JPH0594956U - Connection terminal member - Google Patents

Connection terminal member

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JPH0594956U
JPH0594956U JP4145392U JP4145392U JPH0594956U JP H0594956 U JPH0594956 U JP H0594956U JP 4145392 U JP4145392 U JP 4145392U JP 4145392 U JP4145392 U JP 4145392U JP H0594956 U JPH0594956 U JP H0594956U
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JP
Japan
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terminal member
circuit board
lead pin
connection terminal
wiring pattern
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Application number
JP4145392U
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Japanese (ja)
Inventor
佳英 殿貝
充 柳澤
正明 高木
Original Assignee
株式会社コパル
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板の配線パタンとその近傍を貫通する
リードピンとの間の電気接続の信頼性を改善する。 【構成】 接続端子部材3を用いて回路基板2の配線パ
タンとリードピン1との電気接続を行なう。この接続端
子部材3は弾性を有する導電性板材からなり、配線パタ
ンに半田付け固定される一端部4と、リードピン1に接
触する他端部5と、両端部の中間に位置する屈曲部6と
を有する。この屈曲部6はリードピン1と回路基板2の
相対的な変位に起因する応力を吸収する機能を有する。
(57) [Abstract] [Purpose] To improve the reliability of electrical connection between a wiring pattern of a circuit board and a lead pin penetrating the vicinity thereof. [Structure] The wiring pattern of the circuit board 2 and the lead pin 1 are electrically connected using the connection terminal member 3. The connection terminal member 3 is made of a conductive plate material having elasticity, and has one end portion 4 fixed to the wiring pattern by soldering, the other end portion 5 in contact with the lead pin 1, and a bent portion 6 located between the both end portions. Have. The bent portion 6 has a function of absorbing stress caused by relative displacement between the lead pin 1 and the circuit board 2.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は回路基板の配線パタンとその近傍を貫通するリードピンとを互いに電 気接続する為に用いられる接続端子部材の形状に関する。 The present invention relates to a shape of a connection terminal member used for electrically connecting a wiring pattern of a circuit board and a lead pin penetrating thereabout to each other.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

従来から様々な電気機器において、回路基板の配線パタンと他の部品から延設 されるリードピンとを互いに電気接続する構造が多用されている。例えば、加速 度センサブロックと、その駆動回路を搭載した回路基板とを一体的に組み込んだ 加速度センサパッケージにかかる構造が採用されている。即ち、加速度センサブ ロックに設けられた複数のリードピンと回路基板の配線パタンとを互いに電気接 続する場合である。一般には、特に補助的な接続端子部材を用いる事なく配線パ タンのスルーホールランド部にリードピンを挿通して直接半田付け固定している 。 2. Description of the Related Art Conventionally, in various electric devices, a structure in which a wiring pattern of a circuit board and a lead pin extending from another component are electrically connected to each other has been widely used. For example, a structure related to an acceleration sensor package in which an acceleration sensor block and a circuit board on which the driving circuit is mounted is integrally incorporated is adopted. That is, this is a case where a plurality of lead pins provided on the acceleration sensor block and the wiring pattern of the circuit board are electrically connected to each other. Generally, lead pins are inserted into the through-hole lands of the wiring pattern and fixed directly by soldering without using auxiliary connecting terminal members.

【0003】[0003]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

加速度センサパッケージは例えば車載用に用いられ、アクティブサスペンショ ンやアンチロックブレーキシステムやトラクションコントロール等といった車両 制御システムに組み込まれている。車載用の場合には極めて厳しい環境条件に置 かれ、衝撃や振動等の機械的ストレスや、温度変化等の熱的ストレスに常時晒さ れている。従って、電気接続部に関しても高い信頼性が必要であるにも関わらず 、従来のリードピンと配線パタンとを直接半田付けする構造は信頼性に劣り問題 となっていた。温度変化等の熱的ストレスが繰り返し加えられるとリードピンと 回路基板との間の熱膨張係数の相違により内部応力が繰り返し発生し半田接続部 の疲労破壊を招いていた。又、振動や衝撃等の機械的ストレスによっても、半田 付け部の疲労破壊が生じていた。 Acceleration sensor packages are used in vehicles, for example, and are incorporated in vehicle control systems such as active suspension, anti-lock brake systems, and traction control. In the case of in-vehicle use, it is placed under extremely severe environmental conditions and is constantly exposed to mechanical stress such as shock and vibration, and thermal stress such as temperature change. Therefore, the conventional structure for directly soldering the lead pin and the wiring pattern is inferior in reliability, and is a problem, although high reliability is required for the electrical connection portion. When thermal stress such as temperature change is repeatedly applied, internal stress is repeatedly generated due to the difference in thermal expansion coefficient between the lead pin and the circuit board, resulting in fatigue failure of the solder joint. In addition, mechanical stress such as vibration and shock causes fatigue failure of the soldered portion.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】 上述した従来の技術の課題に鑑み、本考案は回路基板の配線パタンとその近傍 を貫通するリードピンとを互いに電気接続する場合の信頼性を改善する事を目的 とする。この為に特徴的な形状を有する接続端子部材を接続媒体とするという手 段を講じた。この接続端子部材は弾性を有する導電性板材からなり、配線パタン に半田付け固定される一端部と、リードピンに接触する他端部と、両端部の中間 に位置する屈曲部とを有する。好ましくは、該一端部は回路基板を挟み込んで係 合可能な略コの字形状を有する。又、該他端部はその先端に凹部を有しておりリ ードピンとの接触面積を拡大する様にしている。かかる形状を有する接続端子部 材は、例えば加速度センサブロックに設けられたリードピンと、その駆動回路を 搭載する回路基板の配線パタンとを互いに電気接続する為に好適である。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems of the conventional technique, an object of the present invention is to improve reliability when electrically connecting a wiring pattern of a circuit board and a lead pin penetrating therethrough. And For this reason, a measure was taken to use a connecting terminal member having a characteristic shape as a connecting medium. The connection terminal member is made of a conductive plate material having elasticity, and has one end portion soldered and fixed to the wiring pattern, the other end portion in contact with the lead pin, and a bent portion located in the middle of the both end portions. Preferably, the one end has a substantially U-shape that can be engaged with the circuit board. Further, the other end portion has a concave portion at its tip so that the contact area with the lead pin is enlarged. The connection terminal member having such a shape is suitable for electrically connecting, for example, the lead pin provided in the acceleration sensor block and the wiring pattern of the circuit board on which the drive circuit is mounted.

【0005】[0005]

【作用】[Action]

本考案によれば、回路基板に係合する一端部とリードピンに接触する他端部と は弾性あるいはバネ性を有する中間の屈曲部により連結されている。この屈曲部 はストレスを吸収する緩衝作用を有しており、環境温度変化や振動もしくは衝撃 によって回路基板とリードピンの位置が相対的に変化しても、この接続端子部材 によりその変位を吸収する事ができる。従って、疲労破壊の惧れがなく、電気接 続の信頼性が著しく向上する。 According to the present invention, one end that engages with the circuit board and the other end that contacts the lead pin are connected by an intermediate bent portion having elasticity or springiness. This bent portion has a cushioning function to absorb stress, and even if the positions of the circuit board and the lead pin change relative to each other due to environmental temperature change, vibration, or shock, this displacement is absorbed by this connecting terminal member. You can Therefore, there is no fear of fatigue fracture, and the reliability of electrical connection is significantly improved.

【0006】[0006]

【実施例】【Example】

以下図面を参照して本考案の好適な実施例を詳細に説明する。図1は本考案に かかる接続端子部材の断面形状並びに使用方法を表わしている。他の部品から延 設されたリードピン1は配線パタンの形成された回路基板2に設けられた逃げ孔 に貫通している。このリードピン1と回路基板2の配線パタンとを互いに電気接 続する為に接続端子部材3が介在している。この接続端子部材3は弾性を有する 導電性板材料からなり、回路基板2の配線パタンに半田付け固定される一端部4 と、リードピン1の側部に接触する他端部5と、両端部の中間に位置する屈曲部 6とを有する。他端部5はバネ力によりリードピン1に圧接されているとともに 、半田7により固着されている。屈曲部6は所定のバネ性を備えておりダンパ機 能あるいはバッファ機能を有する。即ち温度変化や振動あるいは衝撃によりリー ドピン1と回路基板2の相対的位置が変化しても、その変位量を十分吸収する事 ができ、電気接続の疲労破壊を招く事がない。一端部4は好ましくは略コの字形 状を有し回路基板2の肉厚部を挟み込んでいる。この状態で半田8により配線パ タンに固着される。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a cross-sectional shape and a method of using the connection terminal member according to the present invention. The lead pin 1 extending from the other component penetrates an escape hole provided in the circuit board 2 on which the wiring pattern is formed. A connection terminal member 3 is interposed to electrically connect the lead pin 1 and the wiring pattern of the circuit board 2 to each other. The connection terminal member 3 is made of an elastic conductive plate material, and has one end 4 soldered and fixed to the wiring pattern of the circuit board 2, the other end 5 contacting the side of the lead pin 1, and both ends. And a bent portion 6 located in the middle. The other end portion 5 is pressed against the lead pin 1 by a spring force and fixed by solder 7. The bent portion 6 has a predetermined spring property and has a damper function or a buffer function. That is, even if the relative position of the lead pin 1 and the circuit board 2 changes due to temperature change, vibration, or shock, the amount of displacement can be sufficiently absorbed and fatigue damage of the electrical connection is not caused. The one end portion 4 preferably has a substantially U shape and encloses the thick portion of the circuit board 2. In this state, the solder 8 fixes the wiring pattern.

【0007】 図2は図1に示す接続端子部材3の外観斜視図である。図示する様に、他端部 5の先端には凹部9が設けられており、リードピン1との接触面積を拡大してい る。かかる形状により一層信頼性の優れた電気接続を得る事ができる。なお、図 示する屈曲部6の形状は一例であって、これに限られるものではない。ダンパ機 能あるいはバッファ機能を備えた形状であれば良い。かかる形状を有する接続端 子部材3を用いて電気接続をする場合には、単にコの字形状を有する一端部4を 回路基板2の肉厚部に挟み込めば良く、作業性にも優れている。FIG. 2 is an external perspective view of the connection terminal member 3 shown in FIG. As shown in the drawing, a recess 9 is provided at the tip of the other end 5 to increase the contact area with the lead pin 1. With such a shape, more reliable electrical connection can be obtained. The shape of the bent portion 6 shown in the figure is an example, and the shape is not limited to this. Any shape may be used as long as it has a damper function or a buffer function. When electrical connection is made using the connecting terminal member 3 having such a shape, it suffices that the one end portion 4 having a U-shape is simply sandwiched between the thick portions of the circuit board 2 and the workability is excellent. There is.

【0008】 図3に本考案にかかる接続端子部材の使用例を示す。この例では、加速度セン サブロック11とその駆動回路12とを一体的に組み込んだワンパッケージ型の 加速度検出装置に用いられている。センサブロック11はセンサベース13の上 に搭載されている。センサベース13はケース14内に設けられたポスト15に かしめて固着されている。センサベース13にはハーメチックシールされた複数 のリードピン16が挿通している。このリードピン16はセンサブロック11に 対して駆動信号を供給したり、出力信号を取り出したり、あるいは接地をとる為 のものである。FIG. 3 shows an example of using the connection terminal member according to the present invention. In this example, the acceleration sensor block 11 and its drive circuit 12 are integrally incorporated into a one-package type acceleration detection device. The sensor block 11 is mounted on the sensor base 13. The sensor base 13 is fixed by caulking to a post 15 provided in the case 14. A plurality of hermetically sealed lead pins 16 are inserted through the sensor base 13. The lead pin 16 is for supplying a drive signal to the sensor block 11, extracting an output signal, or grounding.

【0009】 一方駆動回路12は回路基板17の上に搭載されている。回路基板17はケー ス14内においてセンサベース13と対面する様に固定配置されている。回路基 板17の表面には配線パタンが設けられている。又、センサブロック11から延 設されたリードピン16は回路基板17を貫通している。さらに、複数のコネク タピン18が回路基板17に挿通している。このコネクタピン18は駆動回路1 2に対する外部接続をとる為のものであって、電源を供給したり出力信号を取り 出す。コネクタピン18は貫通コンデンサ19を介してセンサベース13を貫通 した後回路基板17に挿通する。On the other hand, the drive circuit 12 is mounted on the circuit board 17. The circuit board 17 is fixedly arranged in the case 14 so as to face the sensor base 13. A wiring pattern is provided on the surface of the circuit board 17. In addition, the lead pin 16 extending from the sensor block 11 penetrates the circuit board 17. Further, a plurality of connector pins 18 are inserted in the circuit board 17. The connector pin 18 is for making an external connection to the drive circuit 12, and supplies power or takes out an output signal. The connector pin 18 is passed through the sensor base 13 via the feedthrough capacitor 19 and then inserted into the circuit board 17.

【0010】 本考案にかかる接続端子部材3は、リードピン16と回路基板17の電気接続 及び、コネクタピン18と回路基板17の電気接続に用いられている。図示する 様に、接続端子部材3の略コの字形状をした一端部4は配線パタンの形成された 回路基板17を挟み込んだ状態でパタン上に半田付けされる。又、他端部5はバ ネ性を有しており弾性力によりリードピン16あるいはコネクタピン18の側面 に圧接する。さらに、パッケージを完成する時にこれらのピンに対して半田付け 固定する。ピンとの接合部位はバネ性を有し且つ屈曲している為、温度変化等に よりセンサベース13と回路基板17の位置が相対的に変化してもその変位を吸 収する事ができる。従って、加速度検出装置パッケージが厳しい環境条件下で使 用された場合でも接続部位の疲労破壊が生じない。The connection terminal member 3 according to the present invention is used for electrical connection between the lead pin 16 and the circuit board 17 and electrical connection between the connector pin 18 and the circuit board 17. As shown in the figure, one end 4 of the connection terminal member 3 having a substantially U-shape is soldered onto the pattern while sandwiching the circuit board 17 on which the wiring pattern is formed. Further, the other end portion 5 has a vane property and is pressed against the side surface of the lead pin 16 or the connector pin 18 by an elastic force. In addition, solder them to these pins when the package is completed. Since the joint portion with the pin has a spring property and is bent, the displacement can be absorbed even if the positions of the sensor base 13 and the circuit board 17 are relatively changed due to temperature change or the like. Therefore, even if the acceleration detection device package is used under severe environmental conditions, fatigue failure of the connection part does not occur.

【0011】 なお、参考の為センサブロック11の構成についても簡単な説明を加える。セ ンサブロック11はダンパ台20を介してセンサベース13の上に組み立てられ ている。ダンパ台20の中央には支軸21が植設されている。支軸21には下側 の固定基板22が嵌合している。固定基板22の両面にはコンデンサ電極や接地 電極あるいは引き出し電極等の導電パタンが形成されている。さらに所定の間隙 を介して上側の固定基板23も支軸21に嵌合している。この固定基板23も同 様に所定の導電パタンを有している。両基板22及び23の間隙内にはスペーサ を介して可動電極片24が介在している。この可動電極片24は外部加速度に応 答して軸方向に変位するとともに、上下両面から対向するコンデンサ電極との間 で差動容量を形成する。この様にして重ねられた積層物はワッシャ25及びバネ ワッシャ26を介してナット27により互いに圧接固定される。両固定基板22 及び23に形成された導電パタンはフレキシブル基板28を介して前述したリー ドピン16に電気接続される。かかる構造を有するセンサブロック11はキャッ プ29により覆われハーメチックシールされる。内部には窒素ガス等の不活性ガ スが充填される。For reference, a brief description will be added to the configuration of the sensor block 11. The sensor block 11 is assembled on the sensor base 13 via the damper base 20. A support shaft 21 is planted in the center of the damper base 20. A lower fixed substrate 22 is fitted on the support shaft 21. Conductive patterns such as a capacitor electrode, a ground electrode, and a lead electrode are formed on both surfaces of the fixed substrate 22. Further, the upper fixed board 23 is also fitted to the support shaft 21 with a predetermined gap. The fixed substrate 23 also has a predetermined conductive pattern. A movable electrode piece 24 is interposed in the gap between the two substrates 22 and 23 via a spacer. The movable electrode piece 24 is displaced in the axial direction in response to external acceleration, and forms a differential capacitance between the capacitor electrodes facing the upper and lower surfaces. The laminates thus stacked are pressed and fixed to each other by a nut 27 via a washer 25 and a spring washer 26. The conductive patterns formed on both the fixed substrates 22 and 23 are electrically connected to the lead pin 16 described above through the flexible substrate 28. The sensor block 11 having such a structure is covered with a cap 29 and hermetically sealed. The inside is filled with an inert gas such as nitrogen gas.

【0012】 差動容量を形成する固定基板22及び23、可動電極片24、スペーサ等は温 度変化に対して互いに安定した位置関係にある必要がある。従って夫々の板部材 の熱膨張率を揃える事が望ましい。しかしながら、固定基板は絶縁材料からなる 一方、スペーサ及び可動電極片は導電材料から構成されており、一般にこれらの 組み合わせで熱膨張率を合せる為には材料の選択が限られる。例えば、固定基板 の材料にアルミナを用いた場合にはその線膨張係数は7.5×10-6である。一 方、スペーサ及び可動電極片の材料として42−6合金(Ni42%,Cr6% )を用いた場合には、その線膨脹係数は7.3×10-6であり略等しい。但し、 42−6合金は磁性体であり、外部磁界の影響を受ける使用環境条件下では好ま しくない。この場合には、スペーサ及び可動電極片にSUS−304系の材料を 用いる事ができる。但し、その線膨張係数は17×10-6程度であり固定基板材 料に比べて若干大きい。従って、温度変化による応力が発生する。そこで、スペ ーサの外径をなるべく小さくし、膨張係数の異なる板材料同士の接触面積を制限 する事により、ストレスの影響を抑制できる。The fixed substrates 22 and 23 forming the differential capacitance, the movable electrode pieces 24, the spacers and the like need to have a stable positional relationship with each other with respect to temperature changes. Therefore, it is desirable to make the thermal expansion coefficients of the plate members uniform. However, while the fixed substrate is made of an insulating material, the spacer and the movable electrode piece are made of a conductive material, and in general, the combination of these materials limits the choice of materials in order to match the coefficient of thermal expansion. For example, when alumina is used as the material of the fixed substrate, its linear expansion coefficient is 7.5 × 10 −6 . On the other hand, when 42-6 alloy (Ni 42%, Cr 6%) is used as the material of the spacer and the movable electrode piece, the linear expansion coefficient is 7.3 × 10 −6, which are substantially equal. However, the 42-6 alloy is a magnetic substance and is not preferable under the operating environment conditions affected by the external magnetic field. In this case, a SUS-304 based material can be used for the spacer and the movable electrode piece. However, its linear expansion coefficient is about 17 × 10 −6, which is slightly larger than that of the fixed substrate material. Therefore, stress is generated due to temperature change. Therefore, the influence of stress can be suppressed by reducing the outer diameter of the spacer as much as possible and limiting the contact area between plate materials having different expansion coefficients.

【0013】 一方、駆動回路12を搭載する回路基板17は電磁シールド30によって覆わ れている。さらに、カバー31をケース14に取り付け内部を封止して加速度検 出装置パッケージが完成する。On the other hand, the circuit board 17 on which the drive circuit 12 is mounted is covered with an electromagnetic shield 30. Further, the cover 31 is attached to the case 14 and the inside is sealed to complete the acceleration detection device package.

【0014】 図4は図3に示す加速度検出装置の等価回路的な結線図である。前述した様に センサブロック11と駆動回路12は複数のリードピン16によって互いに電気 接続されるが、この際本考案にかかる接続端子部材を用いる事により厳しい使用 環境条件下であっても所望の信頼性を維持する事ができる。リードピン16は4 本用いられており、入力端子IN1、他の入力端子IN2、出力端子OUT、接 地端子GNDを構成する。一方のコンデンサC1を構成する上側固定基板23に 形成されたコンデンサ電極はフレキシブル基板やリードピン及び本考案にかかる 接続端子部材を介して入力端子IN1に接続される。又、他方のコンデンサC2 を構成する下側固定基板22に形成されたコンデンサ電極も同様に入力端子IN 2に接続される。さらに、共通の中間電極となる可動電極片24は出力端子OU Tに接続される。加えて、両固定基板22,23の表面に形成された接地電極パ タンは接地端子GNDに接続される。FIG. 4 is an equivalent circuit connection diagram of the acceleration detecting device shown in FIG. As described above, the sensor block 11 and the drive circuit 12 are electrically connected to each other by the plurality of lead pins 16. At this time, by using the connection terminal member according to the present invention, desired reliability can be obtained even under severe environment conditions. Can be maintained. The four lead pins 16 are used and form the input terminal IN1, the other input terminal IN2, the output terminal OUT, and the ground terminal GND. The capacitor electrode formed on the upper fixed substrate 23 constituting one of the capacitors C1 is connected to the input terminal IN1 via the flexible substrate, the lead pin and the connection terminal member according to the present invention. Further, the capacitor electrode formed on the lower fixed substrate 22 constituting the other capacitor C2 is also connected to the input terminal IN2. Further, the movable electrode piece 24 serving as a common intermediate electrode is connected to the output terminal OU T. In addition, the ground electrode patterns formed on the surfaces of both the fixed substrates 22 and 23 are connected to the ground terminal GND.

【0015】 一方のコンデンサC1の電極面積をS1、電極間距離をd1、両者に挟まれた 空間の誘電率をεとすると、その容量はC1=εS1/d1となる。又、他方の コンデンサC2については、その電極面積をS2、電極間距離をd2とすると、 容量はC2=εS2/d2で与えられる。一般に、電極面積S1及びS2は等し く設定されており且つ無加速度状態においては電極間距離d1及びd2が等しく なる様に予め調節されている。この結果、無加速度状態においては直列接続され たコンデンサの容量C1及びC2は等しい。ここで、外部加速度αが加わる事に より可動電極片24にmα(mは可動電極片の質量)の力が加わりΔdだけ変位 する。この結果、電極間距離d1,d2が夫々d1+Δd,d2−Δdに変化す る。従って、コンデンサ容量C1及びC2が差動的に変化し容量変化となって現 われる。If the electrode area of one capacitor C1 is S1, the distance between the electrodes is d1, and the dielectric constant of the space sandwiched between them is ε, the capacitance thereof is C1 = εS1 / d1. Regarding the other capacitor C2, the capacitance is given by C2 = εS2 / d2, where S2 is the electrode area and d2 is the distance between the electrodes. Generally, the electrode areas S1 and S2 are set to be equal and are adjusted in advance so that the inter-electrode distances d1 and d2 are equal in the non-acceleration state. As a result, in the non-acceleration state, the capacitors C1 and C2 connected in series have the same capacitance. Here, when the external acceleration α is applied, the force of mα (m is the mass of the movable electrode piece) is applied to the movable electrode piece 24, and the movable electrode piece 24 is displaced by Δd. As a result, the inter-electrode distances d1 and d2 change to d1 + Δd and d2-Δd, respectively. Therefore, the capacitor capacitances C1 and C2 change differentially and appear as a capacitance change.

【0016】 例えば、図示する様に一方の入力端子IN1に矩形波パルスを印加し、他方の 入力端子IN2に180度位相の異なる矩形波パルスを印加する。無加速度状態 においては、一対のコンデンサ容量が等しい為、出力端子OUTには零レベルの 出力電圧が現われる。外部加速度が加わると、その加速度の方向及び大きさに従 って可動電極片24が変位しコンデンサ容量の均衡が崩れる。この結果、出力端 子OUTには可動電極片24の変位方向に応じた位相を有し、且つ変位量に応じ た振幅を有する出力電圧が現われる。駆動回路12は出力電圧の位相及び振幅を 電気的に処理する事により加速度の方向及び大きさを検出できる。For example, as shown in the drawing, a rectangular wave pulse is applied to one input terminal IN1 and rectangular wave pulses having a phase difference of 180 degrees are applied to the other input terminal IN2. In the non-acceleration state, since the pair of capacitors have the same capacitance, a zero level output voltage appears at the output terminal OUT. When external acceleration is applied, the movable electrode piece 24 is displaced according to the direction and magnitude of the acceleration, and the balance of the capacitor capacitance is lost. As a result, an output voltage having a phase corresponding to the displacement direction of the movable electrode piece 24 and an amplitude corresponding to the displacement amount appears at the output terminal OUT. The drive circuit 12 can detect the direction and magnitude of acceleration by electrically processing the phase and amplitude of the output voltage.

【0017】[0017]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上説明した様に、本考案によれば、弾力性を有する接続端子部材を用いて回 路基板の配線パタンとその近傍を貫通するリードピンとを互いに電気接続する様 にしている。この接続端子部材は弾性を有する導電性板材からなり、配線パタン に半田付け固定される一端部と、リードピンに接触する他端部と、両端部の中間 に位置する屈曲部とを備えている。この屈曲部は電気接続部位に発生する応力歪 を吸収する機能を有する為、疲労破壊を防止し電気接続の信頼性が改善できると いう効果がある。 As described above, according to the present invention, the wiring pattern of the circuit board and the lead pin penetrating thereabout are electrically connected to each other by using the connection terminal member having elasticity. The connection terminal member is made of a conductive plate material having elasticity, and has one end portion soldered and fixed to the wiring pattern, the other end portion in contact with the lead pin, and a bent portion located between the both end portions. Since this bent portion has a function of absorbing stress strain generated in the electrical connection portion, it has an effect of preventing fatigue damage and improving reliability of electrical connection.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案にかかる接続端子部材を示す断面図であ
る。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a connection terminal member according to the present invention.

【図2】同じく本考案にかかる接続端子部材の外観斜視
図である。
FIG. 2 is an external perspective view of the connection terminal member according to the present invention.

【図3】本考案にかかる接続端子部材の使用例を示す模
式的な断面図である。
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of use of the connection terminal member according to the present invention.

【図4】図3に示す使用例の電気結線図である。FIG. 4 is an electrical connection diagram of the usage example shown in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 リードピン 2 回路基板 3 接続端子部材 4 一端部 5 他端部 6 屈曲部 7 半田 8 半田 9 凹部 1 Lead Pin 2 Circuit Board 3 Connection Terminal Member 4 One End 5 Other End 6 Bend 7 Solder 8 Solder 9 Recess

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 回路基板の配線パタンとその近傍を貫通
するリードピンとを互いに電気接続する為に用いられる
接続端子部材であって、弾性を有する導電性板材からな
り、配線パタンに半田付固定される一端部と、リードピ
ンに接触する他端部と、両端部間に位置する屈曲部とを
有する事を特徴とする接続端子部材。
1. A connection terminal member used for electrically connecting a wiring pattern of a circuit board and a lead pin penetrating thereabout to each other, which is made of an elastic conductive plate material and fixed to the wiring pattern by soldering. A connecting terminal member having one end, a second end that contacts the lead pin, and a bent portion located between the two ends.
【請求項2】 該一端部は回路基板を挟み込んで係合可
能な略コの字形状である事を特徴とする請求項1に記載
の接続端子部材。
2. The connection terminal member according to claim 1, wherein the one end portion has a substantially U-shape capable of sandwiching and engaging the circuit board.
【請求項3】 該他端部はその先端に凹部を有しており
リードピンとの接触面積を拡大した事を特徴とする請求
項1に記載の接続端子部材。
3. The connection terminal member according to claim 1, wherein the other end portion has a recessed portion at the tip thereof to enlarge a contact area with the lead pin.
【請求項4】 加速度センサブロックに設けられたリー
ドピンと、その駆動回路を搭載する回路基板の配線パタ
ンとを互いに電気接続する為に用いられる事を特徴とす
る請求項1に記載の接続端子部材。
4. The connection terminal member according to claim 1, wherein the connection terminal member is used to electrically connect a lead pin provided in the acceleration sensor block and a wiring pattern of a circuit board on which a drive circuit thereof is mounted. .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP4686747B2 (en) * 2007-12-25 2011-05-25 財団法人北九州産業学術推進機構 Tilt detection element

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