JPH0569169A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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Publication number
JPH0569169A
JPH0569169A JP3233536A JP23353691A JPH0569169A JP H0569169 A JPH0569169 A JP H0569169A JP 3233536 A JP3233536 A JP 3233536A JP 23353691 A JP23353691 A JP 23353691A JP H0569169 A JPH0569169 A JP H0569169A
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JP
Japan
Prior art keywords
laser light
synthetic resin
resin film
metal film
film
Prior art date
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Pending
Application number
JP3233536A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Ito
弘 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP3233536A priority Critical patent/JPH0569169A/en
Publication of JPH0569169A publication Critical patent/JPH0569169A/en
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  • Laser Beam Processing (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

PURPOSE:To improve the productivity and to prevent the cut position from deviating by melting and removing a metallic film mounted on a synthetic resin film through laser light and at the same time cutting the part with a cutter. CONSTITUTION:When a voltmeter 32 detects that a cutter edge 28a and a metallic film 2 come in contact with each other, a holder 21 is lowered to a position where a synthetic resin film 1 can be cut by the edge 28a. A laser beam generator 27 is actuated to output laser light L and to carry the synthetic resin film 1 in synchronization with pulse oscillation. The laser light L is outgone from a kaleidoscope 24 and melted and removed by a width dimension corresponding to the spot shape of the laser light L. When a film 1 is transmitted, the metallic film 2 of the film 1 is removed by the edge 28a of the cutter 28 and the margin part is cut. Consequently, as soon as the metallic film 2 is melted and removed, the film 1 can be cut.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明はレ−ザ光によって合成
樹脂フィルムに積層された金属膜を所定の幅寸法で除去
してから、上記合成樹脂フィルムの金属膜を除去した部
分を切断するためのレ−ザ加工装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is for removing a metal film laminated on a synthetic resin film with a laser beam in a predetermined width dimension, and then cutting the part of the synthetic resin film from which the metal film is removed. Laser processing apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】たとえば、フィルムコンデンサを形成す
る場合、図7と図8とに示すようにPET(ポリエチレ
ンテレフタレ−ト)などの合成樹脂フィルム1にアルミ
ニウムなどの金属膜2を蒸着した2枚の薄膜体3を巻取
ることで形成される。その場合、2枚の薄膜体3の端部
における金属膜2(電極)間の耐圧を確保するため、合
成樹脂フィルム1に金属膜2のない部分、つまりマ−ジ
ン部4を形成するようにしている。
2. Description of the Related Art For example, in the case of forming a film capacitor, as shown in FIGS. 7 and 8, a synthetic resin film 1 such as PET (polyethylene terephthalate) is vapor-deposited with a metal film 2 such as aluminum to form two films. It is formed by winding the thin film body 3 of. In that case, in order to secure a withstand voltage between the metal films 2 (electrodes) at the ends of the two thin film bodies 3, a portion without the metal film 2, that is, the margin portion 4 is formed on the synthetic resin film 1. ing.

【0003】上記マ−ジン部4を形成するには、図5に
示すようにレ−ザ発生器5からパルス状に出力されるレ
−ザ光Lを、光ファイバ6を通してカライドスコ−プ7
に入射させる。このカライドスコ−プ7からは、強度分
布が均一で、断面形状が矩形状となったレ−ザ光Lが出
射されるから、そのレ−ザ光Lを集光レンズ8で集光し
て上記金属膜2の加工部位に照射するとともに、薄膜体
3をレ−ザ光Lのパルス発振に同期させて所定ピッチで
走行させることで、上記金属膜2を所定の幅寸法の帯状
に除去し、マ−ジン部4を形成することができる。
In order to form the margin portion 4, the laser light L output from the laser generator 5 in a pulse form as shown in FIG.
Incident on. Laser light L having a uniform cross-sectional shape and a rectangular cross-section is emitted from the calliscope 7, and the laser light L is condensed by a condenser lens 8 to be described above. By irradiating the processed portion of the metal film 2 and causing the thin film body 3 to travel at a predetermined pitch in synchronization with the pulse oscillation of the laser light L, the metal film 2 is removed in a band shape having a predetermined width dimension, The margin portion 4 can be formed.

【0004】このように、金属膜2が除去された薄膜体
3は、図6に示すようにマ−ジン部4の幅方向中央部分
をカッタ10で切断することで、フィルムコンデンサに
用いられる幅寸法の薄膜体3を得ることができる。
As described above, the thin film body 3 from which the metal film 2 is removed is cut into a width center portion of the margin portion 4 by the cutter 10 as shown in FIG. A thin film body 3 having a size can be obtained.

【0005】しかしながら、このような加工方法により
薄膜体3を形成すると、金属膜2の除去作業と、その除
去部分からの切断作業とが別々の作業になるから、生産
性の低下を招くということがある。さらに、上記切断作
業では、金属膜2が除去された部分の幅方向中央にカッ
タ10を位置合せしなければならないから、その作業に
熟練を要するばかりか、位置合せを行っても、合成樹脂
フィルム1のねじれなどによって切断位置がずれ、切断
不良を招くということもある。
However, if the thin film body 3 is formed by such a processing method, the work of removing the metal film 2 and the work of cutting from the removed portion are separate works, which leads to a decrease in productivity. There is. Further, in the above cutting work, since the cutter 10 has to be aligned with the widthwise center of the portion where the metal film 2 has been removed, not only skill is required for the work, but even if alignment is performed, the synthetic resin film There is a case where the cutting position is displaced due to the twist of No. 1 or the like, which causes a cutting failure.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】このように、従来は金
属膜の除去作業と、その除去部分の切断作業とが別工程
で行われていたので、生産性が悪いばかりか、位置合せ
に手間がかかるなどのことがあった。
As described above, conventionally, the work of removing the metal film and the work of cutting the removed portion are carried out in separate steps. Therefore, not only the productivity is poor, but also the alignment work is troublesome. There were things such as it took time.

【0007】この発明は上記事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、金属膜の除去作業と、
その除去部分の切断作業とを同時に行うことができるよ
うにしたレ−ザ加工装置を提供することにある。
The present invention has been made based on the above circumstances, and its purpose is to remove a metal film and
An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus capable of simultaneously performing the cutting work of the removed portion.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
にこの発明の第1の手段は、合成樹脂フィルムに積層さ
れた金属膜を所定の幅寸法で除去するとともに、上記合
成樹脂フィルムの金属膜が除去された部分を切断するレ
−ザ加工装置において、レ−ザ発生器と、このレ−ザ発
生器から出力されるレ−ザ光が入射する光ファイバと、
この光ファイバからのレ−ザ光の強度分布を均一化する
とともにレ−ザ光の断面形状をほぼ四角形に成形するカ
ライドスコ−プと、このカライドスコ−プを保持したホ
ルダと、このホルダの先端部内に保持され上記カライド
スコ−プから出射するレ−ザ光を集光する集光レンズ
と、上記ホルダの先端部に刃先を上記集光レンズの焦点
位置とほぼ同じ高さ位置にして設けられたカッタと、上
記合成樹脂フィルムと上記集光されたレ−ザ光とを相対
的に走査させる走査手段とを具備したことを特徴とす
る。
In order to solve the above-mentioned problems, the first means of the present invention is to remove a metal film laminated on a synthetic resin film with a predetermined width dimension, and to remove the metal of the above-mentioned synthetic resin film. In a laser processing apparatus for cutting the portion where the film is removed, a laser generator and an optical fiber on which laser light output from the laser generator is incident,
A callide scoop that homogenizes the intensity distribution of laser light from the optical fiber and shapes the laser light cross-section into a substantially rectangular shape, a holder that holds this callide scoop, and the inside of the tip of this holder. And a cutter provided on the tip of the holder with the cutting edge at substantially the same height as the focus position of the condenser lens, which is held by the condenser lens for condensing the laser light emitted from the kaleidoscope. And scanning means for relatively scanning the synthetic resin film and the condensed laser light.

【0009】この発明の第2の手段は、合成樹脂フィル
ムに積層された金属膜を所定の幅寸法で除去するととも
に、上記合成樹脂フィルムの金属膜が除去された部分を
切断するレ−ザ加工装置において、レ−ザ発生器と、こ
のレ−ザ発生器から出力されるレ−ザ光が入射する光フ
ァイバと、この光ファイバに一端面が光学的に接続され
上記光ファイバからのレ−ザ光の強度分布を均一化する
とともにレ−ザ光の断面形状をほぼ四角形に成形するカ
ライドスコ−プと、このカライドスコ−プから出射した
レ−ザ光を集光する集光レンズと、上記集光されたレ−
ザ光と上記合成樹脂フィルムとを相対的に走査させる走
査手段と、上記カライドスコ−プの他端面の中央部分に
上記走査方向に沿って帯状の透光部を残しこの透光部以
外に形成した減衰部とを具備し、この減衰部は上記集光
されたレ−ザ光が上記金属膜を除去し上記合成樹脂フィ
ルムを切断しない強度に上記レ−ザ光を減衰することを
特徴とする。
A second means of the present invention is a laser processing for removing a metal film laminated on a synthetic resin film with a predetermined width dimension and cutting a portion of the synthetic resin film from which the metal film is removed. In the apparatus, a laser generator, an optical fiber to which laser light output from the laser generator is incident, and one end face of which is optically connected to the optical fiber, And a condenser lens for uniformizing the intensity distribution of the laser light and for shaping the laser light into a substantially rectangular cross-sectional shape, a condenser lens for concentrating the laser light emitted from the kaleidoscope, and the above-mentioned collector. Lighted ray
A scanning means for relatively scanning the light and the synthetic resin film, and a band-shaped light-transmitting portion along the scanning direction is left in the central portion of the other end surface of the kaleidoscope, and is formed in a portion other than this light-transmitting portion. And an attenuator, which attenuates the laser light to such an intensity that the condensed laser light removes the metal film and does not cut the synthetic resin film.

【0010】[0010]

【作用】上記第1の手段によれば、レ−ザ光で金属膜を
除去しながらカッタで合成樹脂フィルムの金属膜が除去
された部分を切断することができる。
According to the first means, the portion of the synthetic resin film from which the metal film has been removed can be cut by the cutter while removing the metal film with laser light.

【0011】上記第2の手段によれば、カライドスコ−
プの透光部を透過して集光レンズで集光されたレ−ザ光
は、減衰部を透過して集光されたレ−ザ光に比べて強度
が強いから、減衰部を透過したレ−ザ光が金属膜を除去
すると同時に、透光部を透過したレ−ザ光が合成樹脂フ
ィルムを切断する。
According to the above-mentioned second means, the callide scale
The laser light transmitted through the light-transmitting part of the laser and condensed by the condenser lens has a higher intensity than the laser light condensed through the attenuating part, and therefore passes through the attenuating part. At the same time as the laser light removes the metal film, the laser light transmitted through the light transmitting portion cuts the synthetic resin film.

【0012】[0012]

【実施例】以下、この発明のレ−ザ加工装置を図面を参
照して説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A laser processing apparatus according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0013】図1と図2はこの発明の一実施例を示し、
図中21は加工装置の取付部20にほぼ垂直に、かつ上
下方向に駆動自在に取り付けられた円筒状のホルダであ
る。このホルダ21には、互いに連通する断面矩形状の
上部孔部22と断面円形状の下部孔部23とが上下方向
に順次形成されている。上記上部孔部22には角柱状の
カライドスコ−プ24が挿入保持され、上記大径孔部2
3には集光レンズ25が保持されている。
1 and 2 show an embodiment of the present invention,
Reference numeral 21 in the figure denotes a cylindrical holder that is mounted substantially vertically on the mounting portion 20 of the processing apparatus and is vertically drivable. An upper hole portion 22 having a rectangular cross-section and a lower hole portion 23 having a circular cross-section are formed in the holder 21 in order in the vertical direction so as to communicate with each other. A prismatic kaleidoscope 24 is inserted and held in the upper hole portion 22, and the large diameter hole portion 2 is held.
A condenser lens 25 is held at 3.

【0014】上記カライドスコ−プ24の後端面には光
ファイバ26の一端が光学的に接続されている。この光
ファイバ26の他端はレ−ザ光Lをパルス状に発生する
レ−ザ発生器27に接続されている。したがって、上記
レ−ザ発生器27で発生したレ−ザ光Lは光ファイバ2
6を通ってカライドスコ−プ24に入射するようになっ
ている。上記カライドスコ−プ24に入射したレ−ザ光
Lは、断面が四角形に成形されるとともに、その断面内
における強度分布が均一化されて出射し、上記集光レン
ズ25で矩形断面のスポットに集束される。
One end of an optical fiber 26 is optically connected to the rear end face of the callide scope 24. The other end of the optical fiber 26 is connected to a laser generator 27 that generates the laser light L in a pulse shape. Therefore, the laser light L generated by the laser generator 27 is transmitted to the optical fiber 2
It is designed to be incident on the callide scope 24 through 6. The laser light L that has entered the kaleidoscope 24 is shaped into a quadrangular cross section, is emitted with a uniform intensity distribution within the cross section, and is focused by the condenser lens 25 into a spot having a rectangular cross section. To be done.

【0015】上記ホルダ21の下端部はテ−パ部21a
に形成され、このテ−パ部21aの外面には、刃先28
aを有するカッタ28が設けられている。このカッタ2
8の刃先28aの先端と、上記集光レンズ25の焦点位
置とは、ともにレ−ザ光Lの光軸と直交する方向の同一
平面上に位置決めされている。つまり、ほぼ同じ高さ位
置に設定されている。また、上記テ−パ部21aには上
記ホルダ21の先端開口から窒素などのシ−ルドガスを
噴出させるシ−ルドパイプ29が接続されている。上記
シ−ルドパイプ29からシ−ルドガスを噴出させれば、
後述するレ−ザ光Lの切断作業によって飛散する溶融物
が上記集光レンズ25に付着するのを防止できる。
The lower end of the holder 21 is a taper portion 21a.
Is formed on the outer surface of the taper portion 21a, and the cutting edge 28
A cutter 28 having a is provided. This cutter 2
The tip of the cutting edge 28a of 8 and the focal position of the condenser lens 25 are both positioned on the same plane in the direction orthogonal to the optical axis of the laser light L. That is, they are set at almost the same height position. A shield pipe 29 for ejecting a shield gas such as nitrogen from the tip opening of the holder 21 is connected to the taper portion 21a. If shield gas is ejected from the shield pipe 29,
It is possible to prevent the melted material scattered by the cutting operation of the laser light L described later from adhering to the condenser lens 25.

【0016】上記ホルダ21の下方には、金属膜2が蒸
着された合成樹脂フィルム1がその金属膜2を上側に
し、かつ金属製のガイドロ−ラ30にガイドされて矢印
方向に所定ピッチで間欠的に搬送されるようになってい
る。上記刃先28aの先端と、上記集光レンズ25の焦
点位置とを結ぶ直線は、上記合成樹脂フィルム1の搬送
方向と同一方向に設定されている。
Below the holder 21, the synthetic resin film 1 on which the metal film 2 is vapor-deposited has the metal film 2 on the upper side, and is guided by the metal guide roller 30 to be intermittently arranged at a predetermined pitch in the arrow direction. It is designed to be transported. A straight line connecting the tip of the cutting edge 28a and the focal position of the condenser lens 25 is set in the same direction as the transport direction of the synthetic resin film 1.

【0017】上記カッタ28と上記金属膜2に接触する
ガイドロ−ラ30との間には電源31が設けられ、これ
らカッタ28と金属膜2との間の電圧は電圧計32によ
って計測される。つまり、ホルダ21を下降させてカッ
タ28の刃先28aが金属膜2に接触すれば、刃先28
aとガイドロ−ラ30との間が導通状態となるから、上
記電圧計32で計測する電圧が低下する。したがって、
上記電圧計32の電圧の変動によってカッタ28の刃先
28aと金属膜2との接触状態を自動的に検出すること
ができる。
A power supply 31 is provided between the cutter 28 and a guide roller 30 that contacts the metal film 2, and the voltage between the cutter 28 and the metal film 2 is measured by a voltmeter 32. That is, when the holder 21 is lowered and the blade edge 28 a of the cutter 28 contacts the metal film 2, the blade edge 28 a
Since the a is electrically connected to the guide roller 30, the voltage measured by the voltmeter 32 decreases. Therefore,
The contact state between the blade edge 28a of the cutter 28 and the metal film 2 can be automatically detected by the fluctuation of the voltage of the voltmeter 32.

【0018】上記構成のレ−ザ加工装置によって金属膜
2の除去と合成樹脂フィルム1の切断とを行う場合に
は、まず、ホルダ21を下降させ、カッタ28の刃先2
8aを金属膜2に接触させる。刃先28aと金属膜2と
が接触したことを電圧計32が検出したならば、上記刃
先28aによって合成樹脂フィルム1を切断できる位置
までホルダ21をさらにわずかに下降させる。それによ
って、上記集光レンズ25のほぼ焦点位置に上記金属膜
2を自動で位置決めすることができる。
When the metal film 2 is removed and the synthetic resin film 1 is cut by the laser processing apparatus having the above-described structure, first, the holder 21 is lowered and the cutting edge 2 of the cutter 28 is cut.
8a is brought into contact with the metal film 2. When the voltmeter 32 detects that the blade tip 28a and the metal film 2 are in contact with each other, the holder 21 is further lowered slightly to a position where the blade tip 28a can cut the synthetic resin film 1. As a result, the metal film 2 can be automatically positioned substantially at the focal position of the condenser lens 25.

【0019】つぎに、レ−ザ発生器27を作動させてレ
−ザ光Lを出力させるとともに、合成樹脂フィルム1を
レ−ザ光Lのパルス発振に同期させて搬送する。レ−ザ
発生器27から出力されたレ−ザ光Lは光ファイバ26
を通ってカライドスコ−プ24から出射し、集光レンズ
25によって強度分布が均一な四角形の断面に集束され
るから、上記集光レンズ25のほぼ焦点に位置決めされ
た上記金属膜2が照射され、レ−ザ光Lのスポット形状
に対応する幅寸法で溶融除去される。そして、合成樹脂
フィルム1が間欠的に駆動されれば、上記金属膜2はそ
の搬送方向に沿って帯状に除去されて上記マ−ジン部4
が形成される。
Next, the laser generator 27 is operated to output the laser light L, and the synthetic resin film 1 is conveyed in synchronization with the pulse oscillation of the laser light L. The laser light L output from the laser generator 27 is the optical fiber 26.
The light is emitted from the kaleidoscope 24 through the condenser lens 25 and is converged by the condenser lens 25 into a rectangular cross section having a uniform intensity distribution, so that the metal film 2 positioned substantially at the focus of the condenser lens 25 is irradiated. It is melted and removed in a width dimension corresponding to the spot shape of the laser light L. Then, if the synthetic resin film 1 is driven intermittently, the metal film 2 is removed in a strip shape along the carrying direction, and the margin portion 4 is removed.
Is formed.

【0020】上記合成樹脂フィルム1が搬送されれば、
ホルダ21に設けられたカッタ28の刃先28aによっ
て合成樹脂フィルム1の金属膜2が除去された部分であ
るマ−ジン部4が切断される。つまり、金属膜2の溶融
除去と同時に、合成樹脂フィルム1の切断を行うことが
できる。上記刃先28aとレ−ザ光Lの光軸とは、上記
合成樹脂フィルム1の搬送方向に沿う同一直線上に位置
している。そのため、上記刃先28aは上記レ−ザ光L
によって形成されたマ−ジン部4の幅方向中央部分を切
断することになり、しかもその切断はレ−ザ光Lの照射
部位の近傍において金属膜2の除去と同時に行われるか
ら、合成樹脂フィルム1に搬送にともなう捩じれが生じ
るなどしても、その切断位置がマ−ジン部4の幅方向中
央からずれることがほとんどない。
When the synthetic resin film 1 is conveyed,
The cutting edge 28a of the cutter 28 provided on the holder 21 cuts the margin portion 4, which is the portion of the synthetic resin film 1 from which the metal film 2 has been removed. That is, the synthetic resin film 1 can be cut at the same time when the metal film 2 is melted and removed. The cutting edge 28a and the optical axis of the laser light L are located on the same straight line along the transport direction of the synthetic resin film 1. Therefore, the cutting edge 28a has the laser light L
The central portion in the width direction of the margin portion 4 formed by the above is cut, and the cutting is performed at the same time as the removal of the metal film 2 in the vicinity of the irradiation portion of the laser light L. Even if the sheet 1 is twisted during transportation, its cutting position is hardly displaced from the center of the margin portion 4 in the width direction.

【0021】図3と図4はこの発明の他の実施例を示
す。この実施例は合成樹脂フィルム1を切断する手段が
上記一実施例と異なる。すなわち、カライドスコ−プ2
4の出射側の端面は、幅方向中央部分がレ−ザ光Lをほ
ぼ100 %透過する帯状の透光部24aになっており、残
りの部分である上記透光部24aの両側は減衰部として
レ−ザ光Lを散乱させる、たとえば凹凸面からなる散乱
部24bに形成されている。上記透光部24aから出射
するレ−ザ光Lは損失なく集光レンズ25に入射して集
束され、上記散乱部24bから出射するレ−ザ光Lは周
囲に散乱するため、一部だけが集光レンズ25に入射し
て集束される。
3 and 4 show another embodiment of the present invention. In this embodiment, the means for cutting the synthetic resin film 1 is different from the one embodiment. That is, callide scope 2
The end face of the light emitting side of No. 4 is a band-shaped light transmitting portion 24a which transmits almost 100% of the laser light L in the widthwise central portion, and the light transmitting portion 24a which is the remaining portion is attenuating portion on both sides. Is formed on the scattering portion 24b that scatters the laser light L, for example, is formed of an uneven surface. The laser light L emitted from the light transmitting portion 24a is incident on the condenser lens 25 without loss and is focused, and the laser light L emitted from the scattering portion 24b is scattered to the surroundings. The light enters the condenser lens 25 and is focused.

【0022】そのため、カライドスコ−プ24から出射
し、集光レンズ25で集束されたレ−ザ光Lの強度分布
は、図4に示すように透光部24aに対応する幅方向中
央部分の強度S1 が、透光部24aの両側の散乱部24
bに対応する部分の強度S2よりも高くなっている。上
記透光部24aから出射して集束されるレ−ザ光Lの強
度S1 を金属膜2を溶融するだけでなく、合成樹脂フィ
ルム1を切断することができる強度に設定し、上記散乱
部24bから出射して集光レンズ25で集束されるレ−
ザ光Lの強度S2 を金属膜2を溶融除去するものの、合
成樹脂フィルム1を切断することのない強度に設定すれ
ば、強度S2 のレ−ザ光Lによってマ−ジン部4を形成
すると同時に、強度S1 のレ−ザ光Lによって合成樹脂
フィルム1をマ−ジン部4の幅方向中央部分から切断す
ることができる。
Therefore, the intensity distribution of the laser light L emitted from the kaleidoscope 24 and focused by the condenser lens 25 has an intensity at the central portion in the width direction corresponding to the light transmitting portion 24a as shown in FIG. S1 is the scattering portion 24 on both sides of the light transmitting portion 24a.
It is higher than the strength S2 of the portion corresponding to b. The intensity S1 of the laser light L emitted and focused from the light transmitting portion 24a is set to an intensity that can not only melt the metal film 2 but also cut the synthetic resin film 1, and the scattering portion 24b. Which is emitted from the lens and focused by the condenser lens 25.
If the intensity S2 of the laser light L is set so that the metal film 2 is melted and removed but the synthetic resin film 1 is not cut, the laser light L of intensity S2 forms the margin 4 at the same time. , The synthetic resin film 1 can be cut from the central portion of the margin portion 4 in the width direction by the laser light L having the intensity S1.

【0023】しかも、金属膜2の除去と、合成樹脂フィ
ルム1の金属膜2が除去されたマ−ジン部4の切断と
を、同じ位置で同時に行えるから、その切断箇所がマ−
ジン部4の幅方向中央からずれることもない。
Moreover, the removal of the metal film 2 and the cutting of the margin portion 4 of the synthetic resin film 1 from which the metal film 2 has been removed can be performed at the same position at the same time.
It does not deviate from the center of the gin portion 4 in the width direction.

【0024】なお、この実施例においては、集光レンズ
25に入射するレ−ザ光Lの強度を減衰させるための減
衰部としてカライドスコ−プ24の端面に散乱部24b
を形成したが、減衰部は散乱部24bに代わり、上記カ
ライドスコ−プ24の出射端面に、レ−ザ光Lの透過量
を減少させることができる部分反射コ−テイングを施す
ようにしてもよい。
In this embodiment, the scattering portion 24b is provided on the end face of the kaleidoscope 24 as an attenuating portion for attenuating the intensity of the laser light L incident on the condenser lens 25.
However, instead of the scattering portion 24b, the attenuating portion may be provided with a partial reflection coating capable of reducing the amount of transmission of the laser light L on the emission end face of the kaleidoscope 24. ..

【0025】[0025]

【発明の効果】以上述べたようにこの発明は、合成樹脂
フィルムに設けられた金属膜をレ−ザ光によって溶融除
去すると同時に、その除去部分をカッタによって切断で
きるようにした。
As described above, according to the present invention, the metal film provided on the synthetic resin film is melted and removed by laser light, and at the same time, the removed portion can be cut by the cutter.

【0026】また、この発明は、カライドスコ−プの出
射端面の幅方向中央部分を除く部分に減衰部を形成し、
上記出射端面から出射されて集光レンズに入射するレ−
ザ光の強度を制御することで、合成樹脂フィルムに積層
された金属膜を溶融除去すると同時に、上記合成樹脂フ
ィルムを切断できるようにした。
Further, according to the present invention, an attenuating portion is formed on a portion of the emitting end face of the calliscopic scope except the central portion in the width direction,
Rays emitted from the emission end face and incident on the condenser lens
By controlling the intensity of the light, the metal film laminated on the synthetic resin film is melted and removed, and at the same time, the synthetic resin film can be cut.

【0027】したがって、この発明によれば、金属膜を
除去するマ−ジン部の形成作業と、合成樹脂フィルムの
切断作業とを同じ工程で同時に行えるから、生産性の向
上を計ることができるばかりか、切断位置がずれるのも
防止できる。
Therefore, according to the present invention, since the work of forming the margin portion for removing the metal film and the work of cutting the synthetic resin film can be simultaneously performed in the same step, the productivity can be improved. Also, the cutting position can be prevented from shifting.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の一実施例を示す断面図。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.

【図2】同じく斜視図。FIG. 2 is a perspective view of the same.

【図3】この発明の他の実施例を示すカライドスコ−プ
と集光レンズの側面図。
FIG. 3 is a side view of a kaleidoscope and a condenser lens showing another embodiment of the present invention.

【図4】同じくカライドスコ−プから出射するレ−ザ光
の強度分布の説明図。
FIG. 4 is an explanatory view of the intensity distribution of laser light emitted from the kaleidoscope.

【図5】従来のレ−ザ加工装置の斜視図。FIG. 5 is a perspective view of a conventional laser processing apparatus.

【図6】同じくマ−ジン部が形成されたフィルムをカッ
タで切断する状態の斜視図。
FIG. 6 is a perspective view showing a state where a film having a margin portion is similarly cut by a cutter.

【図7】2枚のコンデフィルムを巻き取る状態の斜視
図。
FIG. 7 is a perspective view showing a state where two conde films are wound up.

【図8】図6のA−A線に沿う断面図。8 is a sectional view taken along the line AA of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…合成樹脂フィルム、2…金属膜、21…ホルダ、2
4…カライドスコ−プ、24a…透光部、24b…散乱
部(減衰部)、25…集光レンズ、26…光ファイバ、
27…レ−ザ発生器、28…カッタ、28a…刃先。
1 ... Synthetic resin film, 2 ... Metal film, 21 ... Holder, 2
4 ... Callide scope, 24a ... Translucent part, 24b ... Scattering part (attenuating part), 25 ... Condensing lens, 26 ... Optical fiber,
27 ... Laser generator, 28 ... Cutter, 28a ... Blade edge.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 合成樹脂フィルムに積層された金属膜を
所定の幅寸法で除去するとともに、上記合成樹脂フィル
ムの金属膜が除去された部分を切断するレ−ザ加工装置
において、レ−ザ発生器と、このレ−ザ発生器から出力
されるレ−ザ光が入射する光ファイバと、この光ファイ
バからのレ−ザ光の強度分布を均一化するとともにレ−
ザ光の断面形状をほぼ四角形に成形するカライドスコ−
プと、このカライドスコ−プを保持したホルダと、この
ホルダの先端部内に保持され上記カライドスコ−プから
出射するレ−ザ光を集光する集光レンズと、上記ホルダ
の先端部に刃先を上記集光レンズの焦点位置とほぼ同じ
高さ位置にして設けられたカッタと、上記合成樹脂フィ
ルムと上記集光されたレ−ザ光とを相対的に走査させる
走査手段とを具備したことを特徴とするレ−ザ加工装
置。
1. A laser processing apparatus for removing a metal film laminated on a synthetic resin film with a predetermined width dimension and cutting a portion of the synthetic resin film from which the metal film has been removed. And an optical fiber on which the laser light output from this laser generator is incident, and the intensity distribution of the laser light from this optical fiber are made uniform and
Callide-scoring that shapes the cross section of the light into a nearly square shape
Cup, a holder for holding the callide scope, a condenser lens for holding laser light emitted from the callide scope, which is held in the tip of the holder, and a cutting edge for the tip of the holder. A cutter provided at substantially the same height as the focus position of the condenser lens, and a scanning means for relatively scanning the synthetic resin film and the condensed laser light are provided. And laser processing equipment.
【請求項2】 合成樹脂フィルムに積層された金属膜を
所定の幅寸法で除去するとともに、上記合成樹脂フィル
ムの金属膜が除去された部分を切断するレ−ザ加工装置
において、レ−ザ発生器と、このレ−ザ発生器から出力
されるレ−ザ光が入射する光ファイバと、この光ファイ
バに一端面が光学的に接続され上記光ファイバからのレ
−ザ光の強度分布を均一化するとともにレ−ザ光の断面
形状をほぼ四角形に成形するカライドスコ−プと、この
カライドスコ−プから出射したレ−ザ光を集光する集光
レンズと、上記集光されたレ−ザ光と上記合成樹脂フィ
ルムとを相対的に走査させる走査手段と、上記カライド
スコ−プの他端面の中央部分に上記走査方向に沿って帯
状の透光部を残しこの透光部以外に形成した減衰部とを
具備し、この減衰部は上記集光されたレ−ザ光が上記金
属膜を除去し上記合成樹脂フィルムを切断しない強度に
上記レ−ザ光を減衰することを特徴とするレ−ザ加工装
置。
2. A laser processing apparatus for removing a metal film laminated on a synthetic resin film with a predetermined width dimension and cutting a portion of the synthetic resin film from which the metal film is removed. And an optical fiber on which the laser light output from the laser generator is incident, and one end surface of which is optically connected to the optical fiber to make the intensity distribution of the laser light from the optical fiber uniform. And a condenser lens for shaping the laser light into a substantially rectangular cross-sectional shape, a condenser lens for condensing the laser light emitted from the kaleidoscope, and the condensed laser light. And scanning means for relatively scanning the synthetic resin film with each other, and an attenuating portion formed in the center portion of the other end surface of the kaleidoscope to leave a band-shaped light transmitting portion along the scanning direction except the light transmitting portion. And attenuating section Is a laser processing device, wherein the condensed laser light attenuates the laser light to such an intensity that the metal film is removed and the synthetic resin film is not cut.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009088321A (en) * 2007-10-01 2009-04-23 Shibuya Kogyo Co Ltd Bonding device
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