JPH0574884B2 - - Google Patents
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Description
(a) 産業上の利用分野
本発明は、ゴム又はプラスチツク絶縁電力ケー
ブルに好適に用いられる電力ケーブル用ラミネー
トテープに関するものであり、更に、詳しくは、
ゴム又はプラスチツク絶縁電力ケーブルにおい
て、ケーブルコアの絶縁体層上或いは外部半導電
層上に密着一体的に積層する遮水槽として用いら
れる電力ケーブル用ラミネートテープの改良に関
するものである。
(b) 従来の技術
ゴム又はプラスチツク電力ケーブルにおける
ケーブルコアの絶縁体層上或いは外部半導電層上
に設ける遮水層として、金属箔の少なくとも片側
に半導電性プラスチツク層を積層して成るラミネ
ートテープを用いることが提案されている（実公
昭60−23854号公報）。
又、ゴム、プラスチツク絶縁電力ケーブルと
して、ゴムまたはプラスチツク電力ケーブルにお
けるケーブルコアの絶縁体層あるいは外部半導電
層上に、金属テープの少なくとも片面に導電性プ
ラスチツクテープを積層したラミネートテープを
該導電性プラスチツクテープがケーブルコア側を
向くようにたてぞえし、以下常法の如くシースを
被覆し、前記ラミネートテープの導電性プラスチ
ツク層が絶縁体層又は外部半導電層と密着一体化
した遮水層を形成したものが提案されている（実
開昭57−69110号公報）。そして、このものでは金
属テープの少なくとも片面に積層される半導電性
プラスチツクテープが、基材として低、中、高密
度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン−
１、ポリメチルペンテン、エチレンプロピレン共
重合体、アイオノマー、エチレン−エチルアクリ
レート共重合体、エチレン−酢酸ビニル−塩化ビ
ニルグラスト共重合体、塩素化ポリエチレン、ク
ロロスルホン化ポリエチレン、イソプレンゴム、
クロロプレンゴム、アクリロニトリル−ブタジエ
ンゴム、スチレン−ブタジエンゴムなど、ゴム、
プラスチツク材を用い、これらにカーボンブラツ
クの適量を混入して得られたもの、又上記基材に
よる繊維状物に導電性混和物を塗着する等の方法
で得られるもの、が挙げられている。
即ち、このものは、低、中、高密度ポリエチレ
ン、エチレン−エチルアクリレート共重合体など
のプラスチツク材を用いることが記載されてい
る。
更に、ゴム、プラスチツク絶縁電力ケーブル
として、ゴム、プラスチツク絶縁電力ケーブルに
おけるケーブルコアーの絶縁層または外部半導電
層上に、金属テープの片面または両面に絶縁性ゴ
ムまたはプラスチツク層および導電性ゴム、また
は導電性プラスチツク層をこの順に積層させたラ
ミネートテープをたてぞえ包被した遮水層を形成
し、更にその外側にシースを被覆したことが提案
されている（実開昭57−92314号公報）。
そして、このものは遮水層として、金属テープ
と導電性ゴム、または導電性プラスチツク層間に
カーボン非混入のゴム、プラスチツク層が介在さ
れており、又、このものは、プラスチツク材料と
して、低、中、高密度ポリエチレン、ポリプロピ
レン、ポリブテン−１、ポリメチルペンテン、エ
チレン−プロピレン共重合体、アイオノマー、エ
チレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン
−酢酸ビニル−塩化ビニルグラフト共重合体、塩
素化ポリエチレン、イソプレンゴム、クロロプレ
ンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、ス
チレン−ブタジエンゴムなどが用いられている。
そして更にその上に積層される導電性材料は、
上記ゴム、プラスチツク材料に導電性カーボンブ
ラツク或いは金属粉を混入させたり、別法として
はこれら導電性カーボンブラツク又は金属による
布状体などの繊維状物に上記ゴム、プラスチツク
材料混和物を塗着したものが挙げられている。
即ち、このものは、プラスチツク材料として、
上記の場合と同様に、低、中、高密度ポリエチ
レン、エチレン−エチルアクリレート共重合体な
どのプラスチツク材が用いられている。
(c) 発明が解決しようとする問題点
上記のラミネートテープは、金属箔の少なく
とも片面に、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リブテン、アイオノマー、エチレン−アクリル酸
共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−エチルアクリレート共重合体、イソプレン
ゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、スチ
レン−ブタジエンゴム、イソプレンゴムなどから
選ばれた１種類のゴム又はプラスチツクにカーボ
ンブラツクを添加して成る半導電性プラスチツク
層を積層したものである。
しかしながら、この種のラミネートテープを遮
水層として使用した場合、金属箔と半導電性プラ
スチツク層との密着性が不充分で耐熱性、耐水性
などが劣る欠点がある。
即ち、このようなラミネートテープを遮水層と
して使用した電力ケーブルにおいては、ケーブル
の長期のヒートサイクルにより、ラミネートテー
プに繰返し作用するストレスのために金属箔と半
導電性プラスチツク層に剥離を生ずる場合があ
る。
この剥離は電力ケーブルの遮水性能を低下させ
たり、或いは、保護シースより水が浸透した場
合、金属箔と半導電性プラスチツク層の重ね合わ
せ部等より水や湿気が侵入して金属箔と半導電性
プラスチツク層間に剥離を生じ遮水性能を低下さ
せ、この結果、電力ケーブルの電気特性を低下さ
せるなどの問題があつた。
又、金属箔に半導電性プラスチツク層を形成す
るにあたり、半導電性樹脂組成物を押出しフイル
ム化する際のメルトインデツクス等の物性やフイ
ルムの巻き戻し性などが悪く、生産性が悪くなる
という欠点もあつた。
又、上記のゴム、プラスチツク絶縁電力ケー
ブルは金属テープの少なくとも片面に積層される
半導電製プラスチツクテープが、基材として低、
中、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
ブテン−１、ポリメチルペンテン、エチレン−プ
ロピレン共重合体、アイオノマー、エチレン−エ
チルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル−塩化ビニルグラフト共重合体、塩素化ポリエ
チレン、クロロスルホン化ポリエチレン、イソプ
レンゴム、クロロプレンゴム、アクリロニトリル
−ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴムな
どゴム、プラスチツク材を用い、これらにカーボ
ンブラツクの適量を混入して得られたもの、又上
記基材による繊維状物に薄電性混和物を塗着する
等の方法で得られるものである。
即ち、このものは、基材として、低、中、高密
度ポリエチレン、エチレン−エチルアクリレート
共重合体などのプラスチツク材を用いることが記
載されているが、このようなプラスチツク材で
は、金属箔と半導電性プラスチツク層との密着性
が不充分で、水の浸透を確実に防ぐことができな
いのである。
更に、上記のゴム、プラスチツク絶縁電力ケ
ーブルは遮水層として、金属テープと導電性ゴ
ム、または導電性プラスチツク層間にカーボン非
混入のゴム、プラスチツク層が介在されたものを
用いている点に特徴を有するが、これでは絶縁電
力ケーブルの製造工程数が多くなつて製造コスト
が上昇するだけでなく、金属テープとカーボン非
混入のゴム、プラスチツク層との密着性、導電性
ゴムとカーボン非混入のゴム、プラスチツク層と
の密着性更に導電性プラスチツク層とカーボン非
混入のゴム、プラスチツク層の密着性を考慮して
構造を設計しなければならず、至極煩わしいもの
となる。
又、このものではプラスチツク材料として、
低、中、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、
ポリブテン−１、ポリメチルペンテン、エチレン
−プロピレン共重合体、アイオノマー、エチレン
−エチルアクリレート共重合体、エチレン−酢酸
ビニル−塩化ビニルグラフト共重合体、塩素化ポ
リエチレン、イソプレンゴム、クロロプレンゴ
ム、アクリロニトリル−ブタンジエンゴム、スチ
レン−ブタジエンゴムなどが用いられている。
そして更にその上に積層される導電性材料は、
上記ゴム、プラスチツク材料に導電性カーボンブ
ラツク或いは金属粉を混入させたり、別法として
はこれら導電性カーボンブラツク又は金属による
布状体などの繊維状物に上記ゴム、プラスチツク
材料混和物を塗着したものが挙げられている。
即ち、このものは、上記の場合と同様に、
低、中、高密度ポリエチレン、エチレン−エチル
アクリレート共重合体などのプラスチツク材を用
いる点は記載されていますが、このようなプラス
チツク材料では、金属箔と半導電性プラスチツク
層との密着性が不充分で、しかも上述のように至
極複雑な構造になるだけでなく、上記の場合と
同様に、水の浸透を確実に防ぐことができないの
である。
(d) 問題点を解決するための手段
本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検
討を重ねた結果、金属箔の片面或は両面に設ける
半導電性プラスチツク層として、エチレン−エチ
ルアクリレート共重合体の酸変成物、低圧法低密
度ポリエチレン（Ｌ−LDPE）及びカーボンブラ
ツクから成る半導電性樹脂組成物で形成すること
を見い出し、本発明を完成するに至つたものであ
る。
即ち、本発明は、ゴム又はプラスチツク絶縁電
力ケーブルにおけるケーブルコアの絶縁体層上或
いは外部半導電層上に一体的に積層する遮水層で
あつて、該遮水層を、金属箔と当該金属箔の片面
或いは両面に設けた半導電性プラスチツク層から
成るラミネートテープで形成し、該半導電性プラ
スチツク層がエチレン−エチルアクリレート共重
合体の酸変成物、低圧法低密度ポリエチレン（Ｌ
−LDPE）及びカーボンブラツクから成る半導電
性樹脂組成物で形成されていることを特徴とする
ものである。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に用いられるゴム又はプラスチツクとし
ては、電力ケーブル絶縁用のゴム又はプラスチツ
クであれば特に限定されるものではない。
そして、本発明の最も大きな特徴は、ゴム又は
プラスチツク絶縁電力ケーブルにおけるケーブル
コアの絶縁体層上或いは外部半導電層上に一体的
に積層する遮水層を、金属箔と当該金属箔の片面
或いは両面に設けた半導電性プラスチツク層から
成るラミネートテープで形成し、該半導電性プラ
スチツク層は、エチレン−エチルアクリレート共
重合体酸変成物と低圧法低密度ポリエチレン（Ｌ
−LDPE）及び導電性カーボンブラツクから成る
半導電性樹脂組成物で形成されている点にある。
本発明に用いられる金属箔としては、金属製の
ものであれば特に限定されるものではないが、例
えば厚さ10〜100μｍの鉛或は鉛合金、鉄、亜鉛、
アルミニウム、銅などが挙げられる。
そして、その金属箔の片側或は両面に設けられ
る半導電性プラスチツク層としては、エチレン−
エチルアクリレート共重合体の酸変成物と低圧法
低密度ポリエチレン（Ｌ−LDPE）の混合樹脂に
カーボンを含有させた半導電性樹脂組成物で形成
された層が挙げられる。
本発明に用いられるエチレン−エチルアクリレ
ート共重合体の酸変成物としては、エチレン−エ
チルアクリレート共重合体に不飽和カルボン酸を
グラフト重合させたものであれば特に限定される
ものではない。
上記不飽和カルボン酸としては、例えば酢酸ビ
ニル、アクリル酸、メタアクリル酸等の不飽和−
塩基酸、マレイン酸、無水マレイン酸、無水フマ
ル酸、フマル酸、イタコン酸等の不飽和二塩基酸
が挙げられ、これらは単独もしくは２種以上併用
しうる。
そして、エチレン−エチルアクリレート共重合
体の酸変成物(A)中の酸含有量としては、(A)全体に
対して0.05〜12重量％、好ましくは0.5〜５重量
％、最も好ましくは0.2〜１重量％の範囲とする
のが望ましい。
酸含有量が0.05重量％未満のときには金属箔と
の接着性が不充分となり、一方、酸含有量が12重
量％を超えるとフイルム化する際の特性が悪化す
るから好ましくない。
本発明において、酸含有量とはエチレン−エチ
ルアクリレート共重合体の酸変性物中の酸の含有
量をいう。
又、エチレン−エチルアクリレート共重合体中
のエチルアクリレートの含有量としては、１〜30
重量％の範囲、特に３〜15重量％の範囲とするも
のが好ましい。
又、本発明においては、フイルム化のための物
性、耐熱性及び耐水性を向上させるために、上記
エチレン−エチルアクリレート共重合体の酸変成
物(A)に低圧法低密度ポリエチレン(C)が配合され
る。そして、この場合、上記の(A)と(C)の配合割合
は(A)100重量部に対して(C)が50〜150重量部とする
のが望ましく、(C)の配合割合が、この範囲内でな
ければ、金属箔との密着性、耐熱性、耐水性更に
フイルム化する際の諸特性やフイルムの巻き戻し
性など、電力ケーブル用ラミネートテープとして
使用するに良好な特性が得られない。
そして、本発明においては、上述の各成分の割
合を変えることにより混合樹脂（Ａ＋Ｃ）のメル
トインデツクスを適宜調整する。
この混合樹脂（Ａ＋Ｃ）のメルトインデツクス
は、成形性、耐熱性、強度等を考慮して決定され
るが、この場合、通常0.05〜30ｇ／分、好ましく
は0.1〜10ｇ／分とするのが望ましい。
又、本発明に用いられる低圧法低密度ポリエチ
レン（Ｌ−LDPE）としては特に限定されるもの
ではないが、エチレン−エチルアクリレート酸変
性物と混合したときにその接着性を低下させない
と共に相溶性が良く、しかも、耐熱性やフイルム
加工性を向上させるものが最も望ましい。
そして、上記の(A)と(C)の混合樹脂の市販品の例
としては、NUC社製GA−004BK等が挙げられ
る。
上記混合樹脂（Ａ＋Ｃ）には、その導電度を向
上させるため、カーボンブラツク(D)が配合される
が、この(D)の配合割合は、混合樹脂（Ａ＋Ｃ）
100重量部に対して10〜100重量部の範囲とするの
が望ましい。(D)の配合割合が10重量部未満である
と所望の導電度が得られず、一方100重量部を超
えると金属箔との接着性が悪くなるから好ましく
ない。
この場合、用いられるカーボンブラツクとして
は特に限定されるものではないが、商品名ケツチ
エンブラツクEC（アクゾ社製）は少量で高い導電
度が得られると共に、ヒートサイクルによる導電
度の変化も少なく、良好な半導電性プラスチツク
層を得ることができるから好ましい。
このようにして得られた半導電性樹脂組成物を
フイルム化して金属箔と積層、接着させてラミネ
ートテープを得るが、半導電性樹脂組成物は、押
出ラミネート法、Ｔダイ押出法或いはインフレー
シヨン押出法等によつてフイルム化される。この
場合のフイルムの厚さとしては10〜300μｍの範
囲とするのが好ましく、特に25〜200μｍが望ま
しい。
そして、本発明の好ましい実施態様としては、
半導電性プラスチツク層が、金属箔と接着する第
１の半導電性プラスチツク層と該第１の半導電性
プラスチツク層上に積層して成る第２の半導電性
プラスチツク層で構成され、該第１の半導電性プ
ラスチツク層をエチレン−エチルアクリレート共
重合体の酸変成物、低圧法低密度ポリエチレン
（Ｌ−LDPE）及び導電性カーボンブラツクから
成る導電性樹脂組成物で形成し、第２の半導電性
プラスチツク層はエチレン系重合体にカーボンブ
ラツクを添加して成る半導電性プラスチツク層よ
り成ることを特徴とするものである。
即ち、第１の半導電性プラスチツク層としては
上記の半導電性プラスチツク層を用い、これによ
つて金属箔との接着性等の諸特性の向上を図る一
方、第２の半導電性プラスチツク層としてはエチ
レン系重合体にカーボンブラツクを配合したもの
を用い、これによつて半導電性プラスチツク層
を、２種の半導電性プラスチツク層の複合体とす
ることにより耐熱性、耐水性等の諸特性を一層向
上させたものである。
上記エチレン系重合体としては、特に限定され
るものではないが、特にエチレン−酢酸ビニル共
重合体、アイオノマー、更にこれらとエチレン−
エチルアクリレート共重合体との混合物を用いた
ものが、上記第１の半導電性プラスチツク層との
融着性が優れるから好ましい。
そして、第１の半導電性プラスチツク層上に第
２の半導電性プラスチツク層を形成する方法とし
ては、インフレーシヨン法、Ｔ−ダイ押出法、押
出し成形法、押出しコーテイング法等、公知の積
層法、又は塗装法或はこれらを組み合わせた方法
等、任意の方法を採用しうる。
この場合、上記の第１の半導電性プラスチツク
層と第２の半導電性プラスチツク層との好ましい
厚さの比率はこの第１の層が全厚みの２〜９割の
範囲となるようにするのが望ましい。
尚、本発明に用いる半導電性プラスチツク層に
は、所望により酸化防止剤、紫外線吸収剤等の安
定剤、滑剤、無機充填剤、界面活性剤、帯電防止
剤、銅害防止剤、難燃剤、発泡剤、顔料等の着色
剤、可塑剤等を添加混合してもよいのである。
(e) 作用
本発明の電力ケーブル用ラミネートテープにお
いて、金属箔と半導電性プラスチツク層との接着
性が良好である理由は明確ではないが、エチレン
−エチルアクリレート共重合体の酸変成物とする
ことにより、当該共重合体にカルボキシ基が導入
され、この結果、このカルボキシル基と金属箔の
表面との間に水素結合が生じるためと推考され
る。
又、エチレン−エチルアクリレート共重合体の
酸変成物に低圧法低密度ポリエチレン（Ｌ−
LDPE）を混合しているので、この低圧法低密度
ポリエチレンがフイルム化する際の成形性を向上
させると共に、耐熱性や耐水性を向上させる作用
を有するのである。
(f) 実施例
(イ) 本発明の電力ケーブル用ラミネートテープ、
及びこれを用いた電力ケーブルの構造例
本発明の電力ケーブル用ラミネートテープの
構造例を第１図、第２図及び第３図に各々示
し、又本発明の電力ケーブル用ラミネートテー
プを用いた電力ケーブルの構造例を第４図に示
す。
第１図〜第３図において、１はラミネートテ
ープであつて電力ケーブル用の遮水層として用
いられるものであり、該ラミネートテープ１
は、第１図又は第２図に示すように、金属箔２
と、該金属箔２の片面或いは両面に設けられた
半導電性プラスチツク層３で構成されている。
そして、この場合、上記半導電性プラスチツ
ク層３は、第３図に示すように、金属箔２側の
第１の半導電性プラスチツク層３ａと該第１の
層３ａ上の第２の半導電性プラスチツク層３ｂ
で構成し、これによつて、半導電性プラスチツ
ク層３の特性を一層向上させてもよいのであ
る。
なお、第４図は、本発明の電力ケーブル用ラ
ミネートテープ１を用いて成る電力ケーブル１
０であり、該電力ケーブル１０は、導体１１を
中心とし、これから外方に同心円状に順次、内
部半導電層１２、絶縁体層１３、外部半導電層
１４、遮水層（ラミネートテープ）１、金属遮
蔽層１５及び外部保護シース１６が積層された
構造を有する。
(ロ) 実施例１〜３
以下、本発明の実施例１〜３について述べる
が、ラミネートテープを構成する金属箔として
は鉛合金又はアルミニウムを用い、その厚さは
両者共に50μｍとした。
又、後述の実施例１及び実施例２の半導電性
プラスチツク層は、エチレン−エチルアクリレ
ート（エチルアクリレート９重量％含有）の酸
変性物（酸含有量0.5重量％）50重量％と低圧
法低密度ポリエチレン50重量％から成る混合樹
脂86重量部に、カーボンブラツク（商品名ケツ
チエンブラツクEC；アクゾ社製）14重量部を
配合して得た半導電性樹脂組成物（体積抵抗率
102Ωcm）をインフレーシヨン法により厚さが
100μｍとなるように成形したフイルムを用い
た。
上記半導電性プラスチツク層は実施例３にお
ける第１の半導電性プラスチツク層として用い
た。
又、実施例３における第２の半導電性プラス
チツク層はエチレン−酢酸ビニル共重合体（酢
酸ビニルの含有量19重量％）100重量部に導電
性カーボンブラツク（商品名ケツチエンブラツ
ク；アクゾ社製）20重量部を配合して得た半導
電性樹脂組成物（体積抵抗率103Ωcm）をイン
フレーシヨン法により厚さが100μｍとなるよ
うに成形したフイルムを用いた。
実施例 １
上記半導電性プラスチツク層／鉛合金／上記半
導電性プラスチツク層
実施例 ２
上記半導電性プラスチツク層／アルミニウム／
上記半導電性プラスチツク層
実施例 ３
第１の半導電性プラスチツク層と第２の半導電
性プラスチツク層の一体的積層体／鉛合金／第１
の半導電性プラスチツク層と第２の半導電性プラ
スチツク層の一体的積層体
比較例 １〜４
比較例 １
アイオノマーにカーボンブラツク添加（電気化
学社製；商品名デンカブラツク、カーボンブラツ
クの含有量28重量％）の半導電性プラスチツク
層／鉛合金／アイオノマにカーボンブラツクを添
加（電気化学社製；商品名デンカブラツク、カー
ボンブラツクの含有量28重量％）の半導電性プラ
スチツク層
比較例 ２
エチレン−エチルアクリレート共重合体（エチ
ルアクリレートの含有量18重量％）にカーボンブ
ラツク添加（比較例１と同様）の半導電性プラス
チツク層／鉛合金／エチレン−エチルアクリレー
ト共重合体（エチルアクリレートの含有量18重量
％）にカーボンブラツク添加（比較例１と同様）
の半導電性プラスチツク層
比較例 ３
エチレン−アクリル酸共重合体（アクリル酸の
含有量８重量％）にカーボンブラツクを添加（比
較例１と同様）の半導電性プラスチツク層／鉛合
金／エチレン−アクリル酸共重合体（アクリル酸
の含有量８重量％）にカーボンブラツクを添加
（比較例１と同様）の半導電性プラスチツク層
比較例 ４
エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含
有量19重量％）にカーボンブラツク添加（比較例
１と同様）の半導電性プラスチツク層／鉛合金／
エチレン−酢酸ビニル共重合体（酢酸ビニル含有
量19重量％）にカーボンブラツク添加（比較例１
と同様）の半導電性プラスチツク層
比較例 ５
絶縁電力ケーブルを、厚さ50μｍのカーボン入
りサーリンフイルムと厚さ10μｍ銅テープ及び厚
さ50μｍカーボン入りサーリンフイルムからなる
ラミネートテープを用い、常法により、遮水層を
外部半導電層上に一体に設けて得た。尚この際、
上記遮水層は上記のラミネートテープを導電性プ
ラスチツク層側を絶縁体層にして、たてぞえ包被
して遮水層を形成し、たてぞえしラツプ部を熱融
着しその上に銅テープ遮蔽及びシースを施した。
比較例 ６
絶縁電力ケーブルを得るにあたり、次の構成の
遮水層を外部半導電層上に形成した。
厚さ20μｍのアルミニウムテープと厚さ10μｍ
のポリエステルフイルム及び厚さ50μｍの導電性
アイオノマーからなるラミネートテープをアイオ
ノマー層を内側にしてたてぞえしラツプ部を熱融
着させた後、銅テープを遮蔽、シースを被覆す
る。 これらの各実施例と各比較例をこれを構成
する金属箔と半導電性プラスチツク層との剥離強
度、及びこれらを温度60℃の温水に48時間浸漬し
た後の剥離強度の試験結果を第１表に示す。
(a) Industrial Application Field The present invention relates to a power cable laminate tape suitably used for rubber or plastic insulated power cables.
The present invention relates to an improvement in a laminate tape for a power cable used as a water-shielding tank which is laminated closely and integrally on an insulating layer of a cable core or an external semiconducting layer in a rubber or plastic insulated power cable. (b) Prior art Laminated tape consisting of a semi-conductive plastic layer laminated on at least one side of a metal foil as a water-blocking layer provided on the insulating layer of the cable core or on the external semi-conductive layer in a rubber or plastic power cable. It has been proposed to use (Utility Model Publication No. 60-23854). Further, as a rubber or plastic insulated power cable, a laminate tape in which a conductive plastic tape is laminated on at least one side of a metal tape is used on the insulating layer or the outer semiconductive layer of the cable core of the rubber or plastic power cable. The tape is aligned so that it faces the cable core side, and the sheath is covered in the following conventional manner, and the conductive plastic layer of the laminated tape is tightly integrated with the insulating layer or the external semiconductive layer to form a water-blocking layer. A system has been proposed that forms the following (Japanese Utility Model Application Publication No. 57-69110). In this product, a semiconductive plastic tape laminated on at least one side of the metal tape is used as a base material of low, medium, or high density polyethylene, polypropylene, or polybutene.
1. Polymethylpentene, ethylene propylene copolymer, ionomer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride glasst copolymer, chlorinated polyethylene, chlorosulfonated polyethylene, isoprene rubber,
Rubbers such as chloroprene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, styrene-butadiene rubber,
Examples include those obtained by using plastic materials and mixing an appropriate amount of carbon black into them, and those obtained by applying a conductive mixture to a fibrous material made of the above-mentioned base material. . That is, it is described that plastic materials such as low, medium, and high density polyethylene, and ethylene-ethyl acrylate copolymer are used. Furthermore, as a rubber or plastic insulated power cable, an insulating rubber or plastic layer and a conductive rubber or conductive layer are added on one or both sides of the metal tape on the insulating layer or the outer semiconductive layer of the cable core in the rubber or plastic insulated power cable. It has been proposed to form a water-blocking layer by covering the water-blocking layer with a laminate tape made by laminating plastic layers in this order, and further cover the outside with a sheath (Japanese Utility Model Publication No. 57-92314). . This material has a carbon-free rubber or plastic layer interposed between the metal tape and conductive rubber or conductive plastic layer as a water-blocking layer. , high-density polyethylene, polypropylene, polybutene-1, polymethylpentene, ethylene-propylene copolymer, ionomer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride graft copolymer, chlorinated polyethylene, isoprene rubber , chloroprene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, etc. are used. And the conductive material layered on top of it is
Conductive carbon black or metal powder may be mixed into the rubber or plastic material, or alternatively, the rubber or plastic material mixture may be applied to a fibrous material such as a cloth made of conductive carbon black or metal. things are listed. That is, this material, as a plastic material,
As before, plastic materials such as low, medium, and high density polyethylene, ethylene-ethyl acrylate copolymers, etc. have been used. (c) Problems to be Solved by the Invention The above laminated tape has metal foil on at least one side of which is coated with polyethylene, polypropylene, polybutene, an ionomer, an ethylene-acrylic acid copolymer, an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ethylene- A laminated layer of semiconductive plastic made by adding carbon black to one type of rubber or plastic selected from ethyl acrylate copolymer, isoprene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, styrene-butadiene rubber, isoprene rubber, etc. be. However, when this type of laminate tape is used as a water-shielding layer, there is a drawback that the adhesion between the metal foil and the semiconductive plastic layer is insufficient, resulting in poor heat resistance, water resistance, etc. In other words, in power cables that use such laminated tape as a water-shielding layer, the metal foil and semiconductive plastic layer may peel off due to stress that is repeatedly applied to the laminated tape due to long-term heat cycles of the cable. There is. This peeling may reduce the water-shielding performance of the power cable, or if water penetrates through the protective sheath, water or moisture may enter from the overlapped portion of the metal foil and semiconductive plastic layer, causing the metal foil and semiconductive This has caused problems such as delamination between the conductive plastic layers, reducing the water-shielding performance and, as a result, deteriorating the electrical characteristics of the power cable. In addition, when forming a semiconductive plastic layer on metal foil, physical properties such as melt index and film rewinding properties are poor when extruding a semiconductive resin composition into a film, resulting in poor productivity. There were also drawbacks. In addition, the above-mentioned rubber/plastic insulated power cable has a semi-conductive plastic tape laminated on at least one side of the metal tape as a base material.
Medium and high density polyethylene, polypropylene, polybutene-1, polymethylpentene, ethylene-propylene copolymer, ionomer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride graft copolymer, chlorinated polyethylene, chloro Those obtained by mixing an appropriate amount of carbon black into rubber or plastic materials such as sulfonated polyethylene, isoprene rubber, chloroprene rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, or styrene-butadiene rubber, or fibrous materials based on the above-mentioned base materials. It can be obtained by applying a thin electroconductive mixture to the surface of the substrate. That is, this product describes the use of plastic materials such as low, medium, and high density polyethylene, ethylene-ethyl acrylate copolymer, etc. as the base material, but in such plastic materials, metal foil and semi-finished materials are used. The adhesion to the conductive plastic layer is insufficient, and water penetration cannot be reliably prevented. Furthermore, the above-mentioned rubber/plastic insulated power cable is characterized by using a metal tape and a conductive rubber layer, or a carbon-free rubber or plastic layer interposed between a conductive plastic layer, as a water-blocking layer. However, this not only increases the number of manufacturing steps for insulated power cables and increases manufacturing costs, but also increases the adhesion between the metal tape and carbon-free rubber, the plastic layer, and the conductive rubber and carbon-free rubber. The structure must be designed taking into account the adhesion between the conductive plastic layer and the carbon-free rubber/plastic layer, which is extremely troublesome. Also, in this case, as a plastic material,
Low, medium, high density polyethylene, polypropylene,
Polybutene-1, polymethylpentene, ethylene-propylene copolymer, ionomer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-vinyl acetate-vinyl chloride graft copolymer, chlorinated polyethylene, isoprene rubber, chloroprene rubber, acrylonitrile-butane Diene rubber, styrene-butadiene rubber, etc. are used. And the conductive material layered on top of it is
Conductive carbon black or metal powder may be mixed into the rubber or plastic material, or alternatively, the rubber or plastic material mixture may be applied to a fibrous material such as a cloth made of conductive carbon black or metal. things are listed. That is, this thing is similar to the above case,
Although the use of plastic materials such as low-, medium-, and high-density polyethylene, and ethylene-ethyl acrylate copolymer is described, these plastic materials have poor adhesion between the metal foil and the semiconductive plastic layer. However, as mentioned above, not only does this result in an extremely complicated structure, but also, as in the above case, it is not possible to reliably prevent water penetration. (d) Means for Solving the Problems As a result of extensive studies in order to solve the above problems, the inventors of the present invention have developed a method using ethylene-ethyl as a semiconductive plastic layer provided on one or both sides of the metal foil. The present invention was completed by discovering that it can be formed from a semiconductive resin composition consisting of an acid-modified acrylate copolymer, low-pressure low-density polyethylene (L-LDPE), and carbon black. That is, the present invention provides a water-shielding layer that is integrally laminated on the insulating layer of the cable core or on the external semiconducting layer in a rubber or plastic insulated power cable, and the water-shielding layer is made of metal foil and the metal. It is formed of a laminate tape consisting of a semiconductive plastic layer provided on one or both sides of a foil, and the semiconductive plastic layer is made of acid-modified ethylene-ethyl acrylate copolymer, low-pressure low-density polyethylene (L).
-LDPE) and carbon black. The present invention will be explained in detail below. The rubber or plastic used in the present invention is not particularly limited as long as it is rubber or plastic for insulating power cables. The most significant feature of the present invention is that the water-blocking layer, which is integrally laminated on the insulator layer of the cable core or the external semiconducting layer in a rubber or plastic insulated power cable, is formed by forming a water-blocking layer on one side of the metal foil and the other side of the metal foil. It is formed of a laminate tape consisting of semiconductive plastic layers on both sides, and the semiconductive plastic layer is made of acid-modified ethylene-ethyl acrylate copolymer and low-pressure low-density polyethylene (L).
-LDPE) and conductive carbon black. The metal foil used in the present invention is not particularly limited as long as it is made of metal, but for example, lead or lead alloy, iron, zinc, etc. with a thickness of 10 to 100 μm are used.
Examples include aluminum and copper. The semiconductive plastic layer provided on one or both sides of the metal foil is made of ethylene.
Examples include a layer formed of a semiconductive resin composition containing carbon in a mixed resin of an acid-modified ethyl acrylate copolymer and low-pressure low-density polyethylene (L-LDPE). The acid-modified ethylene-ethyl acrylate copolymer used in the present invention is not particularly limited as long as it is a product obtained by graft polymerizing an ethylene-ethyl acrylate copolymer with an unsaturated carboxylic acid. Examples of the unsaturated carboxylic acids include unsaturated carboxylic acids such as vinyl acetate, acrylic acid, and methacrylic acid.
Examples include basic acids, unsaturated dibasic acids such as maleic acid, maleic anhydride, fumaric anhydride, fumaric acid, and itaconic acid, and these may be used alone or in combination of two or more. The acid content in the acid-modified ethylene-ethyl acrylate copolymer (A) is 0.05 to 12% by weight, preferably 0.5 to 5% by weight, most preferably 0.2 to 5% by weight based on the entire (A). A range of 1% by weight is desirable. If the acid content is less than 0.05% by weight, the adhesion to the metal foil will be insufficient, while if the acid content exceeds 12% by weight, the properties when forming into a film will deteriorate, which is not preferable. In the present invention, the acid content refers to the acid content in the acid-modified ethylene-ethyl acrylate copolymer. In addition, the content of ethyl acrylate in the ethylene-ethyl acrylate copolymer is 1 to 30
A range of 3% to 15% by weight is preferred, particularly 3 to 15% by weight. In addition, in the present invention, in order to improve the physical properties, heat resistance and water resistance for film formation, low pressure low density polyethylene (C) is added to the acid modified product (A) of the ethylene-ethyl acrylate copolymer. It is blended. In this case, it is desirable that the blending ratio of (A) and (C) is 50 to 150 parts by weight per 100 parts by weight of (A), and the blending ratio of (C) is If it is not within this range, it will not be possible to obtain good properties for use as a laminated tape for power cables, such as adhesion with metal foil, heat resistance, water resistance, various properties when forming into a film, and film rewindability. do not have. In the present invention, the melt index of the mixed resin (A+C) is adjusted as appropriate by changing the proportions of each of the above-mentioned components. The melt index of this mixed resin (A+C) is determined by considering moldability, heat resistance, strength, etc. In this case, it is usually 0.05 to 30 g/min, preferably 0.1 to 10 g/min. desirable. In addition, the low-pressure low-density polyethylene (L-LDPE) used in the present invention is not particularly limited, but it does not reduce its adhesion when mixed with the ethylene-ethyl acrylate acid-modified product and has compatibility. It is most desirable to have good heat resistance and film processability. Examples of commercially available mixed resins of (A) and (C) include GA-004BK manufactured by NUC. Carbon black (D) is blended into the above mixed resin (A+C) to improve its conductivity, but the blending ratio of this (D) is
It is desirable that the amount is in the range of 10 to 100 parts by weight per 100 parts by weight. If the blending ratio of (D) is less than 10 parts by weight, the desired conductivity cannot be obtained, while if it exceeds 100 parts by weight, the adhesion to the metal foil will deteriorate, which is not preferable. In this case, the carbon black used is not particularly limited, but the product name KETSUCHEN BLACK EC (manufactured by Akzo Corporation) can provide high conductivity with a small amount and has little change in conductivity due to heat cycles. This is preferred because a good semiconductive plastic layer can be obtained. The semiconductive resin composition thus obtained is made into a film, laminated with metal foil, and bonded to obtain a laminate tape. It is made into a film by extrusion method or the like. The thickness of the film in this case is preferably in the range of 10 to 300 μm, particularly preferably 25 to 200 μm. And, as a preferred embodiment of the present invention,
The semiconductive plastic layer is composed of a first semiconductive plastic layer that adheres to the metal foil and a second semiconductive plastic layer laminated on the first semiconductive plastic layer, and the second semiconductive plastic layer is laminated on the first semiconductive plastic layer. The first semiconductive plastic layer is formed of a conductive resin composition consisting of an acid-modified ethylene-ethyl acrylate copolymer, low-pressure low-density polyethylene (L-LDPE), and conductive carbon black, and the second half The conductive plastic layer is characterized in that it is a semiconductive plastic layer made by adding carbon black to an ethylene polymer. That is, the above semiconductive plastic layer is used as the first semiconductive plastic layer, thereby improving various properties such as adhesion to metal foil, while the second semiconductive plastic layer As a material, a mixture of ethylene polymer and carbon black is used, and this makes the semiconductive plastic layer a composite of two types of semiconductive plastic layers, which improves various properties such as heat resistance and water resistance. It has further improved characteristics. The above-mentioned ethylene polymer is not particularly limited, but especially ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer, and ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer, and ethylene-vinyl acetate copolymer.
It is preferable to use a mixture with an ethyl acrylate copolymer because it has excellent fusion properties with the first semiconductive plastic layer. The method for forming the second semiconductive plastic layer on the first semiconductive plastic layer includes known lamination methods such as an inflation method, a T-die extrusion method, an extrusion molding method, and an extrusion coating method. Any method can be used, such as a coating method, a coating method, or a combination of these methods. In this case, the preferred thickness ratio of the first semiconductive plastic layer and the second semiconductive plastic layer is such that the first layer accounts for 20 to 90% of the total thickness. is desirable. The semiconductive plastic layer used in the present invention may optionally contain antioxidants, stabilizers such as ultraviolet absorbers, lubricants, inorganic fillers, surfactants, antistatic agents, copper damage inhibitors, flame retardants, Foaming agents, coloring agents such as pigments, plasticizers, etc. may be added and mixed. (e) Effect The reason why the adhesiveness between the metal foil and the semiconductive plastic layer is good in the power cable laminate tape of the present invention is not clear, but the reason why the adhesiveness between the metal foil and the semiconductive plastic layer is good is that the acid-modified ethylene-ethyl acrylate copolymer is used. It is assumed that this is because a carboxyl group is introduced into the copolymer, and as a result, a hydrogen bond is generated between this carboxyl group and the surface of the metal foil. In addition, low-pressure low-density polyethylene (L-
LDPE), this low-pressure low-density polyethylene has the effect of improving formability when it is made into a film, as well as improving heat resistance and water resistance. (f) Example (a) Laminated tape for power cables of the present invention,
1, 2, and 3 respectively show structural examples of the laminated tape for power cables of the present invention, and examples of structures of power cables using the laminated tape for power cables of the present invention. An example of the structure of the cable is shown in Figure 4. In Figures 1 to 3, 1 is a laminate tape used as a water-shielding layer for power cables;
As shown in FIG. 1 or 2, the metal foil 2
and a semiconductive plastic layer 3 provided on one or both sides of the metal foil 2. In this case, the semiconductive plastic layer 3 is composed of a first semiconductive plastic layer 3a on the metal foil 2 side and a second semiconductive plastic layer 3a on the first layer 3a, as shown in FIG. plastic layer 3b
By this, the properties of the semiconductive plastic layer 3 may be further improved. Note that FIG. 4 shows a power cable 1 using the power cable laminate tape 1 of the present invention.
0, the power cable 10 has a conductor 11 at its center, and concentrically concentrically outward from the conductor 11, an inner semiconducting layer 12, an insulating layer 13, an outer semiconducting layer 14, and a water-blocking layer (laminate tape) 1. , has a structure in which a metal shielding layer 15 and an outer protective sheath 16 are laminated. (B) Examples 1 to 3 Examples 1 to 3 of the present invention will be described below. Lead alloy or aluminum was used as the metal foil constituting the laminate tape, and the thickness of both was 50 μm. In addition, the semiconductive plastic layers of Examples 1 and 2, which will be described later, were made of 50% by weight of an acid-modified product (acid content: 0.5% by weight) of ethylene-ethyl acrylate (containing 9% by weight of ethyl acrylate) and a low-pressure method. A semiconductive resin composition (volume resistivity:
10 2 Ωcm) by the inflation method.
A film formed to have a thickness of 100 μm was used. The above semiconductive plastic layer was used as the first semiconductive plastic layer in Example 3. The second semiconductive plastic layer in Example 3 was made by adding 100 parts by weight of ethylene-vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content: 19% by weight) to conductive carbon black (trade name: KETSUTIEN BLACK; manufactured by Akzo Corporation). ) 20 parts by weight of a semiconductive resin composition (volume resistivity: 10 3 Ωcm) was formed into a film having a thickness of 100 μm by an inflation method. Example 1 The above semiconductive plastic layer/Lead alloy/The above semiconductive plastic layer Example 2 The above semiconductive plastic layer/Aluminum/
Example 3 of the above semiconductive plastic layer: Integral laminate of first semiconductive plastic layer and second semiconductive plastic layer/lead alloy/first
Comparative Examples 1 to 4 of integrated laminates of a semiconductive plastic layer and a second semiconductive plastic layer Comparative Examples 1 Addition of carbon black to ionomer (manufactured by Denki Kagaku Co., Ltd.; trade name Denka Black, carbon black content 28 Comparative example of semiconductive plastic layer with carbon black added to lead alloy/ionomer (manufactured by Denki Kagaku Co., Ltd.; trade name Denka Black, carbon black content 28% by weight) 2 Ethylene- Semiconductive plastic layer made of ethyl acrylate copolymer (ethyl acrylate content: 18% by weight) with carbon black added (same as comparative example 1) / Lead alloy / ethylene-ethyl acrylate copolymer (ethyl acrylate content: 18%) (wt%) with carbon black added (same as Comparative Example 1)
Comparative example 3 of semiconductive plastic layer of ethylene-acrylic acid copolymer (acrylic acid content: 8% by weight) with carbon black added (same as comparative example 1) / lead alloy / ethylene- Comparative example of semiconductive plastic layer made of acrylic acid copolymer (acrylic acid content: 8% by weight) with carbon black added (same as Comparative Example 1) 4 Ethylene-vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content: 19% by weight) %) with carbon black added (same as comparative example 1) / lead alloy /
Addition of carbon black to ethylene-vinyl acetate copolymer (vinyl acetate content 19% by weight) (Comparative Example 1)
Comparative example 5 of semiconductive plastic layer (same as above) An insulated power cable was made by a conventional method using a laminate tape consisting of a 50 μm thick carbon-filled Surlyn film, a 10 μm thick copper tape, and a 50 μm thick carbon-filled Surlyn film. A water-blocking layer was integrally provided on the outer semiconducting layer. In addition, at this time,
The above-mentioned water-shielding layer is made by wrapping the above-mentioned laminate tape in a vertical manner with the conductive plastic layer side as an insulating layer to form a water-shielding layer, and then heat-sealing the vertical lap part. A copper tape shield and sheath were applied on top. Comparative Example 6 To obtain an insulated power cable, a water-blocking layer having the following configuration was formed on an external semiconducting layer. 20μm thick aluminum tape and 10μm thick
A laminate tape consisting of a polyester film and a conductive ionomer with a thickness of 50 μm is laid out with the ionomer layer on the inside, and the lap portion is heat-sealed, then the copper tape is shielded and the sheath is covered. The test results of the peel strength between the metal foil and the semiconductive plastic layer constituting each of these Examples and Comparative Examples, as well as the peel strength after immersing them in hot water at a temperature of 60°C for 48 hours, were evaluated in the first test. Shown in the table.
【表】
なお、第１表の試験方法について以下に述べ
る。
剥離強度の試験方法
試料の作成は、金属箔と半導電性プラスチツク
層を温度70〜120℃の２枚の板の間に通して接着
させ、そのものより幅10mm、長さ200mmの試験片
を採取し、引張速度100mm／分、剥離角度180度で
万能引張試験機などを用いて剥離強度を求める。
又、温水浸漬後の試験については、上述の試験
片を温度60℃の温水中に48時間投入し、取り出し
て上述と同様に剥離強度を求めた。
テープ重ね合わせ剥離強度試験方法
テープ２枚の重ね合わせ、温度140℃のプレス
にて５Kg／cm2の圧力で１分間加圧して形成した各
実施例又は各比較例の試料を試料幅10mmに切断
し、剥離角度180度で引張強度100mm／分にて万能
引張試験機にて剥離強度を求めた。
ケーブルコアとの剥離強度試験方法
ケーブルコアの外部半導電層を想定して、エチ
レン−エチルアクリレート共重合体にカーボンブ
ラツクを添加して形成した板状の被着体上に各実
施例又は各比較例を重ね、温度140℃で１分間５
Kg／cm2加熱圧着したものを、試料幅10mmとなるよ
うに切断し、この各試料を剥離角度180度、引張
速度100mm／分で万能引張強度試験機にて剥離強
度を求めた。
第１表より、各実施例のものは金属箔との剥離
強度が極めて高く、比較的に対して約２倍以上で
ある。
又、実施例のものは、温水浸漬後も剥離強度の
変化は見られないが、比較例では大きく低下が見
られる。このような点からも明らかであるよう
に、本発明の電力ケーブル用ラミネートテープ
は、金属箔と十分に且つ安定した接着性を示し、
しかも耐熱性、耐水性が至極優れることが認めら
れる。
(g) 発明の効果
本発明の電力ケーブル用ラミネートテープは、
上記構成を有し、金属箔と半導電性プラスチツク
層とを接着性が著しく良く、又、耐熱性、耐水性
などに優れており、更には、この半導電性プラス
チツク層はケーブルコアの絶縁体、又は外部半導
電層と接着或いは密着一体化が得られやすいこと
より、遮水層としての電力ケーブル用ラミネート
テープの信頼性を著しく向上させる効果を有す
る。
又、このような遮水層としてのラミネートテー
プの信頼性は、長期使用での電力ケーブルにかか
るヒートサイクルや曲げなどいろいろなストレス
に対して著しい耐久力があり、この結果、電力ケ
ーブルの信頼性を向上させる等の効果を有するの
である。[Table] The test method shown in Table 1 will be described below. Test method for peel strength To prepare a sample, pass a metal foil and a semiconductive plastic layer between two plates at a temperature of 70 to 120°C and adhere them, then take a test piece 10 mm wide and 200 mm long from the plate. Determine the peel strength using a universal tensile tester at a tensile speed of 100 mm/min and a peel angle of 180 degrees. Regarding the test after immersion in hot water, the above-mentioned test piece was placed in hot water at a temperature of 60°C for 48 hours, taken out, and the peel strength was determined in the same manner as above. Tape stacking peel strength test method Two tapes were stacked and pressed at a pressure of 5 kg/cm 2 for 1 minute using a press at a temperature of 140°C, and the samples of each example or comparative example were cut into sample widths of 10 mm. Then, the peel strength was determined using a universal tensile tester at a peel angle of 180 degrees and a tensile strength of 100 mm/min. Peel strength test method with cable core Assuming the outer semiconductive layer of the cable core, each example or each comparison was applied to a plate-shaped adherend formed by adding carbon black to an ethylene-ethyl acrylate copolymer. Repeat the example for 1 minute at a temperature of 140°C.
The Kg/cm 2 heat-pressed product was cut into sample widths of 10 mm, and the peel strength of each sample was determined using a universal tensile strength tester at a peel angle of 180 degrees and a tensile speed of 100 mm/min. From Table 1, the peel strength of each example with respect to the metal foil is extremely high, about twice as high as that of the comparative example. Further, although no change in peel strength is observed in the examples after immersion in hot water, a significant decrease is observed in the comparative examples. As is clear from these points, the laminate tape for power cables of the present invention exhibits sufficient and stable adhesion to metal foil,
Moreover, it is recognized that the heat resistance and water resistance are extremely excellent. (g) Effects of the invention The laminated tape for power cables of the present invention has the following features:
With the above structure, it has extremely good adhesion between the metal foil and the semiconductive plastic layer, and also has excellent heat resistance and water resistance. , or because it is easy to adhere or closely integrate with the external semiconductive layer, it has the effect of significantly improving the reliability of the laminate tape for power cables as a water-shielding layer. In addition, the reliability of the laminate tape as a water-blocking layer is that it has remarkable durability against various stresses such as heat cycles and bending that are applied to power cables during long-term use, and as a result, the reliability of power cables has improved. This has the effect of improving the
第１図〜第３図はそれぞれ本発明の電力ケーブ
ル用ラミネートテープの実施例を示す断面図、第
４図は本発明の電力ケーブル用ラミネートテープ
を遮水層として用いた電力ケーブルの断面図であ
る。
１……電力ケーブル用ラミネートテープ、２…
…金属箔、３……半導電性プラスチツク層、３ａ
……第１の半導電性プラスチツク層、３ｂ……第
２の半導電性プラスチツク層、１０……電力ケー
ブル。
Figures 1 to 3 are cross-sectional views showing examples of the laminated tape for power cables of the present invention, and Figure 4 is a cross-sectional view of a power cable using the laminated tape for power cables of the present invention as a water-shielding layer. be. 1... Laminated tape for power cables, 2...
...Metal foil, 3...Semiconductive plastic layer, 3a
...first semiconducting plastic layer, 3b...second semiconducting plastic layer, 10...power cable.
Claims (1)
けるケーブルコアの絶縁体層上或いは外部半導電
層上に一体的に積層する遮水層であつて、該遮水
層を、金属箔と当該金属箔の片面或いは両面に設
けた半導電性プラスチツク層から成るラミネート
テープで形成し、該半導電性プラスチツク層がエ
チレン−エチルアクリレート共重合体の酸変成
物、低圧法低密度ポリエチレン（Ｌ−LDPE）及
びカーボンブラツクから成る半導電性樹脂組成物
で形成されていることを特徴とする電力ケーブル
用ラミネートテープ。 ２ 半導電性プラスチツク層が、金属箔と接着す
る第１の半導電性プラスチツク層と該第１の半導
電性プラスチツク層上に積層されて成る第２の半
導電性プラスチツク層で構成され、上記第１の半
導電性プラスチツク層がエチレン−エチルアクリ
レート共重合体の酸変成物、低圧法低密度ポリエ
チレン（Ｌ−LDPE）及びカーボンブラツクから
成る導電性樹脂組成物で形成され、又、第２の半
導電性プラスチツク層がエチレン系重合体にカー
ボンブラツクを添加して成る半導電性樹脂組成物
で形成されている特許請求の範囲第１項記載の電
力ケーブル用ラミネートテープ。 ３ エチレン系重合体がエチレン−酢酸ビニル共
重合体、アイオノマー或いはこれらとエチレン−
エチルアクリレート共重合体の混合物である特許
請求の範囲第２項記載の電力ケーブル用ラミネー
トテープ。[Scope of Claims] 1. A water-shielding layer that is integrally laminated on the insulating layer of the cable core or on the external semiconducting layer of a rubber or plastic insulated power cable, the water-shielding layer being formed by combining metal foil and the It is formed by a laminate tape consisting of a semiconductive plastic layer provided on one or both sides of a metal foil, and the semiconductive plastic layer is made of acid-modified ethylene-ethyl acrylate copolymer, low-pressure low-density polyethylene (L-LDPE). ) and carbon black. 2. The semiconductive plastic layer is composed of a first semiconductive plastic layer that adheres to the metal foil and a second semiconductive plastic layer laminated on the first semiconductive plastic layer, and the above-mentioned The first semiconductive plastic layer is formed of a conductive resin composition consisting of an acid-modified ethylene-ethyl acrylate copolymer, low-pressure low-density polyethylene (L-LDPE), and carbon black; 2. The laminate tape for power cables according to claim 1, wherein the semiconductive plastic layer is formed from a semiconductive resin composition obtained by adding carbon black to an ethylene polymer. 3 The ethylene polymer is an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ionomer, or a combination of these and ethylene-vinyl acetate copolymer.
The laminate tape for power cables according to claim 2, which is a mixture of ethyl acrylate copolymers.
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|---|---|---|---|
| JP61010359A JPS62168303A (en) | 1986-01-20 | 1986-01-20 | Laminate tape for power cable |
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|---|---|
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| JPS6023854Y2 (en) * | 1980-10-14 | 1985-07-16 | 東京電力株式会社 | Rubber, plastic insulated power cable |
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-
1986
- 1986-01-20 JP JP61010359A patent/JPS62168303A/en active Granted
Also Published As
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| JPS62168303A (en) | 1987-07-24 |
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