JPH0562051U - Heat sink and electronic component device - Google Patents
Heat sink and electronic component deviceInfo
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- JPH0562051U JPH0562051U JP241692U JP241692U JPH0562051U JP H0562051 U JPH0562051 U JP H0562051U JP 241692 U JP241692 U JP 241692U JP 241692 U JP241692 U JP 241692U JP H0562051 U JPH0562051 U JP H0562051U
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- heat sink
- electronic component
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電子部品の放熱手段として用いられるヒートシ
ンクの放熱効率をよくする。
【構成】ヒートシンク1は、底板4を介して電子部品5
からの熱を伝える支柱2と、この支柱2を中心に形成さ
れた螺旋状の放熱板3とから構成される。電子部品5か
ら発せられる熱は、支柱2および放熱板3より放熱さ
れ、ヒートシンク1の周辺の空気が温められ、この温め
られた空気がうずを巻きながら上昇する。周辺から冷た
い空気が放熱板3に流れ込むので、空気の流れる方向を
考慮することなく、積極的に空気の流れを作ることがで
き、効率良く、十分な冷却が可能になる。
(57) [Summary] [Purpose] To improve the heat dissipation efficiency of a heat sink used as a heat dissipation means for electronic components. [Structure] The heat sink 1 includes an electronic component 5 via a bottom plate 4.
It is composed of a pillar 2 for transmitting heat from the column, and a spiral heat radiating plate 3 formed around the pillar 2. The heat generated from the electronic component 5 is radiated from the support column 2 and the heat radiating plate 3, the air around the heat sink 1 is warmed, and the warmed air rises while vortexing. Since cool air flows into the heat dissipation plate 3 from the periphery, the air flow can be positively created without considering the direction of the air flow, and efficient and sufficient cooling can be performed.
Description
【0001】[0001]
本考案は、電子部品の放熱手段として用いられるヒートシンクに関し、特に空 気の流れる方向を考慮することなく、積極的に空気の流れを作ることにより、効 率良い電子部品の冷却が可能なヒートシンクに関する。 The present invention relates to a heat sink used as a heat radiating means for electronic parts, and more particularly to a heat sink capable of efficiently cooling electronic parts by positively creating a flow of air without considering the direction of air flow. ..
【0002】[0002]
従来、この種のヒートシンクとしては、図4に示すようになっていた。 Conventionally, this type of heat sink has been shown in FIG.
【0003】 図4において、10はヒートシンクを示し、支柱20、複数枚の円盤状の放熱 板30および底板40とから構成されている。In FIG. 4, reference numeral 10 denotes a heat sink, which is composed of a column 20, a plurality of disc-shaped heat dissipation plates 30, and a bottom plate 40.
【0004】 底板40のほぼ中央には底板40からの熱を伝える支柱20が形成されており 、さらにその支柱20を中心に複数枚の円板状の放熱板30が一定間隔をもって 固定されている。このヒートシンク10の底板40をIC部品などの冷却すべき 電子部品50の上面部に取り付け、ヒートシンク10より放熱することにより、 電子部品50は冷却される。A column 20 for transmitting heat from the bottom plate 40 is formed in substantially the center of the bottom plate 40, and a plurality of disc-shaped heat radiation plates 30 are fixed around the column 20 at regular intervals. .. The electronic component 50 is cooled by mounting the bottom plate 40 of the heat sink 10 on the upper surface of the electronic component 50 such as an IC component to be cooled and radiating heat from the heat sink 10.
【0005】[0005]
上述した従来のヒートシンク10では、円盤状の放熱板30の間に、電子部品 50からの熱によって温められた空気の逃げ道がないため、この空気が澱んでし まい、冷却が効率良くなされないといった欠点があった。 In the above-described conventional heat sink 10, since there is no escape path for the air warmed by the heat from the electronic component 50 between the disc-shaped heat sinks 30, this air may settle and the cooling cannot be performed efficiently. There was a flaw.
【0006】 そこで、本考案は、ヒートシンクの放熱効率をよくすることを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to improve the heat dissipation efficiency of a heat sink.
【0007】[0007]
上記目的を達成するために本考案においては、電子部品の冷却に使用されるヒ ートシンクにおいて、支柱およびこの支柱を中心に形成された螺旋状の放熱板と からなる構成としてある。 In order to achieve the above object, the present invention has a structure in which a heat sink used for cooling an electronic component is composed of a pillar and a spiral heat radiating plate formed around the pillar.
【0008】[0008]
上記構成からなるヒートシンク1によれば、放熱によって温められた空気が螺 旋形状の放熱板3に沿ってうずを巻きながら上昇する。そのため、放熱板3付近 に負圧が発生して周辺から冷たい空気が放熱板3に流れ込むので空気の流れる方 向を考慮することなく、温められた空気を利用して積極的に空気の流れを作るこ とができる。従って、電子部品5は、効率良く放熱が行われるので、十分な冷却 が行われる。 According to the heat sink 1 having the above structure, the air warmed by the heat radiation rises while winding the vortex along the spiral heat radiation plate 3. Therefore, since negative pressure is generated near the heat sink 3 and cold air flows into the heat sink 3 from the surroundings, warm air is used to positively control the air flow without considering the direction in which the air flows. You can make it. Therefore, the electronic component 5 efficiently radiates heat, and thus is sufficiently cooled.
【0009】[0009]
続いて、本考案に係るヒートシンクの一実施例につき図1〜図3を参照して詳 細に説明する。 Next, an embodiment of the heat sink according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
【0010】 図1は本考案の一実施例に係るヒートシンクを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a heat sink according to an embodiment of the present invention.
【0011】 図面において、1はヒートシンクを示し、支柱2、螺旋状の放熱板3、底板4 から構成されている。ヒートシンク1は底部に電子部品5の上面部とほぼ同じ面 積の底板4が設けられている。In the drawings, reference numeral 1 denotes a heat sink, which is composed of a pillar 2, a spiral heat dissipation plate 3, and a bottom plate 4. The heat sink 1 is provided with a bottom plate 4 having a surface area substantially the same as that of the upper surface of the electronic component 5 at the bottom.
【0012】 また、この底板4のほぼ中央には底板4からの熱を伝える支柱2が形成されて おり、さらにその支柱2を中心に螺旋状の放熱板3が形成されている。A column 2 for transmitting heat from the bottom plate 4 is formed substantially in the center of the bottom plate 4, and a heat dissipation plate 3 having a spiral shape is formed around the column 2.
【0013】 図2は、本考案の他の実施例に係るヒートシンクを示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a heat sink according to another embodiment of the present invention.
【0014】 図面において電子部品5は、電子部品5からの熱を伝える支柱2に直接取り付 けられている。In the drawings, the electronic component 5 is directly attached to the support column 2 that transfers heat from the electronic component 5.
【0015】 図3は、本考案の他の実施例に係るヒートシンクを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a heat sink according to another embodiment of the present invention.
【0016】 図面において、電子部品5の熱を伝える底板4上には底板4よりも小さい電子 部品5が取り付けられている。In the drawing, an electronic component 5 smaller than the bottom plate 4 is mounted on the bottom plate 4 that transfers heat of the electronic component 5.
【0017】 従って、このようなヒートシンクによれば、ヒートシンク1の底板4あるいは 支柱2に冷却したい電子部品5を接着あるいはねじ止め固定する。これにより電 子部品5の熱は底板4を伝わり支柱2を経てあるいは支柱2を伝わり放熱板3に 伝導される。伝導された熱は放熱板3より放熱されヒートシンク1の周辺の空気 を温める。この温められた空気は螺旋状の放熱板3に沿ってうずを巻きながら上 昇するので放熱板3付近に負圧が発生する。そのため、周辺から冷たい空気が放 熱板3に流れ込み、空気の対流が生じ、この対流により非常に効率良く十分な放 熱および冷却が行われる。従って、本例によれば、空気の流れる方向を考慮する ことなく、温められた空気を利用して積極的に空気の流れを作ることができ、効 率よく放熱できる。また、本例によれば、従来のヒートシンクに比べて小型でも 、放熱効率のよいヒートシンクを提供できる。Therefore, according to such a heat sink, the electronic component 5 to be cooled is adhered or screwed and fixed to the bottom plate 4 or the pillar 2 of the heat sink 1. As a result, the heat of the electronic component 5 is transmitted to the heat radiating plate 3 through the bottom plate 4 and the column 2 or the column 2. The conducted heat is radiated from the heat radiating plate 3 to warm the air around the heat sink 1. This warmed air rises while winding a vortex along the spiral radiator plate 3, so that a negative pressure is generated near the radiator plate 3. Therefore, cold air flows into the heat dissipation plate 3 from the periphery, and convection of the air occurs, and this convection allows efficient and sufficient heat dissipation and cooling. Therefore, according to this example, warmed air can be used to positively create an air flow without considering the direction of air flow, and heat can be efficiently dissipated. Further, according to this example, it is possible to provide a heat sink which is smaller in size than the conventional heat sink and has good heat dissipation efficiency.
【0018】[0018]
以上説明したように本考案によれば、放熱板を螺旋状に形成することによって 、温められた空気の生じる上昇気流によって周辺から冷たい空気が流れ込み空気 の対流が生じるので、電子部品の放熱および冷却が効率良く十分に行えるといっ た効果がある。 As described above, according to the present invention, by forming the heat dissipation plate in a spiral shape, the rising airflow of the heated air causes cool air to flow from the surroundings and convection of the air, thereby dissipating and cooling the electronic components. Is effective and efficient.
【図1】実施例の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an embodiment.
【図2】他の実施例の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of another embodiment.
【図3】他の実施例の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of another embodiment.
【図4】従来例を示す図で、(a)は斜視図、(b)は
正面図である。FIG. 4 is a diagram showing a conventional example, in which (a) is a perspective view and (b) is a front view.
1 ヒートシンク 2 支柱 3 放熱板 4 底板 5 電子部品 1 heat sink 2 support 3 heat sink 4 bottom plate 5 electronic component
Claims (3)
クにおいて、支柱およびこの支柱を中心に形成された螺
旋状の放熱板とからなることを特徴とするヒートシン
ク。1. A heat sink used for cooling an electronic component, which comprises a support and a spiral heat dissipation plate formed around the support.
クにおいて、電子部品を実装する底板と、この底板に立
設された支柱と、この支柱を中心に形成された螺旋状の
放熱板とからなることを特徴とするヒートシンク。2. A heat sink used for cooling an electronic component, which comprises a bottom plate for mounting the electronic component, a support erected on the bottom plate, and a spiral heat dissipation plate formed around the support. A heat sink characterized in that.
に電子部品が直接取り付けられることを特徴とする電子
部品装置。3. An electronic component device, wherein an electronic component is directly attached to the support pillar of the heat sink according to claim 1.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP241692U JPH0562051U (en) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | Heat sink and electronic component device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP241692U JPH0562051U (en) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | Heat sink and electronic component device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0562051U true JPH0562051U (en) | 1993-08-13 |
Family
ID=11528650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP241692U Pending JPH0562051U (en) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | Heat sink and electronic component device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0562051U (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020045528A1 (en) * | 2018-08-31 | 2020-03-05 | 株式会社村田製作所 | Wiring substrate and module |
JP2020096016A (en) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 三菱マテリアル株式会社 | Insulation circuit board with heat sink and electronic component module |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6219750B2 (en) * | 1978-12-29 | 1987-04-30 | Ricoh Kk |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP241692U patent/JPH0562051U/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPWO2020045528A1 (en) * | 2018-08-31 | 2021-08-10 | 株式会社村田製作所 | Wiring boards and modules |
US11324108B2 (en) | 2018-08-31 | 2022-05-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wiring substrate and module |
JP2020096016A (en) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 三菱マテリアル株式会社 | Insulation circuit board with heat sink and electronic component module |
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