JP3075298B2 - Collaborative design support method and system - Google Patents

Collaborative design support method and system

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JP3075298B2
JP3075298B2 JP03194185A JP19418591A JP3075298B2 JP 3075298 B2 JP3075298 B2 JP 3075298B2 JP 03194185 A JP03194185 A JP 03194185A JP 19418591 A JP19418591 A JP 19418591A JP 3075298 B2 JP3075298 B2 JP 3075298B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、製品仕様決定の為、望
ましい信頼性・生産性・操作性等、複数の観点からの設
計を行う設計項目の設計協調システムに係り、特に総合
的観点に立った評価を複数の設計項目にわったて行い、
各設計項目の設計を行う部門間の協調作業を支援し、総
合的に見て最適な設計値を得る協調設計支援方法および
システムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a design coordination system for design items for designing from a plurality of viewpoints such as desirable reliability, productivity and operability in order to determine product specifications. Perform stand-alone evaluations for multiple design items,
The present invention relates to a cooperative design support method and system for supporting cooperative work between departments that design each design item and obtaining an optimal design value when viewed comprehensively.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、製品の設計仕様を評価、決定する
解析方法、あるいは、解析システムについては多くの発
表が見られる。代表的な一例をあげると、モールド金型
設計用の流動解析冷却解析等を行うシステムとして、型
技術、第2巻第11号の第2章第16頁〜第19頁(日
刊工業新聞社発行(昭和62年10月20日))に論じ
られているような解析・評価の技術がある。これによっ
て従来技術の代表的一例を見ると上記従来技術は、金型
を設計するために、成形プロセスに従って、流動解析、
伝熱解析、構造解析等を順次行って、設計仕様を個々の
解析結果によって、確認するものである。この場合の金
型は製品を成形するための治具であり、従ってその仕様
は本来、別の設計部門で行われる製品仕様の解析と、金
型設計部門で行なわれる金型仕様の解析とを突き合わせ
る必要があるが、これら従来技術はそのような複数の部
門にまたがる異なった観点からの解析を融合したり、総
合的な判断を下すようなシステムではなかった。
2. Description of the Related Art Conventionally, there have been many publications on analysis methods or analysis systems for evaluating and determining product design specifications. As a typical example, as a system for performing flow analysis, cooling analysis, and the like for mold design, mold technology, Vol. 2, No. 11, Chapter 2, pages 16 to 19 (published by Nikkan Kogyo Shimbun) (October 20, 1987)) there is an analysis / evaluation technique as discussed. Thus, when looking at a typical example of the prior art, the above prior art is based on a flow analysis,
Heat transfer analysis, structural analysis, etc. are performed sequentially, and the design specifications are confirmed based on individual analysis results. In this case, the mold is a jig for molding a product, and therefore, its specifications are originally intended for analysis of product specifications performed in another design department and analysis of mold specifications performed in the mold design department. Although these prior arts need to be matched, these prior arts were not systems that merged analyzes from different perspectives across multiple departments or made comprehensive judgments.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、以下
の点について配慮されておらず、複数の設計項目にまた
がって設計が行われる製品の設計仕様を複数の異なった
観点からの評価によって決めることができなかった。 (1)特定の解析を精度良く行い、その結果をグラフィ
ック表示するだけで、複数の評価項目に対応した解析結
果間の関係から、総合評価することができない。 (2)ある設計項目の設計を分担する部門での設計開始
時に、他部門では設計未着手といった部門間の設計進度
不一致に対しては先行設計段階で設計パラメータ(入力
データ)がそろわず、解析を実行できなかった。従っ
て、従来技術では、解析に必要な全ての設計パラメータ
が決まるまで関係した設計が進まなければ、評価(解
析)を行うことができず、設計の遅れる原因となってい
た。あるいは先行した設計項目に好都合な条件で設定さ
れたり仮想された設計パラメータを用いた解析結果と、
後に続く設計部門で設定される設計パラメータを用いた
別の解析結果とを付き合わせて評価することとなり、そ
の結果、通常評価データの一貫性を欠いてしまうのが普
通であった。 (3)先行設計部門で決定される設計パラメータのみを
用いた解析プログラムが存在する場合、その設計パラメ
ータのみの最適化が図られ決定されてしまうので、後に
続く設計部門の設計パラメータの設計マージンがなくな
ったり、後続した設計項目の評価が不十分または望まし
い限界を超えてしまうものとなり勝ちであった。
In the above prior art, the following points are not considered, and the design specification of a product designed over a plurality of design items is determined by evaluation from a plurality of different viewpoints. I couldn't do that. (1) A specific analysis is performed with high accuracy, and the results are only displayed graphically, so that the comprehensive evaluation cannot be performed based on the relationship between the analysis results corresponding to a plurality of evaluation items. (2) At the start of design in a department that is responsible for the design of a certain design item, design parameters (input data) are not prepared at the pre-design stage, and the analysis is not performed for the inconsistency of design progress between departments, such as in the other departments. Could not be performed. Therefore, in the related art, evaluation (analysis) cannot be performed unless a related design proceeds until all design parameters required for analysis are determined, which causes a delay in design. Or analysis results using design parameters set or imagined under favorable conditions for the preceding design item,
The evaluation is performed in conjunction with another analysis result using design parameters set by the design department that follows, and as a result, the evaluation data usually lacks consistency. (3) If there is an analysis program using only the design parameters determined by the preceding design department, optimization is performed only on the design parameters, so that the design margin of the design parameters of the subsequent design department is reduced. It was lost or the evaluation of subsequent design items was insufficient or exceeded desirable limits.

【0004】本発明の目的は、上記従来技術の欠点を解
決し、個々の設計項目別に見れば最適とは限らないが、
その製品として、それに関連する設計項目全体で見て最
適となる総合評価や製造コストの予測を含めた評価を行
い、設計仕様を導出する解析(設計仕様案や候補案の評
価)や評価を行い、またそのような解析や評価を設計の
進度にかかわらず早期に行える協調設計支援方式を提供
することにある。本発明の他の目的は、上記協調設計支
援方式において、設計の先行している設計項目について
評価用解析プログラム実行の際に、未定の入力パラメー
タが存在する場合、関連設計部門や同オブジェクトより
適切な値を調達できるようにすることにある。さらに、
上記協調設計支援方式を複数のワークステーションを介
して実行したり、またそれらにより遠隔地に各設計項目
に対する設計部門等が分散した場合でも上記協調設計支
援装置を提供することにある。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned drawbacks of the prior art, and it is not always optimal in view of individual design items.
For the product, perform an evaluation including a comprehensive evaluation and a manufacturing cost prediction that are optimal for the entire design items related to it, and perform analysis (evaluation of design specification proposals and candidate proposals) and evaluation to derive design specifications. Another object of the present invention is to provide a collaborative design support method capable of performing such analysis and evaluation at an early stage regardless of the progress of the design. Another object of the present invention is to provide a collaborative design support system in which, when executing an analysis program for evaluation on a design item preceding design, if there are undetermined input parameters, the design item is more appropriate than the related design department or the same object. Is to be able to procure appropriate values. further,
An object of the present invention is to provide the above-described cooperative design support apparatus even when the cooperative design support method is executed via a plurality of workstations, and the design departments for the respective design items are dispersed at remote locations.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は複数の設計項目にまたがって設計が進めら
れる製品の設計仕様を決定するシステムに於いて、上記
設計項目ごとに製品仕様の候補を定義する設計パラメー
タを入力し、上記複数の設計項目ごとの上記パラメータ
を一元管理して、これに基づいて上記製品仕様の候補を
評価する評価要件の値を設定し、複数の上記評価要件の
値に基づいて各評価要件を総合的に評価して上記製品仕
様の候補を決定することを特徴とする。さらに上記解析
プログラムの実行に必要な設計パラメータが設定済か否
かを判定し、該判定の結果未設定の設計パラメータがあ
るとき、該未設定の設計パラメータを仮決めすることが
可能である。また上記実行に必要な設計パラメータにつ
いて、上記複数の設計項目間で仕様の付き合わせが必要
なものや相互のトレードオフが必要なものが含まれる場
合に、値を数通り変化させた場合についての設計パラメ
ータを複数生成し、これにより設計パラメータの変化に
対する解析結果の変動を求め、設計パラメータを決定す
ることを可能とする。
In order to achieve the above object, the present invention provides a system for determining a design specification of a product whose design is to be advanced over a plurality of design items. Enter design parameters that define candidates, centrally manage the parameters for each of the plurality of design items, set the evaluation requirement values for evaluating the product specification candidates based on this, and , Each evaluation requirement is comprehensively evaluated on the basis of the value of, and the product specification candidate is determined. Furthermore, it is possible to determine whether or not the design parameters required for executing the analysis program have been set, and if there is an unset design parameter as a result of the determination, it is possible to temporarily determine the unset design parameter. Also, regarding the design parameters required for the above execution, if there are those that require matching of specifications among the above-mentioned multiple design items or those that require mutual trade-off, A plurality of design parameters are generated, whereby a change in an analysis result with respect to a change in the design parameters is obtained, and the design parameters can be determined.

【0006】これらの動作を実行するシステムの装置構
成としては上記設計項目ごとに製品仕様の候補を定義す
る設計パラメータを入力するデータ入力部、上記複数の
設計項目ごとの上記パラメータを一元管理する設計パラ
メータ管理部、該管理部と共に上記製品仕様の候補を評
価する評価要件の値を設定する解析実行部や、複数の上
記評価要件の値に基づいて各評価要件間のトレードオフ
を総合的に評価して上記製品仕様の候補を決定するトレ
ードオフ評価部等の総合的評価部、これら決定した結果
を出力する表示等の出力部を有する。さらにLAN構成
や通信ネッタワークシステムによるOAシステム、遠隔
通信システム構成も可能であり、以下のような構成が可
能である。各設計項目ごとに対応して夫々通信制御手段
を介して接続したワークステーション、該ワークステー
ション間を結合する信号伝送路、該信号伝送路に接続っ
した少なくも1つの中心ワークステーションとよりな
り、上記各設計項目ごとのワークステーションは夫々少
なくも上記のデータ入力部、設計パラメータ管理部およ
び解析実行部を有し、上記中心ワークステーションは少
なくも上記の総合的評価部を有する。
[0006] As a device configuration of a system for executing these operations, a data input unit for inputting design parameters for defining product specification candidates for each of the design items, and a design for centrally managing the parameters for each of the plurality of design items. A parameter management unit, an analysis execution unit that sets evaluation requirement values for evaluating the product specification candidates together with the management unit, and a comprehensive evaluation of trade-offs between each evaluation requirement based on a plurality of evaluation requirement values. It has a comprehensive evaluation unit such as a trade-off evaluation unit that determines the candidate for the product specification, and an output unit such as a display that outputs these determined results. Further, a LAN configuration, an OA system using a communication network system, and a remote communication system configuration are also possible, and the following configurations are possible. A workstation connected via communication control means corresponding to each design item, a signal transmission path connecting the workstations, and at least one central workstation connected to the signal transmission path; The workstation for each of the design items has at least the data input unit, the design parameter management unit, and the analysis execution unit, and the central workstation has at least the comprehensive evaluation unit.

【0007】[0007]

【作用】上記目的を達成するため、本発明は以下のよう
な作用機能を有する。設計パラメータ管理部はその製品
の各設計項目毎に関連する全ての設計パラメータを一元
管理し、値の設定、変更、有無の確認、性質(決定権を
持つ部門等の名、複数評価観点からの決定の要不要等)
を把握する。解析プログラム登録部は評価項目毎の解析
プログラム群を、その実行に必要な入力データ情報とと
もに格納し、必要に応じてどれかの解析プログラムを呼
び出し、実行可能な環境を作り出す。解析実行部は主と
して以下の3機能から成る。 設計パラメータ仮決め要求機能 解析実行に必要な設計パラメータが未設定の場合、その
設計パラメータの決定権をもつ部門名やオブジェクト名
を、上記設計パラメータ管理部に問合せ、該当設計パラ
メータの値が入力されるまで、実行を見あわせる。 繰り返し計算機能 必要な設計パラメータの中で、トレードオフ関係を判定
する必要がある場合、該当する設計パラメータの値を複
数通り変化させた場合についての入力データを複数生成
し、生成した回数だけ、入力データを変化させながら繰
り返し解析プログラムを実行する。 自動計算機能 解析実行に必要な設計パラメータが設定されたり、変更
されたとき、設計パラメータ名と解析プログラム名の関
係より、関連する解析プログラムを見出し、自動的に実
行する。
In order to achieve the above object, the present invention has the following functions. The design parameter management unit manages all the design parameters related to each design item of the product in a unified manner, setting, changing, confirming the presence or absence, and properties (the name of the department that has the authority to decide, No need to decide)
Figure out. The analysis program registration unit stores an analysis program group for each evaluation item together with input data information necessary for its execution, calls any analysis program as needed, and creates an executable environment. The analysis execution unit mainly has the following three functions. Design parameter provisional request function If the design parameters required for analysis execution have not been set, the department or object name that has the authority to determine the design parameters is inquired to the above-mentioned design parameter management unit, and the values of the relevant design parameters are input. Until it is done. Iterative calculation function When it is necessary to determine the trade-off relationship among the necessary design parameters, multiple input data for the case where the value of the corresponding design parameter is changed in multiple ways is generated, and input is performed as many times as the generated data. Run the analysis program repeatedly while changing data. Automatic calculation function When a design parameter required for analysis execution is set or changed, a related analysis program is found from the relationship between the design parameter name and the analysis program name and automatically executed.

【0008】トレードオフ評価部は評価項目毎のトレー
ドオフ関係にある解析結果から、内部で保持している評
価式を最大とするような設計パラメータ値を反復計算で
求めて、設計項目間あるいは評価項目間でつき合わせが
必要な設計パラメータの最適値を決定する。結果表示部
は、上記トレードオフ評価部で求められらた評価値の設
計パラメータ変化に対するグラフを表示し、また設計パ
ラメータの最適値を表示する。以上述べた諸機能によ
り、設計部門別にみれば必ずしも最適ではないが、関与
する設計部門全体でみれば最適となる設計仕様の導出を
考慮した仕様案(仕様候補)の評価が、設計の進度にか
かわらず迅速に行えるもので、最終的には最適設計解を
得ることができる。上記設計パラメータ管理部にはさら
に設計パラメータ仮設機能があり、あらかじめ登録され
ている過去の実績データ等により、読み込んだ設計パラ
メータ群をキーとして、最もふさわしい値を決定する。
設計パラメータ管理部は、さらに必要に応じて製造コス
ト予測機能を有し、設計パラメータ間の上記トレードオ
フ評価部における、部門間、評価項目間等のトレードオ
フ関係評価の際、コストという明確な評価基準を与える
ことができ、容易に最適設計値を求めることができる。
[0008] The trade-off evaluation unit obtains, by iterative calculation, design parameter values that maximize the internally held evaluation formula from the analysis results in a trade-off relationship for each evaluation item, and calculates the design parameter values between the design items or the evaluation items. Determine the optimal values of the design parameters that require matching between items. The result display unit displays a graph with respect to the change in the design parameter of the evaluation value obtained by the trade-off evaluation unit, and also displays the optimal value of the design parameter. With the various functions described above, the evaluation of a specification proposal (specification candidate) in consideration of derivation of a design specification that is not necessarily optimal for each design department but is optimal for the entire design department involved is an important factor in the design progress. Regardless, it can be performed quickly, and finally an optimal design solution can be obtained. The design parameter management unit further has a temporary design parameter function, and determines the most appropriate value based on past performance data and the like, using the read design parameter group as a key.
The design parameter management unit further has a manufacturing cost prediction function as needed, and when the trade-off evaluation between the design parameters is performed in the trade-off evaluation unit between the departments and the evaluation items, the cost is clearly evaluated. A reference can be given, and an optimum design value can be easily obtained.

【0009】次にハードウェア機能上の構成としてバ
ス、バス制御装置、中央処理装置、ディスク制御装置、
主記憶装置、ディスプレイ装置、キーボード、及び、デ
ィスクから構成され、さらに通信制御装置、及びモデム
から構成されるワークステーションを、各モデムを解し
て複数接続したLAN構成が可能である。この場合、各
ワークステーションは上述の各設計部門またはオブジェ
クトに対応して同様の動作を行うものと、それらの中心
となるものとがある。各設計部門に対応したワークステ
ーションでは、送られて来た設計パラメータに対応した
解析プログラムを起動する。解析実行に必要な設計パラ
メータがそろっていない場合、該当する設計パラメータ
の決定権をもつ部門またはオブジェクトのワークステー
ションに、設計パラメータの仮決め要求を行う。これを
受けた上記中心となるワークステーションはその中のト
レードオフ評価部により、各設計部門またはオブジェク
ト間。あるいは評価項目間のトレードオフ関係を評価
し、その評価結果は、関連する設計部門等のワークステ
ーションに送られる。これを受けた該設計部門毎のワー
クステーションでは主記憶上の結果表示部により、送ら
れて来た評価結果をディスプレイ装置上に表示し、それ
により結果の確認が行われる。
Next, a bus, a bus controller, a central processing unit, a disk controller,
A LAN configuration in which a plurality of workstations each including a main storage device, a display device, a keyboard, and a disk, and further including a communication control device and a modem are connected via each modem, is possible. In this case, each of the workstations performs the same operation corresponding to each of the above-described design departments or objects, and some of the workstations are at the center thereof. At the workstation corresponding to each design department, an analysis program corresponding to the received design parameters is started. If the design parameters required for the execution of the analysis are not available, a request for provisionally determining the design parameters is made to the workstation of the department or object having the authority to determine the design parameters. Upon receiving this, the central work station is used by the trade-off evaluation unit in each of the design departments or objects. Alternatively, a trade-off relationship between the evaluation items is evaluated, and the evaluation result is sent to a workstation such as a design department concerned. In response to this, at the workstation of each design department, the sent evaluation result is displayed on the display device by the result display unit on the main memory, and the result is confirmed.

【0010】[0010]

【実施例】以下、図面により本発明を詳細に説明する。
第2図および第1図は夫々本発明の協調設計支援システ
ムの装置構成の1例およびソフトウエア等機能上の構成
の1例を示す図である。第2図において、バス制御装置
12による制御下におかれるマルチバス11には、中央
処理装置13の他、ディスク制御装置17により制御さ
れるディスク装置18が接続されており、中央処理装置
13にはまた主記憶装置14、ディスプレイ装置16及
びキーボード15が収容されている。これにより、キー
ボード15より入力されたデータは、中央処理装置13
によって主記憶装置14に格納されると同時に、ディス
プレイ装置16に表示されたり、主記憶装置14上のデ
ータは、中央処理装置13によってマルチバス11、デ
ィスク制御装置17を介しディスク装置17に格納され
るなど、データの受転送が行われる。
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.
FIG. 2 and FIG. 1 are diagrams respectively showing an example of an apparatus configuration and an example of a functional configuration such as software of the cooperative design support system of the present invention. 2, in addition to the central processing unit 13, a disk device 18 controlled by a disk control device 17 is connected to the multibus 11 under the control of the bus control device 12. Further, a main storage device 14, a display device 16 and a keyboard 15 are accommodated. Thus, the data input from the keyboard 15 is transmitted to the central processing unit 13.
At the same time, the data is stored in the main storage device 14 and displayed on the display device 16 or the data on the main storage device 14 is stored in the disk device 17 via the multi-bus 11 and the disk control device 17 by the central processing unit 13. Runado, Professor receive transfer of data is performed.

【0011】また、本発明の機能構成は第1図に示すよ
うにデータ入力部(機能)21、設計パラメータ管理部
(機能)22、解析プログラム登録部(機能)23、解
析実行部(機能)24、設計パラメータ仮決め要求部
(機能)25、解析結果格納部(機能)26、トレード
オフ評価部(機能)27、結果表示部(機能)28など
から構成されている。これについて、より具体的に示す
とデータ入力部21は、各設計部門毎に入力される外
形、材料等の製品の部分的仕様案(または仕様候補)に
対応した設計パラメータ及び、設計部門毎(または設計
項目毎)の設計内容に対応した評価項目名称を入力す
る。設計パラメータ管理部22は、各設計部門毎のデー
タ入力部21から入力される製品に関連する全ての設計
パラメータを一元管理し、値の設定、変更、有無の確
認、性質(決定権を持つ部門名や、設計を行うに必要な
諸機能を備えたオブジェクト、ブロック等の名称、複数
評価観点からの決定の要不要等)の把握を行う。 本発
明は生産工場内の設計部門間の協調設計支援を行うシス
テムを提供するものであるが、さらにエキスパートシス
テムのオブジェクト間の協調動作、其他の機能的ブロッ
ク間の協調を可能とするものである。次に、解析プログ
ラム登録部23は、設計部門毎の設計内容に対応っした
評価項目毎の解析プログラム群を、その実行に必要な入
力データ(設計パラメータ名)情報とともに格納し、必
要に応じてプログラムを呼び出し、実行可能な環境を作
り出す。
As shown in FIG. 1, the functional configuration of the present invention is a data input unit (function) 21, a design parameter management unit (function) 22, an analysis program registration unit (function) 23, and an analysis execution unit (function). 24, a design parameter provisional determination request section (function) 25, an analysis result storage section (function) 26, a trade-off evaluation section (function) 27, a result display section (function) 28, and the like. More specifically, the data input unit 21 includes a design parameter corresponding to a partial specification proposal (or a specification candidate) of a product such as an outer shape and a material input for each design department, and a design parameter (for each design department). Or, input the evaluation item name corresponding to the design content of each design item). The design parameter management unit 22 unitarily manages all design parameters related to the product input from the data input unit 21 for each design department, and sets, changes, confirms the presence or absence, and sets the properties (the department having the decision authority). (E.g., names of objects and blocks having various functions necessary for designing, names of multiple evaluations, etc.). The present invention provides a system for supporting collaborative design between design departments in a production factory, and further enables cooperative operation between objects of an expert system and cooperation between other functional blocks. . Next, the analysis program registration unit 23 stores an analysis program group for each evaluation item corresponding to the design content of each design department together with input data (design parameter name) information necessary for its execution, and as necessary. Call the program and create an executable environment.

【0012】解析実行部24は以下の3機能から成る。 (イ)設計パラメータ仮決め要求機能……データ入力手
段により入力された評価項目に対応した解析プログラム
を解析プログラム登録部23を経由して呼び出し、設計
パラメータ管理部22内に設定されている設計パラメー
タを入力値として実行しようとする際に、必要な設計パ
ラメータが未設定の場合、その設計パラメータの決定権
を持つ部門名や、該当機能をもつブロック名を、設計パ
ラメータ管理部に問合せ、該当する設計部門またはブロ
ックのデータ入力部21より、設計パラメータの値が入
力されるまで、実行を見合わせる。 (ロ)繰り返し計算機能……同じく解析プログラムを実
行しようとする際に、必要な設計パラメータの中で該設
計パラメータ管理部22内に、トレードオフ判定の要あ
り(たとえば決定権を持つ部門やブロックが複数ある、
あるいは、他の解析プログラムの評価結果とのつき合わ
せが必要)と記憶されているものが有る場合、該当する
設計パラメータの値を複数通り変化させた場合について
の入力データを複数生成し、生成した回数だけ、入力デ
ータを変化させながら繰り返し解析プログラムを実行す
る。 (ハ)自動計算機能……上述(イ)に於いて、他部門ま
たはブロックより未設定であった設計パラメータが、該
当する設計パラメータとして設定された場合、あるい
は、該設計パラメータ管理部内の設計パラメータが変更
されると、解析プログラム登録部内に定義された設計パ
ラメータ名と解析プログラム名の関係より、関連する解
析プログラムが見出され、自動的に実行される。
The analysis executing section 24 has the following three functions. (A) Design parameter provisional request function: An analysis program corresponding to the evaluation item input by the data input means is called via the analysis program registration unit 23, and the design parameters set in the design parameter management unit 22 are set. If the required design parameters are not set when executing as an input value, the design parameter management unit is queried for the name of the department that has the authority to determine the design parameters and the name of the block that has the corresponding function. Execution is suspended until the value of the design parameter is input from the data input unit 21 of the design department or block. (B) Iterative calculation function: When the analysis program is to be executed, it is necessary to make a trade-off determination in the design parameter management unit 22 among necessary design parameters (for example, a department or a block having a decision authority). There are multiple,
Alternatively, it is necessary to match with the evaluation result of another analysis program), and if there is a plurality of input data for the case where the value of the corresponding design parameter is changed plural times, the input data is generated. The analysis program is repeatedly executed while changing the input data by the number of times. (C) Automatic calculation function ... In the case of the above (A), when a design parameter that has not been set by another department or block is set as a corresponding design parameter, or a design parameter in the design parameter management unit Is changed, a related analysis program is found from the relationship between the design parameter name and the analysis program name defined in the analysis program registration unit, and is automatically executed.

【0013】解析結果格納部26は、解析実行部24に
よって得られた評価項目毎の設計パラメータ変化に対応
した解析結果を格納し、総合評価する際に任意に取り出
せるように管理する。トレードオフ評価部27は、該解
析結果格納部によって管理されている評価項目毎のトレ
ードオフ関係にある解析結果から、内部で保持している
評価式を最大とするような設計パラメータ値を反復計算
で求めて、設計部門やブロック間あるいは評価項目間で
つき合わせが必要な設計パラメータの最適値とする。結
果表示部28は、同トレードオフ評価部27で求められ
た評価値の設計パラメータ変化に対するグラフを表示す
るのと同時に、設計パラメータの最適値を表示する。以
上のデータ入力部21、設計パラメータ管理部22、解
析プログラム登録部23、解析実行部24、解析結果格
納部26、トレードオフ評価部27、結果表示部28の
上述した働きにより、設計部門やブロック別に見れば必
ずしも最適ではないのが、関与する設計部門やブロック
全体で見れば最適となる設計仕様の導出を考慮した仕様
案(または仕様候補)の評価が、設計の進度に拘らず迅
速に行えるもので、最終的には最適設計解を得ることが
できる。
The analysis result storage unit 26 stores analysis results corresponding to design parameter changes for each evaluation item obtained by the analysis execution unit 24, and manages them so that they can be arbitrarily taken out in comprehensive evaluation. The trade-off evaluation unit 27 repeatedly calculates a design parameter value that maximizes an internally held evaluation formula from analysis results having a trade-off relationship for each evaluation item managed by the analysis result storage unit. The optimal values of the design parameters that need to be matched between design departments, blocks, or evaluation items are obtained. The result display unit 28 displays a graph for the change in the design parameter of the evaluation value obtained by the trade-off evaluation unit 27, and at the same time, displays the optimal value of the design parameter. With the above-described operations of the data input unit 21, the design parameter management unit 22, the analysis program registration unit 23, the analysis execution unit 24, the analysis result storage unit 26, the trade-off evaluation unit 27, and the result display unit 28, the design department and the block Although it is not necessarily optimal when viewed separately, it is possible to quickly evaluate specification proposals (or specification candidates) in consideration of derivation of design specifications that are optimal for the relevant design departments and blocks as a whole, regardless of the design progress. Finally, an optimal design solution can be obtained.

【0014】上記設計パラメータ管理部22には、さら
に設計パラメータ仮設機能がある。これは上述の解析実
行部24の設計パラメータ仮決め要求機能により、解析
プログラム起動に必要な設計パラメータ値の仮決め要求
が、関係設計部門やブロックよりなされた際に、該当す
る設計パラメータについて、以下の様に仮決めを行い、
該設計パラメータ管理部に値を設定する機能である。そ
の動作はまず、仮決め要求がなされている設計パラメー
タを含んでいる設計対象に関する設計パラメータ群を該
設計パラメータ管理部より読み込む。次に、あらかじめ
上記設計パラメータ仮設機能により登録されている過去
の実績データより、読み込んだ設計パラメータ群をキー
として、設計パラメータデータベース18に対し最もふ
さわしい値の検索を行う。検索によりとり出された値
は、同仮設機能により、該設計パラメータ管理ブロック
に送られる。この場合の検索技術としては今日各種の目
的に適用実施されている周知技術によることが可能であ
る。また、上記解析実行ブロックはさらに製造コスト予
測機能を有し、設計パラメータ管理部22内の設計パラ
メータを入力として、コスト予測関数を計算することに
より、製造コストを予測し、その結果を解析結果格納部
26に渡す。これにより、引き続くトレードオフ評価部
27における、部門間、評価項目間のトレードオフ関係
評価の際、コストという明確な評価基準を与えることが
でき、容易に最適設計値を求めることができる。
The design parameter management section 22 further has a design parameter provisional function. This is because the design parameter provision request function of the analysis execution unit 24 described above makes a provisional decision request of the design parameter value necessary for starting the analysis program when the relevant design department or block makes a request. Make a tentative decision like
This function sets a value in the design parameter management unit. In the operation, first, a design parameter group relating to a design object including a design parameter for which a provisional request is made is read from the design parameter management unit. Next, from the past performance data registered in advance by the design parameter temporary function, the design parameter database 18 is searched for the most suitable value using the read design parameter group as a key. The value extracted by the search is sent to the design parameter management block by the temporary function. As a search technique in this case, a well-known technique applied and implemented for various purposes today can be used. In addition, the analysis execution block further has a manufacturing cost prediction function, and calculates a cost prediction function by using design parameters in the design parameter management unit 22 as input, thereby predicting a manufacturing cost, and storing the result as an analysis result storage. Hand over to section 26. Thus, in the subsequent trade-off evaluation unit 27, in the evaluation of the trade-off relationship between departments and evaluation items, a clear evaluation criterion called cost can be given, and the optimum design value can be easily obtained.

【0015】次に、第2図のシステムにより、本発明の
装置構成の具体例について説明する。図はマルチバス1
1、バス制御装置12、中央処理装置13、ディスク制
御装置17、主記憶装置14、ディスプレイ装置12、
キーボード15、及び、ディスク18から構成されるワ
ークステーションを示す。上記主記憶装置14上に第1
図に示した協調設計支援方式の機能(データ入力部、設
計パラメータ管理部、解析プログラム登録部、解析実行
部、解析結果格納部、トレードオフ評価部、結果表示
部)が記憶され、またディスク装置18には、設計パラ
メータ管理部22により管理される設計パラメータと、
解析結果格納部26により管理される解析結果データ
と、解析プログラム登録部23で管理されている解析プ
ログラムが格納されており、同中央処理装置が同主記憶
装置上の各手段を稼働させることによって協調設計を行
うものである。
Next, a specific example of the apparatus configuration of the present invention will be described with reference to the system shown in FIG. The figure shows a multibus 1
1, bus control device 12, central processing unit 13, disk control device 17, main storage device 14, display device 12,
2 shows a workstation including a keyboard 15 and a disk 18. The first storage on the main storage device 14
The functions of the cooperative design support system shown in the figure (data input unit, design parameter management unit, analysis program registration unit, analysis execution unit, analysis result storage unit, trade-off evaluation unit, result display unit) are stored. 18 includes design parameters managed by the design parameter management unit 22;
Analysis result data managed by the analysis result storage unit 26 and an analysis program managed by the analysis program registration unit 23 are stored, and the central processing unit operates each unit on the main storage device. This is to perform collaborative design.

【0016】さらに、上記第2図のワークステーショッ
を複数接続したネットワークシステムとして、上記同様
に、バス、バス制御装置、中央処理装置、ディスク制御
装置、主記憶装置、ディスプレイ装置、キーボード、デ
ィスク、通信制御装置、およびモデムから構成されるワ
ークステーションを、上記モデムを介して複数接続した
LAN構成が可能である。第3図にその構成を示す。各
ワークステーション1〜6はWS1〜6(301〜30
6)で示す通り、この例では上記のワークステーション
が6個であり、LANネットワーク310はループ
インを示すがネットワーク一般について同様の構成でよ
い。また分散型の場合は第3図の各WS1〜6は同様構
成でよいが集中型の場合少くも中心となるワークステー
ションがあり、その場合は中心となるワークステーショ
ンの主記憶上に第1図に示した協調設計支援方式の機能
のうち、設計パラメータ管理部22、解析プログラム登
録23、解析結果格納部26、トレードオフ評価部27
を記憶し、ディス装置内に上記設計パラメータ管理部
により管理される設計パラメータ、上記解析結果格納部
26により管理される解析結果データと、解析プログラ
ム登録部26で管理されている解析プログラムを格納し
ておく。また、設計部門やオブジェクト毎に配置される
ワークステーションの主記憶上に、上記第1図の協調設
計支援方式の機能構成のうち、データ入力部21、解析
結果表示部28、設計パラメータ仮設機能を記憶し、デ
ィスク装置内に、設計パラメータ仮設機能により管理さ
れる過去の実績パラメータを格納しておく。
Further, as a network system in which a plurality of the workstations shown in FIG. 2 are connected, a bus, a bus control unit, a central processing unit, a disk control unit, a main storage unit, a display unit, a keyboard, a disk, A LAN configuration in which a plurality of workstations each including a communication control device and a modem are connected via the modem is possible. FIG. 3 shows the configuration. The workstations 1 to 6 are connected to WSs 1 to 6 (301 to 30).
As shown in 6), in this example, there are six workstations described above, and the LAN network 310 shows a loop- shaped line, but the same configuration may be applied to the general network. In the case of the distributed type, each of the WS1 to WS6 in FIG. 3 may have the same configuration, but in the case of the centralized type, there is at least a central workstation. Among the functions of the cooperative design support method shown in FIG. 1, the design parameter management unit 22, the analysis program registration 23, the analysis result storage unit 26, the trade-off evaluation unit 27
Storing, storage design parameters managed by the design parameter managing unit in the disk device, and the analysis result data managed by the analysis result storage unit 26, an analysis program that is managed by the analysis program registration section 26 Keep it. In addition, the data input unit 21, the analysis result display unit 28, and the temporary design parameter function of the functional configuration of the cooperative design support system shown in FIG. The past performance parameters managed by the design parameter temporary storage function are stored and stored in the disk device.

【0017】各設計部門ワークステーションのデータ入
力部より入力される設計案に対応した設計パラメータ
は、上記モデムを介して、ネットワーク上の中心となる
ワークステーション上の設計パラメータ管理部に送られ
る。同ワークステーションでは、送られてきた設計パラ
メータに対応した解析プログラムを起動する。解析実行
に必要な設計パラメータがそろっていない場合、通信制
御装置やモデムを介して、該当する設計パラメータの決
定権をもつ部門またはオブジェクトのワークステーショ
ンに、設計パラメータの仮決め要求を行う。モデムを介
して同要求を受けた上記部門ワークステーション等で
は、その主記憶上の設計パラメータ仮設部を起動し、デ
ィスク装置より設計パラメータの値をとりだし、通信制
御装置、モデムを介して、上記中心のワークステーショ
ンの設計パラメータ管理部により管理されるディスク装
置内にパラメータ値を設定する。上記中心のワークステ
ーションのディスク装置に蓄えられる解析結果データ群
は、その主記憶上のトレードオフ評価部により部門また
はブロックあるいは評価項目間のトレードオフ関係につ
いて評価され、その評価結果は、通信制御装置、モデム
を介して、関連する設計部門等のワークステーションに
送られる。これら設計部門やオブジェクト毎のワークス
テーションでは、主記憶上の結果表示部により、送られ
て来た評価結果をディスプレイ装置上に表示し、結果の
確認を行う。一度設定あるいは仮決めした設計パラメー
タの変更を行なう際は、再度データ入力部より値の入力
を行い、通信制御装置およびモデムを介して、上記中心
ワークステーション上の設計パラメータ管理部に変更さ
れた値を設定する。このようにして、遠隔地に分配配置
された設計部門等でも協調設計支援方式を実現すること
が出来る。
The design parameters corresponding to the design plan input from the data input unit of each design department workstation are sent to the design parameter management unit on the central workstation on the network via the modem. The workstation activates an analysis program corresponding to the received design parameters. If the design parameters required for the execution of the analysis are not available, a request for provisional determination of the design parameters is made to the department or the workstation of the object having the authority to determine the design parameters via the communication control device or the modem. Upon receiving the request via the modem, the department workstation or the like starts the design parameter temporary section on its main memory, extracts the design parameter value from the disk device, and communicates with the central controller via the communication control device and the modem. The parameter value is set in the disk device managed by the design parameter management unit of the workstation. The analysis result data group stored in the disk device of the central workstation is evaluated by a trade-off evaluation unit on its main memory for a trade-off relationship between departments, blocks, or evaluation items. Via a modem to a workstation such as an associated design department. In these design departments and workstations for each object, the sent evaluation results are displayed on a display device by a result display unit on the main memory, and the results are confirmed. When the design parameters once set or temporarily changed are to be changed, the values are again input from the data input unit, and the changed values are changed to the design parameter management unit on the central workstation via the communication control device and the modem. Set. In this way, a cooperative design support system can be realized even in a design department or the like distributed and arranged in a remote place.

【0018】本発明による協調設計支援方式を、半導体
プラスチックパッケージの設計に応用した場合を例によ
って説明する。第4図は通常のLSIパッケージ用金型
を図解する説明図である。製品421はLSIチップ4
01を全線402でボンディングした多連型リードフレ
ーム403に対し各チップごとに樹脂モールドを施した
フレーム420より切り離し加工して製造される。40
9および405はこの樹脂モールド成形を施すための上
下の金型である。下型405には上記リードフレームに
同時にモールドするためのキャビティ404が形成され
ており、これに溶融樹脂を流し込むためのランナ溝40
6及び各キャビティのゲート407が彫られている。上
型409には樹脂を納めるポット410およびこれを押
し込むためのプランジャー413が嵌合されるようにな
っている。また上下の金型には樹脂を溶融するためのヒ
ータ408が埋め込まれている。
An example in which the cooperative design support system according to the present invention is applied to the design of a semiconductor plastic package will be described. FIG. 4 is an explanatory view illustrating a normal LSI package mold. Product 421 is LSI chip 4
01 is cut off from a frame 420 in which a resin mold is applied to each chip with respect to a multiple lead frame 403 in which all lines are bonded by 402. 40
Reference numerals 9 and 405 denote upper and lower dies for performing the resin molding. A cavity 404 is formed in the lower mold 405 for simultaneous molding with the lead frame, and a runner groove 40 for pouring the molten resin into the cavity 404.
6 and the gate 407 of each cavity are carved. A pot 410 for storing the resin and a plunger 413 for pushing the pot 410 are fitted into the upper mold 409. Heaters 408 for melting the resin are embedded in the upper and lower molds.

【0019】第5図は上記各チップのモールド形成の様
子をより詳細に示した部分断面拡大見取図である。半導
体プラスチックパッケージの仕様は、半導体素子に回路
を構成したチップ52と、チップをパッケージ内に固定
し外界との電気的接続をとるためのフレーム部53、チ
ップ・フレームをパッケージの外形寸法に納まるように
構成するパッケージ(PKG)構造51、パッケージの
外観形状を持つキャビティ内に溶融樹脂を流し込み、封
止、成形するためのモールド金型54の各設計過程によ
り決められ、各設計過程に対応して夫々回路(レイアウ
ト)設計部門、フレーム設計部門、構造設計部門、金型
設計部門が夫々の作業にあたる。回路設計部門では、素
子の配線効率を考慮し、チップ上の配線長等を評価しつ
つ設計を行う。フレーム設計部門では、チップ上のボン
ディングパッド(端子)と、フレームとの間に張られチ
ップとパッケージ外界との電気的接続をとるための金線
の張り具合に無理のないような最適なフレーム形状の設
計とを行う。構造設計部門では、パッケージに加わる熱
ストレスに対し、金属、シリコン、樹脂等熱膨張率の異
なる部材から構成されるパッケージにかかる熱応用力等
を評価し、構造的に強い部材配置の設計を行なう。金型
設計部門では、キャビティ内に、流入する樹脂により、
金線が押し曲げられないように、流入樹脂の粘性・流速
を評価したり、キャビティを上下に2分するインサート
(チップ・フレーム)の為、樹脂の流動状態を評価しな
がら、形状、成形条件等金型仕様の設計を行う。ここ
で、各設計部門で扱う設計パラメータ間には、たとえば
次の様なトレードオフ関係がある。 パッケージ下面から、タブ(チップが置かれるフレー
ム部分)下面までの距離(以下タブ下寸法という)が大
きければ大きいほど、熱応力の小さい構造となるが、モ
ールド時の樹脂流動のインサート部でのアンバランスが
起りやすくなる。(流動アンバランスは、空気がパッケ
ージ中に残る不良(ボイド)の原因になる)。 チップ内の配線効率が最適になる様にチップ上のボン
ディングパッドのレイアウトパターンを設定すると、フ
レーム側ボンディング位置からの距離が長くなり、モー
ルド時に金線が曲げられやすくなる。
FIG. 5 is an enlarged perspective view of a partial cross section showing in more detail the manner in which the above chips are molded. The specifications of the semiconductor plastic package are such that a chip 52 having a circuit formed on a semiconductor element, a frame portion 53 for fixing the chip in the package and making an electrical connection to the outside world, and a chip / frame can be accommodated in the outer dimensions of the package. (PKG) structure 51, which is determined by each design process of a mold 54 for pouring, sealing, and molding a molten resin into a cavity having an external shape of the package. The circuit (layout) design department, the frame design department, the structural design department, and the mold design department respectively perform the respective tasks. The circuit design department performs the design while evaluating the wiring length and the like on the chip, taking into account the wiring efficiency of the elements. In the frame design department, the optimal frame shape is set so that the tension of the gold wire stretched between the bonding pads (terminals) on the chip and the frame to make electrical connection between the chip and the outside of the package is reasonable. And design. The Structural Design Department evaluates the thermal applied force of a package composed of members with different coefficients of thermal expansion, such as metal, silicon, and resin, against the thermal stress applied to the package, and designs a structurally strong member layout. . In the mold design department, the resin flowing into the cavity
In order to prevent the gold wire from being bent, evaluate the viscosity and flow velocity of the inflow resin, and evaluate the flow state of the resin for the insert (chip frame) that divides the cavity up and down. Design of the mold specifications. Here, for example, the following trade-off relationship exists between design parameters handled by each design department. The larger the distance from the lower surface of the package to the lower surface of the tab (the frame portion where the chip is placed) (hereinafter referred to as the dimension under the tab), the smaller the thermal stress, but the more the resin flow during molding, Balance is more likely to occur. (Flow imbalance causes defects (voids) where air remains in the package). When the layout pattern of the bonding pads on the chip is set so as to optimize the wiring efficiency in the chip, the distance from the bonding position on the frame side becomes longer, and the gold wire is easily bent during molding.

【0020】以下これについて図面により詳述する。第
6図、第7図は上記トレードオフ関係を説明するため
の図である。いづれの図もタブ下寸法hを横軸としたと
きのパラメータ値の変化の仕方(特性)を示す。樹脂流
動のアンバランス度は第6図に示すように下凸型の特性
650を示しており下限となる最適なタブ下寸法を有す
る。これに対し、第7図の熱応力は単調に減少する特性
750を示しているため、流動アンバランス度最小を与
えるタブ下寸法hの値と熱応力を極力小さくするhの値
の条件が一致しない。本発明はこのような特性同士の不
一致を一方のパラメータに偏ること無く製品としての総
合的な観点から特性上のトレードオフを行うことを可能
とするものである。第8図および第9図は上記トレード
オフ関係を説明するための図である。両図とも同じ横
軸を示しているが、図の横軸は図示のように半導体チッ
プ82のパッド81の配置の仕方(レイアウトパター
ン)のタイプ分けを示すもので離散的であり、図は5つ
のタイプの場合を示す。このようなレイアウトパターン
としてはたとえばパッドがエッジに沿って配列される場
合、中心線にそって配列される場合、長手方向や幅方向
に沿って配置される場合等々いずれも従来知られ、或は
実施されているもので良い。プロットした各パラメータ
値85、95は夫々図示の解析プログラムf3およびf4
によって計算した結果であり、互に逆の単調な特性を示
している。このような場合も上述のトレードオフ関係
の場合同様、製品としての総合的な望ましい尺度として
相矛盾する特性間の最適なトレードオフを可能とするの
である。
Hereinafter, this will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 6 and FIG. 7 are diagrams for explaining the above trade-off relationship. Both figures show how parameter values change (characteristics) when the tab-under dimension h is plotted on the horizontal axis. As shown in FIG. 6, the degree of resin flow imbalance shows a downward convex characteristic 650, and has an optimum lower tab dimension as a lower limit. On the other hand, since the thermal stress in FIG. 7 shows a characteristic 750 that monotonously decreases, the condition of the value of the dimension under the tab h that gives the minimum flow unbalance and the value of the value of h that minimizes the thermal stress match. do not do. The present invention makes it possible to make a trade-off in characteristics from a comprehensive viewpoint as a product without biasing such inconsistency between characteristics to one parameter. 8 and 9 are diagrams for explaining the above trade-off relationship. In both figures, the same horizontal axis is shown, but the horizontal axis in the figures shows the type of layout (layout pattern) of the pads 81 of the semiconductor chip 82 as shown, and is discrete. Two types are shown. Such layout patterns are conventionally known, for example, when pads are arranged along an edge, when they are arranged along a center line, when they are arranged along a longitudinal direction or a width direction, or the like. What is implemented may be sufficient. The plotted parameter values 85 and 95 correspond to the illustrated analysis programs f 3 and f 4, respectively.
, And show monotonic characteristics opposite to each other. In such a case, as in the case of the above-mentioned trade-off relationship, an optimal trade-off between contradictory characteristics is possible as an overall desirable measure as a product.

【0021】次に、以上の、等のトレードオフ関係
を考慮した評価を行うためには、評価時点で各設計部門
が決める様々な設計パラメータがそろっている必要があ
るが、実際上は各部門に於いて設計進度が異なる為、先
行する設計部門で、設計パラメータがそろわず解析を実
行できない。次に、このような問題に対しても矛盾なく
処理する本発明の処理手順について説明する。システム
起動に先立ち、設計パラメータ管理部22によって管理
されるディスク18には、第10図に示すように構成さ
れたデータが格納されている。図示の様に、半導体パッ
ケージ仕様を決定する設計パラメータ名称群1012
が、コード1011、パラメータの決定権を持つ責任部
門名1012、評価項目間でトレードオフ関係を持つか
否か等の情報1014および該当評価プログラム101
5とともにあらかじめ定義されている。第1図の解析プ
ログラム登録部23により、あらかじめ上記ディスク1
8内に、第11図に示す様に、各評価項目に対応した解
析プログラム1101が図示の構成で登録されている。
即ち各評価項目のコード名f1〜f4(1111)に対応
してプログラム名1112、各プログラムf1〜f4の実
行に必要な設計パラメータ1113が夫々対応して図示
のようにともにあらかじめ登録されている。
Next, in order to carry out the evaluation in consideration of the above-mentioned trade-off relations, various design parameters determined by each design department at the time of evaluation are required. Therefore, the analysis cannot be performed in the preceding design department because the design parameters are not uniform. Next, a description will be given of a processing procedure of the present invention for processing such a problem without contradiction. Prior to the start of the system, the disk 18 managed by the design parameter management unit 22 stores data configured as shown in FIG. As shown, a design parameter name group 1012 for determining the semiconductor package specifications
Is a code 1011, a responsible department name 1012 having a right to determine parameters, information 1014 such as whether or not there is a trade-off relationship between evaluation items, and a corresponding evaluation program 101.
5 is defined in advance. The analysis program registration unit 23 shown in FIG.
In FIG. 8, an analysis program 1101 corresponding to each evaluation item is registered in the configuration shown in FIG. 11, as shown in FIG.
That is, the program name 1112 corresponding to the code names f 1 to f 4 (1111) of the respective evaluation items and the design parameters 1113 required for executing the respective programs f 1 to f 4 are registered in advance as shown in FIG. Have been.

【0022】(第1の実施例)以下、既述の各設計部門
間、すなわち構造設計部門の順に設計(パラメータ値の
設定)が進められる第1の実施例について第12図、第
13図のフローチャートにより説明する。以下、生産工
場内の設計部門間の協調を行う設計システムについて詳
述するが、これらの設計部門は既述の通りのエキスパー
トシステムのオブジェクトや機能ブロックシステムの各
ブロックでも同様のシステムが可能であるが、第1の実
施例としては、従来通りの設計部門間の協調を支援する
場合を詳述する。
(First Embodiment) Hereinafter, a first embodiment in which design (setting of parameter values) is performed between the above-described design departments, that is, in the order of the structural design department, will be described with reference to FIGS. 12 and 13. This will be described with reference to a flowchart. Hereinafter, a design system for coordinating between design departments in a production factory will be described in detail. However, these design departments can perform the same system using the object of the expert system and each block of the function block system as described above. However, as the first embodiment, a case where the conventional cooperation between design departments is supported will be described in detail.

【0023】先ず、構造設計部門の操作者は、キーボー
ド15(第2図)から、パッケージ外形寸法、タブ下寸
法、パッケージに与える加熱試験データ、パッケージを
構成する樹脂材質等の入力データ及び評価項目として
(応力解析)を打ち込み、データ入力部21により、シ
ステム内にデータを取り込む(処理102)。次に、設
計パラメータ管理部22は、ディスク18内に入力され
た設計パラメータを設定する(処理104)。これを第
10図により示すと図の1013の決定責任部門名が構
造設計に該当するコード1011のP1,P2,P3,
P7,P12,P13が設計されたことになる。次に、
システムは、評価に関する指示があるか否かの判定(処
理106)を行い、上記入力された応力解析の実行指示
を確認し、評価項目として、応力解析を行うことを解析
実行部24に指示する。解析実行部24は、解析プログ
ラム登録23に、ディスク18より応力解析プログラム
1とその実行に必要な設計パラメータ名P1,P3,
P4,P6,P7,P8,P9,P12,P13を第1
1図1113から読み込み、ディスク制御装置17、マ
ルチバス11、中央処理装置13を介して、主記憶装置
14へロードする(108)。ここで、上記解析実行部
24は、ディスク18中に登録された設計パラメータの
値と、主記憶上に読み込んだパラメータ名との比較を行
い、プログラムf1実行に必要な上記1113の設計パ
ラメータの値が全てそろって入るかどうかの判定を行う
(処理110)。この場合、第11図1113より明ら
かなように回路設計部門の決定するチップ幅P4,チッ
プ高さP6,及びフレーム設計部門の決定するフレーム
厚さP8,フレーム材質P9が未設定であることがわか
る。そこでシステムは、回路設計部門にP4,P6の、
フレーム設計部門にP8,P9,の値をそれぞれ仮決め
せよとの仮決め要求を設計パラメータ仮決め要求部25
を用いて行う(処理112)。
First, the operator of the structural design department uses the keyboard 15 (FIG. 2) to input package external dimensions, tab-down dimensions, heating test data to be applied to the package, input data such as resin material constituting the package, and evaluation items. (Stress analysis), and data is taken into the system by the data input unit 21 (process 102). Next, the design parameter management unit 22 sets the design parameters input in the disk 18 (process 104). This is shown in FIG. 10, where the name of the department responsible for decision at 1013 in the figure is P1, P2, P3 of the code 1011 corresponding to the structural design.
P7, P12 and P13 are designed. next,
The system determines whether or not there is an instruction related to the evaluation (process 106), confirms the input stress analysis execution instruction, and instructs the analysis execution unit 24 to perform stress analysis as an evaluation item. . Analysis execution unit 24, the analysis program to register 23, the stress from the disk 18 analysis program f 1 and design parameters name required for the execution P1, P3,
P4, P6, P7, P8, P9, P12 and P13 are the first
1 Read from FIG. 1113 and load it into the main storage device 14 via the disk control device 17, the multibus 11, and the central processing unit 13 (108). Here, the analyzing unit 24, the values of the design parameters registered in the disk 18, performs a comparison between the read parameter names in main memory, the design parameters of the program f 1 run required above 1113 It is determined whether or not all the values are included (step 110). In this case, as apparent from FIG. 1113, the chip width P4 and the chip height P6 determined by the circuit design department, the frame thickness P8 determined by the frame design department, and the frame material P9 are not set. . Therefore, the system will provide the circuit design department with P4, P6,
A request for provisionally determining the values of P8 and P9, respectively, by the frame design department is transmitted to the design parameter provisional determination request unit 25.
(Processing 112).

【0024】仮決め要求を受けた回路設計部門、および
フレーム設計部門では、過去のデータや、検討中の値に
基づいて仮決め値を設定し、キーボード15を用いデー
タ入力部21より入力する。入力されたデータは、上記
設計パラメータ管理部22により、ディスク18内に登
録される(処理106)。この時、評価項目に関する指
示は、入力されていない(処理106)ので、解析実行
部24は、解析プログラム登録部23に、パラメータP
4,P6,P8,P9を引数とする解析プログラムを全
てディスク18より主記憶装置14内にロードする(処
理114)。次に解析実行部24は、読み込んだ各プロ
グラム実行に必要なパラメータ名と、ディスク18中に
既設定の設計パラメータとの比較を行いその結果、実行
可能な解析プログラムとしてf1を見出す(処理11
0)。次に解析実行部24はディスク18に記憶された
各設計パラメータ1010のうち、1014により、タ
ブ下寸法P7について、評価項目間トレードオフ関係あ
りであることを確認し(処理116)、P7の値を数種
変更した値を用いた解析プログラムf1の実行を指示す
る(処理118〜124)。解析結果格納部26は、解
析実行部24で得られた解析結果を、主記憶装置14、
中央処理装置13、マルチバス11、ディスク制御装置
17を介して、ディスク18に格納する(処理12
0)。タブ下寸法P7をいろいろ変えた上記解析f1が
全て終了したならば(処理124)次のステップに移
る。応力解析プログラムf1の実行を終えた時点で、主
記憶装置14内にロードされている解析プログラム11
01は、第11図に示すようにパラメータP4,P6,
P8,P9に関連するf2,f3,f4であり、応力解
析プログラムf1と同様に、未設定パラメータ仮決め要
求(112)等を繰返し、解析の実行を行うように解析
実行部24に対し、指示する(処理128)。
In the circuit design department and the frame design department which have received the tentative determination request, tentative values are set based on past data and values under consideration, and are input from the data input unit 21 using the keyboard 15. The input data is registered in the disk 18 by the design parameter management unit 22 (process 106). At this time, since the instruction regarding the evaluation item has not been input (process 106), the analysis execution unit 24 stores the parameter P in the analysis program registration unit 23.
All the analysis programs with the arguments 4, P6, P8, and P9 as arguments are loaded from the disk 18 into the main storage device 14 (process 114). Next, the analysis execution unit 24 compares the read parameter names necessary for executing each program with the design parameters already set in the disk 18 and finds f1 as an executable analysis program as a result (process 11).
0). Next, the analysis execution unit 24 confirms that there is a trade-off relationship between the evaluation items with respect to the dimension P7 under the tab from 1014 of the design parameters 1010 stored in the disk 18 (processing 116), and the value of P7 Is instructed to execute the analysis program f1 using a value obtained by changing several types (steps 118 to 124). The analysis result storage unit 26 stores the analysis result obtained by the analysis execution unit 24 in the main storage device 14,
The data is stored in the disk 18 via the central processing unit 13, the multibus 11, and the disk control device 17 (processing 12
0). If the above analysis f1 in which the tab bottom dimension P7 is variously changed is completed (process 124), the process proceeds to the next step. When the execution of the stress analysis program f1 is completed, the analysis program 11 loaded in the main storage device 14
01 is the parameter P4, P6, as shown in FIG.
F2, f3, and f4 related to P8 and P9. Similar to the stress analysis program f1, the unset parameter provisional determination request (112) and the like are repeated to instruct the analysis execution unit 24 to execute the analysis. (Step 128).

【0025】ここで上記処理を繰り返して第6図〜第9
図に示した解析データを求めるものとする。ここで求め
られた解析プログラムf1〜f4の実行結果のうち、構造
設計部門に関連のある解析f1,f2に関するものが、ト
レードオフ評価部27の指示を受けて、解析結果格納部
26を介して、ディスク18よりとりだされる。次に、
これら複数の評価項目間のトレードオフに基づく最適条
件を評価する処理について第14図により詳述する。第
14図は既述の第6図、第7図のタブ下寸法に対する特
性の多項式化1311、基準化1312、最適化131
3の処理を順次行っていくことを示している。トレード
オフ評価部27は、取り込んだ解析結果を最小2乗法を
用いて多項式近似する。例えばパラメータにかかる応力
値に対する多項式
Here, the above processing is repeated to
Assume that the analysis data shown in the figure is obtained. Among the execution results of the analysis programs f 1 to f 4 obtained here, those relating to the analysis f 1 and f 2 related to the structural design department are received by the trade-off evaluation unit 27 and the analysis result storage unit It is taken out of the disk 18 via 26. next,
The process of evaluating the optimum condition based on the trade-off between the plurality of evaluation items will be described in detail with reference to FIG. FIG. 14 shows polynomialization 1311, standardization 1312, and optimization 131 of the characteristics with respect to the dimension under the tab shown in FIGS. 6 and 7 described above.
3 indicates that the processing of step 3 is performed sequentially. The trade-off evaluating unit 27 performs a polynomial approximation of the obtained analysis result using the least squares method. For example, polynomials for stress values on parameters

【数1】 但し、X:タブ下寸法、G(x):応力値、αi:係
数、で近似する(処理130)。
(Equation 1) However, the approximation is performed using X: the size under the tab, G (x): stress value, and αi: coefficient (process 130).

【0026】次に、トレードオフ評価部27は、上記多
項式を計算することによって得られる解析結果から各パ
ラメータの望ましさの尺度として0〜1の範囲に基準化
し、最良の場合1、最悪の場合0となるようにする(処
理132)。この場合の変換方法の例として、解析結果
G(x)が最大のとき最良の場合は、以下の(2)式の
ように変換する(第14図1312)。
Next, the trade-off evaluation unit 27 standardizes the analysis result obtained by calculating the above polynomial into a range of 0 to 1 as a measure of the desirability of each parameter. It is set to 0 (process 132). As an example of the conversion method in this case, when the analysis result G (x) is the best when it is the maximum, the conversion is performed as shown in the following equation (2) (FIG. 1312).

【数2】 但し、f(x):変換データ x :設計パラメータ Gmax :G(x)の最小値 GMIN :G(x)の最小値 G(x)が最小のとき最良の場合は以下のように変換す
る。
(Equation 2) Here, f (x): conversion data x: design parameter Gmax: minimum value of G (x) GMIN: minimum value of G (x) When G (x) is minimum, conversion is performed as follows.

【数3】 最適化するのに必要な全ての解析結果に対して、多項式
化、基準化を行なう(処理124)。次に、トレードオ
フ評価部27は、基準化された複数の解析結果から評価
式F(x)
(Equation 3) Polynomialization and normalization are performed on all analysis results necessary for optimization (process 124). Next, the trade-off evaluation unit 27 calculates the evaluation formula F (x) from the plurality of standardized analysis results.

【数4】 ただし、fi(x):基準化された解析結果 ai :fi(x)の重み を最大とする設計パラメータ(例えばタブ下寸法)xを
求めるように最適化する(処理136)。
(Equation 4) However, fi (x): standardized analysis result ai: optimization is performed to obtain a design parameter (for example, a dimension under a tab) x that maximizes the weight of fi (x) (process 136).

【0027】次に、結果表示部28は、構造設計部門及
び金型設計部門に対し、上記トレードオフ評価部27で
求められた評価値の設計パラメータ変化に対するグラフ
を表示し、同時に、第14図1315におけるxopt
の様に設計パラメータの最適値を表示する(処理13
8)。この様にして、他の設計部門に先行する構造設計
部門では、他の設計部門から送られて来る設計パラメー
タの仮決め値を用い、多種の評価項目に対応した解析を
行なうことにより、他設計部門との折合のつく設計仕様
について早期段階から吟味することが可能となる。第1
4図は以上の過程を図解したものである。ここで131
4の重み変更およびその表示画面1316は上記評価式
(4)の係数a1,a2…を製品やその適用条件に応じ
て適時設定し直すことを示している。次に、回路設計部
門の操作者により、キーボード15からチップ幅、チッ
プの長さ、高さ、チップ側ボンディングパッドのレイア
ウトパターンデータ、チップ内結線座標等の入力データ
が打ち込まれた場合について説明する。この場合、ここ
で入力された値のうち、先の構造設計段階で仮決めした
値と異なるのは、チップ側ボンディングパッドレイアウ
トパターンデータP16及びチップ内結線座標データP
17であるとする。データ入力部21によりシステム内
に取り込まれた(処理102)データは、次に設計パラ
メータ管理部22により、ディスク18内に、第10図
における決定責任部門名1013が回路設計である場合
すなわちコー1011がP4,P5,P6,P16,
P17として、設定される(処理104)。構造設計部
門の場合について述べた場合様、次にシステムは評価
に関する指示があるか否かの判定を行なう(処理10
6)。
Next, the result display unit 28 displays a graph for the design parameter change of the evaluation value obtained by the trade-off evaluation unit 27 for the structural design department and the mold design department, and at the same time, FIG. Xopt at 1315
The optimal value of the design parameter is displayed as in (13).
8). In this way, the structural design department preceding the other design departments uses the tentatively determined design parameter values sent from the other design departments to perform analysis corresponding to a variety of evaluation items. It is possible to examine the design specifications that can be agreed with the department from an early stage. First
FIG. 4 illustrates the above process. Where 131
The weight change of No. 4 and its display screen 1316 indicate that the coefficients a1, a2,... Of the above-mentioned evaluation formula (4) are to be reset as appropriate according to the product and its application conditions. Next, a case where input data such as a chip width, a chip length, a height, layout pattern data of a chip-side bonding pad, and intra-chip connection coordinates is input from the keyboard 15 by an operator of the circuit design department will be described. . In this case, of the values input here, the values different from the values provisionally determined in the previous structural design stage are the chip-side bonding pad layout pattern data P16 and the intra-chip connection coordinate data P16.
17 is assumed. Incorporated into the system by the data input unit 21 (process 102) data, the following design parameter managing unit 22, in the disk 18, if the determination responsibility department name 1013 in FIG. 10 is a circuit design That code 1011 is P4, P5, P6, P16,
This is set as P17 (process 104). Similarly if dealt with the case of the structural design department, then the system makes a determination of whether there is an instruction on evaluation (processing 10
6).

【0028】この際、評価項目に関する指示は入力され
ていないので、解析実行部24は、構造設計部門のとき
の処理同様、解析プログラム登録部23に、今回値の書
き変えられたパラメータP16,P17を引数とする解
析プログラムを全てディスク18より主記憶装置14内
にロードする(処理114)。次に解析実行部24は、
読み込んだ各プログラムの実行に必要なパラメータ名と
ディスク18内に既設定(仮決めされたものも含む)パ
ラメータの比較を行ない、その結果、実行可能なプログ
ラムf2及びf4と見出す(処理110)。f2及びf4
用いられるパラメータのうちチップ側ボンディングパッ
ドレイアウトパターンP16について、第10図101
4によりトレードオフ関係ありと認識されるので(処理
116)、P16の値を数種変更した値を用いたf2
4の実行を指示する(処理118〜124)。以後
は、前述の構造設計部門における処理と同じ様にチップ
側のボンディングパッドのレイアウトパターンのパラメ
ータ変化に対するチップ内配線長、金線変形量のトレー
ドオフが評価され(処理128〜136)、回路設計部
門に対し、パラメータの最適値を含む評価のグラフが表
示される(処理128)。このときのボンディングパッ
ドレイアウトパターンに対する各パラメータの特性は第
8図、第9図の場合同様である。この様にして、設計の
進みに応じて、仮決めしていたパラメータ値に変更が加
えられた場合でも、直ちに関連する解析プログラムが起
動され、他設計部門とのつき合わせを必要とする設計案
の吟味を行なうことができる。以後続く金型設計、フレ
ーム設計についても同様にして、仮決めの値の変更に対
して自動的に関連する評価プログラムが実施され、多く
の観点からの吟味が必要となる設計パラメータの最適化
が図られ、製品としてのパラメータ全体から見た最適仕
様を、設計の進度にかかわらず迅速に見出すことができ
る。
At this time, since the instruction regarding the evaluation item has not been input, the analysis execution unit 24 stores the parameters P16 and P17 whose current values have been rewritten in the analysis program registration unit 23 in the same manner as the processing in the case of the structural design department. Are loaded from the disk 18 into the main storage device 14 (process 114). Next, the analysis execution unit 24
Performs read comparison of (including those temporarily determined) parameters previously set in the parameter name and disk 18 necessary for the execution of each program, as a result, it found an executable program f 2 and f 4 (process 110 ). For chip-side bonding pad layout pattern P16 of the parameters used in f 2 and f 4, Fig. 10 101
4, it is recognized that there is a trade-off relationship (process 116), so that f 2 ,
instructs execution of f 4 (process 118 to 124). Thereafter, the trade-off between the wiring length in the chip and the amount of deformation of the gold wire with respect to the change in the layout pattern of the bonding pads on the chip side is evaluated in the same manner as the processing in the above-mentioned structural design department (processing 128 to 136), and the circuit design is performed. An evaluation graph including the optimum value of the parameter is displayed for the department (step 128). The characteristics of each parameter with respect to the bonding pad layout pattern at this time are the same as those in FIGS. 8 and 9. In this way, even if the tentatively determined parameter values are changed in accordance with the progress of the design, the related analysis program is started immediately and the design proposal that requires a meeting with another design department is started. Can be examined. In the same way, for subsequent mold design and frame design, evaluation programs related to changes in provisional values are automatically executed, and optimization of design parameters that require examination from many viewpoints is performed. It is possible to quickly find the optimum specification in view of the entire parameters as a product regardless of the progress of the design.

【0029】(第2の実施例)以上第1の実施例として
生産工場における設計部門間の協調設計支援システムに
ついて述べたが、次にこのシステムをエキスパートシス
テムによる自動化システムの場合(第2の実施例)につ
いて図面により詳述する。第15図は協調設計支援を行
なう本発明のエキスパートシステムの図である。図示の
ようにこのエキスパートシステムはオブジェクト151
1、1512、1513からなり、オブジェクト相互間
は通常のエキスパートシステムの場合と同様、メッセー
ジパッシングで交信し合う。各オブジェクトは解析プロ
グラムFi(1521)、該Fiの実行に必要な設計パ
ラメータ群1522およびFiの動作を一切制御するオ
ブジェクト制御部Ci(1523)から構成される。図
示のように各オブジェクトは或る主の設計パラメータを
共有することがある。解析プログラムFiは第1の実施
例の場合のf1と同様の解析を行なうものであり、また
設計パラメータ群1522も第1の実施例の設計パラメ
ータ群Piと同様である。また具体的な処理の流れは第
12図、第13図の場合同様であり、オブジェクト間の
動作は第1の実施例の各設計部門を夫々対応するオブジ
ェクトに置き替えたものと同様である。したがって、第
10図1013で示す決定責任部門は該当する設計を行
なう機能を備えたオブジェクトに置き換えることが出来
る。
(Second Embodiment) The first embodiment described above relates to a cooperative design support system between design departments in a production factory. Next, this system will be described in the case of an automated system by an expert system (second embodiment). Example) will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 15 is a diagram of the expert system of the present invention which performs cooperative design support. As shown, the expert system has the object 151
1, 1512, and 1513, and objects communicate with each other by message passing as in the case of a normal expert system. Each object is composed of an analysis program Fi (1521), a design parameter group 1522 necessary for executing the Fi, and an object control unit Ci (1523) for completely controlling the operation of Fi. As shown, each object may share some primary design parameters. The analysis program Fi performs the same analysis as f1 in the first embodiment, and the design parameter group 1522 is the same as the design parameter group Pi in the first embodiment. The specific processing flow is the same as in the case of FIG. 12 and FIG. 13, and the operation between the objects is the same as that of the first embodiment in which each design department is replaced with a corresponding object. Therefore, the decision-responsible department shown in FIG. 1013 can be replaced with an object having a function of performing a corresponding design.

【0030】これにより第1の実施例の設計部門間の処
理として具体的に示した内容はすべて第2の実施例にお
けるオブジェクト間の処理として取扱うことが可能とな
る。以下第16図ないし第19図により第1の実施例に
おいて各設計部門間で行なわれた動作を対応するオブジ
ェクトが行なう場合について説明する。図示の通り、各
図とも既設定のパラメータは斜線を施してあり斜線のな
い設計パラメータは未設定である。第16図、第17図
は複数の設計項目間の仕様評価を同期的に行なう場合の
一例である。各動作は第12図、第13図のフローチャ
ートに対応させた見ることができる。今熱応力解析プロ
グラムF1に対し起動要求1621が発せられたとす
る。これは第12図の処理106の判定で評価項目の指
示があり、処理108の解析プログラム読みをおこなっ
た状態に相当する。これによりオブジェクト1511は
処理110を実施し、F1の実行に必要な設計パラメー
タがそろっているかどうかを調べるが、第16図図示の
通り設計パラメータ2と3が未設定のため処理112の
仮決め要求を行なう(1622)。一方既設定のパラメ
ータ1、4、5、の値を読み込む(1623)。次に第
1の実施例の場合同様に仮決めされた設計パラメータ2
および3を読み込む第17図(1624)が、これ
は処理102および104に相当する。ここで処理11
0における必要な設計パラメータがそろうためF1は以
後の処理を実行する。(1625)。
As a result, all of the contents specifically shown as processing between design departments in the first embodiment can be handled as processing between objects in the second embodiment. Hereinafter, a case where a corresponding object performs an operation performed between design departments in the first embodiment with reference to FIGS. 16 to 19 will be described. As shown in the figure, the parameters already set are hatched in each figure, and the design parameters without the hatching are not set. FIG. 16 and FIG. 17 show an example in which the specification evaluation between a plurality of design items is performed synchronously. Each operation can be seen according to the flowcharts of FIGS. Now, it is assumed that a start request 1621 has been issued to the thermal stress analysis program F1. This corresponds to a state in which there is an instruction for an evaluation item in the determination of the process 106 in FIG. 12 and the analysis program is read in the process 108. As a result, the object 1511 performs the process 110 and checks whether or not the design parameters necessary for the execution of the F1 are complete. As shown in FIG. (1622). On the other hand, the values of the previously set parameters 1, 4, and 5 are read (1623). Next, in the case of the first embodiment, the design parameters
And 3 are read ( FIG. 17 ) (1624), which corresponds to steps 102 and 104. Here processing 11
Since the necessary design parameters at 0 are ready, F1 executes the subsequent processing. (1625).

【0031】第18図、第19図は上記F1の実行にあ
たり、評価項目間にトレードオフ関係がある場合の処理
118〜124に相当する処理を実行する場合を示す。
トレードオフ関係により設計パラメータ5について値を
変更する(1821)と、この場合はこのパラメータに
対し解析プログラムF1とF2が関係しているため、F
1,F2共に解析プログラムを実行(処理120)しよ
うとする。このとき、F1は必要な設計パラメータがそ
ろっているため直ちに再実行(第19図、1822)で
きるが、F2は設計パラメータ6が未設定のため、これ
について仮決め要求を発行し(1824)、一方既設定
の設計パラメータを読み込む(1823)。このように
して解析プログラムF2も仮決めされた設計パラメータ
6の値を読み込み(1825)以下の実行を行なう。以
下トレードオフ関係により設定した変更値(処理11
8)について必要な回数、処理120〜124を実行
し、最適なトレードオフ条件が成立するよう設定する点
は第1の実施例の場合と同様である。以上エキスパート
システムにより本発明の協調設計システムを実現する第
2の実施例について示した。第2の実施例によれば、本
発明は半自動ないし、全自動化され、第12図、第13
図等の処理も含めて迅速に実行することが可能となる。
FIGS. 18 and 19 show a case in which, when executing the above-described F1, processing corresponding to processing 118 to 124 when there is a trade-off relationship between evaluation items is performed.
If the value of the design parameter 5 is changed according to a trade-off relationship (1821), the analysis program F1 and F2 are related to this parameter.
Both 1 and F2 try to execute the analysis program (process 120). At this time, F1 can be immediately re-executed (1822 in FIG. 19) because the necessary design parameters are complete, but F2 issues a provisional decision request for the design parameter 6 because the design parameter 6 has not been set (1824). On the other hand, the set design parameters are read (1823). In this way, the analysis program F2 also reads the value of the temporarily determined design parameter 6 (1825) and performs the following steps. Hereinafter, the change value set by the trade-off relationship (processing 11
As in the case of the first embodiment, the processes 120 to 124 are executed as many times as necessary for 8), and the settings are made so that the optimal trade-off condition is satisfied. The second embodiment for realizing the cooperative design system of the present invention by the expert system has been described above. According to a second embodiment, the invention is semi-automatic or fully automatic,
It is possible to quickly execute the processing including the processing of the diagram and the like.

【0032】[0032]

【発明の効果】以上の説明よりも明らかな通り、本願発
明によれば以下に示すような効果が期待される。 (1)設計項目毎に存在する評価項目に対応した個々の
評価・解析実行に必要な設計パラメータを調達しつつ解
析結果を得ることができる。同時に複数の評価項目間の
総合評価としての最適化が出来るため、これによって設
定値を決定するので、設計項目別に見れば必ずしも最適
ではないが、その製品に関連する設計項目全体で見れば
最適となる設計仕様の導出を、設計の進度にかかわらず
早期に行なうことができる。 (2)上記(1)において、解析プログラム実行に必要
な設計パラメータの調達を自動的に行なうことができ、
また未決定の設計パラメータをも仮決めにより、設定、
評価することが出来るので、最適設計仕様の導出を迅速
に行なうことが出来る。 (3)上記諸機能を実現する協調設計支援装置を、オブ
ジェクト指向知識表現のエキスパートシステムによる自
動化または半自動化システムとして提供することができ
る。 (4)上記設計項目別に決定する装置を、ワークステー
ションとして設計部門毎に分散配置し、ネットワークで
結ぶことにより、遠隔地に設計部門が分散した場合で
も、(1)に述べた協調設計支援を行なうことが出来
る。さらにこれにより新たなFA(ファクトリー・オー
トメーション)システムまたはOAシステムを提供する
こととなる。 (5)設計項目間、評価項目間で設計仕様案のつき合わ
せを行なう際、設計仕様に対応した製造コスト予測値と
いう一貫した評価尺度を与えることができ、容易に最適
設計値を決めることができる。
As is clear from the above description, the following effects are expected according to the present invention. (1) It is possible to obtain analysis results while procuring design parameters necessary for performing individual evaluation and analysis corresponding to evaluation items existing for each design item. At the same time, optimization can be performed as a comprehensive evaluation between multiple evaluation items, so the set value is determined by this, so it is not necessarily optimal when looking at each design item, but it is optimal when looking at all the design items related to the product. The derivation of the design specification can be performed early regardless of the design progress. (2) In the above (1), it is possible to automatically procure design parameters necessary for executing the analysis program,
In addition, undetermined design parameters can be set and provisionally determined.
Since the evaluation can be performed, the optimal design specification can be quickly derived. (3) A collaborative design support device that realizes the above functions can be provided as an automated or semi-automated system by an expert system for object-oriented knowledge expression. (4) By coordinating devices determined for each of the above design items as workstations for each design department and connecting them via a network, even if the design departments are distributed to remote locations, the cooperative design support described in (1) can be provided. You can do it. Further, this will provide a new factory automation (FA) system or OA system. (5) When matching design specifications between design items and between evaluation items, it is possible to provide a consistent evaluation scale called a production cost prediction value corresponding to the design specifications, and to easily determine an optimum design value. it can.

【0033】[0033]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明に係る協調設計支援システムのソフトウ
エア構成図。
FIG. 1 is a software configuration diagram of a collaborative design support system according to the present invention.

【図2】本発明のハードウエア構成を示す図。FIG. 2 is a diagram showing a hardware configuration of the present invention.

【図3】本発明のネットワーク構成図。FIG. 3 is a network configuration diagram of the present invention.

【図4】従来の工程図。FIG. 4 is a conventional process drawing.

【図5】本発明の実施例で用いた半導体プラスチックパ
ッケージ設計の説明図。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a semiconductor plastic package design used in the example of the present invention.

【図6】本発明で得られる解析結果のイメージをを示す
グラフ表示図。
FIG. 6 is a graph display diagram showing an image of an analysis result obtained by the present invention.

【図7】本発明で得られる解析結果のイメージを示すグ
ラフ表示図。
FIG. 7 is a graph showing an image of an analysis result obtained by the present invention.

【図8】本発明で得られる解析結果のイメージを示すグ
ラフ表示図。
FIG. 8 is a graph display diagram showing an image of an analysis result obtained by the present invention.

【図9】本発明で得られる解析結果のイメージを示すグ
ラフ表示図。
FIG. 9 is a graph showing an image of an analysis result obtained by the present invention.

【図10】本発明データベースの記憶データ構成を示す
構成図。
FIG. 10 is a configuration diagram showing a storage data configuration of a database of the present invention.

【図11】本発明データベースの記憶データ構成を示す
構成図。
FIG. 11 is a configuration diagram showing a storage data configuration of a database of the present invention.

【図12】本発明の処理手順を示すフローチャート。FIG. 12 is a flowchart showing a processing procedure of the present invention.

【図13】本発明の処理手順を示すフローチャート(図
12の分図)。
FIG. 13 is a flowchart showing a processing procedure of the present invention (split diagram of FIG. 12).

【図14】本発明による最適評価の概念を示す説明図。FIG. 14 is an explanatory diagram showing the concept of optimal evaluation according to the present invention.

【図15】エキスパートシステムによる本発明第2の実
施例の説明図。
FIG. 15 is an explanatory diagram of a second embodiment of the present invention using an expert system.

【図16】本発明第2の実施例の動作を示す説明図。FIG. 16 is an explanatory diagram showing the operation of the second embodiment of the present invention.

【図17】本発明第2の実施例の動作を示す説明図(第
16図の分図)。
FIG. 17 is an explanatory diagram (split diagram of FIG. 16) showing the operation of the second embodiment of the present invention.

【図18】本発明第2の実施例の動作を示す説明図。FIG. 18 is an explanatory diagram showing the operation of the second example of the present invention.

【図19】本発明第2の実施例の動作を示す説明図(第
18図の分図)。
FIG. 19 is an explanatory diagram (split diagram of FIG. 18) showing the operation of the second embodiment of the present invention.

【0034】[0034]

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 マルチバス 12 バス制御装置 13 中央処理装置 14 主記憶装置 15 キーボード 16 ディスプレイ装置 17 ディスク制御装置 18 ディスク 21 データ入力部 22 設計パラメータ管理部 23 解析プログラム登録部 24 解析実行部 25 設計パラメータ仮決め要求部 26 解析結果格納部 27 トレードオフ評価部 28 結果表示部 51 パッケージ構造 52 回路 53 フレーム 54 モールド金型 1411 オブジェクト 1412 オブジェクト 1413 オブジェクト 1421 オブジェクト内解析プログラム処理部 1423 オブジェクト制御部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Multi-bus 12 Bus control device 13 Central processing unit 14 Main storage device 15 Keyboard 16 Display device 17 Disk control device 18 Disk 21 Data input unit 22 Design parameter management unit 23 Analysis program registration unit 24 Analysis execution unit 25 Design parameter provisional decision request Unit 26 Analysis result storage unit 27 Trade-off evaluation unit 28 Result display unit 51 Package structure 52 Circuit 53 Frame 54 Mold die 1411 Object 1412 Object 1413 Object 1421 In-object analysis program processing unit 1423 Object control unit

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐伯 準一 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地 株式会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 西 邦彦 東京都小平市上水本町1450番地 株式会 社日立製作所半導体設計開発センタ内 (56)参考文献 特開 平3−147068(JP,A) 特開 平3−157774(JP,A) 特開 平1−169634(JP,A) 工業調査会発行 天野修訳 「射出成 形用CAE」30−65頁及び119−126頁 (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G06F 17/50 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing from the front page (72) Inventor Junichi Saeki 292 Yoshidacho, Totsuka-ku, Yokohama-shi, Kanagawa Prefecture Inside the Hitachi, Ltd.Production Technology Laboratory (72) Inventor Kunihiko Nishi 1450, Josuihoncho, Kodaira-shi, Tokyo Shares (56) References JP-A-3-147068 (JP, A) JP-A-3-157774 (JP, A) JP-A-1-169634 (JP, A) Industrial Research Committee Published by Osamu Amano “CAE for Injection Molding”, pp. 30-65 and 119-126 (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G06F 17/50

Claims (9)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 少なくとも処理装置と記憶装置とより成
る情報処理システムにより、複数の設計項目に基いて複
数の設計部門によって設計れる製品の設計仕様を決定
する方法であって 記設計項目ごとに設計仕様の候補を定義する設計パラ
メータ入力を受け付けるステップ 記複数の設計項目ごとの記設計パラメータを前記複
数の設計部門と対応させたデータとして前記記憶装置に
格納するステップと、 前記複数の設計パラメータのうち少なくとも1つが、少
なくとも2つ以上の設計部門により決定されるものであ
る場合に、該少なくとも2つ以上の設計部門の設計上の
観点からみた評価特性に基いて、該少なくとも1つの設
計パラメータを前設計仕様の候補として前記処理装置
により評価するステップと、 評価した設計パラメータを、更に他の設計パラメータ
を含めて上記製品についての総合的最適設計の観点によ
に評価し、設計仕様の候補として決定するステッ
を有することを特徴とする協調設計支援方法。
At least a processing device and a storage device are provided.
Information processing system to create multiple
A method of determining the design specifications of the product to be designed by the number design department, a step of accepting input of design parameters that define the candidate design specifications for each prior SL design item, before Symbol for a plurality of design items the double the previous Symbol design parameters
In the storage device as data corresponding to the number of design departments
Storing at least one of the plurality of design parameters;
Is determined by at least two or more design departments.
The design departments of the at least two or more design departments
Based on the evaluation characteristics from the viewpoint, the at least one
It said processing unit a total parameter as a candidate before Symbol design specifications
A step of evaluating by the design parameters the evaluation, yet another design parameters
From the viewpoint of comprehensive optimal design of the above products including
Collaborative design support method and evaluated, characterized in that a step of determining a candidate before Symbol design specifications Ri.
【請求項2】 少なくとも処理装置と記憶装置とより成
る情報処理システムにより、複数の設計項目に基いて複
数の設計部門によって設計される製品の設計仕様を決定
する方法であって、 前記設計項目ごとに設計仕様の候補を定義する設計パラ
メータを前記複数の設計部門と対応させたデータとして
前記記憶装置に格納するステップと、 前記複数の設計パラメータのうち少なくとも1つが、少
なくとも2つ以上の設計部門により決定されるものであ
る場合に、該少なくとも2つ以上の設計部門の設計上の
観点からみた評価特性に基いて、該少なくとも1つの設
計パラメータを前記設計仕様の候補として評価する評価
項目の値を前記処理装置により算出するステップ、と
記少なくとも2つ以上の設計部門の設計上の観点と、他
の設計パラメータを含め、前記製品としての総合的最適
設計の観点より、前記算出された評価項目に就いてトレ
ードオフ関係を決定し、前記設計仕様の候補を決定する
ステップとを有することを特徴とする協調設計支援方
法。
2. A system comprising at least a processing device and a storage device.
Information processing system to create multiple
Determine design specifications for products designed by several design departments
A design parameter for defining design specification candidates for each of the design items.
As data corresponding to meters with the multiple design departments
Storing at least one of the plurality of design parameters in the storage device ;
Is determined by at least two or more design departments.
The design departments of the at least two or more design departments
Based on the evaluation characteristics from the viewpoint, the at least one
Evaluation to evaluate total parameters as candidates for the design specification
Calculating the value of the item by the processor, as before
Design perspectives of at least two or more design departments and other
Comprehensive optimization of the product, including the design parameters
From the design point of view, the calculated
And determine the design specification candidates.
Collaborative design support method characterized by having steps
Law.
【請求項3】 前記評価項目の値を各設計部門毎に算出
するため、複数の設計パラメータのうち少なくとも1つ
を引数とする解析プログラムを用いることを特徴とする
請求項1または2に記載の協調設計支援方法。
3. The value of the evaluation item is calculated for each design department.
At least one of a plurality of design parameters
Using an analysis program that takes
The cooperative design support method according to claim 1.
【請求項4】 解析プログラムの実行に必要な設計
パラメータについて、前記複数の設計項目間で仕様のつ
きあわせが必要なものが含まれる場合に、値を数通り変
化させた場合についての設計パラメータを複数生成する
ステップと、 これに基づいて設計パラメータの変化に対する解析結果
の変動を求め、設計パラメータを決定するステップとを
有することを特徴とする請求項3に記載の協調設計支援
方法。
Design parameters required for the execution of 4. Before SL analysis program, when the butt of the specifications among the plurality of design items include necessary, the design of the case of changing a few streets values 4. The collaborative design support method according to claim 3, further comprising: generating a plurality of parameters; and determining a design parameter based on the change of the analysis result based on the change of the design parameter.
【請求項5】 記総合的最適設計の観点による評価
は、或る設計パラメータに対する各評価項目ごとの評価
関数を含んだ総合的評価関数を最適にする総合評価演算
によって行うことを特徴とする請求項1に記載の協調設
計支援方法。
5. Evaluation by the standpoint of prior Symbol overall optimal design is characterized by performing the comprehensive evaluation operations to optimize the overall evaluation function including an evaluation function for each evaluation item for a certain design parameters The collaborative design support method according to claim 1.
【請求項6】 少なく記評価項目の値と上記総合
最適設計の観点による評価の尺度のうちの1つを製造
コストの予測値とすることを特徴とする請求項1に記載
の協調設計支援方法。
6. least also claim 1, characterized in that as the predicted value of the production cost of one of the measure of evaluation by the perspective values and the overall optimal design of the front Symbol evaluation items <<br/> Cooperative design support method.
【請求項7】 記設計項目ごとに記製品仕様の候補
の決定を夫々対応するオブジェクトが行うことを特徴と
する請求項1に記載の協調設計支援方法。
7. A co-design support method according to claim 1, before SL respectively corresponding object to determine the candidate before SL product specifications for each design item and performing.
【請求項8】 複数の設計項目に基いて複数の設計部門
によって設計される製品の設計仕様を決定するシステム
であって前記設計項目ごとに設計仕様の候補を定義する設計パラ
メータの入力を受け付ける手段と、 前記複数の設計項目ごとの前記設計パラメータを前記複
数の設計部門と対応させたデータとして前記記憶装置に
格納する手段と、 前記複数の設計パラメータのうち少なくとも1つが、少
なくとも2つ以上の設計部門により決定されるものであ
る場合に、該少なくとも2つ以上の設計部門の設計上の
観点からみた評価特性に基いて、該少なくとも1つの設
計パラメータを前記設計仕様の候補として前記処理装置
により評価する手段、と 該評価した設計パラメータを、
更に他の設計パラメータを含めて上記製品についての総
合的最適設計の観点によりに評価し、前記設計仕様の候
補として決定す る手段とを有することを特徴とする協調
設計支援システム。
8. A plurality of design departments based on a plurality of design items.
System that determines the design specifications of products designed by
A design parameter for defining design specification candidates for each of the design items.
Means for receiving an input of a meter, and the design parameter for each of the plurality of design items
In the storage device as data corresponding to the number of design departments
Means for storing, and at least one of the plurality of design parameters is small.
Is determined by at least two or more design departments.
The design departments of the at least two or more design departments
Based on the evaluation characteristics from the viewpoint, the at least one
The processing parameter as a candidate for the design specification.
Means, and the evaluated design parameters,
In addition to other design parameters,
From the point of view of optimal design,
Coordination and having a that determine as a complement means
Design support system.
【請求項9】 複数の設計項目に基いて複数の設計部門
によって設計される製品の設計仕様を決定するシステム
であって前記設計項目ごとに設計仕様の候補を定義する設計パラ
メータを前記複数の設計部門と対応させたデータとして
前記記憶装置に格納する手段と、 前記複数の設計パラメータのうち少なくとも1つが、少
なくとも2つ以上の設計部門により決定されるものであ
る場合に、該少なくとも2つ以上の設計部門の設計上の
観点からみた評価特性に基いて、該少なくとも1つの設
計パラメータを前記設計仕様の候補として評価する評価
項目の値を前記処理装置により算出する手段、と 前記少
なくとも2つ以上の設計部門の設計上の観点と、他の設
計パラメータを含め、前記製品としての総合的最適設計
の観点より、前記算出された評価項目に就いてトレード
オフ関係を決定し、前記設計仕様の候補を決定する手段
とを有することを特徴とする協調設計支援システム。
9. A plurality of design departments based on a plurality of design items
System that determines the design specifications of products designed by
A design parameter for defining design specification candidates for each of the design items.
As data corresponding to meters with the multiple design departments
Means for storing in the storage device, and at least one of the plurality of design parameters
Is determined by at least two or more design departments.
The design departments of the at least two or more design departments
Based on the evaluation characteristics from the viewpoint, the at least one
Evaluation to evaluate total parameters as candidates for the design specification
Means for calculating the value of the item by the processing unit, and the small
Design aspects of at least two or more design departments and other
Comprehensive optimal design of the above products, including measurement parameters
From the point of view, trade in the calculated evaluation item
Means for determining off relationship and determining candidates for the design specification
And a collaborative design support system comprising:
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工業調査会発行 天野修訳 「射出成形用CAE」30−65頁及び119−126頁

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