired pattern is formed as shown in FIG. At this time, since the mesh holding layer 2 is hardly soluble in the developing solution, it is left without being removed from the electroforming mold 1. This is,
As a comparative example, as shown in FIG. 7A, when the mesh 3 is directly laminated on the surface of the electroformed mold 1 and the photoresist film 6 is formed thereon, a part 6a of the photoresist film 6 is The mesh 3 causes a problem that it is easily floated or peeled off from the surface of the electroforming mold 1. However, in this embodiment, since the mesh holding layer 2 is laid and the mesh 3 is placed thereon, such a case occurs. There is no problem, and the photoresist film 6 can be formed well.
【0021】次いで、電鋳母型1を電着槽、たとえばス
ルファミン酸ニッケル浴に浸漬してニッケル電鋳を行う
と、図2の(F)に示すごとくメッシュ3のフォトレジ
スト膜6で覆われていない表面に電鋳金属薄膜7を形成
する。この電鋳時には、図4に示すように導電性を有す
るメッシュ3を電導材としてこれを導電性保持体14を
電極(陰極)15に接続させるので、電鋳はメッシュ3
から成長することになる。この電鋳時フォトレジスト膜
6はメッシュ保持層2に密着状態にあるので、ニッケル
がフォトレジスト膜6の裏側(開口部8となる箇所)に
まわり込むようなことがなく、この点でも直角のマスク
断面形状を得ることができる。これが、前述した比較例
のようにフォトレジスト膜6の一部6aがメッシュ3に
より電鋳母型1の表面から浮かされたり、剥離されたり
していると、図7の(B)に示すようにニッケルがその
浮きあるいは剥離箇所にまわり込み、図7の(C)に示
すごとく電鋳金属薄膜7に薄状片Eができて開口率が変
化し、アスペクト比が低下する。なお、ニッケル電鋳に
代えて、ニッケル−コバルト合金で電鋳を行うこともで
きる。Next, when the electroforming mother die 1 is immersed in an electrodeposition bath, for example, a nickel sulfamate bath to perform nickel electroforming, it is covered with a photoresist film 6 of a mesh 3 as shown in FIG. An electroformed metal thin film 7 is formed on the surface not covered. At the time of this electroforming, as shown in FIG. 4, the mesh 3 having conductivity is used as an electrically conductive material to connect the electroconductive holder 14 to the electrode (cathode) 15.
Will grow from. Since the photoresist film 6 is in close contact with the mesh holding layer 2 during this electroforming, nickel does not wrap around to the back side of the photoresist film 6 (where the opening 8 is formed). The mask cross-sectional shape can be obtained. As shown in FIG. 7 (B), when the part 6a of the photoresist film 6 is floated or peeled off from the surface of the electroforming mold 1 by the mesh 3 as in the comparative example described above. Nickel wraps around the floating or peeling portion, a thin piece E is formed on the electroformed metal thin film 7 as shown in FIG. 7C, the aperture ratio changes, and the aspect ratio decreases. Instead of nickel electroforming, nickel-cobalt alloy may be used for electroforming.
【0022】電鋳後、電鋳金属薄膜7の表面を研磨して
平滑面に仕上げることにより印刷対象物に対し良好な密
着状態が得られるようにする。このときフォトレジスト
膜6は電鋳母型1に粘弾性を有するメッシュ保持層2を
介在させて付いたままの状態で行われるので、研磨し易
く、高い平面度を出すことができる。これが、図7の
(A)で示すように電鋳母型1の表面に直接メッシュ3
をラミネートさせていると、この研磨時にメッシュ3が
その研磨圧で電鋳母型1の表面上を滑り動きやすくて研
磨しにくくなり、平面度を出しにくくするのである。After electroforming, the surface of the electroformed metal thin film 7 is polished to a smooth surface so that a good contact state with the object to be printed can be obtained. At this time, since the photoresist film 6 is attached to the electroformed mold 1 with the mesh holding layer 2 having viscoelasticity interposed, it is easy to polish and high flatness can be obtained. As shown in FIG. 7 (A), this is the mesh 3 directly on the surface of the electroformed mold 1.
When laminating is performed, the mesh 3 easily slides on the surface of the electroformed mold 1 by the polishing pressure at the time of polishing, making it difficult to polish and making it difficult to obtain flatness.
【0023】研磨後、図2の(G)に示すようにフォト
レジスト膜6を水酸化ナトリウム溶液あるいは市販のフ
ォトレジスト除去液で除去し、その後図2の(H)に示
すようにメッシュ保持層2を電鋳金属薄膜7およびメッ
シュ3と共に電鋳母型1から剥離する。After polishing, the photoresist film 6 is removed with a sodium hydroxide solution or a commercially available photoresist removing solution as shown in FIG. 2G, and then the mesh holding layer is provided as shown in FIG. 2H. 2 is separated from the electroformed metal mold 1 together with the electroformed metal thin film 7 and the mesh 3.
【0024】剥離後、メッシュ保持層2を除去する。た
とえばメッシュ保持層2が溶剤タイプのレジストである
場合塩化メチレンなどで溶解除去できる。これにより図
1および図3に示すごとき所望の印刷パターンに形成さ
れた多数の開口部8を有する電鋳金属薄膜7がメッシュ
3の片面側に形成されたスクリーン印刷用マスク9の製
品を得ることができる。After peeling, the mesh holding layer 2 is removed. For example, when the mesh holding layer 2 is a solvent type resist, it can be dissolved and removed with methylene chloride or the like. Thus, a product of the screen printing mask 9 in which the electroformed metal thin film 7 having a large number of openings 8 formed in a desired printing pattern as shown in FIGS. 1 and 3 is formed on one side of the mesh 3 is obtained. You can
【0025】なお、メッシュ保持層2の材料としては、
フォトレジスト膜形成用の現像液におかされないもので
あればよく、上記実施例のごとく溶剤タイプのレジスト
以外に、たとえばゴム系粘着テープなどの粘着性シート
を用いることもできる。メッシュ保持層2として粘着性
シートが用いられる場合、フォトレジスト膜6の材料と
してはアルカリタイプのレジストまたは溶剤タイプのレ
ジストのいずれであってもよい。The material of the mesh holding layer 2 is
Any adhesive may be used as long as it is not exposed to the developer for forming the photoresist film, and an adhesive sheet such as a rubber adhesive tape may be used in addition to the solvent type resist as in the above embodiment. When an adhesive sheet is used as the mesh holding layer 2, the material of the photoresist film 6 may be either an alkali type resist or a solvent type resist.
【図1】スクリーン印刷用マスクの一部の斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view of a part of a screen printing mask.
【図2】製造工程図である。FIG. 2 is a manufacturing process diagram.
【図3】スクリーン印刷用マスクの一部の断面図であ
る。FIG. 3 is a partial cross-sectional view of a screen printing mask.
【図4】電鋳時における母型を示す正面図である。FIG. 4 is a front view showing a mother die during electroforming.
【図5】従来例のスクリーン印刷用マスクの一部の断面
図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view of a conventional screen printing mask.
【図6】他の従来例のスクリーン印刷用マスクの製造工
程図である。FIG. 6 is a manufacturing process diagram of another conventional screen printing mask.
【図7】比較例を示すスクリーン印刷用マスクの製造工
程図である。FIG. 7 is a manufacturing process diagram of a screen printing mask showing a comparative example.
1 電鋳母型 2 メッシュ保持層 3 メッシュ 4 フォトレジスト 5 印刷パターンフィルム 6 フォトレジスト膜 7 電鋳金属薄膜 8 開口部 9 スクリーン印刷用マスク 1 Electroforming mother die 2 mesh retention layer 3 mesh 4 photoresist 5 Printing pattern film 6 Photoresist film 7 Electroformed metal thin film 8 openings 9 Screen printing mask
Claims (2)
ンニング形成された多数の開口部8を有する電鋳金属薄
膜7をメッシュ3の片面側に形成し、前記開口部8にメ
ッシュ3を生地のまま露出させてあることを特徴とする
スクリーン印刷用マスク。1. An electroformed metal thin film 7 having a large number of openings 8 patterned into a desired printing pattern by electroforming is formed on one side of a mesh 3, and the mesh 3 is formed in the openings 8 of a cloth. A mask for screen printing, which is exposed as it is.
シュ保持層2を剥離可能に形成する工程と、 メッシュ保持層2の上に導電性を有するメッシュ3を配
する工程と、 メッシュ3の上に、フォトレジスト4を配した後該フォ
トレジスト4の上に印刷パターンフィルム5を置き、焼
き付け、現像処理して印刷パターンのフォトレジスト膜
6を形成する工程と、 メッシュ3のフォトレジスト膜6で覆われていない表面
に電鋳により電鋳金属薄膜7を形成する工程と、 メッシュ3および電鋳金属薄膜7を電鋳母型1から剥離
する工程とからなり、 上記メッシュ保持層2はフォトレジスト膜形成用の現像
液に難溶性の材料からなることを特徴とするスクリーン
印刷用マスクの製造方法。2. A step of removably forming a mesh holding layer 2 having viscoelasticity on the surface of an electroformed mold 1, a step of disposing a conductive mesh 3 on the mesh holding layer 2, and a mesh. The photoresist 4 of the mesh 3 and the photoresist 4 is placed on the photoresist 3 and then the printed pattern film 5 is placed on the photoresist 4 and baked and developed to form a photoresist film 6 of the printed pattern. The step of forming an electroformed metal thin film 7 on the surface not covered with the film 6 by electroforming, and the step of peeling the mesh 3 and the electroformed metal thin film 7 from the electroformed mother die 1, the mesh holding layer 2 Is a method of manufacturing a mask for screen printing, which is made of a material that is hardly soluble in a developing solution for forming a photoresist film.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19086891A JPH058368A (en) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | Mask for screen printing and preparation thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19086891A JPH058368A (en) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | Mask for screen printing and preparation thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH058368A true JPH058368A (en) | 1993-01-19 |
Family
ID=16265103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19086891A Pending JPH058368A (en) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | Mask for screen printing and preparation thereof |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH058368A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9860584B2 (en) | 1998-06-16 | 2018-01-02 | Rovi Guides, Inc. | Interactive television program guide with simultaneous watch and record capabilities |
JP2019214139A (en) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | 東京プロセスサービス株式会社 | Manufacturing method of screen printing plate |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP19086891A patent/JPH058368A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9860584B2 (en) | 1998-06-16 | 2018-01-02 | Rovi Guides, Inc. | Interactive television program guide with simultaneous watch and record capabilities |
JP2019214139A (en) * | 2018-06-11 | 2019-12-19 | 東京プロセスサービス株式会社 | Manufacturing method of screen printing plate |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4084506A (en) | Metal mask for use in screen printing | |
JPH08183151A (en) | Manufacture of mesh-integrated metal mask | |
JPH06234202A (en) | Manufacture of mask for screen printing | |
JP3136691B2 (en) | Screen printing plate manufacturing method | |
JP3120130B2 (en) | Manufacturing method of metal mask plate for printing | |
JPH058368A (en) | Mask for screen printing and preparation thereof | |
JP3206246B2 (en) | Method of manufacturing metal member having minute holes | |
JPH06130676A (en) | Production of mask for screen printing | |
JPH07243086A (en) | Ornamental sheet and its production | |
JP3261471B2 (en) | Manufacturing method of metal mask | |
JPH10228114A (en) | Production of metal mask | |
JP4863244B2 (en) | Metal mask for printing | |
JPH09300573A (en) | Electrocast thin metal plate and manufacture thereof | |
JP2992642B2 (en) | Manufacturing method of screen printing mask | |
JP3427332B2 (en) | Method for producing electroformed product having precise fine pattern | |
JPH0588320B2 (en) | ||
JPH0516322A (en) | Manufacture of intaglio printing plate | |
JP4001973B2 (en) | Manufacturing method of metal mask with mesh | |
JPH05201164A (en) | Screen printing plate for printing wiring board | |
JPH06346271A (en) | Nickel laminate and its production | |
JP2987390B2 (en) | Screen mask manufacturing method | |
JP3438143B2 (en) | Manufacturing method of metal mask | |
JPH09216475A (en) | Screen process printing plate and manufacture thereof | |
JP2860694B2 (en) | Screen printing plate manufacturing method | |
JPH06202309A (en) | Original plate for forming fine pattern |