JPH0547585B2 - - Google Patents

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JPH0547585B2
JPH0547585B2 JP6354987A JP6354987A JPH0547585B2 JP H0547585 B2 JPH0547585 B2 JP H0547585B2 JP 6354987 A JP6354987 A JP 6354987A JP 6354987 A JP6354987 A JP 6354987A JP H0547585 B2 JPH0547585 B2 JP H0547585B2
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JP
Japan
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resin
conductive
filler
resin composition
fibrous
Prior art date
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Application number
JP6354987A
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Japanese (ja)
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JPS63230769A (en
Inventor
Yoshiaki Miura
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Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Idemitsu Petrochemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Idemitsu Petrochemical Co Ltd filed Critical Idemitsu Petrochemical Co Ltd
Priority to JP6354987A priority Critical patent/JPS63230769A/en
Publication of JPS63230769A publication Critical patent/JPS63230769A/en
Publication of JPH0547585B2 publication Critical patent/JPH0547585B2/ja
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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

〔産業上の利用分野〕 この発明は、導電性樹脂組成物に関し、さらに
詳しく言うと、導電性とくに耐久導電性に著しく
優れ、電磁波シールド性、耐衝撃性などの機械的
特性にも優れ、かつ成形品外観が良好であり、さ
らに成形性などに優れており、たとえば、電子機
器、OA事務処理機器、家電機器等のハウジング
の成形材料などとして好適に利用することができ
る導電性繊維含有熱可塑性樹脂組成物に関する。 〔従来の技術およびその問題点〕 近年、電子機器、OA事務処理機器、家電機器
等のハウジング分野では、製品の合成樹脂化が進
行している。しかしながら、合成樹脂は、電子機
器などから放出する電磁波が透過するので、ノイ
ズの発生、素子等の誤動作等の電磁波障害が発生
している。 この電磁波障害を防止するハウジング材料など
として、熱可塑性樹脂等の樹脂中にステンレス繊
維等の導電性フイラーを配合することにより導電
性電磁波シールド性を付与した樹脂組成物が知ら
れている(特開昭58−129031号公報、特開昭58−
150203号公報参照)。 しかしながら、従来の導電性樹脂組成物におい
ては、導電性フイラーを少量配合した場合には、
十分な導電性、電磁波シールド性が得られない。 一方、多量に配合して、導電性、電磁波シール
ド性の向上をはかると、耐衝撃性などの樹脂本来
の物性を著しく低下させたり、成形品の外観等が
悪化するなどの問題点がある。 また、同一の配合量で導電性を高めるためにア
スペクト比の大きい金属繊維などを用いる方法が
あるが、その場合、フアイバーボールができ易
く、均一な配合混練が困難になるなどの問題点が
あつた。 また、特開昭58−129031号公報に記載されてい
るAS樹脂等の樹脂で収束した導電性繊維と熱可
塑性樹脂とを配合して得られた導電性樹脂組成物
は、上記の問題点を部分的にせよある程度解決し
ているものの、未だ充分とは言い難く、特に耐久
導電性が低いなどの重大な欠点を有している。し
かも、導電性フイラーの均一な分散性が得難く、
成形品の外観が損われたりして、必ずしも満足で
きるものではないなどの問題点があつた。 〔発明の目的〕 この発明は、前記事情に基づいてなされたもの
である。 この発明の目的は、前記問題点を解消し、著し
く少量の導電性フイラーを配合しているにも拘ら
ず、高い導電性および高い電磁波シールド性が付
与されており、しかも耐久導電性に優れ、耐衝撃
性などの機械的特性に優れ、かつフイラーの分散
性が高く、成形品としたときにその外観が良好で
あるなでの実用上著しく有れた導電性樹脂組成物
を提供することである。 〔前記目的を達成するための手段〕 この発明者は、前記問題点を解決すべく鋭意研
究を重ねた結果、収束剤として特定の樹脂を用
い、この収束剤で収束した金属繊維等の繊維状導
電性フイラーと熱可塑性樹脂とを特定の割合で配
合して成る導電性樹脂組成物が、この発明の目的
達成に極めて有効であることを見出してこの発明
を完成するに至つた。 すなわち、この発明は、熱可塑性樹脂と繊維状
導電性フイラーとを配合してなる導電性樹脂組成
物において、該繊維状導電性フイラーがブチラー
ル樹脂で収束されており、かつ該ブチラール樹脂
で収束した繊維状導電性フイラーの配合割合が導
電性樹脂組成物中0.1〜2.0容量%であることを特
徴とする導電性樹脂組成物に関するものである。 この発明における熱可塑性樹脂としては、たと
えば、ポリスチレンおよびその共重合樹脂等のス
チレン系樹脂、ポリフエニレン樹脂、塩化ビニル
樹脂およびその共重合樹脂、塩化ビニリデン樹
脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリ
アセタール、ポリカーボネート、熱可塑性ポリエ
ステル樹脂、ポリオレフインオキサイド、ノリル
樹脂、ポリスルフオン等のエンジニアリングプラ
スチツクなどの通常用いられる成形材料用樹脂が
挙げられる。 前記スチレン系樹脂としては、たとえば、スチ
レン単独重合体、ゴム強化ポリスチレン、ABS
樹脂、SAN樹脂、ACS樹脂等が挙げられる。 前記ポリオレフイン樹脂としては、たとえば、
超高密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、
中、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチ
レン等のポリエチレン、アイソタクチツクポリプ
ロピレン、シンジオタクチツクポリプロピレン、
アタクチツクポリプロピレン等のポリプロピレ
ン、ポリブテン、4−メチルペンテン−1樹脂等
が挙げられ、また、この発明においては、エチレ
ン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、プロ
ピレン−塩化ビニル共重合体等のオレフイン類の
共重合体をも使用することができる。 前記塩化ビニルの共重合樹脂としては、たとえ
ば、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−
塩化ビニリデン共重合樹脂、塩化ビニル−アクリ
ロニトリル共重合樹脂等が挙げられる。 前記酢酸ビニル系樹脂としては、たとえば、酢
酸ビニル樹脂、ポリビニルアセタール、ポリビニ
ルブチラール等が挙げられる。 ポリアミド系樹脂としては、たとえばナイロン
6、ナイロン8、ナイロン11、ナイロン66、ナイ
ロン610等が挙げられる。 前記ポリアセタールは、単一重合体であつても
共重合体であつてもよい。 前記ポリカーボネートとしては、たとえば、ビ
スフエノールAとホスゲンとから得られるポリカ
ーボネート、ビスフエノールAとジフエニルカー
ボネートとから得られるポリカーボネート等が挙
げられる。 前記熱可塑性ポリエステル樹脂としては、たと
えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピ
レンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト等が挙げられる。 なお、これらの熱可塑性樹脂は、一般グレー
ド、難燃性グレード、耐衝撃グレードなどの種々
のグレードのものを用いることができる。 この発明に係る複合樹脂組成物は、成形加工に
供するものであるから、前記熱可塑性樹脂は、成
形可能な分子量を有していれば、前記各種の熱可
塑性樹脂を適宜に選択して使用することができ
る。前記各種の熱可塑性樹脂は単独で用いること
ができるが、2種以上を混合してポリマーブレン
ドとして用いることもできる。 もつとも、前記各種の熱可塑性樹脂の中でも好
ましいのはスチレン系樹脂であり、特に好ましい
のは、ポリブタジエン、ABS樹脂、SBS樹脂、
MBS樹脂、NAS樹脂などのゴムをスチレンモノ
マーに2〜20重量%溶解または混合して上記スチ
レンモノマーを重合することにより得られる、軟
質成分粒子を分散するポリスチレン(所謂、耐衝
撃性ポリスチレン)、およびABS樹脂である。 前記ブチラール樹脂で収束された繊維状導電性
フイラー(以下、これを収束体フイラーとよぶこ
とがある。)を構成する繊維状導電性フイラー
(以下、これを、被収束導電性フイラーと呼ぶこ
とがある。)としては、その繊維長が1〜15mmの
ものが好ましく、より好ましくは2〜10mmであ
り、アスペクト比が、200〜5000のものが好まし
く、より好ましくは300〜1000である。 この繊維長が1mm未満であると、場合により導
電性が不十分となることがあり、また電磁波シー
ルド性が低下することがあり、一方15mmを越える
と場合によつて分散性が不十分となつたり、混練
が困難になることがある。 また、前記アスペクト比が、200未満であると、
導電性フイラーの配合量を増さないと導電性の向
上が小さくなることがあり、一方、5000を越える
と繊維の破断が増加し、分散性も不充分となるこ
とがある。 前記ブチラール樹脂としては、ポリビニルアル
コール(PVA)にブチルアルデヒドを反応させ
ることによつて得られる合成樹脂などのポリビニ
ルブチラールを挙げることができる。 なお、このブチラール樹脂は、その粘度が10〜
370cpsの範囲にあるものが、収束剤として好適に
使用できる。このようなブチラール樹脂の具体例
としては、たとえば、ブチラール樹脂(積水化学
工業株式会社製エスレツクB)、ブチラール樹脂
(電気化学工業株式会社製#3000K)などを挙げ
ることができる。 この発明の導電性樹脂組成物における前記熱可
塑性樹脂(〔A〕成分)と前記収束体フイラー
(〔B〕)成分との配合割合は、〔A〕成分と〔B〕
成分の合計を100容量%としたときに、〔B〕成分
を0.1〜2.0容量%好ましくは0.5〜1.8容量%であ
る。 〔B〕成分の割合が、0.1容量%未満であると
導電性が不十分となり、耐久性導電性が低下する
ことがある。一方2.0容量%を越えると成形品樹
脂の耐衝撃性が低下し、また成形品の外観が悪化
することがあり、目的とする導電性樹脂が得られ
ないことがある。 前記収束体フイラーは、導電性繊維状物を前記
ブチラール樹脂により収束することにより、さら
に要すれば、得られた収束体を所定の長さに切断
することにつて容易に得ることができる。 この導電性繊維状物としては、良好は導電性を
有し、かつ少くとも前記好ましい範囲の繊維長、
アスペクト比を有するものに導けるものであれば
特に制限はなく、たとえば、ステンレス、黄銅、
アルミニウム、銅などの高導電性金属(もしくは
合金)、ニツケルコート炭素、ニツケルコートガ
ラス、ニツケルコート樹脂等の高導電性金属(も
しくは合金)被覆物、導電性炭素などの繊維もし
くは繊維状物を挙げることができ、中でも、前記
高導電性金属(もしくは合金)繊維、前記高導電
性金属(もしくは合金)被覆繊維が好ましく、特
にステンレス繊維、ニツケルコート炭素繊維など
が好ましい。 なお、これらの導電性繊維状物は、それ自体が
繊維束を形成しているものであつてもよく、また
単一繊維であつてもよい。もつとも、これらの導
電性繊維は、後述の如く、適切な繊維束として収
束して用いることが望ましい。 これらの導電性繊維状物は、たとえば溶融紡糸
法、伸展法、線引法、押出し法、切削法などの方
法の公知の方法などにより製造することができ
る。 また、金属を被覆してなる導電性繊維状物は、
上記の方法などにより得られた繊維状物に、たと
えば無電解金属メツキ、電解金属メツキ、金属蒸
着などを施すなど、公知の金属被覆法などによつ
て得ることができる。 前記導電性繊維状物を前記ブチラール樹脂によ
り収束し、前記収束体を得る方法としては、通
常、直径、1〜50μm、好ましくは5〜25μmの
導電性繊維を100〜20000本、好ましくは500〜
10000本からなる繊維束とし、これに、適切な溶
媒に溶解したブチラール樹脂溶液所定量を含浸
し、該溶媒を蒸発、除去し、必要に応じて乾燥す
る方法を採用することができる。 この際、使用する溶媒としては、ブチラール樹
脂を安定に溶解し、蒸発除去が容易であるなど、
上記の含浸・乾燥操作に支障がなく、かつ、本発
明の目的に支障のないものであれば特に制限はな
く、様々な有機溶媒あるいはその混合物を適宜に
選択して用いればよい。そのような溶媒として、
特に好適なものとして、たとえば、クロロホルム
などのような、反応性のない低沸点の有機溶媒な
どを挙げることができる。 なお、前記導電性繊維状物および前記ブチラー
ル樹脂は、それぞれ1種単独で用いても、2種以
上を組み合せて用いてもよい。 前記導電性繊維状物は、ブチラール樹脂で収束
するに際して、通常の場合、あらかじめ、脱脂処
理を施しておくことが望ましい。 脱脂としては、たとえば溶媒脱脂、浸漬脱脂、
アルカリ脱脂、界面活性剤脱脂などがある。 また、前記ブチラール樹脂で前記含浸を行うに
際して、必要に応じてテルペン樹脂などの粘着付
与剤を併用することもできる。 上記の如くして得られた収束体は、所定の長さ
に切断して、ブチラール樹脂で収束された所定の
長さ、アスペクト比を有する被収束体導電性フイ
ラーから成る所定の長さの導電性を有する収束体
フイラーに導くことができる。 この発明では、前記熱可塑性樹脂(〔A〕成分)
と前記特定の収束体フイラー(〔B成分〕との配
合(混合)することによつて、この発明の目的を
達成することができるのであるが、この発明の導
電性樹脂粗成物は、〔A〕成分および〔B〕成分
の他に、この発明の効果を阻害しない限りさら
に、必要に応じて適宜たとえば、滑剤、難燃剤、
着色剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、接
着付与剤、無機充填剤、熱安定剤などの各種添加
剤を添加配合することができる。 前記滑剤としては、たとえば、脂肪酸類、脂肪
酸エステル類、脂肪酸アミド、金属石鹸類、アル
キルベタイン等を挙げることができる。なお、こ
の滑剤はいずれも界面活性剤とは異なるものであ
る。 前記各種の滑剤の中でも好ましいものとして、
たとえば炭素数が10〜20の飽和アルキル脂肪酸、
そのモノグリセリド、その酸アミドおよびその金
属塩、エチレンビスステアロアミド、アルキルベ
タイン等を挙げることができ、特に好ましいもの
として、たとえばステアリン酸、ステアリン酸カ
ルシウム、ステアリン酸モノグリセリド、エチレ
ンビスステアロイド、アルキルベタイン、オレイ
ン酸アミド等を挙げることができる。 この発明に係る導電性樹脂組成物においては、
上記の如き滑剤を、1種または2種以上適宜選択
して、適切量配合することによつて、得られる樹
脂組成物に適当な湿潤を付与したり、配合の際の
作業性を向上させたり、繊維状導電性フイラーの
分散性などを向上させるなどの好ましい効果を奏
することができ、通常そのようにして使用するこ
とが好ましい。 この滑剤(〔C〕成分)の配合割合としては、
前記〔A〕成分と前記〔B〕成分と添加する該
〔C〕成分の合計を100重量%としたときに、該
〔C〕成分割合を、たとえば通常0.1〜6重量%程
度、好ましくは0.5〜2.0重量%とするのが好適で
ある。 前記難燃剤としては、たとえば、テトラプロモ
エタン、テトラブロモブタン、デカブロモジフエ
ニルエーテル、ヘキサブロモジフエニルエーテ
ル、テトラブロモビスフエノールA、ポリブロモ
フエニレンオキサイド、ヘキサブロモシクロドデ
カン、臭素化ポリカーボネートなどが挙げられ
る。 これらの中でも、デカブロモジフエニルエーテ
ルなどをが好ましい。 前記難燃剤の配合割合としては、通常、前記熱
可塑性樹脂〔A〕100重量部に対して3〜30重量
部とするのが好適である。 また、前記着色剤としては、難溶性アゾ染料、
赤色着色剤、カドミウムイエロー、クリームイエ
ロー、チタン白などが挙げられる。 前記酸化防止剤としては、トリアゾール系、サ
リチル酸系、アクリロニトリル系のものが用いら
れる。 前記紫外線吸収剤としては、ヒドロキシベンゾ
フエノン系、ヒドロキシベンゾトリアゾール系の
ものなどが用いられる。 前記可塑剤としては、たとえば、フタル酸ジエ
ステル、ブタノールジエステル、リン酸ジエステ
ルなどが挙げられる。 また前記無機質充填剤としては、たとえば、炭
酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイト等
の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム等
の硫酸塩、亜硫酸カルシウム等の亜硫酸塩、タル
ク、クレー、マイカ、アスベスト、ガラス繊維、
ガラスビーズ、ケイ酸カルシウム、モンモリロナ
イト、ベントナイト等のケイ酸塩、炭化ケイ素、
チツ化ケイ素等のセラミツクおよびこれらのウイ
スカ、カーボンブラツク、グラフアイト、炭素繊
維等が挙げられる。 この発明に係る導電性樹脂組成物は、前記熱可
塑性樹脂〔A〕と、前記収束体フイラーと、必要
により、さらに前記滑剤等の前記各種の添加剤を
配合することにより製造することができる。 この発明に係る導電性樹脂組成物を得るための
前記各成分の配合の方法としては、特に制限はな
く、たとえば前記熱可塑性樹脂を調製した後、同
樹脂と前記収束体フイラーとをヘンシエルミキサ
ーなどの混合機を使用してドライブレンドしても
良く、バンバリーミキサー、ロールミル、スクリ
ユー式押出し機などを使用して溶融混練しても良
い。この混練の際に前記各種の添加剤を配合する
ようにしても良い。 また、前記収束体を切断する前に必要に応じて
前記滑剤などと接触させた後に、このステンレス
繊維を所定寸法に切断し、熱可塑性樹脂と混合、
混練しても良い。 あるいは、熱可塑性樹脂と必要により前記各種
添加物とを適宜混合、混練してマスターバツチを
製造し、このマスターバツチに所定寸法の収束体
フイラーをドライブレンドしても良い。 また、滑剤等の添加剤を添加した収束剤で導電
性繊維束を収束した後、所定寸法に切断し、熱可
塑性樹脂と混合、混練する方法を使用することも
できる。 このようにして得られる導電性樹脂組成物は、
たとえば、射出成形、注型成形、押出成形、プレ
ス成形などの各種の成形法により種々の成形品に
成形することができる。 このようにして導電性樹脂組成物は、その成形
品の耐衝撃性などの機械的強度を低下させること
なく、また成形品の外観を悪化させることがな
く、導電性が著しく向上しており、かつ耐久導電
性に著しく優れ、また電磁波シールド性などにも
優れているので、たとえば電子機器、OA事務処
理機器、家電機器などのハウジング材、電磁波シ
ールド材等として好適に使用され、工業材料とし
てきわめて有用である。 〔発明の効果〕 この発明によると、熱可塑性樹脂と、特定の収
束剤により収束された繊維状導電性フイラーとを
特定の割合で配合しているので以下の効果を奏す
ることができる。 (1) 繊維状導電性フイラーが均一に分散している
ので、この導電性樹脂組成物は導電性が著しく
優れており、かつ耐久導電性に著しく優れてお
り、また電磁波シールド性に優れている。 (2) 繊維状導電性フイラーの塊状物が生じにくい
ので、この導電性樹脂組成物から各種成形品を
得る際の成形性、加工性が優れており、さらに
得られた各種成形品の機械的強度などの機械的
特性が高く保持されており、成形品の外観が優
れている。 (3) したがつて、この導電性樹脂組成物は、たと
えば、電子機器や各種の素子などから放出され
電磁波をシールドするためのハウジンク材料等
として好適であるばかりか、応用範囲の広い工
業材料として非常に有利である。 〔実施例〕 次に、この発明の実施例および比較例を示して
この発明をさらに具体的に説明する。 製造例 1 (収束導電性繊維状フイラーの製造例) 収束剤としてブチラール樹脂A〔積水化学工業
(株)製、エスレツクBL−1(低重合度タイプ)〕の
クロロホルム溶液(濃度20重量%)を用意し、そ
の中にステンレス繊維(SUS 304、直径8μm、
繊維束5000本)を浸漬して後、乾燥してステンレ
ス繊維を収束した。この後、得られた収束物を長
さ4mmまたは6mmに切断して長さの異なる2種類
のステンレス繊維収束体を得た。なお、これらの
収束体は、ブチラール樹脂Aを12.5重量%含むも
のであつた。 実施例 1 上記製造例1で得られた長さ4mmのステンレス
繊維収束体0.93容量%と耐衝撃性ポリスチレン
(MI 4.0g/10分、密度1.05g/cm3)99.07容量%
とをドライブレンドした後、成形温度240℃で射
出成形して試験片(厚さ3mm、縦70mm、横70mm)
を作成し、ヒートシヨツク前と後の体積固有抵
抗、ヒートシヨツク後の電磁波シールド性、アイ
ゾツト衝撃強さ、を測定した。また、外観につい
ては、厚さ3mm、幅10cm、長さ10cmの角板を成形
してそれを目視によつて判定した。 結果を第1表に示す。 実施例 2 長さ4mmのステンレス繊維収束体に代わりに製
造例1で得られた長さ6mmのステンレス繊維収束
体を用い、その使用割合を0.87容量%とし、ポリ
スチレンの使用割合を99.13容量%とした以外は
実施例1と同様にして実施した。 結果を第1表に示す。 実施例 3 ステンレス繊維収束体とポリスチレンの配合割
合量を変えた以外は実施例1と同様にして実施し
た。結果を第1表に示す。 実施例 4 製造例1においてブチラール樹脂Aに代えて、
ブチラール樹脂B〔積水化学工業(株)製、エスレツ
クBH−3(高重合度タイプ)〕を使用して製造例
1と同様にして長さ4mmのステンレス繊維収束体
を得た。この収束体を使用して実施例1と同様に
して実施した。結果を第1表に示す。 実施例 5 製造例1において、ステンレス繊維を使用する
代わりに、ニツケルコートカーボン繊維(アメリ
カン・サイアナミド社製−CYCOM MCGフアイ
バー:直径8μmのカーボン繊維に0.5μmのニツケ
ルを被覆したもの)の10000本の繊維束を使用し
て同様にして長さ4mmの収束体を得た。この収束
体を使用して、実施例1に準じて実施した。結果
を第1表に示す。 製造例 2 (収束導電性繊維状フイラーの製造例) 製造例1において、収束剤のブチラール樹脂を
使用する代りに、ポリスチレン(PA−S)、ポリ
エチレンテレグタレート(PFT)、ポリビニルア
ルコール(PVA)、ポリカーボネート(PC)を
それぞれ使用した外は、前記製造例1と同様に
し、長さ4mmのステンレス繊維収束体をそれぞれ
得た。 比較例 1〜4 実施例1において、ブチラール樹脂で収束され
たステンレス繊維を使用する代りに製造例2で製
造したそれぞれのステンレス繊維収束体を使用し
た外は、同様に実施した。 結果を第1表に示す。 比較例 5、6 実施例1において、ステンレス繊維収束体の配
合割合を代えた外は、同様に実施した。 結果を第1表に示す。 実施例 6 実施例1において、ポリスチレンに代えて
ABS樹脂を使用した外は、同様にして実施した。 結果を第1表に示す。
[Industrial Field of Application] The present invention relates to a conductive resin composition, and more specifically, the present invention relates to a conductive resin composition that has excellent conductivity, particularly durable conductivity, excellent mechanical properties such as electromagnetic shielding properties and impact resistance, and A thermoplastic containing conductive fibers that has a good molded appearance and excellent moldability, and can be suitably used as a molding material for housings of electronic devices, office automation equipment, home appliances, etc. The present invention relates to a resin composition. [Prior art and its problems] In recent years, in the field of housings for electronic devices, OA office processing equipment, home appliances, etc., synthetic resins have been increasingly used in products. However, since electromagnetic waves emitted from electronic devices and the like pass through synthetic resins, electromagnetic interference such as noise generation and malfunction of elements and the like occur. As housing materials for preventing electromagnetic interference, there are known resin compositions that have conductive electromagnetic shielding properties by blending conductive fillers such as stainless steel fibers into resins such as thermoplastic resins (Unexamined Japanese Patent Publication No. Publication No. 129031 (1982), Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 58-
(See Publication No. 150203). However, in conventional conductive resin compositions, when a small amount of conductive filler is blended,
Sufficient conductivity and electromagnetic shielding properties cannot be obtained. On the other hand, if a large amount is blended to improve conductivity and electromagnetic shielding properties, there are problems such as a significant decrease in the inherent physical properties of the resin, such as impact resistance, and a deterioration of the appearance of the molded product. In addition, there is a method of using metal fibers with a large aspect ratio to increase conductivity with the same blending amount, but in that case, there are problems such as fiber balls are likely to form and it is difficult to mix and knead uniformly. Ta. Furthermore, a conductive resin composition obtained by blending conductive fibers converged with resin such as AS resin and a thermoplastic resin described in JP-A No. 58-129031 solves the above problems. Although this problem has been solved to some extent, even if only partially, it is still far from satisfactory, and has serious drawbacks such as particularly low durable conductivity. Moreover, it is difficult to obtain uniform dispersion of the conductive filler.
There were problems such as the appearance of the molded product being damaged and not necessarily being satisfactory. [Object of the Invention] This invention has been made based on the above circumstances. The purpose of this invention is to solve the above-mentioned problems, to provide high conductivity and high electromagnetic wave shielding properties even though a significantly small amount of conductive filler is blended, and to have excellent durable conductivity. By providing a conductive resin composition that has excellent mechanical properties such as impact resistance, has high filler dispersibility, and has a good appearance when formed into a molded product, which is extremely useful in practical use. be. [Means for achieving the above object] As a result of intensive research to solve the above problems, the inventor used a specific resin as a sizing agent, and developed a fibrous material such as metal fibers converged with this sizing agent. The present invention was completed after discovering that a conductive resin composition comprising a conductive filler and a thermoplastic resin in a specific ratio is extremely effective in achieving the object of the present invention. That is, the present invention provides a conductive resin composition comprising a thermoplastic resin and a fibrous conductive filler, wherein the fibrous conductive filler is bound by a butyral resin, and the conductive filler is bound by a butyral resin. The present invention relates to a conductive resin composition characterized in that the blending ratio of the fibrous conductive filler is 0.1 to 2.0% by volume in the conductive resin composition. Examples of the thermoplastic resin in this invention include styrene resins such as polystyrene and copolymer resins thereof, polyphenylene resins, vinyl chloride resins and copolymer resins thereof, vinylidene chloride resins, vinyl acetate resins, polyamide resins, polyacetals, Commonly used resins for molding materials include engineering plastics such as polycarbonate, thermoplastic polyester resin, polyolefin oxide, noryl resin, and polysulfonate. Examples of the styrene resin include styrene homopolymer, rubber reinforced polystyrene, and ABS.
Examples include resin, SAN resin, ACS resin, etc. As the polyolefin resin, for example,
Ultra high density polyethylene, high density polyethylene,
Polyethylene such as medium and low density polyethylene, linear low density polyethylene, isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene,
Examples include polypropylene such as atactic polypropylene, polybutene, 4-methylpentene-1 resin, etc. In the present invention, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl chloride copolymer Copolymers of olefins such as propylene-vinyl chloride copolymers can also be used. Examples of the vinyl chloride copolymer resin include vinyl chloride-vinyl acetate resin, vinyl chloride-vinyl acetate resin, and vinyl chloride-vinyl acetate resin.
Examples include vinylidene chloride copolymer resin and vinyl chloride-acrylonitrile copolymer resin. Examples of the vinyl acetate resin include vinyl acetate resin, polyvinyl acetal, polyvinyl butyral, and the like. Examples of the polyamide resin include nylon 6, nylon 8, nylon 11, nylon 66, and nylon 610. The polyacetal may be a single polymer or a copolymer. Examples of the polycarbonate include polycarbonate obtained from bisphenol A and phosgene, polycarbonate obtained from bisphenol A and diphenyl carbonate, and the like. Examples of the thermoplastic polyester resin include polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, and the like. Note that these thermoplastic resins can be of various grades such as general grade, flame retardant grade, and impact resistant grade. Since the composite resin composition according to the present invention is to be subjected to molding, the various thermoplastic resins may be appropriately selected and used as long as the thermoplastic resin has a moldable molecular weight. be able to. The various thermoplastic resins mentioned above can be used alone, but two or more types can also be mixed and used as a polymer blend. Of course, among the various thermoplastic resins mentioned above, styrenic resins are preferred, and particularly preferred are polybutadiene, ABS resin, SBS resin,
Polystyrene in which soft component particles are dispersed (so-called impact-resistant polystyrene), which is obtained by dissolving or mixing 2 to 20% by weight of rubber such as MBS resin or NAS resin in a styrene monomer and polymerizing the above styrene monomer; It is ABS resin. A fibrous conductive filler (hereinafter, this may be referred to as a converged conductive filler) constituting the fibrous conductive filler converged with the butyral resin (hereinafter, this may be referred to as a convergent filler). ), the fiber length is preferably 1 to 15 mm, more preferably 2 to 10 mm, and the aspect ratio is preferably 200 to 5,000, more preferably 300 to 1,000. If the fiber length is less than 1 mm, the conductivity may be insufficient in some cases, and the electromagnetic shielding property may be reduced, while if it exceeds 15 mm, the dispersibility may be insufficient in some cases. Otherwise, it may become difficult to knead. Further, the aspect ratio is less than 200,
If the content of the conductive filler is not increased, the improvement in conductivity may be small, while if it exceeds 5,000, fiber breakage may increase and dispersibility may become insufficient. Examples of the butyral resin include polyvinyl butyral, such as a synthetic resin obtained by reacting polyvinyl alcohol (PVA) with butyraldehyde. In addition, this butyral resin has a viscosity of 10~
Those within the range of 370 cps can be suitably used as a convergence agent. Specific examples of such butyral resins include butyral resin (Eslec B, manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.), butyral resin (#3000K, manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.), and the like. The blending ratio of the thermoplastic resin ([A] component) and the convergent filler ([B]) component in the conductive resin composition of the present invention is as follows: [A] component and [B] component
When the total of the components is 100% by volume, the content of component [B] is 0.1 to 2.0% by volume, preferably 0.5 to 1.8% by volume. If the proportion of component [B] is less than 0.1% by volume, the conductivity may be insufficient and the durable conductivity may decrease. On the other hand, if it exceeds 2.0% by volume, the impact resistance of the resin molded product may decrease, the appearance of the molded product may deteriorate, and the desired conductive resin may not be obtained. The convergent filler can be easily obtained by converging the conductive fibrous material with the butyral resin and, if necessary, cutting the obtained convergent body into a predetermined length. The conductive fibrous material has good conductivity, and has a fiber length at least within the above-mentioned preferable range.
There is no particular restriction as long as it can be made into a material with an aspect ratio, such as stainless steel, brass,
Examples include highly conductive metals (or alloys) such as aluminum and copper, highly conductive metal (or alloy) coatings such as nickel coated carbon, nickel coated glass, and nickel coated resin, and fibers or fibrous materials such as conductive carbon. Among them, the highly conductive metal (or alloy) fibers and the highly conductive metal (or alloy) coated fibers are preferred, and stainless steel fibers, nickel-coated carbon fibers, etc. are particularly preferred. Note that these conductive fibrous materials may themselves form a fiber bundle, or may be a single fiber. However, as will be described later, it is desirable to use these conductive fibers by converging them into a suitable fiber bundle. These conductive fibrous materials can be manufactured by known methods such as melt spinning, stretching, wire drawing, extrusion, and cutting. In addition, conductive fibrous materials coated with metal are
It can be obtained by a known metal coating method, such as subjecting the fibrous material obtained by the above method to electroless metal plating, electrolytic metal plating, metal vapor deposition, or the like. The method of converging the conductive fibrous material with the butyral resin to obtain the converged body is usually to collect 100 to 20,000 conductive fibers, preferably 500 to 500, with a diameter of 1 to 50 μm, preferably 5 to 25 μm.
A method can be adopted in which a fiber bundle consisting of 10,000 fibers is impregnated with a predetermined amount of a butyral resin solution dissolved in an appropriate solvent, the solvent is evaporated and removed, and if necessary, the fiber bundle is dried. At this time, the solvent to be used must be one that stably dissolves the butyral resin and is easy to remove by evaporation.
There are no particular limitations on the organic solvent as long as it does not impede the above impregnation/drying operations and does not impede the purpose of the present invention, and various organic solvents or mixtures thereof may be appropriately selected and used. As such a solvent,
Particularly suitable examples include non-reactive, low-boiling organic solvents such as chloroform. The conductive fibrous material and the butyral resin may be used alone or in combination of two or more. When converging the conductive fibrous material with butyral resin, it is usually desirable to perform a degreasing treatment in advance. Examples of degreasing include solvent degreasing, immersion degreasing,
These include alkaline degreasing and surfactant degreasing. Furthermore, when performing the impregnation with the butyral resin, a tackifier such as a terpene resin can be used in combination as necessary. The convergence body obtained as described above is cut into a predetermined length, and the convergence body is made of a conductive filler having a predetermined length and aspect ratio and condensed with butyral resin. This can lead to a convergent filler with properties. In this invention, the thermoplastic resin ([A] component)
The object of the present invention can be achieved by blending (mixing) with the specific convergent filler ([component B]). In addition to component A] and component [B], as long as they do not impede the effects of the present invention, suitable additives such as lubricants, flame retardants,
Various additives such as colorants, antioxidants, ultraviolet absorbers, plasticizers, adhesion promoters, inorganic fillers, and heat stabilizers can be added and blended. Examples of the lubricant include fatty acids, fatty acid esters, fatty acid amides, metal soaps, and alkyl betaines. Note that all of these lubricants are different from surfactants. Among the various lubricants mentioned above, preferred ones include:
For example, saturated alkyl fatty acids with 10 to 20 carbon atoms,
Examples include monoglycerides thereof, acid amides thereof, metal salts thereof, ethylene bisstearamide, alkyl betaines, etc., and particularly preferred ones include stearic acid, calcium stearate, stearic acid monoglyceride, ethylene bis stearoids, alkyl betaines, Examples include oleic acid amide. In the conductive resin composition according to this invention,
By appropriately selecting one or more of the above lubricants and blending them in an appropriate amount, it is possible to impart appropriate moisture to the resulting resin composition and improve workability during blending. , it is possible to achieve desirable effects such as improving the dispersibility of the fibrous conductive filler, and it is generally preferable to use it in this manner. The blending ratio of this lubricant ([C] component) is as follows:
When the sum of the [A] component, the [B] component, and the added [C] component is 100% by weight, the [C] component proportion is usually about 0.1 to 6% by weight, preferably 0.5%. The content is preferably 2.0% by weight. Examples of the flame retardant include tetrapromoethane, tetrabromobutane, decabromodiphenyl ether, hexabromodiphenyl ether, tetrabromobisphenol A, polybromophenylene oxide, hexabromocyclododecane, brominated polycarbonate, and the like. Can be mentioned. Among these, decabromodiphenyl ether and the like are preferred. The blending ratio of the flame retardant is usually 3 to 30 parts by weight per 100 parts by weight of the thermoplastic resin [A]. Further, as the coloring agent, a sparingly soluble azo dye,
Examples include red colorant, cadmium yellow, cream yellow, titanium white, etc. As the antioxidant, triazole-based, salicylic acid-based, and acrylonitrile-based antioxidants are used. As the ultraviolet absorber, hydroxybenzophenone type, hydroxybenzotriazole type, etc. are used. Examples of the plasticizer include phthalic acid diester, butanol diester, and phosphoric acid diester. Examples of the inorganic filler include carbonates such as calcium carbonate, magnesium carbonate, and dolomite, sulfates such as calcium sulfate and magnesium sulfate, sulfites such as calcium sulfite, talc, clay, mica, asbestos, glass fiber,
Glass beads, calcium silicate, montmorillonite, bentonite and other silicates, silicon carbide,
Examples include ceramics such as silicon nitride, whiskers thereof, carbon black, graphite, and carbon fibers. The conductive resin composition according to the present invention can be produced by blending the thermoplastic resin [A], the convergent filler, and, if necessary, the various additives such as the lubricant. There are no particular restrictions on the method of blending the components to obtain the conductive resin composition according to the present invention. For example, after preparing the thermoplastic resin, mix the resin and the convergent filler in a Henschel mixer. Dry blending may be carried out using a mixer such as, or melt kneading may be carried out using a Banbury mixer, roll mill, screw extruder, or the like. The various additives mentioned above may be added during this kneading. Also, before cutting the convergent body, if necessary, after contacting with the lubricant etc., the stainless steel fibers are cut to a predetermined size, mixed with a thermoplastic resin,
It may be kneaded. Alternatively, a masterbatch may be prepared by appropriately mixing and kneading the thermoplastic resin and, if necessary, the various additives mentioned above, and a convergent filler of a predetermined size may be dry blended into this masterbatch. Alternatively, a method may be used in which the conductive fiber bundles are bundled using a binder containing additives such as a lubricant, cut into predetermined dimensions, and mixed and kneaded with a thermoplastic resin. The conductive resin composition obtained in this way is
For example, it can be molded into various molded products by various molding methods such as injection molding, cast molding, extrusion molding, and press molding. In this way, the conductive resin composition has significantly improved conductivity without reducing the mechanical strength such as impact resistance of the molded product or deteriorating the appearance of the molded product. It also has excellent durability and conductivity, and also has excellent electromagnetic shielding properties, so it is suitable for use as housing materials and electromagnetic shielding materials for electronic equipment, OA office processing equipment, home appliances, etc., and is extremely useful as an industrial material. Useful. [Effects of the Invention] According to the present invention, since the thermoplastic resin and the fibrous conductive filler converged by a specific convergence agent are blended in a specific ratio, the following effects can be achieved. (1) Since the fibrous conductive filler is uniformly dispersed, this conductive resin composition has extremely good conductivity, extremely good durable conductivity, and excellent electromagnetic shielding properties. . (2) Since agglomerates of the fibrous conductive filler are difficult to form, the moldability and processability of various molded products obtained from this conductive resin composition are excellent, and the mechanical properties of the various molded products obtained are excellent. Mechanical properties such as strength are maintained at a high level, and the appearance of the molded product is excellent. (3) Therefore, this conductive resin composition is not only suitable as a housing material for shielding electromagnetic waves emitted from electronic devices and various elements, but also as an industrial material with a wide range of applications. Very advantageous. [Example] Next, the present invention will be explained in more detail by showing examples and comparative examples of the present invention. Production example 1 (Production example of convergent conductive fibrous filler) Butyral resin A as convergence agent [Sekisui Chemical Co., Ltd.
Prepare a chloroform solution (concentration 20% by weight) of Eslec BL-1 (low degree of polymerization type) manufactured by Co., Ltd., and insert stainless steel fibers (SUS 304, diameter 8 μm,
After soaking (5000 fiber bundles), the stainless steel fibers were dried and bundled. Thereafter, the obtained bundle was cut into lengths of 4 mm or 6 mm to obtain two types of stainless steel fiber bundles having different lengths. Note that these aggregates contained 12.5% by weight of butyral resin A. Example 1 0.93% by volume of the 4 mm long stainless steel fiber bundle obtained in Production Example 1 above and 99.07% by volume of impact-resistant polystyrene (MI 4.0g/10 min, density 1.05g/cm 3 )
After dry blending, injection molding was performed at a molding temperature of 240℃ to make a test piece (thickness: 3 mm, length: 70 mm, width: 70 mm).
We created and measured the volume resistivity before and after heat shock, the electromagnetic shielding property after heat shock, and the Izot impact strength. Further, regarding the appearance, a square plate having a thickness of 3 mm, a width of 10 cm, and a length of 10 cm was molded and visually judged. The results are shown in Table 1. Example 2 The 6 mm long stainless steel fiber bundle obtained in Production Example 1 was used instead of the 4 mm long stainless steel fiber bundle, the usage ratio was 0.87% by volume, and the usage ratio of polystyrene was 99.13% by volume. It was carried out in the same manner as in Example 1 except for the following. The results are shown in Table 1. Example 3 A test was carried out in the same manner as in Example 1 except that the proportions of the stainless steel fiber aggregate and polystyrene were changed. The results are shown in Table 1. Example 4 In place of butyral resin A in Production Example 1,
A stainless steel fiber bundle having a length of 4 mm was obtained in the same manner as in Production Example 1 using butyral resin B (manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., Eslec BH-3 (high degree of polymerization type)). The experiment was carried out in the same manner as in Example 1 using this converging body. The results are shown in Table 1. Example 5 In Production Example 1, instead of using stainless steel fibers, 10,000 pieces of nickel-coated carbon fiber (manufactured by American Cyanamid Company - CYCOM MCG fiber: 8 μm diameter carbon fiber coated with 0.5 μm nickel) were used. A convergent body with a length of 4 mm was obtained in the same manner using a fiber bundle. The experiment was carried out according to Example 1 using this convergent body. The results are shown in Table 1. Production example 2 (Production example of convergent conductive fibrous filler) In production example 1, instead of using butyral resin as a convergence agent, polystyrene (PA-S), polyethylene teregutalate (PFT), and polyvinyl alcohol (PVA) were used. The procedure was the same as in Production Example 1 except that polycarbonate (PC) and polycarbonate (PC) were used, respectively, to obtain stainless steel fiber aggregates each having a length of 4 mm. Comparative Examples 1 to 4 The same procedure as in Example 1 was carried out, except that the stainless steel fiber bundles produced in Production Example 2 were used instead of the stainless steel fibers bundled with butyral resin. The results are shown in Table 1. Comparative Examples 5 and 6 The same procedure as in Example 1 was carried out except that the blending ratio of the stainless steel fiber bundle was changed. The results are shown in Table 1. Example 6 In Example 1, instead of polystyrene
It was carried out in the same manner except that ABS resin was used. The results are shown in Table 1.

【表】【table】

【表】【table】

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1 熱可塑性樹脂と繊維状導電性フイラーとを配
合してなる導電性樹脂組成物において、該繊維状
導電性フイラーがブチラール樹脂で収束され、か
つ、該ブチラール樹脂で収束された繊維状導電性
フイラーの配合割合が導電性樹脂組成物中0.1〜
2.0容量%であることを特徴とする導電性樹脂組
成物。 2 前記熱可塑性樹脂がスチレン系樹脂である前
記特許請求の範囲第1項に記載の導電性樹脂組成
物。
[Scope of Claims] 1. A conductive resin composition comprising a thermoplastic resin and a fibrous conductive filler, wherein the fibrous conductive filler is bound by a butyral resin, and the butyral resin is bound by the butyral resin. The blending ratio of the fibrous conductive filler in the conductive resin composition is from 0.1 to
A conductive resin composition characterized by having a content of 2.0% by volume. 2. The conductive resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin is a styrene resin.
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