JPH058009Y2 - - Google Patents
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- JPH058009Y2 JPH058009Y2 JP14426286U JP14426286U JPH058009Y2 JP H058009 Y2 JPH058009 Y2 JP H058009Y2 JP 14426286 U JP14426286 U JP 14426286U JP 14426286 U JP14426286 U JP 14426286U JP H058009 Y2 JPH058009 Y2 JP H058009Y2
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- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 16
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
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- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
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Landscapes
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は金属製の被加工物の内部に形成された
L字型やT字型の通路の内面の面取加工等に使用
される電解研摩装置に関するものである。
L字型やT字型の通路の内面の面取加工等に使用
される電解研摩装置に関するものである。
(従来の技術)
金属製の被加工物に形成された流体用の通路の
内面のバリを除去したり面取加工を行うために
は、例えば実公昭61−19882号公報に示されるよ
うに従来ら電解研摩が行われている。ところが通
路がストレートではなく、第2図に示されるよう
に被加工物の異なる側面から穿孔された複数のス
トレート孔を内部で交叉させたL字型やT字型の
通路である場合には、電解研摩用の電極を片側ず
つ挿入して複数回の電解研摩を行う必要があり、
先に電解研摩の際にこれらの通路中の電極から遠
く電流密度が低い部分に不働態膜による汚れ(ス
マツト)が形成され、後の電解研摩によつて除去
されるものの先に電解研摩された同様の部分にス
マツトが形成されてしまうために用途によつては
このスマツトが不純物として問題にされる等のト
ラブルを生じていた。
内面のバリを除去したり面取加工を行うために
は、例えば実公昭61−19882号公報に示されるよ
うに従来ら電解研摩が行われている。ところが通
路がストレートではなく、第2図に示されるよう
に被加工物の異なる側面から穿孔された複数のス
トレート孔を内部で交叉させたL字型やT字型の
通路である場合には、電解研摩用の電極を片側ず
つ挿入して複数回の電解研摩を行う必要があり、
先に電解研摩の際にこれらの通路中の電極から遠
く電流密度が低い部分に不働態膜による汚れ(ス
マツト)が形成され、後の電解研摩によつて除去
されるものの先に電解研摩された同様の部分にス
マツトが形成されてしまうために用途によつては
このスマツトが不純物として問題にされる等のト
ラブルを生じていた。
(考案が解決しようとする問題点)
本考案はこのような従来の問題点を解決して、
配管部品のような被加工物の内部に形成されたL
字型やT字型の交叉する通路の内面にスマツトを
生じさせることなく同時に電解研摩することがで
きる電解研摩装置を目的として完成されたもので
ある。
配管部品のような被加工物の内部に形成されたL
字型やT字型の交叉する通路の内面にスマツトを
生じさせることなく同時に電解研摩することがで
きる電解研摩装置を目的として完成されたもので
ある。
(問題点を解決するための手段)
上記の目的を解決するためになされた本考案
は、内部で交叉する通路を持つ被加工物の電解研
摩装置であつて、電解液供給用の縦孔を備えたベ
ースブロツクの上面に、基部がこの電解液供給孔
内に固定され先端部が被加工物の第1の通路に挿
入される加工電極を突出させるとともに、ベース
ブロツクの側方に前記電解液供給孔に連通する電
解液流路を持つ基準プレートを突設し、該基準プ
レート上にこの電解液流路に連通する電解液流路
を持つ補助電極ガイドを垂直に取付け、この補助
電極ガイドに形成された横孔に、基部が前記の電
解液流路に連通され、先端部が被加工物の第2の
通路に挿入される補助電極を進退自在に支持させ
たことを特徴とするものである。
は、内部で交叉する通路を持つ被加工物の電解研
摩装置であつて、電解液供給用の縦孔を備えたベ
ースブロツクの上面に、基部がこの電解液供給孔
内に固定され先端部が被加工物の第1の通路に挿
入される加工電極を突出させるとともに、ベース
ブロツクの側方に前記電解液供給孔に連通する電
解液流路を持つ基準プレートを突設し、該基準プ
レート上にこの電解液流路に連通する電解液流路
を持つ補助電極ガイドを垂直に取付け、この補助
電極ガイドに形成された横孔に、基部が前記の電
解液流路に連通され、先端部が被加工物の第2の
通路に挿入される補助電極を進退自在に支持させ
たことを特徴とするものである。
(実施例)
次に本考案を図示の実施例により更に詳細に説
明すると、1は例えばステンレス鋼等からなるベ
ースブロツク、2はその上部に取付けられた例え
ばふつ素樹脂等からなる絶縁カツプ、30は絶縁
カツプ2の上面にセツトされる被加工物である。
被加工物30は第2図に示されるように下面及び
側面からドリルのような工具によつて穿削された
第1の通路31と第2の通路32とを内部で交叉
させたL字型の通路を備えたもので、特に加工時
にバリ等が生じ易い交叉部分について電解研摩を
集中的に行う必要のあるものである。これらのベ
ースブロツク1及び絶縁カツプ2の中心部にはク
ロム銅、タングステン銅のような銅合金あるいは
ステンレス鋼等からなる加工電極3が設けられて
いる。加工電極3は被加工物30の第1の通路3
1に挿入される細い部分と中空の太い基部4から
なるもので、基部4はベースブロツク1の電解液
供給用の縦孔1aの内部に固定されるとともに、
その中心孔5から例えばNaNO3のような電解液
を矢印方向に流し、横孔6から絶縁カツプ2に形
成された大径の空洞部7内に流出させる。電解液
は次に加工電極3の細い部分の周囲に形成された
0.2〜1.0mm程度の隙間8内に高速度で流入し、被
加工物30の第1の通路31の内面の電解加工を
行うこととなる。
明すると、1は例えばステンレス鋼等からなるベ
ースブロツク、2はその上部に取付けられた例え
ばふつ素樹脂等からなる絶縁カツプ、30は絶縁
カツプ2の上面にセツトされる被加工物である。
被加工物30は第2図に示されるように下面及び
側面からドリルのような工具によつて穿削された
第1の通路31と第2の通路32とを内部で交叉
させたL字型の通路を備えたもので、特に加工時
にバリ等が生じ易い交叉部分について電解研摩を
集中的に行う必要のあるものである。これらのベ
ースブロツク1及び絶縁カツプ2の中心部にはク
ロム銅、タングステン銅のような銅合金あるいは
ステンレス鋼等からなる加工電極3が設けられて
いる。加工電極3は被加工物30の第1の通路3
1に挿入される細い部分と中空の太い基部4から
なるもので、基部4はベースブロツク1の電解液
供給用の縦孔1aの内部に固定されるとともに、
その中心孔5から例えばNaNO3のような電解液
を矢印方向に流し、横孔6から絶縁カツプ2に形
成された大径の空洞部7内に流出させる。電解液
は次に加工電極3の細い部分の周囲に形成された
0.2〜1.0mm程度の隙間8内に高速度で流入し、被
加工物30の第1の通路31の内面の電解加工を
行うこととなる。
9はこのようなベースブロツク1の側方に突設
された、例えばステンレス鋼のような金属材料か
らなる基準プレートであり、ベースブロツク1か
ら離れた基準プレート9上には例えばステンレス
鋼などからなる補助電極ガイド10が垂直に取付
けられている。そしてこの補助電極ガイド10に
形成された横孔10aに、補助電極11が進退動
できるように支持されている。実施例では、補助
電極11は絶縁板12を介して基準プレート9上
に設置されたシリンダ13によつて進退動できる
ようになつているが、必ずしもこれに限定される
ものではない。
された、例えばステンレス鋼のような金属材料か
らなる基準プレートであり、ベースブロツク1か
ら離れた基準プレート9上には例えばステンレス
鋼などからなる補助電極ガイド10が垂直に取付
けられている。そしてこの補助電極ガイド10に
形成された横孔10aに、補助電極11が進退動
できるように支持されている。実施例では、補助
電極11は絶縁板12を介して基準プレート9上
に設置されたシリンダ13によつて進退動できる
ようになつているが、必ずしもこれに限定される
ものではない。
第2図に示されているように、補助電極11に
はその先端にまで達する中心孔14が形成されて
いる。また基準プレート9及び補助電極ガイド1
0にもそれぞれ電解液流路15,16が形成され
ており、電解液流路15はベースブロツク1の電
解液供給用の縦孔1aに連通されている。そして
電解液流路16は補助電極11の基部に連通され
ているので、補助電極11の中心孔14へ電解液
が供給される構造となつている。補助電極11の
細い先端部分は図示のとおり被加工物30の第2
の通路32内に挿入されるものであるが、その際
の両者の位置合せを確実にするため、補助電極1
1の中央部には例えばふつ素樹脂からなる位置決
めガイド17が固定されている。この位置決めガ
イド17はその側面のテーパ部18を被加工物3
0に嵌合させることにより補助電極11と被加工
物30との位置合せを行うとともに、その中心孔
19に連通する横孔20から電解液を排出する役
割を持つている。
はその先端にまで達する中心孔14が形成されて
いる。また基準プレート9及び補助電極ガイド1
0にもそれぞれ電解液流路15,16が形成され
ており、電解液流路15はベースブロツク1の電
解液供給用の縦孔1aに連通されている。そして
電解液流路16は補助電極11の基部に連通され
ているので、補助電極11の中心孔14へ電解液
が供給される構造となつている。補助電極11の
細い先端部分は図示のとおり被加工物30の第2
の通路32内に挿入されるものであるが、その際
の両者の位置合せを確実にするため、補助電極1
1の中央部には例えばふつ素樹脂からなる位置決
めガイド17が固定されている。この位置決めガ
イド17はその側面のテーパ部18を被加工物3
0に嵌合させることにより補助電極11と被加工
物30との位置合せを行うとともに、その中心孔
19に連通する横孔20から電解液を排出する役
割を持つている。
なお、21はシリンダ22によつて昇降される
銅合金製の給電棒であり、第1図の直流電源23
のプラス端子に接続され被加工物30の上面の密
着して被加工物30を陽極とするためのものであ
る。一方、直流電源23のマイナス端子は基準プ
レート9に接続されているので、加工電極3及び
補助電極11はいずれも陰極となる。また第1図
に示されるように本考案の装置全体は電解液の受
槽24上に絶縁体25を介してセツトされてお
り、ポンプ26によつて矢印のとおり電解液の循
環を行わせている。
銅合金製の給電棒であり、第1図の直流電源23
のプラス端子に接続され被加工物30の上面の密
着して被加工物30を陽極とするためのものであ
る。一方、直流電源23のマイナス端子は基準プ
レート9に接続されているので、加工電極3及び
補助電極11はいずれも陰極となる。また第1図
に示されるように本考案の装置全体は電解液の受
槽24上に絶縁体25を介してセツトされてお
り、ポンプ26によつて矢印のとおり電解液の循
環を行わせている。
(作用)
このように構成されたものは、ベースブロツク
1上の絶縁カツプ2に被加工物30をセツトして
加工電極3を被加工物30の第1の通路31内に
挿入するとともに、基準プレート9上の補助電極
ガイド10に支持された補助電極11をシリンダ
13により前進させて第2図に示すように被加工
物30の第2の通路32内へ挿入し、給電棒21
により被加工物30を陽極とし、加工電極3及び
補助電極11を陰極として通路31,32の内面
の電解加工を同時に行わせるものである。このと
き、ポンプ26により圧送される電解液は加工電
極3の基部4の中心孔5から絶縁カツプ2の空洞
部7へ入り、加工電極3と通路31との隙間8へ
流入する。また電解液は基準プレート9及び補助
電極ガイド10の電解液流路15,16を経て補
助電極11の中心孔14に入り、その先端から流
出して前述の隙間8を流れてきた電解液とともに
補助電極11と通路32との間の隙間27を流れ
て位置決めガイド17の中心孔19を通り横孔2
0から流出して電解液の受槽24へ戻ることとな
る。
1上の絶縁カツプ2に被加工物30をセツトして
加工電極3を被加工物30の第1の通路31内に
挿入するとともに、基準プレート9上の補助電極
ガイド10に支持された補助電極11をシリンダ
13により前進させて第2図に示すように被加工
物30の第2の通路32内へ挿入し、給電棒21
により被加工物30を陽極とし、加工電極3及び
補助電極11を陰極として通路31,32の内面
の電解加工を同時に行わせるものである。このと
き、ポンプ26により圧送される電解液は加工電
極3の基部4の中心孔5から絶縁カツプ2の空洞
部7へ入り、加工電極3と通路31との隙間8へ
流入する。また電解液は基準プレート9及び補助
電極ガイド10の電解液流路15,16を経て補
助電極11の中心孔14に入り、その先端から流
出して前述の隙間8を流れてきた電解液とともに
補助電極11と通路32との間の隙間27を流れ
て位置決めガイド17の中心孔19を通り横孔2
0から流出して電解液の受槽24へ戻ることとな
る。
このように本考案の装置においては、被加工物
30の通路31とこれに交叉するように穿孔され
た通路32とに加工電極3と補助電極11とを同
時に挿入して電解研摩を行わせることができるの
で、通路31,32の全内周面にわたり電流密度
を均一に維持することができ、従来のように通路
内面にスマツトを生ずることがない。従つて本考
案の装置によつて電解研摩された被加工物30は
スマツト等の不純物発生のおそれがなく、またバ
リ等を生じ易い被加工物内部の交叉部分をも十分
に面取加工することができるので、配管部品等と
して用いるに適したものとなる。
30の通路31とこれに交叉するように穿孔され
た通路32とに加工電極3と補助電極11とを同
時に挿入して電解研摩を行わせることができるの
で、通路31,32の全内周面にわたり電流密度
を均一に維持することができ、従来のように通路
内面にスマツトを生ずることがない。従つて本考
案の装置によつて電解研摩された被加工物30は
スマツト等の不純物発生のおそれがなく、またバ
リ等を生じ易い被加工物内部の交叉部分をも十分
に面取加工することができるので、配管部品等と
して用いるに適したものとなる。
(考案の効果)
本考案は以上の説明からも明らかな、L字型や
T字型等の内部で交叉した通路を持つ被加工物
を、通路の内面にスマツトを生じさせることなく
しかも能率的に電解研摩することができるもので
あるから、従来の問題点を解決した電解研摩装置
として、その実用的価値は極めて大きいものであ
る。
T字型等の内部で交叉した通路を持つ被加工物
を、通路の内面にスマツトを生じさせることなく
しかも能率的に電解研摩することができるもので
あるから、従来の問題点を解決した電解研摩装置
として、その実用的価値は極めて大きいものであ
る。
第1図は本考案の実施例を示す一部切欠正面
図、第2図はその要部の断面図である。 1……ベースブロツク、1a……電解液供給用
の縦孔、3……加工電極、4……基部、9……基
準プレート、10……補助電極ガイド、10a…
…横孔、11……補助電極、15……電解液流
路、16……電解液流路、30……被加工物、3
1……通路、32……通路。
図、第2図はその要部の断面図である。 1……ベースブロツク、1a……電解液供給用
の縦孔、3……加工電極、4……基部、9……基
準プレート、10……補助電極ガイド、10a…
…横孔、11……補助電極、15……電解液流
路、16……電解液流路、30……被加工物、3
1……通路、32……通路。
Claims (1)
- 内部で交叉する通路31,32を持つ被加工物
30の電解研摩装置であつて、電解液供給用の縦
孔1aを備えたベースブロツク1の上面に、基部
4がこの電解液供給孔1a内に固定され先端部が
被加工物30の第1の通路31に挿入される加工
電極3を突出させるとともに、ベースブロツク1
の側方に前記電解液供給孔1aに連通する電解液
流路15を持つ基準プレート9を突設し、該基準
プレート9上にこの電解液流路15に連通する電
解液流路16を持つ補助電極ガイド10を垂直に
取付け、この補助電極ガイド10に形成された横
孔10aに、基部が前記の電解液流路16に連通
され、先端部が被加工物30の第2の通路32に
挿入される補助電極11を進退自在に支持させた
ことを特徴とする電解研摩装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14426286U JPH058009Y2 (ja) | 1986-09-20 | 1986-09-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14426286U JPH058009Y2 (ja) | 1986-09-20 | 1986-09-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6350617U JPS6350617U (ja) | 1988-04-06 |
JPH058009Y2 true JPH058009Y2 (ja) | 1993-03-01 |
Family
ID=31054696
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14426286U Expired - Lifetime JPH058009Y2 (ja) | 1986-09-20 | 1986-09-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH058009Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-20 JP JP14426286U patent/JPH058009Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6350617U (ja) | 1988-04-06 |
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