JPH05345331A - Cylindrical resin tablet and molding machine for same - Google Patents

Cylindrical resin tablet and molding machine for same

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JPH05345331A
JPH05345331A JP18055692A JP18055692A JPH05345331A JP H05345331 A JPH05345331 A JP H05345331A JP 18055692 A JP18055692 A JP 18055692A JP 18055692 A JP18055692 A JP 18055692A JP H05345331 A JPH05345331 A JP H05345331A
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JP
Japan
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tablet
plunger
pot
hole
guide
Prior art date
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Pending
Application number
JP18055692A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yukio Morishita
行男 守下
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Y K C KK
Original Assignee
Y K C KK
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE:To melt resin tablets quickly by forming a cylindrical tablet, installing a tablet guide which can be inserted into a hole of a plunger and forms a ring- shaped space between a pot and the plunger, heating the external surface of the tablet by the pot, while heating the internal surface of the tablet by the tablet guide. CONSTITUTION:A resin tablet 65 of a hollowed cylindrical form is produced. A molding machine is equipped with a ring-shaped pot 44 which adjoins a cavity, a plunger which can slide on the pot 44 and moves vertically, and a tablet guide 61 which can be inserted into a hole 60 bored on the plunger and forms a ring-shaped space between the pot 44 and the plunger. The tablet guide 61 is energized by a spring 63 in the direction in which the tablet guide 61 is projected against the plunger. The external surface of tablet 65 is heated by the pot 44, and the internal surface of the tablet 65 is heated by the tablet guide 61 so that the tablet 65 is quickly melted. In this way, the resin tablets can be prompltly subjected to melt injection without installing a complex preheating means.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、例えば、半導体素子等
を合成樹脂でモールドするための材料である樹脂タブレ
ットに関し、さらには、その樹脂タブレットを使用して
半導体素子等をモールドするためのモールド装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin tablet which is a material for molding a semiconductor element or the like with a synthetic resin, and further, a mold for molding a semiconductor element or the like using the resin tablet. Regarding the device.

【0002】[0002]

【従来技術及びその課題】プランジャが1つのモールド
装置では、使用される樹脂タブレットが1つであるた
め、金型にその樹脂タブレットを投入する前にプリヒー
トすることが一般的に行われる。しかし、プランジャを
複数有するモールド装置、いわゆる、マルチプランジャ
方式のモールド装置では、一度に多数の樹脂タブレット
を処理しなければならないので、プリヒートするための
構造が複雑となる。そのため、マルチプランジャ方式の
モールド装置では、樹脂タブレットはプリヒートされず
に金型内に投入される。
2. Description of the Related Art In a molding apparatus having a single plunger, since only one resin tablet is used, preheating is generally performed before the resin tablet is put into a mold. However, in a molding apparatus having a plurality of plungers, that is, a so-called multi-plunger type molding apparatus, a large number of resin tablets must be processed at one time, so that the structure for preheating becomes complicated. Therefore, in the multi-plunger type molding apparatus, the resin tablet is put into the mold without being preheated.

【0003】その結果、マルチプランジャ方式のモール
ド装置では、樹脂タブレットが溶融しにくく、樹脂タブ
レットのサイズが大きくなるに従い、金型内への未充填
や成形不良を生じる。
As a result, in the multi-plunger type molding apparatus, the resin tablet is less likely to melt, and as the size of the resin tablet increases, unfilling in the mold and defective molding occur.

【0004】本発明は、第1に、樹脂タブレットを中空
の円筒形状とすることにより前記課題を解決するもので
ある。
The present invention firstly solves the above problems by forming a resin tablet into a hollow cylindrical shape.

【0005】本発明は、第2に、前記樹脂タブレットを
使用するためのモールド装置に関し、上金型と下金型と
の間のキャビティ内に樹脂を加熱注入するモールド装置
であって、キャビティに隣接する環状のポットと、該ポ
ットに対して摺動可能で且つ昇降動作を行うプランジャ
と、該プランジャに形成された孔に没入可能であり前記
ポットとの間で環状空間を形成するタブレットガイド
と、前記プランジャに対して該タブレットガイドを突出
する方向に付勢するばねとを有してなるモールド装置を
提供する。
Secondly, the present invention relates to a molding device for using the resin tablet, which is a molding device for heating and injecting resin into a cavity between an upper mold and a lower mold. An adjacent annular pot, a plunger that is slidable with respect to the pot and that moves up and down, and a tablet guide that can be inserted into a hole formed in the plunger and forms an annular space between the pot and the pot. And a spring for urging the tablet guide in a protruding direction with respect to the plunger.

【0006】[0006]

【作用】第1の発明によると、樹脂タブレットは中実に
ものに比べて比表面積、すなわち、単位体積当りの伝熱
面積が大きくなる。従って、中実のものに比べて短時間
で溶融状態になる。
According to the first aspect of the invention, the resin tablet has a larger specific surface area, that is, a heat transfer area per unit volume, than that of a solid resin tablet. Therefore, the molten state is achieved in a shorter time than the solid one.

【0007】第2の発明によると、円筒形状の樹脂タブ
レットは、外周面をポットにより、内周面をタブレット
ガイドにより加熱される。樹脂タブレットが溶融し、次
いで、プランジャがポットに対して摺動すると、タブレ
ットガイドはプランジャに形成された孔に没入する。
According to the second invention, the cylindrical resin tablet is heated by the pot on the outer peripheral surface and by the tablet guide on the inner peripheral surface. As the resin tablet melts and then the plunger slides against the pot, the tablet guide immerses into the hole formed in the plunger.

【0008】この孔に空気抜き孔を設けることにより、
孔内に充満している空気が排出される。
By providing an air vent hole in this hole,
The air filled in the holes is discharged.

【0009】[0009]

【実施例】図3は本発明によるモールド装置10を示す
概略立面図である。一対のガイドポスト11の上端に固
定されたトッププラテン12の下面に上金型部13が、
また可動プラテン14上に下金型部15がそれぞれ対向
固定されている。可動プラテン14は図示しない油圧シ
リンダにより昇降され、上金型16と下金型17との開
閉を行うものである。18,19は型締め直前に互いに
凹凸嵌合して型合わせを行うための凹凸ピンである。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT FIG. 3 is a schematic elevational view showing a molding apparatus 10 according to the present invention. The upper mold part 13 is provided on the lower surface of the top platen 12 fixed to the upper ends of the pair of guide posts 11.
Lower mold parts 15 are fixed to the movable platen 14 so as to face each other. The movable platen 14 is moved up and down by a hydraulic cylinder (not shown) to open and close the upper mold 16 and the lower mold 17. Reference numerals 18 and 19 denote concavo-convex pins for engaging the concavities and convexities with each other just before the mold clamping to perform the mold matching.

【0010】図4乃至図6は下金型部15を詳細に示し
ている。但し、図4は、下金型部15を中心面X−Xに
対し半分のみ示している。下金型部15は、可動プラテ
ン14上に固定される基台20において、中心面X−X
に対して対称で且つ中心面X−Xと平行する溝21を有
する。この溝21内に、中心面X−Xと直角のY−Y面
に関し対称の位置に可動板22が昇降可能に配設されて
いる。従って、可動板22は都合4個設けられている。
4 to 6 show the lower mold part 15 in detail. However, FIG. 4 shows only the half of the lower mold part 15 with respect to the center plane XX. The lower die part 15 has a center plane XX on the base 20 fixed on the movable platen 14.
It has a groove 21 which is symmetrical with respect to and parallel to the center plane XX. In this groove 21, a movable plate 22 is arranged so as to be able to move up and down at a symmetrical position with respect to a Y-Y plane that is perpendicular to the center plane X-X. Therefore, four movable plates 22 are provided for convenience.

【0011】各可動板22が設置される溝21の底部
に、ストローク小なる主トランスファ油圧シリンダ23
の油圧室となる縦孔24が穿設されている。この縦孔2
4に嵌入したピストン25のロッド26の上端が可動板
22にねじこみ固定されている。27は縦孔24の上端
部に螺合したロッドカバー、28はオイルシールであ
る。各縦孔24の両側には垂直孔29が穿設され、この
垂直孔29に挿入固定されたブシュ30内にガイドロッ
ク31が嵌入され、その上端が可動板22にナット32
により固定され、かくして、可動板22が水平状態で昇
降するように案内されている。
A main transfer hydraulic cylinder 23 having a small stroke is provided at the bottom of the groove 21 in which each movable plate 22 is installed.
A vertical hole 24 serving as a hydraulic chamber is formed. This vertical hole 2
The upper end of the rod 26 of the piston 25 fitted in 4 is screwed and fixed to the movable plate 22. 27 is a rod cover screwed onto the upper end of the vertical hole 24, and 28 is an oil seal. Vertical holes 29 are formed on both sides of each vertical hole 24, a guide lock 31 is fitted into a bush 30 inserted and fixed in the vertical hole 29, and an upper end of the guide lock 31 is attached to the movable plate 22 by a nut 32.
The movable plate 22 is guided so as to move up and down in a horizontal state.

【0012】可動板22上に固定された等圧シリンダ装
置33は、油圧シリンダ23により可動板22と一体に
昇降する。X−X面に平行する垂直面a−a内には、所
定間隔をもって併設された多数(本実施例では6個)の
等圧油圧シリンダ34が設けられている。各シリンダ3
4のピストンロッド35はコネクタ36によりプランジ
ャ37の下端に結合されている。等圧油圧シリンダ34
には周知手段によって等圧が付与される。
The equal pressure cylinder device 33 fixed on the movable plate 22 is moved up and down integrally with the movable plate 22 by the hydraulic cylinder 23. In the vertical plane aa parallel to the XX plane, a large number (six in the present embodiment) of equal pressure hydraulic cylinders 34 arranged at predetermined intervals are provided. Each cylinder 3
The piston rod 35 of No. 4 is connected to the lower end of the plunger 37 by the connector 36. Isobaric hydraulic cylinder 34
A known pressure is applied to the.

【0013】基台20上には、等圧シリンダ装置33が
通り得る角孔38を具えた断熱板39を介して下型受板
40が固定され、この下型受板40に等圧シリンダ装置
33の昇降通路を囲む角孔41が設けられている。角孔
41内には、下型受板40と面一にブロック42が嵌装
され、このブロック42に等圧油圧シリンダ34と同心
の孔43が穿設されている。この孔43において、コネ
クタ36が昇降案内される。また、孔43にポット44
の下端部が嵌入している。
A lower die support plate 40 is fixed on the base 20 via a heat insulating plate 39 having square holes 38 through which the isobaric cylinder device 33 can pass. A square hole 41 is provided to surround 33 ascending / descending passages. A block 42 is fitted in the square hole 41 so as to be flush with the lower die receiving plate 40, and a hole 43 concentric with the constant pressure hydraulic cylinder 34 is formed in the block 42. The connector 36 is guided up and down through the hole 43. In addition, the pot 44
The lower end of is inserted.

【0014】ポット44は、下型受板40上に固定され
たサポートブロック45とその上部に固定された下金型
17とを貫通して設けられている。ポット44はその中
間部に環状フランジ46を有する。環状フランジ46
は、サポートブロック45の上面に形成された環状凹所
内に嵌入され、下金型17にて押えられる。これによ
り、ポット44は固定される。プランジャ37は下端が
コネクタ36に固着され、中間部がポット44の内面に
摺接する。
The pot 44 is provided so as to pass through a support block 45 fixed on the lower die receiving plate 40 and a lower die 17 fixed on the upper portion thereof. The pot 44 has an annular flange 46 in the middle thereof. Annular flange 46
Is fitted in an annular recess formed in the upper surface of the support block 45, and is pressed by the lower mold 17. As a result, the pot 44 is fixed. A lower end of the plunger 37 is fixed to the connector 36, and an intermediate portion of the plunger 37 is in sliding contact with the inner surface of the pot 44.

【0015】下金型17には、ポット44の両側におい
てX−X方向に長いチェイスブロック49が面一に埋設
され、これに設けられたキャビティとポット44の上端
外面との間に樹脂通路50が形成されている。上金型1
6もチェイスブロックを有し、型閉じ状態においてポッ
ト44と樹脂通路50とを連通する樹脂通路51が形成
される。
Chase blocks 49, which are long in the XX direction, are flushly embedded in the lower mold 17 on both sides of the pot 44, and a resin passage 50 is provided between a cavity provided in the chase block 49 and the outer surface of the upper end of the pot 44. Are formed. Upper mold 1
6 also has a chase block, and a resin passage 51 that connects the pot 44 and the resin passage 50 in the mold closed state is formed.

【0016】チェイスブロック49の直下において、サ
ポートブロック45にX−X方向の横溝52が形成さ
れ、その中に上下直列に組合わされた皿ばね53により
下方に付勢された金具54,55が設けられている。キ
ャビティ直下において両金具54,55の間に、一対の
エジェクタピン56の下端頭部が挟持されている。エジ
ェクタピン56は、下金型17の孔を貫通し、その上端
がキャビティ57の内面と面一となるように保持されて
いる。58はサポートピラーである。
Immediately below the chase block 49, a lateral groove 52 in the XX direction is formed in the support block 45, and metal fittings 54 and 55 urged downward by disc springs 53 combined in series vertically are provided therein. Has been. The lower end heads of a pair of ejector pins 56 are sandwiched between the metal fittings 54 and 55 just below the cavity. The ejector pin 56 penetrates the hole of the lower mold 17 and is held so that its upper end is flush with the inner surface of the cavity 57. Reference numeral 58 is a support pillar.

【0017】図1はプランジャ37の上部を詳細に示し
ている。プランジャ37の先端には孔60が形成されて
いる。この孔60に出没可能なタブレットガイド61が
嵌挿されている。孔60の底とタブレットガイド61と
の間にはばね63が嵌挿され、このばね63が常時はタ
ブレットガイドを突出する方向に付勢している。孔60
の底には空気抜き孔64が形成され、タブレットガイド
が没したときに、孔60内の空気が排出される。
FIG. 1 shows the upper portion of the plunger 37 in detail. A hole 60 is formed at the tip of the plunger 37. A tablet guide 61 that can appear and disappear is inserted into the hole 60. A spring 63 is fitted and inserted between the bottom of the hole 60 and the tablet guide 61, and the spring 63 normally biases the tablet guide in a protruding direction. Hole 60
An air vent hole 64 is formed at the bottom of the hole, and the air in the hole 60 is discharged when the tablet guide is submerged.

【0018】樹脂タブレット65は、図2に示されるよ
うに、中空の円筒形状である。その内径はタブレットガ
イド61の外径より僅かに大きい。樹脂タブレット65
は、図1に示されるように、ポット44とタブレットガ
イド61との間に挿入される。そして、タブレットガイ
ド61と樹脂タブレット65の先端とは面一になるよう
に設定されている。
The resin tablet 65 has a hollow cylindrical shape, as shown in FIG. Its inner diameter is slightly larger than the outer diameter of the tablet guide 61. Resin tablet 65
Is inserted between the pot 44 and the tablet guide 61, as shown in FIG. The tablet guide 61 and the tip of the resin tablet 65 are set to be flush with each other.

【0019】図7は、他の実施例を示している。この実
施例はいわゆるアッパプランジャ方式のモールド装置に
利用される。44’はポット、37’はプランジャであ
る。下金型17’には孔60’が形成されており、この
孔60’に出没可能なタブレットガイド61’が嵌挿さ
れている。孔60’の底とタブレットガイド61’との
間にはばね63’が嵌挿され、このばね63’がタブレ
ットガイド61’を突出する方向に付勢している。孔6
0’の底には空気抜き孔64’が形成され、タブレット
ガイド61’が没したときに、孔60’内の空気が排出
される。
FIG. 7 shows another embodiment. This embodiment is used for a so-called upper plunger type molding apparatus. 44 'is a pot and 37' is a plunger. A hole 60 'is formed in the lower mold 17', and a tablet guide 61 'which can be retracted and inserted is fitted in the hole 60'. A spring 63 'is inserted between the bottom of the hole 60' and the tablet guide 61 ', and the spring 63' biases the tablet guide 61 'in a protruding direction. Hole 6
An air vent hole 64 'is formed in the bottom of 0', and when the tablet guide 61 'is submerged, the air in the hole 60' is discharged.

【0020】樹脂タブレット65’は、ポット44’と
タブレットガイド61’との間に挿入される。そして、
タブレットガイド61’と樹脂タブレット65’の先端
とは面一になるように設定されている。
The resin tablet 65 'is inserted between the pot 44' and the tablet guide 61 '. And
The tablet guide 61 'and the tip of the resin tablet 65' are set to be flush with each other.

【0021】[0021]

【発明の効果】請求項1の発明では、樹脂タブレットを
中空の円筒形状にすることにより、中実の樹脂タブレッ
トに比べて、比表面積、すなわち、単位体積当りの表面
積を拡大させ、金型内における伝熱面積を増大すること
によって樹脂タブレットを早期に溶融状態にすることが
できる。これにより、マルチプランジャ方式のモールド
装置においても、複雑なプリヒート機構を設けることな
く、樹脂タブレットを素早く溶融注入させ、成形時間を
短縮して生産効率の向上を図ることができる。
According to the first aspect of the present invention, by making the resin tablet into a hollow cylindrical shape, the specific surface area, that is, the surface area per unit volume is expanded as compared with the solid resin tablet, and The resin tablet can be brought into a molten state at an early stage by increasing the heat transfer area at. As a result, even in a multi-plunger type molding apparatus, it is possible to quickly melt and inject a resin tablet without providing a complicated preheating mechanism, shorten the molding time, and improve the production efficiency.

【0022】請求項2の発明は、中空の円筒形状の樹脂
タブレットを取扱うためのモールド装置であり、ポット
とタブレットガイドによって区画される環状空間に樹脂
タブレットを投入することによって、その樹脂タブレッ
トを早急に加熱することができ、しかも、プランジャが
ポットに対して摺動するときにはプランジャが没入する
から、溶融した樹脂に空気が混入することがない。
A second aspect of the present invention is a molding device for handling a hollow cylindrical resin tablet, wherein the resin tablet is put into an annular space defined by a pot and a tablet guide, so that the resin tablet can be immediately used. Moreover, since the plunger is immersed when the plunger slides on the pot, air is not mixed with the molten resin.

【0023】請求項3の発明では、プランジャに形成さ
れた孔内にタブレットガイドが没入するときに孔内の空
気を排出するようになっているので、タブレットガイド
の作動時における空気の逃げ道を確保することができ、
溶融した樹脂に空気が混入することを防止することがで
きる。
According to the third aspect of the present invention, since the air in the hole is discharged when the tablet guide is immersed in the hole formed in the plunger, an escape path for the air when the tablet guide is operated is secured. You can
It is possible to prevent air from being mixed into the molten resin.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明によるモールド装置のプランジャ上部の
拡大断面図である。
FIG. 1 is an enlarged sectional view of an upper portion of a plunger of a molding apparatus according to the present invention.

【図2】本発明による中空の円筒形状の樹脂タブレット
の斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view of a hollow cylindrical resin tablet according to the present invention.

【図3】本発明によるモールド装置の全体正面図であ
る。
FIG. 3 is an overall front view of the molding apparatus according to the present invention.

【図4】図3のモールド装置における下部金型の一部を
示す平面図である。
4 is a plan view showing a part of a lower die in the molding apparatus of FIG.

【図5】図3のモールド装置の部分側面図である。5 is a partial side view of the molding apparatus of FIG.

【図6】図5の6−6線断面図である。6 is a sectional view taken along line 6-6 of FIG.

【図7】他の実施例におけるモールド装置の部分拡大断
面図である。
FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view of a molding device according to another embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 モールド装置 13 上金型部 15 下金型部 16 上金型 17,17’ 下金型 37,37’ プランジャ 44,44’ ポット 60,60’ 孔 61,61’ タブレットガイド 63,63’ ばね 64,64’ 空気抜き孔 65,65’ 樹脂タブレット 10 Molding device 13 Upper mold part 15 Lower mold part 16 Upper mold 17,17 'Lower mold 37,37' Plunger 44,44 'Pot 60,60' Hole 61,61 'Tablet guide 63,63' Spring 64,64 'Air vent hole 65,65' Resin tablet

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/56 C 8617−4M T 8617−4M // B29L 31:34 4F ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI Technical display location H01L 21/56 C 8617-4M T 8617-4M // B29L 31:34 4F

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 半導体素子等をモールドするために使用
される樹脂タブレットであって、中空の円筒形状である
ことを特徴とする、樹脂タブレット。
1. A resin tablet used for molding a semiconductor element or the like, which has a hollow cylindrical shape.
【請求項2】 上金型と下金型との間のキャビティ内に
樹脂を加熱注入するモールド装置であって、キャビティ
に隣接する環状のポットと、該ポットに対して摺動可能
で且つ昇降動作を行うプランジャと、該プランジャに形
成された孔に没入可能であり前記ポットとの間で環状空
間を形成するタブレットガイドと、前記プランジャに対
して該タブレットガイドを突出する方向に付勢するばね
とを有してなる、モールド装置。
2. A molding device for heating and injecting resin into a cavity between an upper mold and a lower mold, the annular pot being adjacent to the cavity and slidable with respect to the pot. A plunger that operates, a tablet guide that can be inserted into a hole formed in the plunger and forms an annular space between the pot, and a spring that biases the tablet guide in a protruding direction with respect to the plunger. A molding device comprising:
【請求項3】 前記プランジャが前記孔と連通する空気
抜き孔を有する、請求項2記載のモールド装置。
3. The molding apparatus according to claim 2, wherein the plunger has an air vent hole communicating with the hole.
JP18055692A 1992-06-16 1992-06-16 Cylindrical resin tablet and molding machine for same Pending JPH05345331A (en)

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