JPH05343854A - Multilayer printed wiring board and manufacture thereof - Google Patents
Multilayer printed wiring board and manufacture thereofInfo
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- JPH05343854A JPH05343854A JP2778293A JP2778293A JPH05343854A JP H05343854 A JPH05343854 A JP H05343854A JP 2778293 A JP2778293 A JP 2778293A JP 2778293 A JP2778293 A JP 2778293A JP H05343854 A JPH05343854 A JP H05343854A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板及
びその製造方法に係り、特に導体層と耐熱性に優れた樹
脂からなる絶縁層とが交互に積層された、いわゆるビル
ドアップ法多層プリント配線板及びその製造方法に関す
るものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multilayer printed wiring board and a method for manufacturing the same, and in particular, a so-called build-up method multilayer printing in which conductor layers and insulating layers made of a resin having excellent heat resistance are alternately laminated. The present invention relates to a wiring board and a manufacturing method thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピュータなどの電子機器に対する高密度化あるいは演算
機能の高速化が進められている。その結果、プリント配
線板においても高密度化を目的として配線回路が多層に
形成された多層プリント配線板が使用されている。2. Description of the Related Art In recent years, with the progress of electronic technology, higher density and higher speed of arithmetic functions have been promoted for electronic equipment such as large computers. As a result, also in the printed wiring board, a multilayer printed wiring board in which wiring circuits are formed in multiple layers is used for the purpose of increasing the density.
【０００３】従来、多層プリント配線板としては、例え
ば内層回路が形成された複数の回路板をプリプレグを絶
縁層として積層し、加熱プレスして一体化した後、スル
ーホールによって層間を接続し導通せしめた多層プリン
ト配線板が使用されていた。Conventionally, as a multilayer printed wiring board, for example, a plurality of circuit boards on which inner layer circuits are formed are laminated by using a prepreg as an insulating layer and integrated by heating and pressing. Multilayer printed wiring boards were used.
【０００４】しかしながら、このような多層プリント配
線板においては、層数を多くして高密度化しようとする
と、層間接続のためのスルーホール数が多くなり、この
増加した分のスルーホールを形成するためのスペースを
確保する必要があることから、導体パターンを通すため
の自由度が小さくなるため、複雑な配線回路を形成して
高密度化あるいは高速化を実現することは困難であっ
た。However, in such a multilayer printed wiring board, if the number of layers is increased to increase the density, the number of through holes for interlayer connection increases, and the increased number of through holes are formed. Since it is necessary to secure a space for this, the degree of freedom for passing the conductor pattern is reduced, and it has been difficult to form a complicated wiring circuit to achieve high density or high speed.
【０００５】このような困難さを克服することのできる
多層プリント配線板として、導体回路と有機絶縁層とを
交互に積層したビルドアップ法多層プリント配線板の開
発が最近活発に進められている。このビルドアップ法多
層プリント配線板は、その構成材料及び構造から超高密
度化と高速化とに最も適したものと考えられているが、
導体回路と有機絶縁層との相互間の密着性を確保するこ
とと、導体回路同志の導通信頼性を確保することが大き
な問題とされている。即ち、有機絶縁層とこれの上に形
成した導体回路との密着性と、有機絶縁層を挟んで形成
した導体回路間同志の電気的導通の確実性の２点である
が、これらの密着性と電気的導通の確実性が確保されな
いと、多層プリント配線板すなわち配線構造体の信頼性
の上で好ましくないのである。As a multilayer printed wiring board capable of overcoming such difficulties, a build-up method multilayer printed wiring board in which conductor circuits and organic insulating layers are alternately laminated has been actively developed recently. This build-up method multilayer printed wiring board is considered to be most suitable for ultra-high density and high speed because of its constituent materials and structure.
It is a major problem to secure the adhesion between the conductor circuit and the organic insulating layer and to secure the conduction reliability between the conductor circuits. That is, there are two points: the adhesion between the organic insulating layer and the conductor circuit formed on the organic insulating layer, and the certainty of the electrical conduction between the conductor circuits formed by sandwiching the organic insulating layer. If the reliability of electrical continuity is not ensured, it is not preferable in terms of reliability of the multilayer printed wiring board, that is, the wiring structure.
【０００６】このような認識に基づいて、従来より既に
提案されている技術として、特開昭５９−１０６１３６
号公報に示されているような「配線構造体及びその製造
方法」がある。この公報に示されている配線構造体は、
「基板上に設けられた第１の高分子樹脂絶縁膜、該第１
の高分子樹脂絶縁膜上に延在する下層の配線導体の層、
該第１の高分子樹脂絶縁膜と該下層の配線導体の層とを
覆い、所定の位置に開口を有する第２の高分子樹脂絶縁
膜、該第２の高分子樹脂絶縁膜上にあって、少なくとも
一部は前記の開口を通じて該下層の配線導体と接する上
層の配線導体の層とを有する配線構造体において、該第
１の高分子樹脂絶縁膜と該第２の高分子樹脂絶縁膜は実
質的に同一化学組成よりなり、かつ前記下層の配線導体
の幅は前記の開口の寸法とほぼ等しいかもしくはそれ以
下であることを特徴とする配線構造体」であるが、これ
は概略次のようなものである。Based on such recognition, as a technique already proposed in the past, Japanese Patent Laid-Open No. 59-106136.
There is a "wiring structure and its manufacturing method" as disclosed in Japanese Patent Laid-Open Publication No. The wiring structure shown in this publication is
"A first polymer resin insulating film provided on a substrate,
A lower wiring conductor layer extending on the polymer resin insulating film,
A second polymer resin insulation film covering the first polymer resin insulation film and the underlying wiring conductor layer and having an opening at a predetermined position; and a second polymer resin insulation film on the second polymer resin insulation film. , A wiring structure having at least a portion of an upper wiring conductor which is in contact with the lower wiring conductor through the opening, the first polymer resin insulating film and the second polymer resin insulating film are A wiring structure having substantially the same chemical composition and having a width of the wiring conductor of the lower layer which is substantially equal to or smaller than the dimension of the opening. " Is like.
【０００７】すなわち、この特開昭５９−１０６１３６
号公報に示されている配線構造体は、図４に示すよう
に、第１の高分子樹脂絶縁膜２上に形成した下層の配線
導体３と、第２の高分子樹脂絶縁膜４上に形成した上層
の配線導体６とを、第２の高分子樹脂絶縁膜４に形成し
た開口５を通して電気的導通を行なうものである。ま
た、この開口５を形成するに際しては、第１の高分子樹
脂絶縁膜２を完全に硬化させておきかつ第２の高分子樹
脂絶縁膜４を半硬化状態にしておくことによって、当該
第２の高分子樹脂絶縁膜４のみをエッチング処理して開
口５を形成するようにしたものである。このようにすれ
ば、必要な大きさの開口５を他に影響を与えることなく
形成できるため、高密度配線に適した多層プリント配線
板とすることができるものである。That is, this Japanese Patent Laid-Open No. 59-106136
As shown in FIG. 4, the wiring structure disclosed in Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2003-242242 is formed on a lower layer wiring conductor 3 formed on a first polymer resin insulating film 2 and a second polymer resin insulating film 4. The formed upper layer wiring conductor 6 is electrically connected through the opening 5 formed in the second polymer resin insulating film 4. When forming the opening 5, the first polymer resin insulation film 2 is completely cured and the second polymer resin insulation film 4 is semi-cured, so that the second polymer resin insulation film 2 is not cured. The opening 5 is formed by etching only the polymer resin insulating film 4. In this way, the opening 5 having a required size can be formed without affecting the others, so that the multilayer printed wiring board suitable for high-density wiring can be obtained.
【０００８】ところが、この特開昭５９−１０６１３６
号公報に示されている配線構造体にあっては、上層の配
線導体６とその下に位置する第２の高分子樹脂絶縁膜４
との密着信頼性や、上層の配線導体６と下層の配線導体
３との電気的導通信頼性の確保等については全く意が用
いられておらず、複雑な配線回路を形成して高密度化あ
るいは高速化をある程度実現することは可能であって
も、有機絶縁層とこれの上に形成した導体回路との密着
性と、有機絶縁層を挟んで形成した導体回路間同志の電
気的導通信頼性を確実に確保することはできていなかっ
たのである。However, this Japanese Patent Laid-Open No. 59-106136
In the wiring structure disclosed in the publication, the upper layer wiring conductor 6 and the second polymer resin insulating film 4 located below the wiring conductor 6 are provided.
No intention has been used to ensure the adhesion reliability with the wiring conductor, the reliability of electrical continuity between the wiring conductor 6 in the upper layer and the wiring conductor 3 in the lower layer, and to form a complicated wiring circuit to increase the density. Alternatively, although it is possible to achieve some speedup, the adhesion between the organic insulating layer and the conductor circuit formed on the organic insulating layer and the reliability of electrical continuity between the conductor circuits formed by sandwiching the organic insulating layer. It was not possible to ensure the sex.
【０００９】そこで、本発明の発明者等は、複雑な配線
回路を形成して高密度化あるいは高速化を実現すること
ができることは勿論、有機絶縁層とこれの上に形成した
導体回路との密着性と、有機絶縁層を挟んで形成した導
体回路間同志の電気的導通信頼性を確保することのでき
る多層プリント配線板を提供すべく鋭意研究してきた結
果、絶縁層の組成を工夫するとともに、先に形成した導
体パターンに対して後から接続される導体パターンの形
成の仕方を工夫することによって良い結果を生むことを
新規に知見し、本発明を完成したのである。Therefore, the inventors of the present invention can form a complicated wiring circuit to realize high density or high speed, and of course, the organic insulating layer and the conductor circuit formed on the organic insulating layer. As a result of earnest research to provide a multilayer printed wiring board capable of ensuring adhesion and electrical continuity reliability between conductor circuits formed by sandwiching an organic insulating layer, the composition of the insulating layer was devised as well as devised. The inventors have newly found that a good result is produced by devising a method of forming a conductor pattern to be connected later with respect to a conductor pattern formed earlier, and completed the present invention.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
経緯に基づいてなされたもので、その解決しようとする
課題は、従来の多層プリント配線板における各層間の密
着の信頼性の不足及び各導体パターン間の電気的接続の
信頼性不足である。そして、本発明の目的とするところ
は、先に形成した導体パターンに対して後から接続され
る導体パターンの形成の仕方を工夫することによって、
複雑な配線回路を形成して高密度化あるいは高速化を実
現することができる多層プリント配線板及びその製造方
法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made based on the above-mentioned background. The problems to be solved by the present invention include lack of reliability of adhesion between layers in a conventional multilayer printed wiring board and The reliability of the electrical connection between the conductor patterns is insufficient. The object of the present invention is to devise a method of forming a conductor pattern to be connected later with respect to the conductor pattern previously formed,
It is an object of the present invention to provide a multilayer printed wiring board capable of forming a complicated wiring circuit and realizing high density or high speed, and a manufacturing method thereof.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明が採った手段は、「基板１１上に形成され
た複数の導体パターン１２ａからなる第一導体層１２
と、この第一導体層１２を保護しながらその上に形成さ
れ耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層１４と、この絶縁
層１４上にさらに形成された複数の導体パターン１３ａ
からなる第二導体層１３とを備え、これらの第二導体層
１３及び絶縁層１４を交互に形成した多層プリント配線
板において、この多層プリント配線板の第一導体層１２
または第二導体層１３を構成する一部の導体パターン１
２ａまたは１３ａの全体を露出させる開口１５を、当該
導体パターン１２ａを保護する絶縁層１４に形成して、
この開口１５内の導体パターン１２ａに無電解めっきに
より構成した次の第二導体層１３の一部を接触させたこ
とを特徴とする多層プリント配線板１０」である。Means for Solving the Problems In order to solve the above-mentioned problems, the means adopted by the present invention is "a first conductor layer 12 consisting of a plurality of conductor patterns 12a formed on a substrate 11".
An insulating layer 14 formed on the first conductor layer 12 while protecting the first conductor layer 12 and having excellent heat resistance; and a plurality of conductor patterns 13a further formed on the insulating layer 14.
And a second conductor layer (13) composed of the second conductor layer (13) and the insulating layer (14) are alternately formed.
Alternatively, a part of the conductor pattern 1 forming the second conductor layer 13
An opening 15 that exposes the entire 2a or 13a is formed in the insulating layer 14 that protects the conductor pattern 12a,
A multilayer printed wiring board 10 "is characterized in that a part of the next second conductor layer 13 formed by electroless plating is brought into contact with the conductor pattern 12a in the opening 15.
【００１２】すなわち、本発明に係る多層プリント配線
板１０にあっては、当該多層プリント配線板１０が基板
１１上に形成された複数の導体パターン１２ａ からな
る第一導体層１２と、この第一導体層１２を保護しなが
らその上に形成され耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層
１４と、この絶縁層１４上にさらに形成された複数の導
体パターン１３ａからなる第二導体層１３とを備え、こ
れらの第二導体層１３及び絶縁層１４を交互に形成した
ものであるとともに、次の要件を具備したものである。That is, in the multilayer printed wiring board 10 according to the present invention, the multilayer printed wiring board 10 is composed of a plurality of conductor patterns 12a formed on the substrate 11, and the first conductor layer 12 and the first conductor layer 12a. An insulating layer 14 made of resin having excellent heat resistance is formed on the conductive layer 12 while protecting the conductive layer 12, and a second conductive layer 13 made of a plurality of conductive patterns 13a is further formed on the insulating layer 14. The second conductor layer 13 and the insulating layer 14 are alternately formed, and the following requirements are satisfied.
【００１３】第一導体層１２を構成する一部の導体パタ
ーン１２ａの全体を露出させる開口１５を、当該導体パ
ターン１２ａを保護する絶縁層１４に形成して、この開
口１５内の導体パターン１２ａに無電解めっきにより構
成した第二導体層１３の一部を接触させたことがその要
件である。An opening 15 for exposing the entire part of the conductor pattern 12a constituting the first conductor layer 12 is formed in the insulating layer 14 for protecting the conductor pattern 12a, and the conductor pattern 12a in the opening 15 is formed. The requirement is that a part of the second conductor layer 13 formed by electroless plating is brought into contact.
【００１４】本発明に係る多層プリント配線板１０にお
いて採用される各絶縁層１４として、その表面に粗化面
１４ａが形成されている必要があるのは、この絶縁層１
４の上側に次の第二導体層１３を形成する場合に、この
第二導体層１３と当該絶縁層１４との密着を粗化面１４
ａによって確実にするためである。すなわち、絶縁層１
４の表面が単なる平面であると、無電解めっきによって
形成される第二導体層１３の所謂アンカー効果が充分な
いからである。一般に、樹脂とめっき金属との密着強度
は非常に弱いものであり、何等かの状態でアンカー形成
を積極的に行なわないと、絶縁層１４に対する第二導体
層１３の密着強度を確保することができないのである。It is necessary for each insulating layer 14 employed in the multilayer printed wiring board 10 according to the present invention to have a roughened surface 14a formed on the surface thereof.
When the next second conductor layer 13 is formed on the upper side of the surface 4, the contact between the second conductor layer 13 and the insulating layer 14 is roughened 14
This is because it is ensured by a. That is, the insulating layer 1
This is because the so-called anchor effect of the second conductor layer 13 formed by electroless plating is not sufficient if the surface of 4 is a mere flat surface. Generally, the adhesion strength between the resin and the plated metal is very weak, and if the anchor formation is not actively performed in any state, the adhesion strength of the second conductor layer 13 to the insulating layer 14 can be secured. You can't.
【００１５】また、例えば第一導体層１２を構成する一
部の導体パターン１２ａの全体を露出させる開口１５
を、当該導体パターン１２ａを保護する絶縁層１４に形
成する必要があるのは、この開口１５を通して次にめっ
き形成される第二導体層１３と導体パターン１２ａとの
電気的導通を確保する必要があるからである。つまり、
めっき形成される第二導体層１３とその下側に位置する
導体パターン１２ａとの電気的導通を確実にするために
は、電気的に接触している部分（面積）が多ければ多い
程良いのであるが、このことを開口１５が導体パターン
１２ａ の全体を露出させるものであるとすることによ
り確保しているのである。Further, for example, the opening 15 for exposing the entire part of the conductor pattern 12a constituting the first conductor layer 12 is formed.
Need to be formed in the insulating layer 14 that protects the conductor pattern 12a. It is necessary to ensure electrical conduction between the second conductor layer 13 and the conductor pattern 12a, which are to be plated next, through the opening 15. Because there is. That is,
In order to ensure electric conduction between the second conductor layer 13 formed by plating and the conductor pattern 12a located therebelow, the larger the portion (area) in electrical contact, the better. However, this is ensured by the fact that the opening 15 exposes the entire conductor pattern 12a.
【００１６】さらに、めっき形成される第二導体層１３
とその下側に位置する導体パターン１２ａまたは１３ａ
との電気的導通をより一層確実にするためには、これら
導体パターン１２ａまたは１３ａを次のように構成する
とよい。すなわち、導体パターン１２ａまたは１３ａの
基板１１または第一導体層１２等に直接接触する部分を
一般的な金属層によって形成するとともに、この金属層
によって形成した部分の少なくとも上面に複合めっき層
１６を形成することによって、導体パターン１２ａまた
は１３ａを言わば二重構造のものとするのである。これ
により、金属層が基板１１または第一導体層１２等に強
固に接着されるとともに、この金属層の上の複合めっき
層１６が次にこの上に形成されるめっきまたは絶縁層１
４の接着を確実にするのである。Further, the second conductor layer 13 is formed by plating.
And the conductor pattern 12a or 13a located therebelow
In order to further ensure electrical conduction with the conductor pattern 12a or 13a, the conductor pattern 12a or 13a may be configured as follows. That is, a portion of the conductor pattern 12a or 13a that directly contacts the substrate 11 or the first conductor layer 12 is formed by a general metal layer, and the composite plating layer 16 is formed on at least the upper surface of the portion formed by this metal layer. As a result, the conductor pattern 12a or 13a has a so-called double structure. As a result, the metal layer is firmly adhered to the substrate 11 or the first conductor layer 12, etc., and the composite plating layer 16 on this metal layer is then formed on the plating or insulating layer 1.
The adhesion of 4 is ensured.
【００１７】そして、このような多層プリント配線板１
０を製造するのには、「基板１１上に形成された複数の
導体パターン１２ａ) からなる第一導体層１２と、この
第一導体層１２を保護しながらその上に形成され耐熱性
に優れた樹脂からなる絶縁層１４と、この絶縁層１４上
にさらに形成された複数の導体パターン１３ａからなる
第二導体層１３とを備え、これらの第二導体層１３及び
絶縁層１４を交互に形成した多層プリント配線板１０
を、下記（イ）〜（ホ）の工程を少なくとも１回経て形
成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 (イ)耐熱性に優れた感光性樹脂を、前記多層プリント配
線板１０の前記第一導体層１２上側に塗布して感光性樹
脂層を形成する工程； (ロ)前記感光性樹脂層の所定の箇所を露光した後、現像
して、前記多層プリント配線板１０の少なくとも第一導
体層１２を構成する一部の導体パターン１２ａの全体を
露出させる開口１５を形成した状態の絶縁層１４とする
工程； (ハ)前記酸化剤を使用して絶縁層１４の表面を粗化する
工程； (ニ)絶縁層１４上に無電解めっきからなる第二導体層１
３を形成する工程； (ホ)この第二導体層１３の表面に絶縁層１４を形成する
工程」 を採用するのである。And such a multilayer printed wiring board 1
In order to manufacture 0, "a first conductor layer 12 composed of a plurality of conductor patterns 12a) formed on a substrate 11 and a heat resistance formed on the first conductor layer 12 while protecting the first conductor layer 12 are excellent. An insulating layer 14 made of resin and a second conductor layer 13 made of a plurality of conductor patterns 13a further formed on the insulating layer 14, and the second conductor layers 13 and the insulating layers 14 are alternately formed. Multilayer printed wiring board 10
Is formed through at least one of the following steps (a) to (e), and a method for manufacturing a multilayer printed wiring board. (A) A step of applying a photosensitive resin having excellent heat resistance to the upper side of the first conductor layer 12 of the multilayer printed wiring board 10 to form a photosensitive resin layer; (b) Predetermining the photosensitive resin layer After being exposed, the portions are exposed to light and developed to form the insulating layer 14 in a state where the openings 15 are formed to expose at least a part of the conductor pattern 12a constituting the first conductor layer 12 of the multilayer printed wiring board 10. Step; (c) Step of roughening the surface of the insulating layer 14 using the oxidizing agent; (d) Second conductor layer 1 formed on the insulating layer 14 by electroless plating
3); (e) the step of forming the insulating layer 14 on the surface of the second conductor layer 13 ”.
【００１８】この方法において、まず酸化剤に不溶なフ
ィラー（Ｂ）と、酸化剤に可溶なフィラー（Ａ）とを含
む耐熱性に優れた感光性樹脂を第一導体層１２上側に塗
布して感光性樹脂層を形成することが望ましい。これ
は、各第一導体層１２または第二導体層１３と各絶縁層
１４との接着を確実にする必要があるからである。すな
わち、結果として、絶縁層１４が、フィラー（Ａ）を溶
解除去した凹部を有し、かつフィラー（Ｂ）を残存させ
た凸部を有した粗化面１４ａを有したものとすることが
望ましいからである。In this method, first, a photosensitive resin having a high heat resistance containing a filler (B) insoluble in an oxidizing agent and a filler (A) soluble in an oxidizing agent is applied on the upper side of the first conductor layer 12. It is desirable to form the photosensitive resin layer. This is because it is necessary to ensure the adhesion between each first conductor layer 12 or second conductor layer 13 and each insulating layer 14. That is, as a result, it is desirable that the insulating layer 14 has a roughened surface 14a having a concave portion in which the filler (A) is removed by dissolution and a convex portion in which the filler (B) remains. Because.
【００１９】本発明において、耐熱性に優れた感光性樹
脂としては、感光性エポキシ樹脂、感光性ポリイミド樹
脂、感光性エポキシアクリレート樹脂、感光性ウレタン
アクリレート樹脂などが挙げられ、耐熱性と電気絶縁性
に優れ、通常の薬品に対して安定なものが好ましい。ま
た、この感光性樹脂は必ずしも全てが光により硬化する
必要はなく、熱硬化による硬化する部分を含むものであ
っても差し支えない。In the present invention, examples of the photosensitive resin having excellent heat resistance include photosensitive epoxy resin, photosensitive polyimide resin, photosensitive epoxy acrylate resin, photosensitive urethane acrylate resin, and the like. It is preferable that it is excellent in stability and stable to ordinary chemicals. The photosensitive resin does not necessarily have to be completely cured by light, and may include a portion that is cured by heat.
【００２０】フィラー（Ａ）は、前記感光性樹脂の硬化
物に比べて酸化剤に対して溶解性の高い予め硬化処理さ
れた耐熱性樹脂微粉末である。このフィラー（Ａ）の材
質は、耐熱性と電気絶縁性に優れ、通常の薬品に対して
安定であり、予め硬化処理することにより感光性樹脂液
あるいはこの樹脂を溶解する溶剤に対して難溶性となす
ことができ、さらにクロム酸などの酸化剤により溶解す
ることができる特性を具備する樹脂であれば使用するこ
とができ、特にエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ビス
マレイミド・トリアジン樹脂の中から選ばれる何れか少
なくとも１種であることが好ましい。The filler (A) is a heat-resistant resin fine powder that has been pre-cured and has a higher solubility in an oxidizing agent than the cured product of the photosensitive resin. The material of this filler (A) is excellent in heat resistance and electric insulation, stable to ordinary chemicals, and hardly soluble in a photosensitive resin liquid or a solvent that dissolves this resin by curing in advance. Can be used, and any resin having the property of being soluble by an oxidizing agent such as chromic acid can be used, and is particularly selected from an epoxy resin, a polyester resin, and a bismaleimide-triazine resin. At least one of them is preferable.
【００２１】フィラー（Ｂ）は、前記感光性樹脂の硬化
物に比べて酸化剤に対して溶解性の低い耐熱性微粉末で
ある。このフィラー（Ｂ）の材質は、耐熱性と電気特性
に優れ、通常の薬品に対し安定な樹脂微粉末あるいは無
機微粉末で、クロム酸などの酸化剤に対する溶解性が低
いものであれば使用することができ、特にベンゾグアナ
ミン樹脂微粉末、シリカ、アルミナの中から選ばれる何
れか少なくとも１種であることが好ましい。また、酸化
剤としては、クロム酸、クロム酸塩 、過マンガン酸
塩、オゾンなどである。The filler (B) is a heat-resistant fine powder whose solubility in the oxidant is lower than that of the cured product of the photosensitive resin. The material of the filler (B) is resin fine powder or inorganic fine powder which is excellent in heat resistance and electric characteristics and stable to ordinary chemicals, and is used as long as it has low solubility in an oxidizing agent such as chromic acid. In particular, at least one selected from benzoguanamine resin fine powder, silica, and alumina is preferable. The oxidizing agent may be chromic acid, chromate, permanganate, ozone, or the like.
【００２２】次に、導体層の材質であるが、銅、ニッケ
ルなどプリント配線板において通常使用されるものが使
用できる。第一導体層としては、銅張積層板等の予め銅
箔が張着されたものを使用しても良いが、絶縁層上にめ
っきにより直接導体回路を形成しても差し使えない。ま
た、第二導体層としては、無電解めっきあるいは無電解
めっきと電解めっきとの組み合わせが可能である。Next, as the material of the conductor layer, copper, nickel, and other materials normally used in printed wiring boards can be used. The first conductor layer may be a copper clad laminate or the like on which a copper foil is previously attached, but a conductor circuit may be formed directly on the insulating layer by plating. The second conductor layer may be electroless plating or a combination of electroless plating and electrolytic plating.
【００２３】また、このような感光性樹脂層を、多層プ
リント配線板１０の例えば少なくとも第一導体層１２を
構成する一部の導体パターン１２ａの全体を露出させる
開口１５を形成した状態で、第一導体層１２上側に形成
する必要があるのは、この開口１５を通して次にめっき
形成される第二導体層１３と導体パターン１２ａとの電
気的導通を確実にする必要があるからである。つまり、
めっき形成される第二導体層１３とその下側に位置する
導体パターン１２ａとの電気的導通を確実にするために
は、電気的に接触している部分（面積）が多ければ多い
程良いのであるが、このことを開口１５が導体パターン
１２ａの全体を露出させることにより確保する必要があ
るからである。In addition, such a photosensitive resin layer is provided with an opening 15 for exposing the whole of at least a part of the conductor pattern 12a constituting the first conductor layer 12 of the multilayer printed wiring board 10, for example. The reason why it is necessary to form it on the upper side of the one conductor layer 12 is that it is necessary to ensure electrical conduction between the second conductor layer 13 to be plated next and the conductor pattern 12a through the opening 15. That is,
In order to ensure electric conduction between the second conductor layer 13 formed by plating and the conductor pattern 12a located therebelow, the larger the portion (area) in electrical contact, the better. This is because it is necessary to secure this by exposing the entire conductor pattern 12a by the opening 15.
【００２４】[0024]
【発明の作用】第１請求項の多層プリント配線板１０に
あっては、各絶縁層１４に第一導体層１２または第二導
体層１３を構成する一部の導体パターン１２ａまたは１
３ａの全体を露出させる開口１５を形成してあるから、
当該絶縁層１４の上側にめっきを施して第二導体層１３
を形成すると、このめっきが一部の導体パターン１２ａ
または１３ａの全体を包み込んだ状態で形成され、この
一部の導体パターン１２ａまたは１３ａの全体と第二導
体層１３との密着が強固なものとなっているのである。In the multilayer printed wiring board 10 according to the first aspect of the present invention, a part of the conductor pattern 12a or 1 constituting the first conductor layer 12 or the second conductor layer 13 in each insulating layer 14 is formed.
Since the opening 15 that exposes the entire 3a is formed,
The second conductor layer 13 is formed by plating the upper side of the insulating layer 14.
Forming a part of the conductor pattern 12a
Alternatively, it is formed in a state of enclosing the entire 13a, and the close contact between the entire part of the conductor pattern 12a or 13a and the second conductor layer 13 is strong.
【００２５】従って、この第一請求項の多層プリント配
線板１０にあっては、絶縁層１４を挟んで形成した導体
回路間同志の電気的導通の確実性が確保されているので
ある。Therefore, in the multilayer printed wiring board 10 according to the first aspect of the present invention, the reliability of the electrical continuity between the conductor circuits formed by sandwiching the insulating layer 14 is ensured.
【００２６】以上のような作用を有する多層のプリント
配線板１０は、第２請求項に係る方法によって、その製
造が容易となっているのである。The multilayer printed wiring board 10 having the above-described actions is easily manufactured by the method according to the second aspect.
【００２７】[0027]
【実施例】次に、本発明に係る多層プリント配線板１０
及びその製造方法について、実施例に基づいて詳細に説
明する。EXAMPLES Next, a multilayer printed wiring board 10 according to the present invention will be described.
And the manufacturing method thereof will be described in detail based on Examples.
【００２８】（実施例１） （１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製、商
品名：東芝テコライトＭＥＬ−４（これが基板１１とな
る）にドライフィルム（デュポン製：商品名：リストン
１０１５をミネートし、所望の導体回路パターンが描画
されたマスクフィルムを通して紫外線露光させ画像を焼
付ける。次いで、１．１．１−トリクロロエタンで現象
を行い、塩化第二銅エッチング液を用いて非導体部の銅
を除去した後、メチレンクロライドでドライフィルムを
剥離する。これにより、複数の導体パターン１２ａから
なる第一導体層１２が形成される。［この状態を図１の
（ａ）に示す。］(Example 1) (1) A glass epoxy copper clad laminate (manufactured by Toshiba Chemical Co., Ltd., trade name: Toshiba Tecolite MEL-4 (this serves as the substrate 11)) and a dry film (manufactured by DuPont: trade name: Liston 1015). Then, the image is exposed to ultraviolet rays through a mask film on which a desired conductor circuit pattern is drawn, and then an image is baked. After removing the copper, the dry film is peeled off with methylene chloride, thereby forming the first conductor layer 12 including the plurality of conductor patterns 12a [this state is shown in (a) of FIG. 1].
【００２９】（２）多官能エポキシ樹脂（油化シェル
製、商品名：エピコート１０３１Ｓ）の７５％アクリル
化物１００重量部、ジペンタエリスリトールヘキサアク
リレート２５重量部、ベンジルアルキルケタール（チバ
・ガイギー製、商品名イルガキュア６５１）５重量部、
イミダゾール（四国化成製、商品名２Ｐ４ＭＨＺ）３重
量部、シリカ微粉末（日本触媒化学工業製、商品名：Ｎ
ＳシリカＸ−０５、平均粒径０．５μｍ）２５重量部、
エポキシ樹脂微粉末（東レ製、商品名：トレパールＥＰ
−Ｂ、平均粒径０．５μｍ）３５重量部を混合したのち
ブチルセロソブルを添加しながら、ホモディスパー攪拌
機で粘度２５０ｃｐｓに調整し、次いで３本ロールで混
練して感光性樹脂組織物の溶液を調整した。(2) 100 parts by weight of 75% acrylate of polyfunctional epoxy resin (made by Yuka Shell, trade name: Epikote 1031S), 25 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate, benzyl alkyl ketal (made by Ciba Geigy, product Name Irgacure 651) 5 parts by weight,
3 parts by weight of imidazole (manufactured by Shikoku Kasei, trade name 2P4MHZ), fine silica powder (manufactured by Nippon Shokubai Kagaku Kogyo, trade name: N
S silica X-05, average particle size 0.5 μm) 25 parts by weight,
Epoxy resin fine powder (manufactured by Toray, trade name: Trepearl EP
-B, average particle size 0.5 μm) After mixing 35 parts by weight, the viscosity is adjusted to 250 cps with a homodisper stirrer while adding butyl cellosolve, and then kneaded with three rolls to prepare a solution of a photosensitive resin structure. did.
【００３０】（３）次いで、（１）により得られた配線
板上に前記感光性樹脂組成物の溶液をナイフコーターを
用いて塗布し、水平状態で２０分間放置したのち、７０
℃で指触乾燥させて厚さ約５０μｍの感光性樹脂層を形
成した。(3) Then, a solution of the above-mentioned photosensitive resin composition was applied onto the wiring board obtained in (1) using a knife coater and left in a horizontal state for 20 minutes, then 70
It was dried by touch at 0 ° C. to form a photosensitive resin layer having a thickness of about 50 μm.
【００３１】（４）次いで、これの所望の位置に１００
μｍφの黒円（これは開口(15)に対応するものである）
が形成されたフォトマスクフィルムを密着させ、超高圧
水銀灯で８００ｍｊ／ｃｍ2 露光した。これを、クロロ
セン／ブチルセロソルブ等量混合溶液で超音波現像処理
することにより、配線板上に１００μｍφのバイアホー
ルとなる開口１５を形成した。次いで、この配線板を超
高圧水銀灯で約３００ｍｊ／ｃｍ3 露光し、さらに１０
０℃で１時間、その後１５０℃で１０時間加熱処理する
ことにより、フォトマスクフィルムに相当する寸法精度
に優れた開口１５を有する層間絶縁層１４を得た。この
とき、バイアホール部、すなわち開口１５にて露出して
いる下層導体パターン１２ａは、バイアホール径よりも
小さくすることができるため、各導体パターン１２ａ間
の配線密度を高くする効果が大きい。(4) Then, place 100 at the desired position.
μmφ black circle (this corresponds to the aperture (15))
The photomask film on which was formed was adhered, and exposed at 800 mj / cm 2 with an ultrahigh pressure mercury lamp. This was subjected to ultrasonic development treatment with a mixed solution of chlorocene / butyl cellosolve in an equal amount to form an opening 15 as a via hole of 100 μmφ on the wiring board. Then, this wiring board was exposed to about 300 mj / cm 3 with an ultra-high pressure mercury lamp and further exposed to 10
By performing heat treatment at 0 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 10 hours, an interlayer insulating layer 14 having openings 15 corresponding to a photomask film and having excellent dimensional accuracy was obtained. At this time, the via hole portion, that is, the lower layer conductor pattern 12a exposed in the opening 15 can be made smaller than the via hole diameter, so that the effect of increasing the wiring density between the conductor patterns 12a is great.
【００３２】（５）次いで、この層間絶縁層１４を温度
７０℃、濃度５００ｇ／ｌのクロム酸水溶液で１５分間
処理することにより粗化し、中和液（シプレイ製、商品
名：ＰＭ９５０）に浸漬して水洗する。［この状態を図
１の（ｂ）に示す。］この層間絶縁層１４は、クロム酸
に不溶なシリカ微粒子と、クロム酸に可溶なエポキシ樹
脂微粒子を含むため、層間絶縁層１４表面をクロム酸処
理することにより、非常に複雑な形状の粗化面１４ａと
なり、層間絶縁層１４上に導体を形成した場合に、高い
密着力が得られることが特徴である。(5) Next, the interlayer insulating layer 14 is roughened by treating it with an aqueous chromic acid solution having a temperature of 70 ° C. and a concentration of 500 g / l for 15 minutes, and immersed in a neutralizing solution (manufactured by Shipley, trade name: PM950). And wash with water. [This state is shown in FIG. Since the interlayer insulating layer 14 contains silica fine particles insoluble in chromic acid and epoxy resin fine particles soluble in chromic acid, the surface of the interlayer insulating layer 14 is treated with chromic acid to form a rough surface having a very complicated shape. The feature is that when the conductor is formed on the interlayer insulating layer 14, a high adhesion is obtained.
【００３３】（６）層間絶縁層１４の表面を粗化した配
線板に、無電解めっき前処理としてパラジウム触媒（シ
プレイ製、商品名：キャタポジット４４）を付与して層
間絶縁層１４の表面を活性化し、第１表に示す組成及び
条件の無電解銅めっき液に１５分間浸漬したのち、第２
表に示す組成及び条件の電気銅めっき液により厚さ約２
０μｍの銅を析出させた。これが第二導体層１３を形成
するものである。［この状態を図１の（ｃ）に示す。］(6) The surface of the interlayer insulating layer 14 is roughened by applying a palladium catalyst (made by Shipley, trade name: Cataposit 44) as a pretreatment for electroless plating to the surface of the interlayer insulating layer 14. After activating and immersing in an electroless copper plating solution having the composition and conditions shown in Table 1 for 15 minutes, the second
Thickness of about 2 with electrolytic copper plating solution with composition and conditions shown in the table
0 μm of copper was deposited. This forms the second conductor layer 13. [This state is shown in FIG. ]
【００３４】このようにして形成された第二導体層１３
と第一導体層１２との接続は、バイアホールを介して、
第一導体層１２を包み込むような状態で接続されるた
め、第一導体層１２を包み込むような状態で接続される
ため、第一導体層１２の接続部が細線であっても、高い
接続信頼性が確保される。The second conductor layer 13 thus formed
The first conductor layer 12 is connected to the first conductor layer 12 via a via hole.
Since the connection is made so as to wrap the first conductor layer 12, the connection is made so as to wrap the first conductor layer 12, so that high connection reliability is achieved even if the connection portion of the first conductor layer 12 is a thin wire. Sex is secured.
【００３５】[0035]
【表１】 [Table 1]
【表２】 [Table 2]
【００３６】（７）次に、前記１から６までの工程を２
回繰り返した後に、更に１の工程を行うことにより、図
１の（ｄ）に示す配線層が４層のビルドアップ多層配線
板１０とした。(7) Next, the steps 1 to 6 are
After repeating once, the step 1 is further performed to obtain the build-up multilayer wiring board 10 shown in FIG. 1D having four wiring layers.
【００３７】本実施例の特徴は、バイアホールを介して
導体層間の接続を行う場合に、接続部の下層導体部をバ
イアホール径よりも小さい線幅としても高い接続信頼性
が確保できるので、接続用のパッド等の必要性がなく、
下層導体配線の細線化及び高密度化が可能な点である。The feature of this embodiment is that when connecting conductor layers through via holes, high connection reliability can be ensured even if the lower conductor portion of the connecting portion has a line width smaller than the via hole diameter. There is no need for connecting pads,
This is a point that the lower-layer conductor wiring can be made finer and higher in density.
【００３８】（実施例２） （１）ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル性、商
品名：東芝テコライトＭＥＬ−４）を第３表に組成及び
条件を電解銅めっき液に浸漬し、エポキシ樹脂微粒子と
銅からなる複合めっき層１６を銅箔表面上に約１０μｍ
の厚さに形成した。(Example 2) (1) A glass epoxy copper clad laminate (Toshiba chemical, trade name: Toshiba Tecolite MEL-4) is shown in Table 3 and the composition and conditions are immersed in an electrolytic copper plating solution to obtain an epoxy resin. A composite plating layer 16 consisting of fine particles and copper is deposited on the surface of the copper foil to about 10 μm.
Formed to a thickness of.
【００３９】[0039]
【表３】 [Table 3]
【００４０】（２）形成された複合めっき層１６を硫酸
一過酸化水素水溶液に浸漬し、約１４μｍエッチングし
たのち、温度７０℃、濃度５００ｇ／ｌのクロム酸水溶
液に１０分間浸漬して、表面に存在するエポキシ樹脂微
粒子（東レ製、商品名：トレパール ＥＰ−Ｂ、平均粒
径２μｍ）のエッチングを行い、中和溶液（シプレイ
製、商品名：ＰＭ９５０）に浸漬してから水洗する。
［この状態を図２の（ａ）に示す。］(2) The formed composite plating layer 16 is dipped in an aqueous solution of sulfuric acid / hydrogen peroxide and etched by about 14 μm, and then dipped in an aqueous solution of chromic acid having a temperature of 70 ° C. and a concentration of 500 g / l for 10 minutes to obtain a surface. The epoxy resin fine particles (trade name: Trepal EP-B, manufactured by Toray, average particle size: 2 μm) present in 1) are etched, immersed in a neutralizing solution (made by Shipley, trade name: PM950), and washed with water.
[This state is shown in FIG. ]
【００４１】（３）このようにして得られた表面が粗面
化された複合めっき層１６を有する銅張積層板にドライ
フィルム（デュポン製、商品名：リストン１０１５）を
ラミネートし、所望の導体回路パターンが描画されたマ
スクフィルムを通して紫外線露光させ画像を焼付ける。
次いで、１．１．１−トリクロロエタンで現象を行い、
塩化第二銅エッチング液を用いて非導体部のエポキシ樹
脂微粒子と銅層を除去した後、メチレンクロライドでド
ライフィルムを剥離する。［この状態を図２の（ｂ）に
示す。］(3) A dry film (manufactured by DuPont, trade name: Liston 1015) is laminated on the copper clad laminate having the composite plating layer 16 with the surface thus roughened, and a desired conductor is obtained. An image is printed by exposing it to ultraviolet rays through a mask film on which a circuit pattern is drawn.
Then perform the phenomenon with 1.1.1-trichloroethane,
After removing the epoxy resin fine particles and the copper layer in the non-conductor portion using a cupric chloride etching solution, the dry film is peeled off with methylene chloride. [This state is shown in FIG. ]
【００４２】（４）実施例の２、３、４、５と同様の操
作を行うことにより、第１層導体配線を基板上に、所望
の位置にバイアホールを有する層間絶縁層１４を形成
し、その表面を粗面化した。［この状態を図２の（ｃ）
に示す。］このようにして形成された層間絶縁層１４と
第一導体層１２との界面においては、第一導体層１２の
表面に形成された複合めっき層１６の凹部に、層間絶縁
層１４用樹脂液が入り込んだ状態で硬化しているため、
高い密着力が確保される。(4) By performing the same operation as in the second, third, fourth, and fifth embodiments, the first-layer conductor wiring is formed on the substrate to form the interlayer insulating layer 14 having via holes at desired positions. , Its surface was roughened. [This state is shown in FIG.
Shown in. At the interface between the interlayer insulating layer 14 and the first conductor layer 12 thus formed, the resin solution for the interlayer insulating layer 14 is formed in the recess of the composite plating layer 16 formed on the surface of the first conductor layer 12. Since it has hardened with the
High adhesion is secured.
【００４３】（５）次いで、実施例１の６と同様の操作
を行うことにより、バイアホールを介して、第一導体層
１２を包み込むような状態で第二導体層１３を形成し
た。［この状態を図２の（ｄ）に示す］このようにし
て、形成された第二導体層１３と第一導体層１２との接
続は、１面は複合めっき層１６を介在して行なわれる
が、他の２面は銅めっき層のみにより行なわれるため、
複合めっき層１６が介在することによる導通抵抗の増大
は全く心配がない上に、これらの導体層１２、１３間の
接続信頼性は極めて高いものである。(5) Then, the same operation as in 6 of Example 1 was performed to form the second conductor layer 13 so as to wrap the first conductor layer 12 through the via hole. [This state is shown in FIG. 2D] The connection between the second conductor layer 13 and the first conductor layer 12 thus formed is performed with the composite plating layer 16 on one surface. However, since the other two surfaces are performed only by the copper plating layer,
There is no concern about an increase in conduction resistance due to the interposition of the composite plating layer 16, and the connection reliability between the conductor layers 12 and 13 is extremely high.
【００４４】（６）次に、前記１から５までの工程を２
回繰り返した後に、更に、３の工程を行うことにより、
図２の（ｅ）に示す導体層１２、１３が４層のビルドア
ップ多層配線板１０とした。(6) Next, the steps 1 to 5 are performed in two steps.
After repeating the number of times, by further performing step 3,
The buildup multilayer wiring board 10 having four conductor layers 12 and 13 shown in FIG.
【００４５】本実施例の特徴は、導体層１２または１３
とその上に形成される層間絶縁層１４との接着が、非常
に過酷な条件においても高い密着強度が確保できる点で
ある。The feature of this embodiment is that the conductor layer 12 or 13 is formed.
That is, the adhesion between the insulating layer 14 and the interlayer insulating layer 14 formed thereon can ensure high adhesion strength even under extremely severe conditions.
【００４６】（実施例３） （１）実施例１の１と同様の操作を行うことにより、第
一導体層１２を形成する。［この状態を図３の（ａ）に
示す。］(Example 3) (1) The first conductor layer 12 is formed by performing the same operation as in Example 1-1. [This state is shown in FIG. ]
【００４７】（２）次に、この配線板を第４表に組成及
び条件を示す無電解ニッケルめっき液に浸漬し、アクリ
ロニトリルブタジエンゴムとニッケルとからなる複合め
っき層１６を前記１の導体回路上に約２０μｍの厚さに
形成した。(2) Next, this wiring board is immersed in an electroless nickel plating solution whose composition and conditions are shown in Table 4 to form a composite plating layer 16 made of acrylonitrile butadiene rubber and nickel on the conductor circuit of the above 1. Was formed to a thickness of about 20 μm.
【００４８】[0048]
【表４】 [Table 4]
【００４９】（３）形成された複合めっき層１６をジメ
チルホルムアミド溶液に１０分間浸漬し、約１μｍエッ
チングしたのち、温度７０℃、濃度５００ｇ／ｌのｐク
ロム酸水溶液に１０分間浸漬して、表裏に存在するアク
リロニトリルブタジエンゴム微粒子（日本ゼオン社製、
商品名：Ｎｉｐｏｌ Ｌｘ５３１Ｂ、平均粒径０．３μ
ｍ）のエッチングを行い、中和溶液（ジプレイ製、商品
名：ＰＭ９５０）浸漬してから水洗する。［この状態を
図３の（ｂ）に示す。］(3) The formed composite plating layer 16 is dipped in a dimethylformamide solution for 10 minutes and etched for about 1 μm, and then dipped in a p-chromic acid aqueous solution having a temperature of 70 ° C. and a concentration of 500 g / l for 10 minutes to obtain the front and back surfaces. Acrylonitrile butadiene rubber fine particles present in
Product name: Nipol Lx531B, average particle size 0.3μ
m) is etched, immersed in a neutralizing solution (manufactured by Zipley, trade name: PM950), and washed with water. [This state is shown in FIG. ]
【００５０】（４）次いで、実施例１の２、３、４、５
と同様に操作を行うことにより、第一導体層１２を有す
る基板上に、所望の位置にバイアホールを有する層間絶
縁層１４を形成し、その表裏を粗面化した。［この状態
を図３の（ｃ）に示す。］このようにして形成された層
間絶縁層１４と第一導体層１２との界面においては、第
一導体層１２の全表面に形成された複合めっき層１６の
凹部に、層間絶縁層１４用樹脂液が入り込んだ状態で硬
化しているため、極めて高い密着力が確保される。(4) Then, 2, 3, 4, 5 of the first embodiment
By performing the same operation as above, the interlayer insulating layer 14 having via holes at desired positions was formed on the substrate having the first conductor layer 12, and the front and back surfaces thereof were roughened. [This state is shown in FIG. At the interface between the interlayer insulating layer 14 and the first conductor layer 12 thus formed, the resin for the interlayer insulating layer 14 is formed in the recess of the composite plating layer 16 formed on the entire surface of the first conductor layer 12. Since it cures with the liquid in it, extremely high adhesion is secured.
【００５１】（５）次いで、実施例１の６と同様の操作
を行うことにより、バイアホールを介して、第一導体層
１２を包み込むような状態で第９層導体層を形成した。
［この状態を図３の（ｄ）に示す。］このようにして形
成された第二導体層１３と第一導体層１２との接続は、
全面に沿って複合めっき層１６を介在して行なわれるた
め、導通抵抗の増大はやむを得ない点であるが、接続信
頼性はいかなる条件下でも確保される。(5) Next, by performing the same operation as in Example 1-6, the ninth conductor layer was formed so as to wrap the first conductor layer 12 through the via hole.
[This state is shown in FIG. ] The connection between the second conductor layer 13 and the first conductor layer 12 thus formed is
Since it is performed along the entire surface with the composite plating layer 16 interposed, the increase in conduction resistance is unavoidable, but the connection reliability is secured under any condition.
【００５２】（６）次に、前記１から５までの工程を２
回繰り返した後に、更に１の工程を行なうことにより、
図３の（ｅ）に示す配線層が４層のビルドアップ多層配
線板(10)とした。(6) Next, the steps 1 to 5 are performed in two steps.
After repeating 1 time, by performing the step 1 further,
A built-up multilayer wiring board (10) having four wiring layers as shown in (e) of FIG. 3 was used.
【００５３】本実施例の特徴は、導体層とその上に形成
される層間絶縁層１４との接着が、全界面に互って複合
めっき層１６により強化されているので、極めて過酷な
条件においても高い密着強度が確保できる点である。The feature of this embodiment is that the adhesion between the conductor layer and the interlayer insulating layer 14 formed thereon is strengthened by the composite plating layer 16 along all the interfaces, so that under extremely severe conditions. Is that high adhesion strength can be secured.
【００５４】[0054]
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明にあっては、
まずその第１請求項に記載の多層プリント配線板１０
は、「基板１１上に形成された複数の導体パターン１２
ａからなる第一導体層１２と、この第一導体層１２を確
保しながらその上に形成され耐熱性に優れた樹脂からな
る絶縁層１４と、この絶縁層１４上にさらに形成された
複数の導体パターン１３ａからなる第二導体層１３とを
備え、これらの第二導体層１３及び絶縁層１４を交互に
形成した多層プリント配線板において、この多層プリン
ト配線板の第一導体線１２または第二導体線１３を形成
する一部の導体パターン１２ａまたは１３ａの全体を露
出させる開口１５を、当該導体パターン１２ａを保護す
る絶縁層１４に形成して、この開口１５内の導体パター
ン１２ａに無電解めっきにより構成した次の第二導体層
１３の一部を接触させたこと」にその構成上の特徴があ
り、これにより、複雑な配線回路を形成して高密度化あ
るいは高速化を実現することができることは勿論、有機
絶縁層とこれの上に形成した導体回路との密着性と、有
機絶縁層を挟んで形成した導体回路間同志の電気的導通
の確実性を確保することのできる多層プリント配線板を
提供することができるのである。As described in detail above, according to the present invention,
First, the multilayer printed wiring board 10 according to the first claim.
Means “a plurality of conductor patterns 12 formed on the substrate 11
a, a first conductor layer 12 made of a, an insulating layer 14 formed on the first conductor layer 12 while securing the first conductor layer 12 and made of a resin having excellent heat resistance, and a plurality of insulating layers 14 further formed on the insulating layer 14. A multilayer printed wiring board comprising a second conductor layer 13 composed of a conductor pattern 13a, and the second conductor layers 13 and insulating layers 14 formed alternately. An opening 15 for exposing a part of the conductor pattern 12a or 13a forming the conductor wire 13 is formed in the insulating layer 14 for protecting the conductor pattern 12a, and the conductor pattern 12a in the opening 15 is electroless plated. The part of the next second conductor layer 13 formed by the above is brought into contact. ”This has a characteristic in the configuration, and thereby a complicated wiring circuit is formed to realize high density or high speed. As a matter of course, it is possible to secure the adhesiveness between the organic insulating layer and the conductor circuit formed on the organic insulating layer and the reliability of the electrical conduction between the conductor circuits formed by sandwiching the organic insulating layer. It is possible to provide a multilayer printed wiring board.
【００５５】また、第２請求項に記載の製造方法によれ
ば、以上のような効果を有する多層プリント配線板１０
を従来装置をそのまま使用して簡単に製造することがで
きるのである。According to the manufacturing method of the second aspect, the multilayer printed wiring board 10 having the above effects.
Can be easily manufactured by using the conventional apparatus as it is.
【図１】本発明の第１実施例に係る多層プリント配線板
及びその製造方法を（ａ）〜（ｄ）の順に示す部分拡大
断面図である。FIG. 1 is a partially enlarged cross-sectional view showing a multilayer printed wiring board according to a first embodiment of the present invention and a method for manufacturing the same in the order of (a) to (d).
【図２】本発明の第２実施例に係る多層プリント配線板
及びその製造方法を（ａ）〜（ｅ）の順に示す部分拡大
断面図である。FIG. 2 is a partial enlarged cross-sectional view showing a multilayer printed wiring board according to a second embodiment of the present invention and a method for manufacturing the same in the order of (a) to (e).
【図３】図３のは本発明の第３実施例に係る多層プリン
ト配線板及びその製造方法を（ａ）〜（ｅ）の順に示す
拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view showing a multilayer printed wiring board according to a third embodiment of the present invention and a method for manufacturing the same in the order of (a) to (e).
【図４】従来の多層プリント配線板を示す部分拡大断面
図である。FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view showing a conventional multilayer printed wiring board.
１０ 多層プリント配線板 １１ 基板 １２ 第一導体層 １２ａ 導体パターン １３ 第二導体層 １３ａ 導体パターン １４ 絶縁層 １４ａ 粗化面 １５ 開口 １６ 複合めっき層 10 Multilayer Printed Wiring Board 11 Substrate 12 First Conductor Layer 12a Conductor Pattern 13 Second Conductor Layer 13a Conductor Pattern 14 Insulating Layer 14a Roughened Surface 15 Opening 16 Composite Plating Layer
Claims (2)
からなる第一導体層と、この第一導体層を保護しながら
その上に形成され耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層
と、この絶縁層上にさらに形成された複数の導体パター
ンからなる第二導体層とを備え、これらの第二導体層及
び絶縁層を交互に形成した多層プリント配線板におい
て、 この多層プリント配線板の前記第一または第二導体層を
構成する一部の導体パターンの全体を露出させる開口
を、当該導体パターンを保護する絶縁層に形成して、こ
の開口内の前記導体パターンに無電解めっきにより構成
した次の第二導体層の一部を接触させたことを特徴とす
る多層プリント配線板。1. A first conductor layer made of a plurality of conductor patterns formed on a substrate, an insulating layer made of a resin having excellent heat resistance formed thereon while protecting the first conductor layer, A multilayer printed wiring board having a second conductor layer formed of a plurality of conductor patterns further formed on an insulating layer, wherein the second conductor layer and the insulating layer are alternately formed. An opening that exposes the entire part of the conductor pattern that constitutes one or the second conductor layer is formed in the insulating layer that protects the conductor pattern, and the conductor pattern in the opening is formed by electroless plating. A part of the second conductor layer of said is contacted.
からなる第一導体層と、この第一導体層を保護しながら
その上に形成され耐熱性に優れた樹脂からなる絶縁層
と、この絶縁層上にさらに形成された複数の導体パター
ンからなる第二導体層とを備え、これらの第二導体層及
び絶縁層を交互に形成した多層プリント配線板を、下記
（イ） 〜（ホ） の工程を少なくとも１回経て形成す
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （イ）前記多層プリント配線板の前記第一または第二導
体層上側に塗布して感光性樹脂層を形成する工程； （ロ）前記感光性樹脂層の所定の箇所を露光した後、現
像して、前記多層プリント配線板の少なくとも前記第一
または第二導体層を構成する一部の導体パターンの全体
を露出させる開口を形成した状態の絶縁層とする工程； (ハ) 前記酸化剤を使用して前記絶縁層の表面を粗化す
る工程； （ニ）前記絶縁層上に無電解めっきからなる第二導体層
を形成する工程； （ホ）この第二導体層の表面に前記絶縁層を形成する工
程。2. A first conductor layer made of a plurality of conductor patterns formed on a substrate, an insulating layer made of a resin excellent in heat resistance formed thereon while protecting the first conductor layer, A multilayer printed wiring board comprising a second conductor layer formed of a plurality of conductor patterns further formed on an insulating layer, and the second conductor layer and the insulating layer being alternately formed, the following (a) to (e) The method of manufacturing a multilayer printed wiring board, which is characterized in that it is formed through at least one step. (A) A step of forming a photosensitive resin layer by applying on the upper side of the first or second conductor layer of the multilayer printed wiring board; (b) exposing a predetermined portion of the photosensitive resin layer, and then developing. To form an insulating layer in a state in which an opening exposing at least a part of the conductor pattern forming at least the first or second conductor layer of the multilayer printed wiring board is formed; (c) Using the oxidizer Roughening the surface of the insulating layer; (d) forming a second conductor layer made of electroless plating on the insulating layer; (e) forming the insulating layer on the surface of the second conductor layer. Forming process.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2778293A JPH05343854A (en) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | Multilayer printed wiring board and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2778293A JPH05343854A (en) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | Multilayer printed wiring board and manufacture thereof |
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| JP1051988A Division JPH0632386B2 (en) | 1988-01-19 | 1988-01-19 | Multilayer printed wiring board and manufacturing method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343854A true JPH05343854A (en) | 1993-12-24 |
Family
ID=12230551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2778293A Pending JPH05343854A (en) | 1993-02-17 | 1993-02-17 | Multilayer printed wiring board and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343854A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0254274A2 (en) * | 1986-07-22 | 1988-01-27 | Toray Silicone Co., Ltd. | Method of releasing |
| JPH07297547A (en) * | 1994-04-20 | 1995-11-10 | Nec Corp | Manufacture of multilayer printed wiring board |
| JPH0837377A (en) * | 1994-07-25 | 1996-02-06 | Nec Corp | Multilayered wiring board and its manufacture |
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-
1993
- 1993-02-17 JP JP2778293A patent/JPH05343854A/en active Pending
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