JPH0581884A - フラツシユeepromセルのプログラム方法 - Google Patents
フラツシユeepromセルのプログラム方法Info
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- JPH0581884A JPH0581884A JP5365692A JP5365692A JPH0581884A JP H0581884 A JPH0581884 A JP H0581884A JP 5365692 A JP5365692 A JP 5365692A JP 5365692 A JP5365692 A JP 5365692A JP H0581884 A JPH0581884 A JP H0581884A
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- cell
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- programming
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
- G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
- G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
- G11C16/10—Programming or data input circuits
- G11C16/14—Circuits for erasing electrically, e.g. erase voltage switching circuits
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
- Non-Volatile Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】メモリアレイ内のEEPROMセルの改善され
たプログラム方法であって、セルページがアレイ内の他
のセルページに影響を与えずにプログラムかつ消去可能
であり、個々のセルがアレイ内の他のセルに影響を与え
ずに再プログラム可能である。 【構成】フラッシュEEPROMセルのnXnメモリア
レイ10の部分で、セル12はワードラインWLOに接
続されたコントロール/フローティングゲート14と、
ビットラインBLOに取付けられたドレイン16と、V
ss線に接続されたソース18とを備える。アレイ内の
セルは「ページ」に配列される。ページは、ソース端子
が共通のVss線に結合されかつコントロールゲートが
共通のワードラインに結合された一連のセルとして規定
される。メモリアレイ10内のセルを消去するには、そ
のまま置いておかれるべきページのワードラインにVp
pに近い電圧を、供給して、セルページの選択的消去が
実行される。
たプログラム方法であって、セルページがアレイ内の他
のセルページに影響を与えずにプログラムかつ消去可能
であり、個々のセルがアレイ内の他のセルに影響を与え
ずに再プログラム可能である。 【構成】フラッシュEEPROMセルのnXnメモリア
レイ10の部分で、セル12はワードラインWLOに接
続されたコントロール/フローティングゲート14と、
ビットラインBLOに取付けられたドレイン16と、V
ss線に接続されたソース18とを備える。アレイ内の
セルは「ページ」に配列される。ページは、ソース端子
が共通のVss線に結合されかつコントロールゲートが
共通のワードラインに結合された一連のセルとして規定
される。メモリアレイ10内のセルを消去するには、そ
のまま置いておかれるべきページのワードラインにVp
pに近い電圧を、供給して、セルページの選択的消去が
実行される。
Description
【0001】
【0002】
【発明の分野】この発明は、一般的にはフラッシュEE
PROMセルに関し、かつより特定的にはEEPROM
セルのプログラムおよび消去方法に関する。
PROMセルに関し、かつより特定的にはEEPROM
セルのプログラムおよび消去方法に関する。
【0003】
【関連技術の説明】EEPROMとして広く知られる、
消去可能リード・オンリメモリセルは万能型不揮発性半
導体メモリである。典型的なNチャネルEPROMセル
はフローティング第1層ポリシリコンゲート(フローテ
ィングゲート)を使用するNチャネルシリコン・ゲート
記憶トランジスタからなり、電子を捕えかつ極めて長い
期間に亘って、これらを蓄積するために、第2の積層ポ
リシリコンゲート(コントロールゲート)を経由して直
接的にアクセスされる。
消去可能リード・オンリメモリセルは万能型不揮発性半
導体メモリである。典型的なNチャネルEPROMセル
はフローティング第1層ポリシリコンゲート(フローテ
ィングゲート)を使用するNチャネルシリコン・ゲート
記憶トランジスタからなり、電子を捕えかつ極めて長い
期間に亘って、これらを蓄積するために、第2の積層ポ
リシリコンゲート(コントロールゲート)を経由して直
接的にアクセスされる。
【0004】NチャネルEPROMセルは、フローティ
ングゲートがドレインから注入される「熱い電子」の存
在によりネットの負の電荷を有しているときには、プロ
グラムされた状態にあると考えられる。セルがプログラ
ムされた状態にあるとき、フローティングゲート上の電
子はNチャネルトランジスタを論理的にオフの状態に保
つ。
ングゲートがドレインから注入される「熱い電子」の存
在によりネットの負の電荷を有しているときには、プロ
グラムされた状態にあると考えられる。セルがプログラ
ムされた状態にあるとき、フローティングゲート上の電
子はNチャネルトランジスタを論理的にオフの状態に保
つ。
【0005】逆に、フローティングゲート上に電子がな
くかつしたがってゲート上にネットの負の電荷がない場
合には、セルは消去された状態にあると考えられる。セ
ルを消去するためには、電子がゲートからソースまでの
トンネル誘電体を介して「トンネル」を形成できるまで
フローティングゲート上に蓄積された電子のエネルギを
上げる、すなわち一般にはファウラ・ノルドハイム(F
owler−Nordheim)トンネリングとして知
られる現象である。セルが消去されると、Nチャネルト
ランジスタは論理的にオンの状態にある。NチャネルE
PROMのプログラム性および速度優位性により、Nチ
ャネルEPROMがPチャネルEPROMよりも好まれ
ている点に留意されたい。
くかつしたがってゲート上にネットの負の電荷がない場
合には、セルは消去された状態にあると考えられる。セ
ルを消去するためには、電子がゲートからソースまでの
トンネル誘電体を介して「トンネル」を形成できるまで
フローティングゲート上に蓄積された電子のエネルギを
上げる、すなわち一般にはファウラ・ノルドハイム(F
owler−Nordheim)トンネリングとして知
られる現象である。セルが消去されると、Nチャネルト
ランジスタは論理的にオンの状態にある。NチャネルE
PROMのプログラム性および速度優位性により、Nチ
ャネルEPROMがPチャネルEPROMよりも好まれ
ている点に留意されたい。
【0006】EPROMは従来技術ではUV消去可能で
ある。すなわち、セルを消去するために、比較的高い強
度の紫外線光を使用してフローティングゲートの電子を
励起しかつゲートから移動するようにさせる。UV・消
去可能EPROMにはいくつかの不利な点が存在する。
たとえばこのようなセルはフローティングゲートをUV
照射することを可能にするために高価な透明の水晶ウィ
ンドを使用する必要がある。加えて、数セルのみを消去
したい場合にも、露出されたEPROMセルのアレイ全
体が消去される。このような欠点を克服するために、フ
ラッシュ電気的消去可能リード・オンリメモリ、すなわ
ちフラッシュEEPROMとして広く知られるメモリが
開発されたのである。
ある。すなわち、セルを消去するために、比較的高い強
度の紫外線光を使用してフローティングゲートの電子を
励起しかつゲートから移動するようにさせる。UV・消
去可能EPROMにはいくつかの不利な点が存在する。
たとえばこのようなセルはフローティングゲートをUV
照射することを可能にするために高価な透明の水晶ウィ
ンドを使用する必要がある。加えて、数セルのみを消去
したい場合にも、露出されたEPROMセルのアレイ全
体が消去される。このような欠点を克服するために、フ
ラッシュ電気的消去可能リード・オンリメモリ、すなわ
ちフラッシュEEPROMとして広く知られるメモリが
開発されたのである。
【0007】フラッシュEEPROMは典型的には、熱
い電子の注入とは違いファウラ・ノルドハイムトンネリ
ング現象を、セルのプログラミング並びにセルの消去に
使用する。通常25ボルトを下回る電圧信号がコントロ
ールゲートに与えられ、このゲートはフローティングゲ
ートに容量結合されており、一方ドレインは接地電位か
またはコントロールゲートに与えられたものを下回る電
圧かのいずれかに保持されており、かつソースは接地電
位に保持される。このような条件で、ファウラ・ノルド
ハイムトンネリング現象が起こり、ドレインからの電子
がSiO2 の薄い層(トンネル誘電体)を突き破ってフ
ローティングゲートに達する。
い電子の注入とは違いファウラ・ノルドハイムトンネリ
ング現象を、セルのプログラミング並びにセルの消去に
使用する。通常25ボルトを下回る電圧信号がコントロ
ールゲートに与えられ、このゲートはフローティングゲ
ートに容量結合されており、一方ドレインは接地電位か
またはコントロールゲートに与えられたものを下回る電
圧かのいずれかに保持されており、かつソースは接地電
位に保持される。このような条件で、ファウラ・ノルド
ハイムトンネリング現象が起こり、ドレインからの電子
がSiO2 の薄い層(トンネル誘電体)を突き破ってフ
ローティングゲートに達する。
【0008】EEPROMとEPROMとの重要な相違
点はセルが消去されるやり方にあり、より詳細にはフロ
ーティングゲートの電子が取除かれる方法にある。UV
・消去可能EPROMと違い、従来型のEEPROMの
セルはフローティングポリシリコンゲートを消去するた
めにファウラ・ノルドハイム電子トンネル現象を電気的
に引起こす。典型的には25ボルトを下回る電圧信号が
セルのドレインに与えられ、コントロールゲートは接地
電位に保持され、かつソースはフローティングのままに
されるか、または特定されない電圧電位におかれる。結
果として、フローティングゲート上に蓄積された電子が
トンネル誘電体を突き破るトンネルを形成してソースに
到達することになる。
点はセルが消去されるやり方にあり、より詳細にはフロ
ーティングゲートの電子が取除かれる方法にある。UV
・消去可能EPROMと違い、従来型のEEPROMの
セルはフローティングポリシリコンゲートを消去するた
めにファウラ・ノルドハイム電子トンネル現象を電気的
に引起こす。典型的には25ボルトを下回る電圧信号が
セルのドレインに与えられ、コントロールゲートは接地
電位に保持され、かつソースはフローティングのままに
されるか、または特定されない電圧電位におかれる。結
果として、フローティングゲート上に蓄積された電子が
トンネル誘電体を突き破るトンネルを形成してソースに
到達することになる。
【0009】UV消去に対する電気的な消去の有利点
は、UVがアレイ内のすべてのセルを消去するのと違
い、アレイ内のセルの選択的な消去が可能になる点であ
る。従来型EEPROMセルはそのセルの消去を制御す
るための付加的な「選択」ゲートを備える。その選択ゲ
ートを制御するためにメモリセルアレイ内の各EEPR
OMセルに対しバイト・デコードトランジスタを設ける
ことにより、UV消去可能EPROMメモリアレイの場
合のアレイ全体の消去とは違い、アレイ内の個々のセル
またはビットの選択的消去が可能になる。
は、UVがアレイ内のすべてのセルを消去するのと違
い、アレイ内のセルの選択的な消去が可能になる点であ
る。従来型EEPROMセルはそのセルの消去を制御す
るための付加的な「選択」ゲートを備える。その選択ゲ
ートを制御するためにメモリセルアレイ内の各EEPR
OMセルに対しバイト・デコードトランジスタを設ける
ことにより、UV消去可能EPROMメモリアレイの場
合のアレイ全体の消去とは違い、アレイ内の個々のセル
またはビットの選択的消去が可能になる。
【0010】このようにして選択的消去が達成可能であ
るにもかかわらず、この付加的な選択ゲートが、たとえ
ばEEPROMセルがEPROMセルよりいくらか大き
くなる等の問題を引起こす。
るにもかかわらず、この付加的な選択ゲートが、たとえ
ばEEPROMセルがEPROMセルよりいくらか大き
くなる等の問題を引起こす。
【0011】フラッシュEEPROMセルとして知られ
る代替型のEEPROMセルは付加的な選択ゲートを含
んでおらず、かつしたがって従来技術のEEPROMセ
ルに比べて小さい。しかしながら、フラッシュEEPR
OMセルのメモリアレイは典型的にはセレクトゲートが
ないために選択的な消去を行なうことはできない。EP
ROMセルアレイと同様、アレイ内のすべてのセルを消
去する必要がなくても、フラッシュEEPROMセルア
レイのセルのすべてが消去されてしまう。その上、フラ
ッシュEEPROMはしばしばそれらの異なるアレイの
アーキテクチャによりかつバイト選択回路を持たないた
めに、従来のEEPROMに比べてよりプログラムディ
スターブ(program disturb )の問題を被りやすい。
る代替型のEEPROMセルは付加的な選択ゲートを含
んでおらず、かつしたがって従来技術のEEPROMセ
ルに比べて小さい。しかしながら、フラッシュEEPR
OMセルのメモリアレイは典型的にはセレクトゲートが
ないために選択的な消去を行なうことはできない。EP
ROMセルアレイと同様、アレイ内のすべてのセルを消
去する必要がなくても、フラッシュEEPROMセルア
レイのセルのすべてが消去されてしまう。その上、フラ
ッシュEEPROMはしばしばそれらの異なるアレイの
アーキテクチャによりかつバイト選択回路を持たないた
めに、従来のEEPROMに比べてよりプログラムディ
スターブ(program disturb )の問題を被りやすい。
【0012】フラッシュEEPROMを使用するメモリ
アレイはしばしば「チップモード」プログラムサイクル
を採用する。まず、アレイ内のすべてのセルがプログラ
ムされる(論理オフ状態)。次に、アレイ内のすべての
セルが消去される(論理オン状態)。最後に、アレイ内
の個々のセルが選択的にプログラムされ、かつ他のセル
は消去された状態のままである。「過消去」を避けるた
めに、メモリアレイ内のすべてのセルが消去される前に
まずプログラムされる点に留意されたい。過消去された
セルに関しては、非選択のセルがリーキイ(leak
y)になることが可能で、ひいては同じビットライン上
の選択されたビットを誤って検知することになり、かつ
そのビットを再びプログラムすることが難しくなる。
アレイはしばしば「チップモード」プログラムサイクル
を採用する。まず、アレイ内のすべてのセルがプログラ
ムされる(論理オフ状態)。次に、アレイ内のすべての
セルが消去される(論理オン状態)。最後に、アレイ内
の個々のセルが選択的にプログラムされ、かつ他のセル
は消去された状態のままである。「過消去」を避けるた
めに、メモリアレイ内のすべてのセルが消去される前に
まずプログラムされる点に留意されたい。過消去された
セルに関しては、非選択のセルがリーキイ(leak
y)になることが可能で、ひいては同じビットライン上
の選択されたビットを誤って検知することになり、かつ
そのビットを再びプログラムすることが難しくなる。
【0013】チップモードプログラミングは、単一のセ
ル(データビット)をプログラムする必要があるときは
常にチップ全体が上記のサイクルを行なわなければなら
ないという不利益を有する。したがって、すべてのセル
が少なくとも1回のプログラムと消去のサイクルを経な
ければならない。結果として、不必要にサイクルされ
る、すなわちプログラムされかつ消去されるセルがあ
り、これが不必要なかつ早過ぎる消耗につながる。その
上、平均プログラミング時間が不必要に長くなり得る。
ル(データビット)をプログラムする必要があるときは
常にチップ全体が上記のサイクルを行なわなければなら
ないという不利益を有する。したがって、すべてのセル
が少なくとも1回のプログラムと消去のサイクルを経な
ければならない。結果として、不必要にサイクルされ
る、すなわちプログラムされかつ消去されるセルがあ
り、これが不必要なかつ早過ぎる消耗につながる。その
上、平均プログラミング時間が不必要に長くなり得る。
【0014】これらの点に鑑み、フラッシュEEPRO
Mセルの選択的な消去に関し改善された方法を提供する
ことはこの発明の総括的な目的である。
Mセルの選択的な消去に関し改善された方法を提供する
ことはこの発明の総括的な目的である。
【0015】
【発明の要約】広義には、本件発明はフラッシュEEP
ROMセルのメモリセルアレイをプログラムするための
改善された方法を開示しており、これによりサイクリン
グの低減かつしたがってメモリアレイ内の典型的なセル
の耐久時間を延ばしかつ平均的なプログラミング時間を
低減することが可能になる。より詳細には、本件発明の
ページモードプログラミング法は、それらセルの関連す
るコントロール/フローティングゲートでの電圧レベル
を上昇させて、消去の間に関連するソースへの電圧信号
の付与により引起こされる電界に対抗しかつこれを取消
すことで、そのまま置いておかれるべきセルの消去を防
ぐことにより実現され得る。
ROMセルのメモリセルアレイをプログラムするための
改善された方法を開示しており、これによりサイクリン
グの低減かつしたがってメモリアレイ内の典型的なセル
の耐久時間を延ばしかつ平均的なプログラミング時間を
低減することが可能になる。より詳細には、本件発明の
ページモードプログラミング法は、それらセルの関連す
るコントロール/フローティングゲートでの電圧レベル
を上昇させて、消去の間に関連するソースへの電圧信号
の付与により引起こされる電界に対抗しかつこれを取消
すことで、そのまま置いておかれるべきセルの消去を防
ぐことにより実現され得る。
【0016】したがって、この発明はアレイ内のセルの
選択消去を可能にすることにより、より高いプログラミ
ング効率を達成しかつフラッシュEEPROMセルの耐
久時間を引延ばすために、メモリセルアレイ内のフラッ
シュEEPROMセルを選択的にプログラムする方法を
提供するものである。
選択消去を可能にすることにより、より高いプログラミ
ング効率を達成しかつフラッシュEEPROMセルの耐
久時間を引延ばすために、メモリセルアレイ内のフラッ
シュEEPROMセルを選択的にプログラムする方法を
提供するものである。
【0017】本件発明の特徴および利点は添付の図面を
参照しながら以下に行なわれる説明により、よりよく理
解されるであろう。なお図面において同じ参照番号は同
じ部分を指す。
参照しながら以下に行なわれる説明により、よりよく理
解されるであろう。なお図面において同じ参照番号は同
じ部分を指す。
【0018】
【好ましい実施例の詳細な説明】本件発明はメモリセル
アレイ内のフラッシュEEPROMセルの改善されたプ
ログラム方法を提供し、これによればアレイ内のすべて
のセルを消去することなく単一のセルをプログラムする
ことができる。本件発明のページモードプログラム法
は、チップモードプログラミングで使用されるフルアレ
イ消去とは違い、セルの選択消去を採用しており、結果
としてより高いプログラミング効率、より早いプログラ
ム時間、かつセルのより長い耐久時間がもたらされる。
アレイ内のフラッシュEEPROMセルの改善されたプ
ログラム方法を提供し、これによればアレイ内のすべて
のセルを消去することなく単一のセルをプログラムする
ことができる。本件発明のページモードプログラム法
は、チップモードプログラミングで使用されるフルアレ
イ消去とは違い、セルの選択消去を採用しており、結果
としてより高いプログラミング効率、より早いプログラ
ム時間、かつセルのより長い耐久時間がもたらされる。
【0019】第1図は本件発明を実施するためのフラッ
シュEEPROMセルのnXnメモリアレイ10の部分
を示す。典型的セル12はワードライン(WLO)に接
続されたコントロール/フローティングゲート14と、
ビットライン(BLO)に取付けられたドレイン16
と、Vss線に接続されたソース18とを備える。アレ
イ内のセルは「ページ」に配列される。ページは、ソー
ス端子が共通のVss線に結合されかつコントロールゲ
ートが共通のワードラインに結合された一連のセルとし
て規定される。たとえば、コントロールゲートがWLO
に接続されかつソースが共通のVss線に接続されるセ
ルは1ページ分のメモリセルを含んでおり、その内の2
つ(セル12および20)が第1図に示される。好まし
い実施例においては、このような8つのセルが1バイト
のメモリを含む。ページ内の各セルはそのドレインに接
続された異なるビットライン(BLO−BLn)を有し
ている。
シュEEPROMセルのnXnメモリアレイ10の部分
を示す。典型的セル12はワードライン(WLO)に接
続されたコントロール/フローティングゲート14と、
ビットライン(BLO)に取付けられたドレイン16
と、Vss線に接続されたソース18とを備える。アレ
イ内のセルは「ページ」に配列される。ページは、ソー
ス端子が共通のVss線に結合されかつコントロールゲ
ートが共通のワードラインに結合された一連のセルとし
て規定される。たとえば、コントロールゲートがWLO
に接続されかつソースが共通のVss線に接続されるセ
ルは1ページ分のメモリセルを含んでおり、その内の2
つ(セル12および20)が第1図に示される。好まし
い実施例においては、このような8つのセルが1バイト
のメモリを含む。ページ内の各セルはそのドレインに接
続された異なるビットライン(BLO−BLn)を有し
ている。
【0020】周知のチップモードプログラミング法にし
たがいメモリアレイ10内のセルを消去するには、Vs
sと名称づけられた線を経由してすべてのセルのソース
に電圧Vppが付与され、ビットラインはフローティン
グの状態におかれ、かつワードラインはすべて接地電位
に保持される。メモリアレイ全体がこのチップモード法
の結果として消去される。しかしながら、本件発明のペ
ージモード法にしたがえば、そのまま置いておかれるべ
きページのワードラインにVppに近い電圧を供給する
ことにより、セルページの選択的消去が実行され得る。
すなわち、消去動作はワードラインが接地電位ではなく
Vppにあるページにおいては取消されることになる。
本件発明のページモード法の動作について以下に詳細に
説明する。
たがいメモリアレイ10内のセルを消去するには、Vs
sと名称づけられた線を経由してすべてのセルのソース
に電圧Vppが付与され、ビットラインはフローティン
グの状態におかれ、かつワードラインはすべて接地電位
に保持される。メモリアレイ全体がこのチップモード法
の結果として消去される。しかしながら、本件発明のペ
ージモード法にしたがえば、そのまま置いておかれるべ
きページのワードラインにVppに近い電圧を供給する
ことにより、セルページの選択的消去が実行され得る。
すなわち、消去動作はワードラインが接地電位ではなく
Vppにあるページにおいては取消されることになる。
本件発明のページモード法の動作について以下に詳細に
説明する。
【0021】ページモードプログラムサイクルにおいて
は、サイクルを行なうメモリアレイのセルのみが論理オ
フ状態にプログラムされる、すなわちそれらのソースを
Vssという線を経由して接地電位につなぎ、Vppを
ワード線を経由してコントロール/フローティングゲー
トに与え、かつビット線をVpp(12ボルト)とVc
c(5ボルト)の間の高い電圧に保持することにより誘
電体内へのドレインからの熱い電子の注入を行なうこと
によってである。チップモードサイクルの場合のよう
に、最初にメモリアレイのすべてのセルをプログラムす
る必要がない点に留意されたい、というのはページモー
ドを使用すればすべてのセルが消去されるわけではない
からである。
は、サイクルを行なうメモリアレイのセルのみが論理オ
フ状態にプログラムされる、すなわちそれらのソースを
Vssという線を経由して接地電位につなぎ、Vppを
ワード線を経由してコントロール/フローティングゲー
トに与え、かつビット線をVpp(12ボルト)とVc
c(5ボルト)の間の高い電圧に保持することにより誘
電体内へのドレインからの熱い電子の注入を行なうこと
によってである。チップモードサイクルの場合のよう
に、最初にメモリアレイのすべてのセルをプログラムす
る必要がない点に留意されたい、というのはページモー
ドを使用すればすべてのセルが消去されるわけではない
からである。
【0022】初期プログラミングが完了すると、消去動
作が行なわれる。しかしながら、チップモード消去段と
違い、ページモード消去段においては選択されたセルペ
ージのみが論理オン状態に消去される。消去はVss線
を経由してソースにVppを付与し、ドレインをフロー
ティング電位に置き、かつコントロール/フローティン
グゲートをワード線を介して接地電位につなぐことによ
り行なわれる。選択消去はそのまま置かれるべきすなわ
ち消去されないセルページのワード線を接地電位ではな
くVppに近い電圧に保持し、それらのセルページにお
ける消去プロセスを取消しかつこれを阻止することによ
り行なわれる。最後に、選択プログラミングはビットラ
インがハイであるセルのみをプログラムすることにより
そのサイクルを完了するべく行なわれ、電子トンネル現
象を引起こすためにプログラムされるべきセルのドレイ
ンにVccとVppの間の電圧電位を付与することを含
む。
作が行なわれる。しかしながら、チップモード消去段と
違い、ページモード消去段においては選択されたセルペ
ージのみが論理オン状態に消去される。消去はVss線
を経由してソースにVppを付与し、ドレインをフロー
ティング電位に置き、かつコントロール/フローティン
グゲートをワード線を介して接地電位につなぐことによ
り行なわれる。選択消去はそのまま置かれるべきすなわ
ち消去されないセルページのワード線を接地電位ではな
くVppに近い電圧に保持し、それらのセルページにお
ける消去プロセスを取消しかつこれを阻止することによ
り行なわれる。最後に、選択プログラミングはビットラ
インがハイであるセルのみをプログラムすることにより
そのサイクルを完了するべく行なわれ、電子トンネル現
象を引起こすためにプログラムされるべきセルのドレイ
ンにVccとVppの間の電圧電位を付与することを含
む。
【0023】たとえば、ユーザが最初にすべてのセルを
不必要に消去することなく、ビット00に対応するセル
12を選択的にプログラムすることを望むならば、以下
のテーブルに示されたやり方が採用され得る。 まず、初期プログラム段の際に、WLOはページ0のす
べてのセルをプログラムするためにVppに保持され、
このページとはセル00を含むものであり、その他のワ
ード線、線VssおよびWL1−WLnは接地電位に保持
される。
不必要に消去することなく、ビット00に対応するセル
12を選択的にプログラムすることを望むならば、以下
のテーブルに示されたやり方が採用され得る。 まず、初期プログラム段の際に、WLOはページ0のす
べてのセルをプログラムするためにVppに保持され、
このページとはセル00を含むものであり、その他のワ
ード線、線VssおよびWL1−WLnは接地電位に保持
される。
【0024】次に、WLOにつながるセルのみが、WL
0を接地につなぎかつWL1ないしWLnをVppに近
い電位に保持し、それらセルページ内での消去を取消す
ことで消去される。線VssはVppに保持される。
0を接地につなぎかつWL1ないしWLnをVppに近
い電位に保持し、それらセルページ内での消去を取消す
ことで消去される。線VssはVppに保持される。
【0025】最後にセル12はBLOをハイに保持し、
WLOをVppに保持し、線Vssを接地に保持し、か
つすべての他のビット線およびワード線を接地電位につ
なぐことにより排他的にプログラムされ得る。アレイの
他のセルについても同様の方法でプログラムされ得る点
を理解されたい。
WLOをVppに保持し、線Vssを接地に保持し、か
つすべての他のビット線およびワード線を接地電位につ
なぐことにより排他的にプログラムされ得る。アレイの
他のセルについても同様の方法でプログラムされ得る点
を理解されたい。
【0026】ワード線をハイに保持することにより消去
を禁止するために使用される回路の実現については本件
と同一譲受人の特許出願である、1989年10月23
日出願の、バン・バスカーク他(Van Buskir
k et al.)により発明された「ページ・イレー
スド・アーキテクチャを有するフラッシュEEPROM
アレイ」(FLASH EEPROM ARRAY with PAGED ERASED ARC
HITECTURE )という名称の米国特許連続番号第07/4
26,601号に詳しい。ここでこの出願を引用により
援用する。
を禁止するために使用される回路の実現については本件
と同一譲受人の特許出願である、1989年10月23
日出願の、バン・バスカーク他(Van Buskir
k et al.)により発明された「ページ・イレー
スド・アーキテクチャを有するフラッシュEEPROM
アレイ」(FLASH EEPROM ARRAY with PAGED ERASED ARC
HITECTURE )という名称の米国特許連続番号第07/4
26,601号に詳しい。ここでこの出願を引用により
援用する。
【0027】第2図は約100Åの均一なトンネル誘電
体22を有する初期のEEPROMセル20の側面の断
面図であり、このセルは本件発明の方法にしたがいプロ
グラムが可能である。フローティングゲート24はポリ
間(interpoly )誘電体28によりコントロールゲート
26から分離される。
体22を有する初期のEEPROMセル20の側面の断
面図であり、このセルは本件発明の方法にしたがいプロ
グラムが可能である。フローティングゲート24はポリ
間(interpoly )誘電体28によりコントロールゲート
26から分離される。
【0028】本件発明の方法は第3図に示されるような
スプリット・ゲートセル30にも適用可能であり、ゲー
ト誘電体32(セルのドレイン側の誘電体)はソース
側、すなわちトンネル誘電体34に比べて厚い。ゲート
誘電体32は約200Åの厚さであり、トンネル誘電体
の厚さは約100Åである。スプリット・ゲートフラッ
シュEEPROMセルのより詳細については、本件と同
一譲受人の特許出願である、1990年9月18日発行
のチ・チャン(Chi Chang)による発明の「1
つのトランジスタフラッシュEPROMセル」(ONE TR
ANSISTOR FLASH EPROM CELL )という名称の米国特許第
4,958,321号を参照し、これについてはここに
引用により援用する。
スプリット・ゲートセル30にも適用可能であり、ゲー
ト誘電体32(セルのドレイン側の誘電体)はソース
側、すなわちトンネル誘電体34に比べて厚い。ゲート
誘電体32は約200Åの厚さであり、トンネル誘電体
の厚さは約100Åである。スプリット・ゲートフラッ
シュEEPROMセルのより詳細については、本件と同
一譲受人の特許出願である、1990年9月18日発行
のチ・チャン(Chi Chang)による発明の「1
つのトランジスタフラッシュEPROMセル」(ONE TR
ANSISTOR FLASH EPROM CELL )という名称の米国特許第
4,958,321号を参照し、これについてはここに
引用により援用する。
【0029】スプリット・ゲートセルの主要な有利点は
このセルがプログラムディスターブを低減させる点であ
る。プログラムディスターブでは、長いプログラム・選
択期間においてトンネル誘電体を横切る(すなわちドレ
インとフローティングゲートの間に)望ましくない電界
を誘引し、これがあるセルにおけるメモリ損失(すなわ
ちフローティングゲートからの電子の損失)を結果とし
てもたらし得る。セルのドレイン側のより厚い誘電体は
このようなフローティングゲートからドレインへの電荷
の漏れを低減する。加えて、セルのソース側のより薄い
誘電体はそれでもなおフローティングゲートからソース
への電子のトンネル現象の発生を容易にすることができ
る。
このセルがプログラムディスターブを低減させる点であ
る。プログラムディスターブでは、長いプログラム・選
択期間においてトンネル誘電体を横切る(すなわちドレ
インとフローティングゲートの間に)望ましくない電界
を誘引し、これがあるセルにおけるメモリ損失(すなわ
ちフローティングゲートからの電子の損失)を結果とし
てもたらし得る。セルのドレイン側のより厚い誘電体は
このようなフローティングゲートからドレインへの電荷
の漏れを低減する。加えて、セルのソース側のより薄い
誘電体はそれでもなおフローティングゲートからソース
への電子のトンネル現象の発生を容易にすることができ
る。
【0030】したがって、本件発明はページモードプロ
グラミングによりメモリアレイ内のフラッシュEEPR
OMセルの改善されたプログラミング方法を提供する。
本件発明の方法によれば従来技術のEEPROMセルの
プログラム選択性という利点の多くの部分と、フラッシ
ュEEPROMセルの大きさの優位性がもたらされる。
したがって、本件発明によればより効率的なセルごとの
プログラミングが可能でありセルの消耗が低減される。
グラミングによりメモリアレイ内のフラッシュEEPR
OMセルの改善されたプログラミング方法を提供する。
本件発明の方法によれば従来技術のEEPROMセルの
プログラム選択性という利点の多くの部分と、フラッシ
ュEEPROMセルの大きさの優位性がもたらされる。
したがって、本件発明によればより効率的なセルごとの
プログラミングが可能でありセルの消耗が低減される。
【0031】この発明は特定的な実施例を参照して記載
されたが、説明は例示目的でありかつ発明を限定するこ
とを意図していない。記載された方法に対し様々な修正
が、先行の請求項により定義されるこの発明の真の精神
および範囲から逸脱することなく、当業者により行なわ
れ得る。
されたが、説明は例示目的でありかつ発明を限定するこ
とを意図していない。記載された方法に対し様々な修正
が、先行の請求項により定義されるこの発明の真の精神
および範囲から逸脱することなく、当業者により行なわ
れ得る。
【図1】この発明にしたがうフラッシュEEPROMセ
ルのnXnメモリアレイの部分を示す図である。
ルのnXnメモリアレイの部分を示す図である。
【図2】初期のEEPROMセルの断面図である。
【図3】この発明の一実施例にしたがう、スプリット・
ゲートEEPROMセルの断面図である。
ゲートEEPROMセルの断面図である。
10…nXnメモリアレイ 12…セル 14…コントロール/フローティングゲート 16…ドレイン 18…ソース 30…スプリット・ゲートセル 32…ゲート誘電体 34…トンネル誘電体
Claims (8)
- 【請求項1】 フラッシュEEPROMセルのプログラ
ム方法であって、 複数のフラッシュEEPROMセルを含むアレイ内で使
用するためのものであり、前記フラッシュEEPROM
セルの各々がプログラムかつ消去可能であり、アレイ
が、セルのソースに共通のVss線と、特定のセルの各
々の連続の各々のコントロール/フローティングゲート
に各共通の複数の各ワード線と、その特定的セルの各々
の連続における特定の各位置におけるセルのドレインに
各共通の複数の各ビット線とを含み、 その方法が、 Vss線とメモリアレイのワード線の少なくとも1つと
に結合されたセルをプログラムするステップと、 Vss線とワード線の少なくとも1つとに結合されたセ
ルを消去するステップと、 前記消去ステップの過程において、Vss線とワード線
の少なくとも1つの双方に結合されたセルを除くセルの
消去を禁止するステップと、 Vss線とワード線の少なくとも1つとに結合された個
々のセルを選択的にプログラムするステップとを含む、
方法。 - 【請求項2】 前記プログラミングの第1のステップ
が、 Vss線を接地電位に保持するステップと、 Vss線およびワード線の少なくとも1つとに結合され
た双方のセルに共通のワード線を電圧Vppに保持する
ステップと、 Vss線とワード線の少なくとも1つとの双方に結合さ
れたセルのビット線を高い電圧レベルに保持するステッ
プとを含む、請求項1に記載の方法。 - 【請求項3】 前記消去ステップが、 Vss線を電圧電位Vppに保持するステップと、 Vss線およびワード線の少なくとも1つに結合された
セルの双方に共通のワード線を接地電位に保持するステ
ップと、 Vss線とワード線の少なくとも1つの双方に結合され
たセルのビット線をフローティング電圧電位に保持する
ステップとをさらに含む、請求項1に記載の方法。 - 【請求項4】 前記消去禁止ステップが、 Vss線とワード線の少なくとも1との双方に結合され
たセルを除くセルに共通のワード線をVppに近い電圧
に保持するステップを含む、請求項3に記載の方法。 - 【請求項5】 前記選択的にプログラムするステップ
が、 Vss線を接地電位に保持するステップと、 Vss線とワード線の少なくとも1つとに結合されたセ
ルの双方に共通のワード線を電圧Vppに保持するステ
ップと、 Vssとワード線の少なくとも1つの双方に結合された
セルの内少なくとも1つのビット線を高い電圧レベルに
保持するステップとを含む、請求項1に記載の方法。 - 【請求項6】 少なくとも1つの各Vss線と、複数の
ビット線と、複数のワード線とを含む複数のフラッシュ
EEPROMセルを含むアレイにおいて使用するための
方法であって、アレイが複数の各ページに組織され、各
ページが各Vss線に双方とも結合されたソースと複数
のワード線の内の各1つに結合されたゲートを含み、か
つ複数のビット線の各1つに結合されたドレインを含む
複数のセルを含み、 その方法が、 少なくとも1つの各ページのセルをプログラムするステ
ップと、 少なくとも1つの各ページのセルを消去するステップ
と、 前記消去ステップの過程において、少なくとも1つの他
の各ページにおけるセルの消去を禁止するステップと、 少なくとも1つの各ページの個々のセルを選択的にプロ
グラムするステップとを含む方法。 - 【請求項7】 前記第1のプログラムするステップが多
重の各ページのセルをプログラムするステップを含み、 前記消去ステップが多重の各ページのセルを消去するス
テップを含み、 前記選択的にプログラムするステップが多重の各ページ
の個々のセルをプログラムするステップを含む、請求項
6に記載の方法。 - 【請求項8】 前記禁止するステップが多重の他の各ペ
ージのセルの消去を禁止するステップを含む、請求項7
に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US668608 | 1984-11-06 | ||
US07/668,608 US5191556A (en) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | Method of page-mode programming flash eeprom cell arrays |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0581884A true JPH0581884A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=24683040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5365692A Pending JPH0581884A (ja) | 1991-03-13 | 1992-03-12 | フラツシユeepromセルのプログラム方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5191556A (ja) |
EP (1) | EP0503756B1 (ja) |
JP (1) | JPH0581884A (ja) |
AT (1) | ATE169766T1 (ja) |
DE (1) | DE69226546T2 (ja) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5313427A (en) * | 1991-09-20 | 1994-05-17 | Texas Instruments Incorporated | EEPROM array with narrow margin of voltage thresholds after erase |
US5311467A (en) * | 1992-04-07 | 1994-05-10 | Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. | Selective bulk write operation |
JPH05326982A (ja) * | 1992-05-15 | 1993-12-10 | Nec Corp | 不揮発性mos型半導体記憶装置及びデータの書換方法 |
KR960000616B1 (ko) * | 1993-01-13 | 1996-01-10 | 삼성전자주식회사 | 불휘발성 반도체 메모리 장치 |
US5339279A (en) * | 1993-05-07 | 1994-08-16 | Motorola, Inc. | Block erasable flash EEPROM apparatus and method thereof |
US5802268A (en) * | 1994-11-22 | 1998-09-01 | Lucent Technologies Inc. | Digital processor with embedded eeprom memory |
US5606532A (en) * | 1995-03-17 | 1997-02-25 | Atmel Corporation | EEPROM array with flash-like core |
US5706228A (en) * | 1996-02-20 | 1998-01-06 | Motorola, Inc. | Method for operating a memory array |
US5777923A (en) * | 1996-06-17 | 1998-07-07 | Aplus Integrated Circuits, Inc. | Flash memory read/write controller |
US5687121A (en) * | 1996-03-29 | 1997-11-11 | Aplus Integrated Circuits, Inc. | Flash EEPROM worldline decoder |
US5646890A (en) * | 1996-03-29 | 1997-07-08 | Aplus Integrated Circuits, Inc. | Flexible byte-erase flash memory and decoder |
US5748538A (en) * | 1996-06-17 | 1998-05-05 | Aplus Integrated Circuits, Inc. | OR-plane memory cell array for flash memory with bit-based write capability, and methods for programming and erasing the memory cell array |
GB2326748B (en) * | 1997-02-12 | 2001-09-12 | Hyundai Electronics America | A nonvolatile memory structure |
KR100251636B1 (ko) * | 1997-04-10 | 2000-05-01 | 윤종용 | 소형컴퓨터시스템인터페이스방식접속을위한메모리장치 |
US6492675B1 (en) | 1998-01-16 | 2002-12-10 | Advanced Micro Devices, Inc. | Flash memory array with dual function control lines and asymmetrical source and drain junctions |
US6950336B2 (en) * | 2000-05-03 | 2005-09-27 | Emosyn America, Inc. | Method and apparatus for emulating an electrically erasable programmable read only memory (EEPROM) using non-volatile floating gate memory cells |
KR100705221B1 (ko) * | 2004-09-03 | 2007-04-06 | 에스티마이크로일렉트로닉스 엔.브이. | 플래쉬 메모리 소자 및 이를 이용한 플래쉬 메모리 셀의소거 방법 |
JP4768298B2 (ja) * | 2005-03-28 | 2011-09-07 | 株式会社東芝 | 不揮発性半導体記憶装置 |
JP4910360B2 (ja) * | 2005-10-20 | 2012-04-04 | ソニー株式会社 | 記憶装置、コンピュータシステム、およびデータ書き込み方法 |
KR100731058B1 (ko) * | 2005-12-26 | 2007-06-22 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | 이중 터널 산화막을 포함하는 플래시 메모리 셀 및 그 제조방법 |
US7391659B2 (en) * | 2006-01-27 | 2008-06-24 | Freescale Semiconductor, Inc. | Method for multiple step programming a memory cell |
US7317222B2 (en) * | 2006-01-27 | 2008-01-08 | Freescale Semiconductor, Inc. | Memory cell using a dielectric having non-uniform thickness |
US10566059B2 (en) * | 2018-04-30 | 2020-02-18 | Sandisk Technologies Llc | Three dimensional NAND memory device with drain select gate electrode shared between multiple strings |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US4698787A (en) * | 1984-11-21 | 1987-10-06 | Exel Microelectronics, Inc. | Single transistor electrically programmable memory device and method |
US4949309A (en) * | 1988-05-11 | 1990-08-14 | Catalyst Semiconductor, Inc. | EEPROM utilizing single transistor per cell capable of both byte erase and flash erase |
US4958321A (en) * | 1988-09-22 | 1990-09-18 | Advanced Micro Devices, Inc. | One transistor flash EPROM cell |
US5132935A (en) * | 1990-04-16 | 1992-07-21 | Ashmore Jr Benjamin H | Erasure of eeprom memory arrays to prevent over-erased cells |
US5122985A (en) * | 1990-04-16 | 1992-06-16 | Giovani Santin | Circuit and method for erasing eeprom memory arrays to prevent over-erased cells |
-
1991
- 1991-03-13 US US07/668,608 patent/US5191556A/en not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-01-27 AT AT92300699T patent/ATE169766T1/de not_active IP Right Cessation
- 1992-01-27 DE DE69226546T patent/DE69226546T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-01-27 EP EP92300699A patent/EP0503756B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-12 JP JP5365692A patent/JPH0581884A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0503756A3 (ja) | 1994-02-09 |
EP0503756B1 (en) | 1998-08-12 |
DE69226546T2 (de) | 1999-02-04 |
ATE169766T1 (de) | 1998-08-15 |
DE69226546D1 (de) | 1998-09-17 |
EP0503756A2 (en) | 1992-09-16 |
US5191556A (en) | 1993-03-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020521 |