JPH05504444A - Holding device for electronic components to be cooled - Google Patents
Holding device for electronic components to be cooledInfo
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。 (57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】 冷却さるべき電子素子のための保持装置技術分野 本発明は、冷却体に配役可能な電子素子のための、特に出力トランジスタのため の保持装置に関する。[Detailed description of the invention] Technical field of holding devices for electronic components to be cooled The invention relates to electronic components that can be placed in a cooling body, in particular for output transistors. The present invention relates to a holding device.
背景技術 プリント配線板上に配置される電子回路にあっては、一方では出力素子をプリン ト配線板の配線回路に接続し、かつ他方では、この出力素子を冷却体又はその類 似物に組付けるという問題に屡々遭遇する。この作業は極めて不経済である。そ の理由は、この冷却さるべき素子にプリント配線板を機械的に装着することが不 可能であるからである。その場合、素子を先ず冷却体に固定し、その後電気的に 接続するか、又は先ずその接続導線をプリント配線板の配線回路にろう付けし、 その後冷却体に手動によって組付けることが必要である。Background technology In electronic circuits placed on printed wiring boards, output elements are printed on one hand. on the other hand, connect this output element to the wiring circuit of the wiring board, and on the other hand, connect this output element to a cooling body or the like. I often encounter the problem of assembling something similar. This work is extremely uneconomical. So The reason for this is that it is impossible to mechanically attach the printed wiring board to the element to be cooled. Because it is possible. In that case, the element is first fixed on a cooling body and then electrically connected. or first braze the connecting conductor to the wiring circuit of the printed wiring board, Manual assembly is then necessary on the cooling body.
発明の開示 これに対し請求項１の特徴を備えた本発明の保持装置は、一方では冷却体への素 子の組付けを極めて簡単に行うことができる、つまりプリント配線板を機械的に 装着することができるという利点を有している。冷却体及び素子のディスクレー トな組み立のための別個の装置は不必要である。本発明の保持袋！は素子受容ポ ケットを備えており、該ポケットは、素子を冷却体に接触せしめるため片側が開 放されて構成されている。これにより素子は、簡単な形式で素子受容ポケット内 に挿入されると同時に冷却体に接触する。また素子を冷却体に固定するために固 定手段が使用される。固定手段によって、保持装置、冷却体及び素子が１つのコ ンパクトな完全な構造ユニットを形成する。組立は次のように行われる：接合補 助手段をプリント配線板に取り付けて冷却体に結合する。その後素子を機械的に 差し込む（自動装着）。最後に、有利には保持ばねによって形成されている固定 手段を組み込む。Disclosure of invention On the other hand, the holding device of the present invention having the features of claim 1 has the following advantages: It is extremely easy to assemble the components, which means that the printed wiring board can be assembled mechanically. It has the advantage that it can be worn. Cooling body and element disk array Separate equipment for precise assembly is unnecessary. Holding bag of the present invention! is the element receiving port. The pocket is open on one side to allow the device to contact the cooling body. Free and composed. This allows the device to be placed in the device receiving pocket in a simple manner. It contacts the cooling body at the same time as it is inserted into the cooling body. Also, to fix the element to the cooling body, Determining means are used. The fixing means combine the holding device, the cooling body and the element in one unit. form a compact complete structural unit. Assembly is carried out as follows: Auxiliary means are attached to the printed wiring board and connected to the cooling body. Then mechanically remove the element Insert (automatic installation). Finally, the fixation, which is advantageously formed by a retaining spring, Incorporate means.
有利には保持装置は、２つの側方案内部と１つの付勢された前方壁部とを有して いる。素子は両側方案内部の間に挿入されかつ前方壁部によって冷却体の方向に 押圧されるので、冷却体への圧着力が発生し、これが熱放出特性を改善している 。Advantageously, the holding device has two lateral guides and a biased front wall. There is. The element is inserted between the lateral guides and directed towards the cooling body by the front wall. Because it is pressed, a pressure force is generated against the cooling body, which improves the heat dissipation characteristics. .
保持装置はプリント配線板上に配置可能な基板を有しており、該基板は、有利に は素子接続導線用透し孔によって貫通されている。従って組立の際には、素子の 接続導線を前置って成形することが可能であり、そのために接続導線は、素子を 差し込む際素子接続導線用透し孔内に挿入され、かつ完全に挿入された状態で基 板から離れて突出するようになる。そのため接続導線は、完全な構造ユニットを 配設する際プリント配線板の対応する孔内に入り込むことができる。その後その 位置で、プリント配線板の配線回路とのろう付けが行われる。The holding device has a substrate that can be placed on a printed wiring board, the substrate advantageously being is penetrated by a through hole for an element connection conductor. Therefore, when assembling, it is necessary to It is possible to mold the connecting conductor in advance, so that the connecting conductor When inserting it, it is inserted into the through hole for the element connection conductor, and when it is completely inserted, it is inserted into the base. It will start to protrude away from the board. The connecting conductors therefore form a complete structural unit. During installation, it can fit into corresponding holes in the printed wiring board. then that At this point, the printed wiring board is brazed to the wiring circuit.
本発明の有利な実施例によれば、固定手段は前方壁部に負荷されているばねによ って構成されている。このばねは、有利には０字ばねであって宜い。このばねは 、一方では素子を冷却体に圧着して最適な熱伝達を達成しており、他方では個々 の部材をまとめて合わせており、それによって既に説明した完全な構造ユニット を形成している。According to an advantageous embodiment of the invention, the fastening means are provided by springs loaded on the front wall. It is structured as follows. This spring may advantageously be a zero spring. This spring is , on the one hand, the elements are crimped onto the cooling body to achieve optimal heat transfer, and on the other hand, the individual the members of which fit together, thereby forming the complete structural unit already described. is formed.
特に有利なのは、冷却体の両側部に保持装置が配置されていて、０字はわが冷却 体を取り囲み、その両側方脚部が保持装置の前方壁部に負荷をかけている場合で ある。これによって、冷却体の両側部に位置している保持装置が固定せしめられ 、かつ同時に素子が冷却体に圧着させられる。これによって組立の完了した構造 ユニットが形成せしめられ、その際素子接続導線は、プリント配線板の対応する 孔内に差し込まれる。Particularly advantageous is the fact that holding devices are arranged on both sides of the cooling body, so that the 0 character surrounding the body and its lateral legs are loading the front wall of the holding device. be. This secures the retaining devices located on both sides of the cooling body. , and at the same time the element is pressed against the cooling body. The assembled structure is now complete. The unit is formed, the component connection conductors being connected to the corresponding parts of the printed wiring board. inserted into the hole.
素子受容ポケット内での素子の保持性は、該ポケットに押え保持体が配設される ことによって改善される。この押え保持体は、素子が素子受容ポケットから滑り 出すのを阻止している。The retention of the element within the element receiving pocket is achieved by providing a presser holder in the pocket. Improved by This presser foot holder allows the element to slip out of the element receiving pocket. I'm preventing it from coming out.
有利な実施例によれば、押え支持体が素子に後方から係合しているばね突起部と して形成されている。素子を素子受容ポケット内に差し込む際、ばね突起部は例 えばその上方に形成されている乗上げ傾斜部によって押し戻される。素子がその 挿入最終位置に到達すると、ばね突起部はその後方係止位置へ跳ね返る。ばね突 起部は、素子受容ポケットの前方壁部の内側部上に形成されている。According to an advantageous embodiment, the presser foot support has a spring projection which engages the element from behind. It is formed as follows. When inserting the element into the element receiving pocket, the spring protrusion For example, it is pushed back by a raised slope formed above it. Motoko is that When the final insertion position is reached, the spring projection springs back into its rearward locking position. Spring butt The origin is formed on the inner side of the front wall of the device receiving pocket.
特に強固でかつ耐振性の素子の固定は、ポケット底部が素子のための付勢された 支持部を備えている場合に生じる。この支持部は、挿入された素子を前述のばね 突起部へ向かって押圧しており、その結果素子は該支持部とばね突起部との間に 締込まれて機械的に強固に固定されるようになる。この付勢された支持は、ばね アームによって形成することもできる。該ばねアームは、有利には基板に一体状 に構成されている。Particularly strong and vibration-resistant fixation of the element is ensured by the fact that the bottom of the pocket is biased for the element. This occurs when a support part is provided. This support supports the inserted element by the aforementioned spring. As a result, the element is pressed between the support and the spring projection. It is tightened and becomes firmly fixed mechanically. This biased support is It can also be formed by arms. The spring arm is advantageously integral with the substrate. It is composed of
素子をプリント配線板に自動的に挿入する際素子の位置決めを良好にするため、 基板にはプリント配線板受容孔内へ差し込むための位置固定突起部が設けられて いる。位置固定突起部は、差込みが便利なように、円錐状に先が尖った尖端部を 有している。To ensure good positioning of the device when automatically inserting the device into the printed wiring board, The board is provided with a position fixing protrusion for insertion into the printed wiring board receiving hole. There is. The position fixing protrusion has a conical pointed end for convenient insertion. have.
保持装置は、製作が簡単なように、プラスチック射出成形部材として形成されて いる。The retaining device is formed as a plastic injection molded part for easy fabrication. There is.
図面の簡単な説明 次に本発明を図面に基づいて詳細に説明する。その際、図１は本発明の保持装置 の実施例の図、図２は保持体の背面壁部の図、図３は保持装置の別の実施例の図 、を夫々示している。Brief description of the drawing Next, the present invention will be explained in detail based on the drawings. At that time, FIG. 1 shows the holding device of the present invention. 2 is a view of the rear wall of the holding body, and FIG. 3 is a view of another embodiment of the holding device. , respectively.
実施例 図１はプリント配線板１を示しており、その上に構造ユニット２が配置されてい る。構造ユニット２は、冷却体３及び冷却体３の両側に位置している電子素子４ ．５を有しており、該素子４．５は、その冷却フランジ６．７で冷却体３に対し 大きな面積の熱伝達接触を行っている。更に保持装置８，９が設けられており、 該装置８，９は、冷却体３の互いに向い合って位置する側部に配！されて素子４ ．５を受容し、かつ固定手段１０によって冷却体３に保持されている。Example Figure 1 shows a printed wiring board 1 on which a structural unit 2 is arranged. Ru. The structural unit 2 includes a heat sink 3 and electronic components 4 located on both sides of the heat sink 3. ．． 5, which element 4.5 is connected to the cooling body 3 with its cooling flange 6.7. It has a large area of heat transfer contact. Furthermore, holding devices 8, 9 are provided, The devices 8, 9 are arranged on opposite sides of the cooling body 3! element 4 ．． 5 and is held on the cooling body 3 by fastening means 10.
保持装置８は基板１１を有し、該基板１１は、プリント配線板１上に平らに載置 されている。その終端領域１２及び１３からはウェブ状の側方案内部１４が出発 している。このことは図２で特に明瞭に謙ることができる。図２には、図１に記 入の矢印１５の方向でみた保持装置８が図示されている。側方案内部の終端部は 、その内方側部１６に挿入傾斜部１７を有し、その外方側部１８に面取部１９を 有している。The holding device 8 has a substrate 11, which is placed flat on the printed wiring board 1. has been done. Web-like lateral guides 14 depart from their end regions 12 and 13. are doing. This can be seen particularly clearly in FIG. Figure 2 shows the The holding device 8 is shown in the direction of the on arrow 15. The end of the side guide section is , has an insertion slope 17 on its inner side 16 and a chamfered portion 19 on its outer side 18. have.
更に基板１１から一体状に前方壁部２ｏが出発しており、これによって側方案内 部１４と前方壁部２ｏとの間に素子受容ポケット２１が形成され、該ポケット２ １は、一方の側部が一冷却体３の方向で一開放されている。前方！部２０はその 外方側部２２上に段部２３を有しており、該段部２３は、保持装置１８の深奥部 が前方壁部２０の自由端部２４で拡大できるように配向されている。Furthermore, a front wall part 2o integrally starts from the base plate 11, which provides lateral guidance. An element receiving pocket 21 is formed between the portion 14 and the front wall portion 2o, and the pocket 2 1 is open on one side in the direction of the cooling body 3. Ahead! Part 20 is that It has a step 23 on the outer side 22, which step 23 is located deep inside the holding device 18. is oriented such that it can expand at the free end 24 of the front wall 20.
前方壁部２０の内方側部２５には、ばね突起部２７によって形成されている押え 保持体２６が配置されている。ばね突起部２７は、前方壁部２０が弾性的に形成 されていて素子受容ポケット２１から跳ね出し、かつ−弛緩の際には−このボケ ント２１内で再び付勢されるような形式でその弾発状の特性を達成している。A presser foot formed by a spring protrusion 27 is provided on the inner side 25 of the front wall 20. A holding body 26 is arranged. The spring protrusion 27 is elastically formed by the front wall 20. 21, and - upon relaxation - this blur It achieves its spring-like characteristics in such a way that it is re-energized within the point 21.
ばね突起部２７は乗上げ傾斜部２８を有している。The spring protrusion 27 has a raised inclined portion 28 .
基板１１は素子接続導線用透し孔２９によって貫通されており、該透し孔２９は 、基板１１の下方側部から素子受容ボケ゛−ノド２１にまで達している。更に基 板１１の下方側部から位置固定突起部３０が出発してお差し込まれるために設け られてい・る。素子受容ポケット２１のボケ□ノド底部３２には、素子４のため の付勢された支持部３３が基板１１上で一体状に形成されている。この付勢され た支持部は、中空形式で位置している円弧状のばねアーム３４によって形成され ており、その両端部は基板１１内に移行している（図２）。The substrate 11 is penetrated by a through hole 29 for an element connection conductor, and the through hole 29 is , reaching from the lower side of the substrate 11 to the element receiving hole 21. Further base A position fixing protrusion 30 starts from the lower side of the plate 11 and is provided for insertion. It is being done. The element receiving pocket 21 is blurred □ The throat bottom 32 has a hole for the element 4. A biased support portion 33 is integrally formed on the substrate 11. This energized The support is formed by an arcuate spring arm 34 located in a hollow manner. 2, and both ends thereof have moved into the substrate 11 (FIG. 2).
固定手段１０はばね３５によって形成されており、該ばね３５は、保持装置ｉｆ ８の前方壁部２０を段部２３の領域で押圧している。このばね３５は有利にはＵ 字ばね３６として形成されている。つまりＵ字ばね３６は、２つの側方脚部３７ 及び３８と、１つの背面ウェブ３９とを有している。側方脚部３７及び３８の脚 端部４０は、半円状に折り曲げられて、Ｕ字状のばね３５の内方に直角状に突き 出ている。The fixing means 10 are formed by a spring 35, which is connected to the holding device if 8 is pressed against the front wall 20 in the area of the step 23. This spring 35 is advantageously U It is formed as a spring 36. In other words, the U-shaped spring 36 has two lateral legs 37 and 38 and one back web 39. Legs of lateral legs 37 and 38 The end portion 40 is bent into a semicircular shape and extends at right angles inside the U-shaped spring 35. It's out.
図１で明らかなように、冷却体３はプリント配線板に対し、例えば傾斜して延び ている。つまり冷却体３は、プリント配線板１上で直角状に起立していない。As is clear from FIG. 1, the cooling body 3 extends, for example, at an angle with respect to the printed wiring board. ing. That is, the cooling body 3 does not stand upright on the printed wiring board 1.
この傾斜は保持装置８に対しても同じように考慮されている。冷却体３の別の側 部に配置されている保持装置９に関しても同じ様に傾斜しており、該保持具９は 、それ以外の点では保持具８と同じ様に形成されているので詳しい説明は不要で あろう。上述の傾斜は必要不可欠なものではない。つまり冷却体３が、プリント 配線板上で垂直に起立しているような構成も考えることができる。This inclination is taken into account for the holding device 8 as well. Another side of cooling body 3 The holding device 9 disposed in the section is also inclined in the same way, and the holding device 9 is , Since it is formed in the same way as holder 8 in other respects, detailed explanation is unnecessary. Probably. The slope described above is not essential. In other words, the cooling body 3 A configuration in which it stands vertically on the wiring board can also be considered.
組立は次のように行われる。先ず保持袋！８（結合補助装置）をプリント配線板 １に取り付け、かつその位置に位置する冷却体３をプリント配線板１に螺着せし め、更に位置固定突起部３０をプリント配線板受容孔３１内に差し込んで正確な 配向が採れるようにする。次に素子４及び５（及び場合によっては別の素子）を 素子受容ポケット２１内に機械的に挿入する。更に素子４及び５の接続導線４１ を対応するプリント配線板孔内に挿入し、その位置でプリント配線板上に位置し ている配線回路（図示なし）にろう付けを行う。その後でＵ字ばね３６を組み込 む。Assembly is performed as follows. First, a holding bag! 8 (coupling auxiliary device) printed wiring board 1 and screw the cooling body 3 located at that position onto the printed wiring board 1. Then, insert the position fixing protrusion 30 into the printed wiring board receiving hole 31 for accurate positioning. Make sure that the orientation is correct. Next, add elements 4 and 5 (and possibly another element). Mechanically inserted into the element receiving pocket 21. Furthermore, the connecting conductor 41 of elements 4 and 5 into the corresponding printed wiring board hole, and position it on the printed wiring board at that position. Braze the wiring circuit (not shown). After that, install the U-shaped spring 36. nothing.
その後構造ユニット２を組み立てる際、素子４及び５だけを保持袋！８及び９の 素子受容ポケット２１内に差し込む。その際側方案内部１４の挿入傾斜部１７が 挿入補助部を形成する。更に差し込む際各保持装置８．９のばねアーム３４が対 応する素子４．５によって負荷せしめられ、それによって予張力が発生する。After that, when assembling the structural unit 2, only the elements 4 and 5 are placed in the holding bag! 8 and 9 Insert into the element receiving pocket 21. At this time, the insertion inclined portion 17 of the side guide portion 14 Form an insertion auxiliary part. During further insertion, the spring arms 34 of each retaining device 8.9 The corresponding element 4.5 is loaded, thereby creating a pretensioning force.
素子４乃至５の挿入は、後方係止部のばね突起部２７が対応する素子４．５の上 方縁部に到達するような形式で行われる。従って素子４乃至５は、ばね突起部２ ７とばねアーム３４との間で直立不動に保持される。When inserting the elements 4 and 5, the spring protrusion 27 of the rear locking part is inserted above the corresponding element 4.5. It is done in such a way that it reaches the edges. Therefore, the elements 4 and 5 are connected to the spring protrusion 2 7 and a spring arm 34, it is held upright and immovable.
例えば自動車の運転によって自動車の電子機器内に発生するような振動は、この ようなばね力による張着によって発生しな（なる。これによって接続導線の断線 を阻止することができる。For example, the vibrations generated in the car's electronic equipment when driving a car are This may occur due to tension due to the spring force.This may cause disconnection of the connecting conductor. can be prevented.
素子４乃至５を対応する素子受容ポケット２１内に挿入する前に接続溝１１４１ が所要の形状に折り曲げられているので、該接続溝１１４１は素子接続導線用透 し孔２９内に差し込み可能である。Before inserting the elements 4 and 5 into the corresponding element receiving pockets 21, the connection grooves 1141 Since the connecting groove 1141 is bent into the required shape, the connecting groove 1141 is a transparent conductor for connecting the element. It can be inserted into the hole 29.
素子４及び５は、その冷却フランジ６及び７で冷却体３への完全平面状の熱接触 を行っている。素子４゜５は、一方の側部が保持装置８及び９の前方壁部２０に よってこの位置に保持されている。更に冷却体３上への圧着力は、Ｕ字ばね３６ が前方壁部２０を冷却体３の方向に負荷せしめることによって一層強化されてお り、それによって不動に組み立てられる構造ユニット２が発生する。つまりＵ字 ばね３６は、一方で保持装置８及び９を保持し、他方ではその冷却フランジ６及 び７で、素子４及び５を冷却体３に対して圧着している。The elements 4 and 5 are in perfect planar thermal contact with the cooling body 3 at their cooling flanges 6 and 7. It is carried out. The element 4.5 is attached on one side to the front wall 20 of the holding devices 8 and 9. Therefore, it is held in this position. Furthermore, the pressing force on the cooling body 3 is exerted by the U-shaped spring 36. is further strengthened by loading the front wall 20 in the direction of the cooling body 3. This results in a permanently assembled structural unit 2. In other words, U-shape The spring 36 holds the retaining devices 8 and 9 on the one hand and its cooling flanges 6 and 9 on the other hand. and 7, the elements 4 and 5 are pressed against the cooling body 3.
図３は２つの保持装置を備えている構造ユニットの別の実施例を示しており、そ の隙間１及び図２の実施例と同一の部材には同一の符号が付けられている。その 唯一の相違点は、両保持装置８及び９の前方壁部２０がより短く形成されている という点であり、その自由端部は、素子４及び５のほぼ中央部に達しているだけ である。従ってばね突起部２７（図１）が省略されている。そしてその位置には 、２つの成形部材４３から成っている押え保持体２６が設けられており、該成形 部材４３は夫々、素子４乃至５とＵ字ばね３６との間に配置されている。これに よって同じように、素子４乃至５の確固とした保持が行われる。FIG. 3 shows a further embodiment of the structural unit with two holding devices, which The gap 1 and the same members as in the embodiment of FIG. 2 are given the same reference numerals. the The only difference is that the front wall 20 of both holding devices 8 and 9 is designed shorter. The point is that the free end reaches approximately the center of elements 4 and 5. It is. Therefore, the spring protrusion 27 (FIG. 1) is omitted. and in that position , a presser foot holder 26 consisting of two molding members 43 is provided. Each member 43 is arranged between the elements 4-5 and the U-shaped spring 36. to this Therefore, the elements 4 and 5 are similarly firmly held.
χつ 要 約 書 本発明は、冷却体に配設される電子素子のための、特に出力トランジスタのため の保、持装置に関する。簡単に組立ができるように素子受容ポケット（２１）が 設けられており、該ポケット（２１）は、素子（４゜５）を冷却体（３）に接触 せしめるため一方の側部が開放されて構成されている。更に冷却体（３）との固 定のための固定手段（１０）が設けられている。χ one Summary book The present invention is suitable for electronic elements arranged in a cooling body, in particular for output transistors. Concerning maintenance and holding equipment. An element receiving pocket (21) is provided for easy assembly. The pocket (21) brings the element (4°5) into contact with the cooling body (3). One side is open to allow the user to use the device. Furthermore, the cooling body (3) Fixing means (10) are provided for fixation.
国際調査報告international search report
Claims (15)
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1990
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Also Published As
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