JPH05333360A - Wiring film for inspecting electrode for flat display panel display - Google Patents

Wiring film for inspecting electrode for flat display panel display

Info

Publication number
JPH05333360A
JPH05333360A JP13546292A JP13546292A JPH05333360A JP H05333360 A JPH05333360 A JP H05333360A JP 13546292 A JP13546292 A JP 13546292A JP 13546292 A JP13546292 A JP 13546292A JP H05333360 A JPH05333360 A JP H05333360A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insulating film
display panel
wiring film
conductor patterns
conductor pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP13546292A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroaki Kobayashi
裕明 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP13546292A priority Critical patent/JPH05333360A/en
Publication of JPH05333360A publication Critical patent/JPH05333360A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

PURPOSE:To inspect all the electrodes for display without damaging them concerning the wiring film utilized for inspecting the signals of the electrodes for flat display panel display. CONSTITUTION:A wiring film 11 is connected to a board (glass board) 1a of a flat display panel revealing the terminal parts of a lot of electrodes for display. On the rear of various wiring films 11a, 11b and 11c, conductor patterns 13, 17 or 19 are formed to be connected to the electrodes for display on the board 1a. Inspecting terminals 14 communicated to the conductor patterns 13 are directed upward at the returning bending of an insulated film 12. The inspecting terminals 14 communicated to the conductor patterns 17 are formed on the surface of the insulated film 12. The conductor patterns 19 are communicated to via holes 15 for inspection.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明はフラットディスプレイパ
ネルの表示用電極の信号検査を行うために利用する配線
フィルムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wiring film used for signal inspection of display electrodes of flat display panels.

【0002】[0002]

【従来の技術】TAB(Tape Automated Bonding), CO
G(Chip on Glass) 実装技術は、小型・軽量化が要求さ
れるフラットディスプレイパネルにおいて不可欠であ
り、特に、液晶表示装置(LCD),プラズマディスプレ
イ装置(PDP)には、微細を接続が要求されるため、
広く利用されている。
2. Description of the Related Art TAB (Tape Automated Bonding), CO
G (Chip on Glass) mounting technology is indispensable for flat display panels that are required to be small and lightweight, and particularly, liquid crystal display devices (LCD) and plasma display devices (PDP) require fine connection. Because
Widely used.

【0003】図9は液晶表示パネルとTABテープとの
接続を示す模式平面図(イ) とICチップを実装したTA
Bテープの概略を示す平面図(ロ) 、図10はICチップを
直接実装した液晶表示パネルの模式平面図(イ) とICチ
ップに接続する導体パターンの概略を示す平面図(ロ) で
ある。
FIG. 9 is a schematic plan view (a) showing a connection between a liquid crystal display panel and a TAB tape and a TA mounted with an IC chip.
FIG. 10 is a schematic plan view (B) of the B tape, and FIG. 10 is a schematic plan view (A) of a liquid crystal display panel on which an IC chip is directly mounted and a schematic plan view (B) of a conductor pattern connected to the IC chip. ..

【0004】図9(イ) において、多数本の表示用電極を
形成した一対のガラス基板1a,1bの対向間隙に液晶を
充填した液晶表示パネル1と、3枚のプリント配線板2
とは、TABテープ3により接続される。
In FIG. 9 (a), a liquid crystal display panel 1 in which a pair of glass substrates 1a and 1b on which a large number of display electrodes are formed is filled with liquid crystal, and three printed wiring boards 2 are provided.
Are connected by a TAB tape 3.

【0005】図9(ロ) において、液晶表示パネル駆動用
のICチップ4を実装したTABテープ3には、一端が
ICチップ4に接続し他端が配線板2の電極(図示せ
ず)に接続する複数本の入力導体パターン5と、一端が
ICチップ4に接続し他端がガラス基板1a(または1b)
に接続する多数本の出力導体パターン6とを設け、整列
端の導体パターン6には信号検査用端子7を設ける。T
ABテープ3の裏面に貼着する導体パターン6と、TA
Bテープ3の表面の端子7とは、図示しないビヤホール
によって電気的に接続されている。
In FIG. 9B, in the TAB tape 3 having the IC chip 4 for driving the liquid crystal display panel mounted, one end is connected to the IC chip 4 and the other end is an electrode (not shown) of the wiring board 2. A plurality of input conductor patterns 5 to be connected, and one end is connected to the IC chip 4 and the other end is the glass substrate 1a (or 1b)
And a large number of output conductor patterns 6 connected to each other, and a signal inspection terminal 7 is provided on the conductor pattern 6 at the aligned end. T
The conductor pattern 6 attached to the back surface of the AB tape 3 and the TA
The terminals 7 on the surface of the B tape 3 are electrically connected by a via hole (not shown).

【0006】TABテープ3に設けた透孔3a は、配線
板2の電極に導体パターン5を半田接続するためであ
り、従来のTABテープ3は、微細ピッチで形成した導
体パターン6の数(例えば100 本) に係わらず、両外側
の2本についてのみ表示パネル1の表示用電極に電圧を
印加する信号検査が可能であり、他の98本の導体パター
ン6については検査できない構成である。
The through holes 3a provided in the TAB tape 3 are for soldering the conductor patterns 5 to the electrodes of the wiring board 2. In the conventional TAB tape 3, the number of conductor patterns 6 formed at a fine pitch (for example, Regardless of the number (100 lines), a signal test in which a voltage is applied to the display electrode of the display panel 1 is possible only for the two lines on both outer sides, and the other 98 conductor patterns 6 cannot be tested.

【0007】図10(イ) において、多数本の表示用電極を
形成した一対のガラス基板8a,8bの対向間隙に液晶を
充填した液晶表示パネル8と、ガラス基板8a に液晶表
示パネル駆動用のICチップ4をCOG技術により実装
してなる。
In FIG. 10 (a), a liquid crystal display panel 8 in which a pair of glass substrates 8a and 8b on which a large number of display electrodes are formed is filled with liquid crystal, and a glass substrate 8a is used for driving the liquid crystal display panel. The IC chip 4 is mounted by COG technology.

【0008】図10(ロ) において、ガラス基板8a には、
一端がICチップ4に接続する導体パターン5と、一端
がICチップ4に接続し他端がパネル8の表示用電極に
接続する多数本の出力導体パターン6とを設け、整列端
の導体パターン6には信号検査用端子7を設ける。
In FIG. 10B, the glass substrate 8a is
A conductor pattern 5 having one end connected to the IC chip 4 and a plurality of output conductor patterns 6 having one end connected to the IC chip 4 and the other end connected to the display electrodes of the panel 8 are provided, and the conductor pattern 6 at the aligned end is provided. Is provided with a signal inspection terminal 7.

【0009】ICチップ4をガラス基板8a に実装した
表示パネル8は、微細ピッチで形成した群構成の導体パ
ターン6の数(例えば100 本) に係わらず、両外側の2
本についてのみ表示パネル8の表示用電極に電圧を印加
する信号検査が可能であり、他の98本の導体パターン6
については信号検査ができない構成である。
The display panel 8 in which the IC chip 4 is mounted on the glass substrate 8a has two groups on both outer sides regardless of the number (for example, 100) of the conductor patterns 6 of a group structure formed at a fine pitch.
Only for the book, it is possible to perform a signal test in which a voltage is applied to the display electrodes of the display panel 8, and the other 98 conductor patterns 6
For the above, the signal inspection cannot be performed.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来のフラットディスプレイパネルでは、ICチップ4
を接続した状態でICチップ4の出力検査ができないた
め、例えば表示状態のおかしなICチップ4の出力導体
パターン6に直接プローブを当接して実施している。
As described above,
In the conventional flat display panel, the IC chip 4
Since it is impossible to inspect the output of the IC chip 4 in the state of being connected, the probe is directly brought into contact with the output conductor pattern 6 of the strange IC chip 4 in the display state.

【0011】しかし、表示用電極の端部にプローブを当
接させることにより、表示用電極を損傷させることがあ
ると共に、表示用電極と出力導体パターン6との接続に
伴う障害、例えば隣接する表示用電極が導体パターン6
の接続部で短絡させたことの検出ができないという問題
点があった。
However, when the probe is brought into contact with the end portion of the display electrode, the display electrode may be damaged and an obstacle due to the connection between the display electrode and the output conductor pattern 6, for example, an adjacent display. Electrode for conductor pattern 6
There is a problem in that it is not possible to detect that a short circuit has been made at the connection part of.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】図1は本発明の基本構成
の説明図であり、図1(イ) に示す如く、一対のガラス基
板1a,1b の対向間隙に液晶を充填した液晶表示パネル
1とプリント配線板2とを、TABテープ3にて接続
し、表面に表示用電極の端部が表呈する基板1aに表示
用電極の検査用配線フィルム11を接続させる。
FIG. 1 is an explanatory view of the basic structure of the present invention. As shown in FIG. 1 (a), a liquid crystal display panel in which a pair of glass substrates 1a and 1b are filled with liquid crystal in a facing gap. 1 and the printed wiring board 2 are connected by a TAB tape 3, and an inspection wiring film 11 for the display electrode is connected to the substrate 1a on the surface of which the end portion of the display electrode is exposed.

【0013】配線フィルム11には、その裏面に形成し基
板1a の表示用電極端部に接続する導体パターン(図示
せず)に連通する検査プローブ当接用端子14、または、
該導体パターンに連通する検査プローブ当接用ビヤホー
ル15を設けてなる。
The wiring film 11 is provided with an inspection probe contact terminal 14 which is connected to a conductor pattern (not shown) which is formed on the back surface of the wiring film 11 and is connected to the display electrode end of the substrate 1a, or
An inspection probe contacting via hole 15 communicating with the conductor pattern is provided.

【0014】配線フィルム11の第1の代表例の裏面を示
す図1(ロ) において、配線フィルム11a は絶縁フィルム
12の下面に、基板1a の表示用電極端部に重ねて接続す
る多数の導体パターン13と、導体パターン13の一端が連
通する検査プローブ当接用端子14を形成してなる。
In FIG. 1B showing the back surface of the first representative example of the wiring film 11, the wiring film 11a is an insulating film.
On the lower surface of 12, there are formed a number of conductor patterns 13 that are connected to overlap the display electrode ends of the substrate 1a, and an inspection probe contact terminal 14 that communicates with one end of the conductor pattern 13.

【0015】配線フィルム11a は図1(ハ) に示す如く、
基板1a に接続させる前または接続後に、絶縁フィルム
12の長さ方向の中間から端子14が形成された側を、絶縁
フィルム12の表面側に折り返し曲げし、各端子14が上向
きとなるようにする。
The wiring film 11a is, as shown in FIG.
Insulating film before or after connecting to the substrate 1a
The side where the terminals 14 are formed is folded back from the middle of the length direction of 12 to the surface side of the insulating film 12 so that each terminal 14 faces upward.

【0016】配線フィルム11の第2の代表例の表面を示
す図1(ニ) において、配線フィルム11b は、絶縁フィル
ム12の長さ方向の中間部に多数のビヤホール16を形成
し、絶縁フィルム12の裏面には一端が対向するビヤホー
ル16に連通する第1の導体パターン17を形成し、絶縁フ
ィルム12の表面には千鳥状に配設した多数の検査プロー
ブ当接用端子14に一端が連通し他端が対向するビヤホー
ル16に連通する第2の導体パターン18を形成してなる。
In FIG. 1 (d) showing the surface of the second representative example of the wiring film 11, the wiring film 11b has a large number of via holes 16 formed in the middle portion of the insulating film 12 in the longitudinal direction. A first conductor pattern 17 is formed on the back surface of the insulating film 12 so that one end communicates with the opposing via hole 16, and one end communicates with a large number of inspection probe contact terminals 14 arranged in a zigzag pattern on the surface of the insulating film 12. The second conductor pattern 18 is formed so that the other end communicates with the opposing via hole 16.

【0017】導体パターン17は基板1a の表示用電極端
部に重ねて接続するため、該電極端部と同ピッチであ
り、配線フィルム11b は配線フィルム11a における折り
返し曲げが不要である。
Since the conductor pattern 17 is overlapped and connected to the display electrode end portion of the substrate 1a, it has the same pitch as the electrode end portion, and the wiring film 11b does not need to be bent back in the wiring film 11a.

【0018】配線フィルム11の第3の代表例の表面を示
す図1(ホ) において、配線フィルム11c は、絶縁フィル
ム12の長さ方向の一方の端部近傍に、絶縁フィルム12を
貫通する多数のビヤホール15を設け、絶縁フィルム12の
裏面には一端が対向するビヤホール15に連通する導体パ
ターン19を形成してなる。
In FIG. 1 (e) showing the surface of the third representative example of the wiring film 11, a plurality of wiring films 11c penetrate the insulating film 12 in the vicinity of one end in the length direction of the insulating film 12. A via hole 15 is provided, and a conductor pattern 19 is formed on the back surface of the insulating film 12 so that one end communicates with the opposed via hole 15.

【0019】導体パターン19は基板1a の表示用電極端
部に重ねて接続するため、該電極端部と同ピッチであ
り、配線フィルム11c は配線フィルム11b と同じく、配
線フィルム11a における折り返し曲げが不要である。
Since the conductor pattern 19 is overlapped and connected to the display electrode end of the substrate 1a, it has the same pitch as the electrode end, and the wiring film 11c, like the wiring film 11b, does not need to be folded back in the wiring film 11a. Is.

【0020】[0020]

【作用】本発明による配線フィルムの裏面に形成した導
体パターンは、フラットディスプレイパネルの表示用電
極端に、例えば異方導電性フィルム等を利用して接続す
し、検査プローブ当接用端子または検査プローブ当接用
ビヤホールに検査用プローブを当接すれば、表示用電極
に印加された信号は配線フィルムを介して、個別に検出
可能になる。
The conductor pattern formed on the back surface of the wiring film according to the present invention is connected to the display electrode end of the flat display panel by using, for example, an anisotropic conductive film or the like. When the inspection probe is brought into contact with the contact via hole, the signal applied to the display electrode can be individually detected via the wiring film.

【0021】従って、全表示用電極の検査が可能とな
り、表示電極にプローブを当接し表示電極を損傷させる
従来の問題点を解決する。
Therefore, all the display electrodes can be inspected, and the conventional problems of damaging the display electrodes by contacting the probes with the display electrodes can be solved.

【0022】[0022]

【実施例】図2は本発明の第1の実施例による配線フィ
ルムの裏面図(イ) とそのA矢視側面図(ロ) とその接続方
法の説明図(ハ),(ニ) 、図3は発明の第2の実施例による
配線フィルムの裏面図(イ) とそのA矢視側面図(ロ) とそ
の接続方法の説明図(ハ)、図4は本発明の第3の実施例
による配線フィルムの表面図、図5は本発明の第4の実
施例による配線フィルムの表面図、図6は本発明の第4
の実施例による配線フィルムの接続方法の説明図、図7
は本発明の第5の実施例による配線フィルム説明図(イ)
とその接続方法の説明図、図8は本発明の第6の実施例
による配線フィルムの平面図(イ) とそのA矢視側面図
(ロ),(ハ) である。
EXAMPLE FIG. 2 is a back view (a) of the wiring film according to the first embodiment of the present invention (a), a side view thereof as viewed in the direction of arrow A (b), and explanatory views (c) and (d) of the connecting method. 3 is a back view (a) of the wiring film according to the second embodiment of the invention, a side view thereof viewed from an arrow A (b), and an explanatory view of the connecting method (c), and FIG. 4 is a third embodiment of the present invention. FIG. 5 is a front view of a wiring film according to the present invention, FIG. 5 is a front view of a wiring film according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a fourth view of the present invention.
7 is an explanatory view of a method of connecting wiring films according to the embodiment of FIG.
Is an illustration of a wiring film according to a fifth embodiment of the present invention (a)
FIG. 8 is a plan view of the wiring film according to the sixth embodiment of the present invention and FIG.
They are (b) and (c).

【0023】図2(イ) および(ロ) において、配線フィル
ム11a は例えばポリイミドにてなる絶縁フィルム12の下
面に、多数の導体パターン13と、導体パターン13の一端
が連通する検査プローブ当接用端子14を形成し、絶縁フ
ィルム12の端部に一対の位置合わせマーク20を形成して
なる。
In FIGS. 2A and 2B, the wiring film 11a is for contacting a plurality of conductor patterns 13 with one end of the conductor pattern 13 on the lower surface of the insulating film 12 made of, for example, polyimide. A terminal (14) is formed, and a pair of alignment marks (20) are formed on the end of the insulating film (12).

【0024】液晶表示パネルのガラス基板(1a)に形成し
た表示用電極に接続する導体パターン13および端子14
は、絶縁フィルム12に貼着した金属箔をエッチングして
形成する。
Conductor pattern 13 and terminal 14 connected to display electrodes formed on the glass substrate (1a) of the liquid crystal display panel
Is formed by etching a metal foil attached to the insulating film 12.

【0025】図2(ハ) および(ニ) において、液晶表示パ
ネルのガラス基板1a の表示用電極に導体パターン13を
接続した配線フィルム11a は、端子14が上向きとなるよ
うに、導体パターン13の接続前または接続後に中間部を
折り曲げてなる。
2 (c) and 2 (d), the wiring film 11a in which the conductor pattern 13 is connected to the display electrode of the glass substrate 1a of the liquid crystal display panel has the conductor pattern 13 so that the terminal 14 faces upward. It is made by bending the middle part before or after connection.

【0026】かかる配線フィルム11a は、図2(ハ) に示
す如く全体をガラス基板1a に搭載せしめまたは、図2
(ニ) に示す如く一部がTABテープ3と重なるように、
ガラス基板1a の表示用電極に導体パターン13を重ね、
例えば異方導電性テープで接続するが、その接続前また
は接続後に、絶縁フィルム12の長さ方向の中間から端子
14が形成された側を、絶縁フィルム12の表面側に折り返
し曲げし、各端子14が上向きとなり検査用プローブが当
接できるようにする。
The wiring film 11a is entirely mounted on the glass substrate 1a as shown in FIG.
As shown in (d), partly overlap with the TAB tape 3,
Overlap the conductor pattern 13 on the display electrode of the glass substrate 1a,
For example, connect with an anisotropic conductive tape, but before or after the connection, from the middle of the length direction of the insulating film 12 terminal
The side on which 14 is formed is bent back to the surface side of the insulating film 12 so that each terminal 14 faces upward so that the inspection probe can come into contact therewith.

【0027】図3(イ) および(ロ) において、配線フィル
ム11b は例えばポリイミドにてなる絶縁フィルム12の中
間部に千鳥状に多数のビヤホール16を形成し、絶縁フィ
ルム12の裏面には一端が対向するビヤホール16に連通す
る導体パターン17を形成し、絶縁フィルム12の表面には
千鳥状に配設した多数の検査プローブ当接用端子14と一
端が連通し他端が対向するビヤホール16に連通する導体
パターン18を形成してなる。
3 (a) and 3 (b), the wiring film 11b has a large number of via holes 16 formed in a zigzag pattern in the middle portion of the insulating film 12 made of, for example, polyimide. A conductor pattern 17 communicating with the facing via hole 16 is formed, and one end communicates with a large number of inspection probe contact terminals 14 arranged in a staggered manner on the surface of the insulating film 12 and the other end communicates with the facing via hole 16. The conductor pattern 18 is formed.

【0028】導体パターン17および18は、絶縁フィルム
12に貼着した金属箔をエッチングして形成し、絶縁フィ
ルム12の端部には一対の位置合わせマーク20が形成され
ている。
The conductor patterns 17 and 18 are insulating films.
A metal foil attached to 12 is formed by etching, and a pair of alignment marks 20 are formed on the end of the insulating film 12.

【0029】かかる配線フィルム11b は、例えば図3
(ハ) に示す如く一部がTABテープ3と重なるように、
導体パターン17をガラス基板1a の表示用電極に重ね、
例えば異方導電性テープで接続する。
Such a wiring film 11b is shown in FIG.
As shown in (c), partly overlap with TAB tape 3,
The conductor pattern 17 is overlaid on the display electrode of the glass substrate 1a,
For example, an anisotropic conductive tape is used for connection.

【0030】図4において、配線フィルム11c は例えば
ポリイミドにてなる絶縁フィルム12の長さ方向の一方の
端部近傍に、絶縁フィルム12を貫通する千鳥状に多数の
ビヤホール15を設け、絶縁フィルム12の裏面には一端が
対向するビヤホール15に連通する導体パターン19を形成
してなる。
In FIG. 4, the wiring film 11c is provided with a plurality of staggered via holes 15 penetrating the insulating film 12 in the vicinity of one end in the length direction of the insulating film 12 made of, for example, polyimide. A conductor pattern 19 is formed on the back surface of the one end thereof so that one end thereof communicates with the opposing via hole 15.

【0031】導体パターン19は、絶縁フィルム12に貼着
した金属箔をエッチングして形成し、絶縁フィルム12の
端部には一対の位置合わせマーク20が形成されており、
かかる配線フィルム11c は、前出の配線フィルム11b と
同様にガラス基板1a に接続するまたは、図6に示す如
くガラス基板1a にCOG実装して利用する。
The conductor pattern 19 is formed by etching a metal foil attached to the insulating film 12, and a pair of alignment marks 20 are formed at the end of the insulating film 12.
The wiring film 11c is connected to the glass substrate 1a similarly to the wiring film 11b described above, or is COG-mounted on the glass substrate 1a as shown in FIG.

【0032】図5において、配線フィルム11d は配線フ
ィルム11c の変形例であり、例えばポリイミドにてなる
絶縁フィルム12の右端近傍と左端近傍に離れた千鳥状に
多数のビヤホール15を設け、絶縁フィルム12の裏面には
対向するビヤホール15に連通する導体パターン19を形成
してなる。
In FIG. 5, a wiring film 11d is a modified example of the wiring film 11c. For example, a plurality of via holes 15 are provided in a zigzag pattern in the vicinity of the right end and the left end of the insulating film 12 made of polyimide, and the insulating film 12 is formed. A conductor pattern 19 communicating with the opposed via hole 15 is formed on the back surface of the.

【0033】導体パターン19は、絶縁フィルム12に貼着
した金属箔をエッチングして形成し、絶縁フィルム12の
端部には一対の位置合わせマーク20が形成されており、
かかる配線フィルム11d は例えば図6に示す如く、IC
チップ4を実装したガラス基板1a にCOG実装して利
用する。
The conductor pattern 19 is formed by etching a metal foil attached to the insulating film 12, and a pair of alignment marks 20 are formed at the end of the insulating film 12.
Such a wiring film 11d is an IC as shown in FIG.
The glass substrate 1a on which the chip 4 is mounted is COG mounted and used.

【0034】図7(イ) において、配線フィルム11e は従
来のTABテープ3と本発明による配線フィルム11a を
一体化した変形例であり、例えばポリイミドにてなり折
り曲げを容易にする長孔12a を設けた絶縁フィルム12に
はICチップ4を実装し、絶縁フィルム12の裏面には一
端がICチップ4に接続する入力導体パターン5と、一
端がICチップ4に接続し延在部が導体パターン13とな
る出力導体パターン6と、導体パターン13の外端部が連
通するプローブ当接用端子14を設けてなる。
In FIG. 7 (a), the wiring film 11e is a modified example in which the conventional TAB tape 3 and the wiring film 11a according to the present invention are integrated, and is made of, for example, polyimide and has a long hole 12a for facilitating bending. The IC chip 4 is mounted on the insulating film 12, and the back surface of the insulating film 12 has an input conductor pattern 5 having one end connected to the IC chip 4 and one end connected to the IC chip 4 and a conductive pattern 13 at the extending portion. The probe contact terminal 14 is provided so that the output conductor pattern 6 and the outer end of the conductor pattern 13 communicate with each other.

【0035】導体パターン5, 6,13,14 は絶縁フィル
ム12に貼着した金属箔をエッチングして形成する。かか
る配線フィルム11e は図7(ロ) に示す如く、ガラス基板
1a とプリント配線板2とに掛け渡して接続し、その接
続前または接続後に絶縁フィルム12を長孔12a に沿って
各端子14が上向きとなるように折り曲げ加工する。
The conductor patterns 5, 6, 13 and 14 are formed by etching a metal foil attached to the insulating film 12. As shown in FIG. 7 (b), such a wiring film 11e is laid over the glass substrate 1a and the printed wiring board 2 and connected, and the insulating film 12 is connected along the long hole 12a to each terminal 14 before or after the connection. Bend so that it faces upward.

【0036】図8(イ) および(ロ) において、配線フィル
ム11b の変形例である配線フィルム11f は、プローブ当
接用端子14と端子14に一端が連通する導体パターン18′
とを表面に形成した絶縁フィルム12′と、導体パターン
18′の右端部の上方に左端部が対向しガラス基板(1a)に
形成された表示用電極に右端部を接続する導体パターン
17′を裏面に形成した絶縁フィルム12″とを貼着した構
成である。
In FIGS. 8A and 8B, a wiring film 11f which is a modified example of the wiring film 11b has a probe contact terminal 14 and a conductor pattern 18 'whose one end communicates with the terminal 14.
Insulating film 12 'with and formed on the surface, and a conductor pattern
A conductor pattern having a left end facing above the right end of 18 'and connecting the right end to a display electrode formed on the glass substrate (1a)
This is a structure in which an insulating film 12 ″ having 17 ′ formed on the back surface is attached.

【0037】かかる配線フィルム11f は図8(ハ) に示す
如く、導体パターン18′を貼着形成した絶縁フィルム1
2′と、導体パターン17′を貼着形成した絶縁フィルム
絶縁フィルム12″との重なり部に異方導電性フィルム21
を挟み、絶縁フィルム12′と12″とを圧着せしることで
作成される。
As shown in FIG. 8C, the wiring film 11f is an insulating film 1 on which a conductor pattern 18 'is adhered and formed.
Anisotropic conductive film 21 is formed on the overlapping portion between 2'and the insulating film 12 "on which the conductive pattern 17 'is adhered.
It is created by sandwiching and sandwiching the insulating films 12 'and 12 ".

【0038】[0038]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ラットディスプレイパネルに形成した多数の表示用電極
に対し、表示用電極にを損傷せしめることなく,全数検
査を可能ならしめた効果がある。
As described above, according to the present invention, it is possible to perform 100% inspection on a large number of display electrodes formed on a flat display panel without damaging the display electrodes. ..

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の基本構成の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a basic configuration of the present invention.

【図2】 本発明の第1の実施例による配線フィルムの
説明図である。
FIG. 2 is an explanatory view of a wiring film according to the first embodiment of the present invention.

【図3】 本発明の第2の実施例による配線フィルムの
説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram of a wiring film according to a second embodiment of the present invention.

【図4】 本発明の第3の実施例による配線フィルムの
表面図である。
FIG. 4 is a front view of a wiring film according to a third embodiment of the present invention.

【図5】 本発明の第4の実施例による配線フィルムの
表面図である。
FIG. 5 is a front view of a wiring film according to a fourth embodiment of the present invention.

【図6】 本発明の第4の実施例による配線フィルムの
接続方法の説明図である。
FIG. 6 is an explanatory view of a wiring film connecting method according to a fourth embodiment of the present invention.

【図7】 本発明の第5の実施例による配線フィルムと
その接続方法の説明図である。
FIG. 7 is an explanatory diagram of a wiring film and its connecting method according to a fifth embodiment of the present invention.

【図8】 本発明の第6の実施例による配線フィルムの
説明図である。
FIG. 8 is an explanatory diagram of a wiring film according to a sixth embodiment of the present invention.

【図9】 液晶表示パネルユニットの説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of a liquid crystal display panel unit.

【図10】 ICチップを直接実装した液晶表示パネルの
説明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram of a liquid crystal display panel on which an IC chip is directly mounted.

【符号の説明】 1は液晶表示パネル 1a,1b は表示用電極が形成されたガラス基板 2はプリント配線板 4は液晶表示パネル駆動用のIC 11,11a,11b,11c,11d,11e,11fは表示用電極検査用配線フ
ィルム 12, 12′, 12″は可撓性の絶縁フィルム 13, 17, 17′,18,18′,19 は導体パターン 14はプローブ当接用端子 15はプローブ当接用ビヤホール 16は導体パターン接続用ビヤホール
[Explanation of reference numerals] 1 is a liquid crystal display panel 1a, 1b is a glass substrate on which display electrodes are formed 2 is a printed wiring board 4 is an IC for driving a liquid crystal display panel 11,11a, 11b, 11c, 11d, 11e, 11f Is a display electrode inspection wiring film 12, 12 ', 12 "is a flexible insulating film 13, 17, 17', 18, 18 ', 19 is a conductor pattern 14 is a probe contact terminal 15 is a probe contact Via hole 16 is a via hole for connecting a conductor pattern.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 可撓性絶縁フィルム(12)の裏面には、一
方の端部をフラットディスプレイパネルの表示用電極に
重ねて接続し他方の端部をプローブ当接用端子(14)に連
通させた多数の導体パターン(13)を形成し、該プローブ
当接用端子(14)を該導体パターン(13)の整列方向へ千鳥
状配設とし、該導体パターン(13)の長さ方向の中間部か
ら該プローブ当接用端子(14)が形成された部分の該絶縁
フィルム(12)を該絶縁フィルム(12)の表面側に折り返し
曲げしてなること、を特徴とするフラットディスプレイ
パネルの表示用電極の検査用配線フィルム。
1. The back surface of the flexible insulating film (12) is connected to the display electrode of the flat display panel by overlapping one end thereof with the other end communicating with the probe contact terminal (14). A large number of conductor patterns (13) are formed, and the probe contact terminals (14) are arranged in a zigzag pattern in the alignment direction of the conductor patterns (13). A flat display panel, characterized in that the insulating film (12) of the portion where the probe contact terminal (14) is formed is bent back from the middle part to the surface side of the insulating film (12). Wiring film for inspection of display electrodes.
【請求項2】 可撓性絶縁フィルム(12)の裏面にはフラ
ットディスプレイパネルの表示用電極に重ねて接続する
多数の第1の導体パターン(17)を形成し、該可撓性絶縁
フィルム(12)の表面には一端が千鳥状に配設したプロー
ブ当接用端子(14)に連通し他端部が該第1の導体パター
ン(17)のそれぞれに対応する多数の第2の導体パターン
(18)を形成し、対応する該1の導体パターン(17)と第2
の導体パターン(18)とが該絶縁フィルム(12)に設けたビ
ヤホール(16)によって接続されてなること、を特徴とす
るフラットディスプレイパネルの表示用電極の検査用配
線フィルム。
2. A flexible insulating film (12) is provided with a large number of first conductor patterns (17) on the back surface thereof so as to be connected to display electrodes of a flat display panel in an overlapping manner. On the surface of 12), one end is connected to the probe contact terminals (14) arranged in a zigzag manner, and the other end is a large number of second conductor patterns corresponding to the respective first conductor patterns (17).
(18) is formed, and the corresponding 1st conductor pattern (17) and second
And the conductor pattern (18) are connected by a via hole (16) provided in the insulating film (12), the wiring film for inspecting the display electrode of the flat display panel.
【請求項3】 可撓性絶縁フィルム(12)の裏面にはフラ
ットディスプレイパネルの表示用電極に重ねて接続する
多数の導体パターン(19)を形成し、該絶縁フィルム(12)
には該導体パターン(19)がそれぞれに接続し該表示用電
極の検査用プローブを当接せしめるビヤホール(15)が千
鳥状に設けられてなること、を特徴とするフラットディ
スプレイパネルの表示用電極の検査用配線フィルム。
3. The flexible insulating film (12) is provided with a large number of conductor patterns (19) on the back surface thereof so as to be connected to display electrodes of a flat display panel so as to overlap the insulating film (12).
The conductor pattern (19) is connected to each, and a via hole (15) for contacting the inspection probe of the display electrode is provided in a zigzag pattern, The display electrode of the flat display panel, Inspection wiring film.
【請求項4】 可撓性絶縁フィルム(12)の裏面にはフラ
ットディスプレイパネルの表示用電極に重ねて接続する
多数の導体パターン(19)を形成し、該絶縁フィルム(12)
には該導体パターンに接続するビヤホール(15)を千鳥状
に配設し、該ビヤホール(15)がプローブ当接用であるこ
と、を特徴とするフラットディスプレイパネルの表示用
電極の検査用配線フィルム。
4. A flexible insulating film (12) is provided with a large number of conductive patterns (19) on the back surface thereof so as to be connected to display electrodes of a flat display panel so as to overlap the insulating film (12).
A wiring film for inspecting display electrodes of a flat display panel, characterized in that via holes (15) connected to the conductor pattern are arranged in a staggered pattern, and the via holes (15) are for probe contact. ..
【請求項5】 第1の可撓性絶縁フィルム(12 ″) の裏
面にはフラットディスプレイパネルの表示用電極に重ね
て接続する多数の第1の導体パターン (17′) を形成
し、第2の可撓性絶縁フィルム (12′)の表面には千鳥
状配設である多数のプローブ当接用端子(14)と一端が該
第1の導体パターン (17′) の端部に接続し他端が該プ
ローブ当接用端子(14)に連通する多数の第2の導体パタ
ーン (18′) とを形成し、対向する該第1の導体パター
ン (17′) の端部と該第2の導体パターン (18′) の一
端とが接続されてなること、を特徴とするフラットディ
スプレイパネルの表示用電極の検査用配線フィルム。
5. A plurality of first conductor patterns (17 ') are formed on the back surface of the first flexible insulating film (12 ") so as to be overlapped and connected to the display electrodes of the flat display panel. On the surface of the flexible insulating film (12 '), a large number of probe contact terminals (14) arranged in a staggered manner and one end of which are connected to the end of the first conductor pattern (17') A plurality of second conductor patterns (18 ') whose ends communicate with the probe abutting terminals (14) are formed, and the opposite ends of the first conductor patterns (17') and the second conductor patterns (18 ') are formed. A wiring film for inspecting display electrodes of a flat display panel, characterized in that one end of a conductor pattern (18 ') is connected.
JP13546292A 1992-05-28 1992-05-28 Wiring film for inspecting electrode for flat display panel display Withdrawn JPH05333360A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13546292A JPH05333360A (en) 1992-05-28 1992-05-28 Wiring film for inspecting electrode for flat display panel display

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13546292A JPH05333360A (en) 1992-05-28 1992-05-28 Wiring film for inspecting electrode for flat display panel display

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05333360A true JPH05333360A (en) 1993-12-17

Family

ID=15152284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13546292A Withdrawn JPH05333360A (en) 1992-05-28 1992-05-28 Wiring film for inspecting electrode for flat display panel display

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05333360A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006324030A (en) * 2005-05-17 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device and method for lighting inspection of flat display panel
KR100958007B1 (en) * 2008-07-30 2010-05-17 삼성모바일디스플레이주식회사 Testing Apparatus for Testing Flat Display Panel

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006324030A (en) * 2005-05-17 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device and method for lighting inspection of flat display panel
KR100958007B1 (en) * 2008-07-30 2010-05-17 삼성모바일디스플레이주식회사 Testing Apparatus for Testing Flat Display Panel

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7177594B2 (en) Chip-on-film package, display panel, and display device
KR950012109A (en) Small lightweight display device for easy reworking and its mounting method
CN112435619B (en) Display module and testing method thereof
CN100529773C (en) Integrate circuit system pressing impedance detection method
US6300998B1 (en) Probe for inspecting liquid crystal display panel, and apparatus and method for inspecting liquid crystal display panel
US12016116B2 (en) Display device and an inspection method of a display device
JP4661300B2 (en) LCD module
KR100293982B1 (en) LCD panel
JP2004095872A (en) Electronic part mounted substrate, electro-optic device, method for manufacturing electronic part mounted substrate and electro-optic device and electronic unit
JP3202525B2 (en) Electric circuit board and display device having the same
JP3645172B2 (en) Semiconductor integrated circuit device mounting substrate
JP3670979B2 (en) Tape carrier package and manufacturing method thereof
JP2001056477A (en) Liquid crystal display device and inspection method therefor
JPH05333360A (en) Wiring film for inspecting electrode for flat display panel display
JP2514236B2 (en) Display device
JPH0990398A (en) Connecting structure of electric wiring substrate
JP2003090856A (en) Mounting inspection method of wiring board
JPH06232523A (en) Flexible printed board
JPH10301137A (en) Liquid crystal display device
JPH0643473A (en) Liquid crystal display device
JP2003158354A (en) Mount inspection method of wiring board
KR100751237B1 (en) Probe block for display panel test
JP3734194B2 (en) Liquid crystal display
JPH04282618A (en) Liquid crystal display device
JP3312680B2 (en) Contact film for display panel inspection

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19990803