JPH0576099U - Parts mounting device - Google Patents

Parts mounting device

Info

Publication number
JPH0576099U
JPH0576099U JP1355992U JP1355992U JPH0576099U JP H0576099 U JPH0576099 U JP H0576099U JP 1355992 U JP1355992 U JP 1355992U JP 1355992 U JP1355992 U JP 1355992U JP H0576099 U JPH0576099 U JP H0576099U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
nozzle
component
suction
station
clogging
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1355992U
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
良則 狩野
吉晴 福島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP1355992U priority Critical patent/JPH0576099U/en
Publication of JPH0576099U publication Critical patent/JPH0576099U/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、吸着ノズルの管内に異物が詰まって
いるか否か検出できるようにすることを目的とする。 【構成】ノズル詰まり検出装置(68)により一端から
吸着ノズル(12)の管(12B)内に光を照射して該
管の状態を他端から撮像器(70)で撮像することによ
り吸着ノズル(12)の管(12A)内に異物が詰まっ
ているか否か検出される。
(57) [Summary] [Object] The present invention has an object to detect whether or not a foreign object is clogged in the tube of the suction nozzle. A nozzle clogging detection device (68) irradiates the inside of a tube (12B) of a suction nozzle (12) with light from one end, and the state of the tube is imaged from the other end by an image pickup device (70). It is detected whether or not foreign matter is clogged in the pipe (12A) of (12).

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、部品供給装置内に収納されたチップ部品を吸着ノズルで吸着してプ リント基板上に装着する部品装着装置に関する。 The present invention relates to a component mounting device that suctions a chip component stored in a component supply device with a suction nozzle and mounts it on a printed board.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

此種の従来技術として、本出願人が先に出願した特開平3−160794号公 報に開示されたものがある。 As a conventional technique of this kind, there is one disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-160794 filed previously by the present applicant.

【0003】 しかし、吸着ノズルで部品を吸着する際、異物がノズルの管内に入り込んでし まい詰まって、部品の吸着力が低下することがあった。However, when a suction nozzle picks up a component, foreign matter sometimes enters the nozzle tube and is clogged with the foreign matter, resulting in a reduction in the suction force of the component.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

従って、本考案はノズルの詰まりを検出できるようにすることを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to enable detection of nozzle clogging.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

そこで、本考案は、部品供給装置内に収納されたチップ部品を吸着ノズルで吸 着してプリント基板上に装着する部品装着装置に於いて、前記吸着ノズルの一端 から管内に光を照射して該管の状態を他端から撮像器で撮像して該吸着ノズルの 管内の異物の詰まりを検出するノズル詰まり検出装置を設けたものである。 In view of this, the present invention is a component mounting apparatus that suctions chip components stored in a component supply device with a suction nozzle and mounts them on a printed circuit board by irradiating light into the tube from one end of the suction nozzle. A nozzle clogging detection device is provided which detects the clogging of foreign matter in the tube of the suction nozzle by imaging the state of the tube from the other end with an imaging device.

【0006】[0006]

【作用】[Action]

以上の構成から、ノズル詰まり検出装置により一端から吸着ノズルの管内に光 を照射して該管の状態を他端から撮像器で撮像することにより吸着ノズルの管内 に異物が詰まっているか否か検出される。 With the above configuration, the nozzle clogging detection device irradiates the inside of the suction nozzle tube with light and detects the state of the tube from the other end with an imager to detect whether or not there is a foreign object inside the suction nozzle tube. To be done.

【0007】[0007]

【実施例】【Example】

以下、本考案の実施例について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below.

【0008】 図2に於いて、(1)はX軸モータ(2)及びY軸モータ(3)の回動により XY方向に移動するXYテーブルで、チップ部品(4)が装着されるプリント基 板(5)が載置される。In FIG. 2, (1) is an XY table that moves in the XY directions by the rotation of the X-axis motor (2) and the Y-axis motor (3), and is a print substrate on which the chip part (4) is mounted. A plate (5) is placed.

【0009】 (6)は部品供給台で、前記チップ部品(4)を供給する部品供給装置(7) が多数台配列されている。(8)は供給台駆動モータで、ボールネジ(9)を回 動させることにより、該ボールネジ(9)に嵌合し前記供給台(6)に固定され た図示しないナットを介して、供給台(6)がリニアガイド(10)に案内され て移動する。尚、該部品供給台(6)の各部品供給装置(7)の設置位置には、 例えば右から順にリール番号が付されている。(6) is a component supply table, and a large number of component supply devices (7) for supplying the chip components (4) are arranged. Reference numeral (8) is a supply base driving motor, which rotates the ball screw (9) to engage the supply screw (9) with a nut (not shown) fixed to the supply base (6). 6) is guided by the linear guide (10) and moves. The installation positions of the component supply devices (7) on the component supply table (6) are given reel numbers, for example, in order from the right.

【0010】 (11)は間欠回転する回転盤で、該回転盤(11)の外縁部には吸着ノズル (12)を4本有する装着ヘッド(13)が等間隔に配設されている。(11) is a rotating disk that rotates intermittently, and mounting heads (13) having four suction nozzles (12) are arranged at equal intervals on the outer edge of the rotating disk (11).

【0011】 また、前記吸着ノズル(12)の上部には後述するノズル回転用嵌合部(30 )が嵌合される被嵌合溝(12A)が設けられている。更に、部品(4)を吸着 した状態で基板(5)に該部品(4)を押し付けながら装着する際に部品(4) にかかる過負荷を吸収するスプリング(86)が設けられている。A fitting groove (12A) into which a nozzle rotation fitting portion (30) described later is fitted is provided on the suction nozzle (12). Further, there is provided a spring (86) which absorbs an overload applied to the component (4) when the component (4) is attached to the substrate (5) while being pressed against the substrate (5) in a sucked state.

【0012】 (100)は全ての吸着ノズル(12)に掛け渡って取り付けられたアクリル 製の拡散板である。Reference numeral (100) is an acrylic diffuser plate that is mounted over all the suction nozzles (12).

【0013】 吸着ノズル(12)が前記供給装置(7)より部品(4)を吸着し取り出す装 着ヘッド(13)の第1番目の停止位置が吸着ステーションで、該吸着ステーシ ョンにて回転盤(11)の一番外側に位置する吸着ノズル(12)が図示しない NCデータで示す順序に従い所定の部品(4)を吸着する。The suction nozzle (12) sucks the component (4) from the supply device (7) to take out the component (4), and the first stop position of the mounting head (13) is the suction station, which rotates at the suction station. The suction nozzle (12) located on the outermost side of the board (11) sucks a predetermined component (4) in the order shown by NC data (not shown).

【0014】 装着ヘッド(13)が次に停止する第2番目の位置が部品有無検出ステーショ ンで、該部品有無検出ステーションにて部品有無検出装置(14)で前記吸着ノ ズル(12)に部品(4)が吸着されているか否か検出される。The second position where the mounting head (13) stops next is the component presence / absence detection station, and the component presence / absence detection device (14) at the component presence / absence detection station causes the component to be attached to the suction nozzle (12). It is detected whether or not (4) is adsorbed.

【0015】 前記部品有無検出装置(14)は、図3に示すように投光器(15)から投光 された光が部品(4)によって遮られて受光器(16)に受光されない場合、部 品有りと検出する。As shown in FIG. 3, the component presence / absence detecting device (14) is a component when the light projected from the light projector (15) is blocked by the component (4) and is not received by the light receiver (16). Detect as present.

【0016】 装着ヘッド(13)が次に停止される第3番目の位置が立ちチップ検出ステー ションで、該立ちチップ検出ステーションに於いて立ちチップ検出装置(17) でノズル(12)に部品(4)が立って吸着されているか否か検出される。The third position at which the mounting head (13) is next stopped is the standing chip detection station, and the standing chip detection device (17) at the standing chip detection station is used to mount parts ( It is detected whether or not 4) is stood up and adsorbed.

【0017】 前記立ちチップ検出装置(17)は、図4に点線で示すようにノズル(12) に部品(4)が正常に吸着されている場合、投光器(18)から投光された光が 受光器(19)に受光されるように配置された該検出装置(17)の受光器(1 6)が、当該部品(4)によってその光を受光しなかった場合には実線で示すよ うに部品(4)が立って吸着されていると検出する。When the component (4) is normally adsorbed on the nozzle (12) as shown by the dotted line in FIG. 4, the standing chip detection device (17) detects that the light emitted from the light projector (18) is emitted. When the light receiver (16) of the detection device (17) arranged to be received by the light receiver (19) does not receive the light by the component (4), as indicated by the solid line, It is detected that the component (4) is standing and adsorbed.

【0018】 装着ヘッド(13)が次に停止される第4番目の位置が認識ステーションで、 該認識ステーションにてカメラ等の部品認識装置(20)により吸着ノズル(1 2)が吸着する部品(4)の位置ズレが認識される。The fourth position where the mounting head (13) is next stopped is a recognition station, and the component (a) that the suction nozzle (12) sucks by a component recognition device (20) such as a camera at the recognition station ( The positional deviation of 4) is recognized.

【0019】 認識ステーションの次の装着ヘッド(13)の停止する第5番目の位置が角度 補正ステーションで、前記認識装置(20)による認識結果に基づき、吸着ノズ ル(12)が第一のノズル回転位置決め装置(21)によりθ方向に回動され部 品(4)の回転角度の位置ズレが補正される。以下、該第一の回転位置決め装置 (21)について図5を基に説明する。The fifth position where the mounting head (13) next to the recognition station stops is the angle correction station, and the suction nozzle (12) has the first nozzle based on the recognition result by the recognition device (20). The rotational positioning device (21) rotates in the θ direction to correct the positional deviation of the rotation angle of the component (4). The first rotary positioning device (21) will be described below with reference to FIG.

【0020】 (22)は吸着ノズル(12)をθ回転させる駆動源としての第一のノズル回 転モータで、出力シャフト(25)にカップリング(26)を介してベアリング 体(27)に嵌め込まれたノズル回転体(28)に対し後述するノズル回転棒( 29)が上下動可能に取り付けられている。Reference numeral (22) is a first nozzle rotation motor as a drive source for rotating the suction nozzle (12) by θ, and is fitted into the bearing body (27) through the coupling (26) on the output shaft (25). A nozzle rotating rod (29) described later is attached to the nozzle rotating body (28) so as to be vertically movable.

【0021】 前記(29)は前記ノズル回転体(28)に嵌め込まれた下端部にノズル回転 用嵌合部(30)を有したノズル回転棒で、ノズル回転体(28)に設けられた 縦長穴(31)より外方に突設するピン(32)が設けられている。尚、前記ノ ズル回転用嵌合部(30)は前記被嵌合溝(12A)と嵌合するように下端に向 かって幅狭となるように形成されている。また、前記ノズル回転棒(29)には ノズル回転体(28)底面との間でクッション手段としてのスプリング(33) を係止する係止部(34)が設けられ、該係止部(34)には図示しない駆動源 としてのカムにより上下動される上下動レバー(35)にロッドエンド(36) を介して取り付けられた揺動レバー(37)が係止されており、上下動レバー( 35)の上下動に従って揺動レバー(37)が上下に揺動されることによりノズ ル回転棒(29)がスプリング(33)に付勢されながら上下動される。Reference numeral (29) is a nozzle rotation rod having a nozzle rotation fitting portion (30) at a lower end portion fitted in the nozzle rotation body (28), which is vertically long and provided in the nozzle rotation body (28). A pin (32) protruding from the hole (31) is provided. The fitting portion (30) for rotating the nozzle is formed so as to become narrower toward the lower end so as to fit with the fitted groove (12A). Further, the nozzle rotating rod (29) is provided with a locking portion (34) for locking a spring (33) as a cushion means with the bottom surface of the nozzle rotating body (28), and the locking portion (34). ), A swing lever (37) attached via a rod end (36) to a vertical movement lever (35) that is vertically moved by a cam as a drive source (not shown) is locked. As the rocking lever (37) is rocked up and down in accordance with the vertical movement of (35), the nozzle rotating rod (29) is moved vertically while being biased by the spring (33).

【0022】 角度補正ステーションの次の次の7番目の停止位置が装着ステーションで、前 記基板(5)に該角度補正ステーションで角度補正された部品(4)が装着され る。このとき、吸着ノズル(12)の吸引力を停止し、かつエアを吹き出すこと により部品(4)を基板(5)に装着する。装着完了後、ノズル(12)は大気 圧に戻る。The seventh stop position next to the angle correction station is a mounting station, and the component (4) whose angle is corrected by the angle correction station is mounted on the board (5). At this time, the suction force of the suction nozzle (12) is stopped, and air is blown out to mount the component (4) on the substrate (5). After installation is complete, the nozzle (12) returns to atmospheric pressure.

【0023】 装着ステーションの次の停止位置が前記立ちチップ検出ステーションで立って 吸着されているとか、認識ステーションでの認識の結果装着しないと判断された 部品(4)を排出する排出ステーションである。The next stop position of the mounting station is a discharge station for discharging the component (4) which is determined to be not mounted by the recognition at the standing chip detection station or by the recognition at the recognition chip.

【0024】 排出ステーションの次の停止位置がノズル(12)の管(12B)に異物が詰 まったか否かノズル詰まり検出装置(68)により検出するノズル詰まり検出ス テーションである。The next stop position of the discharge station is the nozzle clogging detection station for detecting by the nozzle clogging detection device (68) whether or not foreign matter has clogged the pipe (12B) of the nozzle (12).

【0025】 前記ノズル詰まり検出装置(68)は、図1に示すように光源(69)からの 光をノズル(12)下面より照射し、ノズル(12)上方に設けたCCDカメラ 等の撮像器(70)で撮像することにより、管(12B)内の詰まりが検出され る。尚、ヘッド(13)からノズル(12)が抜け落ちないように被嵌合溝(1 2A)内に取り付けられたボルト(71)は光が透過できるように透明な材質の ものから成る。また、光源(69)と撮像器(70)を夫々反対位置に設置して も良い。The nozzle clogging detection device (68) emits light from a light source (69) from the lower surface of the nozzle (12) as shown in FIG. 1, and an imager such as a CCD camera provided above the nozzle (12). By capturing the image at (70), clogging in the tube (12B) is detected. The bolt (71) mounted in the fitted groove (12A) so that the nozzle (12) does not fall out of the head (13) is made of a transparent material so that light can pass therethrough. Further, the light source (69) and the image pickup device (70) may be installed at opposite positions, respectively.

【0026】 ノズル詰まり検出ステーションの次の停止位置が詰まりの発生したノズル(1 2)の詰まりをクリーニング装置(83)により取り除くノズルクリーニングス テーションである。The next stop position of the nozzle clogging detection station is a nozzle cleaning station for removing clogging of the clogged nozzle (12) by the cleaning device (83).

【0027】 前記クリーニング装置(83)は、ノズル(12)を下降させることによりノ ズル(12)の管(12B)と吸引管(84)とを連結させた状態で、図示しな い吸引ポンプを駆動させてノズル(12)に詰まった異物を吸引する。尚、該ク リーニング装置(83)には異物がポンプ本体内に入らないように図示しないフ ィルタが取り外し可能に設けられている。The cleaning device (83) is a suction pump (not shown) in a state in which the nozzle (12) is lowered to connect the pipe (12B) of the nozzle (12) and the suction pipe (84). Is driven to suck the foreign matter stuck in the nozzle (12). A filter (not shown) is detachably provided in the cleaning device (83) to prevent foreign matter from entering the pump body.

【0028】 ノズルクリーニングステーションの次の停止位置が吸着ステーションで吸着す る部品(4)に対応する吸着ノズル(12)を選択するノズル選択ステーション で、吸着ヘッド(13)外径部に設けられているギア(図示せず)に図示しない 駆動系により移動されて来て前記ギアに噛合した後回動される駆動ギアサーボモ ータ(図示せず)の回動によるノズル選択手段としての駆動ギア(45)の回動 により所望の吸着ノズル(12)が選択される。The next stop position of the nozzle cleaning station is a nozzle selection station that selects the suction nozzle (12) corresponding to the component (4) to be suctioned by the suction station, and is provided on the outer diameter portion of the suction head (13). A drive gear (45) as a nozzle selecting means by rotation of a drive gear servomotor (not shown) that is moved by a drive system (not shown) ), The desired suction nozzle (12) is selected.

【0029】 ノズル選択ステーションの次の停止位置が前記角度補正ステーションで角度補 正した分第二のノズル回転位置決め装置(24)によりノズル(12)を回転さ せて、原点位置合わせをするノズル原点位置合わせステーションである。尚、該 第二のノズル回転位置決め装置(24)は前記第一のノズル回転位置決め装置( 21)と同様な構造である。The nozzle origin for aligning the origin by rotating the nozzle (12) by the second nozzle rotation positioning device (24) by the angle at which the next stop position of the nozzle selection station is corrected by the angle correction station. It is a registration station. The second nozzle rotation positioning device (24) has the same structure as the first nozzle rotation positioning device (21).

【0030】 以下、前記回転盤(11)について図6に基づき説明する。Hereinafter, the turntable (11) will be described with reference to FIG.

【0031】 (50)は回転盤(11)の上部に形成された円筒部(51)の上部を囲うよ うにインデックスユニット(52)の取付台(52A)に吊下げ固定された中空 円筒状の回転盤案内用の円筒カム部材である。該カム部材(50)の下端周側部 には、略全周に亘ってカム(53)が形成され、該カム(53)の上面にスプリ ング(54)により各吸着ヘッド(13)の上端に設けられた摺動部としてのロ ーラ(55)が押しつけられながら回転し、前記カム(53)の形状通りに各吸 着ヘッド(13)は上下しながら回転盤(11)と共に回転する。即ち、各吸着 ヘッド(13)には、一対のガイド棒(56)が回転盤(11)を上下動可能に 貫通して立設され、該棒(56)の上端にはローラ(55)が回転可能に設けら れる取付部材(57)が固定される。従って、各吸着ヘッド(13)は回転盤( 11)に上下動可能に支持される。尚、前述した吸着ヘッド(13)の下動によ り吸着ステーションでは部品(4)を吸着し、装着ステーションでは部品(4) を基板(5)に装着する際には、複数個設けられた所望の吸着ノズル(12)以 外は下降されないように部品装着装置の本体ベース(80)に設けられた下動ス トッパ(81)にて規制される。(50) is a hollow cylindrical shape that is suspended and fixed to the mount (52A) of the index unit (52) so as to surround the upper portion of the cylindrical portion (51) formed on the upper portion of the turntable (11). It is a cylindrical cam member for guiding the rotating disk. A cam (53) is formed around the entire circumference of the lower end of the cam member (50), and an upper end of each suction head (13) is formed by a spring (54) on the upper surface of the cam (53). The roller (55) as a sliding part provided on the shaft rotates while being pressed, and each suction head (13) moves up and down together with the rotating disk (11) in accordance with the shape of the cam (53). .. That is, a pair of guide rods (56) is erected on each suction head (13) so as to vertically pass through the rotary disc (11), and a roller (55) is provided at the upper end of the rod (56). A mounting member (57) rotatably provided is fixed. Therefore, each suction head (13) is movably supported on the turntable (11). By the downward movement of the suction head (13), the component (4) is sucked at the suction station and a plurality of components (4) are mounted at the mounting station when the component (4) is mounted on the board (5). The lowering stopper (81) provided on the main body base (80) of the component mounting apparatus is used to prevent the components other than the desired suction nozzle (12) from descending.

【0032】 (58)は図示しない真空ポンプに連通する連結体としてのホースである。各 ホース(58)の一端は各ノズル(12)の吸気管(12C)を通って管(12 B)に繋がっており、他端は前記回転盤(11)を貫通して埋設される連結ホー ス(59)に接続され、該連結ホース(59)は切換弁(60)、横長吸気路( 61)、中央吸気路(62)を介して前記真空ポンプに連通している。Reference numeral (58) is a hose as a connecting body that communicates with a vacuum pump (not shown). One end of each hose (58) is connected to the pipe (12B) through the intake pipe (12C) of each nozzle (12), and the other end penetrates the turntable (11) and is embedded in the connecting ho. The connection hose (59) is connected to the vacuum pump through a switching valve (60), a lateral intake passage (61), and a central intake passage (62).

【0033】 (63)は必要な場合はときに吸着ステーションでの吸着ヘッド(13)の下 降を規制して吸着作業を中止させる吸引型吸着クラッチソレノイドで、カム機構 (64)の駆動により吸着ヘッド上下動レバー(65)が下降されないように該 レバー(65)に当接する当接レバー(66)を有している。即ち、該クラッチ ソレノイド(63)が消磁していると当接レバー(66)が前記上下動レバー( 65)に当接されて、該上下動レバー(65)が下降されないようになる。尚、 同構造のものが装着ステーションにも設けられている。Reference numeral (63) is a suction type suction clutch solenoid for restricting the lowering of the suction head (13) at the suction station and stopping the suction operation when necessary, and the suction is performed by driving the cam mechanism (64). The head up-and-down moving lever (65) has an abutment lever (66) that abuts against the lever (65) so as not to be lowered. That is, when the clutch solenoid (63) is demagnetized, the contact lever (66) contacts the vertical movement lever (65) so that the vertical movement lever (65) cannot be lowered. The same structure is also provided in the mounting station.

【0034】 以下、動作について説明する。The operation will be described below.

【0035】 先ず、吸着ステーションに供給台駆動モータ(8)の駆動により部品供給台( 6)が移動され、部品吸着位置に所望の部品(4)を収納した部品供給装置(7 )が待機される。そして、吸着ノズル(12)は待機中の前記部品供給装置(7 )に収納された部品(4)上方に移動されて来て、該部品(4)を吸着ノズル( 12)下端で吸着保持する。該ステーションでは、吸着ヘッド(13)の吸着ノ ズル(12)の下端が前記部品供給装置(7)に収納された部品(4)位置まで 下がらねばならず、それはカム部材(50)のカム(53)の途切れた部分にお いて配設される上下動可能な上下レール(図示せず)上に該ヘッド(13)上端 のローラ(55)が載置され該上下レールが下降することにより行われる。First, the component supply base (6) is moved to the suction station by the drive of the supply base drive motor (8), and the component supply device (7) storing the desired component (4) at the component suction position is on standby. It Then, the suction nozzle (12) is moved above the component (4) housed in the standby component supply device (7) and suction-holds the component (4) at the lower end of the suction nozzle (12). .. At the station, the lower end of the suction nozzle (12) of the suction head (13) must be lowered to the position of the component (4) housed in the component supply device (7), which is the cam (50) of the cam member (50). The roller (55) at the upper end of the head (13) is placed on a vertically movable upper and lower rail (not shown) disposed at a discontinuous portion of 53), and the upper and lower rails are lowered to move the roller. Be seen.

【0036】 次に、部品有無検出ステーションでの部品(4)の有無検出動作について説明 する。Next, the operation of detecting the presence / absence of the component (4) in the component presence / absence detection station will be described.

【0037】 回転盤(11)の回転により部品(4)を吸着した吸着ノズル(12)は、部 品有無検出装置(14)の投光器(15)と受光器(16)の間を通る。このと き、部品(4)が吸着ノズル(12)に吸着されていれば、投光器(15)から の光は該部品(4)により遮られて受光器(16)に受光されず、従って部品( 4)がノズル(12)に吸着されていることが検出される。The suction nozzle (12) that has sucked the component (4) by the rotation of the turntable (11) passes between the light projector (15) and the light receiver (16) of the component presence / absence detection device (14). At this time, if the component (4) is adsorbed by the adsorption nozzle (12), the light from the projector (15) is blocked by the component (4) and is not received by the light receiver (16). It is detected that (4) is adsorbed by the nozzle (12).

【0038】 次に、立ちチップ検出ステーションで部品(4)が吸着ノズル(12)に立っ て吸着されているか否か立ちチップ検出装置(17)により検出される。Next, in the standing chip detection station, the standing chip detection device (17) detects whether or not the component (4) is adsorbed while standing on the suction nozzle (12).

【0039】 部品(4)が正常に吸着されている場合、次の認識ステーションでノズル(1 2)に吸着された部品(4)の状態が部品認識装置(20)により認識される。When the component (4) is normally sucked, the state of the component (4) sucked by the nozzle (12) is recognized by the component recognition device (20) at the next recognition station.

【0040】 そして、その認識結果を基に次の角度補正ステーションでノズル(12)を第 一のノズル回転位置決め装置(21)により補正回転させることにより部品(4 )の角度補正が行われる。Then, based on the recognition result, the nozzle (12) is corrected and rotated by the first nozzle rotation positioning device (21) at the next angle correction station, so that the angle of the component (4) is corrected.

【0041】 次に、装着ステーションでXYテーブル(1)のXY移動により所定位置に待 機させられた基板(5)上にノズル(12)が下降されて来て吸引力が停止され かつエアが吹き出されることにより部品(4)が装着される。このときノズル( 12)が下降されて部品(4)を基板(5)に装着する際、スプリング(86) により部品(4)にかかる過負荷が吸収される。また、前記立ちチップ検出ステ ーションで立って吸着されているとか、認識ステーションでの認識の結果装着し ないと判断された部品(4)を吸着しているノズル(12)は下降されず、次の 排出ステーションで部品(4)を排出する。このときノズル(12)の吸引力を 停止すると共にエアを吹き出すことにより、確実に部品(4)が排出される。Next, at the mounting station, the nozzle (12) is lowered onto the substrate (5) that has been held at a predetermined position by the XY movement of the XY table (1), the suction force is stopped, and air is released. The component (4) is mounted by being blown out. At this time, when the nozzle (12) is lowered and the component (4) is mounted on the substrate (5), the spring (86) absorbs an overload applied to the component (4). In addition, the nozzle (12) sucking the component (4) which is determined to be not adsorbed as a result of recognition at the recognition station at the standing chip detection station is not lowered, and Eject parts (4) at the ejection station. At this time, the suction force of the nozzle (12) is stopped and the air is blown out, so that the component (4) is reliably discharged.

【0042】 次のノズル詰まり検出ステーションでは、ノズル詰まり検出装置(68)によ りノズル(12)の管(12B)内に異物が詰まっているか否か検出される。即 ち、ノズル(12)下端より光源(69)の光を照射し、その光が前記管(12 B)内を通ってノズル(12)上方に設置した撮像器(70)に正しく撮像され れば詰まりが無いと検出される。このとき、次のノズルクリーニングステーショ ンでは詰まり検出ステーションで詰まりが無いと検出されたため、ノズル(12 )は下降されずそのまま通過される。In the next nozzle clogging detection station, it is detected by the nozzle clogging detection device (68) whether foreign matter is clogged in the pipe (12 B) of the nozzle (12). Immediately, light from the light source (69) is emitted from the lower end of the nozzle (12), and the light passes through the inside of the tube (12B) and is correctly imaged by the imager (70) installed above the nozzle (12). If it is not blocked, it is detected. At this time, in the next nozzle cleaning station, the clogging detection station detects that there is no clogging, so the nozzle (12) is not lowered but is passed through as it is.

【0043】 ここで、前述のノズル詰まり検出ステーションで詰まりが有ると検出された場 合次のノズルクリーニングステーションで、クリーニング装置(83)によりノ ズル(12)の詰まりがクリーニングされる。即ち、ノズル(12)を下降させ てノズル(12)の下方に設置されたクリーニング装置(83)の吸引管(84 )とノズル(12)の管(12B)とを接触させて連結させた状態にして真空ポ ンプを駆動させてノズル(12)内の異物を吸引する。Here, when the nozzle clogging detection station described above detects clogging, the clogging of the nozzle (12) is cleaned by the cleaning device (83) at the next nozzle cleaning station. That is, the nozzle (12) is lowered and the suction pipe (84) of the cleaning device (83) installed below the nozzle (12) and the pipe (12B) of the nozzle (12) are in contact with each other and connected. Then, the vacuum pump is driven to suck the foreign matter in the nozzle (12).

【0044】 尚、このクリーニング時にノズル(12)を下降させるのではなくクリーニン グ装置(83)側を上昇させても良い。また、検出ステーションを設けずに毎回 クリーニングしても良く、タイマを設けて運転時間がある一定時間経過したらク リーニングしても良く、カウンタを設けて部品装着の完了した基板(5)の枚数 をカウントし、所定枚数になったらクリーニングしても良い。また、同様にカウ ンタで装着した部品(4)の点数をカウントし、所定点数となったらクリーニン グしても良い。更に、ノズル(12)を複数本同時にクリーニングしても良く、 装着ヘッド(13)に取り付けられている全てのノズル(12)を四本一度にク リーニングするようにしても良い。It should be noted that the cleaning device (83) side may be raised instead of lowering the nozzle (12) during this cleaning. Further, cleaning may be performed every time without providing a detection station, cleaning may be performed by providing a timer after a certain time has passed, and a counter may be provided to count the number of boards (5) on which components have been mounted. It may be counted and cleaned when a predetermined number is reached. Similarly, the number of parts (4) mounted on the counter may be counted, and cleaning may be performed when the predetermined number of points is reached. Furthermore, a plurality of nozzles (12) may be cleaned at the same time, or all the nozzles (12) mounted on the mounting head (13) may be cleaned at once.

【0045】 更に、ノズル詰まり検出のタイミングも同様に毎回詰まり検出動作させても良 く、タイマを設けて運転時間がある一定時間経過したら詰まり検出動作させても 良く、カウンタを設けて部品装着の完了した基板(5)の枚数をカウントし、所 定枚数になったら検出動作させても良い。また、同様にカウンタで装着した部品 (4)の点数をカウントし、所定点数になったらクリーニングしても良い。更に 、ノズル(12)を複数本同時にクリーニングしても良く、装着ヘッド(13) に取り付けられている全てのノズル(12)を四本一度に詰まり検出させても良 い。尚、前記タイマ、カウンタはノズル詰まり検出時、ノズルクリーニング時に 共用しても良い。Similarly, the nozzle clogging detection timing may be set such that the clogging detection operation is performed every time, or a clog detection operation may be performed by providing a timer after a certain period of operation time has elapsed, and a counter may be provided for component mounting. The number of completed substrates (5) may be counted, and the detection operation may be performed when the number of substrates reaches a predetermined number. Further, similarly, the number of the mounted component (4) may be counted by the counter, and cleaning may be performed when the predetermined number is reached. Further, a plurality of nozzles (12) may be cleaned at the same time, and all the nozzles (12) mounted on the mounting head (13) may be detected to be clogged at once. The timer and counter may be shared when detecting nozzle clogging and when cleaning nozzles.

【0046】 また、ノズル(12)の詰まり検出を部品認識装置(20)で行っても良い。 この場合、部品(4)を吸着しない状態の吸着ノズル(12)に上方から光を照 射することによりノズル(12)内の詰まりを認識させる。The clogging of the nozzle (12) may be detected by the component recognition device (20). In this case, the clogging in the nozzle (12) is recognized by irradiating the suction nozzle (12) in a state where the component (4) is not sucked with light from above.

【0047】 更に、クリーニング装置(83)を有しない部品装着装置に適用した場合、ノ ズル詰まり検出ステーションで詰まりが有ると検出されたら、そのノズル(12 )のみ以降吸着動作させずにスキップさせて運転を継続させながら警報装置等に より作業者に報知する。また、装置を自動停止させても良い。そして、作業者が 点検し、掃除する。Further, when applied to the component mounting apparatus having no cleaning device (83), if the nozzle clogging detection station detects that there is clogging, only the nozzle (12) is skipped without performing the suction operation thereafter. The operator is informed by an alarm device while continuing the operation. Further, the device may be automatically stopped. Then, the worker inspects and cleans.

【0048】 また、XYロボ型のように平面方向に自在に移動できるものであれば、タイマ を用いて所定時間毎にノズル詰まり検出動作やクリーニング動作を行ったり、カ ウンタを用いて部品装着の完了した基板(5)の枚数をカウントし、所定枚数毎 に行っても良い。更に、同様にカウンタで装着した部品(4)の点数をカウント し、所定点数となったらクリーニングしても良い。In addition, as long as it can freely move in the plane direction like an XY robot type, a nozzle is used to perform a nozzle clogging detection operation and a cleaning operation at predetermined time intervals, and a counter is used to mount a component. It is also possible to count the number of completed substrates (5) and carry out every predetermined number of substrates. Further, similarly, the number of the mounted component (4) may be counted by the counter, and cleaning may be performed when the predetermined number is reached.

【0049】 次のノズル選択ステーションではこの位置にあるヘッド(13)が吸着ステー ションまで移動した際に吸着する部品(4)に合わせて、所望のノズル(12) への選択動作が行われる。In the next nozzle selection station, a selection operation for a desired nozzle (12) is performed according to the component (4) to be sucked when the head (13) at this position moves to the suction station.

【0050】 そして、ノズル原点位置合わせステーションで前記選択されたノズル(12) の原点位置合わせ動作が行われる。Then, the origin alignment operation of the selected nozzle (12) is performed at the nozzle origin alignment station.

【0051】[0051]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上、本考案によれば吸着ノズル内の詰まりが検出できる。 As described above, according to the present invention, clogging in the suction nozzle can be detected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】ノズル詰まり検出装置を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing a nozzle clogging detection device.

【図2】部品装着装置の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a component mounting device.

【図3】部品有無検出装置の側面図である。FIG. 3 is a side view of a component presence / absence detection device.

【図4】立ちチップ検出装置の側面図である。FIG. 4 is a side view of the standing chip detection device.

【図5】第一のノズル回転位置決め装置を示す斜視図で
ある。
FIG. 5 is a perspective view showing a first nozzle rotation positioning device.

【図6】回転盤の要部断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a main part of a turntable.

【図7】 クリーニング装置を示す図である。 (1) XYテーブル (4) チップ部品 (11) 回転盤 (12) 吸着ノズル (68) ノズル詰まり検出装置 (83) クリーニング装置FIG. 7 is a diagram showing a cleaning device. (1) XY table (4) Chip parts (11) Rotating plate (12) Suction nozzle (68) Nozzle clogging detection device (83) Cleaning device

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 部品供給装置内に収納されたチップ部品
を吸着ノズルで吸着してプリント基板上に装着する部品
装着装置に於いて、前記吸着ノズルの一端から管内に光
を照射して該管の状態を他端から撮像器で撮像して該吸
着ノズルの管内の異物の詰まりを検出するノズル詰まり
検出装置を設けたことを特徴とする部品装着装置。
1. A component mounting device for adsorbing a chip component housed in a component supply device with a suction nozzle and mounting the chip component on a printed circuit board by irradiating light into the pipe from one end of the suction nozzle. And a nozzle clogging detection device for detecting clogging of foreign matter in a tube of the suction nozzle by imaging the above state from the other end with an image pickup device.
JP1355992U 1992-03-16 1992-03-16 Parts mounting device Pending JPH0576099U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1355992U JPH0576099U (en) 1992-03-16 1992-03-16 Parts mounting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1355992U JPH0576099U (en) 1992-03-16 1992-03-16 Parts mounting device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0576099U true JPH0576099U (en) 1993-10-15

Family

ID=11836535

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1355992U Pending JPH0576099U (en) 1992-03-16 1992-03-16 Parts mounting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0576099U (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997050286A1 (en) * 1996-06-27 1997-12-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic part mounting method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0234999A (en) * 1988-07-25 1990-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for attaching component and cleaning thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0234999A (en) * 1988-07-25 1990-02-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for attaching component and cleaning thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997050286A1 (en) * 1996-06-27 1997-12-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic part mounting method

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS63174400A (en) Automatic mounter
JP3398109B2 (en) Electronic component mounting device
JP3846257B2 (en) Pickup method in electronic component mounting apparatus
JPH0576099U (en) Parts mounting device
JPH0576098U (en) Parts mounting device
JP3537510B2 (en) Electronic component automatic mounting device and electronic component mounting method
JP4992881B2 (en) Electronic component mounting equipment
JPH11330799A (en) Component mounting unit
JPH10313198A (en) Electronic component automatic placement device
JP2001210997A (en) Device for mounting electronic part
JP2854162B2 (en) Electronic component automatic mounting device
JP2589075B2 (en) Automatic mounting device
JPH04239200A (en) Electronic part automatic mount device
JP3737978B2 (en) Electronic component suction nozzle
JP3623982B2 (en) Electronic component automatic placement equipment
JPH09326591A (en) Electronic part mounting device and method
JPS63174393A (en) Automatic mounter
JP3613644B2 (en) Solder ball mounting device
JPH0585098U (en) Parts mounting device
JPH0533600U (en) Electronic component automatic mounting device
JP2544274Y2 (en) Electronic component automatic mounting device
JP2999866B2 (en) Component mounting device
JPH07302999A (en) Automatic mounting apparatus of electronic component
KR200212901Y1 (en) Chip mounting system
JPH0767031B2 (en) Automatic mounting device