JPH0539373A - 低アウトガス成形材料 - Google Patents
低アウトガス成形材料Info
- Publication number
- JPH0539373A JPH0539373A JP21797691A JP21797691A JPH0539373A JP H0539373 A JPH0539373 A JP H0539373A JP 21797691 A JP21797691 A JP 21797691A JP 21797691 A JP21797691 A JP 21797691A JP H0539373 A JPH0539373 A JP H0539373A
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- JP
- Japan
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- outgas
- molecules
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- free
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形材料からのアウトガスの発生を低減さ
せ、電子機器等の製品の寿命、信頼性及び耐熱性を向上
させる。 【構成】 電子銃４によりリレーのケース１に電子線５
を照射する。ケース１に電子線５を照射すると、残留モ
ノマーや分解低分子等の遊離分子３がポリマー分子鎖２
に架橋し、遊離しているポリマー分子が減少する。ま
た、アウトガスとなる遊離分子３も３次元網目構造のポ
リマー分子鎖２を通り抜けて外部へ排出されにくくな
り、アウトガスの発生が低減される。
せ、電子機器等の製品の寿命、信頼性及び耐熱性を向上
させる。 【構成】 電子銃４によりリレーのケース１に電子線５
を照射する。ケース１に電子線５を照射すると、残留モ
ノマーや分解低分子等の遊離分子３がポリマー分子鎖２
に架橋し、遊離しているポリマー分子が減少する。ま
た、アウトガスとなる遊離分子３も３次元網目構造のポ
リマー分子鎖２を通り抜けて外部へ排出されにくくな
り、アウトガスの発生が低減される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は低アウトガス成形材料に
関する。具体的にいうと、各種樹脂成形材料から発生す
るアウトガスを低減させるための技術に関する。
関する。具体的にいうと、各種樹脂成形材料から発生す
るアウトガスを低減させるための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器、電子部品等の製品（例え
ば、リレー）においては、高分子ポリマーからなる多く
の構成部品（樹脂成形品）が用いられている。
ば、リレー）においては、高分子ポリマーからなる多く
の構成部品（樹脂成形品）が用いられている。
【０００３】しかしながら、高分子ポリマーの成形品か
らは、有機ガス成分が発生し（このガスをアウトガスと
いう。）、製品内部の金属部品等を酸化させたり、錆び
させたり、腐食させたり、素子等を劣化させたりし、製
品に悪影響を与え、電子部品等の信頼性を低下させてい
る。例えば、リレーでは、接点の表面が酸化したり腐食
したりすると、接点が接触不良を起こしたり、接触抵抗
が不安定になったりする恐れがあった。特に、製品の製
造工程における養生中や高温環境下における使用中など
高温に保持されるとアウトガスが発生し易いので、電子
部品等の耐熱性を低下させている。
らは、有機ガス成分が発生し（このガスをアウトガスと
いう。）、製品内部の金属部品等を酸化させたり、錆び
させたり、腐食させたり、素子等を劣化させたりし、製
品に悪影響を与え、電子部品等の信頼性を低下させてい
る。例えば、リレーでは、接点の表面が酸化したり腐食
したりすると、接点が接触不良を起こしたり、接触抵抗
が不安定になったりする恐れがあった。特に、製品の製
造工程における養生中や高温環境下における使用中など
高温に保持されるとアウトガスが発生し易いので、電子
部品等の耐熱性を低下させている。
【０００４】図１において、１はリレーの樹脂製ケー
ス、Ａはそのケース１の組織の拡大図である。このよう
に樹脂成形品の内部では、微視的に見ると、絡み合った
ポリマー分子鎖２の間に残留モノマーや残留オリゴマ
ー、分解低分子、各種配剤分子等の遊離分子３が存在し
ているので、例えば高温に保持されると、これらの遊離
分子３がアウトガスとなって放出され、ケース１の内部
に充満する。
ス、Ａはそのケース１の組織の拡大図である。このよう
に樹脂成形品の内部では、微視的に見ると、絡み合った
ポリマー分子鎖２の間に残留モノマーや残留オリゴマ
ー、分解低分子、各種配剤分子等の遊離分子３が存在し
ているので、例えば高温に保持されると、これらの遊離
分子３がアウトガスとなって放出され、ケース１の内部
に充満する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は叙上の背景技
術に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、成形材料からのアウトガスの発生を低減させ、電子
機器等の製品の信頼性及び耐熱性を向上させることにあ
る。
術に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、成形材料からのアウトガスの発生を低減させ、電子
機器等の製品の信頼性及び耐熱性を向上させることにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の低アウトガス成
形材料は、電子線照射によりアウトガスの発生を低減さ
れたことを特徴としている。
形材料は、電子線照射によりアウトガスの発生を低減さ
れたことを特徴としている。
【０００７】
【作用】成形材料に電子線を照射すると、遊離していた
ポリマー分子がポリマー分子鎖と架橋し、ポリマー分子
鎖が３次元網目構造を形成する。このためアウトガスと
なる遊離分子が減少すると共にアウトガスとなる分子が
３次元網目構造に妨げられて成形材料の外へ移動しにく
くなり、アウトガスの発生が減少する。
ポリマー分子がポリマー分子鎖と架橋し、ポリマー分子
鎖が３次元網目構造を形成する。このためアウトガスと
なる遊離分子が減少すると共にアウトガスとなる分子が
３次元網目構造に妨げられて成形材料の外へ移動しにく
くなり、アウトガスの発生が減少する。
【０００８】したがって、電子部品等の内部に用いられ
ている金属部品や素子等が劣化しにくくなり、電子部品
等の信頼性及び寿命が向上する。
ている金属部品や素子等が劣化しにくくなり、電子部品
等の信頼性及び寿命が向上する。
【０００９】また、高温環境下においてもアウトガスの
発生が低減されるので、電子機器や電子部品等の耐熱性
が向上する。
発生が低減されるので、電子機器や電子部品等の耐熱性
が向上する。
【００１０】しかも、電子線を用いることにより、紫外
線のようにポリマーを分解してボロボロにすることな
く、効果的にポリマーを架橋させることができる。
線のようにポリマーを分解してボロボロにすることな
く、効果的にポリマーを架橋させることができる。
【００１１】
【実施例】図１は前述のように成形後のリレーのケース
１とその組織の拡大図Ａを示しており、ポリマー分子鎖
２の間には、残留モノマーや残留オリゴマー、分解低分
子、各種配合剤分子などの遊離分子３が存在している。
１とその組織の拡大図Ａを示しており、ポリマー分子鎖
２の間には、残留モノマーや残留オリゴマー、分解低分
子、各種配合剤分子などの遊離分子３が存在している。
【００１２】図２は本発明の一実施例を示す図であっ
て、電子銃４によりリレーのケース１に電子線５を照射
している。このように電子線５を用いると、電子線５の
エネルギーが主たるポリマーの吸収帯と重なっていない
ので、紫外線を照射した場合のようにポリマー分子が分
解されることはない。
て、電子銃４によりリレーのケース１に電子線５を照射
している。このように電子線５を用いると、電子線５の
エネルギーが主たるポリマーの吸収帯と重なっていない
ので、紫外線を照射した場合のようにポリマー分子が分
解されることはない。
【００１３】一方、ケース１に電子線５を照射すること
により、ポリマー分子鎖２や残留モノマー、分解低分子
等の遊離分子３にラジカルが発生し、ポリマー分子鎖２
と遊離分子３との間に架橋が起こる。
により、ポリマー分子鎖２や残留モノマー、分解低分子
等の遊離分子３にラジカルが発生し、ポリマー分子鎖２
と遊離分子３との間に架橋が起こる。
【００１４】図３は電子線５を照射した後のケース１と
その組織の拡大図Ｂを示す。残留モノマーや分解低分子
等の遊離分子３はポリマー分子鎖２に架橋されてポリマ
ー分子鎖２に固定され、３次元網目構造が構成され、一
方、遊離しているポリマー分子が減少する。また、残存
しているガスとなる遊離分子３も３次元網目構造のポリ
マー分子鎖２を通り抜けて外部へ排出されにくくなる。
この結果、ケース１からアウトガスが発生しにくくな
る。
その組織の拡大図Ｂを示す。残留モノマーや分解低分子
等の遊離分子３はポリマー分子鎖２に架橋されてポリマ
ー分子鎖２に固定され、３次元網目構造が構成され、一
方、遊離しているポリマー分子が減少する。また、残存
しているガスとなる遊離分子３も３次元網目構造のポリ
マー分子鎖２を通り抜けて外部へ排出されにくくなる。
この結果、ケース１からアウトガスが発生しにくくな
る。
【００１５】このケース１内には、他の樹脂部品や接点
バネ等のリレー部品が組み込まれ、リレーが組み立てら
れる。このリレーではアウトガスが発生しにくくなるの
で、接点が酸化したり、腐食したりしにくくなり、接点
の接触抵抗が安定する。
バネ等のリレー部品が組み込まれ、リレーが組み立てら
れる。このリレーではアウトガスが発生しにくくなるの
で、接点が酸化したり、腐食したりしにくくなり、接点
の接触抵抗が安定する。
【００１６】また、リレーの製造工程における養生中や
リレーの高温環境下での使用中においても、アウトガス
が発生しにくくなるので、高温環境下での使用にも強く
なり、リレーの耐熱性が向上する。
リレーの高温環境下での使用中においても、アウトガス
が発生しにくくなるので、高温環境下での使用にも強く
なり、リレーの耐熱性が向上する。
【００１７】なお、例えばリレーの場合、ケース１以外
にも樹脂成形部品が用いられているので、これらの各樹
脂成形部品に電子線５を照射する必要があるが、樹脂成
形部品に１個づつ電子線５を照射した後、各樹脂成形部
品を組み立ててもよい。あるいは、各樹脂成形部品を組
み立てた後（接点バネやコイル等を組み込む前）、一度
に電子線５を照射してもよい。あるいは、樹脂成形部品
を組み立てる前に１個づつ電子線５を照射し、樹脂成形
部品の組み立て後にも電子線５を照射してもよい。
にも樹脂成形部品が用いられているので、これらの各樹
脂成形部品に電子線５を照射する必要があるが、樹脂成
形部品に１個づつ電子線５を照射した後、各樹脂成形部
品を組み立ててもよい。あるいは、各樹脂成形部品を組
み立てた後（接点バネやコイル等を組み込む前）、一度
に電子線５を照射してもよい。あるいは、樹脂成形部品
を組み立てる前に１個づつ電子線５を照射し、樹脂成形
部品の組み立て後にも電子線５を照射してもよい。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、成形材料からのアウト
ガスの発生を低減させることができ、電子部品等の内部
に用いられている金属部品や素子等がアウトガスによっ
て劣化されにくくなり、電子部品等の寿命が長くなり、
信頼性も向上する。
ガスの発生を低減させることができ、電子部品等の内部
に用いられている金属部品や素子等がアウトガスによっ
て劣化されにくくなり、電子部品等の寿命が長くなり、
信頼性も向上する。
【００１９】また、高温環境下においてもアウトガスが
発生しにくくなるので、電子機器や電子部品等の耐熱性
が向上する。
発生しにくくなるので、電子機器や電子部品等の耐熱性
が向上する。
【図１】電子線照射前の成形品を示す斜視図と、その組
織を示す拡大図である。
織を示す拡大図である。
【図２】本発明の一実施例であって、電子線照射中のよ
うすを示す概略斜視図である。
うすを示す概略斜視図である。
【図３】電子線照射後の成形品を示す斜視図と、その組
織を示す拡大図である。
織を示す拡大図である。
１ リレーのケース ２ ポリマー分子鎖 ３ 遊離分子 ４ 電子銃 ５ 電子線
Claims (1)
- 【請求項１】 電子線照射によりアウトガスの発生を低
減された低アウトガス成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21797691A JPH0539373A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 低アウトガス成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21797691A JPH0539373A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 低アウトガス成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0539373A true JPH0539373A (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=16712683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21797691A Pending JPH0539373A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 低アウトガス成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0539373A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007224109A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Toppan Printing Co Ltd | 光学部材用保管容器のアウトガス低減方法および光学部材用保管容器 |
| EP1949508A2 (en) * | 2005-10-26 | 2008-07-30 | Federal-Mogul Corporation | Molded lamp socket |
| US8342727B2 (en) | 2005-10-26 | 2013-01-01 | Federal-Mogul Ignition Company | Molded electrical socket |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP21797691A patent/JPH0539373A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1949508A2 (en) * | 2005-10-26 | 2008-07-30 | Federal-Mogul Corporation | Molded lamp socket |
| EP1949508A4 (en) * | 2005-10-26 | 2012-07-18 | Federal Mogul Corp | FORM LAMP BASE |
| US8342727B2 (en) | 2005-10-26 | 2013-01-01 | Federal-Mogul Ignition Company | Molded electrical socket |
| JP2007224109A (ja) * | 2006-02-22 | 2007-09-06 | Toppan Printing Co Ltd | 光学部材用保管容器のアウトガス低減方法および光学部材用保管容器 |
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