JPH0537106U - 超硬質合金積層被膜を有するスパイクチツプ - Google Patents

超硬質合金積層被膜を有するスパイクチツプ

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JPH0537106U
JPH0537106U JP8925191U JP8925191U JPH0537106U JP H0537106 U JPH0537106 U JP H0537106U JP 8925191 U JP8925191 U JP 8925191U JP 8925191 U JP8925191 U JP 8925191U JP H0537106 U JPH0537106 U JP H0537106U
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JP
Japan
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spike
steel
chip
coating
tip
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JP8925191U
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Inventor
政昭 池辺
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SANALLOY INDUSTRY CO., LTD.
Original Assignee
SANALLOY INDUSTRY CO., LTD.
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案は耐摩耗性に優れたセラミックスやサ
ーメットスパイクより低コストで、これらと同等もしく
はそれ以上の特性を有するスパイクチップを提供するこ
とを目的とする。 【構成】本考案は、加工工程が複雑でなく、前記材料の
特性を生かす方向で検討を重ねた結果、完成したもの
で、合金工具鋼、高速度鋼(ハイスまたは高炭素鋼から
なるスパイクチップの表面に、加熱して軟化させた超硬
質合金粉末を600m/sec以上の高速で打ち付け、積層
して超硬質合金被膜を形成させたスパイクチップにあ
る。

Description

【考案の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本考案は各種スポーツシューズスパイクの改良に関する。
【従来の技術】
従来の各種スポーツシューズに使用されているスパイクチップは、主として熱 処理された合金工具鋼や高速度鋼が使用されており、一部でセラミックスやサー メットが使用されている。 しかしながら、鋼製スパイクは材料が安価で、冷間鍛造や切削加工等により一 体成型が可能であるが、耐摩耗性や耐食性の面でセラミックスやサーメットに劣 る。一方、セラミックスやサーメットスパイクは超硬質材料であるため耐摩耗性 に優れているが、脆性材料であるために強度の面で一体成型構造が非常に難しく 、このことがスパイクチップの加工工程を複雑化し、材料費も含めて製造コスト を増大させている。
【考案が解決しようとする課題】
そこで、本考案は耐摩耗性に優れたセラミックスやサーメットスパイクより低 コストで、これらと同等もしくはそれ以上の特性を有するスパイクチップを提供 することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
本考案は、加工工程が複雑でなく、前記材料の特性を生かす方向で検討を重ね た結果、完成したもので、合金工具鋼、高速度鋼(ハイス)または高炭素鋼から なるスパイクチップの表面に、加熱して軟化させた超硬質合金粉末を600m/s ec以上の高速で打ち付け、積層して超硬質合金被膜を形成させたスパイクチップ にある。ここで、超硬質合金粉末とはWC−Co系合金、WC−Co−Cr系合 金、WC−Ni系合金等をいう。また、この高速度打ち付け機としてはJ−GU N溶射システム(米国ウィテコ社)を用い、600m/sec以上で打ち付けるのがよ い。このように高速打ち付けが可能なるが故に、粉末は加熱軟化状態にあればよ く、必ずしも溶融させる必要はない。
【考案の効果】
本考案によれば、合金工具鋼、高速度鋼または高炭素鋼からなるスパイクチッ プの表面に超硬質合金積層被膜を形成したので、安価で、かつセラミックスやサ ーメットに匹敵する耐摩耗性、耐食性に優れた特性を有する。さらに、スパイク チップは冷間鍛造や切削加工等により一体成型が可能である鋼製の利点を備える 。また積層被膜の膜厚も自由に制御可能であるため、耐摩耗性が特に要求される 部位には膜厚を大きくすることで摩耗損失を抑え、寿命延長が計れる。
【実施例】
以下に本考案を実施例に基づいて説明する。 (実施例1) J−GUNシステム(米国ウィテコ社製)を用い、WC−12Co合金溶射粉末 を超音速ジェット中に供給すると、瞬時の間に軟化温度まで加熱され、粒子速度 900m/secと非常に高い運動エネルギーで加速され、図1に示す埋込用ゴルフ チップ1の突出先端に溶射被膜2を膜厚0.5〜1mmの範囲で形成した。その硬 度を測定するとHV=1400であった。 積層被膜と母材との密着性は非常に強固であり、被膜密度も非常に高いものが 得られる。そこで本システムにより処理した超硬質合金積層被膜を有するスパイ クは先端積層被膜部の耐摩耗性が向上し、これに伴ってスパイクの取り換え手数 が省略できる。 また母材材質は軟質で安価なものが使用できるためにコスト低減が期待できる 。さらには、従来のスパイクそのものに本考案の積層被膜処理を施すことも可能 である。 (比較例) 溶射システムとして、従来のフレーム溶射を用いる以外は実施例1と同様にし てゴルフチップ1の突出先端に溶射被膜2を形成した。しかし、被膜粒子間の結 合力が弱いために粒子が脱落しやすく、また積層被膜と母材との密着性も弱いた めに、得られる最大被膜厚さも300μm程度であり、これ以上厚くした場合は 著しく剥離しやすかった。 (実施例2) 上記実施例1と同様にして図2に示す樹脂部4に鋼製チップ3を埋め込んでボ ルト先端5を突出させた取換え用ゴルフチップに対し、WC−12Co合金粉末 を加熱軟化してチップ先端表面に打ち付けて被膜6を形成した。被膜硬度HV= 1400、被膜厚さ0.5〜1.0mmであった。図2ではチップ表面均一厚みの被 膜を形成したが、図3に示すようにチップ表面先端に厚くなるように被膜6を形 成することができる。 (実施例3) 上記実施例1と同様にして図4に示す野球スパイク用鋼製チップ7の立ち上が り部71の表裏面にWC−12Co合金被膜8を積層形成した。被膜硬度HV= 1400、被膜厚さ0.5〜1.0mmであった。
【提出日】平成4年3月5日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は各種スポーツシューズスパイクの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の各種スポーツシューズに使用されているスパイクチップは、主として熱 処理された合金工具鋼や高速度鋼が使用されており、一部でセラミックスやサー メットが使用されている。 しかしながら、鋼製スパイクは材料が安価で、冷間鍛造や切削加工等により一 体成型が可能であるが、耐摩耗性や耐食性の面でセラミックスやサーメットに劣 る。一方、セラミックスやサーメットスパイクは超硬質材料であるため耐摩耗性 に優れているが、脆性材料であるために強度の面で一体成型構造が非常に難しく 、このことがスパイクチップの加工工程を複雑化し、材料費も含めて製造コスト を増大させている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
そこで、本考案は耐摩耗性に優れたセラミックスやサーメットスパイクより低 コストで、これらと同等もしくはそれ以上の特性を有するスパイクチップを提供 することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本考案は、加工工程が複雑でなく、前記材料の特性を生かす方向で検討を重ね た結果、完成したもので、合金工具鋼、高速度鋼(ハイス)または高炭素鋼から なるスパイクチップの表面に、加熱して軟化させた超硬質合金粉末を600m/s ec以上の高速で打ち付け、積層して超硬質合金被膜を形成させたスパイクチップ にある。ここで、超硬質合金粉末とはWC−Co系合金、WC−Co−Cr系合 金、WC−Ni系合金等をいう。また、この高速度打ち付け機としてはJ−GU N溶射システム(米国ウイテム社)を用い、600m/sec以上で打ち付けるのがよ い。このように高速打ち付けが可能なるが故に、粉末は加熱軟化状態にあればよ く、必ずしも溶融させる必要はない。
【0005】
【考案の効果】
本考案によれば、合金工具鋼、高速度鋼または高炭素鋼からなるスパイクチッ プの表面に超硬質合金積層被膜を形成したので、安価で、かつセラミックスやサ ーメットに匹敵する耐摩耗性、耐食性に優れた特性を有する。さらに、スパイク チップは冷間鍛造や切削加工等により一体成型が可能である鋼製の利点を備える 。また積層被膜の膜厚も自由に制御可能であるため、耐摩耗性が特に要求される 部位には膜厚を大きくすることで摩耗損失を抑え、寿命延長が計れる。
【0006】
【実施例】
以下に本考案を実施例に基づいて説明する。 (実施例1) J−GUNシステム(米国ウィテコ社製)を用い、WC−12Co合金溶射粉末 を超音速ジェット中に供給すると、瞬時の間に軟化温度まで加熱され、粒子速度 900m/secと非常に高い運動エネルギーで加速され、図1に示す埋込用ゴルフ チップ1の突出先端に溶射被膜2を膜厚0.5〜1mmの範囲で形成した。その硬 度を測定するとHV=1400であった。
【0007】 積層被膜と母材との密着性は非常に強固であり、被膜密度も非常に高いものが 得られる。そこで本システムにより処理した超硬質合金積層被膜を有するスパイ クは先端積層被膜部の耐摩耗性が向上し、これに伴ってスパイクの取り換え手数 が省略できる。
【0008】 また母材材質は軟質で安価なものが使用できるためにコスト低減が期待できる 。さらには、従来のスパイクそのものに本考案の積層被膜処理を施すことも可能 である。
【0009】 (比較例) 溶射システムとして、従来のフレーム溶射を用いる以外は実施例1と同様にし てゴルフチップ1の突出先端に溶射被膜2を形成した。しかし、被膜粒子間の結 合力が弱いために粒子が脱落しやすく、また積層被膜と母材との密着性も弱いた めに、得られる最大被膜厚さも300μm程度であり、これ以上厚くした場合は 著しく剥離しやすかった。
【0010】 (実施例2) 上記実施例1と同様にして図2に示す樹脂部4に鋼製チップ3を埋め込んでボ ルト先端5を突出させた取換え用ゴルフチップに対し、WC−12Co合金粉末 を加熱軟化してチップ先端表面に打ち付けて被膜6を形成した。被膜硬度HV= 1400、被膜厚さ0.5〜1.0mmであった。図2ではチップ表面均一厚みの被 膜を形成したが、図3に示すようにチップ表面先端に厚くなるように被膜6を形 成することができる。
【0011】 (実施例3) 上記実施例1と同様にして図4に示す野球スパイク用鋼製チップ7の立ち上が り部71の表裏面にWC−12Co合金被膜8を積層形成した。被膜硬度HV= 1400、被膜厚さ0.5〜1.0mmであった。
【0012】 尚、本考案の適用スパイク対象は上記実施例に限られるものでなく、考案の要 旨を逸脱することなく、埋め込み型式および取り替え型式のスパイクに適用する ことができる。例えば、図5に示す取り替え用ゴルフスパイク1’の露出表面に 溶射被膜2を形成し、また、図6および図7に示す陸上競技用取り替え用スパイ ク10、10’の露出表面に溶射被膜2を形成したものも対象とするものである 。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案に係るスパイクチップの第1実施例を
示す断面側面図。
【図2】 本考案に係るスパイクチップの第2実施例を
示す断面側面図。
【図3】 本考案に係るスパイクチップの第3実施例を
示す断面側面図。
【図4】 本考案に係るスパイクチップの第4実施例を
示す断面側面図である。
【符号の説明】
1…ゴルフチップ、2,6,8…溶射被膜 3,7…鋼製チップ、4…樹脂部 5…ボルト先端
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成4年3月5日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【考案の名称】 超硬質合金積層被膜を有するスパイク
チップ
【実用新案登録請求の範囲】
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案に係るスパイクチップの第1実施例を
示す断面側面図である。
【図2】 本考案に係るスパイクチップの第2実施例を
示す断面側面図である。
【図3】 本考案に係るスパイクチップの第3実施例を
示す断面側面図である。
【図4】 本考案に係るスパイクチップの第4実施例を
示す断面側面図である。
【図5】 本考案を取り替え用ゴルフスパイクに適用し
た場合を示す断面側面図である。
【図6】 本考案を陸上競技用取り替え用スパイクの第
1例に適用した場合を示す断面側面図である。
【図7】 本考案を陸上競技用取り替え用スパイクの第
2例に適用した場合を示す断面側面図である。
【符号の説明】 1…ゴルフチップ、2,6,8…溶射被膜 3,7…鋼製チップ、4…樹脂部 5…ボルト先端
【手続補正2】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図5
【補正方法】追加
【補正内容】
【図5】
【手続補正3】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図6
【補正方法】追加
【補正内容】
【図6】
【手続補正4】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図7
【補正方法】追加
【補正内容】
【図7】

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 合金工具鋼、高速度鋼(ハイス)または
    高炭素鋼からなるスパイクチップの表面に、加熱して軟
    化させた超硬質合金粉末を600m/sec以上の高速で打
    ち付け、積層して超硬質合金被膜を形成させたことを特
    徴とするスパイクチップ。
JP8925191U 1991-10-30 1991-10-30 超硬質合金積層被膜を有するスパイクチツプ Pending JPH0537106U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8925191U JPH0537106U (ja) 1991-10-30 1991-10-30 超硬質合金積層被膜を有するスパイクチツプ

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JP8925191U JPH0537106U (ja) 1991-10-30 1991-10-30 超硬質合金積層被膜を有するスパイクチツプ

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JPH0537106U true JPH0537106U (ja) 1993-05-21

Family

ID=13965544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8925191U Pending JPH0537106U (ja) 1991-10-30 1991-10-30 超硬質合金積層被膜を有するスパイクチツプ

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JP (1) JPH0537106U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012223402A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Zett Corp 靴用スパイク
JP2014050658A (ja) * 2012-09-05 2014-03-20 Ssk Co Ltd 野球シューズにおけるスパイク金具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012223402A (ja) * 2011-04-20 2012-11-15 Zett Corp 靴用スパイク
JP2014050658A (ja) * 2012-09-05 2014-03-20 Ssk Co Ltd 野球シューズにおけるスパイク金具

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