JPH0540240A - Illumination optical system - Google Patents

Illumination optical system

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JPH0540240A
JPH0540240A JP3199318A JP19931891A JPH0540240A JP H0540240 A JPH0540240 A JP H0540240A JP 3199318 A JP3199318 A JP 3199318A JP 19931891 A JP19931891 A JP 19931891A JP H0540240 A JPH0540240 A JP H0540240A
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JP
Japan
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light source
image generating
generating means
source image
optical system
Prior art date
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Application number
JP3199318A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshiyuki Sugiyama
吉幸 杉山
Shinichiro Aoki
新一郎 青木
Masaki Yamamoto
正樹 山本
Yoshito Nakanishi
淑人 中西
Takeo Sato
健夫 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3199318A priority Critical patent/JPH0540240A/en
Publication of JPH0540240A publication Critical patent/JPH0540240A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

PURPOSE:To provide the illumination optical system which resolves problems such as the reduction of resolution caused by speckle or the nonuniformity of illumination, suppresses the generation of the speckle, more uniformly illuminate the surface of a reticule, detects an exposed variable and controls a proper exposed variable. CONSTITUTION:This system is composed of a first light source image generating means 2 to generate plural light source images by using beams emitted from a laser beam source 2, biaxial oscillating mirror 8 to scan the beams from the first light source image generating means 2, second light source image generating means 10 to generate plural light source images by using the beams scanned by the biaxial oscillating mirror 8, condenser lens 15 to irradiate the surface of a reticule 16 in the state of overlapping the beams emitted from the second light source image generating means 10 and laser output control circuit 23 to fixedly control the exposed variable detected by an exposed variable detecting means 13 by arranging the exposed variable detecting means 13 just behind the second light source image generating means 10 so as to integrate and detect the exposed variable caused by the pulsed laser beams.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体露光装置におい
てレーザ光を光源としレチクル面を均一に照明するのに
最適な照明光学系に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optimum illumination optical system for uniformly illuminating a reticle surface using a laser beam as a light source in a semiconductor exposure apparatus.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、半導体素子、特に超LSI等の回
路パターンの微細化と、高集積化の進歩はめざましく、
回路パターンの線幅は1μm以下のサブミクロンへと進
みつつある。このパターンの微細化と高集積化を可能に
するために、より高解像力の得られる半導体露光装置が
要求されている。
2. Description of the Related Art In recent years, the miniaturization of circuit patterns of semiconductor devices, especially super LSIs, and the progress of high integration have been remarkable,
The line width of circuit patterns is advancing to submicrons of 1 μm or less. In order to enable miniaturization and high integration of this pattern, a semiconductor exposure apparatus capable of obtaining higher resolution is required.

【0003】一般に、使用する波長が短ければ短い程解
像力は良くなり、照明用光源としても超高圧水銀ランプ
やキセノン水銀ランプが用いられていたが、これらの光
源からの光束は指向性が無く低輝度であるため露光時間
が長くなり、高スループットを得るのが困難であった。
これに対し最近は波長が250nm以下の遠紫外領域の
波長を用いたエキシマレーザを照明用光源として用いた
半導体露光装置が実用化されている。
Generally, the shorter the wavelength used, the better the resolution, and an ultra-high pressure mercury lamp or a xenon mercury lamp was also used as a light source for illumination, but the light flux from these light sources has no directivity and is low. Due to the brightness, the exposure time was long and it was difficult to obtain high throughput.
On the other hand, recently, a semiconductor exposure apparatus using an excimer laser having a wavelength in the deep ultraviolet region of 250 nm or less as a light source for illumination has been put into practical use.

【0004】以下、従来の半導体露光装置の照明光学系
について説明する。図4は、従来の半導体露光装置の概
略構成図で、特開昭64−37837号に開示されてい
るものである。図4において、41は露光機構部であ
る。42は照明光源で、例えばエキシマレーザのような
光源である。43はミラーであり、44は凹レンズ、4
5は凸レンズである。凹レンズ44および凸レンズ45
は、ビームエキスパンダとしての役割を持っており、レ
ーザのビーム径をおおよそフライアイ・インテグレータ
47の大きさに拡大するものである。46はミラーであ
り、47はレチクル50上を均一に照明するためのフラ
イアイ・インテグレータである。48はミラーであり、
49はコンデンサレンズで、フライアイ・インテグレー
タ47から出射したビームをコリメートする。50は回
路パターンが描かれているレチクル、51はレチクル5
0を吸着保持するレチクルホルダ、52はレチクル50
のパターンを投影する投影レンズ、53はパターンが焼
付けられるウェハである。54はXYステージであり、
ウェハ53を吸着保持し、かつ焼付けを行う際にXY方
向に移動する。55は露光機構部の定盤である。
The illumination optical system of the conventional semiconductor exposure apparatus will be described below. FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a conventional semiconductor exposure apparatus, which is disclosed in JP-A-64-37837. In FIG. 4, reference numeral 41 is an exposure mechanism section. An illumination light source 42 is a light source such as an excimer laser. 43 is a mirror, 44 is a concave lens, 4
Reference numeral 5 is a convex lens. Concave lens 44 and convex lens 45
Has a role as a beam expander and expands the beam diameter of the laser to approximately the size of the fly-eye integrator 47. Reference numeral 46 is a mirror, and 47 is a fly-eye integrator for uniformly illuminating the reticle 50. 48 is a mirror,
A condenser lens 49 collimates the beam emitted from the fly-eye integrator 47. 50 is a reticle on which a circuit pattern is drawn, 51 is a reticle 5.
A reticle holder that holds 0 by suction, 52 is a reticle 50
Is a projection lens for projecting the pattern, and 53 is a wafer on which the pattern is printed. 54 is an XY stage,
The wafer 53 is sucked and held, and is moved in the XY directions when baking is performed. Reference numeral 55 is a surface plate of the exposure mechanism section.

【0005】以上のように構成された半導体露光装置に
ついて、以下その動作について説明する。
The operation of the semiconductor exposure apparatus configured as described above will be described below.

【0006】まず、エキシマレーザ光源42から出射し
たビームはミラー43で反射され、ビームエキスパンダ
44および45で拡大される。拡大されたビームはミラ
ー46で反射され、フライアイ・インテグレータ47で
複数の光源像を発生する。フライアイ・インテグレータ
47から出射した複数の光源像は、ミラー48で反射さ
れ、コンデンサレンズ49で重ね合わせた状態でコリメ
ートされ、レチクル50上を均一に照明する。レチクル
50に描かれている回路パターンは投影レンズ52によ
りウェハ53上に投影され、パターンが焼付けられる。
First, the beam emitted from the excimer laser light source 42 is reflected by the mirror 43 and expanded by the beam expanders 44 and 45. The expanded beam is reflected by the mirror 46, and the fly-eye integrator 47 generates a plurality of light source images. A plurality of light source images emitted from the fly-eye integrator 47 are reflected by the mirror 48, collimated by the condenser lens 49 in a superposed state, and uniformly illuminate the reticle 50. The circuit pattern drawn on the reticle 50 is projected onto the wafer 53 by the projection lens 52, and the pattern is printed.

【0007】図5は、従来の照明光学系の概略構成図で
あり、特開昭59−226317号に開示されているも
のである。
FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a conventional illumination optical system, which is disclosed in JP-A-59-226317.

【0008】図5において、61は照明光源で、例えば
エキシマレーザのような光源である。レーザ光源61か
ら出射したレーザビームは走査光学装置62によりスポ
ットに集光されると共に、走査面63上で2次元的に走
査される。走査面63上に焦点を有するコリメートレン
ズ64により、走査面63からの光束は平行光束に変換
されてフライアイレンズ65に入射する。フライアイレ
ンズ65から出射したビームはコンデンサレンズ66に
より、回路パターンが描かれているレチクル67を照明
し、投影レンズ68によりウェハ69上にパターンが焼
付けられる。
In FIG. 5, reference numeral 61 is an illumination light source, which is a light source such as an excimer laser. The laser beam emitted from the laser light source 61 is focused on a spot by the scanning optical device 62 and is two-dimensionally scanned on the scanning surface 63. The light beam from the scanning surface 63 is converted into a parallel light beam by the collimator lens 64 having a focal point on the scanning surface 63 and is incident on the fly-eye lens 65. The beam emitted from the fly-eye lens 65 illuminates a reticle 67 on which a circuit pattern is drawn by a condenser lens 66, and the pattern is printed on a wafer 69 by a projection lens 68.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】最近の超LSIの一層
の高集積度化に伴い、照明の均一性にはより優れた一様
性が要求されてきているが、上記の従来の構成では、レ
ーザ光を用いるとレーザ光には高い可干渉性があるので
フライアイ・インテグレータの採用だけではレチクル面
上にスペックル(干渉縞)が発生し、十分な均一性を得
ることが困難になってきている。しかも、1μm以下の
サブミクロンの高解像力を得ようとするとスペックル等
の影響で解像力が低下するという課題を有していた。
With the recent increase in the degree of integration of VLSIs, higher uniformity of illumination has been required. However, in the conventional configuration described above, When laser light is used, the laser light has high coherence, so speckles (interference fringes) are generated on the reticle surface only by using the fly-eye integrator, and it becomes difficult to obtain sufficient uniformity. ing. In addition, there is a problem in that when trying to obtain a submicron high resolution of 1 μm or less, the resolution is lowered due to the influence of speckles and the like.

【0010】また、エキシマレーザはパルス発振方式で
あるため、従来の露光量制御方式、即ちシャッターを用
いてタイマーで設定される時間を制御する方式を用いる
ことができないという課題を有している。
Further, since the excimer laser is a pulse oscillation system, there is a problem that a conventional exposure amount control system, that is, a system for controlling a time set by a timer using a shutter cannot be used.

【0011】本発明は、上記従来技術の課題を解決する
もので、スペックルの発生を抑え、レチクル面上をより
均一に照明すると共に、実際の露光量を検出し適正露光
量を制御する照明光学系を提供することを目的とする。
The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art and suppresses speckle generation, illuminates the reticle surface more uniformly, and detects the actual exposure amount and controls the appropriate exposure amount. The purpose is to provide an optical system.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明は、物体を照明するためのパルス化されたレ
ーザ光を発する光源と、光源から発せられるビームを用
いて複数の光源像を発生させる第1の光源像発生手段
と、第1の光源像発生手段からのビームを走査する走査
手段と、走査手段により走査されるビームを用いて複数
の光源像を発生させる第2の光源像発生手段と、第2の
光源像発生手段からのビームを重ね合わせた状態で被照
射面を照射する照射手段を有している。
To achieve this object, the present invention provides a plurality of light source images using a light source that emits pulsed laser light for illuminating an object and a beam emitted from the light source. A first light source image generating means, a scanning means for scanning the beam from the first light source image generating means, and a second light source for generating a plurality of light source images using the beam scanned by the scanning means. The image generation means and the irradiation means for irradiating the surface to be irradiated with the beams from the second light source image generation means are superimposed.

【0013】[0013]

【作用】本発明は上記構成によって、第1の光源像発生
手段で発生させた複数のビームを走査手段により走査し
て、第2の光源像発生手段に入射させ、第2の光源像発
生手段で発生させた複数のビームに分離する。これによ
り、照明の均一性はより優れた一様性が得られると同時
に、スペックルの発生を抑えることができる。
According to the present invention, according to the above construction, the plurality of beams generated by the first light source image generating means are scanned by the scanning means to be incident on the second light source image generating means, and the second light source image generating means. It is separated into a plurality of beams generated in. As a result, the uniformity of illumination can be more excellent, and at the same time, the generation of speckles can be suppressed.

【0014】また、露光量検出手段によって検出された
露光量が一定になった段階でレーザ光源を制御する制御
手段を設けたことにより適正露光量を簡単に制御でき
る。
Further, by providing the control means for controlling the laser light source when the exposure amount detected by the exposure amount detecting means becomes constant, the proper exposure amount can be easily controlled.

【0015】[0015]

【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0016】図1は、本発明の一実施例における半導体
露光装置の概略構成図である。図1において、1は露光
機構部である。2は照明光源で、例えばエキシマレーザ
光源である。3はミラーであり、4は凹レンズ、5は凸
レンズである。凹レンズ4および凸レンズ5は、ビーム
エキスパンダとしての役割を持っており、レーザのビー
ム径をおおよそフライアイ・インテグレータ6の大きさ
に拡大するものである。6はレチクル16上を均一に照
明するための第1のフライアイ・インテグレータであ
り、フライアイ・インテグレータ6は、図2の平面図に
示すごとく、四角柱が多数接合されて構成されており、
各四角柱の両端面はそれぞれ凸球面に形成され、正レン
ズの作用を有している。7は凸レンズで、8は第1のフ
ライアイ・インテグレータ6から出射したビームをXお
よびY両方向の2方向に走査する走査手段であり、2軸
の回転軸を有し、圧電素子等の駆動手段により揺動運動
をする揺動ミラーである。9は凸レンズで、凸レンズ7
および9は第1のフライアイ・インテグレータ6から出
射したビームをコリメートするコリメートレンズの役割
を持っている。
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a semiconductor exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, reference numeral 1 is an exposure mechanism section. An illumination light source 2 is, for example, an excimer laser light source. 3 is a mirror, 4 is a concave lens, and 5 is a convex lens. The concave lens 4 and the convex lens 5 have a role as a beam expander, and expand the beam diameter of the laser to approximately the size of the fly-eye integrator 6. Reference numeral 6 is a first fly-eye integrator for uniformly illuminating the reticle 16, and the fly-eye integrator 6 is configured by joining a large number of square columns as shown in the plan view of FIG.
Both end surfaces of each quadrangular prism are formed as convex spherical surfaces, and have a positive lens function. Reference numeral 7 is a convex lens, and 8 is a scanning means for scanning the beam emitted from the first fly-eye integrator 6 in two directions of both X and Y directions, which has a rotation axis of two axes, and a driving means such as a piezoelectric element. It is a swinging mirror that swings by. 9 is a convex lens, and 7 is a convex lens.
Reference numerals 9 and 9 serve as collimating lenses for collimating the beam emitted from the first fly-eye integrator 6.

【0017】10はレチクル16上を均一に照明するた
めの第2のフライアイ・インテグレータであり、第1の
フライアイ・インテグレータ6と同様の構成をしてお
り、第1のフライアイ・インテグレータ6の入射面と第
2のフライアイ・インテグレータ10の出射面とは略共
役関係に維持されている。11はフライアイ・インテグ
レータ10から出射したレーザビームを数%反射させる
ビームスプリッタであり、12は数%反射されたレーザ
ビームを集光させる集光レンズである。13は集光レン
ズ12で集光されたレーザビームを検出するための露光
量検出手段で、例えば紫外用フォトセンサである。22
は紫外用フォトセンサで検出した光量を積算する光量積
算回路で、23はレーザ出力を制御するレーザ出力制御
回路である。
Reference numeral 10 denotes a second fly-eye integrator for uniformly illuminating the reticle 16, which has the same configuration as the first fly-eye integrator 6 and has the first fly-eye integrator 6. The incident surface of 1 and the exit surface of the second fly-eye integrator 10 are maintained in a substantially conjugate relationship. Reference numeral 11 is a beam splitter that reflects the laser beam emitted from the fly-eye integrator 10 by several percent, and 12 is a condenser lens that condenses the laser beam reflected by several percent. Reference numeral 13 denotes an exposure amount detecting means for detecting the laser beam condensed by the condenser lens 12, which is, for example, an ultraviolet photosensor. 22
Is a light amount integrating circuit that integrates the light amount detected by the UV photosensor, and 23 is a laser output control circuit that controls the laser output.

【0018】14はミラーであり、15はコンデンサレ
ンズで、2段のフライアイ・インテグレータ6および1
0から出射したビームをコリメートする。16は回路パ
ターンが描かれているレチクル、17はレチクル16を
吸着保持するレチクルホルダ、18はレチクル16のパ
ターンを投影する投影レンズ、19はパターンが焼付け
られるウェハである。20はXYステージであり、ウェ
ハ19を吸着保持し、かつ焼付けを行う際にXY方向に
移動する。21は露光機構部の定盤である。
Reference numeral 14 is a mirror, and 15 is a condenser lens, which is a two-stage fly-eye integrator 6 and 1.
The beam emitted from 0 is collimated. Reference numeral 16 is a reticle on which a circuit pattern is drawn, 17 is a reticle holder that holds the reticle 16 by suction, 18 is a projection lens that projects the pattern of the reticle 16, and 19 is a wafer on which the pattern is printed. Reference numeral 20 denotes an XY stage that holds the wafer 19 by suction and moves in the XY directions when baking is performed. Reference numeral 21 is a surface plate of the exposure mechanism section.

【0019】以上のように構成された半導体露光装置に
ついて、以下その動作について説明する。
The operation of the semiconductor exposure apparatus configured as described above will be described below.

【0020】まず、エキシマレーザ光源2から出射した
ビームはミラー3で反射され、ビームエキスパンダ4お
よび5で拡大される。拡大されたビームは第1の光源像
発生手段であるフライアイ・インテグレータ6に入射す
る。フライアイ・インテグレータ6の入射面側の凸面の
焦点距離は、フライアイ・インテグレータ6の厚さにほ
ぼ等しく、そのため、フライアイ・インテグレータ6に
入射するビームは各四角柱レンズ要素によって出射面側
の各凸面の近傍に集光され、N個(Nは整数)のスポッ
ト像が形成される。形成されたスポット像は圧電素子等
の駆動方法によりX軸およびY軸の2軸に揺動運動をす
る揺動ミラー8で走査される。揺動ミラー8で走査され
たN個のスポット像は第2の光源像発生手段であるフラ
イアイ・インテグレータ10でN×M個(Mは整数)の
光源像を発生する。例えば、図3(a)の走査面の斜視
図に示すような軌跡でスポット像が走査されると、図3
(b)のフライアイ・インテグレータ10の出射面の斜
視図に示すような各四角柱レンズ要素の出射面におい
て、走査面の軌跡と相似形状の軌跡で全てのスポット像
が走査され、フライアイ・インテグレータ10の出射面
全体でN×M個の複数のスポット像が同時に走査され
る。フライアイ・インテグレータ10から出射した複数
の光源像はビームスプリッタ11で90数%透過し、透
過したビームはミラー14で反射され、コンデンサレン
ズ15で重ね合わせた状態でコリメートされ、レチクル
16上を均一に照明する。レチクル16に描かれている
回路パターンは投影レンズ18によりウェハ19上に投
影され、パターンが焼付けられる。
First, the beam emitted from the excimer laser light source 2 is reflected by the mirror 3 and expanded by the beam expanders 4 and 5. The expanded beam is incident on the fly-eye integrator 6 which is the first light source image generating means. The focal length of the convex surface on the incident surface side of the fly-eye integrator 6 is almost equal to the thickness of the fly-eye integrator 6, so that the beam incident on the fly-eye integrator 6 is made incident on the exit surface side by each quadrangular prism lens element. The light is condensed in the vicinity of each convex surface, and N (N is an integer) spot images are formed. The formed spot image is scanned by an oscillating mirror 8 which oscillates in two axes of an X axis and a Y axis by a driving method of a piezoelectric element or the like. The N spot images scanned by the oscillating mirror 8 generate N × M (M is an integer) light source images by the fly-eye integrator 10 which is the second light source image generating means. For example, when the spot image is scanned along the locus as shown in the perspective view of the scanning surface of FIG.
On the exit surface of each quadrangular prism lens element as shown in the perspective view of the exit surface of the fly-eye integrator 10 in (b), all spot images are scanned along a locus of a shape similar to the locus of the scanning surface, A plurality of N × M spot images are simultaneously scanned on the entire exit surface of the integrator 10. A plurality of light source images emitted from the fly-eye integrator 10 are transmitted by 90% by the beam splitter 11, the transmitted beams are reflected by the mirror 14, are collimated by the condenser lens 15 in a superposed state, and are uniformly distributed on the reticle 16. To illuminate. The circuit pattern drawn on the reticle 16 is projected onto the wafer 19 by the projection lens 18 and the pattern is printed.

【0021】第2の光源像発生手段であるフライアイ・
インテグレータ10から出射したビームはビームスプリ
ッタ11で数%反射し、反射したビームは集光レンズ1
2で集光され、集光されたビームは紫外用フォトセンサ
13に入力される。紫外用フォトセンサ13の出力は、
光量積算回路22に入力される。光量積算回路22の出
力は、レーザ出力制御部23に入力され、予め入力され
ている適正露光量に達した段階で、レーザ光源2を制御
する。
Fly eye, which is the second light source image generating means
The beam emitted from the integrator 10 is reflected by the beam splitter 11 by several%, and the reflected beam is collected by the condenser lens 1.
The light beam condensed by 2 is input to the ultraviolet photosensor 13. The output of the UV photosensor 13 is
It is input to the light amount integrating circuit 22. The output of the light amount integration circuit 22 is input to the laser output control unit 23, and controls the laser light source 2 when the pre-input appropriate exposure amount is reached.

【0022】以上のように、本実施例によれば、2段の
フライアイ・インテグレータの中間に揺動ミラーを設け
ることにより、光量低下も無く一様な均一照明を得るこ
とができると共に、積算露光量モニタの設置により適正
露光することができる。
As described above, according to the present embodiment, by providing the swing mirror in the middle of the two-stage fly-eye integrator, it is possible to obtain uniform and uniform illumination without lowering the light amount, and to integrate the light. Proper exposure can be achieved by installing an exposure monitor.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上のように本発明は、2段の光源像発
生手段の中間に走査手段を設け、第1の光源像発生手段
で発生させた複数のビームを走査手段により走査し、第
2の光源像発生手段に入射させ、第2の光源像発生手段
で発生させた複数のビームに分離するようにしたので、
照明の均一性がより優れた一様性が得られると同時に、
スペックルの発生を抑えることができる。
As described above, according to the present invention, the scanning means is provided in the middle of the two-stage light source image generating means, and the plurality of beams generated by the first light source image generating means are scanned by the scanning means. Since it is made incident on the second light source image generating means and separated into the plurality of beams generated by the second light source image generating means,
The uniformity of the illumination is better and at the same time
Generation of speckles can be suppressed.

【0024】また、露光量検出手段によって検出された
露光量が一定になった段階でレーザ光源を制御する制御
手段を設けたことにより、適正露光量を簡単に制御でき
る。
Further, by providing the control means for controlling the laser light source when the exposure amount detected by the exposure amount detecting means becomes constant, the proper exposure amount can be easily controlled.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例における半導体露光装置の概
略構成図
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a semiconductor exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の一実施例におけるフライアイ・インテ
グレータの平面図
FIG. 2 is a plan view of a fly-eye integrator according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施例における走査面の斜視図、お
よび本発明の一実施例におけるフライアイ・インテグレ
ータ出射面の斜視図
FIG. 3 is a perspective view of a scanning surface according to an embodiment of the present invention, and a perspective view of a fly-eye integrator exit surface according to an embodiment of the present invention.

【図4】従来の半導体露光装置の概略構成図FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a conventional semiconductor exposure apparatus.

【図5】従来の照明光学系の概略構成図FIG. 5 is a schematic configuration diagram of a conventional illumination optical system.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 露光機構部 2 照明光源部 3 ミラー 4、5 ビームエキスパンダ 6、7 フライアイ・インテグレータ 8 揺動ミラー 9、10 フライアイ・インテグレータ 11 ビームスプリッタ 12 集光レンズ 13 露光量検出手段 14 ミラー 15 コンデンサレンズ 16 レチクル 17 レチクルホルダ 18 投影レンズ 19 ウェハ 20 XYステージ 21 定盤 22 光量積算回路 23 レーザ出力制御部 1 exposure mechanism part 2 illumination light source part 3 mirror 4, 5 beam expander 6, 7 fly eye integrator 8 swinging mirror 9, 10 fly eye integrator 11 beam splitter 12 condensing lens 13 exposure amount detecting means 14 mirror 15 condenser Lens 16 Reticle 17 Reticle Holder 18 Projection Lens 19 Wafer 20 XY Stage 21 Surface Plate 22 Light Quantity Integration Circuit 23 Laser Output Control Section

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中西 淑人 神奈川県川崎市多摩区東三田3丁目10番1 号 松下技研株式会社内 (72)発明者 佐藤 健夫 神奈川県川崎市多摩区東三田3丁目10番1 号 松下技研株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Yoshito Nakanishi, 3-10-10 Higashisanda, Tama-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Matsushita Giken Co., Ltd. (72) Takeo Sato 3 Higashimita, Tama-ku, Kawasaki City, Kanagawa Prefecture Chome 10-1 Matsushita Giken Co., Ltd.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 物体を照明するためのパルス化されたレ
ーザ光を発する光源と、前記光源から発せられるビーム
を用いて複数の光源像を発生させる第1の光源像発生手
段と、前記第1の光源像発生手段からのビームを走査す
る走査手段と、前記走査手段により走査されるビームを
用いて複数の光源像を発生させる第2の光源像発生手段
と、前記第2の光源像発生手段からのビームを重ね合わ
せた状態で被照射面を照射する照射手段を具備したこと
を特徴とする照明光学系。
1. A light source that emits pulsed laser light for illuminating an object, a first light source image generating means that generates a plurality of light source images using a beam emitted from the light source, and the first light source image generating means. Scanning means for scanning the beam from the light source image generating means, second light source image generating means for generating a plurality of light source images using the beam scanned by the scanning means, and the second light source image generating means. An illumination optical system comprising: an irradiation unit that irradiates the surface to be irradiated with the beams from the laser beams superimposed on each other.
【請求項2】 第1の光源像発生手段および第2の光源
像発生手段は、集光レンズとフライアイ・インテグレー
タで構成されており、第1の光源像発生手段の入射面と
第2の光源像発生手段の出射面とが略共役関係に維持さ
れていることを特徴とする請求項1記載の照明光学系。
2. The first light source image generating means and the second light source image generating means are composed of a condenser lens and a fly's eye integrator, and the incident surface of the first light source image generating means and the second light source image generating means. 2. The illumination optical system according to claim 1, wherein the emission surface of the light source image generating means is maintained in a substantially conjugate relationship.
【請求項3】 走査手段は、2方向の回転軸を有し、2
方向に揺動運動をすることを特徴とする請求項1記載の
照明光学系。
3. The scanning means has a rotation axis in two directions, and
2. The illumination optical system according to claim 1, wherein the illumination optical system makes a swinging movement in a direction.
【請求項4】 パルス化されたレーザ光による露光量を
積算して検出する露光量検出手段と、前記露光量検出手
段により検出された露光量を一定に制御する制御手段を
具備することを特徴とする請求項1記載の照明光学系。
4. An exposure amount detecting means for integrating and detecting the exposure amount of the pulsed laser light, and a control means for controlling the exposure amount detected by the exposure amount detecting means to be constant. The illumination optical system according to claim 1.
【請求項5】 露光量検出手段を第2の光源像発生手段
の直後に配置したことを特徴とする請求項4記載の照明
光学系。
5. The illumination optical system according to claim 4, wherein the exposure amount detecting means is arranged immediately after the second light source image generating means.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999036832A1 (en) * 1998-01-19 1999-07-22 Nikon Corporation Illuminating device and exposure apparatus
JP2007027186A (en) * 2005-07-12 2007-02-01 Hamamatsu Photonics Kk Semiconductor photo detector and semiconductor aligner
WO2008142145A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Micronic Laser Systems Ab Illumination non-uniformity quantification method and apparatus
CN112526832A (en) * 2020-12-17 2021-03-19 张家港中贺自动化科技有限公司 High-resolution maskless photoetching system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999036832A1 (en) * 1998-01-19 1999-07-22 Nikon Corporation Illuminating device and exposure apparatus
JP2007027186A (en) * 2005-07-12 2007-02-01 Hamamatsu Photonics Kk Semiconductor photo detector and semiconductor aligner
WO2008142145A1 (en) * 2007-05-22 2008-11-27 Micronic Laser Systems Ab Illumination non-uniformity quantification method and apparatus
US8456613B2 (en) 2007-05-22 2013-06-04 Micronic Laser Systems Method and apparatus for quantification of illumination non-uniformity in the mask plane of a lithographic exposure system
CN112526832A (en) * 2020-12-17 2021-03-19 张家港中贺自动化科技有限公司 High-resolution maskless photoetching system

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