JPH0581373A - Multi-layer printed board and its land pattern designing method - Google Patents

Multi-layer printed board and its land pattern designing method

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Publication number
JPH0581373A
JPH0581373A JP3241553A JP24155391A JPH0581373A JP H0581373 A JPH0581373 A JP H0581373A JP 3241553 A JP3241553 A JP 3241553A JP 24155391 A JP24155391 A JP 24155391A JP H0581373 A JPH0581373 A JP H0581373A
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JP
Japan
Prior art keywords
land pattern
code
land
pattern
rectangular
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3241553A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tooru Osajima
亨 筬島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Publication of JPH0581373A publication Critical patent/JPH0581373A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

PURPOSE:To decrease the number of triangles in the case a land pattern is decomposed by forming the land pattern as a rectangle and cutting off both corner parts by a straight line in the case rectangular corner parts of adjacent land patterns are close to each other. CONSTITUTION:In the multi-layer printed board, in order to connect layers, a pier hole 12 for passing through a base material layer 10 is packed with an electric conductor 14, and thin electric conductor land patterns 16, 161-166 for covering the end face of the electric conductor 14 are attached as wiring patterns to the base material layer 10. In this case, the land pattern is a rectangle in principle, and when rectangular corner parts of adjacent land patterns are close to each other, it becomes the land pattern of a shape in which both corner parts are cut off by a straight line. Therefore, as for the multi-layer printed board, in the case the land pattern is decomposed into the fundamental graphics of a triangle and a rectangle, the number of triangles becomes the necessary minimum. Accordingly, in the case of forming the mask of a reticle, etc., of the land pattern by electron beam plotting, an electron beam plotting time and a plotting data generating time are shortened.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント基板及び
そのランドパターン設計方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed circuit board and a land pattern designing method therefor.

【0002】[0002]

【従来の技術】高密度実装用多層プリント基板では、図
5(B)に示す如く、層間配線のために、基材層10に
ビアホール12を形成し、このビアホール12に導体1
4を充填し、基材層10の両面上に導体14を中心とし
て薄導体のランドパターン161及び181を被着す
る。高密度実装の場合には、ランドパターン161を矩
形にすると、ランドパターンどうしが角部で隣合うとき
短絡する。矩形サイズを小さくすると、ランドパターン
161とビアホール12との間の相対的な位置ずれによ
り、ランドパターン161と充填導体14との間の導通
抵抗が保証されなくなる。
2. Description of the Related Art In a multi-layer printed circuit board for high-density mounting, a via hole 12 is formed in a base material layer 10 for inter-layer wiring and a conductor 1 is formed in the via hole 12 as shown in FIG.
4, and thin conductor land patterns 161 and 181 are deposited on both surfaces of the base material layer 10 with the conductor 14 as the center. In the case of high-density mounting, if the land patterns 161 are rectangular, short-circuiting occurs when the land patterns are adjacent to each other at the corners. If the rectangular size is reduced, the conductive resistance between the land pattern 161 and the filling conductor 14 cannot be guaranteed due to the relative displacement between the land pattern 161 and the via hole 12.

【0003】そこで、このような場合には、ランドパタ
ーン161、162の形状を図5(A)に示す如く、矩
形の四角を直線で切除した八角形としている。
Therefore, in such a case, as shown in FIG. 5 (A), the land patterns 161 and 162 have an octagonal shape obtained by cutting a rectangular rectangle with a straight line.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、電子ビーム
描画によりランドパターンのレチクル等のマスクを形成
する場合、図6(A)に示す如く、ランドパターン16
1を三角形A〜Dと矩形E〜Gの基本図形に分解し、各
基本図形を電子ビーム走査に対応したストライプに分解
する。電子ビーム描画した図形の外形をスムーズにする
ためには、三角形Aを構成するストライプaの幅を、矩
形Fを構成するストライプfの幅よりも狭くしなければ
ならず、このため、電子ビーム描画時間が長くなり、か
つ、電子ビーム描画データ生成時間も長くなる。この問
題は、部品実装の高密度化が進むほど著しくなる。
However, when a mask such as a reticle having a land pattern is formed by electron beam writing, as shown in FIG.
1 is decomposed into basic figures of triangles A to D and rectangles E to G, and each basic figure is decomposed into stripes corresponding to electron beam scanning. In order to make the outer shape of the figure drawn by the electron beam smooth, the width of the stripe a forming the triangle A must be narrower than the width of the stripe f forming the rectangle F. The time becomes longer, and the electron beam writing data generation time also becomes longer. This problem becomes more serious as the density of component mounting increases.

【0005】また、図6(B)に示す如く、例えば三角
形Aと矩形Eをシフト処理で太らせて三角形A’と矩形
E’とした後、三角形A’と矩形E’の図形論理和をと
った場合、一部に不要な突起が形成され、好ましくな
い。
Further, as shown in FIG. 6B, for example, after the triangle A and the rectangle E are thickened by the shift processing to form the triangle A'and the rectangle E ', the graphic OR of the triangle A'and the rectangle E'is obtained. If it is taken, an unnecessary protrusion is partially formed, which is not preferable.

【0006】本発明の目的は、このような問題点に鑑
み、ランドパターンを三角形と矩形の基本図形に分解し
た場合に三角形の数をできるだけ少なくした多層プリン
ト基板及びこの多層プリント基板を得るためのランドパ
ターン設計方法を提供することにある。
In view of the above problems, an object of the present invention is to obtain a multilayer printed circuit board in which the number of triangles is reduced as much as possible when the land pattern is decomposed into basic triangle and rectangular figures, and to obtain this multilayer printed circuit board. It is to provide a land pattern design method.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段及びその作用】図1(A)
は本発明に係る多層プリント基板の原理構成を示し、図
1(B)はランドパターン設計方法の原理構成を示す。
[Means for Solving the Problem and Its Action] FIG. 1 (A)
Shows the principle configuration of the multilayer printed circuit board according to the present invention, and FIG. 1 (B) shows the principle configuration of the land pattern design method.

【0008】この多層プリント基板は、層間を接続する
ために、基材層10を貫通するビアホール12に導体1
4が充填され、導体14の端面を被う薄導体ランドパタ
ーン16、161〜166が配線パターンとして基材層
10に被着されている。ランドパターンは原則として矩
形であり、隣合うランドパターンの矩形角部が互いに近
接している場合には、該両角部を直線で切除した形状の
ランドパターンとなっている。
In this multilayer printed circuit board, the conductor 1 is provided in a via hole 12 penetrating the base material layer 10 in order to connect the layers.
4 and the thin conductor land patterns 16, 161 to 166 covering the end faces of the conductors 14 are attached to the base material layer 10 as wiring patterns. As a general rule, the land pattern has a rectangular shape, and when the rectangular corners of adjacent land patterns are close to each other, the land pattern has a shape obtained by cutting the both corners with straight lines.

【0009】上記構成の多層プリント基板は、ランドパ
ターンを三角形と矩形の基本図形に分解した場合に、三
角形の数が必要最小限となる。したがって、電子ビーム
描画によりランドパターンのレチクル等のマスクを形成
する場合、電子ビーム描画時間を短縮でき、かつ、電子
ビーム描画データ生成時間も短縮することができる。ま
た、ランドパターンを基本図形に分解しシフト処理を行
って図形論理和をとった場合に形成される不要な突起の
数を低減することができる。
In the multilayer printed circuit board having the above structure, the number of triangles is minimized when the land pattern is decomposed into basic figures of triangles and rectangles. Therefore, when a mask such as a reticle of a land pattern is formed by electron beam drawing, the electron beam drawing time can be shortened and the electron beam drawing data generation time can also be shortened. Further, it is possible to reduce the number of unnecessary protrusions formed when the land pattern is decomposed into basic figures and shift processing is performed to obtain the figure logical sum.

【0010】この多層プリント基板は、本発明に係る次
のようなランドパターン設計方法を用いてレイアウト設
計することができる。
This multilayer printed circuit board can be layout-designed by using the following land pattern designing method according to the present invention.

【0011】(1)ランドパターンコードRiを、ラン
ドパターン共通コードrとランドパターン詳細コードC
iとランドパターン位置座標Piとで表し、(2、3)
隣合う位置座標Pi、Pjを端点とするベクトルPiP
jが特定方向かつ特定長さの条件を満たす場合には、ラ
ンドパターン詳細コードCi、Cjを、矩形の、該方向
の角部を直線で切除した形状のコードCi、Cjとし、
(2、4)該条件を満たさない場合には矩形のコードC
i、Cjとし、(5)ランドパターン詳細コードCiに
対応するランドパターンを割付ける。
(1) The land pattern code Ri, the land pattern common code r, and the land pattern detailed code C
i and the land pattern position coordinates Pi, (2, 3)
Vector PiP having adjacent position coordinates Pi and Pj as end points
When j satisfies the condition of the specific direction and the specific length, the land pattern detailed codes Ci, Cj are set to rectangular codes Ci, Cj in which the corners in the direction are cut off by straight lines,
(2, 4) Rectangular code C when the condition is not satisfied
i and Cj, and (5) the land pattern corresponding to the land pattern detail code Ci is assigned.

【0012】上記方法発明の第1態様では、ランドパタ
ーン詳細コードCiには、最初、全て矩形のコードを付
与し、隣合う該位置座標を端点とするベクトルPiPj
が特定方向かつ特定長さの条件を満たす場合には、矩形
の、該方向の角部を直線で切除した形状のコードに変更
することにより、ランドパターン詳細コードCiを生成
する。
In the first aspect of the above-mentioned method invention, the land pattern detail code Ci is initially given a rectangular code, and the vector PiPj whose adjacent position coordinates are end points.
If the condition satisfies the condition of the specific direction and the specific length, the land pattern detail code Ci is generated by changing the code to a rectangular shape in which the corners in the direction are cut off by a straight line.

【0013】この構成の場合、ランドパターン詳細コー
ドCiの生成が容易となる。
With this configuration, the land pattern detail code Ci can be easily generated.

【0014】なお、本方法発明は、これとは逆に、ラン
ドパターン詳細コードCiには、最初、矩形の四角を直
線で切除した八角形のコードを付与し、隣合う該位置座
標を端点とするベクトルPiPjが特定方向かつ特定長
さの条件を満たさない場合には、該方向の角部を直線で
切除しない形状のコードに変更することにより、ランド
パターン詳細コードCiを生成してもよい。
On the contrary, according to the present invention, an octagonal code obtained by cutting a rectangular square with a straight line is first added to the land pattern detailed code Ci, and the adjacent position coordinates are defined as end points. When the vector PiPj to be performed does not satisfy the condition of the specific direction and the specific length, the land pattern detail code Ci may be generated by changing the code of the shape in which the corner portion of the direction is not cut by a straight line.

【0015】[0015]

【実施例】以下、図面に基づいて本発明の一実施例を説
明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0016】図3は、レイアウト設計における配線パタ
ーン生成の概略を示す。図3(A)は、CADで実行さ
れるマスクパターン生成の概略フローチャートである。
FIG. 3 shows an outline of wiring pattern generation in layout design. FIG. 3A is a schematic flowchart of mask pattern generation executed by CAD.

【0017】(20)セル配置後に自動配線を行う。こ
の配線により、図5(B)に示すランドパターン161
も配線の一種として配置される。配線パターンは、この
段階ではパターンコードで表され、ランドパターン16
1のコードは、その位置座標以外は全て同一のランドパ
ターン共通コードrで表される。
(20) Automatic wiring is performed after cell placement. By this wiring, the land pattern 161 shown in FIG.
Is also arranged as a type of wiring. The wiring pattern is represented by a pattern code at this stage, and the land pattern 16
The code of 1 is represented by the same land pattern common code r except for the position coordinates.

【0018】(22)ランドパターンコードを後述の如
く細分化する。
(22) The land pattern code is subdivided as described later.

【0019】ステップ20及び22の処理により、図3
(B)に示すパターンコードファイル26が得られる。
As a result of the processing of steps 20 and 22, FIG.
The pattern code file 26 shown in (B) is obtained.

【0020】(24)パターンコードファイル26に含
まれる各コードに対し、コードとパターンを対応させた
コード/パターン変換ファイル28を参照して、パター
ンを割付け、配線パターンファイル30を生成する。
(24) For each code included in the pattern code file 26, a pattern is allocated by referring to the code / pattern conversion file 28 in which the code and the pattern are associated with each other, and the wiring pattern file 30 is generated.

【0021】次に、上記ステップ22での処理の詳細を
説明する。図4はこの処理のフローチャートであり、図
2はこの処理の説明図である。
Next, details of the processing in step 22 will be described. FIG. 4 is a flowchart of this processing, and FIG. 2 is an explanatory diagram of this processing.

【0022】ここで、ランドパターンコードRi(i=
1〜n)はrCiPiで表される。Ciはランドパター
ン詳細コードであり、Piは、ランドパターンが矩形で
あるとした場合の重心座標(Xi,Yi)である。
Here, the land pattern code Ri (i =
1 to n) are represented by rCiPi. Ci is the land pattern detail code, and Pi is the barycentric coordinate (Xi, Yi) when the land pattern is rectangular.

【0023】ランドパターン詳細コードCiは、図2
(B)に示す如く4ビットでり、全ビットが‘0’のと
き矩形を表し、各ビットは、図2(A)に示すランドパ
ターンの角部が切除されているか否かを表す。すなわ
ち、ランドパターンの内側から見て左上角、左下角、右
下角及び右上角がランドパターン詳細コードCiの第
0、1、2及び3ビットに対応しており、各ビットは、
角部が直線で切除されていない場合‘0’とされ、切除
されている場合‘1’とされる。例えば、ランドパター
ン161の詳細コードは、C1=‘0100’と表され
る。同様に、ランドパターン162〜166の詳細コー
ドは、図2(B)のC2〜C6で表される。
The land pattern detail code Ci is shown in FIG.
As shown in (B), it has 4 bits, and when all bits are '0', it represents a rectangle, and each bit represents whether or not the corner portion of the land pattern shown in FIG. 2 (A) is cut off. That is, when viewed from the inside of the land pattern, the upper left corner, the lower left corner, the lower right corner and the upper right corner correspond to the 0th, 1st, 2nd and 3rd bits of the detailed land pattern code Ci, and each bit is:
If the corner is a straight line and not cut, it is set to "0", and if it is cut, it is set to "1". For example, the detailed code of the land pattern 161 is represented as C1 = '0100'. Similarly, the detailed codes of the land patterns 162 to 166 are represented by C2 to C6 in FIG.

【0024】次に、ランドパターンコード細分化手順、
すなわちランドパターン詳細コードCiの生成手順を図
4に基づいて説明する。
Next, the land pattern code subdivision procedure,
That is, the procedure for generating the land pattern detail code Ci will be described with reference to FIG.

【0025】(40)全てのランドパターン詳細コード
Ci、i=1〜nを0クリアする。換言すれば、ランド
パターン詳細コードCiを原則として矩形コードとす
る。
(40) Clear all land pattern detail codes Ci, i = 1 to n. In other words, the land pattern detail code Ci is basically a rectangular code.

【0026】(42)図3(B)のパターンコードファ
イル26からランドパターンコードRiを読み出す。初
回のみ2行分のランドパターンコードRiを読み出す。
例えば図2(A)において、第1行のランドパターン1
61〜163と第2行のランドパターン164を読み出
す。
(42) The land pattern code Ri is read from the pattern code file 26 of FIG. 3 (B). Only for the first time, the land pattern code Ri for two lines is read.
For example, in FIG. 2A, the land pattern 1 of the first row
61 to 163 and the land pattern 164 of the second row are read.

【0027】(44)ステップ42の処理前に全てのラ
ンドパターンコードRiを読み出している場合には、処
理を終了し、そうでなければ、次のステップ46へ進
む。
(44) If all the land pattern codes Ri have been read before the processing of step 42, the processing is terminated, and if not, the processing proceeds to the next step 46.

【0028】(46)図2(A)に示すX座標の昇順
に、ランドパターンコードRiに着目する。着目してい
るランドパターンコードRiについて、このランドパタ
ーンコードRiの右下に、接近した他のランドパターン
コードRjが存在するかどうかを調べる。すなわち、位
置座標Pi(Xi,Yi)のランドパターンコードRi
に対し、位置座標Pj(Xi+ΔX,Yi+ΔY)に他
のランドパターンコードRjが存在するかどうかを調べ
る。換言すれば、隣合う位置座標Pi、Pjを端点とす
るベクトルPiPjが特定方向かつ特定長さの条件を満
たすかどうかを調べる。
(46) Attention is paid to the land pattern code Ri in the ascending order of the X coordinate shown in FIG. Regarding the land pattern code Ri of interest, it is checked whether or not another land pattern code Rj that is close to the land pattern code Ri is located at the lower right of the land pattern code Ri. That is, the land pattern code Ri of the position coordinate Pi (Xi, Yi)
On the other hand, it is checked whether or not another land pattern code Rj exists at the position coordinate Pj (Xi + ΔX, Yi + ΔY). In other words, it is checked whether or not the vector PiPj whose end points are the adjacent position coordinates Pi and Pj satisfy the condition of the specific direction and the specific length.

【0029】(48)他のランドパターンコードRjが
存在する場合には、位置座標Piのランドパターン詳細
コードCiの第2ビットをセットし、位置座標Pjのラ
ンドパターン詳細コードCjの第0ビットをセットす
る。例えば図2(A)において、ランドパターン161
に着目している場合、その右下にランドパターン164
が存在するので、ランドパターン詳細コードC1の第2
ビット及びランドパターン詳細コードC4の第4ビット
をセットする。次に、ランドパターン162及び163
についてランドパターン161と同様の処理を行う。
(48) If another land pattern code Rj exists, the second bit of the land pattern detail code Ci at the position coordinate Pi is set, and the 0th bit of the land pattern detail code Cj at the position coordinate Pj is set. set. For example, in FIG. 2A, the land pattern 161
If you are paying attention to the land pattern 164
Exists, the second of the land pattern detail code C1
Set the fourth bit of the bit and land pattern detail code C4. Next, the land patterns 162 and 163.
The same process as that of the land pattern 161 is performed.

【0030】(50)図2(A)に示すX座標の昇順
に、ランドパターンコードRiに着目する。着目してい
るランドパターンコードRiについて、このランドパタ
ーンコードRiの右上に、接近した他のランドパターン
コードRjが存在するかどうかを調べる。すなわち、位
置座標Pi(Xi,Yi)のランドパターンコードRi
に対し、位置座標Pj(Xi+ΔX,Yi−ΔY)に他
のランドパターンコードRjが存在するかどうかを調べ
る。換言すれば、隣合う位置座標を端点とするベクトル
PiPjが特定方向かつ特定長さの条件を満たすかどう
かを調べる。ただし、初回はこの処理を行う必要がな
い。
(50) Attention is paid to the land pattern code Ri in the ascending order of the X coordinate shown in FIG. For the land pattern code Ri of interest, it is checked whether or not another land pattern code Rj that is close to the land pattern code Ri is present on the upper right of the land pattern code Ri. That is, the land pattern code Ri of the position coordinate Pi (Xi, Yi)
On the other hand, it is checked whether or not another land pattern code Rj exists at the position coordinate Pj (Xi + ΔX, Yi−ΔY). In other words, it is checked whether or not the vector PiPj whose end points are adjacent position coordinates satisfies the condition of the specific direction and the specific length. However, it is not necessary to perform this process for the first time.

【0031】(48)他のランドパターンコードRjが
存在する場合には、ランドパターン詳細コードCiの第
3ビットをセットし、ランドパターン詳細コードCjの
第1ビットをセットする。例えば図2(A)において、
ランドパターン164に着目している場合、その右上に
ランドパターン162が存在するので、ランドパターン
詳細コードC4の第3ビット及びランドパターン詳細コ
ードC2の第1ビットをセットする。次に、上記ステッ
プ42へ戻る。
(48) If another land pattern code Rj exists, the third bit of the land pattern detail code Ci is set and the first bit of the land pattern detail code Cj is set. For example, in FIG. 2 (A),
When attention is paid to the land pattern 164, since the land pattern 162 exists at the upper right of the land pattern 164, the third bit of the land pattern detail code C4 and the first bit of the land pattern detail code C2 are set. Then, the process returns to step 42.

【0032】以上のようにして、角部が互いに接近して
隣合う場合のみ、その角部が直線で切除された最適なラ
ンドパターンコードが得られる。図3(B)のコード/
パターン変換ファイル28には、各ランドパターン詳細
コードCiに対するパターンが格納されており、図3
(A)のステップ24でランドパターン詳細コードCi
に対応したパターンが割付けられる。
As described above, only when the corners are close to each other and adjacent to each other, the optimum land pattern code in which the corners are cut by a straight line can be obtained. Code in Figure 3 (B) /
The pattern conversion file 28 stores a pattern for each land pattern detail code Ci, as shown in FIG.
In step 24 of (A), the land pattern detail code Ci
The pattern corresponding to is assigned.

【0033】[0033]

【発明の効果】以上説明した如く、本発明に係る多層プ
リント基板は、ランドパターンを三角形と矩形の基本図
形に分解した場合に、三角形の数が必要最小限となり、
したがって、電子ビーム描画によりランドパターンのレ
チクル等のマスクを形成する場合、電子ビーム描画時間
を短縮でき、かつ、電子ビーム描画データ生成時間も短
縮することができ、また、ランドパターンを基本図形に
分解しシフト処理を行って図形論理和をとった場合に形
成される不要な突起の数を低減することができるという
優れた効果を奏する。
As described above, in the multilayer printed circuit board according to the present invention, when the land pattern is decomposed into basic figures of triangles and rectangles, the number of triangles becomes the minimum necessary,
Therefore, when a mask such as a reticle for a land pattern is formed by electron beam drawing, the electron beam drawing time can be shortened, the electron beam drawing data generation time can be shortened, and the land pattern can be decomposed into basic figures. Then, it is possible to reduce the number of unnecessary protrusions formed when the shift process is performed to obtain the logical OR of the figures.

【0034】この多層プリント基板は、本発明に係る上
記ランドパターン設計方法を用いてレイアウト設計する
ことができる。
This multilayer printed circuit board can be layout-designed by using the land pattern designing method according to the present invention.

【0035】本方法発明の上記第1態様によれば、ラン
ドパターン詳細コードの生成が容易となるという効果を
奏する。
According to the first aspect of the present invention, it is possible to easily generate the land pattern detail code.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る多層プリント基板及びそのランド
パターン設計方法の原理構成図である。
FIG. 1 is a principle configuration diagram of a multilayer printed circuit board and a land pattern designing method therefor according to the present invention.

【図2】本発明の一実施例のランドパターンコード細分
化説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram of subdivision of land pattern codes according to an embodiment of the present invention.

【図3】レイアウト設計における配線パターン生成概説
図である。
FIG. 3 is a schematic diagram of wiring pattern generation in layout design.

【図4】図2のランドパターンコード細分化手順を示す
フローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a land pattern code subdivision procedure of FIG.

【図5】従来のランドパターン図である。FIG. 5 is a conventional land pattern diagram.

【図6】従来のランドパターン問題点説明図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a conventional land pattern problem.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 基材層 12 ビアホール 14 導体 16、161〜166、181 ランドパターン 10 Base Material Layer 12 Via Hole 14 Conductor 16, 161 to 166, 181 Land Pattern

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 層間を接続するために、基材層(10)
を貫通するビアホール(12)に導体(14)が充填さ
れ、該導体の端面を被う薄導体ランドパターン(16、
161〜166)が配線パターンとして該基材層に被着
された多層プリント基板において、 該ランドパターンは原則として矩形であり、隣合うラン
ドパターンの矩形角部が互いに近接している場合には、
該両角部を直線で切除した形状のランドパターンとなっ
ていることを特徴とする多層プリント基板。
1. A substrate layer (10) for connecting between layers.
A via hole (12) penetrating the conductor is filled with a conductor (14), and a thin conductor land pattern (16,
161 to 166) are applied as wiring patterns to the base material layer, the land patterns are basically rectangular, and when the rectangular corners of adjacent land patterns are close to each other,
A multi-layer printed circuit board having a land pattern in which both corners are cut off by a straight line.
【請求項2】 ランドパターンコード(Ri)を、ラン
ドパターン共通コード(r)とランドパターン詳細コー
ド(Ci)とランドパターン位置座標(Pi)とで表
し、 隣合う該位置座標を端点とするベクトル(PiPj)が
特定方向かつ特定長さの条件を満たす場合には、該ラン
ドパターン詳細コードを、矩形の、該方向の角部を直線
で切除した形状のコードとし、該条件を満たさない場合
には矩形のコードとし、 該ランドパターン詳細コードに対応するランドパターン
を割付けることにより、請求項1記載の多層プリント基
板をレイアウト設計することを特徴とするランドパター
ン設計方法。
2. A land pattern code (Ri) is represented by a land pattern common code (r), a land pattern detailed code (Ci), and a land pattern position coordinate (Pi), and a vector having the adjacent position coordinates as an end point. When (PiPj) satisfies the condition of the specific direction and the specific length, the land pattern detail code is a code of a rectangular shape in which the corners of the direction are cut off by straight lines, and when the condition is not satisfied, Is a rectangular code, and a land pattern corresponding to the land pattern detail code is assigned to layout-design the multilayer printed circuit board according to claim 1,
【請求項3】 前記ランドパターン詳細コード(Ci)
には、最初、全て矩形のコードを付与し、 隣合う該位置座標を端点とするベクトル(PiPj)が
特定方向かつ特定長さの条件を満たす場合には、該矩形
コードを、矩形の、該方向の角部を直線で切除した形状
のコードに変更することにより、該ランドパターン詳細
コード(C)を生成することを特徴とする請求項2記載
のランドパターン設計方法。
3. The detailed land pattern code (Ci)
First, all rectangular codes are given, and when the vector (PiPj) having the adjacent position coordinates as end points satisfies the condition of the specific direction and the specific length, the rectangular code of 3. The land pattern designing method according to claim 2, wherein the land pattern detail code (C) is generated by changing to a code in which the corners of the direction are cut off by a straight line.
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