JP2621470B2 - Manufacturing method of electric wire with shield layer - Google Patents

Manufacturing method of electric wire with shield layer

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JP2621470B2 JP1071552A JP7155289A JP2621470B2 JP 2621470 B2 JP2621470 B2 JP 2621470B2 JP 1071552 A JP1071552 A JP 1071552A JP 7155289 A JP7155289 A JP 7155289A JP 2621470 B2 JP2621470 B2 JP 2621470B2
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強 山口
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Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、シールド層付電線の製造方法に関するもの
である。
Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing an electric wire with a shield layer.

[従来の技術] 最近のディジタル電子機器類は、益々高密度実装化さ
れ高精度かつ高密度化の傾向にあり、電磁的ノイズに対
する対策が重要な課題となってきている。
[Prior Art] Recent digital electronic devices are increasingly mounted with high density and tend to have higher precision and higher density, and measures against electromagnetic noise have become an important issue.

上記のような電子機器類に配線される電線への電磁ノ
イズ対策として一般に電線外周へのシールド層の設置が
ある。そして、このシールド層を形成するために、従来
より絶縁線心の外周にスズメッキ銅線による編組、銅テ
ープ巻、アルミパイプの被覆、ポリエステルテープなど
にアルミ又は銅を蒸着したラミネートテープの巻付けあ
るいは縦添え、さらには有機高分子にカーボンや金属粉
末などの導電性付与剤を混和した導電性組成物の被覆な
どが実施されてきた。
As a countermeasure against electromagnetic noise in electric wires wired to electronic devices as described above, there is generally a shield layer provided around the outer periphery of the electric wires. And, in order to form this shield layer, conventionally, a braid with a tin-plated copper wire, a copper tape winding, a coating of an aluminum pipe, a winding of a laminated tape in which aluminum or copper is vapor-deposited on a polyester tape, etc. It has been practiced to add a conductive composition in which an organic polymer is mixed with a conductivity-imparting agent such as carbon or metal powder, or the like.

[発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記従来より使用されているシールド
手段には、それぞれつぎのような問題点があり、用途の
上でも限定されている。
[Problems to be Solved by the Invention] However, the above-mentioned conventional shield means have the following problems, respectively, and are limited in application.

スズメッキ銅線による編組は、製造に多大の手間がか
かり、生産性の上から問題が多い。
Braiding with tin-plated copper wire takes a lot of time and effort in manufacturing, and is problematic in terms of productivity.

銅テープ巻やアルミパイプ被覆は可撓性に劣るばかり
でなく、亀裂などが発生し易いという問題がある。ま
た、これらは小サイズのケーブルには適用が困難であ
る。ポリエステルなどに銅あるいはアルミニウムを蒸着
したラミネートテープは上記したような問題点がなく比
較的好ましい素材である。しかし、テープの重なり部分
の強固な接着が困難であるし、重なり部では銅又はアル
ミ部分同士の電気的接触が得られないという欠点があ
る。
Copper tape winding and aluminum pipe coating not only have poor flexibility, but also have a problem that cracks and the like are easily generated. Also, they are difficult to apply to small size cables. A laminated tape obtained by depositing copper or aluminum on polyester or the like is a relatively preferable material without the above-mentioned problems. However, it is difficult to firmly bond the overlapping portions of the tape, and there is a drawback that electrical contact between copper or aluminum portions cannot be obtained at the overlapping portions.

有機高分子にカーボン、金属などの導電性付与剤を混
和した材料は接着加工性は良好であるが、完全なシール
ド効果を得ようとするにはどうしても不十分である。
A material obtained by mixing an organic polymer with a conductivity-imparting agent such as carbon or metal has good adhesive workability, but is inadequate to obtain a complete shielding effect.

以上の通り、従来の上記シールド手段にはそれぞれに
一長一短があり、製造面あるいは効果の面から十分期待
し得るような適切なシールド技術は未だ見出されていな
いのが実情であった。
As described above, each of the conventional shielding means has advantages and disadvantages, and in reality, an appropriate shielding technique that can be sufficiently expected from the viewpoint of manufacturing or effect has not yet been found.

本発明は、上記したような従来技術の問題点を解消
し、生産効率が非常に良好な上、重なり部分の機械的電
気的接続を容易に行なうことができ、しかも電磁シール
ド効果を高め得るシールド層付電線の製造方法を提供し
ようとするものである。
The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, has a very good production efficiency, can easily perform mechanical and electrical connection of the overlapping portion, and can enhance the electromagnetic shielding effect. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a layered electric wire.

[課題を解決するための手段] 本発明の要旨は、厚さが1μm以上100μm以下の金
属層に体積抵抗率が106Ω・cm以下の熱融着可能な導電
性ゴム又はプラスチック層を積層融着させてなる複合導
電性テープを線心の外周にシールド層として被覆し、当
該複合導電性テープの端縁重ね合せ部を電極で挟持し、
通電電流でもって当該重ね合わせ部を発熱させて熱融着
させることを特徴とするシールド層付電線の製造方法に
ある。
[Means for Solving the Problems] The gist of the present invention is to laminate a heat-fusible conductive rubber or plastic layer having a volume resistivity of 10 6 Ω · cm or less on a metal layer having a thickness of 1 μm or more and 100 μm or less. The fused conductive composite tape is coated on the outer periphery of the wire core as a shield layer, and the edge overlapping portion of the composite conductive tape is sandwiched by electrodes,
There is provided a method for manufacturing an electric wire with a shield layer, characterized in that the overlapped portion is heated by an energizing current to be thermally fused.

金属層は厚い方がシールド効果は大きくなるが、可撓
性が低下するため余り厚くすることは好ましくない。1
〜100μmの範囲の厚さが適当であり、より好ましくは
3〜20μmの厚さが適当である。このような金属層は例
えば蒸着又はメッキあるいは金属箔をラミネートするこ
とで形成することができる。熱融着可能なゴム又はプラ
スチック導電層は電気的接触を確保するため体積抵抗率
が106Ω・cm以下であることが望まれる。好ましくは103
Ω・cm以下、さらには102Ω・cm以下であることがより
好ましい。
The thicker the metal layer, the greater the shielding effect, but it is not preferable to make the metal layer too thick because the flexibility is reduced. 1
A thickness in the range of 範 囲 100 μm is suitable, more preferably a thickness of 3-20 μm. Such a metal layer can be formed by, for example, vapor deposition or plating, or laminating a metal foil. It is desired that the heat-fusible rubber or plastic conductive layer has a volume resistivity of 10 6 Ω · cm or less in order to secure electrical contact. Preferably 10 3
Ω · cm or less, more preferably 10 2 Ω · cm or less.

実際にはゴム又はプラスチックにカーボンブラック、
グラファイト、金属粉末、カーボンファイバ、金属ファ
イバなどを混和して熱融着可能導電層を形成することが
できる。厚さは5μm〜1mmが好ましい。ゴム・プラス
チックとしては強度の高い材料の方が好ましいが特に限
定するものではない。例えばポリエステル、アイオノマ
ー樹脂、エチレンエチルアクリレート樹脂、ポリスチレ
ン、ポリエチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニル、
ポリふっ化ビニリデン、ポリプロピレン、ブチルゴム、
イソプレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ポリアミ
ド、セルロース系樹脂、ふっ素樹脂、ポリウレタンなど
を挙げることができるが、これらに限るものではない。
Actually carbon black on rubber or plastic,
A heat-fusible conductive layer can be formed by mixing graphite, metal powder, carbon fiber, metal fiber, and the like. The thickness is preferably from 5 μm to 1 mm. As the rubber / plastic, a material having high strength is preferable, but is not particularly limited. For example, polyester, ionomer resin, ethylene ethyl acrylate resin, polystyrene, polyethylene, polyvinyl acetate, polyvinyl chloride,
Polyvinylidene fluoride, polypropylene, butyl rubber,
Examples include, but are not limited to, isoprene rubber, ethylene propylene rubber, polyamide, cellulosic resin, fluororesin, and polyurethane.

[作用] 本発明においては、金属層に熱融着可能な導電性ゴム
又はプラスチック層を積層融着させてなる複合導電性テ
ープを用いるため、端縁重ね合せ部を通電電流により発
熱させて熱融着させることが可能となり、生産効率の高
い方法でもって機械的接合と電気的接続を達成すること
ができる。
[Function] In the present invention, a composite conductive tape formed by laminating and fusion-bonding a conductive rubber or plastic layer capable of being thermally fused to a metal layer is used. Fusing is possible, and mechanical joining and electrical connection can be achieved in a highly productive manner.

[実施例] 以下に、本発明について実施例を参照し説明する。[Example] Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.

第1図は、本発明に係る複合導電性テープ10の実施例
を示す断面図であり、1は金属層、2は熱融着可能な導
電性ゴムあるいはプラスチックよりなる導電層である。
本実施例では2層構造の例が示されているが、2層に限
定されるものではない。必要に応じ3層あるいは4層の
多層構造としても差支えはないのである。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a composite conductive tape 10 according to the present invention, wherein 1 is a metal layer, and 2 is a heat-fusible conductive rubber or plastic conductive layer.
In this embodiment, an example of a two-layer structure is shown, but the invention is not limited to two layers. If necessary, a three-layer or four-layer structure may be used.

第2図は、上記のように構成される複合テープ10を導
体3上に絶縁体4を有してなる絶縁線心の周囲に被覆し
てなる本発明に係るシールド電線の具体例を示す断面図
である。図は縦添えの場合を示したが、巻付けあるいは
横巻きなど適宜な方法を用いてもよいことはいうまでも
ない。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing a specific example of the shielded electric wire according to the present invention in which the composite tape 10 configured as described above is covered around the insulated wire core having the insulator 4 on the conductor 3. FIG. Although the figure shows the case of vertical attachment, it goes without saying that an appropriate method such as winding or horizontal winding may be used.

第2図のようにテープ10を被覆すれば、必然的に端縁
の接合部10Aが形成される。従来は、複合テープにおけ
るこのような接合部を電気的に具合よく接続させること
は困難であった。
If the tape 10 is covered as shown in FIG. 2, the joining portion 10A at the edge is inevitably formed. Heretofore, it has been difficult to electrically and conveniently connect such joints in a composite tape.

本発明においては、例えば第3図に示すようにこの接
合部10Aを電極20,20で挟持し、電源21よりの通電電流を
もって当該接合部10Aを発熱させる。このようにすれ
ば、熱融着可能な導電層2がそれによって熱融着を生
じ、機械的接合と電気的接続とを同時に達成することが
でき、理想的なシールド層を形成することができる。し
かも、局部加熱でよいから近隣の絶縁体4に対し余分な
熱影響を及ぼすおそれもなく、生産効率の高い完全な機
械的、電気的接続を実現することができる。
In the present invention, for example, as shown in FIG. 3, the joint 10A is sandwiched between the electrodes 20 and 20, and a current supplied from the power supply 21 causes the joint 10A to generate heat. In this way, the heat-fusible conductive layer 2 causes heat fusion, whereby mechanical bonding and electrical connection can be achieved at the same time, and an ideal shield layer can be formed. . In addition, since only local heating is required, there is no fear that extra heat is exerted on the neighboring insulator 4, and complete mechanical and electrical connection with high production efficiency can be realized.

実施例1 アイオノマー樹脂(ハイミラン1557、メルトインデッ
クスMI=5.0、密度d=0.95、三井デュポンポリケミカ
ル社製品)100重量部にアセチレンカーボン(電気化学
社製品)70重量部を混和した後、厚さ0.2mmのフィルム
に成形し同時に厚さ30μmの銅テープを片面に加熱接着
させて第1図に示す構造の巾15mmの熱融着可能な複合導
電性テープを得た。なお、導電性樹脂層の体積抵抗率は
6×10Ω・cmであった。
Example 1 70 parts by weight of acetylene carbon (product of Denki Kagaku) was mixed with 100 parts by weight of an ionomer resin (Himilan 1557, melt index MI = 5.0, density d = 0.95, product of Mitsui DuPont Polychemicals Co., Ltd.), and the thickness was 0.2 A 30 mm thick copper tape was heated and adhered to one side at the same time to obtain a heat-fusible composite conductive tape having a structure shown in FIG. 1 and having a width of 15 mm. The volume resistivity of the conductive resin layer was 6 × 10 Ω · cm.

得られたテープを第3図のように重ね合せて通電電流
により接着した。ついで接着部を引張って機械的接着を
調べ、また第3図の上層と最下層の電気的導電性をテス
タにより調べた。結果を第1表に示す。表から機械的に
も電気的にも良好な接着を得ることができることがわか
る。また、上記テープを外径1.2mmの電線に第2図のご
とく被覆して重なり部を融着後可撓性を調べたが、非常
に良好であった。
The obtained tapes were superimposed on each other as shown in FIG. Then, the adhesive portion was pulled to examine the mechanical adhesion, and the electrical conductivity of the upper layer and the lowermost layer in FIG. 3 was examined by a tester. The results are shown in Table 1. From the table, it can be seen that good adhesion can be obtained both mechanically and electrically. In addition, the tape was covered with an electric wire having an outer diameter of 1.2 mm as shown in FIG. 2 and the flexibility was examined after the overlapping portion was fused. The result was very good.

実施例2 樹脂としてアクリフト・WD310(MI=7、d=0.93
住友化学(株)製)を用いて実施例1と同様に導電性コ
ンパウンドを作製し 0.15mm厚のテープ状とした。ついで蒸着法により銅を10
μm厚さに積層した。実施例1と同様にして評価した結
果を第1表に示す。機械的、電気的接着も良好で電線の
可撓性も十分である。
Example 2 Aclift WD310 (MI = 7, d = 0.93) as a resin
A conductive compound was prepared in the same manner as in Example 1 using Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and formed into a 0.15 mm thick tape. Next, copper is deposited by evaporation.
It was laminated to a thickness of μm. Table 1 shows the results of evaluation performed in the same manner as in Example 1. The mechanical and electrical adhesion is good and the flexibility of the electric wire is sufficient.

実施例3 導電PVC SP−7130(理研ビニル製d=1.27)の0.1mm
厚フィルムを用い、銅をメッキ法により12μm積層した
テープを得た。実施例1と同様に評価した結果、第1表
の通り好適なシールド電線を得ることができた。
Example 3 0.1 mm of conductive PVC SP-7130 (d = 1.27 made by Riken Vinyl)
Using a thick film, a tape in which copper was laminated by 12 μm by a plating method was obtained. As a result of evaluation in the same manner as in Example 1, a suitable shielded electric wire could be obtained as shown in Table 1.

比較例1 厚さ10μmの銅蒸着ポリエステルフィルム(厚さ20μ
m、市販品)を用いて実施例1と同様の評価を行なっ
た。しかし機械的にも電気的にも全く接着できなかっ
た。
Comparative Example 1 Copper-deposited polyester film having a thickness of 10 μm (thickness of 20 μm)
m, a commercially available product). However, no adhesion could be made mechanically or electrically.

比較例2 厚さ200μmの銅テープに厚さ0.15mmのハイミランテ
ープを熱融着して、実施例1と同様の評価を行なった。
その結果、やはり電気的、機械的接続を得ることはでき
なかった。
Comparative Example 2 A 0.15 mm thick Himilan tape was thermally fused to a 200 μm thick copper tape, and the same evaluation as in Example 1 was performed.
As a result, electrical and mechanical connections could not be obtained.

以上の通り、本発明に係るテープは基本的には金属層
と熱融着可能な有機の導電層をもつ構造からなるもので
あり、金属は銅、アルミ、真ちゅう、ステンレス、ス
ズ、鉛、各種合金あるいはメッキ複合金属何れでもよ
い。有機導電層は熱融着性を有すれば、難燃化、架橋な
どを施してもよいものである。
As described above, the tape according to the present invention basically has a structure having a metal layer and an organic conductive layer that can be thermally fused, and the metal is copper, aluminum, brass, stainless steel, tin, lead, and various types. Any of alloys and plated composite metals may be used. The organic conductive layer may be subjected to flame retardation, cross-linking, etc., as long as it has heat-fusibility.

[発明の効果] 以上詳記した通り、本発明によれば、シールド効果と
接着加工性、電気的機械的信頼性を共に有するシールド
電線を高い生産性をもって得ることが可能となるもので
あり、また電線サイズが小さくても適用できるなど産業
上の応用範囲は極めて広く、その工業的価値は大なるも
のがある。
[Effects of the Invention] As described in detail above, according to the present invention, it is possible to obtain a shielded wire having both a shielding effect, adhesive workability, and electrical and mechanical reliability with high productivity. In addition, the range of industrial applications is extremely wide, such as application even when the wire size is small, and its industrial value is large.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

第1図は本発明に係る複合テープの実施例を示す断面
図、第2図は当該複合テープを用いたシールド電線の断
面図、第3図は本発明に係る融着接合状況を示す説明図
である。 1:金属層、2:熱融着可能な導電層、3:導体、4:絶縁体、
10:複合テープ、10A:テープ接合部、20:電極、21:電
源。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the composite tape according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of a shielded electric wire using the composite tape, and FIG. 3 is an explanatory view showing a fusion bonding state according to the present invention. It is. 1: metal layer, 2: heat-fusible conductive layer, 3: conductor, 4: insulator
10: Composite tape, 10A: Tape joint, 20: Electrode, 21: Power supply.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐々木 英見 茨城県日立市日高町5丁目1番1号 日 立電線株式会社日高工場内 (56)参考文献 特開 昭62−103909(JP,A) 特開 昭61−61305(JP,A) 実開 昭57−178306(JP,U) 実公 昭64−1702(JP,Y2) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Hidemi Sasaki 5-1-1, Hidaka-cho, Hitachi City, Ibaraki Pref. JP-A-61-61305 (JP, A) JP-A-57-178306 (JP, U) JP-A 64-1702 (JP, Y2)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】厚さが1μm以上100μm以下の金属層に
体積抵抗率が10Ω・cm以下の熱融着可能な導電性ゴム又
はプラスチック層を積層融着させてなる複合導電性テー
プを線心の外周にシールド層として被覆し、当該複合導
電性テープの端縁重ね合せ部を電極で挟持し、通電電流
でもって当該重ね合わせ部を発熱させて熱融着させるこ
とを特徴とするシールド層付電線の製造方法。
1. A composite conductive tape comprising a metal core having a thickness of 1 μm or more and 100 μm or less and a heat-fusible conductive rubber or plastic layer having a volume resistivity of 10 Ω · cm or less laminated and fused to a metal core. Characterized in that the outer periphery of the composite conductive tape is covered as a shield layer, the edge overlap portion of the composite conductive tape is sandwiched between electrodes, and the overlap portion is heated by an electric current to be thermally fused. Manufacturing method of electric wire.
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