JPH0554440A - 光デイスク用スタンパの製造方法 - Google Patents
光デイスク用スタンパの製造方法Info
- Publication number
- JPH0554440A JPH0554440A JP23401691A JP23401691A JPH0554440A JP H0554440 A JPH0554440 A JP H0554440A JP 23401691 A JP23401691 A JP 23401691A JP 23401691 A JP23401691 A JP 23401691A JP H0554440 A JPH0554440 A JP H0554440A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stamper
- ruggedness
- information
- optical disk
- sputtering
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- Pending
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 光ディスク用スタンパの表面の粗さを改善し
て、光ディスクのＳ／Ｎ，Ｃ／Ｎを高める。また、光デ
ィスクの高記録密度化の要請に応える。 【構成】 まず、情報に対応する凹凸の形成されたスタ
ンパ板を製造する。例えば、ガラス原盤上にフォトレジ
ストを塗布し、これをレ−ザ露光した後、現像する。次
に、その表面に導体化皮膜を形成した後、メッキにより
ニッケル層を形成する。該ニッケル層をガラス原盤側か
ら剥離して、前記のスタンパ板を得る。次に、該スタン
パ板をタ−ゲットとして、逆スパッタリングによるエッ
チングを行い、表面を平滑化する。即ち、情報に対応す
る前記凹凸を先鋭にする。
て、光ディスクのＳ／Ｎ，Ｃ／Ｎを高める。また、光デ
ィスクの高記録密度化の要請に応える。 【構成】 まず、情報に対応する凹凸の形成されたスタ
ンパ板を製造する。例えば、ガラス原盤上にフォトレジ
ストを塗布し、これをレ−ザ露光した後、現像する。次
に、その表面に導体化皮膜を形成した後、メッキにより
ニッケル層を形成する。該ニッケル層をガラス原盤側か
ら剥離して、前記のスタンパ板を得る。次に、該スタン
パ板をタ−ゲットとして、逆スパッタリングによるエッ
チングを行い、表面を平滑化する。即ち、情報に対応す
る前記凹凸を先鋭にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光ディスク製造用のス
タンパの製造方法に関する。本方法は、読出専用の光デ
ィスク（ＬＤ，ＣＤ）、追記型の光ディスク、或いは、
再書込型の光ディスク用のスタンパの製造に適用でき
る。
タンパの製造方法に関する。本方法は、読出専用の光デ
ィスク（ＬＤ，ＣＤ）、追記型の光ディスク、或いは、
再書込型の光ディスク用のスタンパの製造に適用でき
る。
【０００２】
【従来の技術】光ディスク製造用のニッケル（Ｎｉ）製
のスタンパは、例えば、図４に示す工程で製造されてい
る。これは、(1)ガラス原盤1 の表面に、ポジ型のフォ
トレジスト塗膜2 を形成し、(2)プレベ−ク後、上記フ
ォトレジスト塗膜2 に、情報信号で変調されたレ−ザビ
−ムを照射した後、現像して、レ−ザビ−ムによる露光
部を除去し、(3)レジスト除去によるガラス原盤1 の露
出部と、フォトレジスト塗膜2 の残存部の表面に、導体
化処理用の皮膜層3 を、例えば、銀（Ａｇ）のスパッタ
リングによって形成し、(4)銀層3 上に、メッキによっ
てニッケル層4 を形成し、(5)ニッケル層4 をガラス原
盤1 側から剥離した後、ニッケル層4 の表面に残存する
銀層3 を、重クロム酸水溶液等の薬品で溶解して除去す
る。という工程である。
のスタンパは、例えば、図４に示す工程で製造されてい
る。これは、(1)ガラス原盤1 の表面に、ポジ型のフォ
トレジスト塗膜2 を形成し、(2)プレベ−ク後、上記フ
ォトレジスト塗膜2 に、情報信号で変調されたレ−ザビ
−ムを照射した後、現像して、レ−ザビ−ムによる露光
部を除去し、(3)レジスト除去によるガラス原盤1 の露
出部と、フォトレジスト塗膜2 の残存部の表面に、導体
化処理用の皮膜層3 を、例えば、銀（Ａｇ）のスパッタ
リングによって形成し、(4)銀層3 上に、メッキによっ
てニッケル層4 を形成し、(5)ニッケル層4 をガラス原
盤1 側から剥離した後、ニッケル層4 の表面に残存する
銀層3 を、重クロム酸水溶液等の薬品で溶解して除去す
る。という工程である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の方法により製造
したスタンパの表面を、例えば、ＳＴＭ（走査トンネル
顕微鏡）により観察すると、該表面は、図３に示すよう
に粗く、微細な凹凸が無数に存在する。これは、前記の
銀層3 の銀の粒径に対応する凹凸、或いは、重クロム酸
水溶液等の薬品の使用に起因して発生する凹凸であると
考えられる。
したスタンパの表面を、例えば、ＳＴＭ（走査トンネル
顕微鏡）により観察すると、該表面は、図３に示すよう
に粗く、微細な凹凸が無数に存在する。これは、前記の
銀層3 の銀の粒径に対応する凹凸、或いは、重クロム酸
水溶液等の薬品の使用に起因して発生する凹凸であると
考えられる。
【０００４】光ディスクに於いて、Ｓ／Ｎ，Ｃ／Ｎを高
めて、ノイズを低減するためには、その表面の微細な凹
凸を平滑化して、ピット，グル−ブ（これは、相対的に
大きな凹凸である）を先鋭にする必要がある。このた
め、原盤であるスタンパの表面を平滑化したいという要
請があり、このことは、光ディスクの記録密度を高めた
い場合に、一層、強く要請される。本発明は、上記の要
請に応えることを目的とする。
めて、ノイズを低減するためには、その表面の微細な凹
凸を平滑化して、ピット，グル−ブ（これは、相対的に
大きな凹凸である）を先鋭にする必要がある。このた
め、原盤であるスタンパの表面を平滑化したいという要
請があり、このことは、光ディスクの記録密度を高めた
い場合に、一層、強く要請される。本発明は、上記の要
請に応えることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、情報に対応す
る凹凸をスタンパ板の表面に形成した後、該スタンパ板
側をタ−ゲットとする逆スパッタリング法により、前記
凹凸の形成された表面をエッチング処理して平滑化し、
前記凹凸を先鋭にすることを特徴とする光ディスク用ス
タンパの製造方法である。
る凹凸をスタンパ板の表面に形成した後、該スタンパ板
側をタ−ゲットとする逆スパッタリング法により、前記
凹凸の形成された表面をエッチング処理して平滑化し、
前記凹凸を先鋭にすることを特徴とする光ディスク用ス
タンパの製造方法である。
【０００６】情報に対応する凹凸（ピット，グル−ブ；
相対的に大きな凹凸）をスタンパ板の表面に形成する方
法としては、例えば、前記の『従来の技術』の項で述べ
た方法を用いることができる。その他、特開昭６２−２
１２９４３号に記載されている方法等、従来より公知の
方法を用いることができる。なお、特開昭６２−２１２
９４３号には、金属基板上に異種金属の薄層を形成した
後、さらに、レジスト層を形成して露光・現像し、その
後、該表面を、逆スパッタリングによりドライエッチン
グして、上記の異種金属のピット及びグル−ブを形成す
る方法が開示されている。
相対的に大きな凹凸）をスタンパ板の表面に形成する方
法としては、例えば、前記の『従来の技術』の項で述べ
た方法を用いることができる。その他、特開昭６２−２
１２９４３号に記載されている方法等、従来より公知の
方法を用いることができる。なお、特開昭６２−２１２
９４３号には、金属基板上に異種金属の薄層を形成した
後、さらに、レジスト層を形成して露光・現像し、その
後、該表面を、逆スパッタリングによりドライエッチン
グして、上記の異種金属のピット及びグル−ブを形成す
る方法が開示されている。
【０００７】
【作用】情報に対応する凹凸の形成されたスタンパ板の
表面を、該スタンパ板側をタ−ゲットとする逆スパッタ
リング法によりエッチングすると、上記表面が平滑化さ
れる。このため、前記凹凸が先鋭となる。
表面を、該スタンパ板側をタ−ゲットとする逆スパッタ
リング法によりエッチングすると、上記表面が平滑化さ
れる。このため、前記凹凸が先鋭となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。図１は実
施例にかかる製造方法の工程を示す説明図であり、図２
は本実施例方法により製造したスタンパの表面のＳＴＭ
（走査トンネル顕微鏡）による測定結果である。
施例にかかる製造方法の工程を示す説明図であり、図２
は本実施例方法により製造したスタンパの表面のＳＴＭ
（走査トンネル顕微鏡）による測定結果である。
【０００９】まず、スタンパ板を製造する。即ち、(1)
ガラス原盤1 の表面に、スピンコ−ト法によりポジ型の
フォトレジスト塗膜2 を形成し（第１工程）、 (2)プレ
ベ−クした後、上記フォトレジスト塗膜2に、情報信号
で変調されたレ−ザビ−ムを照射した後、現像して、レ
−ザビ−ムによる露光部を除去する（第２工程）。 (3)
次に、レジスト除去によるガラス原盤1 の露出部及びフ
ォトレジスト塗膜2 の残存部の表面に、銀（Ａｇ）のス
パッタリングによって皮膜層3 を形成し（第３工程）た
後、 (4)メッキにより、銀層3 上にニッケル（Ｎｉ）層
4 を形成する（第４工程）。 (5)次に、ニッケル層4を
ガラス原盤1 側から剥離した後、ニッケル層4 の表面に
残存する銀層3 を、重クロム酸水溶液で溶解して除去す
る。
ガラス原盤1 の表面に、スピンコ−ト法によりポジ型の
フォトレジスト塗膜2 を形成し（第１工程）、 (2)プレ
ベ−クした後、上記フォトレジスト塗膜2に、情報信号
で変調されたレ−ザビ−ムを照射した後、現像して、レ
−ザビ−ムによる露光部を除去する（第２工程）。 (3)
次に、レジスト除去によるガラス原盤1 の露出部及びフ
ォトレジスト塗膜2 の残存部の表面に、銀（Ａｇ）のス
パッタリングによって皮膜層3 を形成し（第３工程）た
後、 (4)メッキにより、銀層3 上にニッケル（Ｎｉ）層
4 を形成する（第４工程）。 (5)次に、ニッケル層4を
ガラス原盤1 側から剥離した後、ニッケル層4 の表面に
残存する銀層3 を、重クロム酸水溶液で溶解して除去す
る。
【００１０】上記の如く製造したスタンパ板4 をタ−ゲ
ット側として、高周波（ＲＦ）スパッタリング装置にセ
ットする。なお、図１の（ｅ）の下面側（情報に対応す
る凹凸の形成された側）を、スパッタリングされる側と
して、セットする。
ット側として、高周波（ＲＦ）スパッタリング装置にセ
ットする。なお、図１の（ｅ）の下面側（情報に対応す
る凹凸の形成された側）を、スパッタリングされる側と
して、セットする。
【００１１】次に、真空度２×１０-6〔Torr〕で、スパ
ッタガスであるアルゴン（Ａｒ）を１×１０-3〔Torr〕
に保ち、１３．５６〔MHz 〕，２００〔W 〕で、逆スパ
ッタリング法により、前記表面（情報に対応する凹凸の
形成されている表面) を、２０分間、エッチング処理す
る。
ッタガスであるアルゴン（Ａｒ）を１×１０-3〔Torr〕
に保ち、１３．５６〔MHz 〕，２００〔W 〕で、逆スパ
ッタリング法により、前記表面（情報に対応する凹凸の
形成されている表面) を、２０分間、エッチング処理す
る。
【００１２】こうして、処理したスタンパ板4 の表面
を、ＳＴＭ（走査トンネル顕微鏡）を用いて観察する
と、図２に示すようであった。即ち、図３に示す表面
（逆スパッタリングによるエッチング処理前の表面）の
状態よりも、微細な凹凸が平滑化されており、情報に対
応する凹凸（相対的に大きな凹凸）が、格段に先鋭にな
っていた。
を、ＳＴＭ（走査トンネル顕微鏡）を用いて観察する
と、図２に示すようであった。即ち、図３に示す表面
（逆スパッタリングによるエッチング処理前の表面）の
状態よりも、微細な凹凸が平滑化されており、情報に対
応する凹凸（相対的に大きな凹凸）が、格段に先鋭にな
っていた。
【００１３】これを、具体的に数値で表すべく、０．５
〔μｍ〕×０．５〔μｍ〕の面積での高さ分布を演算す
ると、Ｚレンジ（高さの最大値と最小値の幅）は、図２
の場合が、９．１３〔nm〕，図３の場合が、２４．４８
〔nm〕，であり、また、偏差は、図２の場合が、１．７
６〔nm〕，図３の場合が、５．４２〔nm〕，であった。
即ち、図２の場合の方が、格段に平滑であった。
〔μｍ〕×０．５〔μｍ〕の面積での高さ分布を演算す
ると、Ｚレンジ（高さの最大値と最小値の幅）は、図２
の場合が、９．１３〔nm〕，図３の場合が、２４．４８
〔nm〕，であり、また、偏差は、図２の場合が、１．７
６〔nm〕，図３の場合が、５．４２〔nm〕，であった。
即ち、図２の場合の方が、格段に平滑であった。
【００１４】
【発明の効果】以上、本発明は、スタンパ板側をタ−ゲ
ットとして、逆スパッタリング法により表面をエッチン
グ処理して平滑化する製造方法である。本発明による
と、情報の記録された表面の微細な凹凸が平滑化され、
且つ、情報に対応する凹凸（ピット，グル−ブ）が先鋭
になる。このため、本方法により製造されるスタンパに
より、Ｓ／Ｎ，Ｃ／Ｎが高く、ノイズの小さい光ディス
クを製造できる。
ットとして、逆スパッタリング法により表面をエッチン
グ処理して平滑化する製造方法である。本発明による
と、情報の記録された表面の微細な凹凸が平滑化され、
且つ、情報に対応する凹凸（ピット，グル−ブ）が先鋭
になる。このため、本方法により製造されるスタンパに
より、Ｓ／Ｎ，Ｃ／Ｎが高く、ノイズの小さい光ディス
クを製造できる。
【図１】実施例にかかる製造方法の工程の説明図であ
る。
る。
【図２】実施例方法により製造したスタンパ表面をＳＴ
Ｍ（走査トンネル顕微鏡）で調べた結果を示すグラフィ
クイメ−ジである。
Ｍ（走査トンネル顕微鏡）で調べた結果を示すグラフィ
クイメ−ジである。
【図３】従来法により製造したスタンパ表面をＳＴＭ
（走査トンネル顕微鏡）で調べた結果を示すグラフィク
イメ−ジである。
（走査トンネル顕微鏡）で調べた結果を示すグラフィク
イメ−ジである。
【図４】従来の製造方法の工程の説明図である。
1 ガラス原盤, 2 フォトレジスト膜, 3銀膜, 4 ニッケルメッキ層,
Claims (1)
- 【請求項１】 情報に対応する凹凸をスタンパ板の表面
に形成した後、該スタンパ板側をタ−ゲットとする逆ス
パッタリング法により、前記凹凸の形成された表面をエ
ッチング処理して平滑化し、前記凹凸を先鋭にすること
を特徴とする光ディスク用スタンパの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23401691A JPH0554440A (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 光デイスク用スタンパの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23401691A JPH0554440A (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 光デイスク用スタンパの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0554440A true JPH0554440A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16964239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23401691A Pending JPH0554440A (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | 光デイスク用スタンパの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0554440A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003005353A1 (fr) * | 2001-07-02 | 2003-01-16 | Sony Corporation | Support d'enregistrement optique, disque original pour support d'enretistrement optique, et procede de fabrication du disque original |
-
1991
- 1991-08-20 JP JP23401691A patent/JPH0554440A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003005353A1 (fr) * | 2001-07-02 | 2003-01-16 | Sony Corporation | Support d'enregistrement optique, disque original pour support d'enretistrement optique, et procede de fabrication du disque original |
| US6986152B2 (en) | 2001-07-02 | 2006-01-10 | Sony Corporation | Optical information recording medium |
| US7294281B2 (en) | 2001-07-02 | 2007-11-13 | Sony Corporation | Optical information recording medium, original disc for optical information recording medium, and method of manufacturing the same |
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