JP3256348B2 - heatsink - Google Patents

heatsink

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JP3256348B2 JP21700493A JP21700493A JP3256348B2 JP 3256348 B2 JP3256348 B2 JP 3256348B2 JP 21700493 A JP21700493 A JP 21700493A JP 21700493 A JP21700493 A JP 21700493A JP 3256348 B2 JP3256348 B2 JP 3256348B2
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は高速駆動マイクロコンピ
ュータなどの発熱密度の高いLSI、中容量のサイリス
タやパワートランジスタなどの半導体素子に使用される
ヒートシンク、特に空冷式で発熱を拡散冷却させ、小型
化を要求されるヒートシンクに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink used for an LSI having a high heat generation density, such as a high-speed drive microcomputer, a semiconductor device such as a medium-capacity thyristor or a power transistor, and more particularly to an air-cooled type for diffusing and cooling the heat, thereby reducing the size. Related to a heat sink required to be manufactured.

【0002】[0002]

【従来の技術】QFP(Quad Flat Pack
age)でセラミクス・パケージのLSIに、従来のヒ
ートシンクを取り付けた1例を示す斜視図と側面図を示
す図9と10において、ヒートシンク90はアルミニウム
や銅等の高熱伝導性の材料を用いて、熱伝導支柱部91の
周辺部にフィン部92を持つように切削加工されており、
前記支柱部91の中央部が熱源となるQFP型のLSI93
の中央部平面に密着搭載され、前記LSI93の発熱は前
記フィン部92によって放熱されている。
2. Description of the Related Art QFP (Quad Flat Pack)
9) and FIG. 10 are a perspective view and a side view showing an example in which a conventional heat sink is attached to an LSI of a ceramic package in FIG. 9 and FIG. 10. A heat sink 90 is made of a material having high thermal conductivity such as aluminum or copper. It is cut so as to have a fin part 92 around the heat conduction support part 91,
A QFP-type LSI 93 in which the center of the support portion 91 is a heat source
The heat generated by the LSI 93 is dissipated by the fins 92.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記構成のヒートシン
ク90では、LSI93の発熱量が大きくなるに伴い、フィ
ン部92の直径dlを大きくしたり、またはフィンの枚数
を増加させる等によりヒートシンク90のフィン部92の表
面積を増加させなければ充分な放熱効果が得られない
が、ヒートシンク90のd1がLSI93の外形より大きく
なったり、高さHが高くなり過ぎる場合、このような大
型のヒートシンク90を電子機器等の限られた狭い空間に
配置すれば空気の対流が妨げられ、著しく冷却能力が低
下するという問題がある。
In the heat sink 90 having the above-described structure, the fins 92 of the heat sink 90 are increased by increasing the diameter dl of the fin portion 92 or increasing the number of fins as the heat generation amount of the LSI 93 increases. If the surface area of the portion 92 is not increased, a sufficient heat radiation effect cannot be obtained. However, if d1 of the heat sink 90 is larger than the outer shape of the LSI 93 or the height H is too high, such a large heat sink 90 can be used as an electronic device. If it is arranged in a limited narrow space such as equipment, there is a problem that convection of air is hindered and the cooling capacity is significantly reduced.

【0004】上記ヒートシンク90の大型化を許容しての
手段であっても、単純にフィン部92の直径dlを大きく
したり、フィンの枚数を増加することは、発熱源(LS
I93)から遠くなることによるヒートシンク90の材料の
熱抵抗が大きくなるために、フィンの厚みt1を厚くし
たり、熱伝導支柱部91の直径d2を大きくする必要が生
じるために、LSIの発熱量の増大の対策は、しばしば
ヒートシンクの大型化と同時に、強制対流などのモータ
の大型化も行われることが多かったためにコスト高とも
なった。
[0004] Even if the heat sink 90 is allowed to have a large size, simply increasing the diameter dl of the fin portion 92 or increasing the number of fins does not increase the heat source (LS).
Since the heat resistance of the material of the heat sink 90 increases due to the distance from the current source I93), it is necessary to increase the thickness t1 of the fins and increase the diameter d2 of the heat conducting support portion 91. As a countermeasure against the increase in the size of the heat sink, the size of the heat sink is often increased, and at the same time, the size of the motor such as forced convection is often increased.

【0005】またヒートシンク90の加工は、ヒートシン
ク材料と切削工具の強度及び切削精度の関係から、熱伝
導支柱部91の直径d2とフィン部92の直径d1との比は
フィン間隔t2を対流に適当な一定間隔に保ちながら切
削加工できる限界があるため、ヒートシンク90のフィン
厚さt1を薄くするなど部分的な小型化にも限界があっ
た。
In the processing of the heat sink 90, the ratio of the diameter d2 of the heat-conducting support portion 91 to the diameter d1 of the fin portion 92 is suitable for convection in the fin interval t2 from the relationship between the heat sink material and the strength and cutting accuracy of the cutting tool. Since there is a limit to the cutting process while maintaining a constant interval, there is also a limit to a partial miniaturization such as reducing the fin thickness t1 of the heat sink 90.

【0006】本発明は上記課題を鑑みてなされたもの
で、放熱性能を向上させる小型軽量なヒートシンクの構
造を提供し、前述の課題を解決することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide a small and lightweight heat sink structure for improving heat radiation performance, and to solve the above-mentioned problems.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明では、受熱プレートと少なくとも一枚の放熱フ
ィンを重ね合わせた構造のヒートシンクであって、上記
プレートとフィンの間隔は、上記フィンに複数個配置さ
れている凸部によって保たれ、各々の凸部がロウ付けさ
れているヒートシンクにおいて、前記放熱フィンの中心
部近傍に通気孔を設け、前記通気孔に振動装置若しくは
振動子を配置したヒートシンクとする。前記振動装置は
ヒートシンク内に配置されるコイルにより駆動する吸気
弁で構成し、また振動装置若しくは振動子の駆動信号入
力部には温度センサーを設けてもよい。
According to the present invention, there is provided a heat sink having a structure in which a heat receiving plate and at least one radiating fin are overlapped with each other.
The interval between the plate and the fin is
Ridges, each ridge is brazed
Heat sink , the center of the radiation fin
A vent is provided near the portion, and a vibrator or vibrator is disposed in the vent. The vibrator may be constituted by an intake valve driven by a coil disposed in a heat sink, and a temperature sensor may be provided at a drive signal input portion of the vibrator or the vibrator.

【0008】[0008]

【作用】上記構成により放熱フィンの一部の通気孔に設
けられる振動子若しくは振動板により強制的に取入れら
れる大気が対流となって放熱プレートに、また放熱フィ
ンが複数段重ねられ形成されているヒートシンクにあっ
ては、各々のフィンまたは受熱プレートの間の空間に対
流を発生させ、これらの部分に発生する熱気をヒートシ
ンク外に搬送することができ、発熱体の発熱量が大きく
なっても、放熱効果に優れた小型軽量のヒートシンクを
得ることができる。
According to the above construction, the air forcedly taken in by the vibrator or the diaphragm provided in some of the ventilation holes of the radiating fins is formed as a convection in the radiating plate and a plurality of radiating fins stacked on each other. In the heat sink, convection is generated in the space between each fin or the heat receiving plate, and the hot air generated in these portions can be transported out of the heat sink. It is possible to obtain a small and lightweight heat sink having an excellent heat radiation effect.

【0009】また本発明においては前述の如く、モータ
及びファン等を使用せず振動子若しくは振動板により対
流を発生させるため装置自体は極めてシンプルで小型に
でき、本ヒートシンクを搭載する電子機器全体の設計自
由度も大きくなる。
In the present invention, as described above, since the convection is generated by the vibrator or the diaphragm without using a motor and a fan, the apparatus itself can be made extremely simple and small, and the entire electronic apparatus on which the present heat sink is mounted can be used. The degree of freedom in design also increases.

【0010】[0010]

【実施例】本発明の第1の実施例の上面図を図2に、こ
の図2をA−A断面で矢印方向に見た側面図を図1に示
す。図1と2において、ヒートシンク10はアルミニウ
ム、銅等熱伝導性に優れた材料を平板状で4辺形に加工
した受熱プレート11の一面を受熱面として発熱体に取付
け、他面の中心部にはこの受熱プレート11より垂直に延
びるコイル部68が設けられ、またこの他面側には受熱プ
レート11の熱を効果的に放出する放熱フィン12が複数個
設けられている。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 2 is a top view of a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 is a side view of FIG. In FIGS. 1 and 2, a heat sink 10 is attached to a heating element with one surface of a heat receiving plate 11 made of a material having excellent thermal conductivity, such as aluminum or copper, processed into a flat quadrilateral and used as a heat receiving surface. Is provided with a coil portion 68 extending vertically from the heat receiving plate 11, and a plurality of radiating fins 12 for effectively releasing the heat of the heat receiving plate 11 are provided on the other surface side.

【0011】前記複数個の放熱フィン12の平板面の面積
は受熱プレート11とほぼ等く、本実施例においてはこの
放熱フィン12を4枚重ね、放熱フィン12の下向きに多数
個のフィン凸部12aが設けれ、対抗する面とロウ付等に
より接合されており、各々の放熱フィン12間に空間を形
成して空気対流路を構成すると同時に各々の放熱フィン
12と受熱プレート11の間の熱伝導路を形成している。ま
た前記各々の放熱フィン12の中心部には通気孔50が設け
られ、この通気孔50で形成される空間に前記コイル部68
が配置されている。
The area of the flat surface of the plurality of radiating fins 12 is substantially equal to that of the heat receiving plate 11. In this embodiment, four radiating fins 12 are stacked, and 12a is provided and joined to the opposing surface by brazing, etc., and forms a space between each radiating fin 12 to form an air convection passage and at the same time each radiating fin
A heat conduction path is formed between 12 and the heat receiving plate 11. A ventilation hole 50 is provided at the center of each of the heat radiation fins 12, and the coil portion 68 is formed in a space defined by the ventilation hole 50.
Is arranged.

【0012】また本実施例においては、受熱プレート11
上に配置した4枚の放熱フィン12の最上の放熱フィン12
の通気孔50には後述の振動装置60が取付けられている。
図3にこの振動装置60部分の拡大図を示す。図3の振動
装置60は、通気孔50の外周両端にゴム等弾性のある材料
で構成される振動材62が取付け固定されており、一方の
振動材62aには吸気弁64が取付けられ、また振動材62の
下面にはフェライト片等の磁性体66が取付けられてお
り、図1に示すコイル部68への通電による磁力吸引の作
用により振動材62が変形し吸気弁64より放熱フィン12中
に空気が取り入れられる。振動装置60は上記構成でなく
とも大気を放熱フィン12中に取り入れる構造であればよ
く、例えば図4に示す如く単に前記吸気弁64と振動材62
を一体化し通気孔50に取付けるものであってもよい。
In this embodiment, the heat receiving plate 11
The uppermost radiation fin 12 of the four radiation fins 12 arranged above
A vibration device 60 described below is attached to the ventilation hole 50.
FIG. 3 is an enlarged view of the vibration device 60. In the vibration device 60 shown in FIG. 3, a vibration member 62 made of an elastic material such as rubber is attached and fixed to both ends of the outer periphery of the ventilation hole 50, and an intake valve 64 is attached to one of the vibration members 62a. A magnetic body 66 such as a ferrite piece is attached to the lower surface of the vibrating member 62. Air is taken in. The vibrating device 60 may have any structure other than the above-described structure as long as it can take in the atmosphere into the radiating fins 12. For example, as shown in FIG.
May be integrated and attached to the vent hole 50.

【0013】本発明の第2の実施例として、前記第1の
実施例の振動装置60の代わりに通気孔50に振動子70を設
けたヒートシンクの側面断面図を図5に示す。本実施例
は、前記第1の実施例の振動装置60を、セラミック圧電
素子等で構成される振動子70に代えることによりコイル
部68を省略した構造となっているが、この部分以外の放
熱フィン12等の構造に関しては、前記第1の実施例で述
べたものと同一であるため説明は省略する。
As a second embodiment of the present invention, a side cross-sectional view of a heat sink in which a vibrator 70 is provided in a ventilation hole 50 instead of the vibrating device 60 of the first embodiment is shown in FIG. The present embodiment has a structure in which the coil unit 68 is omitted by replacing the vibrating device 60 of the first embodiment with a vibrator 70 composed of a ceramic piezoelectric element or the like. The structure of the fins 12 and the like are the same as those described in the first embodiment, and thus description thereof is omitted.

【0014】第1、第2の実施例では図1と図5の如く
振動装置60または振動子70は受熱プレートに対してその
振動面を平行に取付ける構造としているが、この取付方
向は例えば図6に示すように垂直方向であってもよく、
この取付方向は任意に変えてもよい。
In the first and second embodiments, as shown in FIGS. 1 and 5, the vibrating device 60 or the vibrator 70 has a structure in which the vibrating surface is mounted in parallel to the heat receiving plate. It may be vertical as shown in FIG.
This mounting direction may be arbitrarily changed.

【0015】また第1の実施例と第2の実施例は、それ
ぞれ例えば図7と8に示す駆動回路により振動装置60及
び振動子70を駆動しているが、これら駆動回路中の駆動
信号入力部30に温度センサーを付加すればヒートシンク
(発熱体)の発熱に応じて振動装置60及び振動子70の駆
動、停止が制御できる。
In the first and second embodiments, the vibrating device 60 and the vibrator 70 are driven by the driving circuits shown in FIGS. 7 and 8, respectively. If a temperature sensor is added to the unit 30, the driving and stopping of the vibrating device 60 and the vibrator 70 can be controlled according to the heat generated by the heat sink (heating element).

【0016】上記各々の実施例におけるヒートシンク10
の形状と放熱フィン12の形状の枚数、フィン凸部12a、
通気孔50、振動装置60若しくは振動子70等の位置や形
状、数等は1例であるため、これらは任意に変更してよ
い。
The heat sink 10 in each of the above embodiments
And the number of shapes of the radiation fins 12, the fin projections 12a,
The positions, shapes, numbers, and the like of the ventilation holes 50, the vibrating device 60, the vibrator 70, and the like are merely examples, and may be arbitrarily changed.

【0017】[0017]

【発明の効果】上記構成のヒートシンクにより、電子機
器等の小さな外形のものであっても、対流を発生させる
ファン等を配置するスペースを設けることなく、従来の
ヒートシンクと同等のスペースのみで強制空冷が可能で
冷却能力の優れたヒートシンクが得られる。
According to the heat sink having the above-described structure, even if the electronic device has a small external shape, there is no space for disposing a fan or the like for generating convection, and forced air cooling is performed only in a space equivalent to the conventional heat sink. And a heat sink having an excellent cooling capacity can be obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の第1の実施例とするヒートシンクの
断面側面図である
FIG. 1 is a cross-sectional side view of a heat sink according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 本発明の第1の実施例とするヒートシンクの
上面図である
FIG. 2 is a top view of the heat sink according to the first embodiment of the present invention.

【図3】 本発明の振動装置の拡大図であるFIG. 3 is an enlarged view of the vibration device of the present invention.

【図4】 本発明の振動装置の拡大図であるFIG. 4 is an enlarged view of the vibration device of the present invention.

【図5】 本発明の第2の実施例とするヒートシンクの
断面側面図である
FIG. 5 is a sectional side view of a heat sink according to a second embodiment of the present invention.

【図6】 振動装置を受熱プレートに対して垂直に配置
したヒートシンクの上面図である
FIG. 6 is a top view of a heat sink in which a vibration device is arranged perpendicular to a heat receiving plate.

【図7】 振動装置駆動回路の1例を示す回路図であるFIG. 7 is a circuit diagram illustrating an example of a vibration device driving circuit.

【図8】 振動子駆動回路の1例を示す回路図であるFIG. 8 is a circuit diagram showing an example of a vibrator driving circuit.

【図9】 従来のヒートシンクの斜視図であるFIG. 9 is a perspective view of a conventional heat sink.

【図10】 従来のヒートシンクの側面図であるFIG. 10 is a side view of a conventional heat sink.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

図において同一符号は同一、または相当部分を示す。 10 ヒートシンク 11 受熱プレート 12 放熱フィン 12a フィン凸部 50 通気孔 60 振動装置 62 振動材 64 吸気弁 66 フェライト片 68 コイル部 70 振動子 In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts. DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Heat sink 11 Heat receiving plate 12 Heat radiating fin 12a Fin projection 50 Vent hole 60 Vibration device 62 Vibration material 64 Intake valve 66 Ferrite piece 68 Coil part 70 Vibrator

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】受熱プレートと少なくとも一枚の放熱フィ
ンを重ね合わせた構造のヒートシンクであって、上記プ
レートとフィンの間隔は、上記フィンに複数個配置され
ている凸部によって保たれ、各々の凸部がロウ付けされ
ているヒートシンクにおいて、前記放熱フィンの中心部
近傍に通気孔を設け、前記通気孔に振動装置若しくは振
動子を配置したヒートシンク。
1. A heat sink having a structure in which a heat receiving plate and at least one radiating fin are overlapped with each other.
The interval between the rate and the fin is
Ridges, each ridge is brazed
A heat sink , wherein a central portion of the radiation fins
A heat sink provided with a ventilation hole in the vicinity , and a vibrator or a vibrator arranged in the ventilation hole.
【請求項2】 請求項1記載の振動装置がヒートシンク
内に配置されるコイルにより駆動する吸気弁で構成され
ているヒートシンク。
2. A heat sink, wherein the vibration device according to claim 1 comprises an intake valve driven by a coil disposed in the heat sink.
【請求項3】 請求項1記載の振動装置若しくは振動子
の駆動信号入力部に温度センサーを設けたヒートシン
ク。
3. A heat sink provided with a temperature sensor at a drive signal input section of the vibration device or the vibrator according to claim 1.
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