JPH0563118U - Tuning fork crystal unit - Google Patents
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- JPH0563118U JPH0563118U JP301492U JP301492U JPH0563118U JP H0563118 U JPH0563118 U JP H0563118U JP 301492 U JP301492 U JP 301492U JP 301492 U JP301492 U JP 301492U JP H0563118 U JPH0563118 U JP H0563118U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード線と水晶振動片とを接合する半田によ
る励振電極への悪影響がなく、さらに、基台に対して水
晶振動片を確実に直立できる音叉型水晶振動子を提供す
る。
【構成】励振電極１１が形成された音叉型水晶振動片１
の基部を、基台２に植設された２本のリード線２１、２
２間に挟み、半田２５接合し、該基台２にシリンダー状
のケースを配置して成る音叉型水晶振動子において、前
記音叉型水晶振動片１の半田接合用パッド１２が水晶振
動片１の幅方向の中央部に形成され、且つ該半田接合用
パッド１２と励振電極１１とが、半田接合用パッド１２
の幅よりも狭い接続電極１３によって接続されている。
(57) [Abstract] [Purpose] A tuning fork type crystal unit that does not adversely affect the excitation electrode due to the solder that joins the lead wire and the crystal vibrating piece and that allows the crystal vibrating piece to be upright surely with respect to the base. provide. [Structure] Tuning fork type quartz vibrating piece 1 having excitation electrodes 11 formed
The two lead wires 21, 2 planted on the base 2
In a tuning fork type crystal resonator, which is sandwiched between two and soldered to 25, and a cylindrical case is arranged on the base 2, the solder bonding pad 12 of the tuning fork type crystal vibrating piece 1 is the crystal vibrating piece 1. The solder bonding pad 12 and the excitation electrode 11 are formed in the center portion in the width direction, and the solder bonding pad 12
Are connected by a connection electrode 13 that is narrower than the width of.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、音叉型水晶振動子、特に電極形状に関するものである。 The present invention relates to a tuning fork type crystal oscillator, particularly to an electrode shape.
【０００２】[0002]
従来、音叉型水晶振動子は、所定パターンの励振電極を有する音叉型水晶片と 、該水晶振動片を立設する円筒状の基台と、該基台に嵌入されるシリンダー状の ケース体とから構成されていた。 BACKGROUND ART Conventionally, a tuning fork type crystal unit has a tuning fork type crystal piece having an excitation electrode of a predetermined pattern, a cylindrical base on which the crystal vibrating piece is erected, and a cylindrical case body fitted into the base. Was composed of.
【０００３】 水晶振動片は、例えば＋２°Ｘカットされた面を主面とするように音叉形状に 切断加工され、その主面及び長手方向の端面に夫々励振電極が形成されていた。The quartz crystal resonator element is cut and processed into a tuning fork shape, for example, with a + 2 ° X-cut surface as the main surface, and excitation electrodes are formed on the main surface and the end faces in the longitudinal direction, respectively.
【０００４】 この両主面の水晶振動片の基部には、励振電極を形成すると同時にリード線との 接合を得るための半田接合用パッドが形成されている。At the bases of the crystal vibrating reeds on both main surfaces, solder bonding pads for forming the excitation electrodes and at the same time for bonding with the lead wires are formed.
【０００５】 また、基台は、コバールなどの円筒状リング体の中に、ガラスが充填され、該 ガラスに水晶振動片の厚みに相当する間隙を持って２本のリード線が挿通され、 植設されている。Further, the base is made by filling glass in a cylindrical ring body such as Kovar, and inserting two lead wires into the glass with a gap corresponding to the thickness of the quartz crystal vibrating piece. It is set up.
【０００６】 この基台のリード線間に水晶振動片を、該リード線と半田接合用パッドとが当 接するように配置し、さらにこのリード線と半田接合用パッドとの当接部分に半 田が供給され、水晶振動片が基台上に立設され、且つリード線と励振電極とが電 気的に接続される。A crystal vibrating piece is arranged between the lead wires of the base so that the lead wires and the solder joint pads are in contact with each other, and a solder is placed in a contact portion between the lead wires and the solder joint pads. Is supplied, the crystal vibrating piece is erected on the base, and the lead wire and the excitation electrode are electrically connected.
【０００７】 この水晶振動片が立設された基台に、水晶振動片全体が被覆されうるシリンダ ー状のケース体が接合されて、音叉型水晶振動子が達成される。A tuning-fork type crystal resonator is achieved by joining a cylinder-shaped case body capable of covering the entire crystal vibrating piece to a base on which the crystal vibrating piece is erected.
【０００８】 従来、水晶振動片に形成された半田接合用パッド３３は、図３に示すように、 励振電極３２から水晶振動片３１の中央で、水晶振動片３１の基部に向かって、 所定幅でもって延出されていた（実開昭５７−９８０３３号公報参照）。Conventionally, the solder bonding pad 33 formed on the crystal vibrating piece has a predetermined width from the excitation electrode 32 at the center of the crystal vibrating piece 31 toward the base of the crystal vibrating piece 31, as shown in FIG. Had been extended (see Japanese Utility Model Laid-Open No. 57-98033).
【０００９】 また、図４に示すように、水晶振動片４１の主面に形成した励振電極４２の端 面寄りに半田接合用パッド４３が形成されていた。Further, as shown in FIG. 4, the solder bonding pad 43 was formed near the end surface of the excitation electrode 42 formed on the main surface of the crystal vibrating piece 41.
【００１０】[0010]
しかし、図３に示した従来技術の構造では、リード線３４、３５と水晶振動片 ３１の半田接合用パッド３３との当接部分に半田３６を供給した時、半田接合用 パッド３３に供給した半田３６が、励振電極３２側にまで拡がり、所定振動にダ ンピングを与えてしまい、特性の変動が発生してしまうことが多い。 However, in the structure of the prior art shown in FIG. 3, when the solder 36 is supplied to the contact portion between the lead wires 34 and 35 and the solder bonding pad 33 of the crystal vibrating piece 31, it is supplied to the solder bonding pad 33. In many cases, the solder 36 spreads to the side of the excitation electrode 32, damps a predetermined vibration, and changes in characteristics occur.
【００１１】 また、図４に示した従来技術の構造では、リード線４４、４５と当接する水晶 振動片４１の半田接合用パッド４３が水晶振動子片４１の端部寄りに形成されて いるため、半田接合の際に、リード線４４、４５が半田４６の表面張力により、 水晶振動片４１の端部に引っ張られ、結局、水晶振動片４１が基台４７に対して 傾いてしまう可能性がある。このため、シリンダー状のケース体（図示せず）を 、水晶振動片４１を被覆するように、基台４７に気密封止した際に、ケース体の 内面と水晶振動片４１とが当接しあって、所定の特性が得られないという問題点 があった。Further, in the structure of the prior art shown in FIG. 4, since the solder bonding pad 43 of the crystal vibrating piece 41 that is in contact with the lead wires 44 and 45 is formed near the end of the crystal vibrating piece 41. At the time of soldering, the lead wires 44 and 45 may be pulled by the end portion of the crystal vibrating piece 41 due to the surface tension of the solder 46, and eventually the crystal vibrating piece 41 may tilt with respect to the base 47. is there. Therefore, when the cylindrical case body (not shown) is hermetically sealed to the base 47 so as to cover the crystal vibrating piece 41, the inner surface of the case body and the crystal vibrating piece 41 contact each other. Therefore, there is a problem that the predetermined characteristics cannot be obtained.
【００１２】 本考案は、上述の問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、リード 線と水晶振動片とを接合する半田による励振電極への悪影響がなく、さらに、基 台に対して水晶振動片を確実に立設できる音叉型水晶振動子を提供することにあ る。The present invention has been devised in view of the above problems, and an object thereof is to prevent the solder for joining the lead wire and the crystal vibrating piece from adversely affecting the excitation electrode. To provide a tuning fork type crystal unit in which the crystal vibrating piece can be reliably erected.
【００１３】[0013]
本考案は、励振電極が形成された音叉型水晶振動片の基部を、基台に立設され た２本のリード線間に挟み、半田接合して成る音叉型水晶振動子において、前記 音叉型水晶振動片の半田接合用パッドが水晶振動片の幅方向の中央部に形成され 、且つ該半田接合用パッドと励振電極とが、半田接合用パッドの幅よりも狭い接 続電極によって接続されている。 The present invention provides a tuning-fork type crystal resonator, in which a base of a tuning-fork-type crystal vibrating piece having an excitation electrode is sandwiched between two lead wires standing on a base and solder-bonded to each other. The solder bonding pad of the crystal vibrating piece is formed in the central portion in the width direction of the crystal vibrating piece, and the solder bonding pad and the excitation electrode are connected by a connecting electrode narrower than the width of the solder bonding pad. There is.
【００１４】[0014]
本考案の音叉型水晶振動子によれば、半田接合用パッド及び半田接合用パッド よりも幅が狭い接続電極が水晶振動片の基部の幅方向の略中央に形成されており 、リード線で、２つの主面の中央部で挟持するように保持されるために、基台に 対して水晶振動片を確実に直立させて保持することができる。また、幅が狭い接 続電極が形成されているので、半田接合用パッドに半田を供給しても、溶融した 不要な半田が励振電極側に拡がることがなく、水晶振動片の固有の発振特性を阻 害することがなく、安定した特性を得ることができる。 According to the tuning fork type crystal oscillator of the present invention, the solder bonding pad and the connection electrode having a width narrower than that of the solder bonding pad are formed substantially at the center in the width direction of the base of the crystal vibrating piece. Since it is held so as to be sandwiched between the central portions of the two main surfaces, the crystal vibrating piece can be reliably held upright with respect to the base. In addition, since the connection electrode with a narrow width is formed, even if solder is supplied to the solder bonding pad, unnecessary molten solder does not spread to the excitation electrode side, and the unique oscillation characteristics of the crystal resonator element It is possible to obtain stable characteristics without hindering
【００１５】[0015]
以下、本考案の音叉型水晶振動子を図面に基づいて説明する。図１は本考案の 水晶振動子のケース体を省略した状態の概略図であり、図２は半田を省略した状 態のリード線の接合の概略図である。 Hereinafter, a tuning fork type crystal resonator of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic view of the crystal oscillator of the present invention with the case body omitted, and FIG. 2 is a schematic view of the lead wire joining with the solder omitted.
【００１６】 本考案の音叉型水晶振動子は、音叉形状に成型した水晶振動片１と、リード線 ２１、２２が植設された基台２と、図中一点鎖線で示したシリンダー状のケース 体とから構成されている。The tuning-fork type crystal resonator of the present invention is a tuning-fork-shaped crystal vibrating piece 1, a base 2 in which lead wires 21 and 22 are implanted, and a cylindrical case shown by a chain line in the figure. It is composed of the body and.
【００１７】 水晶振動片１は、水晶塊から所定切断方位、例えば＋２°Ｘカットされた面が 主面となるように切り出され、所定音叉形状に加工されて構成されている。該水 晶振動片１の両主面、側端面、内面には夫々所定形状の励振電極１１が形成され ている。また、水晶振動片１の両主面の基部側には、半田接合用パッド１２及び 半田接合用パッド１２と励振電極１１とを接続する接続電極１３が形成されてい る。The crystal vibrating piece 1 is formed by cutting a crystal ingot in a predetermined cutting direction, for example, a surface cut by + 2 ° X to be a main surface, and processing the crystal into a predetermined tuning fork shape. Exciting electrodes 11 having a predetermined shape are formed on both main surfaces, side end surfaces, and inner surface of the crystal vibrating piece 1. In addition, solder bonding pads 12 and connection electrodes 13 that connect the solder bonding pads 12 and the excitation electrodes 11 are formed on the base side of both main surfaces of the crystal vibrating piece 1.
【００１８】 具体的には、各電極１１、１２、１３は、金属蒸着によって形成され、下地層 として、例えばクロムが１０００〜１００００オングストロームの厚みを、表面 層として例えば銀が１０００〜１００００オングストロームの厚みを有している 。Specifically, each of the electrodes 11, 12, and 13 is formed by metal vapor deposition, and the underlayer has a thickness of, for example, chromium of 1000 to 10000 angstroms, and the surface layer has a thickness of, for example, silver of 1000 to 10000 angstroms. have .
【００１９】 基台２は、例えばコバールから成る接合リング体２３と、コバールなどからな る２つのリード線２１、２２及び接合リング体２３の中空部に充填されるガラス 体２４から構成され、２つのリード線２１、２２が、ガラス体２４に、水晶振動 片１の主面間の厚みに相当する間隔を持って貫通して、基台２に対して植設され ている。尚、リード線２１、２２、接合リング体２３の表面には、例えばＣｕメ ッキ層、Ｎｉメッキ層、半田メッキ層が合計５〜１５μｍ形成されている。The base 2 is composed of a joint ring body 23 made of, for example, Kovar, two lead wires 21 and 22 made of Kovar, and a glass body 24 filled in the hollow portion of the joint ring body 23. One lead wire 21, 22 penetrates the glass body 24 with a space corresponding to the thickness between the principal surfaces of the quartz crystal vibrating piece 1 and is planted on the base 2. A Cu plating layer, a Ni plating layer, and a solder plating layer, for example, having a total thickness of 5 to 15 μm are formed on the surfaces of the lead wires 21 and 22 and the bonding ring body 23.
【００２０】 シリンダー状のケース体は、例えば洋白などの金属からなり、基台側の開口が 、基台２の直径よりも若干小さく設定されている。このケース体の開口に基台２ が圧入されるが、基台２のリング体２３と接合するケース体の内面には、基台２ と同様に例えばＣｕメッキ層、Ｎｉメッキ層、半田メッキ層が合計５〜１５μｍ 形成されている。The cylindrical case body is made of metal such as nickel silver, and the opening on the base side is set to be slightly smaller than the diameter of the base 2. The base 2 is press-fitted into the opening of the case body, but the inner surface of the case body joined to the ring body 23 of the base body 2 has, for example, a Cu plating layer, a Ni plating layer, a solder plating layer, as in the base 2. Are formed in total of 5 to 15 μm.
【００２１】 次に、上述の音叉型水晶振動子の組立について説明する。 先ず、水晶片の主面、端面、内面に励振電極１１を被着して水晶振動片１を形 成する。この励振電極１１の被着時、同時に半田接合用パッド１２及び接続電極 １３を形成する。Next, the assembling of the above-mentioned tuning fork type crystal resonator will be described. First, the crystal vibrating piece 1 is formed by attaching the excitation electrodes 11 to the main surface, end surface, and inner surface of the crystal piece. At the time of depositing the excitation electrode 11, the solder bonding pad 12 and the connection electrode 13 are simultaneously formed.
【００２２】 次に、基台２に水晶振動片１を立設する。この時、半田接合用パッド１２及び 接続電極１３にクリーム半田を塗布しておき、２つのリード線２１、２２間に水 晶振動片２の基部の厚み方向で挟持するように仮挟持する。その後、基台２に立 設した状態の水晶振動片１を、リフロー炉に投入し、前記クリーム半田を溶融し て、半田２５接合を達成する。Next, the crystal vibrating piece 1 is erected on the base 2. At this time, cream solder is applied to the solder joint pad 12 and the connection electrode 13, and is temporarily sandwiched between the two lead wires 21 and 22 so as to be sandwiched in the thickness direction of the base portion of the crystal vibrating piece 2. After that, the crystal vibrating piece 1 in the state of standing on the base 2 is put into a reflow furnace, and the cream solder is melted to achieve solder 25 joining.
【００２３】 最後に、基台２に立設した水晶振動片１を覆うように、真空雰囲気下で、基台 ２にシリンダー状のケース体の開口を圧入する。この時、基台２の接合リング体 ２３及びケース体の内面に夫々形成した半田メッキ層どうしが摩り合わされ、一 体化し、気密的な封止が達成され、音叉型水晶振動子が得られる。Finally, an opening of a cylindrical case body is press-fitted into the base 2 in a vacuum atmosphere so as to cover the quartz crystal vibrating piece 1 erected on the base 2. At this time, the solder ring layers 23 of the base 2 and the solder plating layers respectively formed on the inner surfaces of the case body are abraded and integrated with each other to achieve airtight sealing, and a tuning fork type crystal resonator is obtained.
【００２４】 上述の本考案の音叉型水晶振動子において、水晶振動片１の両主面に、リード 線２１、２２と接続する半田接合用パッド１２及び該半田接合用パッド１２と励 振電極１１とを接続する接続電極１３が、夫々水晶振動片１の基台２側の基部の 、主面幅方向の略中央部に形成されており、さらに接続電極１３の幅が半田接続 用パッド１２の幅よりも狭くなるように形成されている。即ち、水晶振動片１に 形成した励振電極１１がくびれた接続用電極１３でもって、半田接続用パッド１ ２と接続している。In the tuning fork type crystal resonator of the present invention described above, the solder bonding pad 12 connected to the lead wires 21 and 22 and the solder bonding pad 12 and the excitation electrode 11 are provided on both main surfaces of the crystal vibrating piece 1. The connecting electrodes 13 for connecting to and are respectively formed in the bases of the crystal vibrating piece 1 on the side of the base 2 substantially in the center in the width direction of the main surface, and the width of the connecting electrodes 13 is different from that of the solder connecting pads 12. It is formed to be narrower than the width. That is, the excitation electrode 11 formed on the crystal vibrating piece 1 is connected to the solder connection pad 12 by the constricting connection electrode 13.
【００２５】 また、基台２から水晶振動片１側に延びたリード線２１、２２の先端部が、少 なくとも半田接続用パッド１２を越えて接続電極１３にまで達するように、リー ド線の長さ、又は電極パターンを考慮することが重要である。In addition, the lead wires 21 and 22 extending from the base 2 to the crystal vibrating piece 1 side are arranged so that the leading ends of the lead wires 21 and 22 reach the connection electrodes 13 at least over the solder connection pads 12. It is important to consider the length or the electrode pattern.
【００２６】 本考案において、リード線２１、２２を半田接続用パッド１２及び接続電極１ ３に半田接合するにあたり、クリーム半田が溶融する時に、半田２５には表面張 力が生じて、リード線２１、２２を半田接続用パッド１２及び接続用電極１３の 中心に位置するように引っ張る。実際には、リード線２１、２２は基台２に固定 されているため、逆に水晶振動片１自身が、リード線２１、２２が、その中央部 分になるように位置補正されることになる（セルフアライメント効果）。従って 、半田接合した後の水晶振動片１は、その主面の幅方向の略中央部分で保持され るため、基台２に対して、直立させて立設されることができる。このため、シリ ンダー状のケース体を水晶振動片１に覆設した際に、ケース体内面と水晶振動片 １の上端が接触することがなく、ケース体を水晶振動片１の破損がなく、基台２ に圧入することができ、また、所定特性を安定して導出できることになる。In the present invention, when soldering the lead wires 21 and 22 to the solder connection pad 12 and the connection electrode 13, when the cream solder melts, a surface tension is generated in the solder 25, and the lead wire 21 , 22 are pulled so as to be located at the centers of the solder connection pads 12 and the connection electrodes 13. In reality, since the lead wires 21 and 22 are fixed to the base 2, on the contrary, the position of the crystal vibrating piece 1 itself is corrected so that the lead wires 21 and 22 are located at the central portion thereof. It becomes (self-alignment effect). Therefore, the crystal vibrating reed 1 after being solder-bonded is held by the substantially central portion of the main surface in the width direction, and thus can be erected upright on the base 2. For this reason, when the cylindrical vibrating piece 1 is covered with the crystal vibrating piece 1, the inner surface of the case does not come into contact with the upper end of the crystal vibrating piece 1, and the case vibrating piece 1 is not damaged. It can be press-fitted into the base 2 and the predetermined characteristics can be stably derived.
【００２７】 また、接続電極１３が半田接続用パッド１２に対して、くびれて形成されてい るために、接続電極１３及び半田接続用パッド１２に供給した半田２５を励振電 極１１側に拡がることが少なく、励振電極１１の所定振動に悪影響（拡がった半 田がダンピング材として作用すること）を与えることがなく、安定した特性が維 持できることになる。Further, since the connection electrode 13 is formed so as to be constricted with respect to the solder connection pad 12, the solder 25 supplied to the connection electrode 13 and the solder connection pad 12 can be spread to the excitation electrode 11 side. Therefore, the stable characteristics can be maintained without adversely affecting the predetermined vibration of the excitation electrode 11 (the spread rice pad acts as a damping material).
【００２８】 本考案者は、接続電極１３のくびれた幅を種々検討した結果、接続電極１３の 最小幅が０．３〜０．８ｍｍと設定することが望ましいことを知見した。As a result of various studies on the constricted width of the connection electrode 13, the present inventor has found that it is desirable to set the minimum width of the connection electrode 13 to 0.3 to 0.8 mm.
【００２９】 即ち、その幅が０．３ｍｍ未満では、リード線２１、２２（一般的な直径が０ ．３ｍｍ）を半田でもって充分に捕らえ切れず、セルフアライメト効果を充分に 発揮することができない。That is, if the width is less than 0.3 mm, the lead wires 21 and 22 (generally having a diameter of 0.3 mm) cannot be sufficiently caught with solder, and the self-alignment effect can be sufficiently exerted. Can not.
【００３０】 また、その幅が０．８ｍｍを越えると、半田の張力によってセルフアライメト 効果が生じても、リード線２１、２２に対して、若干傾いて水晶振動片１が立設 されたり、また溶融した半田がリード線２１、２２が当接していない接続電極１ ３部分を介して、励振電極１１側に流れてしまい、振動特性に悪影響を与えてし まう。If the width exceeds 0.8 mm, the crystal vibrating reed 1 is erected slightly inclined with respect to the lead wires 21 and 22 even if the self-alignment effect is generated by the solder tension. Further, the melted solder flows to the excitation electrode 11 side through the connection electrode 13 portion where the lead wires 21 and 22 are not in contact with each other, which adversely affects the vibration characteristics.
【００３１】 また、接続電極１３の上端は、水晶振動片１の底面から、例えば１．１４ｍｍ 以下と設定し、水晶振動片１が実質的に振動作用する部分にまで到らないように することが重要である。この接続電極１３の上端を水晶振動片１の底面から、１ ．１４ｍｍと設定された値は、水晶振動片の長さ、音叉の切れ込み量などの形状 によって若干変動するが、その時には適宜の値を上限として、その上限と底面と の間に、半田接合用ハッド１２、接続電極１３を形成すればよい。The upper end of the connection electrode 13 is set to, for example, 1.14 mm or less from the bottom surface of the crystal vibrating piece 1 so as not to reach the portion where the crystal vibrating piece 1 substantially vibrates. is important. From the bottom surface of the crystal vibrating piece 1 to the upper end of the connecting electrode 13, 1. The value set to 14 mm fluctuates slightly depending on the shape of the crystal vibrating reed, the cut amount of the tuning fork, etc., but at that time, the appropriate value should be the upper limit, and the solder jointing h 12 and the connection electrode 13 may be formed.
【００３２】[0032]
以上、本考案では、リード線が接合される半田接合用パッド及び該半田接合用 パッドと励振電極とを接続する接続電極が、水晶片の主面幅方向の略中央部に形 成され、さらにこの接続電極がリード線の直径を考慮した幅に設定されているた め、水晶振動片を基台に半田接合するにあたり、セルフアライメント効果によっ て、水晶振動片を基台に対して略直立されることができ、さらに溶融した不要な 半田が励振電極側に流れることが抑制されるので、組立工程が容易、且つ確実で 、特性が安定した音叉型水晶振動子が達成される。 As described above, according to the present invention, the solder joint pad to which the lead wire is joined and the connection electrode for connecting the solder joint pad and the excitation electrode are formed in the substantially central portion in the width direction of the main surface of the crystal piece. Since the width of this connecting electrode is set in consideration of the diameter of the lead wire, when the crystal vibrating piece is soldered to the base, the self-alignment effect allows the crystal vibrating piece to stand upright with respect to the base. Since the unnecessary solder that has been melted is prevented from flowing to the excitation electrode side, a tuning-fork type crystal resonator having an easy and reliable assembly process and stable characteristics is achieved.
【図１】本考案に係る音叉型水晶振動子のケース体を省
略した状態の概略図である。FIG. 1 is a schematic view of a tuning fork type crystal resonator according to the present invention with a case body omitted.
【図２】本考案に係る音叉型水晶振動子の半田を省略し
た状態のリード線接合部分の概略図である。FIG. 2 is a schematic view of a lead wire joint portion of the tuning fork type crystal resonator according to the present invention with solder omitted.
【図３】従来の音叉型水晶振動子のケース体を省略した
状態の概略図である。FIG. 3 is a schematic view of a conventional tuning fork type crystal unit with a case body omitted.
【図４】従来の他の音叉型水晶振動子のケース体を省略
した状態の概略図である。FIG. 4 is a schematic view of another conventional tuning-fork type crystal resonator with a case body omitted.
１・・・・・・水晶振動片 １１・・・・・励振電極 １２・・・・・半田接合用パッド １３・・・・・接続電極 ２・・・・・・基台 ２１、２２・・・リード線 1- ・ Crystal vibrating piece 11-Excitation electrode 12-Solder bonding pad 13-Connection electrode 2-Base 21, 22 ... ·Lead
Claims (1)
の基部を、基台に植設された２本のリード線間に挟み、
半田接合して成る音叉型水晶振動子において、 前記音叉型水晶振動片の半田接合用パッドが水晶振動片
の幅方向の中央部に形成され、且つ該半田接合用パッド
と励振電極とが、半田接合用パッドの幅よりも狭い接続
電極によって接続されていることを特徴とする音叉型水
晶振動子。1. A base of a tuning-fork type crystal vibrating piece on which an excitation electrode is formed is sandwiched between two lead wires embedded in a base,
In a tuning fork type crystal resonator formed by solder bonding, a solder bonding pad of the tuning fork type crystal vibrating piece is formed at a central portion in the width direction of the crystal vibrating piece, and the solder bonding pad and the excitation electrode are soldered. A tuning-fork type crystal resonator, which is connected by a connection electrode that is narrower than the width of the bonding pad.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP301492U JPH0563118U (en) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | Tuning fork crystal unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP301492U JPH0563118U (en) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | Tuning fork crystal unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563118U true JPH0563118U (en) | 1993-08-20 |
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ID=11545490
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP301492U Pending JPH0563118U (en) | 1992-01-30 | 1992-01-30 | Tuning fork crystal unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563118U (en) |
Cited By (3)
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