JPH0579800U - Semiconductor memory device - Google Patents

Semiconductor memory device

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JPH0579800U
JPH0579800U JP1844192U JP1844192U JPH0579800U JP H0579800 U JPH0579800 U JP H0579800U JP 1844192 U JP1844192 U JP 1844192U JP 1844192 U JP1844192 U JP 1844192U JP H0579800 U JPH0579800 U JP H0579800U
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JP
Japan
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terminal
memory
memory device
semiconductor memory
signal
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JP1844192U
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Japanese (ja)
Inventor
俊行 小川
祐子 尾関
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 メモリアクセス時に外部より制御してtON
OFF を切り換え可能な半導体記憶装置を得る。 【構成】 SCアクセスを決定するSOT発生回路にt
ON,tOFF 切り換え信号Xを入力できる端子Xを設け
る。
(57) [Abstract] [Purpose] When memory is accessed, t ON ,
A semiconductor memory device capable of switching t OFF is obtained. [Structure] The SOT generation circuit that determines the SC access is t
Provide a terminal X that can input the ON / t OFF switching signal X.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

この考案は、半導体記憶装置に関し、特にそのアクセスに関するものである。 The present invention relates to a semiconductor memory device, and particularly to its access.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

図4は、従来のビデオランダムアクセスメモリ(以下VRAMと略称する)の 全体の構成を示すブロック図である。図において、1は行列方向に構成されたメ モリアレイ、2はアドレス信号を受けるアドレス端子で、アドレス端子2が受け たアドレス信号を、アドレスバッファ10で内部信号3に変換し、この信号3を受 けたロウデコーダ8がメモリセルアレイ1内の行選択を行い、カラムデコーダ9 が列選択を行う。8はロウデコーダ、9はカラムデコーダ、10はアドレスバッフ ァ、11はクロックジェネレータ、12、13はRAMI/O、14はランダムアクセス メモリ1内の列方向のメモリセル数に等しい数のセルを持つシリアルレジスター 、メモリセルアレイ1とシリアルレジスター14は、任意の行について情報を転送 でき、その転送には転送手段15が用いられる。16はシリアルレジスタ、17はシフ ト動作信号を受けるクロック端子で、シフト動作信号を受けてSCバッファ19で 内部信号に変換し、この内部信号シリアルセレクタ16に送って、シリアルレジス タ14内の1セルを選択して1つずつシフトさせ、一連のシフト動作によって、メ モリ読みだし書き込みが可能となる。この読みだし書き込みの際には、端子18で 行われ、それに対応するのがシリアルI/O20、シリアル動作時のデータ信号21 である。クロック端子7より受けた信号で、クロックジェネレータ11が内部クロ ックを発生させ、転送手段15に対して転送を行うか否かの命令を送る。 図5はSOT発生回路で、このSOT発生回路のSOT信号によって、図7の 読み出しデータラッチ22より出力ラッチ23へとデータを出力される。 FIG. 4 is a block diagram showing the overall configuration of a conventional video random access memory (hereinafter abbreviated as VRAM). In the figure, 1 is a memory array arranged in rows and columns, 2 is an address terminal for receiving an address signal, the address signal received by the address terminal 2 is converted into an internal signal 3 by an address buffer 10, and this signal 3 is received. The digit row decoder 8 selects a row in the memory cell array 1, and the column decoder 9 selects a column. 8 is a row decoder, 9 is a column decoder, 10 is an address buffer, 11 is a clock generator, 12 and 13 are RAM I / Os, and 14 is a random access memory 1 having a number of cells equal to the number of memory cells in the column direction. The serial register, the memory cell array 1 and the serial register 14 can transfer information on an arbitrary row, and the transfer means 15 is used for the transfer. Reference numeral 16 is a serial register, and 17 is a clock terminal for receiving a shift operation signal. The shift operation signal is received and converted into an internal signal by the SC buffer 19, which is sent to the internal signal serial selector 16 and the 1 in the serial register 14 is sent. By selecting cells and shifting them one by one, a series of shift operations enable memory read and write. At the time of this reading and writing, it is performed at the terminal 18, and corresponding to it is the serial I / O 20 and the data signal 21 at the time of serial operation. The signal received from the clock terminal 7 causes the clock generator 11 to generate an internal clock, and sends to the transfer means 15 an instruction as to whether or not to transfer. FIG. 5 shows an SOT generation circuit. Data is output from the read data latch 22 of FIG. 7 to the output latch 23 by the SOT signal of this SOT generation circuit.

【0003】 次に動作について説明する。図5のSOT発生回路の動作タイミングを表した のが図6である。まず、シリアルクロックSCの立ち上がりより、Delay24 ノ時間遅れてSC1が立ち上がる。これによってSOTが1ショット発生する。 Delay25はこのSOTのパルス幅を決める。NAND26は、SCクロックか らSC1の発生までのDelay24をかけ、SCクロックのリセットからSC1 のリセットには、Delay24をかけない役目を持つ。このSOTの1ショット により、図7の読み出しデータラッチ22から、出力ラッチ23へとデータが送られ て外部に出力される。 このように、シリアルクロックSCからのアクセス時間は、図5のDelay 24で決定される。このように出力されたデータを図8のシステム側は、A又はB のようなタイミングでシステムに取り込む。Next, the operation will be described. FIG. 6 shows the operation timing of the SOT generation circuit of FIG. First, SC1 rises after a delay of Delay 24 hours from the rise of the serial clock SC. This causes one shot of SOT. Delay 25 determines the pulse width of this SOT. The NAND26 has a function of applying Delay24 from SC clock to generation of SC1 and not applying Delay24 from reset of SC clock to reset of SC1. By one shot of this SOT, data is sent from the read data latch 22 of FIG. 7 to the output latch 23 and output to the outside. In this way, the access time from the serial clock SC is determined by Delay 24 in FIG. The system side of FIG. 8 takes in the data thus output to the system at a timing such as A or B.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

従来の半導体記憶装置は以上のように構成されているので、アクセス時間は1 つに規定しなければならず、図8のシステムに対してはデータのホールド時間t OFF を延長、システムBに対してはアクセス時間tONの高速化が求められ、シス テムA、Bのどちらに対しても要求を受け入れるには、SOT発生回路のDel ayは、時間の異なった2種類のデバイスを用いなければならないという問題点 があった。 Since the conventional semiconductor memory device is configured as described above, the access time must be defined as one, and the data hold time t for the system of FIG. OFF Access time t for system BONThere is a problem in that the delay of the SOT generation circuit must use two types of devices with different times in order to meet the demand for both systems A and B. It was

【0005】 この考案は上記のような問題点を解消するためになされたもので、1種類のデ バイスでtON,tOFF の要求のまったく逆なシステムに対応できる半導体記憶装 置を得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and to obtain a semiconductor memory device capable of supporting a system in which the requirements of t ON and t OFF are completely opposite to each other with one type of device. With the goal.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

この考案に係わる半導体記憶装置は、システムにより異なるtON,tOFF の要 求に対してtON,tOFF を外部より制御する切り換え信号を入力するものである 。The invention semiconductor memory device according to the is used to input different t ON by the system, t ON with respect to requests t OFF, the switching signal for controlling from outside the t OFF.

【0007】[0007]

【作用】[Action]

この考案における半導体記憶装置は、外部からの設定信号によりtON,tOFF が制御され、アクセスの速い、遅いの切り換えが行われる。In the semiconductor memory device according to the present invention, t ON and t OFF are controlled by a setting signal from the outside, and switching between fast and slow access is performed.

【0008】[0008]

【実施例】【Example】

実施例1. 以下、この考案の実施例1を図について説明する。図1はこの考案の実施例1 による半導体記憶装置の全体の構成を示すブロック図である。図1はSCバッフ ァ19に端子Xを設けた以外は、従来の構成図図4と同様のため説明を省略する。 図2はこの考案の実施例1によるSOT発生回路の回路図である。図において 、XはtON,tOFF 切り換え信号及び信号を入力する端子、101 は切り換え信号 Xを受けてDelay124 をかけるか否かを判断するNAND回路、上記切り換 え信号Xはボンディングパッドに直接つなぐ、すなわち、新たにtON,tOFF 切 り換えピンを設ける。図2のSC,SC1,Delay25はそれぞれ図5の従来 のものと同様である。また、SOTによる読み出しデータラッチから出力データ ラッチへの移行は、従来と同様である。Example 1. Embodiment 1 of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a block diagram showing the overall configuration of a semiconductor memory device according to a first embodiment of the present invention. 1 is the same as FIG. 4 showing the conventional configuration except that the SC buffer 19 is provided with a terminal X, the description thereof will be omitted. FIG. 2 is a circuit diagram of an SOT generating circuit according to the first embodiment of the present invention. In the figure, X is a terminal for inputting t ON and t OFF switching signals and signals, 101 is a NAND circuit for determining whether or not to apply Delay 124 in response to the switching signal X, and the switching signal X is directly applied to the bonding pad. Connect, that is, newly provide t ON and t OFF switching pins. SC, SC1, and Delay25 in FIG. 2 are the same as the conventional one in FIG. 5, respectively. Further, the transition from the read data latch to the output data latch by SOT is the same as the conventional one.

【0009】 次に動作について説明する。図3は図2のSOT発生回路のタイミング図であ る。今、新たに設けられたピンより端子XにLレベルを入力する。このLレベル 信号を受けて、NAND101 はHレベルを出力し、NAND126 に入力される。 そのため、NAND126 はSCクロックに対してインバータとなる。この場合、 SCクロックが入力されると、Delay124 に無関係にSCIが発生される。 図3にX,SC,SC1,SOTの信号と出力データSoutの切り換わりを 示す。図3において、SC1,SOT,Soutの破線部は、tON,tOFF の切 り換え信号XがLレベルの場合に相当し、SCクロックに対するSOTの発生が 速くなり、すなわち、Delay124 が無視される。この結果、出力データSo utの切り換わりが速くなる。Next, the operation will be described. FIG. 3 is a timing diagram of the SOT generation circuit of FIG. Now, the L level is input to the terminal X from the newly provided pin. Receiving this L level signal, NAND101 outputs H level and is input to NAND126. Therefore, the NAND 126 becomes an inverter for the SC clock. In this case, when the SC clock is input, the SCI is generated regardless of the Delay 124. FIG. 3 shows switching between the X, SC, SC1 and SOT signals and the output data Sout. In FIG. 3, the broken line portions of SC1, SOT, Sout correspond to the case where the switching signal X of t ON , t OFF is at L level, and the generation of SOT with respect to the SC clock becomes faster, that is, Delay 124 is ignored. It As a result, the switching of the output data Sout becomes faster.

【0010】 次に、端子Xに切り換え信号XとしてHレベルを入力する。このHレベル信号 を受けてNAND101 は、他方の入力に対しインバータとなり他方入力を待つ、 今、SCクロックが入力されると、Delay124 を通った出力がNAND101 に入力され、それに対して、NAND101 の出力を反転しNAND126 に入力さ れ、これによりSC1が立ち上がる。 図3において、X,SC1,SOT,Soutの実線部が上記の場合、すなわ ち、tON,tOFF の切り換え信号XがHレベルの場合に相当し、SCクロックに 対するSOTの発生が遅くなり、すなわち、SCクロックからSOT発生にDe lay124 がかかる。最終的に出力データの切り換わりが遅れる。Next, the H level is input to the terminal X as the switching signal X. Receiving this H level signal, NAND101 becomes an inverter for the other input and waits for the other input. Now, when the SC clock is input, the output passing through Delay124 is input to NAND101, while the output of NAND101 Is inverted and input to NAND126, which causes SC1 to rise. In FIG. 3, the case where the solid line part of X, SC1, SOT, Sout is the above, that is, the case where the switching signal X of t ON , t OFF is at the H level, and the generation of SOT with respect to the SC clock is delayed. That is, it takes Delay124 to generate SOT from the SC clock. Eventually, switching of output data is delayed.

【0011】 実施例2. 実施例1においては、tON,tOFF 切り換え信号Xをボンディングバッドとつ なぎ、外部の新たに設けたピンによってtON,tOFF の制御を行ったが、この切 り換え信号Xは、アドレスキー等によるモード設定、または、電圧を感知して送 られる信号を用いることも可能である。Example 2. In the first embodiment, the t ON / t OFF switching signal X is connected to the bonding pad, and t ON / t OFF is controlled by the external pin newly provided. It is also possible to use mode setting by a key or the like, or a signal sent by sensing a voltage.

【0012】 実施例3. 実施例1においては、VRAMの場合について説明したが、SE反転アクセス 、アドレスアクセス(スタチックカラム)、OE反転アクセスであってもよい。Example 3. In the first embodiment, the case of the VRAM has been described, but SE inversion access, address access (static column), and OE inversion access may be used.

【0013】[0013]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上のようにこの考案によれば、半導体記憶装置のアクセスを外部より制御で きるように構成したので、同一チップでtON,tOFF 異なるシステム要求に対応 できるという効果が得られる。As described above, according to the present invention, the access to the semiconductor memory device can be controlled from the outside, so that the same chip can meet different system requirements of t ON and t OFF .

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この考案の実施例1による半導体記憶装置の構
成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a semiconductor memory device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】この考案の実施例1によるSOT発生回路を示
す回路図である。
FIG. 2 is a circuit diagram showing an SOT generation circuit according to a first embodiment of the present invention.

【図3】この考案の実施例1によるSOT発生のタイミ
ング図である。
FIG. 3 is a timing diagram of SOT generation according to the first embodiment of the present invention.

【図4】従来の半導体記憶装置の構成を示すブロック図
である。
FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a conventional semiconductor memory device.

【図5】従来のSOT発生回路の回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram of a conventional SOT generation circuit.

【図6】従来及びこの考案の実施例に用いるSOT発生
のタイミング図である。
FIG. 6 is a timing diagram of SOT generation used in the related art and the embodiment of the present invention.

【図7】従来及びこの考案の実施例に用いるシリアルリ
ードデータのSOTによる伝送回路図である。
FIG. 7 is a SOT transmission circuit diagram of serial read data used in the related art and the embodiment of the present invention.

【図8】従来及びこの考案の実施例のSCアクセスと2
種類のシステムラッチを示す図である。
FIG. 8: SC access and 2 of the conventional and the embodiment of the present invention
FIG. 7 is a diagram showing types of system latches.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 メモリアレイル 14 シリアルレジスタ 17 シリアルクロック 18 シリアル入出力ピン 22 読み出しデータラッチ 23 出力データラッチ X tON,tOFF 切り換え信号1 memory array 14 serial register 17 serial clock 18 serial input / output pin 22 read data latch 23 output data latch X t ON , t OFF switching signal

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 行列方向で構成されるメモリアレイと、
アドレス信号を受けるアドレス端子と、アドレス端子よ
り入力された信号によりメモリセルアレイ内の任意のセ
ルを選択できる手段と、被選択セルへの書き込みデータ
を入力するデータ入力端子と、セルからの読み出しのた
めの出力端子と、端子の情報と、被選択セルと接続する
書き込み読みだし手段と、クロック端子とを有する半導
体記憶装置において、外部よりtON,tOFF の制御がで
きるようにしたことを特徴とする半導体記憶装置。
1. A memory array configured in a matrix direction,
An address terminal for receiving an address signal, a means for selecting an arbitrary cell in the memory cell array by a signal input from the address terminal, a data input terminal for inputting write data to a selected cell, and a read operation from the cell In a semiconductor memory device having an output terminal of, a terminal information, a writing / reading means for connecting to a selected cell, and a clock terminal, t ON and t OFF can be controlled from the outside. Semiconductor memory device.
【請求項2】 ランダムアクセスメモリと、そのメモリ
アレイ内列方向のメモリセル数に等しい数のセルをもつ
第2のメモリと、第1のメモリと第2のメモリは任意の
行について情報の転送できる手段と、この転送信号を受
けるための外部クロック端子と、上記第2メモリ内の1
セルを選択し1つずつシフトさせ、一連のシフト動作信
号を受けるためのクロック端子と、データ書き込みデー
タ読みだし用端子を有する半導体記憶装置において、外
部よりtON,tOFF の制御ができるようにしたことを特
徴とする半導体記憶装置。
2. A random access memory, a second memory having a number of cells equal to the number of memory cells in the column direction in the memory array, and the first memory and the second memory transferring information about arbitrary rows. Means, an external clock terminal for receiving this transfer signal, and 1 in the second memory.
In a semiconductor memory device having a clock terminal for selecting cells and shifting them one by one and receiving a series of shift operation signals, and a terminal for reading data write data, t ON and t OFF can be controlled from the outside. A semiconductor memory device characterized by the above.
JP1844192U 1992-03-31 1992-03-31 Semiconductor memory device Pending JPH0579800U (en)

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