JPH0540811A - Method and system for cooperative design support - Google Patents

Method and system for cooperative design support

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JPH0540811A
JPH0540811A JP3194185A JP19418591A JPH0540811A JP H0540811 A JPH0540811 A JP H0540811A JP 3194185 A JP3194185 A JP 3194185A JP 19418591 A JP19418591 A JP 19418591A JP H0540811 A JPH0540811 A JP H0540811A
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信悟 赤坂
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和宏 杉野
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博子 今西
Junichi Saeki
準一 佐伯
Kunihiko Nishi
邦彦 西
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Abstract

PURPOSE:To early introduce design specifications which can be optimum at the viewpoint of entire associated design items by totally evaluating respective evaluation requirements based on the values of plural evaluation requirements and determining candidate product specifications. CONSTITUTION:Design parameters 18 defining candidate product specifications are inputted in a data input part 21 for each design item, and the parameters 18 for plural design items are unitarily managed by a design parameter management part 22. The values of the evaluation requirements evaluating the candidate product specifications are set by an analyzation execution part 24 based on the unitary management of the parameters 18. Accordingly, plural evaluation items can be optimized as total evaluation and the set values can be determined by totally evaluating the respective evaluation requirements with a total evaluation part based on the values of plural evaluation requirements and determining the candidate for product specifications. Thus, the design specifications which can be optimum at the viewpoint of entire design items associated with the product but which may not necessarily be optimum at the viewpoint of each design item, can be introduced in early stage, regardless of the progress of the design.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、製品仕様決定の為、望
ましい信頼性・生産性・操作性等、複数の観点からの設
計を行う設計項目の設計協調システムに係り、特に総合
的観点に立った評価を複数の設計項目にわったて行い、
各設計項目の設計を行う部門間の協調作業を支援し、総
合的に見て最適な設計値を得る協調設計支援方法および
システムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a design cooperation system of design items for designing from a plurality of viewpoints such as desirable reliability, productivity, operability, etc. for determining product specifications. Perform standing evaluations across multiple design items,
The present invention relates to a collaborative design support method and system that supports collaborative work between departments that design each design item and obtains optimum design values comprehensively.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、製品の設計仕様を評価、決定する
解析方法、あるいは、解析システムについては多くの発
表が見られる。代表的な一例をあげると、モールド金型
設計用の流動解析冷却解析等を行うシステムとして、型
技術、第2巻第11号の第2章第16頁〜第19頁(日
刊工業新聞社発行(昭和62年10月20日))に論じ
られているような解析・評価の技術がある。これによっ
て従来技術の代表的一例を見ると上記従来技術は、金型
を設計するために、成形プロセスに従って、流動解析、
伝熱解析、構造解析等を順次行って、設計仕様を個々の
解析結果によって、確認するものである。この場合の金
型は製品を成形するための治具であり、従ってその仕様
は本来、別の設計部門で行われる製品仕様の解析と、金
型設計部門で行なわれる金型仕様の解析とを突き合わせ
る必要があるが、これら従来技術はそのような複数の部
門にまたがる異なった観点からの解析を融合したり、総
合的な判断を下すようなシステムではなかった。
2. Description of the Related Art Conventionally, many publications have been made on analysis methods or analysis systems for evaluating and determining product design specifications. As a typical example, as a system for performing a flow analysis and a cooling analysis for designing a mold, a die technique, Volume 2, No. 11, Chapter 2, pp. 16 to 19 (published by Nikkan Kogyo Shimbun) (October 20, 1987)), there are analysis and evaluation techniques. As a result, a representative example of the conventional technology is shown. In the conventional technology, in order to design a mold, a flow analysis,
The heat transfer analysis and the structural analysis are sequentially performed, and the design specifications are confirmed by the individual analysis results. The mold in this case is a jig for molding a product, and therefore its specifications are essentially the analysis of product specifications performed by another design department and the analysis of mold specifications performed by the mold design department. Although it is necessary to make a match, these conventional techniques were not systems for merging analysis from different viewpoints across such multiple departments or making a comprehensive judgment.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、以下
の点について配慮されておらず、複数の設計項目にまた
がって設計が行われる製品の設計仕様を複数の異なった
観点からの評価によって決めることができなかった。 (1)特定の解析を精度良く行い、その結果をグラフィ
ック表示するだけで、複数の評価項目に対応した解析結
果間の関係から、総合評価することができない。 (2)ある設計項目の設計を分担する部門での設計開始
時に、他部門では設計未着手といった部門間の設計進度
不一致に対しては先行設計段階で設計パラメータ(入力
データ)がそろわず、解析を実行できなかった。従っ
て、従来技術では、解析に必要な全ての設計パラメータ
が決まるまで関係した設計が進まなければ、評価(解
析)を行うことができず、設計の遅れる原因となってい
た。あるいは先行した設計項目に好都合な条件で設定さ
れたり仮想された設計パラメータを用いた解析結果と、
後に続く設計部門で設定される設計パラメータを用いた
別の解析結果とを付き合わせて評価することとなり、そ
の結果、通常評価データの一貫性を欠いてしまうのが普
通であった。 (3)先行設計部門で決定される設計パラメータのみを
用いた解析プログラムが存在する場合、その設計パラメ
ータのみの最適化が図られ決定されてしまうので、後に
続く設計部門の設計パラメータの設計マージンがなくな
ったり、後続した設計項目の評価が不十分または望まし
い限界を超えてしまうものとなり勝ちであった。
The above-mentioned prior art does not consider the following points, and determines the design specifications of a product to be designed over a plurality of design items by evaluation from a plurality of different viewpoints. I couldn't. (1) Only by performing a specific analysis with high accuracy and displaying the result graphically, it is not possible to make a comprehensive evaluation from the relationship between the analysis results corresponding to a plurality of evaluation items. (2) At the start of designing in a department that takes charge of the design of a certain design item, design parameters (input data) are not available in the preceding design stage when there is a design progress disagreement between departments, such as design incompetence in other departments, and analysis is performed. Could not be executed. Therefore, in the related art, unless the related design progresses until all the design parameters necessary for the analysis are determined, the evaluation (analysis) cannot be performed, which causes the delay in the design. Or analysis results using design parameters that have been set or virtualized under favorable conditions for the preceding design items,
It was common to evaluate the results with another analysis result using the design parameters set in the design department that follows, and as a result, the evaluation data were usually inconsistent. (3) When there is an analysis program that uses only the design parameters determined by the preceding design department, only the design parameters are optimized and determined, so that the design margin of the design parameters of the subsequent design department is reduced. It was likely to disappear or the evaluation of subsequent design items would be insufficient or exceeded the desired limit.

【0004】本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解
決し、個々の設計項目別に見れば最適とは限らないが、
その製品として、それに関連する設計項目全体で見て最
適となる総合評価や製造コストの予測を含めた評価を行
い、設計仕様を導出する解析(設計仕様案や候補案の評
価)や評価を行い、またそのような解析や評価を設計の
進度にかかわらず早期に行える協調設計支援方式を提供
することにある。本発明の他の目的は、上記協調設計支
援方式において、設計の先行している設計項目について
評価用解析プログラム実行の際に、未定の入力パラメー
タが存在する場合、関連設計部門や同オブジェクトより
適切な値を調達できるようにすることにある。さらに、
上記協調設計支援方式を複数のワークステーションを介
して実行したり、またそれらにより遠隔地に各設計項目
に対する設計部門等が分散した場合でも上記協調設計支
援装置を提供することにある。
The object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and it may not be optimal in terms of individual design items.
As a product, we perform an overall evaluation that is optimal for the entire design items related to it and an evaluation that includes the prediction of manufacturing costs, and perform analysis (evaluation of design specification proposals and candidate proposals) and evaluation to derive design specifications. Another object of the present invention is to provide a collaborative design support method that enables such analysis and evaluation at an early stage regardless of the design progress. Another object of the present invention is, in the above-mentioned collaborative design support method, more appropriate than the related design department or the same object when there is an undecided input parameter when executing the analysis program for evaluation for the design item that precedes the design. Is to be able to procure various values. further,
An object of the present invention is to provide the collaborative design support apparatus even when the collaborative design support method is executed via a plurality of workstations or the design departments for each design item are distributed to remote locations by the workstations.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は複数の設計項目にまたがって設計が進めら
れる製品の設計仕様を決定するシステムに於いて、上記
設計項目ごとに製品仕様の候補を定義する設計パラメー
タを入力し、上記複数の設計項目ごとの上記パラメータ
を一元管理して、これに基づいて上記製品仕様の候補を
評価する評価要件の値を設定し、複数の上記評価要件の
値に基づいて各評価要件を総合的に評価して上記製品仕
様の候補を決定することを特徴とする。さらに上記解析
プログラムの実行に必要な設計パラメータが設定済か否
かを判定し、該判定の結果未設定の設計パラメータがあ
るとき、該未設定の設計パラメータを仮決めすることが
可能である。また上記実行に必要な設計パラメータにつ
いて、上記複数の設計項目間で仕様の付き合わせが必要
なものや相互のトレードオフが必要なものが含まれる場
合に、値を数通り変化させた場合についての設計パラメ
ータを複数生成し、これにより設計パラメータの変化に
対する解析結果の変動を求め、設計パラメータを決定す
ることを可能とする。
In order to achieve the above object, the present invention is a system for determining the design specification of a product whose design is advanced over a plurality of design items. Enter the design parameters that define the candidate, centrally manage the parameters for each of the multiple design items, and set the value of the evaluation requirement to evaluate the candidate of the product specification based on this, and set the multiple evaluation requirements. It is characterized in that each evaluation requirement is comprehensively evaluated based on the value of and the candidate of the product specification is determined. Further, it is possible to determine whether or not the design parameters necessary for executing the analysis program have been set, and if there is a design parameter that has not been set as a result of the determination, it is possible to provisionally determine the design parameter that has not been set. Regarding the design parameters required for the above execution, if there are those that require specification matching between the above multiple design items and those that require mutual trade-offs It is possible to determine a design parameter by generating a plurality of design parameters and obtaining the variation of the analysis result with respect to the change of the design parameter.

【0006】これらの動作を実行するシステムの装置構
成としては上記設計項目ごとに製品仕様の候補を定義す
る設計パラメータを入力するデータ入力部、上記複数の
設計項目ごとの上記パラメータを一元管理する設計パラ
メータ管理部、該管理部と共に上記製品仕様の候補を評
価する評価要件の値を設定する解析実行部や、複数の上
記評価要件の値に基づいて各評価要件間のトレードオフ
を総合的に評価して上記製品仕様の候補を決定するトレ
ードオフ評価部等の総合的評価部、これら決定した結果
を出力する表示等の出力部を有する。さらにLAN構成
や通信ネッタワークシステムによるOAシステム、遠隔
通信システム構成も可能であり、以下のような構成が可
能である。各設計項目ごとに対応して夫々通信制御手段
を介して接続したワークステーション、該ワークステー
ション間を結合する信号伝送路、該信号伝送路に接続っ
した少なくも1つの中心ワークステーションとよりな
り、上記各設計項目ごとのワークステーションは夫々少
なくも上記のデータ入力部、設計パラメータ管理部およ
び解析実行部を有し、上記中心ワークステーションは少
なくも上記の総合的評価部を有する。
As a device configuration of a system for executing these operations, a data input unit for inputting design parameters defining product specification candidates for each of the above design items, a design for centrally managing the above parameters for each of the plurality of design items A parameter management unit, an analysis execution unit that sets a value of an evaluation requirement that evaluates the product specification candidates together with the management unit, and a comprehensive evaluation of trade-offs between the evaluation requirements based on a plurality of the evaluation requirement values. Then, it has a comprehensive evaluation unit such as a trade-off evaluation unit that determines the above-mentioned product specification candidates, and an output unit such as a display that outputs the determined results. Further, a LAN configuration, an OA system using a communication network system, and a remote communication system configuration are also possible, and the following configurations are possible. A work station connected via communication control means corresponding to each design item, a signal transmission line connecting the work stations, and at least one central work station connected to the signal transmission line; The workstation for each design item has at least the data input unit, the design parameter management unit, and the analysis execution unit, and the central workstation has at least the comprehensive evaluation unit.

【0007】[0007]

【作用】上記目的を達成するため、本発明は以下のよう
な作用機能を有する。設計パラメータ管理部はその製品
の各設計項目毎に関連する全ての設計パラメータを一元
管理し、値の設定、変更、有無の確認、性質(決定権を
持つ部門等の名、複数評価観点からの決定の要不要等)
を把握する。解析プログラム登録部は評価項目毎の解析
プログラム群を、その実行に必要な入力データ情報とと
もに格納し、必要に応じてどれかの解析プログラムを呼
び出し、実行可能な環境を作り出す。解析実行部は主と
して以下の3機能から成る。 設計パラメータ仮決め要求機能 解析実行に必要な設計パラメータが未設定の場合、その
設計パラメータの決定権をもつ部門名やオブジェクト名
を、上記設計パラメータ管理部に問合せ、該当設計パラ
メータの値が入力されるまで、実行を見あわせる。 繰り返し計算機能 必要な設計パラメータの中で、トレードオフ関係を判定
する必要がある場合、該当する設計パラメータの値を複
数通り変化させた場合についての入力データを複数生成
し、生成した回数だけ、入力データを変化させながら繰
り返し解析プログラムを実行する。 自動計算機能 解析実行に必要な設計パラメータが設定されたり、変更
されたとき、設計パラメータ名と解析プログラム名の関
係より、関連する解析プログラムを見出し、自動的に実
行する。
In order to achieve the above object, the present invention has the following functions. The design parameter management unit centrally manages all the design parameters related to each design item of the product, and sets, changes, confirms the presence or absence of values, and determines the characteristics (the name of the department that has the decision right, the viewpoint of multiple evaluations). (Necessity of decision etc.)
Figure out. The analysis program registration unit stores an analysis program group for each evaluation item together with input data information necessary for its execution, and calls any analysis program as necessary to create an executable environment. The analysis execution unit mainly comprises the following three functions. Design parameter provisional request function If the design parameters required for executing the analysis are not set, the department name or object name that has the right to determine the design parameters is inquired to the above-mentioned design parameter management section, and the values of the relevant design parameters are input. Wait until it runs. Iterative calculation function If it is necessary to determine the trade-off relationship among the required design parameters, multiple input data are generated for multiple changes in the values of the relevant design parameters, and input is made only the number of times The analysis program is repeatedly executed while changing the data. Automatic calculation function When the design parameters necessary for executing the analysis are set or changed, the related analysis program is found from the relationship between the design parameter name and the analysis program name and automatically executed.

【0008】トレードオフ評価部は評価項目毎のトレー
ドオフ関係にある解析結果から、内部で保持している評
価式を最大とするような設計パラメータ値を反復計算で
求めて、設計項目間あるいは評価項目間でつき合わせが
必要な設計パラメータの最適値を決定する。結果表示部
は、上記トレードオフ評価部で求められらた評価値の設
計パラメータ変化に対するグラフを表示し、また設計パ
ラメータの最適値を表示する。以上述べた諸機能によ
り、設計部門別にみれば必ずしも最適ではないが、関与
する設計部門全体でみれば最適となる設計仕様の導出を
考慮した仕様案(仕様候補)の評価が、設計の進度にか
かわらず迅速に行えるもので、最終的には最適設計解を
得ることができる。上記設計パラメータ管理部にはさら
に設計パラメータ仮設機能があり、あらかじめ登録され
ている過去の実績データ等により、読み込んだ設計パラ
メータ群をキーとして、最もふさわしい値を決定する。
設計パラメータ管理部は、さらに必要に応じて製造コス
ト予測機能を有し、設計パラメータ間の上記トレードオ
フ評価部における、部門間、評価項目間等のトレードオ
フ関係評価の際、コストという明確な評価基準を与える
ことができ、容易に最適設計値を求めることができる。
The trade-off evaluation unit obtains a design parameter value that maximizes the evaluation formula held internally by iterative calculation from the analysis results having a trade-off relationship for each evaluation item, and evaluates between design items or evaluations. Determine the optimum values of design parameters that require matching between items. The result display unit displays a graph of the design value change of the evaluation value obtained by the trade-off evaluation unit, and also displays the optimum value of the design parameter. Due to the various functions described above, it is not necessarily optimal for each design department, but for the design departments involved as a whole, the evaluation of specification proposals (specification candidates) considering the derivation of design specifications that are optimal is the progress of the design. However, it can be done quickly, and finally an optimal design solution can be obtained. The design parameter management unit further has a design parameter temporary function, and determines the most suitable value by using the read design parameter group as a key based on previously registered past performance data and the like.
The design parameter management unit further has a manufacturing cost prediction function as required, and when the trade-off evaluation unit between design parameters evaluates a trade-off relationship between departments or evaluation items, a clear cost evaluation is performed. A reference can be given and the optimum design value can be easily obtained.

【0009】次にハードウェア機能上の構成としてバ
ス、バス制御装置、中央処理装置、ディスク制御装置、
主記憶装置、ディスプレイ装置、キーボード、及び、デ
ィスクから構成され、さらに通信制御装置、及びモデム
から構成されるワークステーションを、各モデムを解し
て複数接続したLAN構成が可能である。この場合、各
ワークステーションは上述の各設計部門またはオブジェ
クトに対応して同様の動作を行うものと、それらの中心
となるものとがある。各設計部門に対応したワークステ
ーションでは、送られて来た設計パラメータに対応した
解析プログラムを起動する。解析実行に必要な設計パラ
メータがそろっていない場合、該当する設計パラメータ
の決定権をもつ部門またはオブジェクトのワークステー
ションに、設計パラメータの仮決め要求を行う。これを
受けた上記中心となるワークステーションはその中のト
レードオフ評価部により、各設計部門またはオブジェク
ト間。あるいは評価項目間のトレードオフ関係を評価
し、その評価結果は、関連する設計部門等のワークステ
ーションに送られる。これを受けた該設計部門毎のワー
クステーションでは主記憶上の結果表示部により、送ら
れて来た評価結果をディスプレイ装置上に表示し、それ
により結果の確認が行われる。
Next, as a hardware functional configuration, a bus, a bus controller, a central processing unit, a disk controller,
A LAN configuration in which a plurality of workstations each including a main storage device, a display device, a keyboard, and a disk, and further including a communication control device and a modem is connected to each modem is possible. In this case, each of the workstations performs the same operation corresponding to each of the above-mentioned design departments or objects, and the other one is the center thereof. At the workstation corresponding to each design department, the analysis program corresponding to the sent design parameters is started. If the design parameters necessary for executing the analysis are not available, a provisional design parameter request is made to the workstation of the department or object that has the right to determine the relevant design parameters. In response to this, the above-mentioned central workstation is assigned to each design department or object by the trade-off evaluation section in the workstation. Alternatively, the trade-off relationship between the evaluation items is evaluated, and the evaluation result is sent to the workstation of the related design department or the like. In the workstation of each design department which receives this, the result display section on the main memory displays the sent evaluation result on the display device, and the result is confirmed.

【0010】[0010]

【実施例】以下、図面により本発明を詳細に説明する。
第2図および第1図は夫々本発明の協調設計支援システ
ムの装置構成の1例およびソフトウエア等機能上の構成
の1例を示す図である。第2図において、バス制御装置
12による制御下におかれるマルチバス11には、中央
処理装置13の他、ディスク制御装置17により制御さ
れるディスク装置18が接続されており、中央処理装置
13にはまた主記憶装置14、ディスプレイ装置16及
びキーボード15が収容されている。これにより、キー
ボード15より入力されたデータは、中央処理装置13
によって主記憶装置14に格納されると同時に、ディス
プレイ装置16に表示されたり、主記憶装置14上のデ
ータは、中央処理装置13によってマルチバス11、デ
ィスク制御装置17を介しディスク装置17に格納され
るなど、データの援受転送が行われる。
The present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
FIG. 2 and FIG. 1 are diagrams respectively showing an example of a device configuration and an example of a functional configuration such as software of the collaborative design support system of the present invention. In FIG. 2, the multi-bus 11 under the control of the bus control unit 12 is connected to the central processing unit 13 as well as the disk unit 18 controlled by the disk control unit 17. It also contains a main memory device 14, a display device 16 and a keyboard 15. As a result, the data input from the keyboard 15 is transferred to the central processing unit 13
At the same time as being stored in the main memory 14 by the central processing unit 13, the data in the main memory 14 is stored in the disk unit 17 by the central processing unit 13 via the multi-bus 11 and the disk controller 17. For example, the support transfer of data is performed.

【0011】また、本発明の機能構成は第1図に示すよ
うにデータ入力部(機能)21、設計パラメータ管理部
(機能)22、解析プログラム登録部(機能)23、解
析実行部(機能)24、設計パラメータ仮決め要求部
(機能)25、解析結果格納部(機能)26、トレード
オフ評価部(機能)27、結果表示部(機能)28など
から構成されている。これについて、より具体的に示す
とデータ入力部21は、各設計部門毎に入力される外
形、材料等の製品の部分的仕様案(または仕様候補)に
対応した設計パラメータ及び、設計部門毎(または設計
項目毎)の設計内容に対応した評価項目名称を入力す
る。設計パラメータ管理部22は、各設計部門毎のデー
タ入力部21から入力される製品に関連する全ての設計
パラメータを一元管理し、値の設定、変更、有無の確
認、性質(決定権を持つ部門名や、設計を行うに必要な
諸機能を備えたオブジェクト、ブロック等の名将、複数
評価観点からの決定の要不要等)の把握を行う。 本発
明は生産工場内の設計部門間の協調設計支援を行うシス
テムを提供するものであるが、さらにエキスパートシス
テムのオブジェクト間の協調動作、其他の機能適ブロッ
ク間の協調を可能とするものである。次に、解析プログ
ラム登録部23は、設計部門毎の設計内容に対応っした
評価項目毎の解析プログラム群を、その実行に必要な入
力データ(設計パラメータ名)情報とともに格納し、必
要に応じてプログラムを呼び出し、実行可能な環境を作
り出す。
The functional configuration of the present invention is, as shown in FIG. 1, a data input section (function) 21, a design parameter management section (function) 22, an analysis program registration section (function) 23, an analysis execution section (function). 24, a design parameter provisional determination requesting unit (function) 25, an analysis result storage unit (function) 26, a trade-off evaluation unit (function) 27, a result display unit (function) 28, and the like. More specifically, the data input unit 21 determines that the design parameters corresponding to the partial specification proposal (or specification candidate) of the product such as the outer shape and the material, which is input for each design department, and the design department ( Or, enter the evaluation item name corresponding to the design content (for each design item). The design parameter management unit 22 centrally manages all design parameters related to the product, which are input from the data input unit 21 for each design department, and sets, changes values, confirms whether or not there is a property (a department having a decision right). Names, objects with various functions necessary for designing, generals such as blocks, necessity of decision from multiple evaluation points, etc.). The present invention provides a system for supporting collaborative design between design departments in a production factory, and further enables collaborative operation between objects of an expert system and collaboration between other functionally suitable blocks. .. Next, the analysis program registration unit 23 stores the analysis program group for each evaluation item corresponding to the design content of each design department together with the input data (design parameter name) information necessary for its execution, and if necessary, Call a program to create an executable environment.

【0012】解析実行部24は以下の3機能から成る。 (イ)設計パラメータ仮決め要求機能……データ入力手
段により入力された評価項目に対応した解析プログラム
を解析プログラム登録部23を経由して呼び出し、設計
パラメータ管理部22内に設定されている設計パラメー
タを入力値として実行しようとする際に、必要な設計パ
ラメータが未設定の場合、その設計パラメータの決定権
を持つ部門名や、該当機能をもつブロック名を、設計パ
ラメータ管理部に問合せ、該当する設計部門またはブロ
ックのデータ入力部21より、設計パラメータの値が入
力されるまで、実行を見合わせる。 (ロ)繰り返し計算機能……同じく解析プログラムを実
行しようとする際に、必要な設計パラメータの中で該設
計パラメータ管理部22内に、トレードオフ判定の要あ
り(たとえば決定権を持つ部門やブロックが複数ある、
あるいは、他の解析プログラムの評価結果とのつき合わ
せが必要)と記憶されているものが有る場合、該当する
設計パラメータの値を複数通り変化させた場合について
の入力データを複数生成し、生成した回数だけ、入力デ
ータを変化させながら繰り返し解析プログラムを実行す
る。 (ハ)自動計算機能……上述(イ)に於いて、他部門ま
たはブロックより未設定であった設計パラメータが、該
当する設計パラメータとして設定された場合、あるい
は、該設計パラメータ管理部内の設計パラメータが変更
されると、解析プログラム登録部内に定義された設計パ
ラメータ名と解析プログラム名の関係より、関連する解
析プログラムが見出され、自動的に実行される。
The analysis execution unit 24 has the following three functions. (A) Design parameter provisional determination request function ... An analysis program corresponding to the evaluation item input by the data input means is called via the analysis program registration unit 23, and the design parameter set in the design parameter management unit 22. When a required design parameter is not set when you try to execute as an input value, query the design parameter management section for the department name that has the right to determine the design parameter and the block name that has the corresponding function, and apply it. The execution is suspended until the value of the design parameter is input from the data input unit 21 of the design department or the block. (B) Repeated calculation function ... Similarly, when trying to execute the analysis program, it is necessary to make a trade-off judgment in the design parameter management unit 22 among the necessary design parameters (for example, a department or block that has a decision right). There are multiple
Alternatively, if there is one that is stored as (necessary to be matched with the evaluation results of other analysis programs), multiple input data for the case where the value of the corresponding design parameter is changed in multiple ways are generated and generated. The analysis program is repeatedly executed while changing the input data as many times as necessary. (C) Automatic calculation function: In the above (A), when a design parameter that has not been set by another department or block is set as the corresponding design parameter, or the design parameter in the design parameter management unit Is changed, the related analysis program is found and automatically executed from the relationship between the design parameter name and the analysis program name defined in the analysis program registration unit.

【0013】解析結果格納部26は、解析実行部24に
よって得られた評価項目毎の設計パラメータ変化に対応
した解析結果を格納し、総合評価する際に任意に取り出
せるように管理する。トレードオフ評価部27は、該解
析結果格納部によって管理されている評価項目毎のトレ
ードオフ関係にある解析結果から、内部で保持している
評価式を最大とするような設計パラメータ値を反復計算
で求めて、設計部門やブロック間あるいは評価項目間で
つき合わせが必要な設計パラメータの最適値とする。結
果表示部28は、同トレードオフ評価部27で求められ
た評価値の設計パラメータ変化に対するグラフを表示す
るのと同時に、設計パラメータの最適値を表示する。以
上のデータ入力部21、設計パラメータ管理部22、解
析プログラム登録部23、解析実行部24、解析結果格
納部26、トレードオフ評価部27、結果表示部28の
上述した働きにより、設計部門やブロック別に見れば必
ずしも最適ではないのが、関与する設計部門やブロック
全体で見れば最適となる設計仕様の導出を考慮した仕様
案(または仕様候補)の評価が、設計の進度に拘らず迅
速に行えるもので、最終的には最適設計解を得ることが
できる。
The analysis result storage unit 26 stores the analysis result corresponding to the design parameter change for each evaluation item obtained by the analysis execution unit 24, and manages it so that it can be arbitrarily retrieved at the time of comprehensive evaluation. The trade-off evaluation unit 27 iteratively calculates a design parameter value that maximizes the evaluation formula held internally from the analysis results in the trade-off relationship for each evaluation item managed by the analysis result storage unit. Then, the optimum value of the design parameter that needs to be matched between the design departments, blocks, or evaluation items is determined. The result display unit 28 displays the graph of the evaluation value obtained by the trade-off evaluation unit 27 against the change in the design parameter, and at the same time, displays the optimum value of the design parameter. Due to the above-described functions of the data input unit 21, the design parameter management unit 22, the analysis program registration unit 23, the analysis execution unit 24, the analysis result storage unit 26, the trade-off evaluation unit 27, and the result display unit 28, the design department and the block. Looking at it separately, it is not necessarily optimal, but it is possible to quickly evaluate the proposed specifications (or candidate specifications) considering the derivation of the optimal design specifications from the involved design departments and blocks as a whole, regardless of the design progress. Finally, the optimal design solution can be obtained.

【0014】上記設計パラメータ管理部22には、さら
に設計パラメータ仮設機能がある。これは上述の解析実
行部24の設計パラメータ仮決め要求機能により、解析
プログラム起動に必要な設計パラメータ値の仮決め要求
が、関係設計部門やブロックよりなされた際に、該当す
る設計パラメータについて、以下の様に仮決めを行い、
該設計パラメータ管理部に値を設定する機能である。そ
の動作はまず、仮決め要求がなされている設計パラメー
タを含んでいる設計対象に関する設計対象に関する設計
パラメータ群を該設計パラメータ管理部より読み込む。
次に、あらかじめ上記設計パラメータ仮設機能により登
録されている過去の実績データより、読み込んだ設計パ
ラメータ群をキーとして、設計パラメータデータベース
18に対し最もふさわしい値の検索を行う。検索により
とり出された値は、同仮設機能により、該設計パラメー
タ管理ブロックに送られる。この場合の検索技術として
は今日各種の目的に適用実施されている周知技術による
ことが可能である。また、上記解析実行ブロックはさら
に製造コスト予測機能を有し、設計パラメータ管理部2
2内の設計パラメータを入力として、コスト予測関数を
計算することにより、製造コストを予測し、その結果を
解析結果格納部26にわたす。これにより、引き続くト
レードオフ評価部27における、部門間、評価項目間の
トレードオフ関係評価の際、コストという明確な評価基
準を与えることができ、容易に最適設計値を求めること
ができる。
The design parameter management section 22 further has a design parameter temporary function. This is because, when the design parameter provisional request function of the analysis executing unit 24 makes a provisional request for design parameter values necessary for starting the analysis program by the related design departments or blocks, Make a tentative decision like
It is a function of setting a value in the design parameter management unit. In the operation, first, a design parameter group related to a design target including a design parameter for which a provisional decision request is made is read from the design parameter management unit.
Next, the most suitable value is searched for in the design parameter database 18 using the read design parameter group as a key from the past actual data registered in advance by the temporary design parameter function. The value retrieved by the search is sent to the design parameter management block by the temporary function. The search technique in this case can be a well-known technique applied and implemented for various purposes today. The analysis execution block further has a manufacturing cost prediction function, and the design parameter management unit 2
The manufacturing cost is predicted by calculating the cost prediction function using the design parameter in 2 as an input, and the result is passed to the analysis result storage unit 26. Thereby, in the subsequent trade-off evaluation unit 27, when the trade-off relation between departments and evaluation items is evaluated, a clear evaluation criterion such as cost can be given, and the optimum design value can be easily obtained.

【0015】次に、第2図のシステムにより、本発明の
装置構成の具体例について説明する。図はマルチバス1
1、バス得制御装置12、中央処理装置13、ディスク
制御装置17、主記憶装置14、ディスプレイ装置1
2、キーボード15、及び、ディスク18から構成され
るワークステーションを示す。上記主記憶装置14上に
第1図に示した協調設計支援方式の機能(データ未入力
部、設計パラメータ管理部、解析プログラム登録部、解
析実行部、解析結果格納部、トレードオフ評価部、結果
表示部)が記憶され、またディスク装置18には、設計
パラメータ管理部22により管理される設計パラメータ
と、解析結果格納部26により管理される解析結果デー
タと、解析プログラム登録部23で管理されている解析
プログラムが格納されており、同中央処理装置が同主記
憶装置上の各手段を稼働させることによって協調設計を
行うものである。
Next, a specific example of the apparatus configuration of the present invention will be described with the system shown in FIG. The figure shows multibus 1
1, bus profit control device 12, central processing unit 13, disk control device 17, main storage device 14, display device 1
2 shows a workstation composed of a keyboard 15, and a disk 18. The functions of the collaborative design support method shown in FIG. 1 on the main storage device 14 (data non-input portion, design parameter management portion, analysis program registration portion, analysis execution portion, analysis result storage portion, trade-off evaluation portion, result The display unit) is stored, and the disk device 18 stores the design parameters managed by the design parameter management unit 22, the analysis result data managed by the analysis result storage unit 26, and the analysis program registration unit 23. An analysis program stored therein is stored, and the central processing unit operates each means on the main storage unit to perform collaborative design.

【0016】さらに、上記第2図のワークステーショッ
を複数接続したネットワークシステムとして、上記同様
に、バス、バス制御装置、中央処理装置、ディスク制御
装置、主記憶装置、ディスプレイ装置、キーボード、デ
ィスク、通信制御装置、およびモデムから構成されるワ
ークステーションを、上記モデムを介して複数接続した
LAN構成が可能である。第3図にその構成を示す。各
ワークステーション1〜6はWS1〜6(301〜30
6)で示す通り、この例では上記のワークステーション
が6個であり、LANネットワーク310はループ上ラ
インを示すがネットワーク一般について同様の構成でよ
い。また分散型の場合は第3図の各WS1〜6は同様構
成でよいが集中型の場合少くも中心となるワークステー
ションがあり、その場合は中心となるワークステーショ
ンの主記憶上に第1図に示した協調設計支援方式の機能
のうち、設計パラメータ管理部22、解析プログラム登
録23、解析結果格納部26、トレードオフ評価部27
を記憶し、ディスイ装置内に上記設計パラメータ管理部
により管理される設計パラメータ、上記解析結果格納部
26により管理される解析結果データと、解析プログラ
ム登録部26で管理されている解析プログラムを格納し
ておく。また、設計部門やオブジェクト毎に配置される
ワークステーションの主記憶上に、上記第1図の協調設
計支援方式の機能構成のうち、データ入力部21、解析
結果表示部28、設計パラメータ仮設機能を記憶し、デ
ィスク装置内に、設計パラメータ仮設機能により管理さ
れる過去の実績パラメータを格納しておく。
Further, as a network system in which a plurality of workstations shown in FIG. 2 are connected, similarly to the above, a bus, a bus controller, a central processing unit, a disk controller, a main memory device, a display device, a keyboard, a disk, A LAN configuration in which a plurality of workstations each including a communication control device and a modem are connected via the modem is possible. The structure is shown in FIG. The workstations 1-6 are WS1-6 (301-30
As shown in 6), in this example, the number of workstations is 6, and the LAN network 310 shows a line on a loop, but the network may have a similar configuration in general. In the case of the distributed type, each WS 1 to 6 in FIG. 3 may have the same structure, but in the case of the centralized type, there is at least a central workstation, and in that case, the central workstation has a main memory shown in FIG. Among the functions of the collaborative design support method shown in FIG. 2, the design parameter management unit 22, the analysis program registration 23, the analysis result storage unit 26, the trade-off evaluation unit 27.
And stores the design parameters managed by the design parameter management unit, the analysis result data managed by the analysis result storage unit 26, and the analysis program managed by the analysis program registration unit 26 in the display device. Keep it. Further, in the main memory of the workstation arranged for each design department or each object, the data input unit 21, the analysis result display unit 28, and the temporary design parameter function of the functional configuration of the collaborative design support system of FIG. The past performance parameters managed by the temporary design parameter function are stored in the disk device.

【0017】各設計部門ワークステーションのデータ入
力部より入力される設計案に対応した設計パラメータ
は、上記モデムを介して、ネットワーク上の中心となる
ワークステーション上の設計パラメータ管理部に送られ
る。同ワークステーションでは、送られてきた設計パラ
メータに対応した解析プログラムを起動する。解析実行
に必要な設計パラメータがそろっていない場合、通信制
御装置やモデムを介して、該当する設計パラメータの決
定権をもつ部門またはオブジェクトのワークステーショ
ンに、設計パラメータの仮決め要求を行う。モデムを介
して同要求を受けた上記部門ワークステーション等で
は、その主記憶上の設計パラメータ仮設部を起動し、デ
ィスク装置より設計パラメータの値をとりだし、通信制
御装置、モデムを介して、上記中心のワークステーショ
ンの設計パラメータ管理部により管理されるディスク装
置内にパラメータ値を設定する。上記中心のワークステ
ーションのディスク装置に蓄えられる解析結果データ群
は、その主記憶上のトレードオフ評価部により部門また
はブロックあるいは評価項目間のトレードオフ関係につ
いて評価され、その評価結果は、通信制御装置、モデム
を介して、関連する設計部門等のワークステーションに
送られる。これら設計部門やオブジェクト毎のワークス
テーションでは、主記憶上の結果表示部により、送られ
て来た評価評価結果をディスプレイ装置上に表示し、結
果の確認を行う。一度設定あるいは仮決めした設計パラ
メータの変更を行なう際は、再度データ入力部より値の
入力を行い、通信制御装置およびモデムを介して、上記
中心ワークステーション上の設計パラメータ管理部に変
更された値を設定する。このようにして、遠隔地に分配
配置された設計部門等でも協調設計支援方式を実現する
ことが出来る。
The design parameters corresponding to the design proposal input from the data input section of each design department workstation are sent to the design parameter management section on the central workstation on the network via the modem. At the workstation, an analysis program corresponding to the sent design parameters is started. If the design parameters necessary for executing the analysis are not available, a temporary decision request of the design parameters is made to the work station of the department or the object having the right to decide the corresponding design parameters via the communication control device or the modem. In the above-mentioned department workstation, etc. that received the request via the modem, the temporary design parameter section in the main memory is activated, the value of the design parameter is taken out from the disk unit, and the above-mentioned central unit is accessed via the communication control unit and the modem. Parameter values are set in the disk device managed by the design parameter management unit of the workstation. The analysis result data group stored in the disk device of the central workstation is evaluated by the trade-off evaluation unit on the main memory for the trade-off relationship between departments or blocks or evaluation items, and the evaluation result is the communication control device. , Via the modem to the workstation of the relevant design department. In the design department or the workstation for each object, the result display section on the main memory displays the sent evaluation evaluation result on the display device and confirms the result. When setting or changing design parameters once set, input the values from the data input section again, and change the values changed to the design parameter management section on the central workstation via the communication control unit and modem. To set. In this way, the collaborative design support method can be realized even in a design department or the like distributed and arranged in a remote place.

【0018】本発明による協調設計支援方式を、半導体
プラスチックパッケージの設計に応用した場合を例によ
って説明する。第4図は通常のLSIパッケージ用金型
を図解する説明図である。製品421はLSIチップ4
01を全線402でボンディングした多連型リードフレ
ーム403に対し各チップごとに樹脂モールドを施した
フレーム420より切り離し加工して製造される。40
9および405はこの樹脂モールド成形を施すための上
下の金型である。下型405には上記リードフレームに
同時にモールドするためのキャビティ404が形成され
ており、これに溶融樹脂を流し込むためのランナ溝40
6及び各キャビティのゲート407が彫られている。上
型409には樹脂を納めるポット410およびこれを押
し込むためのプランジャー413が嵌合されるようにな
っている。また上下の金型には樹脂を溶融するためのヒ
ータ408が埋め込まれている。
The case where the collaborative design support system according to the present invention is applied to the design of a semiconductor plastic package will be described by way of example. FIG. 4 is an explanatory diagram illustrating a typical die for an LSI package. Product 421 is LSI chip 4
It is manufactured by cutting a multiple lead frame 403 in which 01 is bonded with all lines 402 from a frame 420 in which resin molding is performed for each chip. 40
Reference numerals 9 and 405 denote upper and lower molds for performing this resin molding. The lower mold 405 is formed with a cavity 404 for simultaneously molding the lead frame, and the runner groove 40 for pouring the molten resin into the cavity 404.
6 and the gate 407 of each cavity are engraved. A pot 410 for containing resin and a plunger 413 for pushing the pot are fitted to the upper mold 409. A heater 408 for melting the resin is embedded in the upper and lower molds.

【0019】第5図は上記各チップのモールド形成の様
子をより詳細に示した部分断面拡大見取図である。半導
体プラスチックパッケージの仕様は、半導体素子に回路
を構成したチップ52と、チップをパッケージ内に固定
し外界との電気的接続をとるためのフレーム部53、チ
ップ・フレームをパッケージの外形寸法に納まるように
構成するパッケージ(PKG)構造51、パッケージの
外観形状を持つキャビティ内に溶融樹脂を流し込み、封
止、成形するためのモールド金型54の各設計過程によ
り決められ、各設計過程に対応して夫々回路(レイアウ
ト)設計部門、フレーム設計部門、構造設計部門、金型
設計部門が夫々の作業にあたる。回路設計部門では、素
子の配線効率を考慮し、チップ上の配線長等を評価しつ
つ設計を行う。フレーム設計部門では、チップ上のボン
ディングパッド(端子)と、フレームとの間に張られチ
ップとパッケージ外界との電気的接続をとるための金線
の張り具合に無理のないような最適なフレーム形状の設
計とを行う。構造設計部門では、パッケージに加わる熱
ストレスに対し、金属、シリコン、樹脂等熱膨張率の異
なる部材から構成されるパッケージにかかる熱応用力等
を評価し、構造的に強い部材配置の設計を行なう。金型
設計部門では、キャビティ内に、流入する樹脂により、
金線が押し曲げられないように、流入樹脂の粘性・流速
を評価したり、キャビティを上下に2分するインサート
(チップ・フレーム)の為、樹脂の流動状態を評価しな
がら、形状、成形条件等金型仕様の設計を行う。ここ
で、各設計部門で扱う設計パラメータ間には、たとえば
次の様なトレードオフ関係がある。 パッケージ下面から、タブ(チップが置かれるフレー
ム部分)下面までの距離(以下タブ下寸法という)が大
きければ大きいほど、熱応力の小さい構造となるが、モ
ールド時の樹脂流動のインサート部でのアンバランスが
起りやすくなる。(流動アンバランスは、空気がパッケ
ージ中に残る不良(ボイド)の原因になる)。 チップ内の配線効率が最適になる様にチップ上のボン
ディングパッドのレイアウトパターンを設定すると、フ
レーム側ボンディング位置からの距離が長くなり、モー
ルド時に金線が曲げられやすくなる。
FIG. 5 is an enlarged partial cross-sectional view showing in more detail the state of molding of the above-mentioned chips. The specifications of the semiconductor plastic package are such that the chip 52 that constitutes a circuit in the semiconductor element, the frame portion 53 for fixing the chip inside the package and making an electrical connection with the outside world, and the chip frame within the external dimensions of the package. The package (PKG) structure 51, which is configured as described above, is determined by each design process of the molding die 54 for pouring, sealing, and molding the molten resin into the cavity having the external shape of the package, and corresponding to each design process. The circuit (layout) design department, the frame design department, the structure design department, and the die design department respectively work. The circuit design department considers the wiring efficiency of the device and evaluates the wiring length on the chip when designing. In the frame design department, the optimum frame shape that is comfortable between the bonding pad (terminal) on the chip and the frame and the tension of the gold wire for electrical connection between the chip and the outside of the package. Design and do. The structural design department evaluates the heat application force applied to the package composed of members with different thermal expansion coefficients such as metal, silicon, and resin against the thermal stress applied to the package, and designs a structurally strong member arrangement. .. In the mold design department, due to the resin flowing into the cavity,
The shape and molding conditions are evaluated while evaluating the flow state of the resin because the viscosity and flow velocity of the inflowing resin are evaluated and the insert (chip frame) that divides the cavity into two parts is used to prevent the gold wire from being pushed and bent. Design for equal mold specifications. Here, there is the following trade-off relationship between the design parameters handled by each design department, for example. The larger the distance from the bottom surface of the package to the bottom surface of the tab (frame part on which the chip is placed) (hereinafter referred to as the tab bottom dimension), the smaller the thermal stress. However, the resin flow during molding is less likely to occur in the insert part. Balance tends to occur. (Flow imbalance causes defects (voids) in which air remains in the package). If the layout pattern of the bonding pad on the chip is set so that the wiring efficiency in the chip is optimized, the distance from the bonding position on the frame side becomes long, and the gold wire is easily bent during molding.

【0020】以下これについて図面により詳述する。第
6図、第7図は上記トレードオフ関係を説明するため
の図である。いづれの図もタブ下寸法hを横軸としたと
きのパラメータ値の変化の仕方(特性)を示す。樹脂流
動のアンバランス度は第6図に示すように下凸型の特性
650を示しており下限となる最適なタブ下寸法を有す
る。これに対し、第7図の熱応力は単調に減少する特性
750を示しているため、流動アンバランス度最小を与
えるタブ下寸法hの値と熱応力を極力小さくするhの値
の条件が一致しない。本発明はこのような特性同士の不
一致を一方のパラメータに偏ること無く製品としての総
合的な観点から特性上のトレードオフを行うことを可能
とするものである。第8図および第9図は上記トレード
オフ関係を説明するための図である。両図とも同じ横
軸を示しているが、図の横軸は図示のように半導体チッ
プ82のパッド81の配置の仕方(レイアウトパター
ン)のタイプ分けを示すもので離散的であり、図は5つ
のタイプの場合を示す。このようなレイアウトパターン
としてはたとえばパッドがエッジに沿って配列される場
合、中心線にそって配列される場合、長手方向や幅方向
に沿って配置される場合等々いずれも従来知られ、或は
実施されているもので良い。プロットした各パラメータ
値85、95は夫々図示の解析プログラムf3およびf4
によって計算した結果であり、互に逆の単調な特性を示
している。このような場合も上述のトレードオフ関係
の場合同様、製品としての総合的な望ましい尺度として
相矛盾する特性間の最適なトレードオフを可能とするの
である。
This will be described in detail below with reference to the drawings. 6 and 7 are diagrams for explaining the trade-off relationship. Each of the figures shows how the parameter values change (characteristics) when the tab-under dimension h is taken as the horizontal axis. As shown in FIG. 6, the resin flow unbalance shows a downward convex type characteristic 650, and has an optimum tab lower dimension which is the lower limit. On the other hand, since the thermal stress in FIG. 7 shows a characteristic 750 that monotonically decreases, the condition of the value of h under tab that gives the minimum flow unbalance and the value of h that minimizes the thermal stress are the same. do not do. The present invention makes it possible to make a trade-off in characteristics from a comprehensive viewpoint as a product without biasing such inconsistencies between the characteristics into one parameter. 8 and 9 are diagrams for explaining the trade-off relationship. Both figures show the same horizontal axis, but the horizontal axis of the figure shows the way of arranging the pads 81 of the semiconductor chip 82 (layout pattern) as shown in FIG. Two types are shown. As such a layout pattern, for example, the pads are arranged along edges, the pads are arranged along the center line, the pads are arranged along the longitudinal direction or the width direction, etc. It can be implemented. The plotted parameter values 85 and 95 are the analysis programs f 3 and f 4 shown, respectively.
It is the result of calculation by, and shows monotonic characteristics opposite to each other. In such a case as well, as in the case of the above-mentioned trade-off relationship, an optimum trade-off between the contradictory characteristics as a comprehensive desirable scale as a product is made possible.

【0021】次に、以上の、等のトレードオフ関係
を考慮した評価を行うためには、評価時点で各設計部門
が決める様々な設計パラメータがそろっている必要があ
るが、実際上は各部門に於いて設計進度が異なる為、先
行する設計部門で、設計パラメータがそろわず解析を実
行できない。次に、このような問題に対しても矛盾なく
処理する本発明の処理手順について説明する。システム
起動に先立ち、設計パラメータ管理部22によって管理
されるディスク18には、第10図に示すように構成さ
れたデータが格納されている。図示の様に、半導体パッ
ケージ仕様を決定する設計パラメータ名称群1012
が、コード1011、パラメータの決定権を持つ責任部
門名1012、評価項目間でトレードオフ関係を持つか
否か等の情報1014および該当評価プログラム101
5とともにあらかじめ定義されている。第1図の解析プ
ログラム登録部23により、あらかじめ上記ディスク1
8内に、第11図に示す様に、各評価項目に対応した解
析プログラム1101が図示の構成で登録されている。
即ち各評価項目のコード名f1〜f4(1111)に対応
してプログラム名1112、各プログラムf1〜f4の実
行に必要な設計パラメータ1113が夫々対応して図示
のようにともにあらかじめ登録されている。
Next, in order to carry out the evaluation in consideration of the trade-off relations such as the above, it is necessary to have various design parameters determined by each design department at the time of evaluation. Since the design progress is different, the preceding design department does not have the same design parameters and cannot perform the analysis. Next, the processing procedure of the present invention for processing such problems without contradiction will be described. Prior to system startup, the disk 18 managed by the design parameter management unit 22 stores data structured as shown in FIG. As shown in the figure, a design parameter name group 1012 that determines the semiconductor package specifications
Is a code 1011, a responsible department name 1012 that has the right to determine parameters, information 1014 such as whether or not there is a trade-off relationship between evaluation items, and the corresponding evaluation program 101.
Predefined together with 5. By the analysis program registration unit 23 of FIG.
In FIG. 8, as shown in FIG. 11, an analysis program 1101 corresponding to each evaluation item is registered in the illustrated configuration.
That is, the program names 1112 corresponding to the code names f 1 to f 4 (1111) of the respective evaluation items and the design parameters 1113 necessary for executing the respective programs f 1 to f 4 are correspondingly registered together as shown in the drawing. Has been done.

【0022】(第1の実施例)以下、既述の各設計部門
間、すなわち構造設計部門の順に設計(パラメータ値の
設定)が進められる第1の実施例について第12図、第
13図のフローチャートにより説明する。以下、生産工
場内の設計部門間の協調を行う設計システムについて詳
述するが、これらの設計部門は既述の通りのエキスパー
トシステムのオブジェクトや機能ブロックシステムの各
ブロックでも同様のシステムが可能であるが、第1の実
施例としては、従来通りの設計部門間の協調を支援する
場合を詳述する。
(First Embodiment) Hereinafter, the first embodiment in which the design (setting of parameter values) is proceeded among the above-mentioned design departments, that is, in the order of the structural design departments, will be described with reference to FIGS. 12 and 13. A flow chart will be described. Hereinafter, the design systems for coordinating between the design departments in the production plant will be described in detail, but these design departments can also use the same system for each object of the expert system and each block of the functional block system as described above. However, as the first embodiment, the case of supporting the conventional cooperation between design departments will be described in detail.

【0023】先ず、構造設計部門の操作者は、キーボー
ド15(第2図)から、パッケージ外形寸法、タブ下寸
法、パッケージに与える加熱試験データ、パッケージを
構成する樹脂材質等の入力データ及び評価項目として
(応力解析)を打ち込み、データ入力部21により、シ
ステム内にデータを取り込む(処理102)。次に、設
計パラメータ管理部22は、ディスク18内に入力され
た設計パラメータを設定する(処理104)。これを第
10図により示すと図の1013の決定責任部門名が構
造設計に該当するコード1011のP1,P2,P3,
P7,P12,P13が設計されたことになる。次に、
システムは、評価に関する指示があるか否かの判定(処
理106)を行い、上記入力された応力解析の実行指示
を確認し、評価項目として、応力解析を行うことを解析
実行部24に指示する。解析実行部24は、解析プログ
ラム登録23に、ディスク18より応力解析プログラム
1とその実行に必要な設計パラメータ名P1,P3,
P4,P6,P7,P8,P9,P12,P13を第1
1図1113から読み込み、ディスク制御装置17、マ
ルチバス11、中央処理装置13を介して、主記憶装置
14へロードする(108)。ここで、上記解析実行部
24は、ディスク18中に登録された設計パラメータの
値と、主記憶上に読み込んだパラメータ名との比較を行
い、プログラムf1実行に必要な上記1113の設計パ
ラメータの値が全てそろって入るかどうかの判定を行う
(処理110)。この場合、第11図1113より明ら
かなように回路設計部門の決定するチップ幅P4,チッ
プ高さP6,及びフレーム設計部門の決定するフレーム
厚さP8,フレーム材質P9が未設定であることがわか
る。そこでシステムは、回路設計部門にP4,P6の、
フレーム設計部門にP8,P9,の値をそれぞれ仮決め
せよとの仮決め要求を設計パラメータ仮決め要求部25
を用いて行う(処理112)。
First, the operator of the structural design department uses the keyboard 15 (FIG. 2) to input package data such as package outer dimensions, tab bottom dimensions, heating test data to be given to the package, resin material constituting the package, and evaluation items. (Stress analysis) is input, and the data is input into the system by the data input unit 21 (process 102). Next, the design parameter management unit 22 sets the design parameters input in the disk 18 (process 104). When this is shown in FIG. 10, the decision-responsible department name 1013 in the figure corresponds to P1, P2, P3 of code 1011 corresponding to the structural design.
This means that P7, P12 and P13 have been designed. next,
The system determines whether or not there is an instruction regarding evaluation (process 106), confirms the input instruction for executing the stress analysis, and instructs the analysis executing unit 24 to perform stress analysis as an evaluation item. .. The analysis execution unit 24 registers the stress analysis program f 1 from the disk 18 in the analysis program registration 23 and the design parameter names P1, P3 necessary for its execution.
P4, P6, P7, P8, P9, P12, P13 are first
1) It is read from FIG. 1113 and loaded into the main storage device 14 via the disk controller 17, multibus 11, and central processing unit 13 (108). Here, the analysis executing unit 24 compares the values of the design parameters registered in the disk 18 with the parameter names read in the main memory, and determines the design parameters of 1113 necessary for executing the program f 1 . It is determined whether all the values are included (process 110). In this case, as is clear from FIG. 11 and FIG. 1113, it is found that the chip width P4, the chip height P6, and the frame thickness P8 and the frame material P9, which are determined by the circuit design department and the frame design department, are not set. .. So, the system is P4, P6 of the circuit design department,
The design parameter provisional determination request unit 25 issues a provisional determination request to the frame design department to provisionally determine the values of P8 and P9.
(Processing 112).

【0024】仮決め要求を受けた回路設計部門、および
フレーム設計部門では、過去のデータや、検討中の値に
基づいて仮決め値を設定し、キーボード15を用いデー
タ入力部21より入力する。入力されたデータは、上記
設計パラメータ管理部22により、ディスク18内に登
録される(処理106)。この時、評価項目に関する指
示は、入力されていない(処理106)ので、解析実行
部24は、解析プログラム登録部23に、パラメータP
4,P6,P8,P9を引数とする解析プログラムを全
てディスク18より主記憶装置14内にロードする(処
理114)。次に解析実行部24は、読み込んだ各プロ
グラム実行に必要なパラメータ名と、ディスク18中に
既設定の設計パラメータとの比較を行いその結果、実行
可能な解析プログラムとしてf1を見出す(処理11
0)。次に解析実行部24はディスク18に記憶された
各設計パラメータ1001のうち、1014により、タ
ブ下寸法P7について、評価項目間トレードオフ関係あ
りであることを確認し(処理116)、P7の値を数種
変更した値を用いた解析プログラムf1の実行を指示す
る(処理118〜124)。解析結果格納部26は、解
析実行部24で得られた解析結果を、主記憶装置14、
中央処理装置13、マルチバス11、ディスク制御装置
17を介して、ディスク18に格納する(処理12
0)。タブ下寸法P7をいろいろ変えた上記解析f1
全て終了したならば(処理124)次のステップに移
る。応力解析プログラムf1の実行を終えた時点で、主
記憶装置14内にロードされている解析プログラム11
01は、第11図に示すようにパラメータP4,P6,
P8,P9に関連するf2,f3,f4であり、応力解析
プログラムf1と同様に、未設定パラメータ仮決め要求
(112)等を繰返し、解析の実行を行うように解析実
行部24に対し、指示する(処理128)。
The circuit design department and the frame design department that have received the provisional decision request set a provisional decision value based on past data and a value under consideration, and input it from the data input unit 21 using the keyboard 15. The input data is registered in the disk 18 by the design parameter management unit 22 (process 106). At this time, since the instruction regarding the evaluation item has not been input (process 106), the analysis execution unit 24 causes the analysis program registration unit 23 to display the parameter P.
All the analysis programs having 4, P6, P8, and P9 as arguments are loaded from the disk 18 into the main storage device 14 (process 114). Next, the analysis executing unit 24 compares the read parameter names necessary for executing each program with the design parameters already set in the disk 18, and as a result, finds f 1 as an executable analysis program (Process 11).
0). Next, the analysis execution unit 24 confirms that there is a trade-off relationship between the evaluation items for the tab bottom dimension P7 by 1014 among the design parameters 1001 stored in the disk 18 (process 116), and the value of P7. The execution of the analysis program f 1 using the values obtained by changing several types is instructed (processes 118 to 124). The analysis result storage unit 26 stores the analysis result obtained by the analysis execution unit 24 in the main storage device 14,
The data is stored in the disk 18 via the central processing unit 13, the multibus 11, and the disk control device 17 (Processing 12
0). When the above analysis f 1 in which the tab bottom dimension P7 is variously changed is completed (process 124), the process proceeds to the next step. The analysis program 11 loaded in the main memory 14 at the end of execution of the stress analysis program f 1.
01 is the parameter P4, P6, as shown in FIG.
P8, f 2 associated with the P9, f 3, is f 4, similarly to the stress analysis program f 1, repeat unset parameter provisionally determined request (112) or the like, the analysis execution unit 24 to perform the execution of the analysis Is instructed (process 128).

【0025】ここで上記処理を繰り返して第6図〜第9
図に示した解析データを求めるものとする。ここで求め
られた解析プログラムf1〜f4の実行結果のうち、構造
設計部門に関連のある解析f1,f2に関するものが、ト
レードオフ評価部27の指示を受けて、解析結果格納部
26を介して、ディスク18よりとりだされる。次に、
これら複数の評価項目間のトレードオフに基づく最適条
件を評価する処理について第14図により詳述する。第
14図は既述の第6図、第7図のタブ下寸法に対する特
性の多項式化1311、基準化1312、最適化131
3の処理を順次行っていくことを示している。トレード
オフ評価部27は、取り込んだ解析結果を最小2乗法を
用いて多項式近似する。例えばパラメータにかかる応力
値に対する多項式
Here, the above processing is repeated to carry out the processing shown in FIGS.
The analysis data shown in the figure shall be obtained. Among the execution results of the analysis programs f 1 to f 4 obtained here, those related to the analysis f 1 and f 2 related to the structural design department are instructed by the trade-off evaluation unit 27 to receive the analysis result storage unit. It is taken out from the disk 18 via 26. next,
The process of evaluating the optimum condition based on the trade-off between the plurality of evaluation items will be described in detail with reference to FIG. FIG. 14 is a polynomialization 1311, a standardization 1312, and an optimization 131 of the characteristic with respect to the tab undersize in FIGS. 6 and 7 described above.
It shows that the processing of 3 is sequentially performed. The trade-off evaluation unit 27 polynomial-approximates the captured analysis result by using the least square method. For example, the polynomial for the stress value applied to the parameter

【数1】 但し、X:タブ下寸法、G(x):応力値、αi:係
数、で近似する(処理130)。
[Equation 1] However, it is approximated by X: tab bottom dimension, G (x): stress value, αi: coefficient (process 130).

【0026】次に、トレードオフ評価部27は、上記多
項式を計算することによって得られる解析結果から各パ
ラメータの望ましさの尺度として0〜1の範囲に基準化
し、最良の場合1、最悪の場合0となるようにする(処
理132)。この場合の変換方法の例として、解析結果
G(x)が最大のとき最良の場合は、以下の(2)式の
ように変換する(第14図1312)。
Next, the trade-off evaluation unit 27 scales the desirability of each parameter from the analysis result obtained by calculating the above polynomial to a range of 0 to 1, and the best case is 1 and the worst case is. It is set to 0 (process 132). As an example of the conversion method in this case, when the analysis result G (x) is the best when the maximum, the conversion is performed as shown in the following expression (2) (FIG. 14, 1312).

【数2】 但し、f(x):変換データ x :設計パラメータ Gmax :G(x)の最小値 GMIN :G(x)の最小値 G(x)が最小のとき最良の場合は以下のように変換す
る。
[Equation 2] However, f (x): conversion data x: design parameter Gmax: minimum value of G (x) GMIN: minimum value of G (x) When G (x) is the minimum, conversion is performed as follows.

【数3】 最適化するのに必要な全ての解析結果に対して、多項式
化、基準化を行なう(処理124)。次に、トレードオ
フ評価部27は、基準化された複数の解析結果から評価
式F(x)
[Equation 3] Polynomialization and standardization are performed on all analysis results required for optimization (process 124). Next, the trade-off evaluation unit 27 evaluates the evaluation formula F (x) from the plurality of standardized analysis results.

【数4】 ただし、fi(x):基準化された解析結果 ai :fi(x)の重み を最大とする設計パラメータ(例えばタブ下寸法)xを
求めるように最適化する(処理136)。
[Equation 4] However, fi (x): standardized analysis result ai: optimization is performed so as to obtain a design parameter (for example, tab bottom dimension) x that maximizes the weight of fi (x) (process 136).

【0027】次に、結果表示部28は、構造設計部門及
び金型設計部門に対し、上記トレードオフ評価部27で
求められた評価値の設計パラメータ変化に対するグラフ
を表示し、同時に、第14図1315におけるxopt
の様に設計パラメータの最適値を表示する(処理13
8)。この様にして、他の設計部門に先行する構造設計
部門では、他の設計部門から送られて来る設計パラメー
タの仮決め値を用い、多種の評価項目に対応した解析を
行なうことにより、他設計部門との折合のつく設計仕様
について早期段階から吟味することが可能となる。第1
4図は以上の過程を図解したものである。ここで131
4の重み変更およびその表示画面1316は上記評価式
(4)の係数a1,a2…を製品やその適用条件に応じて
適時設定し直すことを示している。次に、回路設計部門
の操作者により、キーボード15からチップ幅、チップ
の長さ、高さ、チップ側ボンディングパッドのレイアウ
トパターンデータ、チップ内結線座標等の入力データが
打ち込まれた場合について説明する。この場合、ここで
入力された値のうち、先の構造設計段階で仮決めした値
と異なるのは、チップ側ボンディングパッドレイアウト
パターンデータP16及びチップ内結線座標データP1
7であるとする。データ入力部21によりシステム内に
取り込まれた(処理102)データは、次に設計パラメ
ータ管理部22により、ディスク18内に、第10図に
おける決定責任部門名1013が回路設計である場合す
なわちコート1011がP4,P5,P6,P16,P
17として、設定される(処理104)。構造設計部門
の場合について述べた場合様、次にシステムは評価に関
する指示があるか否かの判定を行なう(処理106)。
Next, the result display section 28 displays a graph for the design parameter change of the evaluation value obtained by the trade-off evaluation section 27 to the structural design section and the mold design section, and at the same time, FIG. Xopt at 1315
The optimum values of the design parameters are displayed as shown in (Process 13
8). In this way, the structural design department, which precedes the other design departments, uses the provisionally determined values of the design parameters sent from the other design departments to perform analysis corresponding to various evaluation items, thereby It is possible to examine design specifications that are in agreement with the department from an early stage. First
Figure 4 illustrates the above process. Where 131
4 and its display screen 1316 show that the coefficients a 1 , a 2 ... Of the evaluation formula (4) are reset at appropriate times according to the product and its application conditions. Next, a case will be described in which the operator of the circuit design department inputs input data such as the chip width, the chip length, the height, the layout pattern data of the chip side bonding pad, and the connection coordinates in the chip from the keyboard 15. .. In this case, among the values input here, the values different from the values tentatively determined in the previous structural design stage are the chip side bonding pad layout pattern data P16 and the in-chip connection coordinate data P1.
Assume that it is 7. The data taken in the system by the data input unit 21 (process 102) is then stored in the disk 18 by the design parameter management unit 22 when the decision responsible department name 1013 in FIG. Is P4, P5, P6, P16, P
It is set as 17 (process 104). As in the case of the structural design department, the system next determines whether or not there is an instruction regarding evaluation (process 106).

【0028】この際、評価項目に関する指示は入力され
ていないので、解析実行部24は、構造設計部門のとき
の処理同様、解析プログラム登録部23に、今回値の書
き変えられたパラメータP16,P17を引数とする解
析プログラムを全てディスク18より主記憶装置14内
にロードする(処理114)。次に解析実行部24は、
読み込んだ各プログラムの実行に必要なパラメータ名と
ディスク18内に既設定(仮決めされたものも含む)パ
ラメータの比較を行ない、その結果、実行可能なプログ
ラムf2及びf4と見出す(処理110)。f2及びf4
用いられるパラメータのうちチップ側ボンディングパッ
ドレイアウトパターンP16について、第10図101
4によりトレードオフ関係ありと認識されるので(処理
116)、P16の値を数種変更した値を用いたf2
4の実行を指示する(処理118〜124)。以後
は、前述の構造設計部門における処理と同じ様にチップ
側のボンディングパッドのレイアウトパターンのパラメ
ータ変化に対するチップ内配線長、金線変形量のトレー
ドオフが評価され(処理128〜136)、回路設計部
門に対し、パラメータの最適値を含む評価のグラフが表
示される(処理128)。このときのボンディングパッ
ドレイアウトパターンに対する各パラメータの特性は第
8図、第9図の場合同様である。この様にして、設計の
進みに応じて、仮決めしていたパラメータ値に変更が加
えられた場合でも、直ちに関連する解析プログラムが起
動され、他設計部門とのつき合わせを必要とする設計案
の吟味を行なうことができる。以後続く金型設計、フレ
ーム設計についても同様にして、仮決めの値の変更に対
して自動的に関連する評価プログラムが実施され、多く
の観点からの吟味が必要となる設計パラメータの最適化
が図られ、製品としてのパラメータ全体から見た最適仕
様を、設計の進度にかかわらず迅速に見出すことができ
る。
At this time, since the instruction regarding the evaluation item has not been input, the analysis execution unit 24 causes the analysis program registration unit 23 to rewrite the parameters P16 and P17 for which the current value has been rewritten, as in the process in the structural design department. All of the analysis programs with the argument as an argument are loaded from the disk 18 into the main storage device 14 (process 114). Next, the analysis executing unit 24
The parameter names necessary for executing the read programs are compared with the parameters already set (including those temporarily determined) in the disk 18, and as a result, the executable programs f 2 and f 4 are found (process 110). ). Of the parameters used in f 2 and f 4 , the chip side bonding pad layout pattern P16 is shown in FIG.
Since it is recognized that there is a trade-off relationship by 4 (process 116), f 2 obtained by changing the value of P16 by several types,
instructs execution of f 4 (process 118 to 124). After that, the trade-off of the wiring length in the chip and the amount of deformation of the gold wire with respect to the change in the parameter of the layout pattern of the bonding pad on the chip side is evaluated in the same manner as the above-mentioned processing in the structure design department (processing 128 to 136), and the circuit design A graph of the evaluation including the optimum value of the parameter is displayed for the department (process 128). The characteristics of each parameter with respect to the bonding pad layout pattern at this time are the same as those in FIGS. 8 and 9. In this way, according to the progress of the design, even if the parameter values that were tentatively decided are changed, the related analysis program is immediately started and the design plan that needs to be associated with other design departments. Can be examined. Similarly for subsequent die design and frame design, a related evaluation program is automatically implemented for changes in tentative values, and optimization of design parameters that requires examination from many points of view is performed. It is possible to quickly find the optimum specifications as seen from the overall parameters of the product regardless of the progress of the design.

【0029】(第2の実施例)以上第1の実施例として
生産工場における設計部門間の協調設計支援システムに
ついて述べたが、次にこのシステムをエキスパートシス
テムによる自動化システムの場合(第2の実施例)につ
いて図面により詳述する。第15図は協調設計支援を行
なう本発明のエキスパートシステムの図である。図示の
ようにこのエキスパートシステムはオブジェクト151
1、1512、1513からなり、オブジェクト相互間
は通常のエキスパートシステムの場合と同様、メッセー
ジパッシングで交信し合う。各オブジェクトは解析プロ
グラムFi(1521)、該Fiの実行に必要な設計パ
ラメータ群1522およびFiの動作を一切制御するオ
ブジェクト制御部Ci(1523)から構成される。図
示のように各オブジェクトは或る主の設計パラメータを
共有することがある。解析プログラムFiは第1の実施
例の場合のf1と同様の解析を行なうものであり、また
設計パラメータ群1522も第1の実施例の設計パラメ
ータ群Piと同様である。また具体的な処理の流れは第
12図、第13図の場合同様であり、オブジェクト間の
動作は第1の実施例の各設計部門を夫々対応するオブジ
ェクトに置き替えたものと同様である。したがって、第
10図1013で示す決定責任部門は該当する設計を行
なう機能を備えたオブジェクトに置き換えることが出来
る。
(Second Embodiment) The collaborative design support system between the design departments in the production plant has been described as the first embodiment. Next, in the case where this system is an automation system using an expert system (second embodiment) Examples) will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 15 is a diagram of an expert system of the present invention for supporting collaborative design. As shown, this expert system has an object 151
1, 1512, 1513, and objects communicate with each other by message passing as in the case of a normal expert system. Each object is composed of an analysis program Fi (1521), a design parameter group 1522 necessary for execution of the Fi, and an object control unit Ci (1523) that controls the operation of Fi at all. As shown, each object may share certain major design parameters. The analysis program Fi performs the same analysis as f 1 in the case of the first embodiment, and the design parameter group 1522 is also the same as the design parameter group Pi of the first embodiment. The specific processing flow is the same as in the case of FIG. 12 and FIG. 13, and the operation between objects is the same as that in which the respective design departments of the first embodiment are replaced with corresponding objects. Therefore, the decision-responsible department shown in FIG. 1013 can be replaced with an object having a function of performing the corresponding design.

【0030】これにより第1の実施例の設計部門間の処
理として具体的に示した内容はすべて第2の実施例にお
けるオブジェクト間の処理として取扱うことが可能とな
る。以下第16図ないし第19図により第1の実施例に
おいて各設計部門間で行なわれた動作を対応するオブジ
ェクトが行なう場合について説明する。図示の通り、各
図とも既設定のパラメータは斜線を施してあり斜線のな
い設計パラメータは未設定である。第16図、第17図
は複数の設計項目間の仕様評価を同期的に行なう場合の
一例である。各動作は第12図、第13図のフローチャ
ートに対応させた見ることができる。今熱応力解析プロ
グラムF1に対し起動要求1621が発せられたとす
る。これは第12図の処理106の判定で評価項目の指
示があり、処理108の解析プログラム読みをおこなっ
た状態に相当する。これによりオブジェクト1511は
処理110を実施し、F1の実行に必要な設計パラメー
タがそろっているかどうかを調べるが、第16図図示の
通り設計パラメータ2と3が未設定のため処理112の
仮決め要求を行なう(1622)。一方既設定のパラメ
ータ1、4、5、の値を読み込む(1623)。次に第
1の実施例の場合同様に仮決めされた設計パラメータ2
および3を読み込む第17図(1624)が、これは処
理102および104に相当する。ここで処理110に
おける必要な設計パラメータがそろうためF1は以後の
処理を実行する。(1625)。
As a result, all the contents specifically shown as the processing between the design departments in the first embodiment can be handled as the processing between the objects in the second embodiment. The case where the corresponding object performs the operation performed between the design departments in the first embodiment will be described below with reference to FIGS. 16 to 19. As shown, in each figure, the preset parameters are shaded, and the design parameters without shade are not set. FIG. 16 and FIG. 17 show an example of a case where specification evaluations between a plurality of design items are synchronously performed. Each operation can be seen in correspondence with the flowcharts of FIGS. 12 and 13. Now, it is assumed that the activation request 1621 is issued to the thermal stress analysis program F1. This corresponds to the state in which the evaluation item is instructed in the determination of the process 106 in FIG. 12 and the analysis program reading of the process 108 is performed. As a result, the object 1511 executes the processing 110 and checks whether or not the design parameters necessary for the execution of F1 are complete. However, as shown in FIG. 16, the design parameters 2 and 3 are not set, and the provisional determination request of the processing 112 is made. (1622). On the other hand, the values of already set parameters 1, 4, 5 are read (1623). Next, similarly to the case of the first embodiment, the design parameter 2 provisionally determined
FIG. 17 (1624) which reads and 3 and 3 corresponds to the processes 102 and 104. Here, since the necessary design parameters in step 110 are met, F1 executes the subsequent steps. (1625).

【0031】第18図、第19図は上記F1の実行にあ
たり、評価項目間にトレードオフ関係がある場合の処理
118〜124に相当する処理を実行する場合を示す。
トレードオフ関係により設計パラメータ5について値を
変更する(1821)と、この場合はこのパラメータに
対し解析プログラムF1とF2が関係しているため、F
1,F2共に解析プログラムを実行(処理120)しよ
うとする。このとき、F1は必要な設計パラメータがそ
ろっているため直ちに再実行(第19図、1822)で
きるが、F2は設計パラメータ6が未設定のため、これ
について仮決め要求を発行し(1824)、一方既設定
の設計パラメータを読み込む(1823)。このように
して解析プログラムF2も仮決めされた設計パラメータ
6の値を読み込み(1825)以下の実行を行なう。以
下トレードオフ関係により設定した変更値(処理11
8)について必要な回数、処理120〜124を実行
し、最適なトレードオフ条件が成立するよう設定する点
は第1の実施例の場合と同様である。以上エキスパート
システムにより本発明の協調設計システムを実現する第
2の実施例について示した。第2の実施例によれば、本
発明は半自動ないし、全自動化され、第12図、第13
図等の処理も含めて迅速に実行することが可能となる。
FIG. 18 and FIG. 19 show a case in which the processes corresponding to the processes 118 to 124 in the case where there is a trade-off relationship between the evaluation items are executed in the execution of the above F1.
When the value of the design parameter 5 is changed due to the trade-off relationship (1821), since the analysis programs F1 and F2 are related to this parameter in this case, F
Both 1 and F2 try to execute the analysis program (process 120). At this time, F1 can be re-executed immediately (1822 in FIG. 19) because it has the necessary design parameters, but F2 issues a provisional request for this because design parameter 6 is not set (1824). On the other hand, the preset design parameters are read (1823). In this way, the analysis program F2 also reads the value of the design parameter 6 provisionally determined (1825) and executes the following steps. The change value set according to the trade-off relationship below (Process 11
The process 120 to 124 is executed a necessary number of times for 8) and the setting is made so that the optimum trade-off condition is satisfied, as in the case of the first embodiment. The second embodiment for realizing the collaborative design system of the present invention by the expert system has been described above. According to the second embodiment, the present invention is semi-automatic or fully automated, and is shown in FIGS.
It is possible to quickly execute the processing including the drawing.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上の説明よりも明らかな通り、本願発
明によれば以下に示すような効果が期待される。 (1)設計項目毎に存在する評価項目に対応した個々の
評価・解析実行に必要な設計パラメータを調達しつつ解
析結果を得ることができる。同時に複数の評価項目間の
総合評価としての最適化が出来るため、これによって設
定値を決定するので、設計項目別に見れば必ずしも最適
ではないが、その製品に関連する設計項目全体で見れば
最適となる設計仕様の導出を、設計の進度にかかわらず
早期に行なうことができる。 (2)上記(1)において、解析プログラム実行に必要
な設計パラメータの調達を自動的に行なうことができ、
また未決定の設計パラメータをも仮決めにより、設定、
評価することが出来るので、最適設計仕様の導出を迅速
に行なうことが出来る。 (3)上記諸機能を実現する協調設計支援装置を、オブ
ジェクト指向知識表現のエキスパートシステムによる自
動化または半自動化システムとして提供することができ
る。 (4)上記設計項目別に決定する装置を、ワークステー
ションとして設計部門毎に分散配置し、ネットワークで
結ぶことにより、遠隔地に設計部門が分散した場合で
も、(1)に述べた協調設計支援を行なうことが出来
る。さらにこれにより新たなFA(ファクトリー・オー
トメーション)システムまたはOAシステムを提供する
こととなる。 (5)設計項目間、評価項目間で設計仕様案のつき合わ
せを行なう際、設計仕様に対応した製造コスト予測値と
いう一貫した評価尺度を与えることができ、容易に最適
設計値を決めることができる。
As is apparent from the above description, according to the present invention, the following effects can be expected. (1) It is possible to obtain the analysis result while procuring the design parameters necessary for the execution of the individual evaluation / analysis corresponding to the evaluation item existing for each design item. At the same time, optimization can be performed as a comprehensive evaluation among multiple evaluation items, and the setting value is determined by this, so it is not necessarily optimal when viewed by design item, but it is considered optimal when viewed by the entire design items related to the product. The derivation of the design specification can be performed at an early stage regardless of the design progress. (2) In the above (1), it is possible to automatically procure the design parameters necessary for executing the analysis program,
Moreover, undecided design parameters can be set by tentative decision,
Since the evaluation can be performed, the optimum design specifications can be quickly derived. (3) It is possible to provide a collaborative design support device that realizes the above-described functions as an automated or semi-automated system by an expert system for object-oriented knowledge representation. (4) Even if the design departments are distributed to remote locations, the collaborative design support described in (1) can be achieved even if the design departments are distributed to the design departments as workstations and distributed by design departments and connected by a network. You can do it. Furthermore, this will provide a new FA (Factory Automation) system or OA system. (5) When matching design specifications between design items and evaluation items, it is possible to give a consistent evaluation scale called the manufacturing cost prediction value corresponding to the design specifications, and easily determine the optimum design value. it can.

【0033】[0033]

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る協調設計支援システムのソフトウ
エア構成図。
FIG. 1 is a software configuration diagram of a collaborative design support system according to the present invention.

【図2】本発明のハードウエア構成を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a hardware configuration of the present invention.

【図3】本発明のネットワーク構成図。FIG. 3 is a network configuration diagram of the present invention.

【図4】従来の工程図。FIG. 4 is a conventional process diagram.

【図5】本発明の実施例で用いた半導体プラスチックパ
ッケージ設計の説明図。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a semiconductor plastic package design used in an example of the present invention.

【図6】本発明で得られる解析結果のイメージをを示す
グラフ表示図。
FIG. 6 is a graph display diagram showing an image of analysis results obtained by the present invention.

【図7】本発明で得られる解析結果のイメージを示すグ
ラフ表示図。
FIG. 7 is a graph display diagram showing an image of analysis results obtained by the present invention.

【図8】本発明で得られる解析結果のイメージを示すグ
ラフ表示図。
FIG. 8 is a graph display diagram showing an image of an analysis result obtained by the present invention.

【図9】本発明で得られる解析結果のイメージを示すグ
ラフ表示図。
FIG. 9 is a graph display diagram showing an image of an analysis result obtained by the present invention.

【図10】本発明データベースの記憶データ構成を示す
構成図。
FIG. 10 is a configuration diagram showing a storage data configuration of a database of the present invention.

【図11】本発明データベースの記憶データ構成を示す
構成図。
FIG. 11 is a configuration diagram showing a storage data configuration of a database of the present invention.

【図12】本発明の処理手順を示すフローチャート。FIG. 12 is a flowchart showing a processing procedure of the present invention.

【図13】本発明の処理手順を示すフローチャート(図
12の分図)。
FIG. 13 is a flowchart showing a processing procedure according to the present invention (division diagram of FIG. 12).

【図14】本発明による最適評価の概念を示す説明図。FIG. 14 is an explanatory diagram showing the concept of optimal evaluation according to the present invention.

【図15】エキスパートシステムによる本発明第2の実
施例の説明図。
FIG. 15 is an explanatory diagram of a second embodiment of the present invention using an expert system.

【図16】本発明第2の実施例の動作を示す説明図。FIG. 16 is an explanatory diagram showing the operation of the second embodiment of the present invention.

【図17】本発明第2の実施例の動作を示す説明図(第
16図の分図)。
FIG. 17 is an explanatory diagram showing the operation of the second embodiment of the present invention (segmental diagram of FIG. 16).

【図18】本発明第2の実施例の動作を示す説明図。FIG. 18 is an explanatory diagram showing the operation of the second embodiment of the present invention.

【図19】本発明第2の実施例の動作を示す説明図(第
18図の分図)。
FIG. 19 is an explanatory diagram showing the operation of the second embodiment of the present invention (segmental diagram of FIG. 18).

【0034】[0034]

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 マルチバス 12 バス制御装置 13 中央処理装置 14 主記憶装置 15 キーボード 16 ディスプレイ装置 17 ディスク制御装置 18 ディスク 21 データ入力部 22 設計パラメータ管理部 23 解析プログラム登録部 24 解析実行部 25 設計パラメータ仮決め要求部 26 解析結果格納部 27 トレードオフ評価部 28 結果表示部 51 パッケージ構造 52 回路 53 フレーム 54 モールド金型 1411 オブジェクト 1412 オブジェクト 1413 オブジェクト 1421 オブジェクト内解析プログラム処理部 1423 オブジェクト制御部 11 multi-bus 12 bus control device 13 central processing unit 14 main storage device 15 keyboard 16 display device 17 disk control device 18 disk 21 data input unit 22 design parameter management unit 23 analysis program registration unit 24 analysis execution unit 25 design parameter provisional decision request Part 26 analysis result storage part 27 trade-off evaluation part 28 result display part 51 package structure 52 circuit 53 frame 54 mold die 1411 object 1412 object 1413 object 1421 in-object analysis program processing part 1423 object control part

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 準一 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株 式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 西 邦彦 東京都小平市上水本町1450番地 株式会社 日立製作所半導体設計開発センタ内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Junichi Saeki, 292 Yoshida-cho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefectural Institute of Industrial Science and Technology (72) Inventor Kunihiko Nishi 1450, Kamimizumoto-cho, Kodaira-shi, Tokyo Hitachi, Ltd. Semiconductor Design Development Center

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数の設計項目にまたがって設計が進め
られる製品の設計仕様を決定するシステムに於いて、上
記設計項目ごとに製品仕様の候補を定義する設計パラメ
ータを入力するステップ、 上記複数の設計項目ごとの上記設計パラメータを一元管
理し、これに基づいて上記製品仕様の候補を評価する評
価要件の値を設定するステップ、 複数の上記評価要件の値に基づいて各評価要件を総合的
に評価して上記製品仕様の候補を決定するステップを有
することを特徴とする協調設計支援方法。
1. A system for determining design specifications of a product to be designed across a plurality of design items, wherein a step of inputting design parameters defining a candidate of product specifications for each of the design items, Centrally managing the above design parameters for each design item, and setting the value of the evaluation requirement for evaluating the above product specification candidates based on this, comprehensively evaluating each evaluation requirement based on a plurality of the above evaluation requirement values A collaborative design support method comprising a step of evaluating and determining a candidate of the product specification.
【請求項2】 上記評価要件ごとに該評価要件の値を設
定するための解析プログラムを予め記憶したことを特徴
とする請求項1の協調設計支援方法。
2. The collaborative design support method according to claim 1, wherein an analysis program for setting a value of the evaluation requirement is stored in advance for each of the evaluation requirements.
【請求項3】 上記解析プログラムを実行する際に、該
実行に必要な設計パラメータが設定済か否かを判断する
ステップ、該判定の結果未設定の設計パラメータがある
とき、該未設定の設計パラメータを仮決めするステップ
とを有することを特徴とする請求項2の協調設計支援方
法。
3. When executing the analysis program, a step of determining whether or not design parameters necessary for the execution have been set, and when there is an unset design parameter as a result of the determination, the unset design The method according to claim 2, further comprising the step of tentatively determining parameters.
【請求項4】 上記実行に必要な設計パラメータについ
て、上記複数の設計項目間で仕様のつきあわせが必要な
ものが含まれる場合に、値を数通り変化させた場合につ
いての設計パラメータを複数生成するステップ、これに
基づいて設計パラメータの変化に対する解析結果の変動
を求め、設計パラメータを決定するステップとを有する
ことを特徴とする請求項2の協調設計支援方法。
4. A plurality of design parameters generated when the values are changed in several ways when the design parameters necessary for the execution include those that require specification matching among the plurality of design items. 3. The method according to claim 2, further comprising the step of: (1) determining the variation of the analysis result with respect to the change of the design parameter, and determining the design parameter.
【請求項5】 上記評価要件間のトレードオフを評価す
るステップを有し、該トレードオフの評価を含む上記総
合評価を行うことを特徴とする請求項1の協調設計支援
方法。
5. The collaborative design support method according to claim 1, further comprising a step of evaluating a trade-off between the evaluation requirements, and performing the comprehensive evaluation including the evaluation of the trade-off.
【請求項6】 上記設計パラメータを仮決めするステッ
プは、該設計パラメータに関する過去の実績データに基
づいて適切な値を評価選択することを特徴とする請求項
3の協調設計支援方法。
6. The collaborative design support method according to claim 3, wherein in the step of temporarily determining the design parameter, an appropriate value is evaluated and selected based on past performance data regarding the design parameter.
【請求項7】 上記総合評価は、或る設計パラメータに
対する各評価要件ごとの評価関数を含んだ総合的評価関
数を最適にする総合評価演算によって行うことを特徴と
する請求項1の協調設計支援方法。
7. The collaborative design support according to claim 1, wherein the comprehensive evaluation is performed by a comprehensive evaluation operation for optimizing a comprehensive evaluation function including an evaluation function for each evaluation requirement for a certain design parameter. Method.
【請求項8】 少なくも上記評価要件の値と上記総合的
評価の尺度のうちの1つを製造コストの予測値とするこ
とを特徴とする請求項1の協調設計支援方法。
8. The collaborative design support method according to claim 1, wherein at least one of the value of the evaluation requirement and the scale of the comprehensive evaluation is used as a predicted value of the manufacturing cost.
【請求項9】 上記設計項目ごとに上記製品仕様の候補
の決定を夫々対応する設計部門がが行うことを特徴とす
る請求項1の協調設計支援方法。
9. The collaborative design support method according to claim 1, wherein the corresponding design department determines the product specification candidates for each of the design items.
【請求項10】 上記設計項目ごとに上記製品仕様の候
補の決定を夫々対応するオブジェクトが行うことを特徴
とする請求項1の協調設計支援方法。
10. The collaborative design support method according to claim 1, wherein the corresponding objects determine the product specification candidates for each of the design items.
【請求項11】 複数の設計項目にまたがって設計が進
められる製品の設計仕様を決定するシステムに於いて、
上記設計項目ごとに製品仕様の候補を定義する設計パラ
メータを入力する手段、 上記複数の設計項目ごとの上記パラメータを一元管理す
る手段、該手段とともに上記製品仕様の候補を評価する
評価要件の値を設定する手段、 複数の上記評価要件の値に基づいて各評価要件を総合的
に評価して上記製品仕様の候補を決定する手段を有する
ことを特徴とする協調設計支援システム。
11. A system for determining design specifications of a product whose design is to be advanced over a plurality of design items,
A means for inputting design parameters that define a product specification candidate for each design item, a means for centrally managing the parameters for each of the plurality of design items, and a value of an evaluation requirement for evaluating the product specification candidate together with the means. A collaborative design support system having means for setting, and means for comprehensively evaluating each evaluation requirement based on a plurality of values of the evaluation requirement to determine a candidate for the product specification.
【請求項12】 複数の設計項目にまたがって設計が進
められる製品の設計仕様を決定するシステムに於いて、
上記設計項目ごとに製品仕様の候補を定義する設計パラ
メータを入力するデータ入力手段、 上記複数の設計項目ごとの上記設計パラメータを一元管
理する設計パラメータ管理手段、該管理手段と共に上記
製品仕様の候補を評価する評価要件の値を設定する解析
実行手段、 複数の上記評価要件の値に基づいて各評価要件(間のト
レードオフ)を総合的に評価して上記製品仕様の候補を
決定するトレードオ評価手段、該決定した結果を出力す
る手段を有することを特徴とする協調設計支援システ
ム。
12. A system for deciding design specifications of a product to be designed across a plurality of design items,
Data input means for inputting design parameters for defining product specification candidates for each design item, design parameter management means for centrally managing the design parameters for each of the plurality of design items, and product specification candidates together with the management means. Analysis execution means for setting the value of the evaluation requirement to be evaluated, and Tradeo evaluation means for comprehensively evaluating the evaluation requirements (trade-offs among them) based on the values of the plurality of evaluation requirements and determining the candidates for the product specifications And a collaborative design support system having means for outputting the determined result.
【請求項13】 各設計項目ごとに対応して夫々通信制
御手段を解して接続したワークステーション、該ワーク
ステーション間を結合する信号伝送路とよりなり、各ワ
ークステーションが請求項12の構成を有することを特
徴とする協調設計支援システム。
13. A workstation according to claim 12, wherein each workstation comprises workstations connected by disassembling communication control means corresponding to each design item, and a signal transmission path connecting the workstations. A collaborative design support system characterized by having.
【請求項14】 各設計項目ごとに対応して夫々通信制
御手段を解して接続したワークステーション、該ワーク
ステーション間を結合する信号伝送路、該信号伝送路に
接続した少なくも1つの中心ワークステーションとより
なり、上記各設計項目ごとのワークステーションは夫々
少なくも請求項12のデータ入力手段、設計パラメータ
管理手段および解析実行手段を有し、上記中心ワークス
テーションは少なくも請求項11の総合的評価を行う手
段を有することを特徴とする協調設計支援システム。
14. A workstation to which communication control means is opened and connected corresponding to each design item, a signal transmission line connecting the workstations, and at least one central work connected to the signal transmission line. A workstation for each design item has at least the data input means, the design parameter management means and the analysis executing means of claim 12, and the central work station has at least the comprehensive workstation of claim 11. A collaborative design support system having means for performing evaluation.
【請求項15】 各ワークステーションが遠隔配置され
たことを特徴とする請求項13または14の協調設計支
援システム。
15. The collaborative design support system according to claim 13, wherein each workstation is remotely located.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09198291A (en) * 1996-01-17 1997-07-31 Toshiba Corp Concurrent engineering support system and method therefor
JPH10254759A (en) * 1997-03-12 1998-09-25 Toshiba Corp Concurrent engineering supporting device and its method
JP2002269403A (en) * 2001-03-14 2002-09-20 Japan Research Institute Ltd Development supporting method, development supporting system and development supporting computer program

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