JPH0563387A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JPH0563387A JPH0563387A JP22314491A JP22314491A JPH0563387A JP H0563387 A JPH0563387 A JP H0563387A JP 22314491 A JP22314491 A JP 22314491A JP 22314491 A JP22314491 A JP 22314491A JP H0563387 A JPH0563387 A JP H0563387A
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- Japan
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- shield
- shield plate
- electronic device
- opening
- connectors
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Abstract
(57)【要約】
【目的】専用のシールド板を用いることなく、電磁シー
ルドすることができ、製造コストの低減を図ることがで
きることである。 【構成】端部に１以上のコネクタ４が装着されている基
板２を備えている電子機器に関するものである。基板２
端部には、導電材で形成され、装着されているコネクタ
４を含めて複数種類および／または複数個のコネクタが
挿通可能な開口部１２を有するシールド板１０が、基板
２端部に設けられている。シールド板１０の開口部１２
のうち、装着されるコネクタ４に塞がれる部分を除く残
開口部分１３が、導電性を有する開口部遮蔽部材２０で
塞がれている。
ルドすることができ、製造コストの低減を図ることがで
きることである。 【構成】端部に１以上のコネクタ４が装着されている基
板２を備えている電子機器に関するものである。基板２
端部には、導電材で形成され、装着されているコネクタ
４を含めて複数種類および／または複数個のコネクタが
挿通可能な開口部１２を有するシールド板１０が、基板
２端部に設けられている。シールド板１０の開口部１２
のうち、装着されるコネクタ４に塞がれる部分を除く残
開口部分１３が、導電性を有する開口部遮蔽部材２０で
塞がれている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、端部にコネクタが装着
されている１以上の基板を備え、該基板端部側が電磁シ
ールドされている電子機器に関する。
されている１以上の基板を備え、該基板端部側が電磁シ
ールドされている電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子機器としては、例えば、図１
３に示すようなものがある。この電子機器は、マザー基
板１に対して複数のドーター基板２，２，…が設けら
れ、各ドーター基板２，２，…の端部に隣接するドータ
ー基板２の端部との間隙を遮蔽するためのシールド板３
が設けられているものである。ところで、各ドーター基
板２，２，…には、一般的に複数種類および／または複
数個のコネクタ４，４，…が装着されるため、シールド
板３には、ドーター基板２に装着される各種コネクタ２
のサイズに応じた貫通孔がその装着位置に形成されてい
る。
３に示すようなものがある。この電子機器は、マザー基
板１に対して複数のドーター基板２，２，…が設けら
れ、各ドーター基板２，２，…の端部に隣接するドータ
ー基板２の端部との間隙を遮蔽するためのシールド板３
が設けられているものである。ところで、各ドーター基
板２，２，…には、一般的に複数種類および／または複
数個のコネクタ４，４，…が装着されるため、シールド
板３には、ドーター基板２に装着される各種コネクタ２
のサイズに応じた貫通孔がその装着位置に形成されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の電子機器では、シールド板３に設ける貫通孔
を、基板２に装着される各種コネクタ４のサイズに合わ
せると共に、これらコネクタ４の装着位置に合わせる必
要があるため、基本的に各基板２に対して専用のシール
ド板を作成しなければならず、製造コストが嵩むという
問題点がある。本発明は、このような従来の問題点につ
いて着目してなされたもので、専用のシールド板を用い
ることなく、電磁シールドすることができ、製造コスト
の低減を図ることができる電子機器を提供することを目
的とする。
うな従来の電子機器では、シールド板３に設ける貫通孔
を、基板２に装着される各種コネクタ４のサイズに合わ
せると共に、これらコネクタ４の装着位置に合わせる必
要があるため、基本的に各基板２に対して専用のシール
ド板を作成しなければならず、製造コストが嵩むという
問題点がある。本発明は、このような従来の問題点につ
いて着目してなされたもので、専用のシールド板を用い
ることなく、電磁シールドすることができ、製造コスト
の低減を図ることができる電子機器を提供することを目
的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
の電子機器は、端部に１以上のコネクタが装着されてい
る基板を備えている電子機器において、導電材で形成さ
れ、かつ１以上の前記コネクタを含めて複数種類および
／または複数個のコネクタが挿通可能な開口部が設けら
れているシールド板が、前記基板端部に設けられ、前記
シールド板の開口部のうち、前記基板板部に装着される
１以上の前記コネクタに塞がれる部分を除く残開口部分
が、導電性を有する１以上の遮蔽部材で塞がれているこ
とを特徴とするものである。
の電子機器は、端部に１以上のコネクタが装着されてい
る基板を備えている電子機器において、導電材で形成さ
れ、かつ１以上の前記コネクタを含めて複数種類および
／または複数個のコネクタが挿通可能な開口部が設けら
れているシールド板が、前記基板端部に設けられ、前記
シールド板の開口部のうち、前記基板板部に装着される
１以上の前記コネクタに塞がれる部分を除く残開口部分
が、導電性を有する１以上の遮蔽部材で塞がれているこ
とを特徴とするものである。
【０００５】ここで、前記電子機器において、１以上の
前記遮蔽部材を弾性を有するよう形成し、前記シールド
板に、１以上の前記遮蔽部材が前記残開口部分を塞ぐ状
態において、１以上の該遮蔽部材が該シールド板に圧接
状態で装着される装着部を設けてもよい。また、前記電
子機器において、１以上の前記遮蔽部材が前記残開口部
分を塞ぐ状態において、１以上の該遮蔽部材を前記シー
ルド板に圧接させる遮蔽部材圧接手段を設けてもよい。
なお、前記基板を複数備えている場合には、各基板に前
記シールド板を設けると共に、シールド板相互間を塞ぐ
シールド板間遮蔽部材を設けることが好ましい。
前記遮蔽部材を弾性を有するよう形成し、前記シールド
板に、１以上の前記遮蔽部材が前記残開口部分を塞ぐ状
態において、１以上の該遮蔽部材が該シールド板に圧接
状態で装着される装着部を設けてもよい。また、前記電
子機器において、１以上の前記遮蔽部材が前記残開口部
分を塞ぐ状態において、１以上の該遮蔽部材を前記シー
ルド板に圧接させる遮蔽部材圧接手段を設けてもよい。
なお、前記基板を複数備えている場合には、各基板に前
記シールド板を設けると共に、シールド板相互間を塞ぐ
シールド板間遮蔽部材を設けることが好ましい。
【０００６】
【作用】製品を組み立てる際には、予め各種寸法の遮蔽
部材を準備しておく。そして、シールド板の開口部のう
ち基板端部に装着されている１以上のコネクタに塞がれ
る部分を除く残開口部分を塞ぐことができる寸法の遮蔽
部材を選び、これで残開口部分を塞ぐ。各種種類のコネ
クタが挿通可能なシールド板の開口部は、このようにし
て塞がれ、基板端部側が電磁シールドされる。したがっ
て、基板端部側は、各種種類のコネクタが挿通可能な開
口部を有するシールド板、および遮蔽部材により塞がれ
るので、基板に対して専用のシールド板を用いなくと
も、ここを電磁シールドすることができる。
部材を準備しておく。そして、シールド板の開口部のう
ち基板端部に装着されている１以上のコネクタに塞がれ
る部分を除く残開口部分を塞ぐことができる寸法の遮蔽
部材を選び、これで残開口部分を塞ぐ。各種種類のコネ
クタが挿通可能なシールド板の開口部は、このようにし
て塞がれ、基板端部側が電磁シールドされる。したがっ
て、基板端部側は、各種種類のコネクタが挿通可能な開
口部を有するシールド板、および遮蔽部材により塞がれ
るので、基板に対して専用のシールド板を用いなくと
も、ここを電磁シールドすることができる。
【０００７】
【実施例】本発明に係る電子機器の各種実施例について
図１から図１２を用いて説明する。なお、各種実施例を
説明するにつき、同一部位については同一の符号を付
し、重複した説明を省略する。本発明にかかる電子機器
の第１の実施例について、図１から図５を用いて説明す
る。図１および図３に示すように、基板２の端部には、
その断面がリップ付きの溝形を成し、導電材で形成され
ているシールド板１０が設けられている。このシールド
板１０の溝底板１１には、図２に示すように、基板２の
端部に装着されているコネクタ４，４，４を含めて複数
種類のコネクタを複数個挿通させることが可能な開口部
１２が形成されている。
図１から図１２を用いて説明する。なお、各種実施例を
説明するにつき、同一部位については同一の符号を付
し、重複した説明を省略する。本発明にかかる電子機器
の第１の実施例について、図１から図５を用いて説明す
る。図１および図３に示すように、基板２の端部には、
その断面がリップ付きの溝形を成し、導電材で形成され
ているシールド板１０が設けられている。このシールド
板１０の溝底板１１には、図２に示すように、基板２の
端部に装着されているコネクタ４，４，４を含めて複数
種類のコネクタを複数個挿通させることが可能な開口部
１２が形成されている。
【０００８】シールド板１０の開口部１２のうち、基板
端部に装着されているコネクタ４，４，４を除く残開口
部分１３は、導電材で形成されている開口部遮蔽部材２
０で塞がれる。この開口部遮蔽部材２０は、図４および
図５に示すように、断面が半月状を成し、シールド板１
０の溝内に圧接状態で挿入される挿入部２１と、開口部
遮蔽部材２０がシールド板１０の長手方向に、シールド
板１０のリップ部１４に沿って移動できるように、リッ
プ部１４に係合する係合溝２３が形成されている係合部
２２とを有している。挿入部２１は、これをシールド板
１０の溝に挿入した際、溝に圧接するよう、いわゆる板
バネとして機能するものである。
端部に装着されているコネクタ４，４，４を除く残開口
部分１３は、導電材で形成されている開口部遮蔽部材２
０で塞がれる。この開口部遮蔽部材２０は、図４および
図５に示すように、断面が半月状を成し、シールド板１
０の溝内に圧接状態で挿入される挿入部２１と、開口部
遮蔽部材２０がシールド板１０の長手方向に、シールド
板１０のリップ部１４に沿って移動できるように、リッ
プ部１４に係合する係合溝２３が形成されている係合部
２２とを有している。挿入部２１は、これをシールド板
１０の溝に挿入した際、溝に圧接するよう、いわゆる板
バネとして機能するものである。
【０００９】開口部遮蔽部材２０は、その挿入部２１が
シールド板１０の溝内へ挿入される方向の幅が各種寸法
のものが、予め複数個製作されており、製品を組み立て
る際に、シールド板１０の残開口部分１３，１３，１３
を塞ぐことができる寸法のものを選んで、これをシール
ド板１０に装着する。この装着の際には、図１に示すよ
うに、開口部遮蔽部材２０の挿入部２１をシールド板１
０の溝内に入れて、開口部遮蔽部材２０の端面２４が基
板２に装着されているコネクタ４に接するまで、開口部
遮蔽部材２０を移動させる。このように、シールド板１
０に装着された開口部遮蔽部材２０は、その挿入部２１
がシールド板１０の溝に圧接すると共に、その係合溝２
３の一側壁がシールド板１０のリップ部１４の内面と圧
接した状態で、シールド板１０の開口１２を塞ぐことに
なる。
シールド板１０の溝内へ挿入される方向の幅が各種寸法
のものが、予め複数個製作されており、製品を組み立て
る際に、シールド板１０の残開口部分１３，１３，１３
を塞ぐことができる寸法のものを選んで、これをシール
ド板１０に装着する。この装着の際には、図１に示すよ
うに、開口部遮蔽部材２０の挿入部２１をシールド板１
０の溝内に入れて、開口部遮蔽部材２０の端面２４が基
板２に装着されているコネクタ４に接するまで、開口部
遮蔽部材２０を移動させる。このように、シールド板１
０に装着された開口部遮蔽部材２０は、その挿入部２１
がシールド板１０の溝に圧接すると共に、その係合溝２
３の一側壁がシールド板１０のリップ部１４の内面と圧
接した状態で、シールド板１０の開口１２を塞ぐことに
なる。
【００１０】以上のように、本実施例では、シールド板
１０に各種種類のコネクタが複数種類挿入可能な開口部
１２を形成し、この開口部１２のうち、基板２に装着さ
れているコネクタ４，４，４で塞がれる部分の除く残開
口部分１３，１３，１３は、開口部遮蔽部材２０，２
０，…で塞がれるので、当該基板２専用のものを用いる
ことなく、基板端部側を電磁シールドすることができ
る。
１０に各種種類のコネクタが複数種類挿入可能な開口部
１２を形成し、この開口部１２のうち、基板２に装着さ
れているコネクタ４，４，４で塞がれる部分の除く残開
口部分１３，１３，１３は、開口部遮蔽部材２０，２
０，…で塞がれるので、当該基板２専用のものを用いる
ことなく、基板端部側を電磁シールドすることができ
る。
【００１１】次に、本発明に係る電子機器の第２の実施
例について、図６から図１２を用いて説明する。本実施
例は、図６に示すように、マザー基板１と、これに装着
される複数のドーター基板２，２，…とを備えている。
各ドーター基板２の端部には、第１の実施例のものと同
様に、その断面がリップ付きの溝形を成し、導電材で形
成されているシールド板１０が設けられている。このシ
ールド板１０の溝底板１１には、図７および図９に示す
ように、基板２の端部に装着されているコネクタ４，
４，…を含めて複数種類のコネクタを複数個挿通させる
ことが可能な開口部１２が形成されている。
例について、図６から図１２を用いて説明する。本実施
例は、図６に示すように、マザー基板１と、これに装着
される複数のドーター基板２，２，…とを備えている。
各ドーター基板２の端部には、第１の実施例のものと同
様に、その断面がリップ付きの溝形を成し、導電材で形
成されているシールド板１０が設けられている。このシ
ールド板１０の溝底板１１には、図７および図９に示す
ように、基板２の端部に装着されているコネクタ４，
４，…を含めて複数種類のコネクタを複数個挿通させる
ことが可能な開口部１２が形成されている。
【００１２】シールド板１０の開口部１２のうち、基板
端部に装着されているコネクタ４，４，…を除く残開口
部分は、導電材で形成されている複数の開口部遮蔽部材
２５，２５，…で塞がれる。この開口部遮蔽部材２５
は、平坦な矩形状を成している。 シールド板１０の両
端には、離脱レバー３０が回動可能に設けられている。
この離脱レバー３０は、その一部をドーター基板２およ
びマザー基板１等を収納する筐体（図示していない）の
一部に接触させ、そこを支点としてドーター基板２をマ
ザー基板１から離脱させるものである。また、シールド
板１０の溝側板１５には、隣接するドーター基板２のシ
ールド板１０との間隙を塞ぐためのシールド板間遮蔽部
材４０が設けられている。シールド板間遮蔽部材４０
は、隣接するシールド板１０に圧接する圧接状態と、隣
接するシールド板１０に接触していない非接触状態とに
変形可能に形成されている。シールド板１０の溝内の離
脱レバー３０近傍には、シールド板間遮蔽部材４０を非
接触状態から圧接状態にすべく、図７における上下方向
に移動可能にカムフォロー３４が設けられている。さら
に、シールド板１０の溝内には、図８および図９に示す
ように、複数の開口部遮蔽部材２５，２５，…をシール
ド板１０の溝底板１１に押し付けて、ここに圧接させる
押し付け板３６が設けられている。
端部に装着されているコネクタ４，４，…を除く残開口
部分は、導電材で形成されている複数の開口部遮蔽部材
２５，２５，…で塞がれる。この開口部遮蔽部材２５
は、平坦な矩形状を成している。 シールド板１０の両
端には、離脱レバー３０が回動可能に設けられている。
この離脱レバー３０は、その一部をドーター基板２およ
びマザー基板１等を収納する筐体（図示していない）の
一部に接触させ、そこを支点としてドーター基板２をマ
ザー基板１から離脱させるものである。また、シールド
板１０の溝側板１５には、隣接するドーター基板２のシ
ールド板１０との間隙を塞ぐためのシールド板間遮蔽部
材４０が設けられている。シールド板間遮蔽部材４０
は、隣接するシールド板１０に圧接する圧接状態と、隣
接するシールド板１０に接触していない非接触状態とに
変形可能に形成されている。シールド板１０の溝内の離
脱レバー３０近傍には、シールド板間遮蔽部材４０を非
接触状態から圧接状態にすべく、図７における上下方向
に移動可能にカムフォロー３４が設けられている。さら
に、シールド板１０の溝内には、図８および図９に示す
ように、複数の開口部遮蔽部材２５，２５，…をシール
ド板１０の溝底板１１に押し付けて、ここに圧接させる
押し付け板３６が設けられている。
【００１３】離脱レバー３０には、これを回動操作する
と、カムフォロー３４を上下動させるためのカム溝３１
が形成されており、このカム溝３１にカムフォロー３４
の突起３５が係合している。さらに離脱レバー３０に
は、図８および図９に示すように、カムフォロー３４が
上方へ移動するように操作すると、押し付け板３６が複
数の開口部遮蔽部材２５，２５，…に対して押し付け動
作するよう、押し付け用カム３２が設けられている。
と、カムフォロー３４を上下動させるためのカム溝３１
が形成されており、このカム溝３１にカムフォロー３４
の突起３５が係合している。さらに離脱レバー３０に
は、図８および図９に示すように、カムフォロー３４が
上方へ移動するように操作すると、押し付け板３６が複
数の開口部遮蔽部材２５，２５，…に対して押し付け動
作するよう、押し付け用カム３２が設けられている。
【００１４】開口部遮蔽部材２５は、各種幅寸法のもの
が、予め複数個製作されており、製品を組み立てる際
に、シールド板１０の開口１２を塞ぐことができる寸法
のものを選んで、これをシールド板１０の溝内に入れ
る。そして、離脱レバー３０を、ドーター基板２を離脱
させる際の操作方向と逆方向に回動させる。この離脱レ
バー３０の回動操作により、図１０、図１１および図１
２に示すように、カムフォロー３４はカム溝３１に沿っ
て上昇し、シールド板間遮蔽部材４０が圧接状態にな
る。さらに、押し付け用カム３２が駆動して、押し付け
板３６がシールド板１０の溝底板１１方向に押し付けら
れ、複数の開口部遮蔽部材２５，２５，…がシールド板
１０の溝底板１１に圧接される。ドーター基板２の端部
側は、このようにして、シールド板１０、開口部遮蔽部
材２５、およびシールド板間遮蔽部材４０により、完全
に塞がれる。以上のように、本実施例においても、各ド
ーター基板２に専用のものを用いなくとも、ドーター基
板２の端部側が塞がれ、ここを電磁シールドすることが
できる。
が、予め複数個製作されており、製品を組み立てる際
に、シールド板１０の開口１２を塞ぐことができる寸法
のものを選んで、これをシールド板１０の溝内に入れ
る。そして、離脱レバー３０を、ドーター基板２を離脱
させる際の操作方向と逆方向に回動させる。この離脱レ
バー３０の回動操作により、図１０、図１１および図１
２に示すように、カムフォロー３４はカム溝３１に沿っ
て上昇し、シールド板間遮蔽部材４０が圧接状態にな
る。さらに、押し付け用カム３２が駆動して、押し付け
板３６がシールド板１０の溝底板１１方向に押し付けら
れ、複数の開口部遮蔽部材２５，２５，…がシールド板
１０の溝底板１１に圧接される。ドーター基板２の端部
側は、このようにして、シールド板１０、開口部遮蔽部
材２５、およびシールド板間遮蔽部材４０により、完全
に塞がれる。以上のように、本実施例においても、各ド
ーター基板２に専用のものを用いなくとも、ドーター基
板２の端部側が塞がれ、ここを電磁シールドすることが
できる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、シールド板に各種種類
のコネクタが挿入可能な開口部を形成し、この開口部の
うち、基板に装着されているコネクタで塞がれる部分の
除く残開口部分は、遮蔽部材で塞がれるので、当該基板
専用のものを用いることなく、電磁シールドすることが
でき、製造コストの低減を図ることができる。
のコネクタが挿入可能な開口部を形成し、この開口部の
うち、基板に装着されているコネクタで塞がれる部分の
除く残開口部分は、遮蔽部材で塞がれるので、当該基板
専用のものを用いることなく、電磁シールドすることが
でき、製造コストの低減を図ることができる。
【図１】本発明に係る第１の実施例の電子機器の要部斜
視図である。
視図である。
【図２】本発明に係る第１の実施例のシールド板の正面
図である。
図である。
【図３】図２におけるIII矢視図である。
【図４】本発明に係る第１の実施例の開口部遮蔽部材の
側面図である。
側面図である。
【図５】図４におけるＶ矢視図である。
【図６】本発明に係る第２の実施例の電子機器の要部斜
視図である。
視図である。
【図７】本発明に係る第２のシールド板および離脱レバ
ー等の正面図である。
ー等の正面図である。
【図８】図７におけるＶIII矢視図である。
【図９】図８におけるIＸ−IＸ線断面図である。
【図１０】本発明に係る第２の実施例の離脱レバーを所
定操作した後におけるシールド板および離脱レバー等の
正面図である。
定操作した後におけるシールド板および離脱レバー等の
正面図である。
【図１１】図１０におけるＸI矢視図である。
【図１２】図１１におけるＸII−ＸII線断面図である。
【図１３】従来の電子機器の要部斜視図である。
１…マザー基板、２…ドーター基板、４…コネクタ、１
０…シールド板、１２…開口部、１３…残開口部分、２
０，２５…開口部遮蔽部材、３０…離脱レバー、４０…
シールド板間遮蔽部材。
０…シールド板、１２…開口部、１３…残開口部分、２
０，２５…開口部遮蔽部材、３０…離脱レバー、４０…
シールド板間遮蔽部材。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 段畑 光則 神奈川県秦野市堀山下１番地 日立コンピ ユータエンジニアリング株式会社内 (72)発明者 和気 正治 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立コンピユータエレクトロニクス内 (72)発明者 坂上 雅一 神奈川県秦野市堀山下１番地 株式会社日 立製作所神奈川工場内
Claims (6)
- 【請求項１】端部に１以上のコネクタが装着されている
基板を備えている電子機器において、 導電材で形成され、１以上の前記コネクタを含めて複数
種類および／または複数個のコネクタが挿通可能な開口
部が設けられているシールド板が、前記基板端部に設け
られ、 前記シールド板の開口部のうち、前記基板端部に装着さ
れる１以上の前記コネクタに塞がれる部分を除く残開口
部分が、導電性を有する１以上の遮蔽部材で塞がれてい
ることを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】１以上の前記遮蔽部材は、弾性を有し、 前記シールド板には、１以上の前記遮蔽部材が前記残開
口部分を塞ぐ状態において、１以上の該遮蔽部材が該シ
ールド板に圧接状態で装着される装着部を有しているこ
とを特徴とする請求項１記載の電子機器。 - 【請求項３】１以上の前記遮蔽部材が前記残開口部分を
塞ぐ状態において、１以上の該遮蔽部材を前記シールド
板に圧接させる遮蔽部材圧接手段を備えていることを特
徴とする請求項１記載の電子機器。 - 【請求項４】端部に１以上のコネクタが装着されている
複数のドーター基板と、複数の前記ドーター基板が装着
されるマザー基板とを備えている電子機器において、 複数の前記ドーター基板のそれぞれの端部に、導電材で
形成され、１以上の前記コネクタを含めて複数種類およ
び／または複数個のコネクタが挿通可能な開口部が形成
されているシールド板が設けられ、 前記シールド板の開口部のうち、前記基板端部に装着さ
れる１以上の前記コネクタに塞がれる部分を除く残開口
部分が、導電性を有する１以上の開口遮蔽部材で塞が
れ、 複数の前記シールド板には、隣接するシールド板との間
隙を遮蔽するシールド板間遮蔽部材が設けられているこ
とを特徴とする電子機器。 - 【請求項５】複数の前記シールド板または複数のドータ
ー基板に、前記マザー基板から該ドーター基板を離脱さ
せるための離脱レーバーが設けられ、 前記離脱レバーの動作に連動させて、１以上の前記開口
遮蔽部材を前記シールド板に圧接させる連動機構を備え
ていることを特徴とする請求項４記載の電子機器。 - 【請求項６】前記シールド板間遮蔽部材は、隣接するシ
ールド板に圧接する圧接状態と、隣接するシールド板に
接しない非接触状態とに変形可能に形成され、 １以上の前記開口遮蔽部材を前記シールド板に圧接させ
るための前記離脱レバーの動作に連動させて、前記シー
ルド板間遮蔽部材を前記非接触状態から前記圧接状態に
変形させる連動機構を備えていることを特徴とする請求
項５記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22314491A JPH0563387A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22314491A JPH0563387A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563387A true JPH0563387A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16793481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22314491A Pending JPH0563387A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563387A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7232340B2 (en) | 2004-02-20 | 2007-06-19 | Adc Incorporated | Methods and systems for minimizing alien crosstalk between connectors |
| US7294024B2 (en) | 2006-01-06 | 2007-11-13 | Adc Telecommunications, Inc. | Methods and systems for minimizing alien crosstalk between connectors |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP22314491A patent/JPH0563387A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7232340B2 (en) | 2004-02-20 | 2007-06-19 | Adc Incorporated | Methods and systems for minimizing alien crosstalk between connectors |
| US7510438B2 (en) | 2004-02-20 | 2009-03-31 | Adc Incorporated | Methods and systems for minimizing alien crosstalk between connectors |
| US7604503B2 (en) | 2004-02-20 | 2009-10-20 | Adc Telecommunications, Inc. | Methods and systems for minimizing alien crosstalk between connectors |
| US7294024B2 (en) | 2006-01-06 | 2007-11-13 | Adc Telecommunications, Inc. | Methods and systems for minimizing alien crosstalk between connectors |
| US7771230B2 (en) | 2006-01-06 | 2010-08-10 | Adc Telecommunications, Inc. | Methods and systems for minimizing alien crosstalk between connectors |
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