JPH05333055A - Acceleration detector - Google Patents

Acceleration detector

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Publication number
JPH05333055A
JPH05333055A JP4157374A JP15737492A JPH05333055A JP H05333055 A JPH05333055 A JP H05333055A JP 4157374 A JP4157374 A JP 4157374A JP 15737492 A JP15737492 A JP 15737492A JP H05333055 A JPH05333055 A JP H05333055A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
fixed
substrate
electrode pattern
acceleration
Prior art date
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Pending
Application number
JP4157374A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshihide Tonogai
佳英 殿貝
Mitsuru Yanagisawa
充 柳澤
Masaaki Takagi
正明 高木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nidec Precision Corp
Original Assignee
Nidec Copal Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nidec Copal Corp filed Critical Nidec Copal Corp
Priority to JP4157374A priority Critical patent/JPH05333055A/en
Publication of JPH05333055A publication Critical patent/JPH05333055A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01PMEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
    • G01P15/00Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration
    • G01P15/02Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses
    • G01P15/08Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values
    • G01P2015/0805Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration
    • G01P2015/0822Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass
    • G01P2015/0825Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass
    • G01P2015/0828Measuring acceleration; Measuring deceleration; Measuring shock, i.e. sudden change of acceleration by making use of inertia forces using solid seismic masses with conversion into electric or magnetic values being provided with a particular type of spring-mass-system for defining the displacement of a seismic mass due to an external acceleration for defining out-of-plane movement of the mass for one single degree of freedom of movement of the mass the mass being of the paddle type being suspended at one of its longitudinal ends

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  • Pressure Sensors (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain an electrode taking-out structure capable of preventing a drift dependent on temperature and fatigue failure of an acceleration detector. CONSTITUTION:A sensor board 7 is mounted on a sensor base 10. It is provided with a lower side fixing board 1 having an electrode pattern conducted over both faces thereof and an upper side fixing board 2, which has the electrode pattern conducted over both the faces, opposed to and arranged over the lower fixing board 1 through a specified clearance. A conduction plate lies within another clearance between both the boards and there is a movable electrode part capable of displacement in accordance with acceleration between the inner face side electrode patterns of both the fixing board. The conduction plate is conducted in the electrode pattern of at least either of the fixing boards 1, 2. A flexible board 3 has a wiring pattern 4 pressure-welded to the outer side electrode patterns of both the fixing boards 1, 2 and a pair of the fixing boards 1, 2 are sandwiched from upward and downward in a bent condition.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は積層構造を有する差動容
量方式の加速度検出装置に関する。より詳しくは積層構
造における電極接続方式に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a differential capacitance type acceleration detecting device having a laminated structure. More specifically, it relates to an electrode connection method in a laminated structure.

【0002】[0002]

【従来の技術】加速度検出装置は力学センサの一種であ
って移動体、工作機械あるいは搬送設備等の制御用に用
いられる。例えば、自動車の運転性能及び安全性を改善
する手段として、アクティブサスペンション、アンチロ
ックブレーキシステム、トラクションコントロール等と
いった車両制御システムが近年盛んに開発されている。
この様な制御システムに必要なセンサとして、自動車の
姿勢や運動を検知する為に高性能な加速度検出装置が求
められている。加速度の検出方式としては、一般に加速
度に応じて移動する質量の変位を検出する方法と、質量
を支えている支持体に発生する応力あるいは歪を検出す
る方法がある。質量を大きくすれば検出量も比例して大
きくなり精度が増す一方、加速度に対する応答性が低下
し又耐衝撃性も悪くなる。
2. Description of the Related Art An acceleration detecting device is a kind of dynamic sensor and is used for controlling a moving body, a machine tool, a transportation facility or the like. For example, a vehicle control system such as an active suspension, an anti-lock brake system, a traction control, etc. has been actively developed in recent years as a means for improving driving performance and safety of an automobile.
As a sensor required for such a control system, a high-performance acceleration detecting device is required to detect the posture and motion of the automobile. As a method of detecting the acceleration, there are generally a method of detecting a displacement of a mass that moves according to the acceleration and a method of detecting a stress or a strain generated in a support that supports the mass. When the mass is increased, the detection amount is also increased in proportion to increase the accuracy, but the response to acceleration is reduced and the impact resistance is deteriorated.

【0003】図8に差動トランス方式と呼ばれる従来の
加速度検出装置の一例を示す。筒形状のコイルボビン1
01には励磁コイル102と一対の検出コイル103
A,103Bとが巻かれている。又、コイルボビン10
1の中空部には鉄球104が軸方向に沿って移動可能に
挿入されている。励磁コイル102には交番電流が印加
され、コイルボビン101の中央を通る交流磁界が発生
する。従って同一のコイルボビンに巻かれた一対の検出
コイル103A,103Bには電磁誘導電流が発生す
る。この時、加速度が加わらない状態では鉄球104が
中央部に位置しており、一対の検出コイルは交流磁界に
対して同一の条件下に置かれている為電磁誘導電流に出
力差は生じない。コイルボビン101の軸方向に加速度
が発生した時、鉄球104はマグネットによって与えら
れる保磁力に抗して変位し一対の検出コイルの一方側に
偏る。この為各検出コイルに対するインダクタンスが相
対的に変化し、電磁誘導電流に差が生じる。この電流差
に基き加速度が検出できる。しかしながら、この差動ト
ランス方式では、マグネットを介して質量の大きな鉄球
を保持している為その変位量が加速度の周波数に依存す
るとともに、Q値の高い共振点がある為共振破壊を起す
惧れがある。さらに、コイルボビン101の軸に直交す
る方向にも変位する可能性がある。これを規制する為に
ガイドを設けると摩擦が発生し検出出力にヒステリシス
が生じる惧れがある。
FIG. 8 shows an example of a conventional acceleration detecting device called a differential transformer system. Cylindrical coil bobbin 1
Reference numeral 01 is an excitation coil 102 and a pair of detection coils 103.
A and 103B are wound. Also, the coil bobbin 10
An iron ball 104 is inserted into the hollow portion 1 so as to be movable along the axial direction. An alternating current is applied to the exciting coil 102, and an alternating magnetic field passing through the center of the coil bobbin 101 is generated. Therefore, an electromagnetic induction current is generated in the pair of detection coils 103A and 103B wound around the same coil bobbin. At this time, when the acceleration is not applied, the iron ball 104 is located in the central portion, and since the pair of detection coils are placed under the same condition with respect to the alternating magnetic field, there is no output difference in the electromagnetic induction current. .. When acceleration is generated in the axial direction of the coil bobbin 101, the iron ball 104 is displaced against the coercive force given by the magnet and is biased to one side of the pair of detection coils. For this reason, the inductance for each detection coil changes relatively, and a difference occurs in the electromagnetic induction current. The acceleration can be detected based on this current difference. However, in this differential transformer method, since the iron ball having a large mass is held through the magnet, its displacement amount depends on the frequency of acceleration, and there is a resonance point with a high Q value, which may cause resonance breakdown. There is Further, the coil bobbin 101 may be displaced in a direction orthogonal to the axis. If a guide is provided to regulate this, friction may occur and the detection output may have hysteresis.

【0004】図9はシリコン半導体基板を用いて構成し
た片持ち梁方式の加速度検出装置を示す。シリコン半導
体基板の固定端に回路部131を集積形成するととも
に、錘部132と固定端の間にエッチング等を用いて梁
部133を形成する。この梁部にはピエゾ抵抗素子が設
けられており、梁部に発生する応力をピエゾ抵抗の抵抗
値変化として検出し加速度出力を得ている。この方式は
小型化が可能であるが、錘部132の移動方向に対して
梁部133を対称的にエッチング形成する事が困難であ
り、出力の線形性が悪く温度変化の影響を受ける為ドリ
フトが発生するという欠点がある。又ドリフトを補償す
る為に回路部131の構成が複雑となる。
FIG. 9 shows a cantilever type acceleration detecting device constructed by using a silicon semiconductor substrate. The circuit portion 131 is integrally formed on the fixed end of the silicon semiconductor substrate, and the beam portion 133 is formed between the weight portion 132 and the fixed end by etching or the like. A piezoresistive element is provided in the beam portion, and the stress generated in the beam portion is detected as a change in the resistance value of the piezoresistance to obtain an acceleration output. Although this method can be miniaturized, it is difficult to form the beam 133 symmetrically with respect to the moving direction of the weight 132, and the linearity of the output is poor and the output is affected by a temperature change. There is a drawback that occurs. In addition, the configuration of the circuit unit 131 is complicated to compensate for the drift.

【0005】図10に差動容量方式の加速度検出装置を
示す。この方式は例えば米国特許第4,694,687
号に開示されている。差動容量方式は原理的に最も安定
しており、特に1G程度の低周波あるいはDC領域の加
速度検出に適している。差動容量方式は、一対の固定電
極パタンの間に可動電極を介在させた構造を有してお
り、一対の平行平板コンデンサを構成する。加速度に応
じて可動電極が変位すると一対のコンデンサ間に容量差
が現われこれをインピーダンスの変化として検出する。
図示する様に、下側の基板151の内表面には一方の固
定電極パタン152が形成されている。この基板151
の上にはスペーサ153を介してダイヤフラム154が
重ねられている。ダイヤフラム154の中央には弾性的
に支持された可動電極155が形成されており前述した
固定電極152に対面している。このダイヤフラム15
4の上にはさらにスペーサ156を介して上側の固定基
板157が重ねられている。この基板157の内表面に
も可動電極155と対面する固定電極が形成されてい
る。又その外側表面には電極接続用のスルーホールパタ
ン158が形成されている。一対の固定電極及び可動電
極に対する電気的な端子接続はピン159,160,1
61を介して行なわれる。これらのピンは積層された基
板を貫通しており、対応する電極に対してコンタクトが
とられる。これらのピンはスルーホールパタン158に
対して例えば半田付け等により固定される。
FIG. 10 shows a differential capacitance type acceleration detecting device. This method is disclosed, for example, in U.S. Pat. No. 4,694,687.
No. The differential capacitance method is the most stable in principle, and is particularly suitable for detecting a low frequency of about 1 G or acceleration in a DC region. The differential capacitance system has a structure in which a movable electrode is interposed between a pair of fixed electrode patterns, and forms a pair of parallel plate capacitors. When the movable electrode is displaced according to the acceleration, a capacitance difference appears between the pair of capacitors, which is detected as a change in impedance.
As shown in the drawing, one fixed electrode pattern 152 is formed on the inner surface of the lower substrate 151. This board 151
A diaphragm 154 is superposed on the above with a spacer 153 interposed therebetween. A movable electrode 155 which is elastically supported is formed in the center of the diaphragm 154 and faces the fixed electrode 152 described above. This diaphragm 15
An upper fixed substrate 157 is further stacked on the substrate 4 via a spacer 156. A fixed electrode facing the movable electrode 155 is also formed on the inner surface of the substrate 157. A through hole pattern 158 for connecting electrodes is formed on the outer surface thereof. Electrical terminal connections to the pair of fixed and movable electrodes are pins 159, 160, 1
Via 61. These pins penetrate the stacked substrates and make contact to the corresponding electrodes. These pins are fixed to the through hole pattern 158 by, for example, soldering.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】上述した差動容量方式
においては、検出出力が加速度に対して原理的にリニア
であるという利点がある。又、コンデンサを形成する誘
電体媒質が空気等の気体であり殆ど温度依存性がない。
さらに、スペーサを介して電極間隔を微細且つ精密に設
定できるのでコンデンサ容量を大きくとれ検出精度が高
い。さらに、空気等のダンパ効果により共振Q値が低下
し周波数応答性が良好である。
The differential capacitance method described above has the advantage that the detection output is linear in principle with respect to acceleration. Further, the dielectric medium forming the capacitor is a gas such as air and has almost no temperature dependence.
Furthermore, since the electrode interval can be set finely and precisely through the spacer, the capacitance of the capacitor can be made large and the detection accuracy is high. Further, the resonance Q value is lowered due to the damper effect of air or the like, and the frequency response is good.

【0007】この様な利点を有する一方、差動容量方式
の加速度検出装置は複数の板材料を重ねた積層構造を有
する。この場合、積層構造の固定方法、外部衝撃に対す
る対策、基板間の絶縁方法、あるいは電極接続取り出し
等に関して考慮を払う必要がある。構造的な原因により
温度に対するドリフトが発生する惧れがある。例えば、
図10に示す様に、ピン159〜161を用いて電極取
り出しを行なうと熱膨張率等の相違によりピンと基板の
間に熱ストレスが発生し固定電極に歪を与え電極間ギャ
ップに微妙な誤差が生じ温度依存性のドリフトが発生す
る。又、各部品の熱膨張率の相違により半田付け等の接
続部に応力が生じ、疲労破壊を引き起す惧れがある。
While having such advantages, the differential capacitance type acceleration detecting device has a laminated structure in which a plurality of plate materials are stacked. In this case, it is necessary to consider the fixing method of the laminated structure, the countermeasure against external impact, the insulating method between the substrates, the electrode connection extraction, and the like. There is a risk that drift due to temperature will occur due to structural reasons. For example,
As shown in FIG. 10, when the electrodes are taken out using the pins 159 to 161, thermal stress is generated between the pins and the substrate due to the difference in the coefficient of thermal expansion, etc., and the fixed electrodes are distorted, resulting in a slight error in the gap between the electrodes. The resulting temperature-dependent drift occurs. Further, due to the difference in the coefficient of thermal expansion of each component, stress may be generated in the connection portion such as soldering, which may cause fatigue fracture.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上述した従来の技術の課
題に鑑み、本発明は差動容量方式の加速度検出装置にお
ける電極取り出し構造を改善し温度依存性ドリフトを抑
制するとともに疲労破壊を防止する事を目的とする。併
せて、積層構造を有する加速度検出装置の組み立て性を
改善する事を目的とする。かかる目的を達成する為に以
下の手段を講じた。即ち、本発明にかかる加速度検出装
置は、両面に渡って導通のとられた電極パタンを有する
一方の固定基板と、同じく両面に渡って導通のとられた
電極パタンを有するとともに該一方の固定基板に所定の
間隙を介して対向配置された他方の固定基板と、該間隙
に介在し両固定基板の内面側電極パタン間を加速度に応
じて変位可能な可動電極部を有するとともに少なくとも
一方の固定基板の電極パタンに対して導通のとられた導
電板と、両固定基板の外面側電極パタンに圧接する配線
パタンを有するとともに屈曲した状態で一対の固定基板
を上下から挟持する接続用フレキシブル基板とから構成
されている。
In view of the above-mentioned problems of the prior art, the present invention improves the electrode lead-out structure in a differential capacitance type acceleration detecting device to suppress temperature-dependent drift and prevent fatigue damage. To aim for things. At the same time, it is an object of the present invention to improve the assemblability of the acceleration detecting device having the laminated structure. The following measures have been taken in order to achieve this object. That is, the acceleration detecting device according to the present invention has one fixed substrate having electrode patterns which are conducted over both surfaces and one fixed substrate which has electrode patterns which are similarly conducted over both sides. At least one fixed substrate and a fixed substrate opposite to each other with a predetermined gap interposed therebetween, and a movable electrode portion interposed in the gap and capable of being displaced between inner electrode patterns of both fixed substrates according to acceleration. A conductive plate that is electrically connected to the electrode patterns, and a connection flexible substrate that has a wiring pattern that presses against the outer electrode patterns of both fixed substrates and that sandwiches a pair of fixed substrates from above and below in a bent state. It is configured.

【0009】好ましくは、該導電板は該間隙に固定され
た中心部を有しており、その周辺に配置された該可動電
極部を弾性的に支持する構造となっている。又、該一方
の基板はその内面側において該導電板の中心部に電気接
続する中央電極パタンと、該導電板の可動電極部に対面
する周辺電極パタンとを有している。さらに、該導電板
の中心部は導電スペーサを介して該一方の基板の中央電
極パタンに電気接続される構造となっている。
Preferably, the conductive plate has a central portion fixed in the gap, and has a structure for elastically supporting the movable electrode portion arranged around the central portion. Further, the one substrate has a central electrode pattern on the inner surface side thereof, which is electrically connected to the central portion of the conductive plate, and a peripheral electrode pattern which faces the movable electrode portion of the conductive plate. Further, the central portion of the conductive plate is electrically connected to the central electrode pattern of the one substrate through a conductive spacer.

【0010】[0010]

【作用】本発明によれば、フレキシブル基板を介して、
コンデンサを構成する固定電極パタンや可動電極部に対
する電気接続取り出しが行なわれる。フレキシブル基板
は優れた柔軟性あるいは弾力性を備えており、温度変化
によって生じるストレスを吸収できる為、加速度検出装
置の積層構造に対して歪を与える事がなく温度依存性の
ドリフトを抑制できる。又、半田付け等と異なり、フレ
キシブル基板は圧接により電極パタンに対する電気接続
がとられる為疲労破壊等の惧れがない。さらに、一対の
固定基板を上下からフレキシブル基板で挟持する事によ
り電気接続がとられるので組み立て性が著しく改善でき
る。
According to the present invention, through the flexible substrate,
Electrical connection and extraction for the fixed electrode pattern and the movable electrode portion that constitute the capacitor are performed. Since the flexible substrate has excellent flexibility or elasticity and can absorb stress caused by temperature change, temperature-dependent drift can be suppressed without giving strain to the laminated structure of the acceleration detection device. Further, unlike soldering or the like, the flexible substrate is electrically connected to the electrode pattern by pressure contact, so there is no fear of fatigue damage or the like. Further, since a pair of fixed substrates are sandwiched between the flexible substrates from above and below to make electrical connection, the assembling property can be remarkably improved.

【0011】[0011]

【実施例】以下図面を参照して本発明の好適な実施例を
詳細に説明する。図1は本発明にかかる加速度検出装置
の一実施例を示す模式的な斜視図である。この加速度検
出装置は一方の固定基板あるいは下側の固定基板1を備
えている。この固定基板1にはその両面に渡ってスルー
ホール等により導通のとられた電極パタンが形成されて
いる。下側固定基板1に対して所定の間隙を介して他方
の固定基板あるいは上側の固定基板2が対向配置されて
いる。この上側固定基板2も同じく両面に渡ってスルー
ホール等により導通のとられた電極パタンが形成されて
いる。一対の固定基板1,2の間隙には導電板が介在し
ている。この導電板は両固定基板1,2の内面側電極パ
タン間を加速度に応じて変位可能な可動電極部を有して
いる。又、この導電板は少なくとも一方の固定基板例え
ば下側固定基板1の電極パタンに対して導通がとられる
様になっている。これら一対の固定基板1,2は接続用
のフレキシブル基板3により上下から挟持されている。
フレキシブル基板3は配線パタン4を有しており、両固
定基板1,2の外面側電極パタンに圧接されている。即
ち、このフレキシブル基板3は屈曲した状態でワッシャ
5を介してナット6により取り付けられており、全体と
してセンサブロック7を構成する。センサブロック7は
その中央を貫通する主軸8により固定支持されている。
さらに、センサブロック7はダンパ部材9を介してセン
サベース10の上に搭載されている。センサベース10
の上には4本の端子11が植設されており、固定基板の
電極パタンや導電板の可動電極部は、フレキシブル基板
3を介して対応する各端子11に電気的に取り出され
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view showing an embodiment of an acceleration detecting device according to the present invention. This acceleration detecting device includes one fixed substrate or the lower fixed substrate 1. The fixed substrate 1 has electrode patterns formed on both sides thereof so as to be electrically connected by through holes or the like. The other fixed substrate or the upper fixed substrate 2 is arranged to face the lower fixed substrate 1 with a predetermined gap therebetween. Similarly, the upper fixed substrate 2 also has electrode patterns formed on both sides thereof so as to be electrically connected by through holes or the like. A conductive plate is interposed in the gap between the pair of fixed substrates 1 and 2. This conductive plate has a movable electrode portion that can be displaced between the inner side electrode patterns of both fixed substrates 1 and 2 according to acceleration. The conductive plate is adapted to be electrically connected to at least one fixed substrate, for example, the electrode pattern of the lower fixed substrate 1. The pair of fixed substrates 1 and 2 are sandwiched from above and below by a flexible substrate 3 for connection.
The flexible substrate 3 has a wiring pattern 4 and is pressed against the outer surface side electrode patterns of both the fixed substrates 1 and 2. That is, the flexible substrate 3 is attached in a bent state by the nut 6 via the washer 5, and constitutes the sensor block 7 as a whole. The sensor block 7 is fixedly supported by a main shaft 8 which penetrates the center thereof.
Further, the sensor block 7 is mounted on the sensor base 10 via the damper member 9. Sensor base 10
Four terminals 11 are planted on the upper part of the upper part, and the electrode pattern of the fixed substrate and the movable electrode portion of the conductive plate are electrically taken out to the corresponding terminals 11 via the flexible substrate 3.

【0012】図2は図1に示すセンサブロック7の分解
斜視図である。ダンパ部材9の中央部には台座11を介
して前述した主軸8が植設されている。主軸8の側面に
はカット部12が設けられているとともに、頂部にはボ
ルト部13が形成されている。
FIG. 2 is an exploded perspective view of the sensor block 7 shown in FIG. The main shaft 8 described above is planted in the center of the damper member 9 via a pedestal 11. A cut portion 12 is provided on the side surface of the main shaft 8 and a bolt portion 13 is formed on the top portion.

【0013】フレキシブル基板3は、互いに連結された
一対の円盤部14,15と舌部16とからなる。一方の
円盤部14はその中央部に設けられた開口を介して主軸
8に挿入され台座11の上に載置される。この状態でブ
ッシュ17が主軸8に装着される。ブッシュ17は略D
字形の異形状を有しており主軸8のカット部12に整合
して位置決めされる。
The flexible substrate 3 is composed of a pair of disk portions 14 and 15 and a tongue portion 16 which are connected to each other. One disc portion 14 is inserted into the main shaft 8 through an opening provided in the central portion and placed on the pedestal 11. In this state, the bush 17 is attached to the main shaft 8. Bush 17 is almost D
It has an irregular shape and is positioned in alignment with the cut portion 12 of the main shaft 8.

【0014】このブッシュ17に対して下側固定基板1
が装着される。図示する様に、下側固定基板1の内表面
には互いに電気的に分離された中央電極パタン18と周
辺電極パタン19とが形成されている。又両電極パタン
の間にはガード電極パタン20が形成されている。これ
らの内面側電極パタンはスルーホールを介して外面側電
極パタンに導かれている。さらに、下側のスペーサ21
を介して導電板22が重ねられる。この導電板22は中
央部23とその周辺に位置する可動電極部24とから構
成されている。可動電極部24は中央部23によって弾
性的に支持されている。即ち、可動電極部24は外部加
速度に応答して主軸8の軸方向に変位可能である。導電
板22の中心部23は導電性のスペーサ21を介して下
側固定基板1の内表面に形成された中央電極パタン18
に電気接続されている。さらに、別のスペーサ25を介
して上側固定基板2が重ねられている。この上側固定基
板2の外面側には分割された電極パタンが形成されてお
り、スルーホールを介して内面側に形成された電極パタ
ンに導通している。この外面側電極パタンに対してフレ
キシブル基板3の他方の円盤部15が折り曲げられた状
態で当接する。この様にして重ねられた各構成部品はワ
ッシャ26,27を介して前述したナット6により互い
に圧接固定される。このナット6は主軸8の頂部から突
出したボルト部13に係合する。
The lower fixed substrate 1 with respect to the bush 17
Is installed. As shown in the figure, a central electrode pattern 18 and a peripheral electrode pattern 19 which are electrically separated from each other are formed on the inner surface of the lower fixed substrate 1. A guard electrode pattern 20 is formed between the two electrode patterns. These inner surface side electrode patterns are guided to the outer surface side electrode patterns through the through holes. Further, the lower spacer 21
The conductive plate 22 is overlaid via. The conductive plate 22 is composed of a central portion 23 and a movable electrode portion 24 located around the central portion 23. The movable electrode portion 24 is elastically supported by the central portion 23. That is, the movable electrode portion 24 can be displaced in the axial direction of the main shaft 8 in response to external acceleration. The central portion 23 of the conductive plate 22 has a central electrode pattern 18 formed on the inner surface of the lower fixed substrate 1 via a conductive spacer 21.
Electrically connected to. Further, the upper fixed substrate 2 is overlaid via another spacer 25. Divided electrode patterns are formed on the outer surface side of the upper fixed substrate 2, and are electrically connected to the electrode patterns formed on the inner surface side through through holes. The other disk portion 15 of the flexible substrate 3 is brought into contact with the outer electrode pattern in a bent state. The components thus stacked are fixed by pressure contact with each other by the above-mentioned nut 6 via washers 26 and 27. The nut 6 engages with a bolt portion 13 protruding from the top of the main shaft 8.

【0015】次に、図3〜図5を参照して本発明にかか
る加速度検出装置の主要構成部品を詳細に説明する。図
3は導電板22の平面形状を表わす。図示する様に導電
板22はディスク形状を有し、中心部23と、これから
可撓的に延設され主面に対して垂直方向に変位可能な周
辺可動電極部24とを有する。可動電極部24は環形状
を有し、その内周端に沿って例えば3本の板バネ28に
より中心部23の外周端に連結されている。又、中心部
23には図2に示すブッシュ17を貫通させる為の開口
29が形成されている。かかる形状を有する導電板22
は、例えばステンレススチール等の弾性金属部材をエッ
チングによりパタンニングして得る事ができる。錆や腐
蝕等の問題が生じない場合にはCu,Be−Cuを始め
としてより加工性の良い材料を用いる事もできる。
Next, the main components of the acceleration detecting device according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 3 shows a planar shape of the conductive plate 22. As shown in the figure, the conductive plate 22 has a disk shape, and has a central portion 23 and a peripheral movable electrode portion 24 which is flexibly extended from the central portion 23 and is displaceable in the direction perpendicular to the main surface. The movable electrode portion 24 has a ring shape and is connected to the outer peripheral end of the central portion 23 along the inner peripheral end thereof by, for example, three leaf springs 28. In addition, an opening 29 is formed in the central portion 23 to allow the bush 17 shown in FIG. 2 to pass therethrough. Conductive plate 22 having such a shape
Can be obtained by patterning an elastic metal member such as stainless steel by etching. When problems such as rust and corrosion do not occur, it is possible to use materials having better workability such as Cu and Be-Cu.

【0016】図4は下側固定基板1の平面形状を示して
おり、A部は内面側電極パタンを表わしており、B部は
外面側電極パタンを表わしている。固定基板1は例えば
セラミック等の電気絶縁材料から構成されており、その
内表面には環形状の周辺電極パタン19が形成されてい
る。この電極パタン19は例えば印刷技術を用いて塗布
された導電性厚膜電極で構成する事ができる。図3と図
4を比較すれば明らかな様に、周辺電極パタン19と可
動電極部24は大略同一形状を有しており、対向配置さ
せる事により空気等の気体を誘電物質とする容量素子を
構成する。固定基板1の中心部には図2に示すブッシュ
17を貫通させる為の開口30が形成されている。この
開口30を囲む様に中央電極パタン18が形成されてい
る。この電極パタン18は導電性金属材料からなる導電
板22との電気的接続をとる為のものであり、本例では
前述したスペーサ21により互いに導通がとられる。さ
らに中央電極パタン18と周辺電極パタン19との間に
は前述した様にガード電極パタン20が介在している。
このガード電極パタン20は接地される様になってお
り、固定基板1上において中央電極パタン18と周辺電
極パタン19との間に不要な容量成分が形成される事を
防止している。
FIG. 4 shows the planar shape of the lower fixed substrate 1, in which the portion A represents the inner electrode pattern and the portion B represents the outer electrode pattern. The fixed substrate 1 is made of, for example, an electrically insulating material such as ceramic, and a ring-shaped peripheral electrode pattern 19 is formed on the inner surface thereof. The electrode pattern 19 can be composed of, for example, a conductive thick film electrode applied by using a printing technique. As is clear from a comparison between FIG. 3 and FIG. 4, the peripheral electrode pattern 19 and the movable electrode portion 24 have substantially the same shape, and when they are arranged opposite to each other, a capacitive element using a gas such as air as a dielectric substance Constitute. An opening 30 for allowing the bush 17 shown in FIG. 2 to penetrate is formed in the central portion of the fixed substrate 1. A central electrode pattern 18 is formed so as to surround the opening 30. The electrode pattern 18 is for electrical connection with a conductive plate 22 made of a conductive metal material, and is electrically connected to each other by the spacer 21 described above in this example. Further, the guard electrode pattern 20 is interposed between the central electrode pattern 18 and the peripheral electrode pattern 19 as described above.
The guard electrode pattern 20 is designed to be grounded to prevent an unnecessary capacitance component from being formed between the central electrode pattern 18 and the peripheral electrode pattern 19 on the fixed substrate 1.

【0017】図4のB部に示す様に、固定基板1の外面
側にも開口30を囲む様に4分割された電極パタンが形
成されている。中央電極パタン18に導通するセグメン
トパタン18Sと、周辺電極パタン19に導通する他の
セグメントパタン19Sと、ガード電極パタン20に導
通するさらに他のセグメントパタン20Sとを含んでい
る。なお残りのセグメントパタンはダミーである。これ
らのセグメントパタンは各々スルーホールhを介して対
応する内面側の電極パタンに接続されている。なお、図
示しないが上側の固定基板2も同様な電極パタン構造を
有している。
As shown in part B of FIG. 4, an electrode pattern divided into four is formed on the outer surface of the fixed substrate 1 so as to surround the opening 30. It includes a segment pattern 18S that conducts to the center electrode pattern 18, another segment pattern 19S that conducts to the peripheral electrode pattern 19, and a further segment pattern 20S that conducts to the guard electrode pattern 20. The remaining segment patterns are dummy. Each of these segment patterns is connected to the corresponding electrode pattern on the inner surface side through a through hole h. Although not shown, the upper fixed substrate 2 also has a similar electrode pattern structure.

【0018】図5はフレキシブル基板3の配線パタン形
状を示す平面図である。このフレキシブル基板は例えば
ポリイミドフィルムの表面にエッチングで所定の配線パ
タンを形成した後金型を用いて打ち抜きにより加工でき
る。前述した様にフレキシブル基板3は互いに連結され
た一対の円盤部14,15と舌部16とを有している。
一方の円盤部14は図4のB部に示した各セグメントパ
タンに整合する様に複数のパッドパタン18P,19
P,20Pが形成されている。即ち、パッドパタン18
Pは対応するセグメントパタン18Sに当接するととも
に、舌部16に設けられた出力端子OUT用のランド電
極に導かれている。又、他のパッドパタン19Pは対応
するセグメントパタン19Sに当接するとともに、一方
の入力端子IN1用のランドパタンに導かれている。さ
らに他のパッドパタン20Pは対応するセグメントパタ
ン20Sに当接するとともに、接地端子GND用のラン
ドパタンに導かれている。
FIG. 5 is a plan view showing the wiring pattern shape of the flexible substrate 3. This flexible substrate can be processed, for example, by forming a predetermined wiring pattern on the surface of a polyimide film by etching and then punching it using a die. As described above, the flexible substrate 3 has the pair of disk portions 14 and 15 and the tongue portion 16 which are connected to each other.
One disk portion 14 has a plurality of pad patterns 18P and 19P so as to match with the segment patterns shown in the portion B of FIG.
P, 20P are formed. That is, the pad pattern 18
P contacts the corresponding segment pattern 18S and is guided to the land electrode for the output terminal OUT provided on the tongue portion 16. The other pad pattern 19P abuts on the corresponding segment pattern 19S and is guided to the land pattern for one input terminal IN1. Still another pad pattern 20P abuts on the corresponding segment pattern 20S and is guided to the land pattern for the ground terminal GND.

【0019】同様にして、他方の円盤部15は一方の円
盤部14に対して折り曲げられた状態で上側の固定基板
2の外面側に圧接される。例えば、円盤部15に形成さ
れたパッドパタン31Pは上側固定基板2に形成された
周辺電極パタンに電気接続されるとともに、他方の入力
端子IN2用のランドパタンに導かれている。同様にし
て、上側固定基板2に形成されたガード電極パタンに対
してもパッドパタン32Pを介して接地がとられる。
Similarly, the other disc portion 15 is pressed against the outer surface side of the upper fixed substrate 2 in a state of being bent with respect to the one disc portion 14. For example, the pad pattern 31P formed on the disk portion 15 is electrically connected to the peripheral electrode pattern formed on the upper fixed substrate 2, and is also guided to the land pattern for the other input terminal IN2. Similarly, the guard electrode pattern formed on the upper fixed substrate 2 is also grounded via the pad pattern 32P.

【0020】図6は図1に示すセンサブロック7の等価
回路図である。可動電極部22は前述した様にフレキシ
ブル基板を介して出力端子OUTに接続されている。又
下側の周辺電極パタン19は一方の容量C1を形成する
とともに、フレキシブル基板を介して入力端子IN1に
接続されている。さらに、上側の周辺電極パタン31は
他方の容量C2を形成するとともに、フレキシブル基板
を介して他方の入力端子IN2に接続されている。加え
て、上下両方のガード電極パタン20はフレキシブル基
板を介して接地端子GNDに接続されている。これら4
本の端子には駆動回路33が接続されている。この駆動
回路33は一対の入力端子間に振幅V0を有する交流電
圧を印加するとともに、出力端子には加速度に応じた振
幅VSを有する出力信号が得られる。
FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the sensor block 7 shown in FIG. The movable electrode portion 22 is connected to the output terminal OUT via the flexible substrate as described above. The lower peripheral electrode pattern 19 forms one capacitance C1 and is connected to the input terminal IN1 via the flexible substrate. Further, the upper peripheral electrode pattern 31 forms the other capacitance C2 and is connected to the other input terminal IN2 via the flexible substrate. In addition, both the upper and lower guard electrode patterns 20 are connected to the ground terminal GND via the flexible substrate. These 4
The drive circuit 33 is connected to the terminals of the book. The drive circuit 33 applies an AC voltage having an amplitude V0 between a pair of input terminals, and an output signal having an amplitude VS corresponding to the acceleration is obtained at the output terminal.

【0021】今、電極パタンの面積をS、加速度のない
時の電極間ギャップをd0、加速度をα、可動電極部2
2のバネ定数をK、可動電極部の質量をMとすると、夫
々の電極間隔は、d1=d0+KαM,d2=d0−K
αMで与えられる。一方容量値はC1=εS/d1,C
2=εS/d2で与えられる。なお、εは電極間隙に挟
持される気体の誘電率である。一対の入力端子IN1,
IN2の間に角周波数ωの交流電圧V0を印加すると、
可動電極部22の電位即ち出力端子OUTに現われる信
号の振幅VSは、コンデンサのインピーダンスZ=1/
jωCの関係式を用いて、以下の様に与えられる。 VS=Z2V0/(Z1+Z2)=d2V0/(d1+d2) =(d0−KαM)V0/2d0 =V0/2−γα(γ=KMV0/2d0 定数) 上記の式から明らかな様に出力電圧VSは加速度αに対
してリニアな関係を有している。本発明では、センサブ
ロックの各電極から端子までの電気接続がフレキシブル
基板等を用いた圧接によりとられている。面接触であり
且つ十分な圧接力を加える事により接触抵抗を極めて低
く抑える事ができる。入力交番電圧の周波数を15kHz
とし、容量C1,C2の値を20pFとすると、これらの
容量によるインピーダンスは530kΩとなる。これに
対して、接触抵抗は高々数Ω程度であるので全く問題と
ならない。
Now, the area of the electrode pattern is S, the gap between the electrodes when there is no acceleration is d0, the acceleration is α, and the movable electrode portion 2
When the spring constant of 2 is K and the mass of the movable electrode portion is M, the electrode intervals are d1 = d0 + KαM and d2 = d0-K.
given in αM. On the other hand, the capacitance value is C1 = εS / d1, C
2 = εS / d2 Note that ε is the dielectric constant of the gas sandwiched between the electrode gaps. A pair of input terminals IN1,
When an AC voltage V0 having an angular frequency ω is applied between IN2,
The potential of the movable electrode portion 22, that is, the amplitude VS of the signal appearing at the output terminal OUT is determined by the impedance Z = 1 / of the capacitor.
It is given as follows using the relational expression of jωC. VS = Z2V0 / (Z1 + Z2) = d2V0 / (d1 + d2) = (d0-KαM) V0 / 2d0 = V0 / 2-γα (γ = KMV0 / 2d0 constant) As is apparent from the above equation, the output voltage VS is the acceleration α Has a linear relationship with. In the present invention, the electrical connection from each electrode of the sensor block to the terminal is made by pressure welding using a flexible substrate or the like. Contact resistance can be suppressed to an extremely low level by making surface contact and applying a sufficient pressure contact force. The frequency of the input alternating voltage is 15kHz
If the values of the capacitors C1 and C2 are 20 pF, the impedance due to these capacitors is 530 kΩ. On the other hand, since the contact resistance is at most about several Ω, there is no problem at all.

【0022】最後に図7は、センサブロックと駆動回路
を一体的に組み込んだ加速度検出装置を示す模式的な断
面図である。センサブロック7を搭載しているセンサベ
ース10はケーシング34のポスト35にかしめ固定さ
れる。センサブロック7はキャップ36によりハーメチ
ックシールされており内部には不活性ガスが充填されて
いる。前述した様にセンサベース10には4本の端子1
1が貫通している。各端子の上端部はフレキシブル基板
3の舌部16と電気接続されている。又端子11の下端
部は回路基板37に貫通しており、コネクタ38を介し
て電気接続されている。この回路基板37はその上に図
6に示した駆動回路33を搭載している。回路基板37
は電磁シールド39により覆われているとともに、ケー
シング34と係合するカバー40により保護されてい
る。最後に、センサベース10を貫通してコネクタピン
41が回路基板37に接続されており、駆動回路に対す
る電源の供給あるいは出力信号の取り出しを行なう。
Finally, FIG. 7 is a schematic sectional view showing an acceleration detecting device in which a sensor block and a driving circuit are integrally incorporated. The sensor base 10 on which the sensor block 7 is mounted is caulked and fixed to the post 35 of the casing 34. The sensor block 7 is hermetically sealed by a cap 36, and the inside thereof is filled with an inert gas. As mentioned above, the sensor base 10 has four terminals 1
1 penetrates. The upper end of each terminal is electrically connected to the tongue portion 16 of the flexible substrate 3. Further, the lower end portion of the terminal 11 penetrates the circuit board 37 and is electrically connected through the connector 38. The circuit board 37 has the drive circuit 33 shown in FIG. 6 mounted thereon. Circuit board 37
Is covered with an electromagnetic shield 39 and is protected by a cover 40 engaging with the casing 34. Finally, the connector pin 41 is connected to the circuit board 37 penetrating the sensor base 10 to supply power to the drive circuit or take out an output signal.

【0023】なお上述した実施例においては、導電板は
スペーサを介して一対の固定基板間に固定されている。
しかしながら、本発明はこれに限られるものではなく導
電板の中心部を周辺可動電極部よりも厚みを大きくして
直接固定支持する構造としても良い。又、上述した実施
例では導電板が一方の固定基板に対して電気接続される
構造となっているが、本発明はこれに限られるものでは
ない。上下両方の固定基板に対して電気接続をとる構造
としても良い。さらに、上述した実施例においては導電
板は中心部を固定し周辺部を可動部分としているが、本
発明はこれに限られるものではない。周辺部を固定し中
心部を可動電極とする構造であっても良い。
In the above embodiment, the conductive plate is fixed between the pair of fixed substrates via the spacer.
However, the present invention is not limited to this, and the center portion of the conductive plate may be made thicker than the peripheral movable electrode portion and directly fixed and supported. Further, in the above-described embodiment, the conductive plate is electrically connected to one fixed substrate, but the present invention is not limited to this. A structure may be used in which electrical connection is made to both the upper and lower fixed substrates. Further, in the above-mentioned embodiment, the conductive plate has the central portion fixed and the peripheral portion movable, but the present invention is not limited to this. The structure may be such that the peripheral portion is fixed and the central portion is the movable electrode.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上説明した様に、本発明によれば、フ
レキシブル基板を利用して電極取り出しを行なう構造と
したので、熱膨張係数の相違等によるストレスを吸収で
き、温度依存性の出力信号ドリフトを軽減もしくは除去
する事ができるという効果がある。又、フレキシブル基
板は優れた柔軟性を有しており温度変化による収縮等を
繰り返しても疲労破壊が起りにくく加速度検出装置の信
頼性を改善する事ができるという効果がある。さらに、
フレキシブル基板は折り曲げた状態で圧接により組み込
まれるので組み立て性が著しく向上するという効果があ
る。
As described above, according to the present invention, since the electrode is taken out by using the flexible substrate, the stress due to the difference of the thermal expansion coefficient can be absorbed and the output signal of the temperature dependence. There is an effect that the drift can be reduced or eliminated. Further, the flexible substrate has excellent flexibility, and even if it repeatedly contracts due to a temperature change, fatigue failure is unlikely to occur, and the reliability of the acceleration detection device can be improved. further,
Since the flexible board is assembled by pressure contact in a bent state, there is an effect that the assembling property is remarkably improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明にかかる加速度検出装置のセンサブロッ
ク部を示す模式的な斜視図である。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a sensor block portion of an acceleration detection device according to the present invention.

【図2】センサブロックの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of a sensor block.

【図3】導電板の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a conductive plate.

【図4】固定基板の電極パタンを示す模式図である。FIG. 4 is a schematic view showing an electrode pattern of a fixed substrate.

【図5】フレキシブル基板の配線パタン形状を示す模式
的な平面図である。
FIG. 5 is a schematic plan view showing a wiring pattern shape of a flexible substrate.

【図6】本発明にかかる加速度検出装置の等価回路図で
ある。
FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of the acceleration detecting device according to the present invention.

【図7】センサブロックと駆動回路を一体的に組み込ん
だ加速度検出装置の一例を示す模式的な断面図である。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing an example of an acceleration detection device in which a sensor block and a drive circuit are integrally incorporated.

【図8】従来の加速度検出装置の一例を示す模式図であ
る。
FIG. 8 is a schematic diagram showing an example of a conventional acceleration detection device.

【図9】従来の加速度検出装置の他の例を示す模式的な
斜視図である。
FIG. 9 is a schematic perspective view showing another example of a conventional acceleration detection device.

【図10】従来の加速度検出装置のさらに他の例を示す
模式的な分解斜視図である。
FIG. 10 is a schematic exploded perspective view showing still another example of the conventional acceleration detection device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 下側固定基板 2 上側固定基板 3 フレキシブル基板 4 配線パタン 7 センサブロック 10 センサベース 11 端子 18 中央電極パタン 19 周辺電極パタン 21 スペーサ 22 導電板 23 中心部 24 周辺可動電極部 25 スペーサ 1 Lower Fixed Board 2 Upper Fixed Board 3 Flexible Board 4 Wiring Pattern 7 Sensor Block 10 Sensor Base 11 Terminal 18 Central Electrode Pattern 19 Peripheral Electrode Pattern 21 Spacer 22 Conductive Plate 23 Center Part 24 Peripheral Movable Electrode Part 25 Spacer

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 両面に渡って導通のとられた電極パタン
を有する一方の固定基板と、同じく両面に渡って導通の
とられた電極パタンを有するとともに該一方の固定基板
に所定の間隙を介して対向配置された他方の固定基板
と、該間隙に介在し両固定基板の内面側電極パタン間を
加速度に応じて変位可能な可動電極部を有するとともに
少なくとも一方の固定基板の電極パタンに対して導通の
とられた導電板と、両固定基板の外面側電極パタンに圧
接する配線パタンを有するとともに屈曲した状態で一対
の固定基板を上下から挟持する接続用フレキシブル基板
とからなる加速度検出装置。
1. A fixed substrate having conductive patterns on both sides thereof, and an electrode pattern having conductive patterns on both sides thereof, and having a predetermined gap between the fixed substrates. And the other fixed substrate disposed opposite to each other, and a movable electrode portion that is interposed in the gap and that can be displaced between the inner surface side electrode patterns of both fixed substrates according to acceleration, and at least one fixed substrate electrode pattern. An acceleration detecting device comprising: a conductive plate having electrical continuity; and a connecting flexible substrate which has a wiring pattern in pressure contact with the outer surface side electrode patterns of both fixed substrates and which sandwiches a pair of fixed substrates from above and below in a bent state.
【請求項2】 該導電板は、該間隙に固定された中心部
を有しておりその周辺に配置された該可動電極部を弾性
的に支持する請求項1に記載の加速度検出装置。
2. The acceleration detecting device according to claim 1, wherein the conductive plate has a central portion fixed to the gap and elastically supports the movable electrode portion arranged around the central portion.
【請求項3】 該一方の基板は、その内面側において該
導電板の中心部に電気接続する中央電極パタンと該導電
板の可動電極部に対面する周辺電極パタンとを有する請
求項2に記載の加速度検出装置。
3. The substrate according to claim 2, wherein the one substrate has a central electrode pattern on its inner surface side that is electrically connected to a central portion of the conductive plate and a peripheral electrode pattern that faces a movable electrode portion of the conductive plate. Acceleration detection device.
【請求項4】 該導電板の中心部は導電スペーサを介し
て該一方の基板の中央電極パタンに電気接続される請求
項3に記載の加速度検出装置。
4. The acceleration detecting device according to claim 3, wherein a central portion of the conductive plate is electrically connected to a central electrode pattern of the one substrate through a conductive spacer.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005111555A1 (en) * 2004-05-18 2005-11-24 Hosiden Corporation Vibration sesor

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WO2005111555A1 (en) * 2004-05-18 2005-11-24 Hosiden Corporation Vibration sesor

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