DE4002060A1

DE4002060A1 - BRACKET FOR ELECTRONIC COMPONENTS TO BE COOLED

Info

Publication number: DE4002060A1
Application number: DE19904002060
Authority: DE
Inventors: Werner Dipl Ing Hofmeister; Michael Dipl Ing Wittenauer
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 1990-01-25
Filing date: 1990-01-25
Publication date: 1991-08-01
Also published as: AU6918791A; JPH05504444A; WO1991011897A1; BR9007983A; EP0511965A1

Abstract

The invention relates to a mounting for an electronic component, in particular a power transistor, associated with a cooling body. Assembly is simplified if the electronic component is lodged in a pocket (21) which is open on one side so that the electronic component (4, 5) can be placed in contact with the cooling body (3). The electronic component (4, 5) can also be clamped to the cooling body (3) by a fastening means (10).

Description

State of the art

Die Erfindung betrifft eine Halterung für ein einem Kühlkörper zuordbares elektronisches Bauelement, insbesondere Leistungstransistor.The invention relates to a holder for a Heat sink assignable electronic component, especially power transistor.

Bei auf Leiterplatten angeordneten elektronischen Schaltungen tritt häufig das Problem auf, Lei stungsbauelemente einerseits an die Leiterbahnen der Leiterplatte anzuschließen und andererseits eine Montage dieser Leistungsbauteile an einem Kühlkörper oder dergleichen vorzunehmen. Diese Ar beiten sind sehr aufwendig, da eine maschinelle Be stückung der Leiterplatte mit diesen zu kühlenden Bauelementen icht möglich ist. Es ist vielmehr notwendig, daß entweder das Bauelement zunächst am Kühlkörper fixiert und dann elektrisch angeschlos sen wird oder daß zunächst seine Anschlußdrähte mit den Leiterbahnen der Leiterplatte verlötet und dann eine manuelle Montage am Kühlkörper vorgenommen wird.With electronic arranged on printed circuit boards Circuits the problem often occurs, Lei on the one hand to the conductor tracks to connect the circuit board and on the other hand an assembly of these power components on one Make heat sink or the like. This ar beiten are very complex because a machine Be Piecing the circuit board with these to be cooled Components is not possible. It is much more necessary that either the component first on Heatsink fixed and then electrically connected sen or that first with its connecting wires soldered the conductor tracks of the circuit board and then manual assembly on the heat sink becomes.

Advantages of the invention

Die erfindungsgemäße Halterung mit den im Haupt anspruch genannten Merkmalen hat demgegenüber den Vorteil, daß einerseits eine sehr einfache Montage des Bauelements am Kühlkörper erfolgen kann, das heißt, die Leiterplatte läßt sich maschinell be stücken. Separate Einrichtungen für die diskrete Montage von Kühlkörper und Bauelementen usw. sind überflüssig. Die erfindungsgemäße Halterung ist mit einer Bauelement-Aufnahmetasche versehen, die zur Anlage des Bauelements an dem Kühlkörper einseitig offen ausgebildet ist. Das Bauelement läßt sich so mit auf einfache Weise in die Bauelement-Aufnahme tasche einschieben, wobei es gleichzeitig in Anlage zum Kühlkörper tritt. Ein Befestigungsmittel wird für ein Verspannen mit dem Kühlkörper eingesetzt. Durch das Befestigungsmittel bilden Halterung, Kühlkörper und Bauelement eine kompakte, komplette Baueinheit. Bei der Montage wird wie folgt vorge gangen: Die Fügehilfe wird auf der Leiterplatte fi xiert und mit dem Kühlkörper verbunden. Die Bauele mente werden dann maschinell eingesetzt (automati sche Bestückung). Schließlich wird das Befesti gungsmittel, das vorzugsweise von einer Haltefeder gebildet ist, montiert.The holder according to the invention in the main In contrast, the features mentioned have the Advantage that on the one hand a very simple assembly of the component on the heat sink can be done means that the circuit board can be mechanically pieces. Separate facilities for the discrete Assembly of heat sink and components etc. are superfluous. The holder according to the invention is with a component receiving pocket provided for Installation of the component on one side of the heat sink is open. The component can be so with in a simple way in the component holder Insert the bag, keeping it in the system at the same time to the heat sink. A fastener will used for bracing with the heat sink. By means of the fastening means form a holder, Heatsink and component a compact, complete Unit. The assembly is as follows The joining aid is fi on the circuit board xiert and connected to the heat sink. The Bauele elements are then used mechanically (automat equipments). Finally, the fastening means, preferably by a retaining spring is formed, assembled.

Vorzugsweise weist die Halterung zwei Seitenführun gen und eine federnde Vorderwand auf. Das Bauele ment läßt sich zwischen die beiden Seitenführungen einschieben und wird von der Vorderwand in Richtung auf den Kühlkörper gedrängt, so daß eine Anpreß kraft zum Kühlkörper besteht, was die Wärmeabführ eigenschaften verbessert.The holder preferably has two side guides and a resilient front wall. The Bauele ment can be between the two side guides insert and is directed from the front wall pushed onto the heat sink, so that a pressure force to the heat sink is what the heat dissipation properties improved.

Die Halterung weist eine auf der Leiterplatte anordbare Grundplatte auf, die vorzugsweise von Bauelement-Anschlußdrahtdurchbrüchen durchsetzt ist. Bei der Montage ist es daher möglich, die An schlußdrähte der Bauelemente vorzuformen, so daß diese beim Einschieben des Bauelements in die Bau element-Anschlußdrahtdurchbrüche eintreten und im vollständig eingeschobenen Zustand derart weit von der Grundplatte abstehen, daß sie bei Zuordnen der kompletten Baueinheit in entsprechende Löcher der Leiterplatte treten. Dort erfolgt dann ein Verlöten mit den Leiterbahnen der Leiterplatte.The bracket has one on the circuit board arrangable base plate, which is preferably from Component lead wire openings penetrated is. During assembly, it is therefore possible to preform the end wires of the components so that this when inserting the component into the building element lead wire breakthroughs and in fully inserted condition so far from protrude the base plate so that when assigning the complete assembly in corresponding holes in the Kick the circuit board. Soldering then takes place there with the conductor tracks of the circuit board.

Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Er findung wird das Befestigungsmittel von einer die Vorderwand beaufschlagenden Feder ausgebildet. Diese Feder kann vorzugsweise eine Bügelfeder sein. Sie preßt einerseits das Bauelement gegen den Kühl körper, so daß ein optimaler Wärmeübergang erzielt wird und schafft andererseits einen Zusammenhalt der einzelnen Bauteile, wodurch die bereits er wähnte komplette Baueinheit entsteht.According to a preferred embodiment of the Er invention is the fastener of one Front wall acting spring formed. This spring can preferably be a bow spring. On the one hand, it presses the component against the cooler body, so that an optimal heat transfer is achieved on the other hand, it creates and creates cohesion of the individual components, which means that he already imagined complete unit is created.

Insbesondere ist es vorteilhaft, wenn beidseitig des Kühlkörpers eine Halterung angeordnet ist und wenn die Bügelfeder den Kühlkörper derart umgreift, daß ihre beiden Seitenschenkel die Vorderwände der Halterungen beaufschlagt. Hierdurch werden die beidseitig des Kühlkörpers gelegenen Halterungen fixiert und auch gleichzeitig die Bauelemente gegen den Kühlkörper gepreßt. Es ist daher die montage fertige Baueinheit gebildet, wobei die Bauelement Anschlußdrähte in entsprechende Bohrungen der Lei terplatte eintreten.It is particularly advantageous if on both sides the heat sink a holder is arranged and if the bow spring grips around the heat sink in such a way that her two side legs the front walls of the Brackets acted upon. This will make the Brackets located on both sides of the heat sink fixed and at the same time against the components pressed the heat sink. It is therefore the assembly finished assembly formed, the component Connection wires in corresponding holes in the Lei enter the plate.

Die Halterung der Bauelemente in der Bauelement- Aufnahmetasche wird dadurch verbessert, daß letzte rer ein Niederhalter zugeordnet ist. Dieser Nieder halter verhindert ein Herausrutschen des Bauele ments aus der Bauelement-Aufnahmetasche.The mounting of the components in the component Recording pocket is improved by the fact that the last a hold-down device is assigned. That low holder prevents the construction element from slipping out from the component holder.

Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel ist der Niederhalter als Federvorsprung ausgebildet, der das Bauelement hintergreift. Beim Einschieben des Bauelements in die Bauelement-Aufnahmetasche wird der Federvorsprung zum Beispiel durch eine an ihm ausgebildete Auflaufschräge zurückgedrängt. Er reicht das Bauelement seine Einschub-Endposition, so federt der Federvorsprung in seine Hinter griffstellung vor. Insbesondere ist der Federvor sprung an der Innenseite der Vorderwand der Bauele ment-Aufnahmetasche ausgebildet.According to a preferred embodiment, the Hold-down designed as a spring projection, the engages behind the component. When inserting the Component in the component receiving pocket the spring projection, for example, by one on it trained bevels pushed back. He the component reaches its insertion end position, so the spring projection springs into its rear handle position. In particular, the spring is forward crack on the inside of the front wall of the component ment receiving pocket.

Eine besonders feste und vibrationsfreie Fixierung des Bauelements ergibt sich dann, wenn der Taschen grund eine federnde Abstützung für das Bauelement aufweist. Diese Abstützung drückt das eingesetzte Bauelement gegen den erwähnten Federvorsprung, so daß es zwischen der Abstützung und dem Federvor sprung eingespannt und daher mechanisch stramm fi xiert ist. Die federnde Abstützung kann von einem Federarm gebildet werden. Dieser ist vorzugsweise einstückig an der Grundplatte ausgebildet.A particularly firm and vibration-free fixation of the component arises when the pockets because of a resilient support for the component having. This support expresses what is used Component against the spring projection mentioned, see above that it is between the support and the spring jump clamped and therefore mechanically tight fi is fixed. The resilient support can be from one Spring arm are formed. This is preferred integrally formed on the base plate.

Um die Plazierung der Bauelemente beim automati schen Zuführen zur Leiterplatte zu verbessern, weist die Grundplatte Lagefixiervorsprünge für den Eintritt in Leiterplatten-Aufnahmelöcher auf. Die Lagefixiervorsprünge können konisch zulaufende Spitzen aufweisen, so daß Einführhilfen gebildet werden.In order to place the components in the automati improve feeds to the circuit board, has the base plate position fixing projections for the Entry into circuit board receiving holes. The Position fixing projections can be tapered Have tips so that insertion aids are formed will.

Für eine einfache Herstellung ist vorgesehen, daß die Halterung als Kunststoffspritzteil ausgebildet wird.For simple production it is provided that the bracket is formed as a plastic injection molded part becomes.

drawing

Die Erfindung wird im folgenden anhand der Figuren näher erläutert. Und zwar zeigt:The invention is described below with reference to the figures explained in more detail. That shows:

Fig. 1 ein Ausführungsbeispiel einer erfindungs gemäßen Halterung, Fig. 1 shows an embodiment of a holder according to the Invention,

Fig. 2 eine Ansicht einer Rückwand des Halters und Fig. 2 is a view of a rear wall of the holder and

Fig. 3 ein weiteres Ausführungsbeispiel einer Halterung. Fig. 3 shows another embodiment of a bracket.

Description of the embodiments

Die Fig. 1 zeigt eine Leiterplatte 1, auf der eine Baueinheit 2 angeordnet ist. Die Baueinheit 2 weist einen Kühlkörper 3 sowie beidseitig des Kühlkörpers 3 gelegene elektronische Bauelemente 4, 5 auf, die mit ihren Kühlflanschen 6, 7 in großflächigem, wär meleitendem Kontakt zum Kühlkörper 3 stehen. Ferner sind zwei Halterungen 8, 9 vorgesehen, die auf ein ander gegenüberliegenden Seiten des Kühlkörpers an geordnet sind, die Bauelemente 4,5 aufnehmen und mittels eines Befestigungselements 10 am Kühlkörper 3 gehalten sind. Fig. 1 shows a circuit board 1 is disposed on the one structural unit 2. The assembly 2 includes a radiator 3 as well as on both sides of the radiator 3 located electronic devices 4, 5, which communicate with their cooling fins 6, 7 in large area, would meleitendem contact to the heatsink. 3 Furthermore, two brackets 8 , 9 are provided, which are arranged on another opposite side of the heat sink, which accommodate components 4, 5 and are held on the heat sink 3 by means of a fastening element 10 .

Die Halterung 8 weist eine Grundplatte 11 auf, die flächig auf der Leiterplatte 1 aufliegt. Von ihren Endbereichen 12 und 13 gehen stegförmige Seitenfüh rungen 14 aus. Dies ist besonders deutlich in der Fig. 2 zu erkennen, die die Halterung 8 aus der Richtung des in der Fig. 1 eingetragenen Pfeils 15 zeigt. Die Enden der Seitenführungen sind auf deren Innenseiten 16 mit Einführschrägen 17 und auf deren Außenseiten 18 mit Fasen 19 versehen.The holder 8 has a base plate 11 which lies flat on the circuit board 1 . From their end portions 12 and 13 web-shaped Seitenführ 14 out. This can be seen particularly clearly in FIG. 2, which shows the holder 8 from the direction of the arrow 15 entered in FIG. 1. The ends of the side guides are provided on their inner sides 16 with chamfers 17 and on their outer sides 18 with chamfers 19 .

Ferner geht einstückig von der Grundplatte 11 eine Vorderwand 20 aus, so daß zwischen den Seitenfüh rungen 14 und der Vorderwand 20 eine Bauelement- Aufnahmetasche 21 gebildet ist, die einseitig in Richtung auf den Kühlkörper 3- offen ist. Auf ihrer Außenseite 22 weist die Vorderwand 20 eine Stufe 23 auf, die derart ausgerichtet ist, daß sich die Tiefe der Halterung 8 am freien Ende 24 der Vorder wand 20 vergrößert.Furthermore, a front wall 20 extends in one piece from the base plate 11 , so that between the side guides 14 and the front wall 20 a component receiving pocket 21 is formed, which is open on one side in the direction of the heat sink 3 . On its outside 22 , the front wall 20 has a step 23 which is oriented such that the depth of the bracket 8 at the free end 24 of the front wall 20 increases.

An der Innenseite 25 der Vorderwand 20 ist ein Nie derhalter 26 angeordnet, der von einem Federvor sprung 27 gebildet wird. Der Federvorsprung 27 er halt seine federnde Eigenschaft dadurch, daß die Vorderwand 20 elastisch ausgebildet ist und daher aus der Bauelement-Aufnahmetasche 21 heraus- und -bei Entspannung- in diese wieder hineinfedern kann. Der Federvorsprung 27 weist eine Auflauf schräge 28 auf. On the inside 25 of the front wall 20 , a never derhalter 26 is arranged, which is formed by a spring 27 jump. The spring projection 27 it holds its resilient property in that the front wall 20 is elastic and can therefore spring out of the component-receiving pocket 21 and - when relaxed - spring back into it. The spring projection 27 has an inclined bevel 28 .

Die Grundplatte 11 wird von Bauelement-Anschluß drahtdurchbrüchen 29 durchsetzt, die von der Unter seite der Grundplatte 11 bis in die Bauelement-Auf nahmetasche 21 reichen. Ferner gehen von der Unter seite der Grundplatte 11 Lagefixiervorsprünge 30 aus, die für den Eintritt in Leiterplatten-Aufnah melöcher 31 vorgesehen sind. Am Taschengrund 32 der Bauelement-Aufnahmetasche 21 ist eine federnde Ab stützung 33 für das Bauelement 4 einstückig an der Grundplatte 11 ausgebildet. Diese federnde Abstüt zung wird von einem hohl liegenden, kreisbogenför migen Federarm 34 gebildet, dessen beiden Enden in die Grundplatte 11 übergehen (Fig. 2).The base plate 11 is penetrated by component connection wire openings 29 which range from the underside of the base plate 11 to the component-receiving pocket 21 . Furthermore, from the underside of the base plate 11 position fixing projections 30 , which are provided for entry into circuit board holes 31 . On the pocket base 32 of the component receiving pocket 21 , a resilient support 33 for the component 4 is integrally formed on the base plate 11 . This resilient support is formed by a hollow, circular arch-shaped spring arm 34 , the two ends of which merge into the base plate 11 ( FIG. 2).

Das Befestigungsmittel 10 wird von einer Feder 35 gebildet, die die Vorderwand 20 der Halterung 8 im bereich der Stufe 23 beaufschlagt. Die Feder 35 ist vorzugsweise als Bügelfeder 36 ausgebildet, das heißt, sie weist zwei Seitenschenkel 37 und 38 und einen Rückensteg 39 auf. Die Schenkelenden 40 der Seitenschenkel 37 und 38 sind halbkreisförmig gebo gen und in das Innere der U-förmigen Bügelfeder 35 abgekröpft.The fastening means 10 is formed by a spring 35 which acts on the front wall 20 of the holder 8 in the area of the step 23 . The spring 35 is preferably designed as a bow spring 36 , that is, it has two side legs 37 and 38 and a back web 39 . The leg ends 40 of the side legs 37 and 38 are bent semicircular and bent into the interior of the U-shaped bow spring 35 .

Aus der Fig. 1 ist ersichtlich, daß der Kühlkörper 3 gegenüber der Leiterplatte 1 zum Beispiel geneigt verläuft, das heißt, er steht nicht rechtwinklig auf der Leiterplatte 1. Diese Neigung wird auch bei der Halterung 8 berücksichtigt. Gleiches gilt ent sprechend für die auf der anderen Seite des Kühl körpers 3 angeordnete Halterung 9, die ansonsten ebenso wie die Halterung 8 ausgebildet ist, so daß sich eine nähere Beschreibung erübrigt. Die er wähnte Neigung ist nicht zwingend erforderlich; es sind auch Ausgestaltungen denkbar, bei denen der Kühlkörper senkrecht auf der Leiterplatte steht.From Fig. 1 it can be seen that the heat sink 3 extends inclined to the circuit board 1, for example, that is, it is not at right angles on the circuit board 1 . This inclination is also taken into account in the holder 8 . The same applies accordingly for the arranged on the other side of the cooling body 3 bracket 9 , which is otherwise formed like the bracket 8 , so that a detailed description is unnecessary. The inclination he mentioned is not absolutely necessary; Configurations are also conceivable in which the heat sink is perpendicular to the circuit board.

Bei der Montage wird wie folgt vorgegangen: Zunächst werden die Halterungen 8 (Fügehilfe) auf der Leiterplatte 1 fixiert und mit dem dort befind lichen Kühlkörper 3 verschraubt, wobei die Lagefi xiervorsprünge 30 in die Leiterplatten-Aufnahmelö cher 31 eintreten und eine genaue Ausrichtung vor nehmen. Dann werden die Bauelemente 4 und 5 (und ggf. weitere) in die Bauelemente-Aufnahmetaschen 21 maschinell eingesetzt. Dabei greifen die Anschluß drähte 41 der Bauelemente 4 und 5 in entsprechende Leiterplattenbohrungen 42 ein, so daß dort eine Verlötung mit den auf der Leiterplatte 1 vorhandene Leiterbahnen (nicht dargestellt) erfolgen kann. Dann wird die Bügelfeder 36 montiert.During assembly, the procedure is as follows: First, the brackets 8 (joining aid) are fixed on the circuit board 1 and screwed to the heat sink 3 there , the position fixing projections 30 entering the circuit board receiving holes 31 and taking an exact alignment before . Then the components 4 and 5 (and possibly further ones) are inserted mechanically into the component receiving pockets 21 . The connecting wires 41 of the components 4 and 5 engage in corresponding circuit board bores 42 , so that soldering can take place there with the conductor tracks present on the circuit board 1 (not shown). Then the bow spring 36 is mounted.

Demnach sind bei der Montage der Baueinheit 2 die Bauelemente 4 und 5 lediglich in die Bauelement- Aufnahmetaschen 21 der Halterungen 8 und 9 einzu schieben. Hierbei bilden die Einführschrägen 17 der Seitenführungen 14 eine Einführhilfe. Ferner wird beim Einschieben der Federarm 34 jeder Halterung 8, 9 vom entsprechenden Bauelement 4, 5 beaufschlagt, so daß eine Vorspannung entsteht. Das Einschieben des Bauelements 4 beziehungsweise 5 erfolgt nun derart weit, daß der Federvorsprung 27 in Hinter griff zu der Oberkante des entsprechenden Bauele ments 4, 5 gelangt. Zwischen dem Federvorsprung 27 und dem Federarm 34 wird daher das Bauelement 4 beziehungsweise 5 stramm gehalten. Vibrationen, wie sie beispielsweise in der Kraftfahrzeugelektronik durch den Fahrbetrieb des Fahrzeugs auftreten kön nen, sind aufgrund dieser Federvorspannung nicht möglich. Brüche der Anschlußdrähte 41 werden da durch vermieden.Accordingly, the components 4 and 5 are only to be inserted into the component receiving pockets 21 of the brackets 8 and 9 during the assembly of the structural unit 2 . Here, the insertion bevels 17 of the side guides 14 form an insertion aid. Furthermore, when inserting the spring arm 34, each holder 8 , 9 is acted upon by the corresponding component 4 , 5 , so that a pretension occurs. The insertion of the component 4 or 5 now takes place to such an extent that the spring projection 27 reaches behind to the upper edge of the corresponding component 4 , 5 . The component 4 or 5 is therefore kept tight between the spring projection 27 and the spring arm 34 . Vibrations, such as those that can occur in motor vehicle electronics from driving the vehicle, are not possible due to this spring preload. Breaks in the connecting wires 41 are avoided as a result.

Vor dem Einschieben der Bauelemente 4 beziehungs weise 5 in die entsprechende Bauelement-Aufnahmeta sche 21 werden die Anschlußdrähte 41 in die notwen dige Form gebogen, so daß sie in die Bauelement-An schlußdrahtdurchbrüche 29 eintreten können.Before inserting the components 4, 5 as in the corresponding component-Aufnahmeta cal 21 , the connecting wires 41 are bent into the necessary shape so that they can enter into the connection wire openings 29 in the component.

Mit ihren Kühlflanschen 6 und 7 liegen die Bauele mente 4 und 5 in vollflächigem Wärmekontakt am Kühlkörper 3 an. Sie werden einerseits von den Vor derwänden 20 der Halterungen 8 und 9 in dieser Po sition gehalten, wobei die Anpreßkräfte an den Kühlkörper 3 noch dadurch verstärkt werden, daß die Bügelfeder 36 die Vorderwände 20 in Richtung auf den Kühlkörper 3 beaufschlagt, so daß eine fest zu sammengefügte Baueinheit 2 entsteht. Die Bügelfeder 36 hält somit einerseits die Halterungen 8 und 9 und drückt dabei andererseits auch noch die Bauele mente 4 und 5 mit ihren Kühlflanschen 6 und 7 gegen den Kühlkörper 3.With their cooling flanges 6 and 7 , the components 4 and 5 are in full-surface thermal contact with the heat sink 3 . They are held on the one hand by the front walls 20 of the brackets 8 and 9 in this position, the contact forces on the heat sink 3 being further increased by the fact that the bow spring 36 acts on the front walls 20 in the direction of the heat sink 3 , so that a fixed to assembled unit 2 is created. The bow spring 36 thus holds the brackets 8 and 9 on the one hand and on the other hand also presses the components 4 and 5 with their cooling flanges 6 and 7 against the heat sink 3 .

Die Fig. 3 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel einer mit zwei Halterungen versehenen Baueinheit, wobei gegenüber dem Ausführungsbeispiel der Fig. 1 und 2 gleiche Teile mit gleichen Bezugsziffern versehen sind. Der einzige Unterschied besteht darin, daß die Vorderwände 20 der beiden Halterun gen 8 und 9 kürzer ausgebildet sind; ihre freien Enden 24 reichen etwa nur bis zur Mitte der Bauele mente 4 und 5. Insofern entfallen die Federvor sprünge 27 (Fig. 1). An deren Stelle ist ein Nie derhalter 26 vorgesehen, der aus zwei Profilteilen 43 besteht, die jeweils zwischen Bauelement 4 be ziehungsweise 5 und Bügelfeder 36 angeordnet sind, wodurch ebenfalls eine straffe Halterung der Bau elemente 4 beziehungsweise 5 vorgenommen ist. FIG. 3 shows a further exemplary embodiment of a structural unit provided with two holders, the same parts being provided with the same reference numerals as in the exemplary embodiment of FIGS . 1 and 2. The only difference is that the front walls 20 of the two conditions 8 and 9 are made shorter; their free ends 24 extend approximately only to the middle of the components 4 and 5 . In this respect, the spring projections 27 are omitted ( FIG. 1). In their place, a never derhalter 26 is provided, which consists of two profile parts 43 , each between component 4 be or 5 and bow spring 36 are arranged, whereby a tight mounting of the construction elements 4 and 5 is also made.

Claims

1. Holder for a, a heat sink assigned tes electronic component, in particular Lei stung transistor, characterized by a component-receiving pocket ( 21 ) which is designed for planting the construction elements ( 4 , 5 ) on the heat sink ( 3 ) on one side of fen and with a Befestigungsmit tel ( 10 ) for bracing with the heat sink ( 3 ).

2. Holder according to claim 1, characterized in that the component-receiving pocket ( 21 ) has two side guides ( 14 ) and a resilient front wall ( 20 ).

3. Holder according to one of the preceding claims, characterized by a on a Lei terplatte ( 1 ) can be arranged base plate ( 11 ).

4. Holder according to one of the preceding claims, characterized in that the base plate ( 11 ) of component connecting wire openings ( 29 ) is interspersed.

5. Holder according to one of the preceding claims, characterized in that the fastening means ( 10 ) from a front wall ( 20 ) be spring ( 35 ) is formed.

6. Holder according to one of the preceding claims, characterized in that the spring ( 35 ) is a bow spring ( 36 ).

7. Holder according to one of the preceding claims, characterized in that the component receiving pocket ( 21 ) is arranged with a hold-down device ( 26 ).

8. Holder according to one of the preceding claims, characterized in that the Niederhal ter ( 26 ) is designed as in the component receiving pocket ( 21 ) arranged spring projection ( 27 ) which engages behind the component ( 4 , 5 ).

9. Holder according to one of the preceding claims, characterized in that the spring projection ( 27 ) on the inside ( 25 ) of the front wall ( 20 ) is formed.

10. Holder according to one of the preceding claims, characterized in that the pocket base ( 32 ) of the component receiving pocket ( 21 ) has a resilient support ( 33 ) for the component ( 4 , 5 ).

11. Holder according to one of the preceding claims, characterized in that the resilient support ( 33 ) is formed by a spring arm ( 34 ).

12. Holder according to one of the preceding claims, characterized in that the spring arm ( 34 ) is integrally formed on the base plate ( 11 ).

13. Holder according to one of the preceding claims, characterized in that the base plate ( 11 ) position fixing projections ( 30 ) for A occurs in circuit board receiving holes ( 31 ).

14. Holder according to one of the preceding An sayings, characterized by the training as Molded plastic part.

15. Holder according to one of the preceding claims, characterized in that a holder ( 8 , 9 ) is arranged on both sides of the heat sink ( 3 ) and that the bow spring ( 36 ) engages around the heat sink by ( 3 ) in such a way that it with their two side legs ( 37 , 38 ) act on the front walls ( 20 ) of the brackets ( 8 , 9 ).