JPH0577887U - IC socket that can store electric elements - Google Patents

IC socket that can store electric elements

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JPH0577887U
JPH0577887U JP1546592U JP1546592U JPH0577887U JP H0577887 U JPH0577887 U JP H0577887U JP 1546592 U JP1546592 U JP 1546592U JP 1546592 U JP1546592 U JP 1546592U JP H0577887 U JPH0577887 U JP H0577887U
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socket
pin
electric element
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春 憲 一 永
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 ICソケットのICと共に電気素子を収納し
てICと電気素子との配線を短くすると共にプリント基
板の実装密度を上げる。 【構成】 ICソケットに外部より電気素子を挿入する
窓22が形成され。窓22内には二つの弾性片24a,
24bにより構成される導電性の弾性部材24が設けら
れる。弾性片24aは導電性の接触片28と一体に形成
される。弾性片224bはピン26と一体に形成され
る。外部より電気素子をICソケットに挿入すると弾性
片24a,24bは離れ弾性により電気素子を挟み固定
する。
(57) [Abstract] [Purpose] The electric element is housed together with the IC of the IC socket to shorten the wiring between the IC and the electric element and to increase the mounting density of the printed circuit board. [Structure] A window 22 is formed in an IC socket to insert an electric element from the outside. In the window 22, two elastic pieces 24a,
A conductive elastic member 24 constituted by 24b is provided. The elastic piece 24a is formed integrally with the conductive contact piece 28. The elastic piece 224b is formed integrally with the pin 26. When the electric element is inserted into the IC socket from the outside, the elastic pieces 24a and 24b are separated from each other and the electric element is sandwiched and fixed by the elasticity.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案はIC(集積回路)ソケットの構造に関するものである。 The present invention relates to the structure of an IC (integrated circuit) socket.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

図8は従来技術を説明するための図であり、プリント基板上のプリント配線状 態を示している。図8において、スルーホール1〜14は14ピンを有するIC ソケットを実装するためにプリント基板上に形成されたピン挿入孔である。スル ーホール7はグランド用のパターンGNDに接続されており、スルーホール14 は電源用のパターンVccに接続されている。パターンVccとGNDとの間に は電源電圧に含まれるノイズを除去するためのコンデンサCが接続されている。 さらにスルーホール10〜13はICソケットに実装されるICからの信号出力 に対応しており、出力信号に含まれるノイズを除去するための抵抗Rが各々接続 されている。 FIG. 8 is a diagram for explaining the conventional technique and shows a printed wiring state on a printed circuit board. In FIG. 8, through holes 1 to 14 are pin insertion holes formed on a printed board for mounting an IC socket having 14 pins. The through hole 7 is connected to the ground pattern GND, and the through hole 14 is connected to the power supply pattern Vcc. A capacitor C for removing noise included in the power supply voltage is connected between the pattern Vcc and GND. Further, the through holes 10 to 13 correspond to the signal output from the IC mounted in the IC socket, and resistors R for removing noise included in the output signal are connected to the through holes 10 to 13, respectively.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

コンデンサC及び抵抗Rは、それらを用いる目的からすれば可能な限りICの ピンに近い場所に実装することが望ましいが、図8においては、例えばコンデン サCはグランド用スルーホール7には近いが電源用スルーホール14からは遠く なり、ノイズ除去効率が落ちる。さらに電源用スルーホール14とコンデンサC とを結ぶプリント配線パターンが長いため、これがアンテナの役目を果たして、 これから電磁波が輻射され新たなノイズ発生の原因となる。 For the purpose of using them, it is desirable to mount the capacitor C and the resistor R as close to the IC pins as possible, but in FIG. 8, for example, the capacitor C is close to the ground through hole 7, but It becomes far from the power supply through hole 14 and the noise removal efficiency decreases. Further, since the printed wiring pattern connecting the power supply through hole 14 and the capacitor C is long, this serves as an antenna, and electromagnetic waves are radiated from this to cause new noise generation.

【0004】 また抵抗Rも例えばスルーホール13から引き出されているプリント配線パタ ーン上に配置されるので、スルーホール13から抵抗Rまでのパターンの長さ分 だけ抵抗RがICの信号出力用ピンから遠くなり、ノイズ除去効率が落ちる。Further, since the resistor R is also arranged on the printed wiring pattern drawn out from the through hole 13, for example, the resistor R is used for signal output of the IC by the length of the pattern from the through hole 13 to the resistor R. It becomes far from the pin and the noise removal efficiency decreases.

【0005】 さらにICソケットの周囲にコンデンサC及び抵抗Rが配置されるので、その 分のプリント基板上の面積が必要となり、実装密度が低下する。Further, since the capacitor C and the resistor R are arranged around the IC socket, an area on the printed circuit board correspondingly is required, and the mounting density is reduced.

【0006】 従って、本考案の目的は、ICソケットにおいて、コンデンサや抵抗によるノ イズ除去効率を向上させ、かつ、実装密度の低下も生じさせないようにすること にある。Therefore, an object of the present invention is to improve the noise removal efficiency of a capacitor or a resistor in an IC socket and prevent the reduction of the mounting density.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案は上記課題を解決するために、 集積回路(IC)をプリント基板に実装するためのICソケットであって、IC ピンを挿入するピン挿入孔が形成され、前記ICピンを前記プリント基板に電気 的に接続する実装用ピンを備えたICソケットにおいて、互いに電気的に接続可 能な一対の導電性部材と、外部より電気素子を挿入可能な挿入孔とを有し、前記 一対の導電性部材の一方は、前記ICが前記ICソケットに挿入された時に、前 記ICピンと電気的に接続され、前記一対の導電性部材の他方は前記実装用ピン と常に電気的に接続され、前記挿入孔を介して前記ICソケットに挿入された電 気素子が前記一対の導電性部材の間に該部材と電気的に接続可能に介在して、前 記電気素子を介した前記ICピンと実装用ピンとの電気経路が形成されることを 特徴としたICソケットを提供するものである。 In order to solve the above problems, the present invention is an IC socket for mounting an integrated circuit (IC) on a printed circuit board, wherein a pin insertion hole for inserting an IC pin is formed, and the IC pin is formed on the printed circuit board. An IC socket provided with mounting pins to be electrically connected includes a pair of electrically conductive members that can be electrically connected to each other and an insertion hole into which an electric element can be inserted from the outside. One of the members is electrically connected to the IC pin when the IC is inserted into the IC socket, and the other of the pair of conductive members is always electrically connected to the mounting pin. An electric element inserted into the IC socket via a hole is interposed between the pair of conductive members so as to be electrically connectable to the member, and the IC pin and the mounting pin via the electric element are provided. Electricity Is to provide an IC socket is characterized in that the road is formed.

【0008】 このICソケットに挿入される電気素子は、例えばノイズ除去のためのチップ 抵抗である。さらに、ノイズ除去用のコンデンサをこのICソケットに予じめ内 装しておくこともできる。The electric element inserted into this IC socket is, for example, a chip resistor for removing noise. Furthermore, a capacitor for noise removal can be installed in advance in this IC socket.

【0009】[0009]

【作用】[Action]

本考案によれば、ICソケットに形成された電気素子挿入孔から電気素子(例 えばノイズ除去用の抵抗)を挿入して挿入孔内部に設けられた一対の導電性接続 部材の間に電気素子が固定される。これにより、ICとプリント基板との電気素 子を介した電気経路が形成される。 According to the present invention, an electric element (for example, a noise removing resistor) is inserted through an electric element insertion hole formed in an IC socket, and the electric element is provided between a pair of conductive connecting members provided inside the insertion hole. Is fixed. As a result, an electric path is formed between the IC and the printed circuit board through the electric element.

【0010】[0010]

【実施例】【Example】

図1〜3を参照して本考案のICソケットの第一実施例を詳細に説明する。図 1において、ICソケットの上面にはICのピンを挿入するためのピン挿入孔2 0が設けられている。そしてICソケットの側面にはチップ抵抗器等の電気素子 を挿入するための窓22が設けられており、その内部には電気素子を挟んで固定 するための導電性の弾性部材24が設けられている。図には示されていないが窓 22及び弾性部材24はICソケットの反対側の側面にも設けられているICソ ケットの下面には図2に示されたプリント基板32にICソケットを実装するた めのピン26が設けられている。 A first embodiment of the IC socket of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. In FIG. 1, a pin insertion hole 20 for inserting an IC pin is provided on the upper surface of the IC socket. A window 22 for inserting an electric element such as a chip resistor is provided on the side surface of the IC socket, and a conductive elastic member 24 for sandwiching and fixing the electric element is provided inside the window 22. There is. Although not shown in the figure, the window 22 and the elastic member 24 are also provided on the opposite side surface of the IC socket. On the lower surface of the IC socket, the IC socket is mounted on the printed circuit board 32 shown in FIG. A female pin 26 is provided.

【0011】 弾性部材24は、図2に示すように二つの弾性片24a,24bにより構成さ れており、一方の弾性片24aはICソケットにICが実装された時にピン挿入 孔1内でICのピン34と接触して電気的に接続される導電性の接触片28と一 体に形成されている。他方の弾性片24bはピン26と一体に形成されている。 そして弾性片24a、24bは互いに接触してICとプリント基板32との電気 経路を形成している。ピン26はハンダ30によりプリント基板32にハンダ付 けされる。As shown in FIG. 2, the elastic member 24 is composed of two elastic pieces 24 a and 24 b, and one elastic piece 24 a has an IC inside the pin insertion hole 1 when the IC is mounted in the IC socket. It is integrally formed with a conductive contact piece 28 which comes into contact with the pin 34 and is electrically connected thereto. The other elastic piece 24b is formed integrally with the pin 26. The elastic pieces 24a, 24b are in contact with each other to form an electric path between the IC and the printed board 32. The pins 26 are soldered to the printed circuit board 32 by the solder 30.

【0012】 ここでチップ抵抗Ra等の電気素子を矢印に示す方向から窓22に挿入すると 、図3に示すように弾性片24a、24bは離れ、弾性によりチップ抵抗Raを 挟んで固定する。そしてチップ抵抗Raを介したICとプリント基板32との電 気経路が形成される。Here, when an electric element such as the chip resistor Ra is inserted into the window 22 from the direction shown by the arrow, the elastic pieces 24a and 24b are separated as shown in FIG. 3, and the chip resistor Ra is sandwiched and fixed by elasticity. Then, an electric path between the IC and the printed circuit board 32 via the chip resistor Ra is formed.

【0013】 チップ抵抗Raを取り外すと弾性により弾性片24a,24bは元の状態に戻 り互いに接触する。When the chip resistor Ra is removed, elasticity causes the elastic pieces 24a and 24b to return to their original state and come into contact with each other.

【0014】 次に図4〜6を参照して本考案のICソケットの第二実施例を詳細に説明する 。尚、図4〜6において、図1〜3を参照して説明した本考案のICソケットの 構成部材と同様な構成部材には同じ参照番号を付与してある。Next, a second embodiment of the IC socket of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 6, the same components as those of the IC socket of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 3 are designated by the same reference numerals.

【0015】 図4においてICソケットの側面には、図1に示した窓22の代わりに、リー ド端子を有する抵抗等の電気素子を挿入するためのリード端子挿入孔36が形成 設されている。In FIG. 4, instead of the window 22 shown in FIG. 1, a lead terminal insertion hole 36 for inserting an electric element such as a resistor having a lead terminal is formed on the side surface of the IC socket. ..

【0016】 図5においてリード端子挿入孔36に連なる中空室部38には弾性部材40が 設けられている。弾性部材40は、それぞれ挿入孔42が形成さられた二つの弾 性片40a,40bにより構成されており、一方の弾性片40aは、ICソケッ トにICが実装された時にピン挿入孔20内でICのピン34と接触して電気的 に接続される導電性の接触片28と一体に形成されている。他方の弾性片40b はピン26と一体に形成されている。そして弾性片40a、40bは互いに接触 してICとプリント基板32との電気電気経路を形成している。In FIG. 5, an elastic member 40 is provided in the hollow chamber portion 38 connected to the lead terminal insertion hole 36. The elastic member 40 is composed of two elastic pieces 40a and 40b each having an insertion hole 42 formed therein. One elastic piece 40a is inside the pin insertion hole 20 when the IC is mounted on the IC socket. Is formed integrally with a conductive contact piece 28 which is brought into contact with the IC pin 34 and electrically connected thereto. The other elastic piece 40b is formed integrally with the pin 26. The elastic pieces 40a, 40b are in contact with each other to form an electric / electric path between the IC and the printed board 32.

【0017】 ここで抵抗Rbを矢印に示す方向からリード端子挿入孔36にに挿入すると、 図6に示すように抵抗器Rbのリード端子が弾性片40a,40bのそれぞれの 挿入孔42を貫通すると弾性片40a、40bは離れ、弾性により抵抗Rbを固 定する。そして抵抗器Rbを介したICとプリント基板32との電気経路が形成 される。When the resistor Rb is inserted into the lead terminal insertion hole 36 from the direction shown by the arrow, when the lead terminal of the resistor Rb penetrates the insertion holes 42 of the elastic pieces 40a and 40b as shown in FIG. The elastic pieces 40a and 40b are separated from each other, and the resistance Rb is fixed by elasticity. Then, an electric path between the IC and the printed circuit board 32 via the resistor Rb is formed.

【0018】 抵抗Rbを取り外すと、弾性により弾性片40a、40bは元の状態に戻り互 いに接触する。When the resistor Rb is removed, the elastic pieces 40a and 40b return to their original state due to elasticity and come into contact with each other.

【0019】 次に図7を参照して本考案のICソケットの第三実施例を詳細に説明する。 図7は図1〜3参照して説明した第一実施例のICソケット内にコンデンサを形 成したものである。このコンデンサは、それぞれ短冊状に形成され、ICソケッ トのピン26の内、電源用のピンに接続される金属板44とグランド用のピンに 接続される金属板46とが互いに重なり合うようにしてコンデンサを構成してい る。ICが通電されると、重なり合った金属板44と46との間に電荷が蓄積さ れてコンデンサとして機能する。Next, a third embodiment of the IC socket of the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 7 shows a capacitor formed in the IC socket of the first embodiment described with reference to FIGS. Each of the capacitors is formed in a strip shape, and of the pins 26 of the IC socket, the metal plate 44 connected to the power supply pin and the metal plate 46 connected to the ground pin overlap each other. It constitutes a capacitor. When the IC is energized, electric charges are accumulated between the overlapping metal plates 44 and 46 to function as a capacitor.

【0020】 尚、図4〜6を参照して説明した第二実施例のICソケット内に上述したよう にコンデンサを形成しても良い。The capacitor may be formed as described above in the IC socket of the second embodiment described with reference to FIGS.

【0021】[0021]

【発明の効果】【The invention's effect】

以上説明したように、本考案のICソケットによればICソケット内に抵抗、 コンデンサ等の電気素子を実装できるので、ICとそれらの電気素子を最短距離 で接続できる。そのため、それらの電気素子が例えばICに供給される電源電圧 やICから出力される出力信号に含まれるノイズを除去するためのものであれば 、そのノイズ除去効率が向上する。さらにプリント基板上でのそれらの電気素子 を実装するスペースが少なくて済むので、実装密度が上がるという利点がある。 As described above, according to the IC socket of the present invention, electric elements such as resistors and capacitors can be mounted in the IC socket, so that the IC and those electric elements can be connected in the shortest distance. Therefore, if those electric elements are for removing noise included in the power supply voltage supplied to the IC or the output signal output from the IC, the noise removal efficiency is improved. Furthermore, there is an advantage that the mounting density is increased because the space for mounting those electric elements on the printed circuit board is small.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案に係わるICソケットの第一実施例を示
す斜視図である。
FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of an IC socket according to the present invention.

【図2】図1に示したICソケットの断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the IC socket shown in FIG.

【図3】図1に示したICソケットの端部における本考
案に係わる機構を説明する断面図である。
3 is a sectional view illustrating a mechanism according to the present invention at an end portion of the IC socket shown in FIG.

【図4】本考案に係わるICソケットの第二実施例を示
す斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a second embodiment of an IC socket according to the present invention.

【図5】図4に示したICソケットの断面図である。5 is a cross-sectional view of the IC socket shown in FIG.

【図6】図4に示したICソケットの端部における本考
案に係わる機構を説明する断面図である。
6 is a sectional view illustrating a mechanism according to the present invention at an end portion of the IC socket shown in FIG.

【図7】本考案に係わるICソケットの第三実施例を示
す断面図である。
FIG. 7 is a sectional view showing a third embodiment of an IC socket according to the present invention.

【図8】従来技術を説明する平面図である。FIG. 8 is a plan view illustrating a conventional technique.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20 ピン挿入孔 22 窓 24 弾性部材 24a 弾性片 24b 弾性片 26 ピン 28 接触片 30 ハンダ 32 プリント基板 34 ICピン 36 リード端子挿入孔 38 中空室部 40 弾性部材 40 弾性片 40 弾性片 42 挿入孔 44 金属板 46 金属板 R 抵抗 Ra 抵抗 Rb 抵抗 C コンデンサ 20 pin insertion hole 22 window 24 elastic member 24a elastic piece 24b elastic piece 26 pin 28 contact piece 30 solder 32 printed circuit board 34 IC pin 36 lead terminal insertion hole 38 hollow chamber 40 elastic member 40 elastic piece 40 elastic piece 42 insertion hole 44 Metal plate 46 Metal plate R resistance Ra resistance Rb resistance C capacitor

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】集積回路(IC)をプリント基板に実装す
るためのICソケットであって、ICピンを挿入するピ
ン挿入孔が形成され、前記ICピンを前記プリント基板
に電気的に接続する実装用ピンを備えたICソケットに
おいて、互いに電気的に接続可能な一対の導電性部材
と、外部より電気素子を挿入可能な挿入孔とを有し、前
記一対の導電性部材の一方は、前記ICが前記ICソケ
ットに挿入された時に、前記ICピンと電気的に接続さ
れ、前記一対の導電性部材の他方は前記実装用ピンと常
に電気的に接続され、前記挿入孔を介して前記ICソケ
ットに挿入された電気素子が前記一対の導電性部材の間
に該部材と電気的に接続可能に介在して、前記電気素子
を介した前記ICピンと実装用ピンとの電気経路が形成
されることを特徴としたICソケット。
1. An IC socket for mounting an integrated circuit (IC) on a printed circuit board, wherein a pin insertion hole for inserting an IC pin is formed, and the IC pin is electrically connected to the printed circuit board. An IC socket including a pin for use has a pair of conductive members electrically connectable to each other and an insertion hole into which an electric element can be inserted from the outside, and one of the pair of conductive members is the IC Is electrically connected to the IC pin when inserted into the IC socket, the other of the pair of conductive members is always electrically connected to the mounting pin, and is inserted into the IC socket through the insertion hole. The electric element is interposed between the pair of conductive members so as to be electrically connectable to the member, and an electric path between the IC pin and the mounting pin via the electric element is formed. IC socket.
【請求項2】前記一対導電性部材は各々弾性を有する導
電性接触片を備え、前記電気素子が前記ICソケット内
に挿入されない時は弾性により前記接触片は互いに接触
され、前記電気素子が前記ICソケット内に挿入される
と前記電気素子の外部との電気的接続部分が前記接触片
の間に介在して前記弾性により前記接触片と各々接触さ
れ、前記電気素子を介した前記ICピンと実装用ピンと
の電気経路が形成されることを特徴とした請求項1に記
載のICソケット。
2. The pair of conductive members each include a conductive contact piece having elasticity, and when the electric element is not inserted into the IC socket, the contact pieces are elastically brought into contact with each other, and the electric element is When inserted into the IC socket, an electrical connection portion of the electric element to the outside is interposed between the contact pieces and is brought into contact with the contact pieces due to the elasticity, and is mounted on the IC pin via the electric element. The IC socket according to claim 1, wherein an electric path to the pin for use is formed.
【請求項3】前記導電性接触片には前記電気素子の外部
との電気的接続部分であるリ−ド端子が挿入される挿入
孔が形成され、前記電気素子が前記ICソケット内に挿
入されない時は弾性により前記接触片は互いに接触さ
れ、前記電気素子が前記ICソケット内に挿入されると
前記電気素子のリ−ド端子が前記導電性接触片の挿入孔
に挿入されて前記接触片は互いに離れ、前記電気素子を
介した前記ICピンと実装用ピンとの電気経路が形成さ
れことを特徴とした請求項2に記載のICソケット。
3. The conductive contact piece is formed with an insertion hole into which a lead terminal, which is an electrical connection portion with the outside of the electric element, is inserted, and the electric element is not inserted into the IC socket. At this time, the contact pieces are brought into contact with each other due to elasticity, and when the electric element is inserted into the IC socket, the lead terminal of the electric element is inserted into the insertion hole of the conductive contact piece so that the contact piece is 3. The IC socket according to claim 2, wherein an electric path between the IC pin and the mounting pin that is separated from each other is formed via the electric element.
【請求項4】前記ICソケットは、前記実装ピンに電気
的に接続される金属板を少なくとも二枚備え、前記IC
が通電された時に前記金属板の間に電荷が蓄積されるよ
うに前記金属板を対向して配置させたことを特徴とする
請求項1に記載のICソケット。
4. The IC socket comprises at least two metal plates electrically connected to the mounting pins,
2. The IC socket according to claim 1, wherein the metal plates are arranged so as to face each other so that charges are accumulated between the metal plates when electricity is applied to the metal plates.
JP1546592U 1992-03-24 1992-03-24 IC socket that can store electric elements Pending JPH0577887U (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020090250A (en) * 2001-05-26 2002-12-02 주식회사 글로텍 Socket structure for testing a semiconductor package by using a multiple line grid array

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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