JPH0388311A - Electronic part and method for adjusting electric characteristic of same part - Google Patents

Electronic part and method for adjusting electric characteristic of same part

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JPH0388311A
JPH0388311A JP22497989A JP22497989A JPH0388311A JP H0388311 A JPH0388311 A JP H0388311A JP 22497989 A JP22497989 A JP 22497989A JP 22497989 A JP22497989 A JP 22497989A JP H0388311 A JPH0388311 A JP H0388311A
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electronic component
laminated
laminate
conductive pattern
intermediate external
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Chikashi Nakazawa
睦士 中澤
Yoshizumi Fukui
福井 義純
Kenichi Hoshi
健一 星
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To prevent risks of breakdown and the like of elements formed in a laminated body and to perform the adjusting steps for electric characte-ritics simply by trimming conductors which are formed on the side surface of the laminated body and can be cut out, or forming conductors on the side surface of the laminated body, and adjusting the characteristics of an electronic part. CONSTITUTION:Intermediate external lead-out terminals 14 are electrically connected to parts of electronic elements formed with conductor patterns 12 and taken out of the side surface of a laminated body 2. The parts of or all of the intermediate external lead out terminals 14 are connected with conductors which can be cut out. When the parts of or all of the intermediate external lead-out terminals 14 are connected with the conductors which can be cut out and the conductors which can be cut out are trimmed, the electric characteristics of the electronic part are adjusted. Therefore, there is no risk of breakdown and the Iike in the internal elements, and the electric characteristics can be adjusted very safely and simply.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は積層チップインダクタや積層複合LCチップ等
のいわゆる電子部品に関し、特に、かかる電子部品の構
造及びその電気的特性調整方法に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to so-called electronic components such as laminated chip inductors and laminated composite LC chips, and particularly to the structure of such electronic components and a method for adjusting their electrical characteristics.

[従来の技術] 従来、積層チップインダクタや積層複合LCチップ等の
いわゆる電子部品、例えば積層複合LCチップのインダ
クタンスのトリミング方法としでは、特公昭60−50
048号公報に示されたように、表面上に導電パターン
を形成した複数の磁性体シートを積層して積層複合素子
を形成した後、上記積層複合素子のインダクタンス素子
の磁性体の一部を削り取って磁束の通る断面積を減少さ
せてインダクタンス値を減少させて、これにより素子の
電気的特性を調整する方法が知られている。
[Prior Art] Conventionally, as a method for trimming the inductance of so-called electronic components such as a multilayer chip inductor and a multilayer composite LC chip, for example, a method for trimming the inductance of a multilayer composite LC chip,
As shown in Publication No. 048, after forming a laminated composite element by laminating a plurality of magnetic sheets each having a conductive pattern formed on its surface, a part of the magnetic substance of the inductance element of the laminated composite element is scraped off. A method is known in which the cross-sectional area through which magnetic flux passes is reduced to reduce the inductance value, thereby adjusting the electrical characteristics of the element.

C発明が解決しようとする課題] しかしながら、上記の従来の電子部品の電気的特性調整
方法では、積層体を構成する磁性体の一部を削り取って
調整を行うため、トリミング部位の位置あるいはその範
囲を極めて正確に決定してから行わないと、トリミング
によって内部電極が露出し、もしくは破損してしまう等
の危険を生じるというという問題点を有していた。
C Problems to be Solved by the Invention] However, in the above-described conventional method for adjusting electrical characteristics of electronic components, adjustment is performed by scraping off a part of the magnetic material constituting the laminate. Unless trimming is performed after extremely accurate determination, there is a problem in that there is a risk that the internal electrodes will be exposed or damaged due to trimming.

そこで、本発明は、上記の従来技術における問題点に鑑
み、電子部品の電気的特性のF1整を行う場合にも、ト
リミングによって内部電極が露出したり素子が破損して
しまう等の危険のない電子部品及びその電気的特性調整
方法を提供することにある。
Therefore, in view of the above-mentioned problems in the prior art, the present invention aims to eliminate the risk of exposing internal electrodes or damaging elements due to trimming even when performing F1 adjustment of the electrical characteristics of electronic components. An object of the present invention is to provide an electronic component and a method for adjusting its electrical characteristics.

[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するため、本発明において採用した手段
の要旨は、第一に、表面上に導電パターンを形成した複
数のセラミックシートを、それぞれの導電パターンが電
気的に接続されるように積層し、該積層体の一部に上記
導電パターンにより構成される電気素子を外部に電気的
に接続するための外部接続端子を形成した電子部品にお
いて、導電パターンにより形成された電気素子の一部と
電気的に接続された中間外部取出端子を積層体の側面に
取り出すと共に、該中間外部取出端子の一部または全て
を切除可能な導体で互いに接続した電子部品である。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the gist of the means adopted in the present invention is as follows: First, a plurality of ceramic sheets each having a conductive pattern formed on its surface are In an electronic component formed by a conductive pattern, the electronic component is laminated so as to be electrically connected to each other, and an external connection terminal for electrically connecting an electric element constituted by the conductive pattern to the outside is formed in a part of the laminated body. It is an electronic component in which an intermediate external terminal that is electrically connected to a part of the electrical element that has been removed is taken out to the side of the laminate, and a part or all of the intermediate external terminal is connected to each other with a removable conductor. .

この場合において、積層体の側面に取出された中間外部
取出端子は、積層体の側面に形成された溝内に露出させ
てもよい。
In this case, the intermediate external extraction terminal taken out on the side surface of the laminate may be exposed in a groove formed on the side surface of the laminate.

第二に、上記電子部品を用い、中間外部取出端子の一部
または全部を切除可能な導体で互いに接続し、この切除
可能な導体をトリミングすることにより電子部品の電気
的特性を調整する方法である。
Second, using the above electronic component, a part or all of the intermediate external output terminals are connected to each other with a removable conductor, and the electrical characteristics of the electronic component are adjusted by trimming the removable conductor. be.

第三に、上記電子部品を用い、該中間外部取出端子の一
部または全部を導体で互いに接続する電子部品の電気的
特性を調整する方法である。
Thirdly, there is a method of adjusting the electrical characteristics of an electronic component using the above electronic component and connecting some or all of the intermediate external terminals to each other with a conductor.

この場合において、切除可能な導体をトリミングした部
分は絶縁材で覆うことが望ましく、積層体の側面に、取
出された該中間外部取出端子に沿って溝を形成し、同溝
内tこ切除可能な導体と上記絶縁材を形成してもよい。
In this case, it is desirable to cover the trimmed portion of the removable conductor with an insulating material, and a groove is formed on the side surface of the laminate along the taken out intermediate external terminal, and the portion inside the groove can be removed. The above insulating material may be formed with a conductor.

[作   用コ 上記電子部品及びその電気的特性調整方法によれば、積
層体の側面に形成した切除可能な導体をトリミングする
か、或は積層体の側面に導体を形成して電子部品の特性
の調整を行なうため、積層体の内部で構成された素子を
破損してしまう等の危険がない。また、積層体の側面の
導体を切除或は積層体の側面に導体を形成するだけでよ
いので、電気的特性の調整工程がきわめて簡便に実施で
きる。
[Function] According to the electronic component and the method for adjusting its electrical characteristics, the characteristics of the electronic component can be adjusted by trimming the removable conductor formed on the side surface of the laminate or by forming the conductor on the side surface of the laminate. Since the adjustment is performed, there is no risk of damaging the elements configured inside the laminate. Further, since it is only necessary to cut out the conductor on the side surface of the laminate or form the conductor on the side surface of the laminate, the process of adjusting the electrical characteristics can be carried out very easily.

[実 施 例コ 以下、本発明の実施例について、添付の図面を参照しな
がら説明する。
[Embodiments] Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

第1図に本発明の実施例である電子部品、より具体的に
は、積層体の内部にインダクタンス素子を形成した、い
わゆる積層Lチップlが示されている。この積層Lチッ
プlは、図からも明らかな様に、その表面上にインダク
タンスLを形成するためのスパイラル状電極パターンを
印刷したセラミックの磁性体シートを積層して積層体2
を形成し、さらに、その側面には短絡用外部電極3を形
成し、その後、この短絡用外部電極3を例えばレーザト
リミング等で取り除いてその電気的特性を調整する。ま
た、図中の符号4.4は、上記積層Lチップ1の短絡用
外部電極3が形成された面とは異なる対向する側面に形
成され、上記積層体2の内部において上記スパイラル導
電パターンにより形成された電気素子(すなわち、イン
ダクタンスL)を外部に電気的に接続するための外部接
続端子であり、符号5は、上記短絡用外部電極3を積層
体2の側面に設けるために形成した溝、そして、符号6
は、上記溝6内に設けた短絡用外部電極3をレーザトリ
ミングで取り除いた後、この溝5に塗布した絶縁材、す
なわち絶縁コーテイング材である。
FIG. 1 shows an electronic component according to an embodiment of the present invention, more specifically, a so-called laminated L-chip I in which an inductance element is formed inside a laminated body. As is clear from the figure, this laminated L chip l is a laminated body 2 made by laminating ceramic magnetic sheets on which a spiral electrode pattern for forming an inductance L is printed on the surface of the laminated L chip l.
Further, a short-circuiting external electrode 3 is formed on the side surface of the short-circuiting external electrode 3, and then the shorting external electrode 3 is removed by, for example, laser trimming to adjust its electrical characteristics. Further, reference numeral 4.4 in the figure is formed on a side surface of the laminated L chip 1 opposite to the surface on which the shorting external electrode 3 is formed, and is formed by the spiral conductive pattern inside the laminated body 2. An external connection terminal for electrically connecting the electrical element (namely, inductance L) to the outside, and reference numeral 5 denotes a groove formed to provide the short-circuiting external electrode 3 on the side surface of the laminate 2; And code 6
is an insulating material, that is, an insulating coating material, applied to the groove 5 after the shorting external electrode 3 provided in the groove 6 was removed by laser trimming.

上記電子部品の製造方法の具体例について、第2図を参
照しながら、以下に、その詳細を説明する。まず、フェ
ライトを主成分とする磁性体にポリビニルブチラールを
主成分とするバインダーを混合してスラリーを製作する
。このスラリーを、例えばドクターブレード法によりシ
ート状に成型する。続いて、このシート状に成型した磁
性体グリーンシート10,10・・・の所定の位置に必
要に応じいわゆるスルーホール11.11・・・を設け
る。
A specific example of the method for manufacturing the electronic component described above will be described in detail below with reference to FIG. 2. First, a slurry is prepared by mixing a magnetic material mainly composed of ferrite with a binder mainly composed of polyvinyl butyral. This slurry is formed into a sheet by, for example, a doctor blade method. Subsequently, so-called through holes 11, 11, . . . are provided at predetermined positions of the magnetic green sheets 10, 10, .

次ぎに、この様にして製作した磁性体グリーンシート1
0.10・・・の表面上に、第2図に示す様に、導電体
パターン12.12・・・を印刷する。この印刷された
導電体パターンは、インダクタンスLを形成する場合に
は、上から第2番目乃至第6番目のシートに見られる様
に、略「コ」の字状の導電体パターン12.12・・・
を印刷し、これらを順次重ねて積層体2を形成し、各層
の導電体パターン12.12・・・をスルーホール11
,11・・・によって電気的に接続して内部にスパイラ
ル状の電極を形成する。また、このスパイラル状の電極
の両端となる上記第2番目のシート及び最後から2番目
のシートの表面上には、その両端電極を外部に電気的に
接続するために、上記導電体パターン12.12を磁性
体グリーンシー)10の端面まで延長して印刷形成して
いる(12’   12’で示す)。
Next, magnetic green sheet 1 produced in this way
As shown in FIG. 2, conductor patterns 12, 12, . . . are printed on the surfaces of 0.10, . When forming an inductance L, this printed conductor pattern is used as a substantially U-shaped conductor pattern 12, 12, as seen in the second to sixth sheets from the top.・・・
are printed and stacked one after another to form a laminate 2, and the conductor patterns 12, 12... of each layer are formed into through holes 11.
, 11 . . . to form a spiral electrode inside. Further, on the surfaces of the second sheet and the second to last sheet, which serve as both ends of the spiral electrode, the conductor pattern 12. 12 is printed by extending it to the end surface of the magnetic material Green Sea) 10 (indicated by 12'12').

そして、本発明によれば、積層してインダクタンスLを
形成する上記磁性体グリーンシート10の表面上には、
上記インダクタンスLを形成するための略「コ」の字状
の導電体パターン12.12・・・の他、さらに、これ
ら導電パターン12.12・・・を積層体2の側面(本
実施例では、図の正面)に取出すための、いわゆる中間
外部取出端子14.14・・・を形成している。
According to the present invention, on the surface of the magnetic green sheets 10 that are laminated to form the inductance L,
In addition to the substantially U-shaped conductive patterns 12, 12, . . . for forming the inductance L, these conductive patterns 12, 12, . . . , the front in the figure), so-called intermediate external extraction terminals 14, 14, . . . are formed.

以上の様にして形成した磁性体グリーンシー)10.1
0・・・は、第2図にも示す様に、所定の順番で積層し
、さらにその上下には一定の厚みを持った磁性体グリー
ンシー)15.15を重ね、これを温度120℃、圧力
500kg/cm”で圧着し、所定の形状にカットして
第3図に示す様な積層体2を得る。この積層体2の内部
において、上記磁性体グリーンシー) 10゜lO・・
・の表面上に形成した上記導電体パターン12.12・
・・がスパイラル状の電極を構成している様子が第5図
に示されている。そして、本実施例では、第3図中、そ
の正面に示された上記積層体2の側面、すなわち上記中
間外部取出端子14.14・・・が露出された側面を切
削して溝5を形成している。
Magnetic material green sea formed as above) 10.1
As shown in Fig. 2, 0... is laminated in a predetermined order, and above and below the magnetic material Green Sea) 15.15 with a certain thickness is layered, and this is heated at 120°C. It is crimped with a pressure of 500 kg/cm" and cut into a predetermined shape to obtain a laminate 2 as shown in FIG.
The above conductor pattern 12.12 formed on the surface of .
FIG. 5 shows how the spiral electrodes are formed. In this embodiment, the groove 5 is formed by cutting the side surface of the laminate 2 shown on the front side in FIG. 3, that is, the side surface where the intermediate external terminals 14, 14... are doing.

その後、この積層体を大気中900”Cで1時間程焼成
し、第4図に示す様に、積層体2の他の対向する側面(
本実施例では、図の左右の面)に導電ペーストを塗布す
る。さらに、積層Lチップ1の側面に形成された溝5に
上記外部接続端子4.4を形成するために用いたとの同
様の導電ペーストを塗布し、図の右側に示す様に、上記
中間外部取出端子14.14・・・を全て接続して短絡
させる、いわゆる、上記短絡用外部電極3を形成する。
Thereafter, this laminate is fired in the atmosphere at 900"C for about 1 hour, and as shown in FIG.
In this embodiment, conductive paste is applied to the left and right surfaces in the figure. Furthermore, a conductive paste similar to that used for forming the external connection terminals 4.4 is applied to the groove 5 formed on the side surface of the laminated L-chip 1, and as shown on the right side of the figure, the intermediate external connection terminal 4. The so-called short-circuit external electrode 3, which connects all the terminals 14, 14, and short-circuits them, is formed.

そして、これを、引き続き、大気中で600℃の温度で
約10分程度焼き付けして第4図の積層Lチップlを得
る。このようにして、上記導電パターン12.12・・
・で形成した内部電極を外部に電気的に接続するための
外部接続端子4.4を備えた積層Lチップlが得られる
。この積層Lチップ1の電気的等価回路が図の右側に示
されている。
This is then baked in the atmosphere at a temperature of 600° C. for about 10 minutes to obtain the laminated L-chip 1 shown in FIG. In this way, the conductive patterns 12, 12...
A laminated L-chip l is obtained which is equipped with external connection terminals 4.4 for electrically connecting the internal electrodes formed in step 1 to the outside. An electrical equivalent circuit of this laminated L-chip 1 is shown on the right side of the figure.

以上の様にして得られた積層Lチップlの電気的特性、
すなわち、そのインダクタンスLは、上記積層Lチップ
lの両端の外部接続端子4.4を測定器に接続してその
インダクタンス値を測定しながら、上記積層Lチップ1
の側面の溝5に形成されたトリミング用の短絡用外部電
極3を、例えばレーザーによって下の端から徐々に取り
除いてゆく。そして、測定されたインダクタンス値が所
定の規格内の値になった時点でトリミングを中止する。
Electrical characteristics of the laminated L chip l obtained as above,
That is, the inductance L is determined by connecting the external connection terminals 4.4 at both ends of the laminated L chip 1 to a measuring device and measuring the inductance value.
The short-circuiting external electrode 3 for trimming formed in the groove 5 on the side surface is gradually removed from the bottom end using, for example, a laser. Trimming is then stopped when the measured inductance value falls within a predetermined standard.

このトリミングにより短絡用外部電極3が取り除かれて
、上記中間外部取出端子14.14・・・が露出した溝
5の表面には、絶縁材6としてエポキシ系樹脂を塗布し
て第1図の積層Lチップlを完成する。この様にして完
成した積層Lチップ1の等価回路が、参考のため、図の
右側に示されている。
By this trimming, the short-circuiting external electrode 3 is removed, and the surface of the groove 5 where the intermediate external extraction terminals 14, 14, etc. are exposed is coated with epoxy resin as an insulating material 6, and then laminated as shown in FIG. Complete L chip l. The equivalent circuit of the laminated L-chip 1 completed in this manner is shown on the right side of the figure for reference.

なお、このインダクタンスの調整の範囲は、インダクタ
ンスは巻数の二乗に比例することから、巻数nにおける
インダクタンス値をLl  係数をAとすれば、以下の
様に表される。
The range of adjustment of this inductance is expressed as follows, assuming that the inductance value at the number of turns is Ll and the coefficient is A, since inductance is proportional to the square of the number of turns.

L n ” A n ”            (1
)よって、 Ln++/Ln= (n+ 1 ) 2/n”    
(2)と表される。すなわち、巻数が多くなればなる程
インダクタンスの微調整が可能となり、特に本発明にな
る積層Lチップlでは、第6図のグラフにも示す様に、
その巻数が22タ一ン以上のコイルにおいて、そのイン
ダクタンス値が±10%以内の調整が可能になる。
L n ” A n ” (1
) Therefore, Ln++/Ln= (n+ 1) 2/n”
It is expressed as (2). In other words, the greater the number of turns, the more fine adjustment of inductance becomes possible, and especially in the laminated L chip l of the present invention, as shown in the graph of FIG.
In a coil whose number of turns is 22 or more, the inductance value can be adjusted within ±10%.

第7図及び第8図には、本発明の他の実施例になる電子
部品、より具体的には、積層体の内部にLC回路を形成
した、いわゆる積層複合LCチップ1′が示されている
。この積層複合LCチップ1′は、図からも明らかな様
に、その表面上にコンデンサCやインダクタンスLを形
成するための電極パターンを印刷した誘電体または磁性
体セラミックシートto1 to・・・を積層して積層
体2を形成したものであり、図中において、上記第1図
乃至第5図に示した実施例と同じ構成要件には同じ符号
が付されている。
7 and 8 show an electronic component according to another embodiment of the present invention, more specifically, a so-called laminated composite LC chip 1' in which an LC circuit is formed inside a laminated body. There is. As is clear from the figure, this laminated composite LC chip 1' is made up of laminated dielectric or magnetic ceramic sheets to1 to...on which electrode patterns for forming a capacitor C and an inductance L are printed. In the figure, the same components as in the embodiment shown in FIGS. 1 to 5 are given the same reference numerals.

また、上記電子部品の製造方法についても、第8図に示
す様に、作成した磁性体または誘電体グリーンシー)1
0,10・・・の表面上に導電体パターンを印刷するが
、この印刷された導電体パターンは、例えばコンデンサ
ーCを形成する場合には、図中に示す誘電体グリーンシ
ート10.10・・・の上から2番目及び3番目のシー
トに見られる様に、そのほぼ中央部に矩形の導電体パタ
ーン13.13を印刷し、これら導電体パターンが誘電
体グリーンシート10を挾んで対向する様に重ね合わせ
ることにより形成する。その他、インダクタンスLの形
成方法は上記第2図に示したと同様である。
In addition, as for the manufacturing method of the above-mentioned electronic components, as shown in Fig. 8, the magnetic material or dielectric material
A conductor pattern is printed on the surface of the dielectric green sheets 10, 10, . - As seen in the second and third sheets from the top, a rectangular conductive pattern 13.13 is printed almost in the center, and these conductive patterns face each other with the dielectric green sheet 10 in between. It is formed by overlapping. Otherwise, the method of forming the inductance L is the same as that shown in FIG. 2 above.

そして、上記磁性体グリーンシー)10の表面上に形成
する略「コ」の字状の導電体パターン12.12・・・
の他、さらに、これら導電パターン12.12・・・を
積層体2の側面(本実施例では、図の正面)に取出すた
めの、いわゆる中間外部取出端子14.14・・・を形
成し、積層体2の側面に上記中間外部取出端子14.1
4・・・を接続するトリミング用の短絡用外部電極3を
形成した後、上記積層複合LCチップ1′の両端の外部
接続端子4.4を測定器に接続してその周波数−利得特
性を測定しながら、上記積層複合LCチップ1′の側面
の溝5に形成されたトリミング用の短絡用外部電極3を
レーザーによって下の端から徐々に取り除いてその電気
的特性を調整することも上記実施例と同様である。
A substantially U-shaped conductor pattern 12, 12, . . .
In addition, so-called intermediate external extraction terminals 14, 14, . . . for extracting these conductive patterns 12, 12, . The intermediate external extraction terminal 14.1 is provided on the side surface of the laminate 2.
After forming short-circuit external electrodes 3 for trimming to connect 4..., connect the external connection terminals 4.4 at both ends of the laminated composite LC chip 1' to a measuring instrument to measure the frequency-gain characteristics. However, in the above embodiment, the trimming short-circuiting external electrode 3 formed in the groove 5 on the side surface of the laminated composite LC chip 1' may be gradually removed from the bottom end using a laser to adjust its electrical characteristics. It is similar to

この様な積層複合LCチップ1′の電気的特性の調整、
特に並列共振トラップを例にとって説明すれば、その共
振周波数fは以下の式で与えられる。
Adjustment of the electrical characteristics of such a laminated composite LC chip 1',
Taking a parallel resonant trap as an example in particular, its resonant frequency f is given by the following equation.

f=1/2r/Tで       (3)ここで、Lは
インダクタンス値、Cはキャパシタンス値である。そし
て、インダクタンスを±10%変化させることによる上
記共振周波数fの変化率は、 fL(1±0.1)/ f L =2yrfして/2zJL (1±0. 1)C=1/
rl±0. 1=0. 953 あるいは =1.054   (4) となり、このことから、約±0. 5%の調整が可能で
あることが判る。
f=1/2r/T (3) Here, L is an inductance value and C is a capacitance value. The rate of change in the resonant frequency f by changing the inductance by ±10% is fL (1±0.1)/f L =2yrf/2zJL (1±0.1)C=1/
rl±0. 1=0. 953 or =1.054 (4) From this, approximately ±0. It can be seen that adjustment of 5% is possible.

以上に述べた上記実施例では、その電気的特性を調整す
る際には、予め、積層体2の側面に導電パターン12.
12・・・を取出すための中間外部取出端子14.14
・・・を全てトリミング用の短絡用外部電極3で短絡し
た後、この短絡用外部電極3を取り除いてそのインダク
タンスLを調整しているが、本発明ではこの方法だけに
限らない。例えば上記チップの特性を測定しながら、上
記積層体の側面に取り出された中間外部取出端子14.
14・・・を順次接続し、所定の特性値になる様に短絡
用外部電極3を形成してもよい。また、上記短絡用外部
電極3を形成した積層体側面の溝5は必ずしも形成する
必要はなく、積層体側面に直接上記短絡用外部電極3を
形成しても同様の効果が得られることは明らかであろう
In the embodiments described above, when adjusting the electrical characteristics, conductive patterns 12.
12... Intermediate external extraction terminal 14.14
... are all short-circuited using the short-circuit external electrode 3 for trimming, and then the short-circuit external electrode 3 is removed to adjust the inductance L, but the present invention is not limited to this method. For example, while measuring the characteristics of the chip, the intermediate external terminal 14 is taken out from the side surface of the laminate.
14... may be sequentially connected to form the short-circuiting external electrode 3 so as to have a predetermined characteristic value. Furthermore, it is clear that the groove 5 on the side surface of the laminate in which the shorting external electrode 3 is formed does not necessarily have to be formed, and the same effect can be obtained even if the shorting external electrode 3 is formed directly on the side surface of the laminate. Will.

[発明の効果] 以上の説明からも明らかなように、本発明によれば、内
部素子を破損してしまう等の危険がなく、極めて安全に
かつ簡便に電気的特性を調整することが可能な電子部品
とその調整方法を提供することができる。
[Effects of the Invention] As is clear from the above explanation, according to the present invention, there is no danger of damaging internal elements, and electrical characteristics can be adjusted extremely safely and easily. We can provide electronic components and methods for adjusting them.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明の一実施例になる積層Lチップの全体構
造を示す斜視図、第2図乃至第5図は上記積層Lチップ
を製造する工程を示す展開図及び斜視図、第6図は上記
積層Lチップのインダクタンスの巻数と調整の度合いと
の関係を示すグラフ、そして、第7図及び第8図は本発
明の他の実施例になる積層複合LCチップの全体構造及
び製造工程を示す全体斜視図及び展開図である。 l・・・積層Lチップ 2・・・積層体 3・・・短絡
用外部電極 4・・・外部接続端子 5・・・溝 6・
・・絶縁材 10・・・グリーンシー)  11・・・
スルーホール 12・・・導電体パターン 12′・・
・導電体パターンの端面延長部 14・・・中間外部取
出端子15・・・上下のグリーンシート 13・・・矩
形導電体パターン
FIG. 1 is a perspective view showing the overall structure of a laminated L-chip according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 to 5 are exploded views and perspective views showing the process of manufacturing the laminated L-chip, and FIG. 6 is a graph showing the relationship between the number of turns of the inductance of the laminated L chip and the degree of adjustment, and FIGS. 7 and 8 show the overall structure and manufacturing process of a laminated composite LC chip according to another embodiment of the present invention. FIG. 2 is an overall perspective view and a developed view. l...Laminated L chip 2...Laminated body 3...External electrode for short circuit 4...External connection terminal 5...Groove 6.
...Insulating material 10...Green Sea) 11...
Through hole 12... Conductor pattern 12'...
- End face extension of conductor pattern 14... Intermediate external extraction terminal 15... Upper and lower green sheets 13... Rectangular conductor pattern

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] (1) 表面上に導電パターンを形成した複数のセラミ
ックシートを、それぞれの導電パターンが電気的に接続
されるように積層し、該積層体の一部に上記導電パター
ンにより構成される電気素子を外部に電気的に接続する
ための外部接続端子を形成した電子部品において、導電
パターンにより形成された電気素子の一部と電気的に接
続された中間外部取出端子を積層体の側面に取り出した
ことを特徴とする電子部品。
(1) A plurality of ceramic sheets each having a conductive pattern formed on its surface are laminated so that the respective conductive patterns are electrically connected, and an electric element constituted by the conductive pattern is provided in a part of the laminated body. In an electronic component that has an external connection terminal for electrically connecting to the outside, an intermediate external terminal that is electrically connected to a part of the electrical element formed by the conductive pattern is taken out on the side of the laminate. Electronic components featuring:
(2) 特許請求の範囲第1項において、積層体の側面
に取出された中間外部取出端子は、積層体の側面に形成
された溝内に露出されている電子部品。
(2) The electronic component according to claim 1, wherein the intermediate external lead-out terminal taken out on the side surface of the laminate is exposed in a groove formed on the side surface of the laminate.
(3) 表面上に導電パターンを形成した複数のセラミ
ックシートを、それぞれの導電パターンが電気的に接続
されるように積層し、該積層体の一部に上記導電パター
ンにより構成される電気素子を外部に電気的に接続する
ための外部接続端子を形成した電子部品の電気的特性を
調整する方法において、導電パターンにより形成された
電気素子の一部と電気的に接続された中間外部取出端子
を積層体の側面に取り出した電子部品を用い、中間外部
取出端子の一部または全部を切除可能な導体で互いに接
続し、この切除可能な導体をトリミングすることを特徴
とする電子部品の電気的特性調整方法。
(3) A plurality of ceramic sheets each having a conductive pattern formed on its surface are laminated so that the respective conductive patterns are electrically connected, and an electric element constituted by the conductive pattern is provided in a part of the laminated body. In a method for adjusting the electrical characteristics of an electronic component formed with an external connection terminal for electrically connecting to the outside, an intermediate external extraction terminal electrically connected to a part of an electrical element formed by a conductive pattern is used. Electrical characteristics of an electronic component, characterized in that using electronic components taken out from the side surface of a laminate, part or all of the intermediate external output terminals are connected to each other with a removable conductor, and the removable conductor is trimmed. Adjustment method.
(4) 表面上に導電パターンを形成した複数のセラミ
ックシートを、それぞれの導電パターンが電気的に接続
されるように積層し、該積層体の一部に上記導電パター
ンにより構成される電気素子を外部に電気的に接続する
ための外部接続端子を形成した電子部品の電気的特性を
調整する方法において、導電パターンにより形成された
電気素子の一部と電気的に接続された中間外部取出端子
を積層体の側面に取り出した電子部品を用い、該中間外
部取出端子の一部または全部を導体で互いに接続するこ
とを特徴とする電子部品の電気的特性調整方法。
(4) A plurality of ceramic sheets each having a conductive pattern formed on its surface are laminated so that the respective conductive patterns are electrically connected, and an electric element constituted by the conductive pattern is provided in a part of the laminated body. In a method for adjusting the electrical characteristics of an electronic component formed with an external connection terminal for electrically connecting to the outside, an intermediate external extraction terminal electrically connected to a part of an electrical element formed by a conductive pattern is used. 1. A method for adjusting electrical characteristics of an electronic component, which comprises using an electronic component taken out from a side surface of a laminate, and connecting some or all of the intermediate external terminals to each other with a conductor.
(5) 特許請求の範囲第3項または第4項において、
中間外部取出端子が露出した部分を絶縁材で覆う電子部
品の電気的特性調整方法。
(5) In claim 3 or 4,
A method for adjusting the electrical characteristics of electronic components in which the exposed intermediate external terminal is covered with an insulating material.
(6) 特許請求の範囲第3〜5項の何れかにおいて、
中間外部取出端子を露出させた積層体の側面部分に溝を
形成し、同溝内に中間外部取出端子を接続する導体とそ
れらを覆う絶縁材を形成する電子部品の電気的特性調整
方法。
(6) In any of claims 3 to 5,
A method for adjusting electrical characteristics of an electronic component, in which a groove is formed in a side surface of a laminate in which an intermediate external terminal is exposed, and a conductor connecting the intermediate external terminal and an insulating material covering the conductor is formed in the groove.
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