JPH0561763B2 - - Google Patents
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- JPH0561763B2 JPH0561763B2 JP1224979A JP22497989A JPH0561763B2 JP H0561763 B2 JPH0561763 B2 JP H0561763B2 JP 1224979 A JP1224979 A JP 1224979A JP 22497989 A JP22497989 A JP 22497989A JP H0561763 B2 JPH0561763 B2 JP H0561763B2
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は積層チツプインダクタや積層複合LC
チツプ等のいわゆる電子部品に関し、特に、その
電子部品の構造及びその電気的特性調整方法に関
する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is applicable to multilayer chip inductors and multilayer composite LCs.
The present invention relates to so-called electronic components such as chips, and particularly to the structure of such electronic components and a method for adjusting their electrical characteristics.
［従来の技術］
従来、積層チツプインダクタや積層複合LCチ
ツプ等のいわゆる電子部品、例えば積層複合LC
チツプのインダクタンスのトリミング方法として
は、特公昭60−50046号公報に示されたように、
表面上に導電パターンを形成した複数の磁性体シ
ートを積層して積層複合素子を形成した後、上記
積層複合素子のインダクタンス素子の磁性体の一
部を削り取つて磁束の通る断面積を減少させてイ
ンダクタンス値を減少させて、これにより素子の
電気的特性を調整する方法が知られている。[Prior Art] Conventionally, so-called electronic components such as laminated chip inductors and laminated composite LC chips, such as laminated composite LC
As a method for trimming the chip inductance, as shown in Japanese Patent Publication No. 60-50046,
After forming a laminated composite element by laminating a plurality of magnetic sheets each having a conductive pattern formed on its surface, a part of the magnetic material of the inductance element of the laminated composite element is removed to reduce the cross-sectional area through which magnetic flux passes. A known method is to reduce the inductance value by adjusting the electrical characteristics of the device.
また、特開昭58−196005号公報や実願昭60−
199196号のマイクロフイルムに示されたように、
コイル導体に対して浮遊容量を形成するような導
体膜や電子部品内に形成される磁路を横切るよう
な導体膜を予め電子部品の表面に露出した状態で
形成しておき、この導体膜を除去することでイン
ダクタの浮遊容量を変えたり、或は磁路の断面積
を変えたりすることで、そのインダクタンス値を
調整するインダクタの調整方法も知られている。 Also, Japanese Patent Application Laid-open No. 196005/1983
As shown in the microfilm of issue 199196,
A conductive film that forms stray capacitance with respect to the coil conductor or a conductive film that crosses the magnetic path formed within the electronic component is formed in advance in an exposed state on the surface of the electronic component, and this conductive film is An inductor adjustment method is also known in which the inductance value is adjusted by changing the stray capacitance of the inductor by removing it or by changing the cross-sectional area of the magnetic path.
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記前者の従来の電子部品の電
気的特性調整方法では、積層体を構成する磁性体
の一部を削り取つて調整を行うため、トリミング
部位の位置あるいはその範囲を極めて正確に決定
してから行わないと、トリミングによつて内部電
極が露出し、もしくは破損してしまう等の危険を
生じるというという問題点を有していた。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the former method for adjusting the electrical characteristics of electronic components, since the adjustment is performed by scraping off a part of the magnetic material constituting the laminate, the position of the trimming part or Unless trimming is performed after determining the range extremely accurately, there is a problem in that there is a risk that the internal electrodes will be exposed or damaged due to trimming.
他方、後者の従来のインダクタンス値の調整方
法では、コイル導体の他に、それと浮遊容量を形
したり磁路を横切るような導体膜を形成しておく
ため、インダクタのＱ値が悪くなるという問題が
ある。 On the other hand, in the latter conventional method of adjusting the inductance value, in addition to the coil conductor, a conductive film is formed that forms stray capacitance with it or crosses the magnetic path, which causes the problem that the Q value of the inductor worsens. There is.
また前者及び後者の調整方法の何れも、共に磁
路の磁気抵抗の変化や浮遊容量の変化等でインダ
クタンス値を調整するため、大幅な調整や微妙な
調整が難しい。 Furthermore, in both the former and latter adjustment methods, the inductance value is adjusted by changing the magnetic resistance of the magnetic path, changing the stray capacitance, etc., and therefore it is difficult to make large adjustments or subtle adjustments.
そこで、本発明は、上記の従来技術における問
題点に鑑み、電子部品の電気的特性の調整を行う
に当り、トリミングによつて内部電極が露出した
り素子が破損してしまう等の危険がなく、Ｑ値の
悪化を招かず、しかも大幅な調整や微妙な調整を
可能とする電子部品及びその電気的特性調整方法
を提供することにある。 In view of the above-mentioned problems in the prior art, the present invention has been developed to eliminate the risk of exposing internal electrodes or damaging elements due to trimming when adjusting the electrical characteristics of electronic components. Another object of the present invention is to provide an electronic component and a method for adjusting its electrical characteristics that do not cause deterioration of the Q value and allow for large or delicate adjustments.
［課題を解決するための手段］
上記目的を達成するため、本発明において採用
した手段の要旨は、第一に、表面上にターン状の
導電パターンを形成した複数のセラミツクシート
を、上記導電パターンが順次電気的に接続される
ように積層し、該積層体の一部に上記導電パター
ンにより構成される電気素子を外部に電気的に接
続するための外部電極を形成した電子部品におい
て、上記ターン状の導電パターンと電気的に接続
された複数の中間外部取出端子を積層体の側面の
積層方向に配列して露出させたことを特徴とする
電子部品である。[Means for Solving the Problems] The gist of the means adopted in the present invention to achieve the above object is as follows: First, a plurality of ceramic sheets each having a turn-shaped conductive pattern formed on the surface thereof are bonded to the conductive pattern. In the electronic component, the turns are stacked so that they are sequentially electrically connected, and an external electrode is formed on a part of the stack for electrically connecting an electric element constituted by the conductive pattern to the outside. This is an electronic component characterized in that a plurality of intermediate external lead-out terminals electrically connected to a conductive pattern shaped like a laminate are arranged and exposed in the stacking direction on the side surface of the laminate.
この場合において、積層体の側面に取出された
中間外部取出端子は、積層体の側面に形成された
溝内に露出させるのがよい。 In this case, it is preferable that the intermediate external extraction terminal taken out on the side surface of the laminate be exposed in a groove formed on the side surface of the laminate.
第二に、上記電子部品を用い、中間外部取出端
子の一部または全部を切除可能な導体で互いに接
続し、この切除可能な導体をトリミングすること
により電子部品の電気的特性を調整する方法であ
る。 Second, a method uses the electronic component described above, connects some or all of the intermediate external output terminals to each other with a removable conductor, and adjusts the electrical characteristics of the electronic component by trimming the removable conductor. be.
第三に、上記電子部品を用い、中間外部取出端
子の一部または全部を導体で互いに接続すること
により電子部品の電気的特性を調整する方法であ
る。 Thirdly, there is a method of adjusting the electrical characteristics of the electronic component by using the above electronic component and connecting some or all of the intermediate external terminals to each other with a conductor.
この場合において、電気的特性を調整した後、
中間外部取出端子が露出した部分を絶縁材で覆う
ことが望ましい。また、電子部品としては、中間
外部取出端子が積層体の側面の積層方向に沿つて
形成された溝内に露出されているものを用いるの
がよい。 In this case, after adjusting the electrical characteristics,
It is desirable to cover the exposed portion of the intermediate external terminal with an insulating material. Further, as the electronic component, it is preferable to use one in which the intermediate external lead-out terminal is exposed in a groove formed on the side surface of the laminate along the stacking direction.
［作用］
上記電子部品では、上記ターン状の導電パター
ンが順次接続されることにより、積層体内に螺旋
状の導体が形成される。そして、このコイル状の
導体を形成するターン状の導電パターンと電気的
に接続された複数の中間外部取出端子が積層体の
側面の積層方向に配列された状態で露出している
ため、コイルの中間タツプである中間外部取出端
子が積層体の積層方向に並んで露出される。従つ
て、積層体のごく一部の側面を使用して、多くの
中間外部取出端子を積層体の側面に露出すること
ができる。すなわち、最大でコイルの巻数だけ中
間外部取出端子を露出することができる。[Operation] In the electronic component, the turn-shaped conductive patterns are sequentially connected to form a spiral conductor within the laminate. A plurality of intermediate external terminals electrically connected to the turn-shaped conductive pattern forming this coil-shaped conductor are exposed in a state arranged in the stacking direction on the side surface of the laminate. Intermediate external extraction terminals, which are intermediate taps, are exposed and lined up in the stacking direction of the laminate. Therefore, many intermediate external extraction terminals can be exposed on the side surface of the laminate using only a small portion of the side surface of the laminate. In other words, it is possible to expose the intermediate external terminal for the maximum number of turns of the coil.
そして、この電子部品を用い、その積層体の端
面に露出した中間外部取出端子の一部または全部
を、予め切除可能な導体で互いに接続し、この切
除可能な導体をトリミングすることにより、上記
のコイルを短絡し、その巻数を変えることができ
る。これにより、電子部品のインダクタンス値が
調整できる。また、同様にして、積層体の側面に
露出した中間外部取出端子の一部または全部を導
体で互いに接続することにより、電子部品のイン
ダクタンス値を調整することができる。 Then, using this electronic component, a part or all of the intermediate external terminals exposed on the end face of the laminate are connected to each other with a removable conductor in advance, and the removable conductor is trimmed. You can short-circuit the coil and change its number of turns. This allows the inductance value of the electronic component to be adjusted. Similarly, the inductance value of the electronic component can be adjusted by connecting some or all of the intermediate external terminals exposed on the side surface of the laminate to each other with a conductor.
この調整に際して、コイルの中間タツプである
中間外部取出端子が積層体の積層方向に並んで露
出されているため、そのトリミングや導体による
接続が容易に行える。 During this adjustment, since the intermediate external terminals, which are the intermediate taps of the coils, are exposed in line with the stacking direction of the laminate, they can be easily trimmed and connected using conductors.
なお、中間外部取出端子が積層体の側面に形成
された溝内に露出されている場合、中間外部取出
端子やそれを接続する導体が傷が付きにくく、調
整前後の不慮のインダクタンス値の変動を招きに
くい。また、溝に沿つて導体や絶縁材の塗布或は
トリミングが行えるため、調整作業がしやすい。 Note that if the intermediate external terminal is exposed in the groove formed on the side surface of the laminate, the intermediate external terminal and the conductor connected to it are less likely to be scratched, preventing accidental fluctuations in inductance value before and after adjustment. Hard to invite. Further, since the conductor or insulating material can be applied or trimmed along the groove, adjustment work is easy.
さらに、電気的特性を調整した後、中間外部取
出端子が露出した部分を絶縁材で覆うと、調整後
に、中間外部取出端子やそれを接続する導体が断
線したり短絡したりするのが防止できる。従つ
て、調整されたインダクタンス値が確実に固定さ
れる。 Furthermore, after adjusting the electrical characteristics, covering the exposed part of the intermediate external output terminal with an insulating material will prevent the intermediate external output terminal and the conductor that connects it from being disconnected or shorted after adjustment. . Therefore, the adjusted inductance value is reliably fixed.
［実施例］
以下、本発明の実施例について、添付の図面を
参照しながら説明する。[Examples] Examples of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
第１図に本発明の実施例である電子部品、より
具体的には、積層体の内部にインダクタンス素子
を形成した、いわゆる積層Ｌチツプ１が示されて
いる。この積層Ｌチツプ１は、その表面上にイン
ダクタンスＬを形成するためのターン状の導電パ
ターンを印刷したセラミツクの磁性体シートを積
層し、内部にコイルＬを形成したものである。さ
らにこの電子部品では、その積層体の側面に短絡
電極３が形成されており、これを例えばレーザト
リミング等で取り除いてその電気的特性を調整す
る。同図中の符号４，４は、上記積層Ｌチツプ１
の短絡電極３が形成された面とは異なる対向する
側面に形成され、上記積層体２の内部に形成され
コイルＬを外部の回路等に電気的に接続するため
の外部電極である。さらに、符号５は、上記短絡
電極３を積層体２の側面に設けるために形成した
溝、符号６は、上記溝５内に設けた短絡電極３を
レーザトリミングで取り除いた後、この溝５に施
した絶縁コーテイングである。 FIG. 1 shows an electronic component according to an embodiment of the present invention, more specifically, a so-called laminated L-chip 1 in which an inductance element is formed inside the laminated body. This laminated L-chip 1 is made by laminating ceramic magnetic sheets on which a turn-shaped conductive pattern for forming an inductance L is printed on the surface thereof, and forming a coil L inside. Further, in this electronic component, a shorting electrode 3 is formed on the side surface of the laminate, and this is removed by, for example, laser trimming to adjust its electrical characteristics. Reference numerals 4 and 4 in the figure refer to the laminated L chip 1.
This is an external electrode that is formed on a side opposite to the surface on which the short-circuiting electrode 3 is formed, and is formed inside the laminate 2 to electrically connect the coil L to an external circuit or the like. Further, reference numeral 5 indicates a groove formed to provide the short-circuiting electrode 3 on the side surface of the laminate 2, and reference numeral 6 indicates a groove formed in the groove 5 after removing the short-circuiting electrode 3 provided in the groove 5 by laser trimming. This is an insulating coating.
上記電子部品のより詳細な構造を、その製造方
法の具体例と共に、第２図を参照しながら以下に
説明する。 A more detailed structure of the electronic component will be described below with reference to FIG. 2 along with a specific example of its manufacturing method.
まず、フエライトを主成分とする磁性体にポリ
ビニルブチラールを主成分とするバインダーを混
合してスラリーを製作する。このスラリーを、例
えばドクターブレード法によりシート状に成型す
る。続いて、このシート状に成型した磁性体グリ
ーンシート１０，１０…の所定の位置に必要に応
じいわゆるスルーホール１１，１１…を設ける。 First, a slurry is prepared by mixing a magnetic material mainly composed of ferrite with a binder mainly composed of polyvinyl butyral. This slurry is formed into a sheet by, for example, a doctor blade method. Subsequently, so-called through holes 11, 11, . . . are provided at predetermined positions of the magnetic green sheets 10, 10, .
次ぎに、この様にして製作した磁性体グリーン
シート１０，１０…の表面上に、第２図に示す様
に、導電パターン１２，１２…を印刷する。この
印刷された導電パターン１２，１２…は、インダ
クタを構成する場合には、上から第２番目乃至第
６番目のシートに見られる様に、略「コ」の字形
をなすターン状のものである。そして、これらグ
リーンシート１０，１０…を順次重ねて積層体２
を形成し、各層の導電パターン１２，１２…をス
ルーホール１１，１１…によつて電気的に順次接
続する。これにより、内部にスパイラル状のコイ
ルを形成する。 Next, as shown in FIG. 2, conductive patterns 12, 12, . . . are printed on the surfaces of the magnetic green sheets 10, 10, . When forming an inductor, these printed conductive patterns 12, 12... are turn-shaped, approximately in the shape of a "U", as seen in the second to sixth sheets from the top. be. Then, these green sheets 10, 10... are sequentially stacked to create a laminate 2.
are formed, and the conductive patterns 12, 12, . . . in each layer are sequentially electrically connected by through holes 11, 11, . This forms a spiral coil inside.
このスパイラル状のコイルの両端となる上記第
２番目のグリーンシート１０及び最後から２番目
のグリーンシート１０の導電パターン１２，１２
は、後述する外部電極４，４との接続のため、そ
の引出端部１２′，１２′が磁性体グリーンシート
１０，１０の各々対向する端面まで延長して形成
されている。 The conductive patterns 12, 12 of the second green sheet 10 and the penultimate green sheet 10, which are both ends of this spiral coil.
are formed such that their lead-out ends 12', 12' extend to the opposing end surfaces of the magnetic green sheets 10, 10, respectively, for connection with external electrodes 4, 4, which will be described later.
本発明では、上記磁性体グリーンシート１０の
表面上に印刷されたターン状の導電パターン１
２，１２…の一部に、グリーンシート１０，１０
…の一方の縁に達する中間外部取出端子１４，１
４…を形成している。この中間外部取出端子１
４，１４…は、複数の導電パターン１０，１０…
に形成されていると共に、それらはグリーンシー
ト１０，１０…の対応する縁であつて、且つ何れ
も同じ位置に形成されている。図２で示した例で
は、グリーンシート１０，１０の図中手前の縁に
中間外部取出端子１４，１４…が導出されてお
り、その縁と平行な部分を有する導電パターン１
２，１２…の全てに中間外部取出端子１４，１４
…が形成されている。 In the present invention, a turn-shaped conductive pattern 1 printed on the surface of the magnetic green sheet 10 is provided.
Green sheets 10, 10 on a part of 2, 12...
Intermediate external extraction terminal 14, 1 reaching one edge of...
4... is formed. This intermediate external extraction terminal 1
4, 14... are a plurality of conductive patterns 10, 10...
They are formed at corresponding edges of the green sheets 10, 10, . . . and at the same position. In the example shown in FIG. 2, intermediate external extraction terminals 14, 14, .
Intermediate external extraction terminals 14, 14 for all of 2, 12...
...is being formed.
以上の様にして形成した磁性体グリーンシート
１０，１０…を、第２図に示す様に、所定の順に
積層し、さらにその上下に一定の厚みを持つた磁
性体グリーンシート１５，１５を適当枚数重ね
る。これを温度120℃、圧力500Kg／cm2で圧着し、
所定の形状にカツトし、第３図に示す様な積層体
２を得る。この積層体２の内部において、上記磁
性体グリーンシート１０，１０…の表面上に形成
した上記導電パターン１２，１２…がスパイラル
状のコイルを構成している様子を第５図に示す。
この図に示されたように、中間外部取出端子１
４，１４…は、コイルの１巻毎に形成されている
と共に、それらは積層体の積層方向に並んで形成
されている。 The magnetic green sheets 10, 10... formed as described above are laminated in a predetermined order as shown in FIG. Stack several sheets. This is crimped at a temperature of 120℃ and a pressure of 500Kg/ cm2 .
It is cut into a predetermined shape to obtain a laminate 2 as shown in FIG. FIG. 5 shows how the conductive patterns 12, 12, . . . formed on the surfaces of the magnetic green sheets 10, 10, . . . constitute a spiral coil inside the laminate 2.
As shown in this figure, intermediate external output terminal 1
4, 14, . . . are formed for each turn of the coil, and are aligned in the stacking direction of the laminate.
さらにこの積層体の上記中間外部取出端子１
４，１４…が露出された側面が、第３図で示され
たように切削され、そこに溝５が形成されてい
る。つまり、上記中間外部取出端子１４，１４…
は、この溝５の周囲に露出している。 Furthermore, the above-mentioned intermediate external extraction terminal 1 of this laminate
The side surfaces where 4, 14, . . . are exposed are cut as shown in FIG. 3, and grooves 5 are formed there. In other words, the intermediate external extraction terminals 14, 14...
are exposed around this groove 5.
この積層体を大気中で900℃の温度で１時間程
焼成する。その後、第４図に示す様に、積層体２
の他の対向する側面（本実施例では、図の左右の
面）に、外部電極４，４を形成するための導電ペ
ーストを塗布する。さらに、積層体２の側面に形
成された前記の溝５の上記外部電極４，４を形成
するのに用いたとの同様の導電ペーストを塗布す
る。そして、これを、大気中で600℃の温度で約
10分程度焼き付ける。 This laminate is fired in the air at a temperature of 900° C. for about 1 hour. After that, as shown in FIG.
A conductive paste for forming external electrodes 4, 4 is applied to the other opposing side surfaces (in this embodiment, the left and right surfaces in the figure). Further, a conductive paste similar to that used for forming the external electrodes 4, 4 in the groove 5 formed on the side surface of the laminate 2 is applied. Then, this is done in the atmosphere at a temperature of about 600℃.
Bake for about 10 minutes.
これにより、上記導電パターン１２，１２…で
形成した内部電極を外部に電気的に接続するため
の外部電極４，４を備えた積層Ｌチツプ１が得ら
れる。この積層Ｌチツプ１の電気的等価回路が図
の右側に示す。すなわち、上記の溝５に塗布して
焼付けられた導体により、中間外部取出端子１
４，１４…の全てを接続して短絡させた短絡電極
３が形成される。 Thereby, a laminated L-chip 1 is obtained which is provided with external electrodes 4, 4 for electrically connecting the internal electrodes formed by the conductive patterns 12, 12, . . . to the outside. An electrical equivalent circuit of this laminated L-chip 1 is shown on the right side of the figure. That is, the conductor coated and baked in the groove 5 allows the intermediate external terminal 1
A short-circuit electrode 3 is formed by connecting and short-circuiting all of 4, 14, and so on.
こうして得られた積層Ｌチツプ１の電気的特
性、すなわち、そのインダクタンスＬは、例え
ば、上記積層Ｌチツプ１の両端の外部電極４，４
を測定器に接続し、そのインダクタンス値を測定
しながら、上記積層Ｌチツプ１の側面の溝５に形
成されたトリミング用の短絡電極３を、例えばレ
ーザーによつて下の端から徐々に取り除いてい
く。そして、測定されたインダクタンス値が所定
の規格内の値になつた時点でトリミングを停止す
る。その後、上記中間外部取出端子１４，１４…
が露出した溝５の表面に、エポキシ系樹脂等の絶
縁材を塗布し、これを硬化させて、絶縁コーテイ
ング６を施す。これにより、第１図の積層Ｌチツ
プ１が完成する。この様にして完成した積層Ｌチ
ツプ１の等価回路を同図の右側に示す。 The electrical characteristics of the laminated L-chip 1 obtained in this way, that is, its inductance L, are determined by, for example, the external electrodes 4, 4 at both ends of the laminated L-chip 1.
is connected to a measuring device, and while measuring its inductance value, the trimming short-circuit electrode 3 formed in the groove 5 on the side surface of the laminated L-chip 1 is gradually removed from the bottom edge using, for example, a laser. go. Trimming is then stopped when the measured inductance value falls within a predetermined standard. After that, the intermediate external extraction terminals 14, 14...
An insulating material such as epoxy resin is applied to the exposed surface of the groove 5 and cured to form an insulating coating 6. As a result, the laminated L-chip 1 shown in FIG. 1 is completed. The equivalent circuit of the laminated L-chip 1 thus completed is shown on the right side of the figure.
なお、このインダクタンスの調整の範囲は、イ
ンダクタンスはコイルＬの巻数の二乗に比例する
ことから、巻数ｎにおけるインダクタンス値を
Ｌ、係数をＡとすれば、以下の様に表される。 The range of inductance adjustment is expressed as follows, where L is the inductance value and A is the coefficient at the number of turns n, since inductance is proportional to the square of the number of turns of the coil L.
Lo＝An2 (1)
よつて、
Lo+1／Lo＝（ｎ＋１）2／n2 (2)
と表される。すなわち、巻数が多くなければなる
程インダクタンスの微調整が可能となり、特に本
発明になる積層Ｌチツプ１では、第６図のグラフ
にも示す様に、その巻数が22ターン以上のコイル
において、そのインダクタンス値が±10％以内の
調整が可能になる。 L o =An 2 (1) Therefore, it is expressed as L o+1 /L o = (n+1) 2 /n 2 (2). In other words, the greater the number of turns, the more finely the inductance can be adjusted.In particular, in the laminated L-chip 1 according to the present invention, as shown in the graph of FIG. The inductance value can be adjusted within ±10%.
第７図及び第８図に、本発明の他の実施例によ
る電子部品、より具体的には、積層体の内部に
LC回路を形成した、いわゆる積層複合LCチツプ
１′が示されている。この積層複合LCチツプ１′
は、表面上にコンデンサＣやインダクタンスＬを
形成するための導電パターンを印刷した誘電体ま
たは磁性体セラミツクシート１０，１０…を積層
して積層体２を形成したものである。同図中にお
いて、上記第１図乃至第５図に示した実施例と同
じ構成要件には同じ符号が付されている。 FIGS. 7 and 8 show electronic components according to other embodiments of the present invention, more specifically, inside the laminate.
A so-called laminated composite LC chip 1' forming an LC circuit is shown. This laminated composite LC chip 1'
A laminate 2 is formed by laminating dielectric or magnetic ceramic sheets 10, 10, . In the figure, the same components as those in the embodiment shown in FIGS. 1 to 5 are given the same reference numerals.
また、上記電子部品の製造方法についても、第
８図に示す様に、磁性体や誘電体等からなるグリ
ーンシート１０，１０…の表面上に導電パターン
を印刷する。例えばコンデンサーＣを形成する場
合には、図中に示す誘電体のグリーンシート１
０，１０…の上から２番目及び３番目のシートの
様に、そのほぼ中央部に矩形の導電パターン１
３，１３を印刷し、これら導電パターンが誘電体
グリーンシート１０を挟んで対向する様に重ね合
わせる。その他、インダクタンスＬの形成方法は
上記第２図に示した実施例と同様である。そし
て、上記磁性体グリーンシート１０の表面上に形
成するターン状の導電パターン１２，１２…に積
層体２の側面に露出するための中間外部取出端子
１４，１４…を形成する。 Also, regarding the method of manufacturing the electronic component described above, as shown in FIG. 8, conductive patterns are printed on the surfaces of green sheets 10, 10, . . . made of magnetic material, dielectric material, or the like. For example, when forming a capacitor C, the dielectric green sheet 1 shown in the figure is
0, 10... Like the second and third sheets from the top, there is a rectangular conductive pattern 1 almost in the center.
3 and 13 are printed and superimposed so that these conductive patterns face each other with the dielectric green sheet 10 in between. In other respects, the method of forming the inductance L is the same as the embodiment shown in FIG. 2 above. Then, intermediate external lead-out terminals 14, 14, . . . to be exposed on the side surfaces of the laminate 2 are formed on the turn-shaped conductive patterns 12, 12, . . . formed on the surface of the magnetic green sheet 10.
この積層体２を焼成した後、その側面に上記中
間外部取出端子１４，１４…を接続するトリミン
グ用の短絡電極３を形成する。そして、上記積層
複合LCチツプ１′の両端の外部電極４，４を測定
器に接続してその周波数−利得特性を測定しなが
ら、上記積層複合LCチツプ１′の側面の溝５に形
成されたトリミング用の短絡電極３をレーザーに
よつて端から徐々に取り除き、電気的特性を調整
する。この点は上記実施例と実質的に同様であ
る。 After firing this laminate 2, short-circuit electrodes 3 for trimming to connect the intermediate external terminals 14, 14, . . . are formed on the side surfaces thereof. Then, while connecting the external electrodes 4, 4 at both ends of the laminated composite LC chip 1' to a measuring device and measuring its frequency-gain characteristics, The short-circuit electrode 3 for trimming is gradually removed from the end using a laser to adjust the electrical characteristics. This point is substantially the same as the above embodiment.
この様な積層複合LCチツプ１′の電気的特性の
調整を、並列共振トラツプを例として説明する
と、共振周波数ｆは次の式で与えられる。 To explain the adjustment of the electrical characteristics of such a laminated composite LC chip 1' using a parallel resonance trap as an example, the resonance frequency f is given by the following equation.
ｆ＝１／2π√ (3)
ここで、Ｌはインダクタンス値、Ｃはキヤパシ
タンス値である。そして、インダクタンスを±10
％変化させることによる上記共振周波数ｆの変化
率は、次の通りである。 f=1/2π√ (3) Here, L is an inductance value and C is a capacitance value. And the inductance is ±10
The rate of change of the resonant frequency f due to the % change is as follows.
fL（１±0.1）／fL
＝2π√／2π√（１±0.1）
＝１／√１±0.1＝0.953
あるいは＝1.054 (4)
これから、約±0.5％の調整が可能であること
が判る。fL (1±0.1)/fL =2π√/2π√(1±0.1) =1/√1±0.1=0.953 or =1.054 (4) From this, it can be seen that adjustment of approximately ±0.5% is possible.
以上に述べた実施例では、その電気的特性を調
整する際、予め積層体２の側面の中間外部取出端
子１４，１４…の全てをトリミング用の短絡電極
３で短絡した後、この短絡電極３を取り除いてイ
ンダクタンスＬを調整している。しかし、本発明
ではこの方法だけに限らない。例えば上記チツプ
の特性を測定しながら、上記積層体の側面に取り
出された中間外部取出端子１４，１４…を順次導
体で接続しながら、所定の特性値になる様に短絡
電極３を形成してもよい。また、上記短絡電極３
を形成した積層体側面の溝５は必ずしも形成する
必要はなく、積層体側面に直接上記短絡電極３を
形成しても同様の効果が得られることは明らかで
あろう。 In the embodiment described above, when adjusting the electrical characteristics, all of the intermediate external extraction terminals 14, 14, . The inductance L is adjusted by removing . However, the present invention is not limited to this method. For example, while measuring the characteristics of the chip, the intermediate external terminals 14, 14, taken out from the side surface of the laminate are successively connected with conductors, and the shorting electrode 3 is formed so as to obtain a predetermined characteristic value. Good too. In addition, the short circuit electrode 3
It is clear that it is not necessary to form the groove 5 on the side surface of the laminate, and the same effect can be obtained even if the shorting electrode 3 is formed directly on the side surface of the laminate.
［発明の効果］
以上の説明からも明らかなように、本発明によ
れば、電子部品の電気的特性の調整を行う場合
に、積層体そのものを削り取る必要が無いので、
トリミングによつて内部電極が露出したり素子が
破損してしまう等の危険がない。また、浮遊容量
を生じるような導体や磁気回路の磁気抵抗を高め
るような導体を設ける必要がないので、Ｑ値の悪
化を招かない。しかも、コイルの巻数を変えて特
性の調整を行うので、大幅な調整や微妙な調整が
可能となる。[Effects of the Invention] As is clear from the above description, according to the present invention, when adjusting the electrical characteristics of an electronic component, there is no need to scrape off the laminate itself.
There is no risk of exposing internal electrodes or damaging the element due to trimming. Furthermore, since there is no need to provide a conductor that would cause stray capacitance or a conductor that would increase the magnetic resistance of the magnetic circuit, the Q value would not deteriorate. Moreover, since the characteristics are adjusted by changing the number of turns of the coil, it is possible to make large or subtle adjustments.
第１図は本発明の一実施例になる積層Ｌチツプ
の全体構造を示す斜視図、第２図乃至第５図は上
記積層Ｌチツプを製造する工程を示す展開図及び
斜視図、第６図は上記積層Ｌチツプのインダクタ
ンスの巻数と調整の度合いとの関係を示すグラ
フ、そして、第７図及び第８図は本発明の他の実
施例になる積層複合LCチツプの全体構造及び製
造工程を示す全体斜視図及び展開図である。
１……積層Ｌチツプ、２……積層体、３……短
絡電極、４……外部電極、５……溝、６……絶縁
材、１０……グリーンシート、１１……スルーホ
ール、１２……導電パターン、１２′……導電パ
ターンの引出端部、１４……中間外部取出端子、
１５……上下のグリーンシート、１３……矩形導
電パターン。
FIG. 1 is a perspective view showing the overall structure of a laminated L-chip according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 to 5 are developed views and perspective views showing the process of manufacturing the laminated L-chip, and FIG. 6 is a graph showing the relationship between the number of inductance turns and the degree of adjustment of the laminated L chip, and FIGS. 7 and 8 show the overall structure and manufacturing process of a laminated composite LC chip according to another embodiment of the present invention. FIG. 2 is an overall perspective view and a developed view. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Laminated L chip, 2... Laminate, 3... Short circuit electrode, 4... External electrode, 5... Groove, 6... Insulating material, 10... Green sheet, 11... Through hole, 12... ...Conductive pattern, 12'... Lead-out end of the conductive pattern, 14... Intermediate external extraction terminal,
15... Upper and lower green sheets, 13... Rectangular conductive pattern.
Claims (1)
複数のセラミツクシートを、上記導電パターンが
順次電気的に接続されるように積層し、該積層体
の一部に上記導電パターンにより構成される電気
素子を外部に電気的に接続するための外部電極を
形成した電子部品において、上記ターン状の導電
パターンと電気的に接続された複数の中間外部取
出端子を積層体の側面の積層方向に配列して露出
させたことを特徴とする電子部品。 ２ 特許請求の範囲第１項において、積層体の側
面に取出された中間外部取出端子は、積層体の側
面に形成された溝内に露出されている電子部品。 ３ 表面上にターン状の導電パターンを形成した
複数のセラミツクシートを、上記導電パターンが
順次電気的に接続されるように積層し、該積層体
の一部に上記導電パターンにより構成される電気
素子を外部に電気的に接続するための外部電極を
形成した電子部品の電気的特性を調整する方法に
おいて、上記ターン状の導電パターンと電気的に
接続された複数の中間外部取出端子を積層体の側
面の積層方向に配列して露出させた電子部品を用
い、中間外部取出端子の一部または全部を切除可
能な導体で互いに接続し、この切除可能な導体を
トリミングすることを特徴とする電子部品の電気
的特性調整方法。 ４ 表面上にターン状の導電パターンを形成した
複数のセラミツクシートを、上記導電パターンが
順次電気的に接続されるように積層し、該積層体
の一部に上記導電パターンにより構成される電気
素子を外部に電気的に接続するための外部電極を
形成した電子部品の電気的特性を調整する方法に
おいて、上記ターン状の導電パターンと電気的に
接続された複数の中間外部取出端子を積層体の側
面の積層方向に配列して露出させた電子部品を用
い、中間外部取出端子の一部または全部を導体で
互いに接続することを特徴とする電子部品の電気
的特性調整方法。 ５ 特許請求の範囲第３項または第４項におい
て、電気的特性を調整した後、中間外部取出端子
が露出した部分を絶縁材で覆う電子部品の電気的
特性調整方法。 ６ 特許請求の範囲第３〜５項の何れかにおい
て、用いられる電子部品は、中間外部取出端子が
積層体の側面の積層方向に沿つて形成された溝内
に露出されている電子部品の電気的特性調整方
法。[Scope of Claims] 1. A plurality of ceramic sheets each having a turn-shaped conductive pattern formed on the surface thereof are laminated so that the conductive patterns are sequentially electrically connected, and a part of the laminate is covered with the conductive pattern. In an electronic component formed with an external electrode for electrically connecting an electric element to the outside, a plurality of intermediate external extraction terminals electrically connected to the turn-shaped conductive pattern are connected to the side surface of the laminate. An electronic component characterized by being arranged and exposed in the stacking direction. 2. The electronic component according to claim 1, wherein the intermediate external lead-out terminal taken out on the side surface of the laminate is exposed in a groove formed on the side surface of the laminate. 3 A plurality of ceramic sheets each having a turn-shaped conductive pattern formed on the surface thereof are laminated so that the conductive patterns are sequentially electrically connected, and an electric element constituted by the conductive pattern is formed in a part of the laminate. In a method for adjusting the electrical characteristics of an electronic component having an external electrode formed thereon for electrically connecting the turn-shaped conductive pattern to the outside, a plurality of intermediate external extraction terminals electrically connected to the turn-shaped conductive pattern are arranged in a laminate. An electronic component characterized by using electronic components arranged and exposed in the stacking direction on the side surface, a part or all of the intermediate external output terminals being connected to each other with a removable conductor, and the removable conductor being trimmed. Electrical characteristics adjustment method. 4 A plurality of ceramic sheets each having a turn-shaped conductive pattern formed on its surface are laminated so that the conductive patterns are sequentially electrically connected, and an electric element constituted by the conductive pattern is provided as a part of the laminate. In a method for adjusting the electrical characteristics of an electronic component having an external electrode formed thereon for electrically connecting the turn-shaped conductive pattern to the outside, a plurality of intermediate external extraction terminals electrically connected to the turn-shaped conductive pattern are arranged in a laminate. 1. A method for adjusting electrical characteristics of an electronic component, which comprises using electronic components arranged and exposed in the stacking direction on the side surface, and connecting some or all of the intermediate external terminals to each other with a conductor. 5. A method for adjusting electrical characteristics of an electronic component according to claim 3 or 4, which comprises adjusting the electrical characteristics and then covering the exposed portion of the intermediate external terminal with an insulating material. 6. In any one of claims 3 to 5, the electronic component used is an electronic component in which the intermediate external lead terminal is exposed in a groove formed along the stacking direction on the side surface of the laminate. characteristic adjustment method.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP22497989A JPH0388311A (en) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | Electronic part and method for adjusting electric characteristic of same part |
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| JPH0388311A JPH0388311A (en) | 1991-04-12 |
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