JPH0541398A - 押圧ツールの荷重設定方法 - Google Patents
押圧ツールの荷重設定方法Info
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- JPH0541398A JPH0541398A JP3196398A JP19639891A JPH0541398A JP H0541398 A JPH0541398 A JP H0541398A JP 3196398 A JP3196398 A JP 3196398A JP 19639891 A JP19639891 A JP 19639891A JP H0541398 A JPH0541398 A JP H0541398A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
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- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 キャピラリツールなどの押圧ツールの荷重設
定を簡単正確に行える手段を提供する。 【構成】 ボイスコイルモータ１１に電流を流して押圧
ツール２を治具１５に押し付けることにより、ホーン１
及び押圧ツール２のインピーダンスＺと押圧ツール２の
荷重ｆの特性を予め求めて、この特性をコンピュータに
登録する。そしてこのインピーダンスＺと荷重ｉの特性
から、所望荷重ｆｘに対するインピーダンスＺｘを求
め、且つこの求められたインピーダンスＺｘから、上記
ボイスコイルモータ１１に流す電流ｉｘの大きさを決定
するようにした。
定を簡単正確に行える手段を提供する。 【構成】 ボイスコイルモータ１１に電流を流して押圧
ツール２を治具１５に押し付けることにより、ホーン１
及び押圧ツール２のインピーダンスＺと押圧ツール２の
荷重ｆの特性を予め求めて、この特性をコンピュータに
登録する。そしてこのインピーダンスＺと荷重ｉの特性
から、所望荷重ｆｘに対するインピーダンスＺｘを求
め、且つこの求められたインピーダンスＺｘから、上記
ボイスコイルモータ１１に流す電流ｉｘの大きさを決定
するようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は押圧ツールの荷重設定方
法に係り、ホーンと押圧ツールのインピーダンスを基
に、ボイスコイルモータに流す電流の大きさを求めて、
押圧ツールの荷重を設定するようにしたものである。
法に係り、ホーンと押圧ツールのインピーダンスを基
に、ボイスコイルモータに流す電流の大きさを求めて、
押圧ツールの荷重を設定するようにしたものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの電極と基板の電極をワイ
ヤにより接続するワイヤボンディングは、ワイヤが挿通
されたキャピラリツールを保持するホーンを、ボイスコ
イルモータの磁気力により回転軸を中心に上下方向に揺
動させて、ワイヤを上記電極に押し付けながら行われ
る。
ヤにより接続するワイヤボンディングは、ワイヤが挿通
されたキャピラリツールを保持するホーンを、ボイスコ
イルモータの磁気力により回転軸を中心に上下方向に揺
動させて、ワイヤを上記電極に押し付けながら行われ
る。
【０００３】上記押し付け力すなわちキャピラリツール
からワイヤに加えられる荷重は、上記ボイスコイルモー
タに給電される電流の大きさにより決定される。この荷
重の大きさは、ワイヤの直径、材質等のボンディング条
件に応じて調整せねばならないが、この荷重の大きさが
不適当であると、ボンディング不良となる。そこで従来
は、次のようにして上記荷重の設定を行っていた。
からワイヤに加えられる荷重は、上記ボイスコイルモー
タに給電される電流の大きさにより決定される。この荷
重の大きさは、ワイヤの直径、材質等のボンディング条
件に応じて調整せねばならないが、この荷重の大きさが
不適当であると、ボンディング不良となる。そこで従来
は、次のようにして上記荷重の設定を行っていた。
【０００４】ボイスコイルモータに任意電流ｉ１，ｉ２
を流して、キャピラリツールを治具に押し付け、その時
の荷重ｆ１，ｆ２をテンションゲージにより測定して、
図５に示す電流ｉと荷重ｆの特性線Ｃを求める。そし
て、この特性線Ｃから、所望荷重ｆｘに対応する電流ｉ
ｘを求め、この電流ｉｘをボイスコイルモータに給電す
るようになっていた。
を流して、キャピラリツールを治具に押し付け、その時
の荷重ｆ１，ｆ２をテンションゲージにより測定して、
図５に示す電流ｉと荷重ｆの特性線Ｃを求める。そし
て、この特性線Ｃから、所望荷重ｆｘに対応する電流ｉ
ｘを求め、この電流ｉｘをボイスコイルモータに給電す
るようになっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような荷重設定
のための操作は、オペレータが手作業で行う。ところが
上記特性線とは経時的に変化するため、この変化を定期
的に検査せねばならず、甚だ煩わしいものであり、また
その際、テンションゲージの測定にオペレータの個人誤
差が発生し、このため設定荷重にかなりのばらつきが生
じて、ボンディング不良が発生しやすい問題点があっ
た。また所望荷重ｆｘの大きさを、その都度、オペレー
タがキーボード入力するが、その際、入力ミスを犯し
て、設定荷重が狂ってしまいやすい問題点があった。
のための操作は、オペレータが手作業で行う。ところが
上記特性線とは経時的に変化するため、この変化を定期
的に検査せねばならず、甚だ煩わしいものであり、また
その際、テンションゲージの測定にオペレータの個人誤
差が発生し、このため設定荷重にかなりのばらつきが生
じて、ボンディング不良が発生しやすい問題点があっ
た。また所望荷重ｆｘの大きさを、その都度、オペレー
タがキーボード入力するが、その際、入力ミスを犯し
て、設定荷重が狂ってしまいやすい問題点があった。
【０００６】ところで、キャピラリツールの荷重の大き
さと、ホーン及びキャピラリツールのインピーダンスの
大きさは比例関係にある。そこで本発明はこの点に着眼
し、キャピラリツールなどの押圧ツールの荷重設定を、
簡単且つ正確に行える手段を提供することを目的とす
る。
さと、ホーン及びキャピラリツールのインピーダンスの
大きさは比例関係にある。そこで本発明はこの点に着眼
し、キャピラリツールなどの押圧ツールの荷重設定を、
簡単且つ正確に行える手段を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、ボ
イスコイルモータに電流を流して押圧ツールを治具に押
し付けることにより、ホーン及び押圧ツールのインピー
ダンスと押圧ツールの荷重の特性を予め求めて、この特
性をコンピュータに登録する。そしてこのインピーダン
スと荷重の特性から、所望荷重に対するインピーダンス
を求め、且つこの求められたインピーダンスから、ボイ
スコイルモータに流す電流の大きさを決定するようにし
たものである。
イスコイルモータに電流を流して押圧ツールを治具に押
し付けることにより、ホーン及び押圧ツールのインピー
ダンスと押圧ツールの荷重の特性を予め求めて、この特
性をコンピュータに登録する。そしてこのインピーダン
スと荷重の特性から、所望荷重に対するインピーダンス
を求め、且つこの求められたインピーダンスから、ボイ
スコイルモータに流す電流の大きさを決定するようにし
たものである。
【０００８】
【作用】上記構成において、予めコンピュータに登録さ
れたインピーダンスと荷重の特性から、所望荷重に対す
るインピーダンスを求め、次いでこのインピーダンスか
ら、ボイスコイルモータに給電する電流の大きさを決定
することにより、押圧ツールの荷重を設定する。
れたインピーダンスと荷重の特性から、所望荷重に対す
るインピーダンスを求め、次いでこのインピーダンスか
ら、ボイスコイルモータに給電する電流の大きさを決定
することにより、押圧ツールの荷重を設定する。
【０００９】
【実施例】次に、押圧ツールとしてキャピラリツールを
使用するワイヤボンディングを例にとり、図面を参照し
ながら本発明の実施例を説明する。
使用するワイヤボンディングを例にとり、図面を参照し
ながら本発明の実施例を説明する。
【００１０】図１はワイヤボンダーの要部側面図であ
る。１は棒状のホーンであり、その先端部には押圧ツー
ルとしてのキャピラリツール２が保持されている。この
キャピラリツール２にはワイヤ３が挿通されており、こ
のワイヤ３の下端部のボール４を基板５上の半導体チッ
プ６の電極にボンディングし、またワイヤ３の他端部側
を基板５の電極にボンディングして、半導体チップ６と
基板５をワイヤ３により接続する。
る。１は棒状のホーンであり、その先端部には押圧ツー
ルとしてのキャピラリツール２が保持されている。この
キャピラリツール２にはワイヤ３が挿通されており、こ
のワイヤ３の下端部のボール４を基板５上の半導体チッ
プ６の電極にボンディングし、またワイヤ３の他端部側
を基板５の電極にボンディングして、半導体チップ６と
基板５をワイヤ３により接続する。
【００１１】ホーン１はブラケット７に装着されてお
り、回転軸８を中心に上下方向に揺動して、ワイヤ３を
半導体チップ６や基板５の電極に押し付けてボンディン
グする。
り、回転軸８を中心に上下方向に揺動して、ワイヤ３を
半導体チップ６や基板５の電極に押し付けてボンディン
グする。
【００１２】ホーン１の後端部には、圧電素子９が装着
されている。Ｅ１はこの圧電素子９に高周波電圧を印加
する高周波電源、Ａ１は電流計である。この圧電素子９
が駆動すると、ホーン１とキャピラリツール２はＵＳ振
動する。
されている。Ｅ１はこの圧電素子９に高周波電圧を印加
する高周波電源、Ａ１は電流計である。この圧電素子９
が駆動すると、ホーン１とキャピラリツール２はＵＳ振
動する。
【００１３】上記ブラケット７にはフレーム１４が装着
されている。このフレーム１４の後端部にはボイスコイ
ルモータ（ＶＣＭ）１１が装着されている。このボイス
コイルモータ１１は、コイル部１２、ヨーク１３等から
成っている。Ｅ２はこのコイル部１２に電流を給電する
電源、Ａ２は電流計である。
されている。このフレーム１４の後端部にはボイスコイ
ルモータ（ＶＣＭ）１１が装着されている。このボイス
コイルモータ１１は、コイル部１２、ヨーク１３等から
成っている。Ｅ２はこのコイル部１２に電流を給電する
電源、Ａ２は電流計である。
【００１４】ボイスコイルモータ１１に給電すると、そ
の磁気力により、ホーン１は回転軸８を中心に上下方向
に揺動し、キャピラリツール２により、ボール４やワイ
ヤ３を、半導体チップ６や基板５の電極に押し付ける
が、この押し付け力すなわちキャピラリツール２からワ
イヤ３に加えられる荷重は、ボイスコイルモータ１１に
給電される電流の大きさにより決定される。本装置は上
記のような構成より成り、次に荷重の設定方法を説明す
る。
の磁気力により、ホーン１は回転軸８を中心に上下方向
に揺動し、キャピラリツール２により、ボール４やワイ
ヤ３を、半導体チップ６や基板５の電極に押し付ける
が、この押し付け力すなわちキャピラリツール２からワ
イヤ３に加えられる荷重は、ボイスコイルモータ１１に
給電される電流の大きさにより決定される。本装置は上
記のような構成より成り、次に荷重の設定方法を説明す
る。
【００１５】図３は、上記ボイスコイルモータ１１の電
流ｉと、ホーン１及びキャピラリツール２のインピーダ
ンスＺの特性線Ａを示している。図示するように、電流
ｉとインピーダンスＺは、比例関係にある。この特性線
Ａは、ボイスコイルモータ１１に任意大きさの電流ｉ
１，ｉ２を流して、その時のインピーダンスＺ１，Ｚ２
を測定することにより簡単に求められる。
流ｉと、ホーン１及びキャピラリツール２のインピーダ
ンスＺの特性線Ａを示している。図示するように、電流
ｉとインピーダンスＺは、比例関係にある。この特性線
Ａは、ボイスコイルモータ１１に任意大きさの電流ｉ
１，ｉ２を流して、その時のインピーダンスＺ１，Ｚ２
を測定することにより簡単に求められる。
【００１６】図４は、インピーダンスＺと荷重ｆの特性
線Ｂを示している。図示するように、インピーダンスＺ
と荷重ｆは比例関係にあり、しかも経時的な変化はな
い。この特性線Ｂは、ボイスコイルモータ１１に任意大
きさの電流を２回もしくは２回以上流し、キャピラリツ
ール２を治具１５に押し付けて（図２参照）、その時の
荷重ｆ１，ｆ２とインピーダンスＺ１，Ｚ２を測定する
ことにより簡単に求められる。この場合、ボール４の寸
法形状のばらつきにより、インピーダンスＺもばらつく
ので、ワイヤ３をキャピラリツール２から除去したうえ
で、荷重とインピーダンスを測定する。この特性線Ｂ
は、熟練オペレータが精密に装置や測定器を操作して求
める。そしてこのようにして精密に求められた図４の特
性は、コンピュータ（図示せず）のＲＯＭに登録され
る。
線Ｂを示している。図示するように、インピーダンスＺ
と荷重ｆは比例関係にあり、しかも経時的な変化はな
い。この特性線Ｂは、ボイスコイルモータ１１に任意大
きさの電流を２回もしくは２回以上流し、キャピラリツ
ール２を治具１５に押し付けて（図２参照）、その時の
荷重ｆ１，ｆ２とインピーダンスＺ１，Ｚ２を測定する
ことにより簡単に求められる。この場合、ボール４の寸
法形状のばらつきにより、インピーダンスＺもばらつく
ので、ワイヤ３をキャピラリツール２から除去したうえ
で、荷重とインピーダンスを測定する。この特性線Ｂ
は、熟練オペレータが精密に装置や測定器を操作して求
める。そしてこのようにして精密に求められた図４の特
性は、コンピュータ（図示せず）のＲＯＭに登録され
る。
【００１７】上記のようにして、荷重ｆとインピーダン
スＺの関係を求めて、これをコンピュータに予め登録し
ておけば、簡単にキャピラリツール２の荷重設定を行う
ことができる。すなわち、例えば荷重ｆｘに設定したい
場合には、図４の特性線Ｂからこれに対応するインピー
ダンスＺｘを求め、次に図３の特性線Ａから、このイン
ピーダンスＺｘに対応する電流ｉｘが求められ、この電
流ｉｘをボイスコイルモータ１１に流せばよい。なお上
記のような演算は、コンピュータにより行われる。
スＺの関係を求めて、これをコンピュータに予め登録し
ておけば、簡単にキャピラリツール２の荷重設定を行う
ことができる。すなわち、例えば荷重ｆｘに設定したい
場合には、図４の特性線Ｂからこれに対応するインピー
ダンスＺｘを求め、次に図３の特性線Ａから、このイン
ピーダンスＺｘに対応する電流ｉｘが求められ、この電
流ｉｘをボイスコイルモータ１１に流せばよい。なお上
記のような演算は、コンピュータにより行われる。
【００１８】なお上記実施例は、キャピラリツールを使
用するワイヤボンディングを例にとって説明したが、本
発明は、フィルムキャリヤのリードを半導体チップの電
極に押圧してボンディングするシングルポイントＴＡ
Ｂ、アウターリードボンディング、フリップチップの電
極にワイヤを押し付けてバンプを形成するバンプ形成な
どのボンディング手段にも適用できる。
用するワイヤボンディングを例にとって説明したが、本
発明は、フィルムキャリヤのリードを半導体チップの電
極に押圧してボンディングするシングルポイントＴＡ
Ｂ、アウターリードボンディング、フリップチップの電
極にワイヤを押し付けてバンプを形成するバンプ形成な
どのボンディング手段にも適用できる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、ボイスコ
イルモータに電流を流して押圧ツールを治具に押し付け
ることにより、ホーン及び押圧ツールのインピーダンス
と押圧ツールの荷重の特性を予め求めて、この特性をコ
ンピュータに登録し、このインピーダンスと荷重の特性
から、所望荷重に対するインピーダンスを求め、且つこ
の求められたインピーダンスから、ボイスコイルモータ
に流す電流の大きさを決定するようにしているので、ワ
イヤボンディングなどのボンディング作業を行うにあた
っての押圧ツールの荷重設定を簡単且つ正確に行うこと
ができる。
イルモータに電流を流して押圧ツールを治具に押し付け
ることにより、ホーン及び押圧ツールのインピーダンス
と押圧ツールの荷重の特性を予め求めて、この特性をコ
ンピュータに登録し、このインピーダンスと荷重の特性
から、所望荷重に対するインピーダンスを求め、且つこ
の求められたインピーダンスから、ボイスコイルモータ
に流す電流の大きさを決定するようにしているので、ワ
イヤボンディングなどのボンディング作業を行うにあた
っての押圧ツールの荷重設定を簡単且つ正確に行うこと
ができる。
【図１】本発明に係るワイヤボンダーの側面図
【図２】本発明に係る測定中の要部側面図
【図３】本発明に係る電流とインピーダンスの特性図
【図４】本発明に係る荷重とインピーダンスの特性図
【図５】従来手段に係る荷重と電流の特性図
１ ホーン ２ 押圧ツール ３ ワイヤ ５ 基板 ６ 半導体チップ ８ 回転軸 １１ ボイスコイルモータ １５ 治具
Claims (1)
- 【請求項１】ボイスコイルモータの磁気力により、ホー
ンを回転軸を中心に上下方向に揺動させて、このホーン
に保持された押圧ツールにより押圧ボンディングを行う
にあたり、上記ボイスコイルモータに電流を流して上記
押圧ツールを治具に押し付けることにより、上記ホーン
及び押圧ツールのインピーダンスと上記押圧ツールの荷
重の特性を予め求めて、この特性をコンピュータに登録
し、このインピーダンスと荷重の特性から、所望荷重に
対するインピーダンスを求め、且つこの求められたイン
ピーダンスから、上記ボイスコイルモータに流す電流の
大きさを決定するようにしたことを特徴とする押圧ツー
ルの荷重設定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3196398A JPH0541398A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 押圧ツールの荷重設定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3196398A JPH0541398A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 押圧ツールの荷重設定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0541398A true JPH0541398A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16357207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3196398A Pending JPH0541398A (ja) | 1991-08-06 | 1991-08-06 | 押圧ツールの荷重設定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0541398A (ja) |
-
1991
- 1991-08-06 JP JP3196398A patent/JPH0541398A/ja active Pending
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