JPH0547961A - 半導体装置用パツケージ - Google Patents
半導体装置用パツケージInfo
- Publication number
- JPH0547961A JPH0547961A JP20923691A JP20923691A JPH0547961A JP H0547961 A JPH0547961 A JP H0547961A JP 20923691 A JP20923691 A JP 20923691A JP 20923691 A JP20923691 A JP 20923691A JP H0547961 A JPH0547961 A JP H0547961A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- semiconductor device
- stud
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板実装のためのスタッドを有する半導体装
置用パッケージにおいて、スタッドの機械的強度を向上
させる。 【構成】 樹脂封止型の半導体装置用パッケージにおい
て、アウターリード８を導出する端面の両端に基板実装
のためのスタッド３が形成されており、スタッド３の内
部には樹脂部本体２内部にまで延びた金属板４が埋設さ
れている。かかる構成により、スタッド３の機械的強度
が向上し、基板実装時または実装後にスタッド３が折損
することがなくなる。金属板４はリードフレームの一部
を用いることが可能である。
置用パッケージにおいて、スタッドの機械的強度を向上
させる。 【構成】 樹脂封止型の半導体装置用パッケージにおい
て、アウターリード８を導出する端面の両端に基板実装
のためのスタッド３が形成されており、スタッド３の内
部には樹脂部本体２内部にまで延びた金属板４が埋設さ
れている。かかる構成により、スタッド３の機械的強度
が向上し、基板実装時または実装後にスタッド３が折損
することがなくなる。金属板４はリードフレームの一部
を用いることが可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路デバイ
スの面実装用パッケージに関する。
スの面実装用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化，薄型化の要求
に伴い、プリント回路基板への電子部品の実装方法とし
て、面実装方式が大幅に採用されている。
に伴い、プリント回路基板への電子部品の実装方法とし
て、面実装方式が大幅に採用されている。
【０００３】半導体集積回路デバイスも、ＳＯＰまたは
ＱＦＰと称する面実装パッケージが大量に使用され、実
装密度の向上に大きく寄与しているが、これらは、いず
れも平板状のパッケージの面側をプリント回路基板に半
田付実装するため、現状以上に実装密度を向上させるに
は、パッケージを小さくする、即ち、パッケージ内の半
導体チップを小さくする以外に期待できない状況であっ
た。
ＱＦＰと称する面実装パッケージが大量に使用され、実
装密度の向上に大きく寄与しているが、これらは、いず
れも平板状のパッケージの面側をプリント回路基板に半
田付実装するため、現状以上に実装密度を向上させるに
は、パッケージを小さくする、即ち、パッケージ内の半
導体チップを小さくする以外に期待できない状況であっ
た。
【０００４】平板状のパッケージの端面側をプリント回
路基板に実装するＳＩＰまたはＺＩＰと称するパッケー
ジは、プリント回路基板の面積を小さくすることができ
実装密度が向上するが、そのいずれもがプリント回路基
板の孔にリードを挿入し実装半田付する挿入実装タイプ
のパッケージであり、面実装に用いることはできない。
路基板に実装するＳＩＰまたはＺＩＰと称するパッケー
ジは、プリント回路基板の面積を小さくすることができ
実装密度が向上するが、そのいずれもがプリント回路基
板の孔にリードを挿入し実装半田付する挿入実装タイプ
のパッケージであり、面実装に用いることはできない。
【０００５】プリント回路基板に、半導体デバイスを面
実装する工程において、プリント回路基板上に、半導体
デバイスを載置してから、リフロー炉にて半田付が完了
するまでの間、半導体デバイスがプリント回路基板から
脱落したり、所定の位置からずれるのを防ぐために、ク
リーム半田の接着力と、必要に応じてデバイスのボディ
を、プリント回路基板に接着剤で仮止めする方法が採用
されている。ＳＯＰやＱＦＰのごとき平板状パッケージ
の平面側をプリント回路基板に実装する場合には、上記
方法でプリント回路基板からパッケージが脱落したり、
位置ずれを起こしたりすることがなく、安定した実装が
可能であるが、平板状パッケージの端面側をプリント回
路基板に面実装しようとすると、パッケージのプリント
回路基板への載置面積（投影面積）は小さく、接触長さ
がパッケージの高さに比していちじるしく小さい。その
ため、前記仮止めの方法では、パッケージは安定して接
着することができず、プリント回路基板にデバイスを載
置し、リフロー炉にて半田付が完了するまでに、機械的
な衝撃や振動によって、デバイスがプリント回路基板か
ら脱落したり、位置ずれを生じたりする。このような問
題の解決方法として、図３に示すようなパッケージが提
案された（特開平２−２１６４５号公報）。
実装する工程において、プリント回路基板上に、半導体
デバイスを載置してから、リフロー炉にて半田付が完了
するまでの間、半導体デバイスがプリント回路基板から
脱落したり、所定の位置からずれるのを防ぐために、ク
リーム半田の接着力と、必要に応じてデバイスのボディ
を、プリント回路基板に接着剤で仮止めする方法が採用
されている。ＳＯＰやＱＦＰのごとき平板状パッケージ
の平面側をプリント回路基板に実装する場合には、上記
方法でプリント回路基板からパッケージが脱落したり、
位置ずれを起こしたりすることがなく、安定した実装が
可能であるが、平板状パッケージの端面側をプリント回
路基板に面実装しようとすると、パッケージのプリント
回路基板への載置面積（投影面積）は小さく、接触長さ
がパッケージの高さに比していちじるしく小さい。その
ため、前記仮止めの方法では、パッケージは安定して接
着することができず、プリント回路基板にデバイスを載
置し、リフロー炉にて半田付が完了するまでに、機械的
な衝撃や振動によって、デバイスがプリント回路基板か
ら脱落したり、位置ずれを生じたりする。このような問
題の解決方法として、図３に示すようなパッケージが提
案された（特開平２−２１６４５号公報）。
【０００６】図３に示すように、半導体チップ５上に
は、絶縁体を介してインナーリード７が配置されてお
り、そのインナーリード７の先端と半導体チップ５のボ
ンディングパッド６とは、通常行われているワイヤーボ
ンディング法により金細線で導電的に接続されており、
これらを包みこむように、樹脂部本体１２が通常使用さ
れているトランスファ成形法により形成されている。
は、絶縁体を介してインナーリード７が配置されてお
り、そのインナーリード７の先端と半導体チップ５のボ
ンディングパッド６とは、通常行われているワイヤーボ
ンディング法により金細線で導電的に接続されており、
これらを包みこむように、樹脂部本体１２が通常使用さ
れているトランスファ成形法により形成されている。
【０００７】樹脂部本体１３の一端面から伸びたリード
は、所定の位置でＬ字形に折曲げられ、アウターリード
８となっている。
は、所定の位置でＬ字形に折曲げられ、アウターリード
８となっている。
【０００８】アウターリード８と同じ樹脂部本体１２の
端面側の両端には、樹脂部成形時にスタッド１３が形成
されている。
端面側の両端には、樹脂部成形時にスタッド１３が形成
されている。
【０００９】このパッケージのプリント回路基板への実
装方法は図４に示すとおりであり、プリント回路基板１
５には、パッケージ１１のスタッド１３に寸法，位置の
合致した孔１６が設けられており、その孔１６にスタッ
ド１３が挿入されて、パッケージ１１の位置決め、半固
定がなされ、リフロー炉を経てアウターリード８が、プ
リント回路基板１５のラウンド１７に半田付される。
装方法は図４に示すとおりであり、プリント回路基板１
５には、パッケージ１１のスタッド１３に寸法，位置の
合致した孔１６が設けられており、その孔１６にスタッ
ド１３が挿入されて、パッケージ１１の位置決め、半固
定がなされ、リフロー炉を経てアウターリード８が、プ
リント回路基板１５のラウンド１７に半田付される。
【００１０】前述したように、半導体集積回路デバイス
は、スタッド１３がプリント回路基板１５の孔１６に挿
入されて位置決めされ、半固定されるため、プリント回
路基板に載置した後、リフロー炉にて半田付固定される
までの間の機械的衝撃や振動によって、半導体デバイス
がプリント回路基板から脱落したり、位置ずれを起こし
たりすることはない。
は、スタッド１３がプリント回路基板１５の孔１６に挿
入されて位置決めされ、半固定されるため、プリント回
路基板に載置した後、リフロー炉にて半田付固定される
までの間の機械的衝撃や振動によって、半導体デバイス
がプリント回路基板から脱落したり、位置ずれを起こし
たりすることはない。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来のパッケ
ージのスタッドは、その材質がエポキシ樹脂であり、か
つその断面寸法がほぼ１mm×１mm弱と非常に小なるた
め、機械的強度が低く、特に折れやすいものとなってお
り、半導体デバイスの組立または検査工程において少し
の機械的衝撃でも折損して半導体デバイスが不良とな
る。また、このスタッドは、実装工程中のプリント回路
基板への載置から半田工程までの間に加えられる振動や
機械的衝撃で折れやすいという、解決すべき課題のある
ことが、明らかになった。特にプリント回路基板に載置
した後、パッケージ上部に図４の矢印で示す横方向の力
が加えられると、スタッドの断面積に比してスタッド根
元からパッケージ上部までの寸法がいちじるしく大であ
るため、スタッドが容易に折損してしまい、パッケージ
は脱落や位置ずれを起こし、実装作業の能率を大きく低
下させるという課題があった。
ージのスタッドは、その材質がエポキシ樹脂であり、か
つその断面寸法がほぼ１mm×１mm弱と非常に小なるた
め、機械的強度が低く、特に折れやすいものとなってお
り、半導体デバイスの組立または検査工程において少し
の機械的衝撃でも折損して半導体デバイスが不良とな
る。また、このスタッドは、実装工程中のプリント回路
基板への載置から半田工程までの間に加えられる振動や
機械的衝撃で折れやすいという、解決すべき課題のある
ことが、明らかになった。特にプリント回路基板に載置
した後、パッケージ上部に図４の矢印で示す横方向の力
が加えられると、スタッドの断面積に比してスタッド根
元からパッケージ上部までの寸法がいちじるしく大であ
るため、スタッドが容易に折損してしまい、パッケージ
は脱落や位置ずれを起こし、実装作業の能率を大きく低
下させるという課題があった。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記した課題
を解決するために、パッケージの樹脂部本体の少なくと
も一部分からスタッドにわたって金属片を一体に設けた
構造としたものである。
を解決するために、パッケージの樹脂部本体の少なくと
も一部分からスタッドにわたって金属片を一体に設けた
構造としたものである。
【００１３】
【作用】パッケージの樹脂部本体からスタッドにわたっ
て金属片を一体化した構造、すなわち、樹脂部本体と、
スタッドにわたって補強部材を入れた構造とし、スタッ
ドの機械的強度、特にスタッド根元の抗折力を向上させ
る。
て金属片を一体化した構造、すなわち、樹脂部本体と、
スタッドにわたって補強部材を入れた構造とし、スタッ
ドの機械的強度、特にスタッド根元の抗折力を向上させ
る。
【００１４】
【実施例】図１および図２を参照して、本発明の半導体
装置用パッケージの一実施例を説明する。
装置用パッケージの一実施例を説明する。
【００１５】図１は本発明の一実施例による半導体装置
用パッケージの構造の概要を示す斜視図であり、半導体
チップ５上には絶縁体を介してインナーリード７が配置
されており、そのインナーリード７の先端と半導体チッ
プ５のボンディングパッド６とが金細線で導電的に接続
されている。そして、これらをつつみこむように樹脂部
が形成され、樹脂部本体２の一端面から伸びたリード
は、Ｌ字形に曲げられアウターリード８となり、前記端
面の両端には、樹脂部本体２の成形時に、それと一体に
スタッド３が形成されている。
用パッケージの構造の概要を示す斜視図であり、半導体
チップ５上には絶縁体を介してインナーリード７が配置
されており、そのインナーリード７の先端と半導体チッ
プ５のボンディングパッド６とが金細線で導電的に接続
されている。そして、これらをつつみこむように樹脂部
が形成され、樹脂部本体２の一端面から伸びたリード
は、Ｌ字形に曲げられアウターリード８となり、前記端
面の両端には、樹脂部本体２の成形時に、それと一体に
スタッド３が形成されている。
【００１６】樹脂部本体２とスタッド３とには、樹脂部
本体２の一部分からスタッド３に延びた金属板４が埋設
されて一体化され、スタッド３の根元部分の抗折力を向
上させている。
本体２の一部分からスタッド３に延びた金属板４が埋設
されて一体化され、スタッド３の根元部分の抗折力を向
上させている。
【００１７】図２は、金属板を樹脂部に埋設する方法の
一例を説明する平面図であり、リードフレーム９のサイ
ドフレーム１０と非常に細いくびれ部１９でつながった
金属板４が、インナーリード７や半導体チップ５などと
ともに封止工程で樹脂封止され、樹脂部本体２内につつ
みこまれる。
一例を説明する平面図であり、リードフレーム９のサイ
ドフレーム１０と非常に細いくびれ部１９でつながった
金属板４が、インナーリード７や半導体チップ５などと
ともに封止工程で樹脂封止され、樹脂部本体２内につつ
みこまれる。
【００１８】なお、金属板４には封止樹脂との結合を高
めるためのスルーホール１８が設けられており、また、
金属板４は、エッチング法もしくはプレス加工法などの
一般的な加工法により、リードフレームの製造時にイン
ナーリードやアウターリードと同時に形成される。
めるためのスルーホール１８が設けられており、また、
金属板４は、エッチング法もしくはプレス加工法などの
一般的な加工法により、リードフレームの製造時にイン
ナーリードやアウターリードと同時に形成される。
【００１９】封止工程で図２のような形状とされた半導
体装置用パッケージのアウターリード８は、鎖線のカッ
トライン２０の位置で切断され、所定の位置でＬ字形に
折り曲げられる。この切断作業とあわせ、樹脂部本体２
の端面でくびれ部１９が切断され、金属板４がリードフ
レーム９より分離される。
体装置用パッケージのアウターリード８は、鎖線のカッ
トライン２０の位置で切断され、所定の位置でＬ字形に
折り曲げられる。この切断作業とあわせ、樹脂部本体２
の端面でくびれ部１９が切断され、金属板４がリードフ
レーム９より分離される。
【００２０】なお、本実施例では金属板４は、全てが樹
脂部に埋設された構造としたが、樹脂部本体２には埋設
され、スタッド３ではその一部分が露出した構造として
もよい。
脂部に埋設された構造としたが、樹脂部本体２には埋設
され、スタッド３ではその一部分が露出した構造として
もよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明の半導体装置用パッケージは、前
記したように、樹脂部本体の少なくとも一部分からスタ
ッドに延びる金属板を一体に設けたことにより、スタッ
ドの機械的強度、特にスタッド根元部の抗折力を強大に
し半導体集積回路デバイス組立工程における機械的衝撃
や、プリント回路基板の実装工程における機械的外力，
衝撃による、スタッドの折損事故をいちじるしく減少さ
せ、半導体集積回路デバイスの歩留を向上させると共
に、実装工程の効率をいちじるしく向上させる効果があ
る。
記したように、樹脂部本体の少なくとも一部分からスタ
ッドに延びる金属板を一体に設けたことにより、スタッ
ドの機械的強度、特にスタッド根元部の抗折力を強大に
し半導体集積回路デバイス組立工程における機械的衝撃
や、プリント回路基板の実装工程における機械的外力，
衝撃による、スタッドの折損事故をいちじるしく減少さ
せ、半導体集積回路デバイスの歩留を向上させると共
に、実装工程の効率をいちじるしく向上させる効果があ
る。
【００２２】なお、本発明による半導体装置用パッケー
ジは、従来に比して、リードフレームをごく一部変更す
るのみで、組立設備や組立プロセス、実装設備や実装プ
ロセスなどを特に変更する必要のないものであり、コス
トアップなどのおそれがないものである。
ジは、従来に比して、リードフレームをごく一部変更す
るのみで、組立設備や組立プロセス、実装設備や実装プ
ロセスなどを特に変更する必要のないものであり、コス
トアップなどのおそれがないものである。
【図１】本発明の一実施例の半導体装置用パッケージの
構造を示す一部断面斜視図
構造を示す一部断面斜視図
【図２】本発明の一実施例の半導体装置用パッケージの
構造を示す一部断面平面図
構造を示す一部断面平面図
【図３】従来の半導体装置用パッケージの構造を示す一
部断面斜視図
部断面斜視図
【図４】従来の半導体装置用パッケージの実装状態を示
す一部断面斜視図
す一部断面斜視図
２ 樹脂部本体 ３ スタッド
Claims (3)
- 【請求項１】平坦な端部で実装する面実装用半導体集積
回路デバイスなどのハウジングの少なくとも一つの端部
から伸びた導電性のリードと、プリント回路基板の孔に
適合するように形成された複数のスタッドを有するパッ
ケージにおいて、樹脂部本体の少なくとも一部分からス
タッドにわたって金属片を一体に設けたことを特徴とす
る半導体装置用パッケージ。 - 【請求項２】樹脂部本体の少なくとも一部分からスタッ
ドにわたって金属片が埋設されたことを特徴とする半導
体装置用パッケージ。 - 【請求項３】金属片がリードフレームの一部分であるこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体装置用パッケー
ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20923691A JPH0547961A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 半導体装置用パツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20923691A JPH0547961A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 半導体装置用パツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0547961A true JPH0547961A (ja) | 1993-02-26 |
Family
ID=16569617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20923691A Pending JPH0547961A (ja) | 1991-08-21 | 1991-08-21 | 半導体装置用パツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0547961A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11493885B2 (en) | 2019-02-14 | 2022-11-08 | Glashütter Uhrenbetrieb GmbH | Month and leap year display mechanism for timepieces |
-
1991
- 1991-08-21 JP JP20923691A patent/JPH0547961A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11493885B2 (en) | 2019-02-14 | 2022-11-08 | Glashütter Uhrenbetrieb GmbH | Month and leap year display mechanism for timepieces |
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