JPH0562745A - プリント配線基板の接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各入出力信号ピンと各コンタクトの非接触を
防止する。 【構成】 円筒状チャンバー７やリードフレーム６から
なる導電性材料で形成された複数のコンタクト本体の各
リードフレーム６はマザーボード４にはんだ付けされて
いる。上壁に孔が形成された円筒状チャンバー７内に
は、シーリングパッキン１１が装着された小径部８ｂと
ピストン部８ａとからなるピストン８と、該ピストン８
を上方へ付勢する圧縮コイルばね９が設けられている
上、流動性のＡｇペースト１０が充填されている。プリ
ント配線基板１の入出力信号ピン２ａを小径部８ｂに押
圧すると、Ａｇペースト１０が孔より流出し、入出力信
号ピン２ａに付着することで、入出力信号ピン２ａは、
前記付着したＡｇペースト１０およびコンタクト本体を
介してリードフレーム６と導通する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等で使用され
る、プリント配線基板の複数の入出力信号ピンをマザー
ボードにそれぞれ固定された対応するコンタクトにそれ
ぞれ接続するための、プリント配線基板の接続構造に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のプリント配線基板の接続
構造は、複数の入出力信号ピンを有するプリント配線基
板の各入出力信号ピンが、リン青銅等のばね材料で形成
された複数のコンタクトを有するマザーボードの対応す
る各コンタクトにそれぞれ摺接しつつ挿入され、各コン
タクトのばね押圧力により各入出力信号ピンに各コンタ
クトがそれぞれ圧接されて接続する構造になっている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、各入
出力信号ピンを各コンタクトに摺接しつつ挿入し、各コ
ンタクトのばね押圧力によって各入出力信号ピンに各コ
ンタクトが圧接されて接続する構造なので、各入出力信
号ピンおよび各コンタクトの互いの摩擦力により各コン
タクトの表面処理部が摩耗しやすいため、接続回数の増
加に伴ない、非接触が発生し、信頼性が低いという問題
点がある。

【０００４】また、プリント配線基板の高集積化に伴な
って入出力信号ピンの数が増加する傾向にあるため、各
入出力信号ピンの挿入時に、各入出力信号ピンに働く反
力に対抗するための挿入力がひじょうに大きくなるた
め、これに耐え得る金具等の補強構造をプリント配線基
板に施さなければならず、しかも専用治工具等も必要と
なり、コストが高くなるという問題点もある。

【０００５】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、各入出力信号ピンと各コン
タクトの非接触が発生せず、信頼性が高い上、コストが
低いプリント配線基板の接続構造を提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、プリント配線基板の複数の入出力信号ピン
をマザーボードに固定された複数のコンタクトにそれぞ
れ接続するための、プリント配線基板の接続構造におい
て、前記コンタクトは、一端にリードフレームを、他端
に、前記リードフレームと反対側の壁部に孔が形成され
た筒状チャンバーを同一軸線上に一体的に備え、前記マ
ザーボードに固定された導電性のコンタクト本体と、大
径部としてのピストン部とシーリングパッキンが装着さ
れた小径部とからなり、該小径部が前記筒状チャンバー
の孔より突出可能に前記筒状チャンバー内にその軸方向
に移動自在に設けられたピストンと、該ピストンをその
小径部が筒状チャンバーの孔より突出し、かつ前記シー
リングパッキンが前記壁部に当接して孔を閉塞するよう
に付勢する、筒状チャンバー内に設けられた弾性部材
と、前記筒状チャンバー内に充填された導電性の流動性
コンパウンドとから構成され、筒状チャンバー内のピス
トンにより区画された２つの室は連通されていることを
特徴とする。

【０００７】

【作用】上記のとおり構成された本発明では、プリント
配線基板を接続していない状態では、各コンタクトのピ
ストンは、その小径部が筒状チャンバーの孔より突出す
るように弾性部材によって付勢され、これにより、前記
小径部に装着されたシーリングパッキンが筒状チャンバ
ーの壁部に圧接し、孔を閉塞する。

【０００８】接続の際には、プリント配線基板を移動さ
せて、各入出力信号ピンを対応するコンタクトのピスト
ンの小径部に押圧すると、各小径部ひいては各ピストン
はそれぞれの弾性部材のばね力に対抗して、各筒状チャ
ンバー内へ押し込まれる方向に移動する。これにより、
シーリングパッキンが前記壁部より離れ、孔が開放され
るとともに、各筒状チャンバー内の圧力変化により、各
筒状チャンバー内の各ピストンにより区画された２つの
室のリードフレーム側の一方の室から孔側の他方の室へ
流動性コンパウンドの一部が流動し、前記一方の室内の
一部の流動性コンパウンドが孔より筒状チャンバー外へ
流出する。その結果、該流出した流動性コンパウンドは
入出力信号ピンの先端に付着し、各入出力信号ピンは前
記付着した流動性コンパウンドおよび筒状チャンバーを
介し対応するリードフレームに導通する。

【０００９】

【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。

【００１０】図１は本発明のプリント配線基板の接続構
造の一実施例の要部縦断面図であり、複数の入出力信号
ピンが対応するコンタクトにそれぞれ接続していない状
態を示しており、図２は図１と同様な図であり、複数の
入出力信号ピンが対応するコンタクトにそれぞれ接続し
ている状態を示している。

【００１１】各図に示すように、電子機器のエポキシ樹
脂等で形成されたプリント配線基板１は、先端が球面状
の円柱形状を有する複数の入出力信号ピン２ａ，２ｂ，
２ｃを備えており、各入出力信号ピン２ａ，２ｂ，２ｃ
は後述する複数のコンタクト５ａ，５ｂ，５ｃにそれぞ
れ対向（図２の状態では接触）している。

【００１２】電子機器のマザーボード４には、絶縁材料
で形成された格子状のハウジング３が固着されている。
複数のコンタクト５ａ，５ｂ，５ｃは、円筒状チャンバ
ー７やリードフレーム６等を備えた同一構造を有するも
のであって、ハウジング３の孔にそれぞれ挿入されてい
る上、それぞれのリードフレーム６がマザーボード４に
圧接もしくははんだ付けされている。上述したハウジン
グ３は、各コンタクト５ａ，５ｂ，５ｃの接触防止や後
述する流動性コンパウンドとしてのＡｇペースト１０の
流出を防止するための部材としての機能を有するもので
ある。

【００１３】前記複数のコンタクト５ａ，５ｂ，５ｃの
うち、１つのコンタクト５ａを例に挙げてその詳細構造
について説明する。コンタクト５ａは、良導電性材料で
形成されたコンタクト本体と、良導電性材料で形成され
たピストン８と、弾性部材としての圧縮コイルばね９
と、良導電性の流動性コンパウンドとしてのＡｇペース
ト１０とから構成されている。

【００１４】コンタクト本体は、一端にリードフレーム
６を、他端に、リードフレーム６と反対側の上壁に孔が
形成された円筒状チャンバー７を同一軸上に一体的に備
えたものであり、この円筒状チャンバー７内には流動性
のＡｇペースト１０が充填されている。ピストン８は、
大径部としてのピストン部８ａと、シーリングパッキン
１１が装着された小径部８ｂとからなり、該小径部８ｂ
が円筒状チャンバー７の孔より突出可能に前記円筒状チ
ャンバー７内にその軸方向に移動自在に設けられてい
る。ピストン部８ａの外周面と円筒状チャンバー７の内
周面との間に間隙が形成され、円筒状チャンバー７内の
ピストン部８ａにより区画された２つの室は前記間隙を
介して連通されている。圧縮コイルばね９は、ピストン
８と円筒状チャンバー７の底壁との間に設けられてお
り、前記ピストン８を上方へ付勢することにより、ピス
トン８の小径部８ｂが円筒状チャンバー７の孔より突出
し、かつシーリングパッキン１１が円筒状チャンバー７
の上壁に圧接し、前記孔を閉塞している（図１参照）。
これにより、図１の状態において、円筒状チャンバー７
内のＡｇペースト１０が孔から流出することはない。

【００１５】次に、上述した接続構造における接続の際
の動作について説明する。

【００１６】図１に示したように、プリント配線基板１
を接続していない状態では、各コンタクト５ａ，５ｂ，
５ｃのピストン８は、その小径部８ｂが円筒状チャンバ
ー７の孔より突出するように圧縮コイルばね９によって
付勢され、これにより、小径部８ｂに装着されたシーリ
ングパッキン１１が円筒状チャンバー７の上壁に圧接
し、孔を閉塞する。

【００１７】接続の際には、各入出力信号ピン２ａ，２
ｂ，２ｃが対応するコンタクト５ａ，５ｂ，５ｃにそれ
ぞれ対向している状態で、プリント配線基板１を矢印Ａ
で示すように、マザーボード４側へ移動させて、図２に
示したように、各入出力信号ピン２ａ，２ｂ，２ｃを対
応するコンタクト５ａ，５ｂ，５ｃのピストン８の小径
部８ｂに押圧すると、各小径部８ｂひいてはピストン８
はそれぞれの圧縮コイルばね９のばね力に対抗して、下
方（矢印Ａ方向）に移動する。これにより、シーリング
パッキン１１が円筒状チャンバー７の上壁より離れ、孔
が開放されるとともに、円筒状チャンバー７内のピスト
ン８により区画された２つの室のうち下方の室から上方
の室へピストン部８ａの外周と円筒状チャンバー７の内
周との間を通ってＡｇペースト１０の一部が流動し、前
記上方の室内の一部のＡｇペースト１０が孔より円筒状
チャンバー７外へ流出する。その結果、該流出したＡｇ
ペースト１０は入出力信号ピン２ａ，２ｂ，２ｃの先端
に付着し、各入出力信号ピン２ａ，２ｂ，２ｃは、前記
付着したＡｇペースト１０および円筒状チャンバー７を
介して対応するリードフレーム６に導通する。この状態
で、プリント配線基板１をビス止め等によりマザーボー
ド４に固定する。

【００１８】上記実施例では、各入出力信号ピン２ａ，
２ｂ，２ｃと各コンタクト５ａ，５ｂ，５ｃが従来のば
ね押圧力に依存せず、Ａｇペースト１０を介して接触す
るものなので、各コンタクト５ａ，５ｂ，５ｃの摩耗ひ
いては各コンタクト５ａ，５ｂ，５ｃと各入出力信号ピ
ン２ａ，２ｂ，２ｃとの非接触が発生せず、信頼性が高
い上、しかも接触を行うたびに、円筒状チャンバー７内
へＡｇペースト１０を補充することにより、半永久的に
使用可能である。また、プリント配線基板１の高集積化
が伴なっても、各入出力信号ピン２ａ，２ｂ，２ｃの接
続時の接続力（従来の挿入力に対応）が小さいため、プ
リント配線基板１に大がかりな補強構造を施す必要がな
い上、専用治工具も不要になり、結果的にコスト低減を
達成できる。

【００１９】上記実施例においては、良導電性の流動性
コンパウンドとしてＡｇペーストを用いたが、これに限
られず、シリコンオイルに金属粉を分散したものを用い
てもよい。

【００２０】また、大径部に孔が形成されたピストンを
円筒状チャンバー内に摺動自在に設けて、円筒状チャン
バー内のピストンにより区画された２つの室が前記孔を
介して連通する構成としてもよい。

【００２１】さらに、ピストンとして必ずしも良導電性
材料で形成されたものを用いる必要もない上、ハウジン
グも必ずしも設ける必要はない。

【００２２】

【発明の効果】以上説明したように本発明は、各入出力
信号ピンと各コンタクトが従来のばね押圧力に依頼せ
ず、導電性の流動性コンパウンドを介して接触するもの
なので、各コンタクトの摩耗ひいては各コンタクトと各
入出力信号ピンとの非接触が発生せず、信頼性が高い
上、しかも接触を行うたびに、筒状チャンバー内へ導電
性の流動性コンパウンドを補充することにより、半永久
的に使用可能であるという効果を有する。また、プリン
ト配線基板の高集積化が伴なっても、各入出力信号ピン
の接続時の接続力が小さいため、プリント配線基板に大
がかりな補強構造を施す必要がない上、専用治工具も不
要になり、結果的に低コストを達成できるという効果を
有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線基板の接続構造の一実施
例の縦断面図であり、複数の入出力信号ピンが対応する
コンタクトにそれぞれ接触していない状態を示してい
る。

【図２】図１と同様な図であり、複数の入出力信号ピン
が対応するコンタクトにそれぞれ接触している状態を示
している。

【符号の説明】

１ プリント配線基板 ２ａ，２ｂ，２ｃ 入出力信号ピン ３ ハウジング ４ マザーボード ５ａ，５ｂ，５ｃ コンタクト ６ リードフレーム ７ 円筒状チャンバー ８ ピストン ８ａ ピストン部（大径部） ８ｂ 小径部 ９ 圧縮コイルばね（弾性部材） １０ Ａｇペースト（導電性の流動性コンパウンド） １１ シーリングパッキン

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線基板の複数の入出力信号ピ
   ンをマザーボードに固定された複数のコンタクトにそれ
   ぞれ接続するための、プリント配線基板の接続構造にお
   いて、 前記コンタクトは、一端にリードフレームを、他端に、
   前記リードフレームと反対側の壁部に孔が形成された筒
   状チャンバーを同一軸線上に一体的に備え、前記マザー
   ボードに固定された導電性のコンタクト本体と、 大径部としてのピストン部とシーリングパッキンが装着
   された小径部とからなり、該小径部が前記筒状チャンバ
   ーの孔より突出可能に前記筒状チャンバー内にその軸方
   向に移動自在に設けられたピストンと、 該ピストンをその小径部が筒状チャンバーの孔より突出
   し、かつ前記シーリングパッキンが前記壁部に当接して
   孔を閉塞するように付勢する、筒状チャンバー内に設け
   られた弾性部材と、 前記筒状チャンバー内に充填された導電性の流動性コン
   パウンドとから構成され、 筒状チャンバー内のピストンにより区画された２つの室
   は連通されていることを特徴とする、プリント配線基板
   の接続構造。