JPH0554973A - Enameled type el element and its manufacture - Google Patents
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- G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
- G09F2013/227—Electroluminescent displays for vehicles
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、例えば自動車などの
計器（メータ）において、文字盤のバック照明用および
光指針などに用いて好適な琺瑯型エレクトロルミネセン
ス（Electroluminescence)素子（以下、エレクトロルミ
ネセンス素子をＥＬ素子と記載する。）およびその製造
方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an enamel type electroluminescence element (hereinafter referred to as an electroluminescence element) which is suitable for use in a back lighting of a dial, an optical pointer, etc. in an instrument such as an automobile. The sense element is referred to as an EL element) and its manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば自動車などの計器において、近
年、視認性を向上させるために光透過文字盤および光指
針を用いるようになってきた。そして、光源を形成する
ＥＬ素子として、蛍光体粒を琺瑯層（ガラス）の中に封
入した琺瑯（無機分散）型ＥＬ素子が用いられている。2. Description of the Related Art In recent years, for example, in instruments such as automobiles, a light transmissive dial and a light pointer have been used to improve visibility. As an EL element forming a light source, an enamel (inorganic dispersion) type EL element in which phosphor particles are enclosed in an enamel layer (glass) is used.
【０００３】図３は従来の琺瑯型ＥＬ素子の構造を示す
断面図、図４は発光層の構成を示す説明図である。図３
において、１は電極となる素地金属、２は素地金属１の
一主表面に後述する層の密着性をよくするために設けた
下がけ層、３は下がけ層２の上に光の反射をよくするた
めに設けた白色系層、４は白色系層３の上に設けた発光
層を示し、この発光層４は、フリット（ガラス質の粉
末）に粘土、添加物、水などを入れて混ぜ合わせたスリ
ップに蛍光体粒を分散させた釉薬を塗布・焼成、すなわ
ち琺瑯がけすることによって図４に示すように形成され
た琺瑯（ガラス）部分４ａと、この琺瑯部分４ａに点在
する蛍光体粒４ｂとで構成されている。FIG. 3 is a sectional view showing the structure of a conventional enamel type EL element, and FIG. 4 is an explanatory view showing the structure of a light emitting layer. Figure 3
In the above, 1 is a base metal to be an electrode, 2 is an undercoat layer provided on one main surface of the base metal 1 in order to improve adhesion of a layer to be described later, and 3 is light reflection on the undercoat layer 2. White-based layer 4 provided for improving the light-emitting layer is provided on the white-based layer 3, and this light-emitting layer 4 is obtained by adding clay, an additive, water, etc. to a frit (glassy powder). The enamel (glass) part 4a formed as shown in FIG. 4 by applying and baking the glaze in which the phosphor particles are dispersed on the mixed slip, that is, the enamel porcelain, and the fluorescent light scattered on this enamel part 4a It is composed of body particles 4b.
【０００４】５は発光層４の上に設けた導電層としての
透明導電層、６は透明導電層５の上に設けた透光性のオ
ーバーコート層である。ＡはＥＬ素子本体を示し、素地
金属１、下がけ層２、白色系層３、発光層４および透明
導電層５で構成されている。Reference numeral 5 is a transparent conductive layer as a conductive layer provided on the light emitting layer 4, and 6 is a translucent overcoat layer provided on the transparent conductive layer 5. Reference character A denotes an EL element body, which is composed of a base metal 1, a lower layer 2, a white-based layer 3, a light emitting layer 4, and a transparent conductive layer 5.
【０００５】次に、琺瑯型ＥＬ素子の製造について説明
する。まず、素地金属１の一主表面に密着性の高い釉薬
を用いて琺瑯がけ（施釉）で下がけ層２を形成した後、
この下がけ層２の上に琺瑯がけまたは他の方法で白色系
層３を形成する。そして、白色系層３の上に琺瑯がけで
発光層４を形成した後、この発光層４の上にＩＴＯ（錫
を添加した酸化インジウム）などの透明導電層５を蒸着
などによって形成し、さらに、透明導電層５の上に琺瑯
がけでオーバーコート層６を形成することにより、琺瑯
型ＥＬ素子とすることができる。Next, the production of the enamel EL element will be described. First, after forming a lowering layer 2 by enamel glazing (glazing) using a highly adhesive glaze on one main surface of the base metal 1.
On top of this subbing layer 2 a white based layer 3 is formed by enamel or otherwise. Then, after forming the light emitting layer 4 on the white-based layer 3 by enamel, a transparent conductive layer 5 such as ITO (indium oxide with tin added) is formed on the light emitting layer 4 by vapor deposition or the like. By forming the overcoat layer 6 on the transparent conductive layer 5 by enamel, an enamel type EL device can be obtained.
【０００６】次に、動作について説明する。まず、素地
金属１と透明導電層５とに接続した電極に交流電源を印
加すると、発光層４に交流電界が印加されることによっ
て蛍光体粒４ｂが発光するので、蛍光体粒４ｂからの光
は直接または白色系層２で反射されて透明導電層５、オ
ーバーコート層６を透過する。したがって、発光層４か
らの光を琺瑯型ＥＬ素子の外（オーバーコート層６側）
から視認することができるので、例えば半ドーナツ型に
形成するなどして文字盤のバック照明として、また指針
型に形成して光指針としても利用できる。Next, the operation will be described. First, when an AC power source is applied to the electrodes connected to the base metal 1 and the transparent conductive layer 5, the fluorescent substance particles 4b emit light when an alternating electric field is applied to the light emitting layer 4, so that light from the fluorescent substance particles 4b is emitted. Is directly or reflected by the white layer 2 and transmitted through the transparent conductive layer 5 and the overcoat layer 6. Therefore, the light from the light emitting layer 4 is exposed to the outside of the enamel type EL element (on the side of the overcoat layer 6).
Since it is visible from the front, it can be used as a back illumination of a dial by forming it in a half donut shape, or as a light pointer by forming it in a pointer shape.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来の琺瑯型ＥＬ素子
は、以上のように構成されているので、下がけ層２、白
色層３、発光層４およびオーバーコート層６を琺瑯がけ
で形成するため、琺瑯がけの回数が４回となる。したが
って、琺瑯がけに使用する釉薬の原料調合などの煩雑な
工程が多くなるため、琺瑯型ＥＬ素子が容易に製造でき
ず、高価になるという不都合があった。また、オーバー
コート層６の焼成時に蛍光体粒４ｂが高温にさらされ、
蛍光体粒４ｂに悪影響を与えるため、発光特性が劣化す
るという不都合もあった。Since the conventional enamel type EL device is constructed as described above, the lower layer 2, the white layer 3, the light emitting layer 4 and the overcoat layer 6 are formed by enamel. Therefore, the number of enamels is 4 times. Therefore, there are many complicated steps such as mixing the raw materials of the glaze used for enameling, so that the enamel type EL device cannot be easily manufactured, and there is a disadvantage that it becomes expensive. Further, when the overcoat layer 6 is baked, the phosphor particles 4b are exposed to a high temperature,
Since the phosphor particles 4b are adversely affected, there is also an inconvenience that the emission characteristics are deteriorated.
【０００８】この発明は、上記したような不都合を解消
するためになされたもので、琺瑯がけの回数を減らすこ
とによって容易に、かつ、安価に構成でき、発光特性の
劣化しない琺瑯型ＥＬ素子およびその製造方法を提供す
るものである。The present invention has been made in order to eliminate the above-mentioned inconvenience, and can be easily and inexpensively constructed by reducing the number of enamel enamel, and the enamel type EL element and the luminescent characteristics are not deteriorated. The manufacturing method is provided.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明は上記した目的
を達成するため、電極となる素地金属、この素地金属の
一主表面に直接または下がけ層を介して設けた発光層、
この発光層の上に設けた導電層からなるＥＬ素子本体を
用いて構成した琺瑯型ＥＬ素子において、透光性フィル
ムの発光層に当接する一主表面に透光性導電膜を設けて
導電層を構成し、少なくとも導電層側に位置する部分を
透光性とした保護フィルムでＥＬ素子本体を被覆したも
のである。さらに、下がけ層を白色系としたり、下がけ
層と発光層との間に白色系層を設けたものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention has a base metal to be an electrode, a light emitting layer provided on one main surface of the base metal directly or via a subbing layer,
In an enamel type EL device constructed by using an EL device body composed of a conductive layer provided on the light emitting layer, a light transmitting conductive film is provided on one main surface of the light transmitting film which is in contact with the light emitting layer. And at least a portion located on the conductive layer side is covered with a translucent protective film on the EL element body. Furthermore, the undercoat layer is white-based, or a white-based layer is provided between the undercoat layer and the light emitting layer.
【００１０】また、他の発明にかかる琺瑯型ＥＬ素子の
製造方法は、上記した目的を達成するため、電極となる
素地金属の一主表面に琺瑯がけで発光層を形成し、透光
性フィルムの一主表面に透光性導電膜を形成した導電層
の透光性導電膜を発光層に当接させた後、少なくとも導
電層側に位置する部分が透光性の保護フィルムで素地金
属、発光層および導電層からなるＥＬ素子本体を被覆す
るものである。さらに、素地金属と発光層との間に白色
系または他の色系の下がけ層を琺瑯がけで形成したり、
下がけ層と発光層との間に白色系層を形成するものであ
る。この場合、ＥＬ素子本体は下がけ層または／および
白色系層を含むことになる。In order to achieve the above-mentioned object, a method for manufacturing an enamel type EL device according to another invention comprises forming a light emitting layer by enameling on one main surface of a base metal to be an electrode, and forming a transparent film. After contacting the light-transmitting conductive film of the conductive layer having the light-transmitting conductive film formed on one main surface with the light-emitting layer, at least a portion located on the conductive layer side is a light-transmitting protective film as a base metal, It covers the EL element body composed of a light emitting layer and a conductive layer. Further, a white-based or other color-based undercoat layer is formed by enamel between the base metal and the light emitting layer,
A white layer is formed between the lower layer and the light emitting layer. In this case, the EL element body would include the underlayer and / or the white layer.
【００１１】[0011]
【作用】この発明における琺瑯型ＥＬ素子の発光層から
の光は、直接または素地金属、下がけ層もしくは白色系
層で反射して導電膜および保護フィルムを透過する。The light from the light emitting layer of the enamel type EL element in the present invention is transmitted through the conductive film and the protective film directly or by being reflected by the base metal, the underlayer or the white layer.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、この発明に実施例を図に基づいて説明
する。図１（ａ），（ｂ），（ｃ）はこの発明に一実施
例による琺瑯型ＥＬ素子の製造方法を示す工程図であ
り、図３および図４と同一または相当部分に同一符号を
付して説明を省略する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 (a), 1 (b) and 1 (c) are process diagrams showing a method for manufacturing an enamel type EL device according to an embodiment of the present invention, in which the same or corresponding parts as those in FIGS. 3 and 4 are designated by the same reference numerals. And the description is omitted.
【００１３】図１において、５Ａは図３に示した透明導
電層５に相当する導電層を示し、透光性フィルム５ａ
と、この透光性フィルム５ａの発光層４に当接する一主
表面に設けた透光性導電膜５ｂとで構成されている。７
Ａ，７Ｂは透光性を有する保護フィルム、８は保護フィ
ルム７Ａ，７Ｂの一主表面全体に塗布された接着剤を示
す。なお、この実施例におけるＥＬ素子本体Ａは、素地
金属１、下がけ層２、白色系層３、発光層４および導電
層５Ａで構成されている。In FIG. 1, reference numeral 5A indicates a conductive layer corresponding to the transparent conductive layer 5 shown in FIG.
And a translucent conductive film 5b provided on one main surface of the translucent film 5a, which is in contact with the light emitting layer 4. 7
Reference numerals A and 7B denote translucent protective films, and reference numeral 8 denotes an adhesive applied to the entire one main surface of the protective films 7A and 7B. The EL element body A in this example is composed of the base metal 1, the underlayer 2, the white layer 3, the light emitting layer 4 and the conductive layer 5A.
【００１４】次に、琺瑯型ＥＬ素子の製造について説明
する。まず、図１（ａ）に示すように、素地金属１の一
主表面に密着性の高い釉薬を用いて琺瑯がけで下がけ層
２を形成した後、この下がけ層２の上に琺瑯がけまたは
他の方法で白色系層３を形成する。そして、白色系層３
の上に琺瑯がけで発光層４を形成した後、この発光層４
の上に透光性導電膜５ｂを当接させて導電層５Ａを載せ
ることにより、ＥＬ素子本体Ａとなる。Next, the production of the enamel type EL element will be described. First, as shown in FIG. 1 (a), a glazing layer 2 is formed on the main surface of the base metal 1 by using glazing having high adhesiveness, and then the glazing layer is formed on the glazing layer 2. Alternatively, the white-based layer 3 is formed by another method. And the white layer 3
After forming the luminescent layer 4 on the top of the enamel by enamel
The EL element main body A is obtained by bringing the transparent conductive film 5b into contact therewith and placing the conductive layer 5A thereon.
【００１５】さらに、図１（ｂ）に示すように、保護フ
ィルム７Ａ，７Ｂに塗布された接着剤８を対向させた
後、図１（ｃ）に示すように保護フィルム７Ａ，７Ｂを
接着剤８で接着させることにより、琺瑯型ＥＬ素子とな
る。なお、動作は従来例と同様になるので、説明を省略
する。Further, as shown in FIG. 1B, after the adhesive 8 applied to the protective films 7A and 7B is opposed to each other, the protective films 7A and 7B are attached to the adhesive as shown in FIG. 1C. The enamel type EL element is obtained by adhering at 8. Since the operation is similar to that of the conventional example, the description is omitted.
【００１６】図２はこの発明の他の実施例による琺瑯型
ＥＬ素子を示す断面図である。この実施例は、保護フィ
ルム７Ａ，７Ｂを熱硬化性樹脂で構成し、保護フィルム
７Ａ，７Ｂを熱圧着で密着させてＥＬ素子本体Ａを被覆
して琺瑯型ＥＬ素子したものである。FIG. 2 is a sectional view showing an enamel type EL device according to another embodiment of the present invention. In this example, the protective films 7A and 7B are made of a thermosetting resin, and the protective films 7A and 7B are brought into close contact with each other by thermocompression bonding to cover the EL device body A to form an enamel type EL device.
【００１７】上記したように、この発明の実施例によれ
ば、下がけ層２、発光層４のみを琺瑯がけで、さらには
白色系層３をも琺瑯がけで形成する場合においても、琺
瑯がけの回数を減少させることができるとともに、琺瑯
がけに使用する釉薬の原料調合などの煩雑な工程も減少
できる。そして、保護フィルム７Ａ，７Ｂは有機分散型
ＥＬ素子と違って防湿性の高いものを使用する必要がな
く、また、従来例に比べて電極の取り出しが容易とな
る。As described above, according to the embodiment of the present invention, even when the lower layer 2 and the light emitting layer 4 are formed by enamel, and the white-based layer 3 is also formed by enamel, the enamel is formed. It is possible to reduce the number of times, and it is also possible to reduce complicated steps such as mixing raw materials for the glaze used for enamel. Further, unlike the organic dispersion type EL element, it is not necessary to use the protective films 7A and 7B having high moisture resistance, and the electrodes can be taken out more easily than in the conventional example.
【００１８】したがって、琺瑯型ＥＬ素子を容易に製造
できるとともに、安価にすることができる。また、導電
層５Ａを蒸着などによって形成する際、さらには導電層
５Ａの上にオーバーコート層（６）を琺瑯がけする際、
発光層４の蛍光体粒４ｂは高温にさらされないので、発
光特性が劣化する恐れがなくなる。Therefore, the enamel type EL element can be manufactured easily and at a low cost. When the conductive layer 5A is formed by vapor deposition or the like, and further when the overcoat layer (6) is enameled on the conductive layer 5A,
Since the phosphor particles 4b of the light emitting layer 4 are not exposed to high temperature, there is no fear of deterioration of light emitting characteristics.
【００１９】なお、上記した実施例では、下がけ層２と
発光層４との間に白色系層３を設けた例で説明したが、
下がけ層２が白色系であれば、白色系層３を省略するこ
とができる。この場合、製造工数はさらに減少し、琺瑯
型ＥＬ素子は一層安価になる。また、下がけ層２を設け
た例で説明したが、素地金属１の種類、表面処理方法ま
たは状態によって素地金属１に白色系層３を密着性のよ
い状態に琺瑯がけができるので、下がけ層２を省略する
こともでき、素地金属１が白色系であれば、素地金属１
に発光層４を密着性のよい状態に琺瑯がけできるので、
白色系層３も省略することができる。この場合において
も、製造工数は減少し、琺瑯型ＥＬ素子は安価になる。In the above embodiment, the white-based layer 3 is provided between the lower layer 2 and the light emitting layer 4, but
If the underlayer 2 is white, the white layer 3 can be omitted. In this case, the number of manufacturing steps is further reduced, and the enamel type EL element becomes even cheaper. Also, the example in which the undercoat layer 2 is provided has been explained, but depending on the type of the base metal 1, the surface treatment method, or the state, the white metal layer 3 can be enameled on the base metal 1 in a state of good adhesion. The layer 2 can be omitted, and if the base metal 1 is white, the base metal 1
Since it is possible to enamel the light emitting layer 4 in a state of good adhesion,
The white layer 3 can also be omitted. Even in this case, the number of manufacturing steps is reduced, and the enamel EL element is inexpensive.
【００２０】しかし、下がけ層２は絶縁性を高めるため
の絶縁層としても重要であるので、下がけ層２を設ける
ことが望ましい。したがって、ＥＬ素子本体Ａは、素地
金属１、下がけ層２、白色系層３、発光層４および導電
層５Ａで構成される場合と、素地金属１、下がけ層２、
発光層４および導電層５Ａで構成される場合と、素地金
属１、発光層４および導電層５Ａで構成される場合とが
ある。However, since the lowering layer 2 is important as an insulating layer for enhancing the insulating property, it is desirable to provide the lowering layer 2. Therefore, the EL element body A is composed of the base metal 1, the lower layer 2, the white-based layer 3, the light emitting layer 4 and the conductive layer 5A, and the base metal 1, the lower layer 2,
It may be composed of the light emitting layer 4 and the conductive layer 5A, or may be composed of the base metal 1, the light emitting layer 4 and the conductive layer 5A.
【００２１】さらに、導電層５Ａを発光層４に固定させ
ない例で説明したが、透光性の接着剤を用いて接着固定
させたり、発光層４と導電層５Ａとの少なくとも一方に
密着性を上げる透光性のバッファ層を設けて両者を密着
させてもよい。また、保護フィルム７Ａ，７Ｂの一主表
面全体に接着剤８を塗布した例で説明したが、接着剤８
を塗布する範囲を保護フィルム７Ａ，７Ｂ同士が貼り付
く部分としたり、保護フィルム７Ａ，７Ｂを熱硬化性樹
脂とすることにより、保護フィルム７Ａ，７Ｂを熱圧着
で貼り付けることができる。さらに、保護フィルム７
Ａ，７Ｂの双方を透光性とした例で説明したが、少なく
とも導電層５Ａ側の保護フィルム７Ａが透光性であれば
よい。Further, although the conductive layer 5A is not fixed to the light emitting layer 4 as an example, it is adhered and fixed by using a translucent adhesive, or at least one of the light emitting layer 4 and the conductive layer 5A is adhered. A translucent buffer layer may be provided to bring them into close contact with each other. In addition, the example in which the adhesive 8 is applied to the entire one main surface of the protective films 7A and 7B has been described.
The protective film 7A, 7B can be adhered by thermocompression bonding by making the range of application of the protective film 7A, 7B a part where the protective films 7A, 7B are adhered to each other or by making the protective film 7A, 7B a thermosetting resin. Furthermore, protective film 7
Although the example in which both A and 7B are translucent has been described, at least the protective film 7A on the conductive layer 5A side may be translucent.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、電極
となる素地金属、この素地金属の一主表面に直接または
下がけ層を介して設けた発光層、この発光層の上に設け
た導電層からなるＥＬ素子本体を用いて構成した琺瑯型
ＥＬ素子において、透光性フィルムの発光層に当接する
一主表面に透光性導電膜を設けて導電層を構成し、少な
くとも導電層側に位置する部分を透光性とした保護フィ
ルムでＥＬ素子本体を被覆したり、下がけ層を白色系と
したり、下がけ層と発光層との間に白色系層を設けたの
で、または電極となる素地金属の一主表面に琺瑯がけで
発光層を形成し、透光性フィルムの一主表面に透光性導
電膜を形成した導電層の透光性導電膜を発光層に当接さ
せた後、少なくとも導電層側に位置する部分が透光性の
保護フィルムで素地金属、発色層および導電層からなる
ＥＬ素子本体を被覆したり、素地金属と発光層との間に
白色系または他の色系の下がけ層を琺瑯がけで形成した
り、下がけ層と発光層との間に白色系層を形成するの
で、下がけ層、発光層のみを琺瑯がけで、さらには白色
系層をも琺瑯がけで形成する場合においても、琺瑯がけ
の回数を減少させることができるとともに、琺瑯がけに
使用する釉薬の原料調合などの煩雑な工程も減少する。As described above, according to the present invention, a base metal to be an electrode, a light emitting layer provided directly on one main surface of the base metal or through a lower layer, and provided on the light emitting layer. In an enamel type EL element constituted by using an EL element body composed of a conductive layer, a conductive layer is formed by providing a transparent conductive film on one main surface of the transparent film which is in contact with the light emitting layer, and at least the conductive layer Since the EL element body is covered with a protective film having a light-transmitting portion located on the side, the undercoat layer is white, or a white-based layer is provided between the undercoat layer and the light emitting layer, or A luminescent layer is formed on the main surface of the base metal that serves as an electrode by enamelling, and a transparent conductive film is formed on the main surface of the transparent film. After that, at least the part located on the conductive layer side is a transparent protective film. It covers the EL element body consisting of metal, color-developing layer and conductive layer, forms a white or other color underlayer between the base metal and the light emitting layer by enamel, or emits light with the underlayer. Since a white-based layer is formed between the layers, it is possible to reduce the number of enamel treatments even when only the lower layer and the light-emitting layer are enameled, and even when the white-based layer is enameled. At the same time, complicated processes such as mixing raw materials for glaze used for enamel are reduced.
【００２３】したがって、琺瑯型ＥＬ素子を容易に製造
できるとともに、安価にすることができる。また、導電
層を蒸着などによって形成する際、さらには導電層の上
にオーバーコート層を琺瑯がけする際、発光層の蛍光体
粒は高温にさらされないので、発光特性が劣化する恐れ
がなくなる。Therefore, the enamel type EL element can be easily manufactured and the cost can be reduced. Further, when the conductive layer is formed by vapor deposition or the like, and when the overcoat layer is enameled on the conductive layer, the phosphor particles of the light emitting layer are not exposed to high temperature, so that there is no fear of deterioration of the light emitting characteristics.
【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ）はこの発明に一実施例
による琺瑯型ＥＬ素子の製造方法を示す工程図である。1A, 1B, and 1C are process drawings showing a method of manufacturing an enamel type EL device according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の他の実施例による琺瑯型ＥＬ素子を
示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing an enamel type EL device according to another embodiment of the present invention.
【図３】従来の琺瑯型ＥＬ素子の構造を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional enamel type EL device.
【図４】発光層の構成を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing a structure of a light emitting layer.
１ 素地金属 ２ 下がけ層 ３ 白色系層 ４ 発光層 ４ａ 琺瑯部分 ４ｂ 蛍光体粒 ５Ａ 導電層 ５ａ 透光性フィルム ５ｂ 透光性導電膜 ７Ａ，７Ｂ 保護フィルム ８ 接着剤 Ａ エレクトロルミネセンス素子本体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base metal 2 Underlayer 3 White system layer 4 Light emitting layer 4a Enamel part 4b Phosphor particle 5A Conductive layer 5a Translucent film 5b Translucent conductive film 7A, 7B Protective film 8 Adhesive A Electroluminescent element body
Claims (8)
主表面に設けた発光層およびこの発光層の上に設けた導
電層からなるエレクトロルミネセンス素子本体を用いて
構成した琺瑯型エレクトロルミネセンス素子において、 透光性フィルムの前記発光層に当接する一主表面に透光
性導電膜を設けて前記導電層を構成し、 少なくとも前記導電層側に位置する部分を透光性とした
保護フィルムで前記エレクトロルミネセンス素子本体を
被覆した、ことを特徴とする琺瑯型エレクトロルミネセ
ンス素子。1. An enamel-type electroluminescent device comprising an electroluminescent element body comprising a base metal to be an electrode, a light emitting layer provided on one main surface of the base metal, and a conductive layer provided on the light emitting layer. In the sense element, a light-transmitting conductive film is provided on one main surface of the light-transmitting film that is in contact with the light-emitting layer to form the conductive layer, and at least a portion located on the conductive layer side is made transparent. An enamel-type electroluminescent device, characterized in that the body of the electroluminescent device is covered with a film.
主表面に設けた下がけ層、この下がけ層の上に設けた発
光層およびこの発光層の上に設けた導電層からなるエレ
クトロルミネセンス素子本体を用いて構成した琺瑯型エ
レクトロルミネセンス素子において、 透光性フィルムの前記発光層に当接する一主表面に透光
性導電膜を設けて前記導電層を構成し、 少なくとも前記導電層側に位置する部分を透光性とした
保護フィルムで前記エレクトロルミネセンス素子本体を
被覆した、ことを特徴とする琺瑯型エレクトロルミネセ
ンス素子。2. An electro-deposition comprising a base metal to be an electrode, a lower layer provided on one main surface of the base metal, a light emitting layer provided on the lower layer, and a conductive layer provided on the light emitting layer. In an enamel-type electroluminescent element formed by using a luminescent element body, a light-transmitting conductive film is provided on one main surface of the light-transmitting film that is in contact with the light-emitting layer to form the conductive layer, and at least the conductive layer is formed. An enamel-type electroluminescent element, characterized in that the electroluminescent element body is covered with a protective film having a portion located on the layer side that is transparent.
センス素子において、 前記下がけ層は白色系である、ことを特徴とする琺瑯型
エレクトロルミネセンス素子。3. The enamel-type electroluminescent device according to claim 2, wherein the lower layer is white-based.
センス素子において、 前記下がけ層と前記発光層との間に白色系層を設けた、
ことを特徴とする琺瑯型エレクトロルミネセンス素子。4. The enamel-type electroluminescent device according to claim 2, wherein a white-based layer is provided between the lower layer and the light emitting layer.
An enamel-type electroluminescent device characterized in that
けで発光層を形成する第１の工程と、 透光性フィルムの一主表面に透光性導電膜を形成した導
電層の前記透光性導電膜を前記発光層に当接させる第２
の工程と、 少なくとも前記導電層側に位置する部分が透光性の保護
フィルムで前記素地金属、前記発光層および前記導電層
からなるエレクトロルミネセンス素子本体を被覆する第
３の工程と、からなる琺瑯型エレクトロルミネセンス素
子の製造方法。5. A first step of forming a light emitting layer by enameling on one main surface of a base metal to be an electrode, and a step of forming a light-transmitting conductive film on the one main surface of a light-transmitting film. A second contacting the transparent conductive film with the light emitting layer;
And a third step of covering the electroluminescent element body composed of the base metal, the light emitting layer and the conductive layer with a light-transmitting protective film at least on the conductive layer side. Method for manufacturing enamel type electroluminescent device.
けで下がけ層を形成する第１の工程と、 前記下がけ層の上に琺瑯がけで発光層を形成する第２の
工程と、 透光性フィルムの一主表面に透光性導電膜を形成した導
電層の前記透光性導電膜を前記発光層に当接させる第３
の工程と、 少なくとも前記導電層側に位置する部分が透光性の保護
フィルムで前記素地金属、前記下がけ層、前記発光層お
よび前記導電層からなるエレクトロルミネセンス素子本
体を被覆する第４の工程と、からなる琺瑯型エレクトロ
ルミネセンス素子の製造方法。6. A first step of forming a lower layer by enamel on the main surface of a base metal to be an electrode, and a second step of forming a light emitting layer by an enamel on the lower layer. A conductive layer having a transparent conductive film formed on one main surface of the transparent film, the transparent conductive film being brought into contact with the light emitting layer;
And a fourth step of covering the electroluminescent element body composed of the base metal, the underlayer, the light emitting layer and the conductive layer with a light-transmitting protective film at least a portion located on the conductive layer side. A method of manufacturing an enamel-type electroluminescent device comprising the steps of:
センス素子の製造方法において、 前記下がけ層は白色系である、ことを特徴とする琺瑯型
エレクトロルミネセンス素子の製造方法。7. The method for manufacturing an enamel type electroluminescent element according to claim 6, wherein the lower layer is a white system.
けで下がけ層を形成する第１の工程と、 前記下がけ層の上に白色系層を形成する第２の工程と、 前記白色系層の上に琺瑯がけで発光層を形成する第３の
工程と、 透光性フィルムの一主表面に透光性導電膜を形成した導
電層の前記透光性導電膜を前記発光層に当接させる第４
の工程と、 少なくとも前記導電層側に位置する部分が透光性の保護
フィルムで前記素地金属、前記下がけ層、前記白色系
層、前記発光層および前導電層からなるエレクトロルミ
ネセンス素子本体を被覆する第５の工程と、からなる琺
瑯型エレクトロルミネセンス素子の製造方法。8. A first step of forming a lowering layer by enamel coating on one main surface of a base metal to be an electrode; a second step of forming a white-based layer on the lowering layer; A third step of forming a luminescent layer on the white-based layer by enameling, and the transparent conductive film of the conductive layer having a transparent conductive film formed on one main surface of the transparent film. Abutting against
And a part of the electroluminescent element body which is a transparent protective film at least a portion located on the side of the conductive layer, the base metal, the underlayer, the white-based layer, the light emitting layer and the front conductive layer. A method of manufacturing an enamel-type electroluminescent element, which comprises a fifth step of coating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3216988A JPH0554973A (en) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | Enameled type el element and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3216988A JPH0554973A (en) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | Enameled type el element and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0554973A true JPH0554973A (en) | 1993-03-05 |
Family
ID=16697060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3216988A Withdrawn JPH0554973A (en) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | Enameled type el element and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0554973A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003061350A1 (en) * | 2002-01-10 | 2003-07-24 | Basf Corporation | Method of providing an electroluminescent coating system for a vehicle and an electroluminescent coating system thereof |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP3216988A patent/JPH0554973A/en not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003061350A1 (en) * | 2002-01-10 | 2003-07-24 | Basf Corporation | Method of providing an electroluminescent coating system for a vehicle and an electroluminescent coating system thereof |
| US6926972B2 (en) | 2002-01-10 | 2005-08-09 | Basf Corporation | Method of providing an electroluminescent coating system for a vehicle and an electroluminescent coating system thereof |
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