JPH0569301A - Method and device for cutting corner of plate glass - Google Patents

Method and device for cutting corner of plate glass

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JPH0569301A
JPH0569301A JP23344591A JP23344591A JPH0569301A JP H0569301 A JPH0569301 A JP H0569301A JP 23344591 A JP23344591 A JP 23344591A JP 23344591 A JP23344591 A JP 23344591A JP H0569301 A JPH0569301 A JP H0569301A
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liquid crystal
corner
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Yasunori Ito
泰則 伊藤
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  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

PURPOSE:To eliminate over grinding of corner parts of a plate glass even in the case where the carrying speed of the plate glass is speeded up, and prevent the generation of crack of the plate glass. CONSTITUTION:A grinding wheel carrying base 38 is provided with a grinding means 12 for grinding corner parts of a substrate 22 for liquid crystal with a grinding wheel 24, and the grinding wheel carrying base 38 is moved in parallel with the carrying direction by a grinding wheel carrying means 14. A detecting means 16 detects the carried substrate 22 for liquid crystal to output the detecting signal. A control unit 18 controls the grinding wheel carrying means 14 on the basis of the output detecting signal so that the grinding means 12 is moved at the same speed with the carrying speed of the substrate 22 for liquid crystal. Consequently, when the substrate 22 for liquid crystal is positioned at a position for grinding a corner part, the grinding wheel 24 of the grinding means 12 is moved at the same speed with the carrying speed of the substrate 22 for liquid crystal. Under this condition, the grinding wheel 24 is moved in the grinding direction to grind the corner part of the substrate 22 for liquid crystal.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は液晶用基板、家具用鏡、
建築用ガラス等の板硝子のコーナ部を研削する板硝子の
コーナカット方法及びその装置に関する。
The present invention relates to a liquid crystal substrate, a furniture mirror,
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sheet glass corner cutting method and apparatus for grinding a corner portion of a sheet glass such as architectural glass.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶用基板は液晶用基板のコーナ部に加
工されたコーナカットの形状で種類が識別される。そし
て、液晶用基板のコーナカットは、搬送されている液晶
用基板のコーナ部を搬送ラインの側方に配設された円盤
状砥石でカットしておこなわれる。このコーナカットの
方法は一般に2つの方法が知られている。
2. Description of the Related Art Types of liquid crystal substrates are identified by the shape of a corner cut formed in a corner portion of the liquid crystal substrate. Then, the corner cutting of the liquid crystal substrate is performed by cutting the corner portion of the liquid crystal substrate being transported with a disc-shaped grindstone disposed on the side of the transport line. Two methods are generally known for this corner cutting method.

【0003】第1の方法は、搬送中の液晶用基板が所定
位置まで搬送されてた時、搬送ラインの両側に設けられ
た円盤状砥石を液晶用基板の進行方向に対して直交する
方向に移動する。これにより液晶用基板のコーナ部がカ
ットされる。第2の方法は、搬送ラインの両側に移動自
在に設けられた円盤状砥石に位置決め部材を連結し、搬
送されてきた液晶用基板を位置決め部材に当接する。こ
れにより液晶用基板と共に円盤状砥石が移動する。この
状態で円盤状砥石を斜め方向に移動して液晶用基板のコ
ーナ部をカットする。
In the first method, when the liquid crystal substrate being conveyed is conveyed to a predetermined position, the disc-shaped grindstones provided on both sides of the conveying line are moved in a direction orthogonal to the traveling direction of the liquid crystal substrate. Moving. As a result, the corner portion of the liquid crystal substrate is cut. In the second method, a positioning member is connected to a disk-shaped grindstone movably provided on both sides of the transfer line, and the liquid crystal substrate that has been transferred is brought into contact with the positioning member. As a result, the disk-shaped grindstone moves together with the liquid crystal substrate. In this state, the disk-shaped grindstone is moved diagonally to cut the corner portion of the liquid crystal substrate.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第1の
方法は液晶用基板の搬送速度を速くすると円盤状砥石の
移動速度が速くなる。即ち、研削送り速度が速くなるた
め、重研削となり硝子に欠け、チッピング、割れの発生
要因となる。従って、例えば、液晶用基板の前側コーナ
部をカットする場合、重研削になり凹状の湾曲形にカッ
トされるという問題がある。
However, in the first method, when the transport speed of the liquid crystal substrate is increased, the moving speed of the discoid grindstone is increased. That is, since the grinding feed rate is increased, heavy grinding occurs, which causes chipping of the glass, chipping, and cracking. Therefore, for example, when cutting the front corner of the liquid crystal substrate, there is a problem that heavy grinding is performed and the concave corner is cut.

【0005】一方、第2の方法は搬送されてきた液晶用
基板を位置決め部材に当接して円盤状砥石を液晶用基板
と共に移動するので、液晶用基板の搬送速度を速くする
と位置決め部材との当接部に割れが発生するという問題
がある。本発明はこのような事情に鑑みてなされたもの
で、液晶用基板の搬送速度を速くした場合にも液晶用基
板のコーナ部を直線状にカットすることができ、さら
に、液晶用基板の割れ発生を防止することができる板硝
子のコーナカット方法及びその装置を提供することを目
的とする。
On the other hand, in the second method, the liquid crystal substrate that has been conveyed is brought into contact with the positioning member to move the disk-shaped grindstone together with the liquid crystal substrate. Therefore, if the liquid crystal substrate is conveyed at a high speed, it will come into contact with the positioning member. There is a problem that cracks occur at the contact area. The present invention has been made in view of such circumstances, and it is possible to linearly cut the corner portion of the liquid crystal substrate even when the transport speed of the liquid crystal substrate is increased. An object of the present invention is to provide a sheet glass corner cutting method and apparatus capable of preventing the generation thereof.

【0006】[0006]

【課題を解決する為の手段】本発明は、前記目的を達成
する為に、板硝子を搬送する搬送ラインの側方に設けら
れた円盤状の砥石を回転した状態で移動して板硝子のコ
ーナ部を研削する板硝子のコーナカット装置において、
前記円盤状の砥石を有すると共に前記板硝子のコーナ部
を研削する方向に前記砥石を移動させて、前記板硝子の
コーナ部を研削する研削手段と、前記研削手段を備え、
前記研削手段と共に板硝子の搬送方向と平行に移動する
砥石搬送台と、前記砥石搬送台を板硝子の搬送方向と平
行に板硝子とは独立して移動させる砥石搬送手段と、前
記搬送されている板硝子の搬送速度を検知して検知信号
を出力する検知手段と、前記出力された検知信号に基づ
いて前記砥石搬送台が前記板硝子と同速度で移動するよ
うに前記砥石搬送手段を制御する制御部と、を備え、前
記研削手段と板硝子とが同速度で移動している時に、前
記研削手段の砥石部材が前記板硝子のコーナ部をカット
することを特徴とする。
In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is directed to a corner portion of a plate glass by moving a disk-shaped grindstone provided on a side of a transfer line for transferring the plate glass while rotating. In the plate glass corner cutting device for grinding
Having the disk-shaped grindstone, moving the grindstone in the direction of grinding the corner portion of the plate glass, a grinding means for grinding the corner portion of the plate glass, and the grinding means,
A grindstone carrier that moves in parallel with the conveying direction of the plate glass together with the grinding means, a grindstone conveyor that moves the grindstone carrier independently of the plate glass in parallel with the conveying direction of the plate glass, and the plate glass being conveyed. A detection unit that detects a transport speed and outputs a detection signal, and a control unit that controls the grindstone transport unit so that the grindstone transport base moves at the same speed as the plate glass based on the output detection signal, And a grindstone member of the grinding means cuts a corner portion of the plate glass when the grinding means and the plate glass move at the same speed.

【0007】[0007]

【作用】本発明によれば、円盤状の砥石で板硝子のコー
ナ部を研削する研削手段を砥石搬送台に備え、砥石搬送
台は砥石搬送手段によって板硝子の搬送方向に平行して
移動する。また、検知手段は搬送されている板硝子を検
知して検知信号を出力する。そして、制御部は出力され
た検知信号に基づいて、砥石搬送台が板硝子の搬送速度
と同速度で移動するように砥石搬送手段を制御する。
According to the present invention, the grindstone carrier is provided with the grinding means for grinding the corner portion of the plate glass with the disk-shaped grindstone, and the grindstone carrier is moved by the grindstone carrier means in parallel with the conveying direction of the plate glass. Further, the detection means detects the glass sheet being conveyed and outputs a detection signal. Then, the control unit controls the grindstone transfer means based on the output detection signal so that the grindstone transfer base moves at the same speed as the plate glass transfer speed.

【0008】従って、板硝子がコーナ部をカットする位
置に到達した時、研削手段の砥石が板硝子の搬送速度と
同速度で移動する。この状態で砥石が研削方向に移動し
て板硝子のコーナ部がカットされる。
Therefore, when the plate glass reaches the position for cutting the corner portion, the grindstone of the grinding means moves at the same speed as the plate glass conveying speed. In this state, the grindstone moves in the grinding direction to cut the corner portion of the plate glass.

【0009】[0009]

【実施例】以下添付図面に従って本発明に係る板硝子の
コーナカット方法及びその装置の好ましい実施例につい
て説明する。図1は本発明に係る板硝子のコーナカット
装置10の平面図、図2は図1のA−A矢視図、図3は
その要部拡大図である。板硝子のコーナカット装置10
は主に研削手段12、砥石搬送手段14、検知手段16
及び制御部18から構成されていて、研削手段12の研
削装置12A、12B、12C、12Dは搬送ライン2
0の両側に各々2個づつ配設されている。搬送ライン2
0は液晶用基板22を上下の搬送ベルト20A、20
A、20B、20Bで挟持して搬送する(図2参照)。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of a method and apparatus for corner cutting of sheet glass according to the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. 1 is a plan view of a sheet glass corner cutting device 10 according to the present invention, FIG. 2 is a view taken along the line AA of FIG. 1, and FIG. Sheet glass corner cutting device 10
Is mainly a grinding means 12, a whetstone conveying means 14, a detection means 16
And the control unit 18, and the grinding devices 12A, 12B, 12C and 12D of the grinding means 12 are the conveying line 2
Two are provided on each side of 0. Transport line 2
0 is the upper and lower conveyor belts 20A, 20 for the liquid crystal substrate 22.
It is carried by being sandwiched by A, 20B, and 20B (see FIG. 2).

【0010】研削装置12A、12B、12C、12D
は略同一部材で構成されているので、研削装置12Aに
ついて説明し、その他の研削装置12B、12C、12
Dについては相違点のみを説明する。研削装置12Aは
図2に示す円盤状の砥石24を有し、砥石24はスピン
ドルモータ26の駆動軸に同軸上に固着されている。ス
ピンドルモータ26は図3に示すカット移動台30の端
部に取り付けられている。カット移動台30はガイド部
30A、30A及びレール部32A、32Aを介して回
動台32に移動自在に設けられている。
Grinding devices 12A, 12B, 12C, 12D
Are configured of substantially the same member, the grinding device 12A will be described, and the other grinding devices 12B, 12C, 12 will be described.
For D, only the differences will be described. The grinding device 12A has a disk-shaped grindstone 24 shown in FIG. 2, and the grindstone 24 is coaxially fixed to a drive shaft of a spindle motor 26. The spindle motor 26 is attached to the end portion of the cut moving table 30 shown in FIG. The cut moving table 30 is movably provided on the rotary table 32 via the guide portions 30A and 30A and the rail portions 32A and 32A.

【0011】カット移動台30にはエアシリンダ34の
ピストンロッド34Aが取り付けられ、回動台32には
エアシリンダ34のシリンダ部34Bが取り付けられて
いる。従って、エアシリンダ34が伸縮するとカット移
動台30等を介して砥石24が矢印方向(すなわち、搬
送ライン20に対して傾斜した状態で搬送ライン20に
交差する方向)に移動する。
A piston rod 34A of an air cylinder 34 is attached to the cut moving table 30, and a cylinder portion 34B of the air cylinder 34 is attached to the rotating table 32. Therefore, when the air cylinder 34 expands and contracts, the grindstone 24 moves in the arrow direction (that is, the direction intersecting the transfer line 20 in a state of being inclined with respect to the transfer line 20) via the cut moving table 30 and the like.

【0012】回動台32と調整移動台36間には回動手
段(図示せず。)が設けられている。この回動手段は駆
動系にサーボモータ又はステッピングモータ等を使用し
ていて、駆動系が作動すると回動台32はその中央部を
中心にして時計回り方向又は反時計回り方向に回動す
る。これにより、エアシリンダ34の伸縮で砥石24が
移動する方向を変えることができる。
A rotating means (not shown) is provided between the rotating table 32 and the adjustment moving table 36. This rotating means uses a servomotor or a stepping motor as a drive system, and when the drive system operates, the rotating table 32 rotates in the clockwise direction or the counterclockwise direction around the center thereof. As a result, the direction in which the grindstone 24 moves can be changed by the expansion and contraction of the air cylinder 34.

【0013】調整移動台36はガイド部36A、36A
…及びレール部38A、38Aを介して後述する砥石搬
送手段14の砥石搬送台38に移動自在に設けられてい
る。レール部38A、38Aは搬送ライン20に平行に
配設されている。砥石搬送台38にはサーボモータ40
が取り付けられていて、サーボモータ40の駆動軸40
Aにはボールねじ(図示せず。)が形成されている。調
整移動台36には駆動軸40Aのボールねじがねじ結合
されている。従って、サーボモータ40が駆動すると調
整移動台36が搬送ライン20に沿って移動するので、
砥石24を搬送ライン20に沿った所定位置に位置決め
することができる。
The adjustment movable table 36 includes guide portions 36A and 36A.
, And a rail portion 38A, 38A, and is provided movably on a grindstone carrier 38 of a grindstone carrier means 14 described later. The rail portions 38A and 38A are arranged parallel to the transport line 20. Servo motor 40 is provided on grindstone carrier 38.
Is attached to the drive shaft 40 of the servomotor 40.
A ball screw (not shown) is formed on A. A ball screw of a drive shaft 40A is screwed to the adjustment moving base 36. Therefore, when the servo motor 40 is driven, the adjustment moving table 36 moves along the transfer line 20,
The grindstone 24 can be positioned at a predetermined position along the transfer line 20.

【0014】以上、研削手段12の研削装置12Aにつ
いて説明したが、研削装置12B、12Cにはサーボモ
ータ40及び調整移動台36は設けられていない。そし
て、研削装置12B、12Cには調整移動台36に代わ
るものとしてブロック37が砥石搬送台38に固定され
ていて、ブロック37と回動台32間に前述した回動手
段(図示せず。)が設けられている。
Although the grinding device 12A of the grinding means 12 has been described above, the grinding motors 12B and 12C are not provided with the servo motor 40 and the adjustment moving table 36. A block 37 is fixed to the grindstone carrier 38 as a substitute for the adjustment moving base 36 in the grinding devices 12B and 12C, and the rotating means (not shown) is provided between the block 37 and the rotating base 32. Is provided.

【0015】砥石搬送手段14の砥石搬送台38はガイ
ド部38B、38B…及びレール部42A、42Aを介
して本体42に移動自在に設けられている。レール部4
2A、42Aは搬送ライン20に平行に配設されてい
る。本体42の一端部にはサーボモータ44が設けら
れ、サーボモータ44の駆動軸にはプーリ46が同軸上
に固着されている。
The grindstone carrier 38 of the grindstone carrier means 14 is movably provided on the main body 42 via guide parts 38B, 38B ... And rail parts 42A, 42A. Rail part 4
2A and 42A are arranged parallel to the transport line 20. A servo motor 44 is provided at one end of the main body 42, and a pulley 46 is coaxially fixed to the drive shaft of the servo motor 44.

【0016】また、本体42の他端部にはプーリ48が
回動自在に支持されていて、プーリ46とプーリ48に
はタミングベルト50が張設されていて、タミングベル
ト50には砥石搬送台38が取り付けられている。従っ
て、サーボモータ44が駆動すると、砥石搬送台38等
を介して砥石24が搬送ライン20に沿って平行に移動
する。尚、砥石搬送手段14の前記構成部材は図1に示
すように搬送ライン20の両側に配設されてる。
A pulley 48 is rotatably supported on the other end of the main body 42, and a pulley 46 and a pulley 48 are stretched with a tamping belt 50. The taming belt 50 has a whetstone carrier. 38 is attached. Therefore, when the servomotor 44 is driven, the grindstone 24 moves in parallel along the transfer line 20 via the grindstone transfer table 38 and the like. The constituent members of the grindstone transfer means 14 are arranged on both sides of the transfer line 20 as shown in FIG.

【0017】検知手段16は図1に示すように搬送ライ
ン20の略中央部に設けられている。検知手段16は図
4に示す検知移動台52を備えている。検知移動台52
はガイド部52A、52A…及びレール部54A、54
Aを介して固定台54に移動自在に設けられていて、固
定台54は搬送ライン20に固定されている。固定台5
4には変位センサ56が取り付けられている。
As shown in FIG. 1, the detecting means 16 is provided at a substantially central portion of the transfer line 20. The detection means 16 includes a detection moving base 52 shown in FIG. Detection mobile table 52
Are guide parts 52A, 52A ... and rail parts 54A, 54
It is movably provided on the fixed base 54 via A, and the fixed base 54 is fixed to the transfer line 20. Fixed stand 5
A displacement sensor 56 is attached to the position 4.

【0018】一方、検知移動台52には突出片56Aが
固定されている。突出片56Aは検知移動台52がレー
ル部54A、54Aに沿って移動した時変位センサ56
Aに当接するように位置決めされている。突出片56A
には、ストッパ58に固定された圧縮バネ、あるいはエ
アシリンダ58A等により予め、所定圧力が付加されて
おり、突出片の初期位置を定めている。そして、突出片
56Aが変位センサ56に当接して変位センサ56に所
定圧が付与されると、変位センサ56から信号が出力さ
れる。
On the other hand, a protruding piece 56A is fixed to the detection moving base 52. The protruding piece 56A is a displacement sensor 56 when the detection moving base 52 moves along the rail portions 54A, 54A.
It is positioned so as to abut A. Projecting piece 56A
A predetermined pressure is applied in advance by a compression spring fixed to the stopper 58, an air cylinder 58A, or the like to determine the initial position of the protruding piece. When the protruding piece 56A comes into contact with the displacement sensor 56 and a predetermined pressure is applied to the displacement sensor 56, the displacement sensor 56 outputs a signal.

【0019】また、検知移動台52左端部にはブロック
60が固定されていて、ブロック60の高さは搬送ライ
ン20で搬送する液晶用基板22より低く設定されてい
る。ブロック60にはピン62のまわりに位置決め部材
64が回動自在に支持されている。位置決め部材64は
図4の状態に保持されている時、搬送ライン20で搬送
されてきた液晶用基板22に当接して、検知移動台52
が液晶用基板22と同速度で移動し、それに取りつけら
れた突出片56Aにより変位センサ56を加圧し、信号
が出力される。
A block 60 is fixed to the left end of the detection moving base 52, and the height of the block 60 is set to be lower than that of the liquid crystal substrate 22 conveyed on the conveyance line 20. A positioning member 64 is rotatably supported on the block 60 around a pin 62. When the positioning member 64 is held in the state shown in FIG. 4, the positioning member 64 abuts on the liquid crystal substrate 22 conveyed on the conveyance line 20, and the detection moving base 52 is moved.
Moves at the same speed as the liquid crystal substrate 22, presses the displacement sensor 56 by the protruding piece 56A attached thereto, and outputs a signal.

【0020】また、ピン62にはレバー66が固着さ
れ、レバー66にはエアシリンダ68のピストンロッド
部68Aが当接され、検知移動台52にはシリンダ部6
8Bが取り付けられている。従って、エアシリンダ68
が伸縮すると位置決め部材64が回動する。位置決め部
材64が回動して倒れると、液晶用基板22と位置決め
部材64との当接が解除されて液晶用基板22が搬送ラ
イン20で搬送される。また、変位センサ56は、突出
片56Aがストッパー58に固定された圧縮バネ58A
等により押し戻され、変位センサ56の出力は無くな
り、初期状態となる。
A lever 66 is fixed to the pin 62, a piston rod portion 68A of an air cylinder 68 is brought into contact with the lever 66, and the cylinder portion 6 is attached to the detection moving base 52.
8B is attached. Therefore, the air cylinder 68
When is expanded and contracted, the positioning member 64 is rotated. When the positioning member 64 rotates and falls down, the contact between the liquid crystal substrate 22 and the positioning member 64 is released, and the liquid crystal substrate 22 is transported on the transport line 20. Further, the displacement sensor 56 includes a compression spring 58A in which the protruding piece 56A is fixed to the stopper 58.
The output of the displacement sensor 56 disappears and the initial state is reached.

【0021】制御部18はCPU70及び位置決めユニ
ット72を有している。CPU70はアンプ74を介し
て変位センサ56から出力された検知信号を受け、この
検知信号に基づいて搬送中の液晶用基板22と同期する
ように、砥石搬送台38の搬送速度を出力する。位置決
めユニット72はCPU70から出力された速度信号に
基づいてサーボアンプ76を介して砥石搬送手段14の
サーボモータ44に、液晶用基板22の搬送速度と同速
度で砥石搬送台38が移動するための信号(同期信号)
を出力する。これにより、砥石24、24、24、24
が液晶用基板22の搬送速度に同期して移動する。
The control section 18 has a CPU 70 and a positioning unit 72. The CPU 70 receives the detection signal output from the displacement sensor 56 via the amplifier 74, and outputs the transfer speed of the grindstone transfer table 38 based on the detection signal so as to synchronize with the liquid crystal substrate 22 being transferred. The positioning unit 72 moves the grindstone carrier 38 to the servomotor 44 of the grindstone carrier 14 via the servo amplifier 76 based on the speed signal output from the CPU 70 at the same speed as the carrier speed of the liquid crystal substrate 22. Signal (sync signal)
Is output. Thereby, the grindstones 24, 24, 24, 24
Moves in synchronization with the transport speed of the liquid crystal substrate 22.

【0022】また、図1に示すように板硝子のコーナカ
ット装置10の上流側の搬送ライン80には位置決め手
段82が設けられている。位置決め手段82は搬送ライ
ン80の下側に回動自在に設けられたベルト84を有
し、ベルト84は搬送ライン80に平行に配設されてい
る。また、位置決め手段82は搬送ライン80の上側に
設けられている押付け手段86を有している。従って、
搬送ライン80に搬送されてきた液晶用基板22は押付
け手段86でベルト84に押しつけられて図1に示す基
準辺に位置決めされる。尚、図1上で90は搬送ライン
20及び搬送ライン80を駆動するサーボモータであ
る。
Further, as shown in FIG. 1, a positioning means 82 is provided in the conveying line 80 on the upstream side of the sheet glass corner cutting device 10. The positioning means 82 has a belt 84 rotatably provided below the transport line 80, and the belt 84 is arranged parallel to the transport line 80. Further, the positioning means 82 has a pressing means 86 provided on the upper side of the transport line 80. Therefore,
The liquid crystal substrate 22 conveyed to the conveying line 80 is pressed against the belt 84 by the pressing means 86 and positioned on the reference side shown in FIG. Incidentally, reference numeral 90 in FIG. 1 denotes a servo motor for driving the carrying line 20 and the carrying line 80.

【0023】前記の如く構成された板硝子のコーナカッ
ト装置の作用について図5乃至図6に基づいて説明す
る。先ず、加工する液晶用基板22のコーナカットの角
度、長さ寸法、幅寸法に基づいて研削手段12の研削装
置12A、12B、12C、12Dを設定する。即ち、
研削装置12A、12B、12C、12Dの各々の回動
手段を作動して回動台32を時計回り方向又は反時計回
り方向に回動して砥石24の移動する方向を加工する液
晶用基板22のコーナカットの角度に合わせる。そし
て、サーボモータ40を駆動して調整移動台36等を介
して砥石24を液晶用基板22の長さ寸法に適合するよ
うに移動する。
The operation of the sheet glass corner cutting device configured as described above will be described with reference to FIGS. First, the grinding devices 12A, 12B, 12C and 12D of the grinding means 12 are set on the basis of the corner cut angle, length and width of the liquid crystal substrate 22 to be processed. That is,
The liquid crystal substrate 22 for processing the moving direction of the grindstone 24 by operating the rotating means of each of the grinding devices 12A, 12B, 12C and 12D to rotate the rotating table 32 in the clockwise direction or the counterclockwise direction. Match the corner cut angle of. Then, the servomotor 40 is driven to move the grindstone 24 through the adjustment moving table 36 and the like so as to match the length of the liquid crystal substrate 22.

【0024】さらに、図示しない砥石搬送手段を操作し
て図1上で上側の本体42(図3参照)を搬送ライン2
0に対して直交する方向に移動して、砥石24を液晶用
基板22の幅さ寸法に適合させる。次に、研削装置12
A、12Dの各々のエアシリンダ34、34を収縮する
と共に研削装置12B、12Cの各々のエアシリンダ3
4、34を伸長する。従って、それぞれの砥石24、2
4、24、24が図5(A)に示す位置に配設される。
Further, by operating a grindstone conveying means (not shown), the upper main body 42 (see FIG. 3) in FIG.
By moving in a direction orthogonal to 0, the grindstone 24 is adapted to the width dimension of the liquid crystal substrate 22. Next, the grinding device 12
The air cylinders 34, 34 of A and 12D are contracted, and the air cylinders 3 of the grinding devices 12B, 12C are also contracted.
Extend 4,34. Therefore, each grindstone 24, 2
4, 24 and 24 are arranged at the positions shown in FIG.

【0025】次に、サーボモータ90、90等を駆動し
て搬送ライン20、搬送ライン80等を稼働して液晶用
基板22、22…を搬送する。そして、液晶用基板22
が搬送ライン80まで搬送されると、液晶用基板22は
押付け手段86でベルト84に押しつけられて図1に示
す基準辺に位置決めされる。位置決めされた液晶用基板
22は搬送ライン20に搬送される(図5(A)の液晶
用基板22の位置参照)。
Next, the servo motors 90, 90 and the like are driven to operate the transfer line 20, the transfer line 80 and the like to transfer the liquid crystal substrates 22, 22 ... Then, the liquid crystal substrate 22
Is conveyed to the conveyance line 80, the liquid crystal substrate 22 is pressed against the belt 84 by the pressing means 86 and positioned on the reference side shown in FIG. The positioned liquid crystal substrate 22 is transported to the transport line 20 (see the position of the liquid crystal substrate 22 in FIG. 5A).

【0026】この状態で液晶用基板22は搬送ライン2
0の上下の搬送ベルト20A、20A、20B、20B
で挟持して搬送される(図2参照)。そして、検知手段
16の位置決め部材64に当接すると、検知移動台52
がレール部54A、54Aに沿って移動する。次に、検
知移動台52の突出片56Aが変位センサ56に当接し
て変位センサ56に所定圧が付与される(図5(B)参
照)。これにより変位センサ56から信号が出力され
る。信号が出力されると共に検知手段16のエアシリン
ダ68が伸長して位置決め部材64を回動して倒す。従
って、液晶用基板22と位置決め部材64との当接が解
除されて液晶用基板22が搬送ライン20で搬送され
る。
In this state, the liquid crystal substrate 22 is moved to the transfer line 2
0 upper and lower conveyor belts 20A, 20A, 20B, 20B
It is conveyed by being sandwiched by (see FIG. 2). When it comes into contact with the positioning member 64 of the detection means 16, the detection movable base 52
Moves along the rail portions 54A and 54A. Next, the protruding piece 56A of the detection moving base 52 contacts the displacement sensor 56 and a predetermined pressure is applied to the displacement sensor 56 (see FIG. 5B). As a result, the displacement sensor 56 outputs a signal. When the signal is output, the air cylinder 68 of the detection means 16 extends to rotate and position the positioning member 64. Therefore, the contact between the liquid crystal substrate 22 and the positioning member 64 is released, and the liquid crystal substrate 22 is transported on the transport line 20.

【0027】一方、出力された信号はアンプ74を介し
てCPU70に入力される。CPU70はこの検知信号
に基づいて液晶用基板22の搬送速度と砥石搬送台38
が同期するように、砥石搬送台38の搬送速度を出力す
る位置決めユニット72はCPU70から出力された速
度信号に基づいて、サーボアンプ76を介して砥石搬送
手段14のサーボモータ44に信号を出力する。
On the other hand, the output signal is input to the CPU 70 via the amplifier 74. Based on this detection signal, the CPU 70 conveys the liquid crystal substrate 22 at the conveying speed and the grindstone conveying table 38.
The positioning unit 72 that outputs the transfer speed of the grindstone transfer table 38 outputs a signal to the servo motor 44 of the grindstone transfer means 14 via the servo amplifier 76, based on the speed signal output from the CPU 70, so that they are synchronized with each other. ..

【0028】これにより、サーボモータ44、44が駆
動して砥石搬送台38、38が液晶用基板22の搬送速
度に同期して移動するので、研削装置12A、12B、
12C、12Dの各々の砥石24、24、24、24が
液晶用基板22の搬送速度に同期して移動する(図5
(B)参照)。次いで、研削装置12A、12Dの各々
のエアシリンダ34、34を伸長すると共に研削装置1
2B、12Cの各々のエアシリンダ34、34を収縮す
る。従って、それぞれの砥石24、24、24、24が
図6に示す矢印方向に移動する。これにより液晶用基板
22が所定の形状でコーナカットされる。
As a result, the servomotors 44, 44 are driven to move the grindstone carriages 38, 38 in synchronism with the carriage speed of the liquid crystal substrate 22, so that the grinding machines 12A, 12B,
The grindstones 24, 24, 24, 24 of 12C and 12D move in synchronization with the transport speed of the liquid crystal substrate 22 (FIG. 5).
(See (B)). Next, the air cylinders 34, 34 of the grinding devices 12A, 12D are extended and the grinding device 1
The air cylinders 34, 34 of 2B, 12C are contracted. Therefore, the respective grindstones 24, 24, 24, 24 move in the arrow directions shown in FIG. As a result, the liquid crystal substrate 22 is corner-cut in a predetermined shape.

【0029】前記実施例では研削手段12の回動手段、
サーボモータ40、図示しない砥石搬送手段をマニュア
ル操作して液晶用基板22のコーナカットの角度、長さ
寸法、幅寸法に対応させたが、これに限らず、液晶用基
板22のコーナカットの角度、長さ寸法、幅寸法を品種
毎にデータとしてCPU70に入力しておいて、加工す
る液晶用基板22の品種変更時に、研削手段12の回動
手段、サーボモータ40、図示しない砥石搬送手段を自
動的に操作して液晶用基板22のコーナカットの角度、
長さ寸法、幅寸法に対応させてもよい。
In the above embodiment, the rotating means of the grinding means 12,
Although the servo motor 40 and the grindstone transfer means (not shown) are manually operated to correspond to the corner cut angle, length dimension and width dimension of the liquid crystal substrate 22, the corner cut angle of the liquid crystal substrate 22 is not limited to this. The length dimension and the width dimension are input to the CPU 70 as data for each product type, and when the product type of the liquid crystal substrate 22 to be processed is changed, the rotating means of the grinding means 12, the servo motor 40, and a grindstone conveying means (not shown) are used. The angle of the corner cut of the liquid crystal substrate 22
It may correspond to the length dimension and the width dimension.

【0030】前記実施例ではエアシリンダ34を作動し
て砥石24をコーナカット方向に移動したが、これに限
らず、サーボモータ、ステッピングモータ等を使用して
もよい。また、実際には液晶用基板の仕様によって、砥
石24は4つのうち3つ又は2つなどのように一部が仕
様されることが多い。前記実施例では調整移動台36を
サーボモータ40で位置決めしたが、これに限らず、ス
テッピングモータ等のその他の駆動系を使用してもよ
い。
In the above embodiment, the air cylinder 34 was operated to move the grindstone 24 in the corner cutting direction, but the present invention is not limited to this, and a servo motor, a stepping motor or the like may be used. Further, in practice, depending on the specifications of the liquid crystal substrate, a part of the grindstones 24 is often specified such as three or two of the four. In the above-mentioned embodiment, the adjustment movable table 36 is positioned by the servo motor 40, but the present invention is not limited to this, and other driving system such as a stepping motor may be used.

【0031】前記実施例では液晶用基板22のコーナカ
ットについて説明したが、これに限らず、家具用鏡等の
その他の板硝子にも適用できる。
Although the corner cutting of the liquid crystal substrate 22 has been described in the above embodiment, the present invention is not limited to this, and the invention can be applied to other plate glass such as a furniture mirror.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る板硝
子のコーナカット方法及びその装置によれば、板硝子が
コーナ部を研削する位置まで搬送された時、研削手段の
砥石が独立の駆動系で、駆動されて板硝子の搬送速度と
同速度で移動する。そして、この状態で砥石が研削方向
に移動して板硝子のコーナ部がカットされる。
As described above, according to the corner cutting method and apparatus for plate glass of the present invention, when the plate glass is conveyed to the position for grinding the corner portion, the grindstone of the grinding means has an independent drive system. Then, it is driven and moves at the same speed as the sheet glass conveyance speed. Then, in this state, the grindstone moves in the grinding direction to cut the corner portion of the plate glass.

【0033】従って、板硝子の搬送速度を高速化した場
合でも板硝子のコーナ部の重研削をなくしてカットする
ことができ、さらに、板硝子の割れ発生を防止すること
ができる。
Therefore, even when the conveying speed of the plate glass is increased, it is possible to cut without cutting the heavy grinding of the corner portion of the plate glass, and further it is possible to prevent the plate glass from cracking.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る板硝子のコーナカット装置の平面
FIG. 1 is a plan view of a sheet glass corner cutting device according to the present invention.

【図2】図1のA−A矢視図FIG. 2 is a view on arrow AA of FIG.

【図3】本発明に係る板硝子のコーナカット装置の要部
拡大図
FIG. 3 is an enlarged view of a main part of a sheet glass corner cutting device according to the present invention.

【図4】本発明に係る板硝子のコーナカット装置の検知
手段16の斜視図
FIG. 4 is a perspective view of the detecting means 16 of the sheet glass corner cutting device according to the present invention.

【図5】図5(A)乃至図5(B)は本発明に係る板硝
子のコーナカット装置の作動状態を示した説明図
5 (A) and 5 (B) are explanatory views showing an operating state of the corner cutting device for plate glass according to the present invention.

【図6】本発明に係る板硝子のコーナーカット装置の作
動状態を示した説明図
FIG. 6 is an explanatory view showing an operating state of a sheet glass corner cutting device according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10…板硝子のコーナカット装置 12…研削手段 14…砥石搬送手段 16…検知手段 18…制御部 20…搬送ライン 22…液晶用基板(板硝子) 24…砥石 38…砥石搬送台 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Plate glass corner cutting device 12 ... Grinding means 14 ... Grinding wheel conveying means 16 ... Detecting means 18 ... Control section 20 ... Conveying line 22 ... Liquid crystal substrate (plate glass) 24 ... Grinding stone 38 ... Grinding stone carrier

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 板硝子を搬送する搬送ラインの側方に配
設された円盤状の砥石を回転した状態で移動して板硝子
のコーナ部を研削する板硝子のコーナカット方法におい
て、 前記板硝子を搬送しながら、砥石搬送台を板硝子の搬送
方向に板硝子とは独立して移動して砥石搬送台と板硝子
との間で搬送速度差を無くし、この状態で砥石搬送台の
砥石を板硝子のコーナ部を研削する方向に移動させて板
硝子のコーナ部を研削することを特徴とする板硝子のコ
ーナカット方法。
1. A method for cutting corners of a plate glass, wherein a disk-shaped grindstone disposed on a side of a transfer line for transferring the plate glass is moved in a rotating state to grind a corner portion of the plate glass. However, the grindstone carrier is moved in the plate glass transport direction independently of the plate glass to eliminate the difference in transport speed between the grindstone carrier and the plate glass. A method of cutting a corner of a plate glass, the method comprising moving the plate glass to a corner direction and grinding the corner portion of the plate glass.
【請求項2】 板硝子を搬送する搬送ラインの側方に設
けられた円盤状の砥石を回転した状態で移動して板硝子
のコーナ部を研削する板硝子のコーナカット装置におい
て、 前記円盤状の砥石を有すると共に前記板硝子のコーナ部
を研削する方向に前記砥石を移動させて、前記板硝子の
コーナ部を研削する研削手段と、 前記研削手段を備え、前記研削手段と共に板硝子の搬送
方向と平行に移動する砥石搬送台と、 前記砥石搬送台を板硝子の搬送方向と平行に板硝子とは
独立して移動させる砥石搬送手段と、 前記搬送されている板硝子の搬送速度を検知して検知信
号を出力する検知手段と、 前記出力された検知信号に基づいて前記砥石搬送台が前
記板硝子と同速度で移動するように前記砥石搬送手段を
制御する制御部と、 を備え、前記研削手段と板硝子とが同速度で移動してい
る時に、前記研削手段の砥石部材が前記板硝子のコーナ
部をカットすることを特徴とする板硝子のコーナカット
装置。
2. A plate glass corner cutting apparatus for grinding a corner portion of a plate glass by moving a disk-shaped grindstone provided on a side of a conveying line for conveying the plate glass in a rotating state. Having the grinding means for moving the grindstone in the direction of grinding the corner portion of the plate glass and grinding the corner portion of the plate glass, and the grinding means, and moving in parallel with the conveying direction of the plate glass together with the grinding means. A grindstone carrier, a grindstone carrier that moves the grindstone carrier independently of the plate glass parallel to the direction of transport of the plate glass, and a detection unit that detects the carrier speed of the plate glass being conveyed and outputs a detection signal. And a control unit that controls the grindstone conveying means so that the grindstone conveying base moves at the same speed as the plate glass on the basis of the output detection signal. A plate glass corner cutting device, wherein a grindstone member of the grinding means cuts a corner portion of the plate glass when the plate glass and the plate glass move at the same speed.
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