JPH05319943A - Production of baked laminate - Google Patents

Production of baked laminate

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Publication number
JPH05319943A
JPH05319943A JP15271692A JP15271692A JPH05319943A JP H05319943 A JPH05319943 A JP H05319943A JP 15271692 A JP15271692 A JP 15271692A JP 15271692 A JP15271692 A JP 15271692A JP H05319943 A JPH05319943 A JP H05319943A
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JP
Japan
Prior art keywords
sheet
ceramic green
compensation sheet
step compensation
laminated
Prior art date
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Pending
Application number
JP15271692A
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Japanese (ja)
Inventor
Makoto Honda
本田  誠
Takafumi Sakuramoto
孝文 櫻本
Hirotaka Matsuura
広隆 松浦
Takashi Tominaga
孝志 富永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
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Publication of JPH05319943A publication Critical patent/JPH05319943A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

PURPOSE:To prevent the positional discrepancy, insufficient adhesive force and squeeze-out of sheet-forming material by laminating a ceramic green sheet to a step-compensation sheet having a hole with a squeeze-out prevention margin and baking the laminate to integrate the sheets. CONSTITUTION:Ceramic powder (e.g. alumina, zirconia or titania powder) to be baked in the baking of a ceramic green sheet 3 is formed together with a heat-sensitive fluidizing agent (e.g. carboxylic acid wax or paraffin wax) and a polymer binder (e.g. hydrocarbon polymer or acetal polymer) to obtain a step-compensation sheet 2. A hole is opened in each of the sheet 2 and the ceramic green sheet 3 and the hole 31 of the sheet 3 is made to be smaller than the hole 21 of the sheet 2. The holes 21, 31 are functioned as squeeze-out prevention margins. The sheet 3 is placed on a substrate film 1 interposing the sheet 2 therebetween in a state to coaxially place the hole 31 on the hole 21 and the sheets are integrated by baking.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、多層セラミック回路基
板や積層セラミックコンデンサなどの形成に好適な積層
焼成体の製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a laminated fired body suitable for forming a multilayer ceramic circuit board, a laminated ceramic capacitor and the like.

【0002】[0002]

【従来の技術】回路パターンを内在する積層焼成体の効
率的な製造方法が求められている中、本発明者らが属す
るグループは先に、段差補償シートとセラミックグリー
ンシートを積層した状態でそれにスルーホール等の穿孔
処理と導体粉末パターンの付与処理を施したものの積層
体を焼成処理して積層焼成体を製造する方法を提案した
(特願平2−162258号)。
2. Description of the Related Art While there is a demand for an efficient method of manufacturing a laminated fired body having a circuit pattern, the group to which the present inventors belong is first to apply a step compensation sheet and a ceramic green sheet in a laminated state. A method of producing a laminated fired body by firing a laminated body that has been subjected to perforating treatment for through holes and the like and imparting a conductor powder pattern has been proposed (Japanese Patent Application No. Hei 2-162258).

【0003】前記の提案方法は、それまでのポリマー系
接着剤等を用いて、あるいは自己シート中のバインダを
利用してセラミックグリーンシートを積層しそれを焼成
処理する方法が有していた、例えば導体粉末パターンの
分断やその近傍に隙間を生じる問題点や、得られる積層
焼成体における層間の位置ズレや密着力不足、反りや収
縮等の問題点などを克服したものである。
The above-mentioned proposed method has a method of laminating ceramic green sheets using a polymer adhesive or the like or using a binder in a self-sheet and firing the same, for example, It overcomes the problems that the conductor powder pattern is divided and that a gap is formed in the vicinity thereof, the positional deviation between layers in the obtained laminated fired body, insufficient adhesion, warpage, shrinkage, and the like.

【0004】しかしながら前記の提案方法において、施
すべき穿孔処理がキャビティー部の付与などの大型孔に
なると、後続の段差補償シートを介したセラミックグリ
ーンシートの積層時に段差補償シートの形成材が孔部に
はみ出す問題点のあることが判明した。孔部への段差補
償シートの形成材のはみ出しは、それが形成される積層
焼成体において残存し、孔への装着部品等の嵌込みを阻
害するなどして実用を不可能にする。
However, in the above-mentioned proposed method, if the perforating process to be performed is a large hole such as a cavity portion, the step compensating sheet forming material is a hole when the ceramic green sheet is laminated through the subsequent step compensating sheet. It turned out that there was a problem that sticked out. The protrusion of the material for forming the step difference compensating sheet into the hole remains in the laminated fired body in which it is formed, and impedes the fitting of the mounting component or the like into the hole, making it impractical.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、導体粉末パ
ターンの分断防止やその近傍における隙間形成の防止、
あるいは形成される積層焼成体における層間の位置ズレ
防止や密着力不足の回避、反りや収縮の発生防止等の段
差補償シートの使用方式による利点を活かしつつ、前記
した孔部への段差補償シートの形成材のはみ出しを克服
した積層焼成体の製造方法の開発を課題とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to preventing the conductor powder pattern from being divided and preventing the formation of gaps in the vicinity thereof.
Alternatively, while utilizing the advantages of the usage method of the step compensation sheet such as prevention of positional deviation between layers in the formed laminated fired body, avoidance of insufficient adhesion, and prevention of warpage and contraction, the step compensation sheet for the hole described above is provided. The object is to develop a method for manufacturing a laminated fired body that overcomes the protrusion of the forming material.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明は、セラミックグ
リーンシートの焼成時に焼成されるセラミック粉末を感
熱流動剤とポリマーバインダで保形してなる段差補償シ
ートに穿孔処理を施したものと、セラミックグリーンシ
ートに前記よりも小さい穿孔処理を施したものとをそれ
らの穿孔部を対応させて段差補償シートを介し基材フィ
ルム上に積層する工程、必要に応じて導体粉末パターン
を形成したセラミックグリーンシートをその導体粉末パ
ターン面を介し前記の基材フィルムを除去した段差補償
シートと積層圧着する工程、段差補償シートを介した所
定数のセラミックグリーンシートの積層体を焼成処理し
て一体化させる工程からなることを特徴とする積層焼成
体の製造方法を提供するものである。
SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a step compensation sheet formed by holding a ceramic powder fired during firing of a ceramic green sheet with a heat-sensitive fluidizing agent and a polymer binder is perforated, and a ceramic A step of laminating a green sheet subjected to a perforating treatment smaller than the above on the base film through a step compensation sheet in correspondence with the perforated portions, and a ceramic green sheet on which a conductor powder pattern is formed as necessary. From the step of laminating and pressure-bonding with the step compensation sheet from which the above-mentioned base material film is removed through the conductor powder pattern surface, and the step of firing and integrating a predetermined number of ceramic green sheet laminates via the step compensation sheet. The present invention provides a method for manufacturing a laminated fired body, which is characterized by the following.

【0007】[0007]

【作用】予め穿孔処理した段差補償シートとセラミック
グリーンシートを積層する方式とすることにより、段差
補償シートないしセラミックグリーンシートに形成する
穿孔部にはみ出し防止代をもたせることができ、セラミ
ックグリーンシートの所定数を積層して押圧した際に段
差補償シートが扁平化されて面積が増大してもその形成
材が孔部にはみ出すことを防止できる。
By using the method of laminating the step compensation sheet and the ceramic green sheet that have been perforated in advance, the perforation portion formed on the step compensation sheet or the ceramic green sheet can be provided with a protrusion preventing margin so that the ceramic green sheet has a predetermined size. It is possible to prevent the forming material from protruding into the hole even if the step compensation sheet is flattened and the area is increased when a plurality of layers are stacked and pressed.

【0008】一方、段差補償シートを介して導体粉末パ
ターンを有するセラミックグリーンシートの所定数を積
層することにより、段差補償シート厚の調節容易性や良
好な均一性に基づいてセラミックグリーンシートを変形
させずに、また導体粉末パターンを断線させずに容易
に、かつ均質な接着状態に積層することができる。さら
に導体粉末パターンを介した界面に隙間を形成すること
なく良密着状態に積層でき、形成積層体を必要に応じて
加工する際やその他の取扱い時にもセラミックグリーン
シート間に剥離や位置ズレが生じにくい。
On the other hand, by laminating a predetermined number of ceramic green sheets having a conductor powder pattern through the step compensation sheet, the ceramic green sheet is deformed based on the ease of adjusting the step compensation sheet thickness and good uniformity. In addition, the conductor powder pattern can be easily and uniformly laminated without breaking the conductor powder pattern. Furthermore, it can be laminated in good adhesion without forming a gap at the interface through the conductor powder pattern, and peeling or misalignment occurs between the ceramic green sheets when processing the formed laminate as required or during other handling. Hateful.

【0009】前記の結果、ボイドや膨れを生じることな
く焼成でき、層間の密着性に優れて導体パターンに断線
がなく、その近傍に浸水経路等となる隙間のない高品質
の積層焼成体を歩留まりよく製造することができる。ま
た穿孔処理から焼成体の形成までを容易に自動化するこ
とができ、製造効率に優れている。
As a result of the above, a high-quality laminated fired body which can be fired without causing voids or swelling, has excellent adhesion between layers, has no disconnection in the conductor pattern, and has no gaps in the vicinity to form a water immersion path, etc. Can be manufactured well. Further, it is possible to easily automate from the perforation process to the formation of the fired body, which is excellent in manufacturing efficiency.

【0010】[0010]

【発明の構成要素の例示】本発明においては図1に例示
の如く、セラミックグリーンシートの焼成時に焼成され
るセラミック粉末を感熱流動剤とポリマーバインダでシ
ート形態に必要に応じ基材フィルム1上に保形してなる
段差補償シート2が用いられる。
In the present invention, as shown in FIG. 1, in the present invention, the ceramic powder fired during firing of the ceramic green sheet is formed into a sheet form with a heat-sensitive fluidizing agent and a polymer binder on the base film 1 as necessary. A step compensation sheet 2 having a shape is used.

【0011】セラミック粉末としては、焼成対象のセラ
ミックグリーンシートの焼成条件等に応じて適宜なもの
を用いてよい。焼成対象のセラミックグリーンシートと
同じ組成のものを用いることが接合性などの点より好ま
しい。一般には、アルミナ、ジルコニア、窒化アルミニ
ウム、チタニア、ベリリア、チタン酸バリウム、チタン
酸マグネシウム、ムライト、ステアタイトなどからなる
粉末や、その他の低温焼成用セラミック粉末などが用い
られる。
As the ceramic powder, an appropriate powder may be used depending on the firing conditions of the ceramic green sheet to be fired. It is preferable to use a ceramic green sheet having the same composition as the firing target ceramic green sheet from the viewpoint of bonding property. Generally, powders of alumina, zirconia, aluminum nitride, titania, beryllia, barium titanate, magnesium titanate, mullite, steatite, and the like, and other ceramic powders for low-temperature firing are used.

【0012】用いるセラミック粉末の平均粒径は0.0
1〜10μmが適当であり、その使用量は20〜95重
量%の含有組成の段差補償シートとなる量が適当であ
る。その含有割合が20重量%未満では充分な接合力が
発現せず、焼成時の収縮が大きくて導体粉末パターン近
傍等に隙間が生じやすくなり、95重量%を超えるとシ
ートとして取扱いにくくなる。
The average particle size of the ceramic powder used is 0.0
1 to 10 μm is suitable, and the amount used is suitable to provide a step compensation sheet having a composition of 20 to 95% by weight. If the content is less than 20% by weight, a sufficient bonding force is not exhibited, the shrinkage during firing is large and a gap is likely to be formed in the vicinity of the conductor powder pattern, and if it exceeds 95% by weight, it becomes difficult to handle as a sheet.

【0013】感熱流動剤は、段差補償シートに押圧によ
る易流動性を付与するためのバインダであり、セラミッ
クグリーンシートの積層時の加熱温度等に応じた適宜な
流動性物質が用いうる。一般には、ステアリン酸やラウ
リン酸等のカルボン酸系ワックス、オクタデカンやテト
ラコサンの如きパラフィン系ワックス、ミリスチン酸ミ
リスチルやステアリン酸ステアリルの如きエステル系ワ
ックス、高級アルコール系ワックス、ポリエチレン系ワ
ックス、ドデシルアミン、テトラデシルアミン、オイレ
ルアミンの如きアミン系ワックス等のワックス類などが
好ましく用いられる。
The heat-sensitive fluidizing agent is a binder for imparting easy fluidity to the step compensation sheet by pressing, and an appropriate fluidity material can be used according to the heating temperature when laminating the ceramic green sheets. In general, carboxylic acid waxes such as stearic acid and lauric acid, paraffin waxes such as octadecane and tetracosane, ester waxes such as myristyl myristate and stearyl stearate, higher alcohol waxes, polyethylene waxes, dodecylamine and tetra waxes. Waxes such as amine waxes such as decylamine and euleramine are preferably used.

【0014】感熱流動剤の使用量は、全バインダの5〜
70重量%、就中20〜50重量%が適当である。その
使用量が5重量%未満ではセラミックグリーンシートの
積層時に導体粉末パターンによる段差を補償できない場
合があり、70重量%を超えるとシートの形成が困難に
なり、セラミックグリーンシートの積層時にはみ出しや
すくなる。
The amount of the heat-sensitive fluidizing agent used is 5 to 5% of the total binder.
70% by weight, especially 20 to 50% by weight is suitable. If the amount used is less than 5% by weight, the step due to the conductor powder pattern may not be compensated for when laminating the ceramic green sheets, and if it exceeds 70% by weight, it becomes difficult to form the sheet, and the ceramic green sheets are likely to protrude when laminating. ..

【0015】ポリマーバインダとしては、ガラス転移温
度が100℃以下、就中−5〜20℃のポリマー、例え
ば炭化水素系ポリマー、ビニル系ないしスチレン系ポリ
マー、アセタール系ポリマー、(メタ)アクリル系ポリ
マー、オレフィン系ポリマー、エステル系ポリマー、ウ
レタン系ポリマーなどが好ましく用いられる。ガラス転
移温度が100℃を超えるポリマーバインダでは、セラ
ミックグリーンシートの積層時に導体粉末パターンによ
る段差を補償できない場合がある。ポリマーバインダの
使用量は、感熱流動剤を含む全バインダに基づいて5〜
80重量%の含有組成の段差補償シートとなる量が適当
である。
As the polymer binder, a polymer having a glass transition temperature of 100 ° C. or lower, especially -5 to 20 ° C., for example, a hydrocarbon polymer, a vinyl or styrene polymer, an acetal polymer, a (meth) acrylic polymer, Olefin-based polymers, ester-based polymers, urethane-based polymers and the like are preferably used. A polymer binder having a glass transition temperature of higher than 100 ° C. may not be able to compensate the step due to the conductor powder pattern when laminating the ceramic green sheets. The amount of the polymer binder used is 5 to 5 based on the total binder including the heat-sensitive fluidizing agent.
A suitable amount is a step compensation sheet having a contained composition of 80% by weight.

【0016】段差補償シートの形成は例えば、セラミッ
ク粉末、感熱流動剤、ポリマーバインダの1種又は2種
以上を必要に応じ溶剤を用いるなどして混合し、その混
合物をロールコータやドクターブレード等の適宜な塗工
機で基材フィルム上、あるいはその他のセパレータ等の
フィルムないしシート上に展開することにより行うこと
ができる。基材フィルムを用いる方式が、別途に基材フ
ィルムと接着する工程を省略できて好ましい。また段差
補償シートを基材フィルムで補強した形態で打ち抜き方
式等による穿孔処理などに供することができ、その加工
処理や取扱いが容易になって好ましい。異種のセラミッ
クグリーンシートを積層する場合には、それらの併用系
や各別に含有させた層の積層体などからなる段差補償シ
ートとすることもできる。
The step compensation sheet is formed, for example, by mixing one or more of ceramic powder, a heat-sensitive fluidizing agent, and a polymer binder by using a solvent as necessary, and mixing the mixture with a roll coater, a doctor blade, or the like. It can be carried out by spreading on a base material film or other film or sheet such as a separator with an appropriate coating machine. The method using the base film is preferable because the step of separately adhering to the base film can be omitted. Further, the step compensation sheet can be subjected to perforation treatment by a punching method or the like in the form of being reinforced with a base material film, and the processing treatment and handling thereof are easy, which is preferable. When different kinds of ceramic green sheets are laminated, a step difference compensating sheet composed of a combination system of them or a laminated body of layers individually contained may be used.

【0017】なお段差補償シートの形成に際しては必要
に応じ、焼成助剤や顔料の如き添加剤をセラミック粉末
の種類に応じて適宜に選択使用することができる。ちな
みにアルミナをセラミック粉末とする場合には、タル
ク、カオリン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸
化ケイ素、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化チタン、
酸化ジルコニウム、酸化鉄、酸化コバルトなどが一般に
用いられる。
When forming the step compensation sheet, additives such as a firing aid and a pigment can be appropriately selected and used depending on the type of ceramic powder. By the way, when alumina is used as the ceramic powder, talc, kaolin, calcium oxide, magnesium oxide, silicon oxide, chromium oxide, molybdenum oxide, titanium oxide,
Zirconium oxide, iron oxide, cobalt oxide and the like are generally used.

【0018】段差補償シートの厚さは、補償すべき導体
粉末パターンの厚さなどにより適宜に決定される。一般
には、5〜200μm、就中30〜120μmとされる。
その厚さが薄すぎると打ち抜き加工時等にセラミックグ
リーンシート間に剥離や位置ズレを生じやすくなり、厚
すぎるとセラミックグリーンシートの積層時等に孔部に
はみ出しやすくなり、また接合界面にボイドや膨れを生
じて層間密着性が低下しやすくなる。
The thickness of the step compensation sheet is appropriately determined depending on the thickness of the conductor powder pattern to be compensated. Generally, the thickness is 5 to 200 μm, especially 30 to 120 μm.
If the thickness is too thin, peeling or misalignment easily occurs between the ceramic green sheets during punching, and if it is too thick, the ceramic green sheets are likely to protrude into the holes when laminated, and voids are formed at the bonding interface. Swelling is likely to occur and the interlayer adhesion is likely to deteriorate.

【0019】孔部へのはみ出し防止などの点より好まし
い段差補償シートは、セラミックグリーンシート積層時
のプレス温度条件下で、5×107ポイズ以下、就中1
×104〜1×106ポイズの溶融粘度(ダイ直径2mm、
長さ10mmのフローテスターによる加重50kg/cm2の条
件で測定。以下同じ)を示すものである。その溶融粘度
が高すぎると接着性や段差補償性に乏しくなり、低すぎ
るとはみ出しやシート形態の変形等を生じやすくなる。
溶融粘度の制御は、例えばプレス条件等に応じてポリマ
ーバインダ、感熱流動剤の使用割合を調節することによ
り行うことができる。
A step compensation sheet which is preferable from the standpoint of preventing protrusion to the hole portion is preferably 5 × 10 7 poise or less, especially 1 under the press temperature condition at the time of laminating the ceramic green sheets.
Melt viscosity of × 10 4 to 1 × 10 6 poise (die diameter 2 mm,
Measured with a flow tester having a length of 10 mm under the condition of a weight of 50 kg / cm 2 . The same shall apply hereinafter). If the melt viscosity is too high, the adhesiveness and step compensation will be poor, and if it is too low, protrusion and deformation of the sheet form will be likely to occur.
The melt viscosity can be controlled, for example, by adjusting the use ratio of the polymer binder and the heat-sensitive fluidizing agent according to the press conditions and the like.

【0020】本発明においては図1に例示の如く、段差
補償シート2とセラミックグリーンシート3のそれぞれ
に予め穿孔処理を施し、それらの穿孔部21,31を対
応させて基材フィルム1上に段差補償シート2を介しセ
ラミックグリーンシート3を積層する。
In the present invention, as illustrated in FIG. 1, the step compensation sheet 2 and the ceramic green sheet 3 are preliminarily perforated, and the perforated portions 21 and 31 are made to correspond to each other to form a step on the base film 1. The ceramic green sheet 3 is laminated via the compensation sheet 2.

【0021】穿孔処理は、打ち抜き方式等の適宜な方式
で行ってよい。段差補償シートを予め基材フィルムとラ
ミネートした状態で用いる場合、段差補償シートへの穿
孔処理は基材フィルムと一体的に行ってもよい。その場
合、加工方向は段差補償シート側、基材フィルム側のい
ずれからでもよいが、一般には加工性、特に打ち抜き性
の点より、基材フィルム側からの加工が好ましい。
The punching process may be performed by an appropriate method such as a punching method. When the step compensation sheet is used in a state of being laminated with the base film in advance, the step of compensating the step compensation sheet may be performed integrally with the base film. In that case, the processing direction may be from the step compensation sheet side or the base film side, but from the viewpoint of processability, particularly punchability, processing from the base film side is preferable.

【0022】形成する穿孔部は、セラミックグリーンシ
ート3に設ける穿孔部31の方が段差補償シート2に設
ける穿孔部21よりも小さいものとされる。これによ
り、穿孔部21,31を対応させて段差補償シート2と
セラミックグリーンシート3を積層した際に形成される
穿孔部31の縁に対する穿孔部21の縁の後退部分とし
ての差が、セラミックグリーンシートの積層時における
段差補償シートの形成材の孔部へのはみ出し防止代とし
て機能する。
The perforations formed are smaller in the perforations 31 provided in the ceramic green sheet 3 than in the perforations 21 provided in the step compensation sheet 2. As a result, the difference between the edge of the perforated portion 21 and the edge of the perforated portion 21, which is formed when the step compensation sheet 2 and the ceramic green sheet 3 are laminated in correspondence with the perforated portions 21 and 31, as a receding portion is the ceramic green. When the sheets are stacked, the step compensation sheet functions as a margin for preventing the forming material from protruding into the holes.

【0023】前記のはみ出し防止代の大きさは、セラミ
ックグリーンシートの積層時におけるプレス条件等によ
る段差補償シートの面積の増大割合などに応じて適宜に
決定される。一般には、1mm以下、就中0.05〜0.5
mmのはみ出し防止代が形成される大きさの穿孔部(2
1,31)の組合せとされる。
The size of the protrusion prevention margin is appropriately determined according to the increase rate of the area of the step compensation sheet due to the pressing conditions when the ceramic green sheets are laminated. Generally less than 1mm, especially 0.05-0.5
mm perforation (2)
1, 31).

【0024】基材フィルム上への段差補償シートを介し
たセラミックグリーンシートの積層処理は例えば、段差
補償シートとセラミックグリーンシートとを圧着する方
式などにより行うことができる。圧着力は、5〜150
kg/cm2、就中10〜50kg/cm2が適当である。かかる
圧着処理において、基材フィルムを接着していない段差
補償シートを用いる場合には、その圧着処理時に基材フ
ィルムと段差補償シートとセラミックグリーンシートを
順次配置して接着処理することもできる。
The lamination process of the ceramic green sheet on the substrate film via the step compensation sheet can be carried out by, for example, a method in which the step compensation sheet and the ceramic green sheet are pressure-bonded. Crimping force is 5 to 150
kg / cm 2, it is appropriate especially 10 to 50 kg / cm 2. In the pressure-bonding treatment, when a step compensation sheet to which the base film is not adhered is used, the base film, the step compensation sheet, and the ceramic green sheet may be sequentially arranged during the pressure-bonding treatment to perform the adhesion treatment.

【0025】圧着温度は、段差補償シートにおけるポリ
マーバインダのガラス転移温度や、感熱流動剤の融点、
ないしその含有割合などに応じて適宜に決定してよい。
一般には、室温から100℃の範囲である。なお段差補
償シートと基材フィルムの接着力は、180度ピール値
(剥離速度300mm/分)に基づき5〜250g/25m
m、就中10〜100g/25mmが好ましい。
The pressure bonding temperature is the glass transition temperature of the polymer binder in the step compensation sheet, the melting point of the heat-sensitive fluidizing agent,
Or, it may be appropriately determined according to the content ratio and the like.
Generally, it is in the range of room temperature to 100 ° C. The adhesive force between the step compensation sheet and the base film is 5 to 250 g / 25 m based on the 180 degree peel value (peel rate 300 mm / min).
m, preferably 10 to 100 g / 25 mm.

【0026】前記の段差補償シートと基材フィルムの接
着力が過小では、穿孔処理時に段差補償シートと基材フ
ィルムの間に浮きが発生して基材フィルムも含めて裁断
しにくくなり、たとえ切れたとしても基材フィルムの切
断面にバリが生じやすい。また、セラミックグリーンシ
ートも積層した状態でスルーホール等の小型の穿孔処理
を施す場合に反りや破断が発生しやすい。一方、段差補
償シートと基材フィルムの接着力が過大では、段差補償
シートを損傷させることなく基材フィルムを剥離除去す
ることが困難になる。
If the adhesive force between the step compensation sheet and the base film is too small, a floating occurs between the step compensation sheet and the base film during the perforation process, making it difficult to cut the base film and the cut film. Even if it does, burrs are likely to occur on the cut surface of the substrate film. Further, when the ceramic green sheets are also laminated and subjected to a small perforation process such as through holes, warpage or breakage is likely to occur. On the other hand, when the adhesive force between the step compensation sheet and the base film is excessive, it becomes difficult to peel and remove the base film without damaging the step compensation sheet.

【0027】段差補償シートと基材フィルムとの前記し
た接着力の達成は例えば、基材フィルムの表面を粗面化
処理する方式などがあげられる。剥離剤で処理した基材
フィルムや無加工の基材フィルムはそのままでは、段差
補償シートにおける感熱流動剤が接着力の発現を阻害し
て目的とする接着力が発現しない場合がある。基材フィ
ルムの粗面化処理は例えば、コロナ処理方式、プラズマ
処理方式、スパッタリング処理方式、マット処理方式の
如き機械的処理方式や、レーザー光等による光学的処理
(多孔質化)など、適宜な方式で行ってよい。
Achieving the above-mentioned adhesive force between the step compensation sheet and the base film can be exemplified by a method of roughening the surface of the base film. If the base film treated with the release agent or the unprocessed base film is left as it is, the heat-sensitive fluidizing agent in the step compensation sheet may hinder the development of the adhesive force and the desired adhesive force may not be exhibited. The surface roughening treatment of the base material film is performed appropriately by, for example, a mechanical treatment method such as a corona treatment method, a plasma treatment method, a sputtering treatment method, or a matte treatment method, or an optical treatment (porosification) such as laser light. You may go by the method.

【0028】基材フィルムとしては例えば、ポリエステ
ル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテ
ンの如きプラスチックからなるフィルム、あるいはプラ
スチック中にカーボン、チタニア、シリカの如き無機顔
料や、気泡を混入させたフィルムなどが好ましく用いら
れる。基材フィルムの厚さは、6〜150μm、就中2
5〜50μmが好ましい。その厚さが薄すぎると作業性
に乏しくなるし、厚すぎると必要な加工時にセラミック
グリーンシートを変形させる場合がある。
The substrate film is preferably, for example, a film made of plastic such as polyester, polyethylene, polypropylene or polymethylpentene, or a film in which an inorganic pigment such as carbon, titania or silica, or bubbles are mixed in the plastic. Used. The thickness of the base film is 6 to 150 μm, especially 2
It is preferably 5 to 50 μm. If the thickness is too thin, the workability becomes poor, and if it is too thick, the ceramic green sheet may be deformed during the necessary processing.

【0029】段差補償シートと積層したセラミックグリ
ーンシートに対しては必要に応じ、スルーホール等の小
型の穿孔処理を施したり、導体粉末パターンを形成す
る。なお導体粉末パターンの形成に際しては、基材フィ
ルムは予め段差補償シートより除去しておいてもよい
し、導体粉末パターン形成後に除去してもよい。
If necessary, the ceramic green sheet laminated with the step compensation sheet is subjected to a small perforation process such as through holes, or a conductor powder pattern is formed. In forming the conductor powder pattern, the base film may be removed from the step compensation sheet in advance, or may be removed after forming the conductor powder pattern.

【0030】導体粉末パターンは、回路パターンの形成
などを目的として付与するものである。そのパターンの
形成は例えば、5〜20重量%の割合で有機溶剤を用い
て導体粉末とバインダの混合ペーストを調製し、それを
スクリーン印刷法等によりセラミックグリーンシート上
にパターン塗工する方式などにより行うことができる。
導体粉末パターンの層厚は、5〜100μmが一般的で
あるが、これに限定されない。
The conductor powder pattern is provided for the purpose of forming a circuit pattern or the like. The pattern is formed by, for example, a method of preparing a mixed paste of a conductor powder and a binder using an organic solvent in a ratio of 5 to 20% by weight, and applying the pattern onto a ceramic green sheet by a screen printing method or the like. It can be carried out.
The layer thickness of the conductor powder pattern is generally 5 to 100 μm, but is not limited to this.

【0031】導体粉末としては、例えばモリブデン、タ
ングステン、金、銀、銅、白金、パラジウムの如き金属
やその合金などの適宜な導電体からなる粉末を用いう
る。導体粉末の平均粒径は、0.5〜10μmが一般的で
あるが、これに限定されない。
As the conductor powder, it is possible to use a powder made of an appropriate conductor such as a metal such as molybdenum, tungsten, gold, silver, copper, platinum or palladium, or an alloy thereof. The average particle diameter of the conductor powder is generally 0.5 to 10 μm, but is not limited to this.

【0032】前記のバインダとしては、セラミックグリ
ーンシートの焼成時に消失するものが用いられる。一般
には、ゴム系ポリマー等を含む各種のポリマーなどが用
いられる。その例としては、エチルセルロース、ニトロ
セルロース、アクリル酸やメタクリル酸のアルキルエス
テル系ポリマー、ポリビニルブチラール系ポリマーなど
があげられる。有機溶剤としては、バインダを溶解しう
るものが用いられ、一般にはキシレン、トルエン、エタ
ノール、ブタノールなどが用いられる。
As the binder, one that disappears when the ceramic green sheet is fired is used. Generally, various polymers including rubber-based polymers are used. Examples thereof include ethyl cellulose, nitrocellulose, alkyl ester-based polymers of acrylic acid and methacrylic acid, polyvinyl butyral-based polymers and the like. As the organic solvent, those capable of dissolving the binder are used, and generally xylene, toluene, ethanol, butanol and the like are used.

【0033】図2に例示の如く、必要に応じ導体粉末パ
ターン4とスルーホール5を形成したセラミックグリー
ンシート3は、それに積層された段差補償シート2を介
して、導体粉末パターン4を形成した他のセラミックグ
リーンシート3の導体粉末パターン面と必要に応じて積
層圧着する。その際、段差補償シート(2)に接着する
基材フィルム(1)は予め除去される。なおセラミック
グリーンシートの位置合わせやズレ修正等は、積層圧着
する前に容易に行うことができる。
As shown in FIG. 2, the ceramic green sheet 3 having the conductor powder pattern 4 and the through holes 5 formed as necessary has the conductor powder pattern 4 formed through the step compensation sheet 2 laminated thereon. If necessary, the ceramic green sheet 3 and the conductor powder pattern surface are laminated and pressure-bonded. At that time, the base film (1) adhered to the step compensation sheet (2) is removed in advance. It should be noted that the ceramic green sheets can be easily aligned and corrected before they are laminated and pressure-bonded.

【0034】積層圧着処理は例えば、5〜150kg/cm
2、就中20〜100kg/cm2の押圧力で圧着することに
より行うことができる。その押圧力が過小では導体粉末
パターンの段差部分への段差補償シートの補填が不充分
となって隙間が生じやすくなり、過大ではセラミックグ
リーンシートの変形問題や、導体粉末パターンの断線問
題を誘発する。圧着温度については上記した段差補償シ
ートと基材フィルムの積層の場合に準じることができ
る。
The lamination pressure bonding process is, for example, 5 to 150 kg / cm.
2 , especially by pressing with a pressing force of 20 to 100 kg / cm 2 . If the pressing force is too small, the step compensation sheet will not be sufficiently filled in the step portion of the conductor powder pattern, and a gap will easily occur, and if it is too large, it will cause deformation problems of the ceramic green sheet and disconnection problems of the conductor powder pattern. .. The pressure bonding temperature can be the same as in the case of laminating the step compensation sheet and the base film described above.

【0035】積層するセラミックグリーンシートの組合
せは、その種類、積層数共々任意であり、目的とする積
層焼成体の用途等により適宜に決定してよい。セラミッ
クグリーンシートとしては、セラミック粉末とバインダ
との有機溶剤等を用いた混合物をスクリーン印刷方式や
ドクターブレード方式などによりシート形態に成形した
ものなど、適宜なものを用いてよい。
The combination of the ceramic green sheets to be laminated is arbitrary in both type and number of layers, and may be appropriately determined depending on the intended use of the laminated fired body and the like. As the ceramic green sheet, an appropriate one may be used, such as a sheet obtained by molding a mixture of an organic solvent of ceramic powder and a binder by a screen printing method, a doctor blade method, or the like.

【0036】セラミックグリーンシートの厚さは通例
0.05mm以上、0.1〜2mm程度であるが、これに限定
されない。セラミック粉末としては、上記の段差補償シ
ートで例示したものなどが目的とする製品の用途に応じ
て適宜に選択使用される。セラミック粉末の平均粒径
は、0.1〜30μmが一般的であるが、これに限定され
ない。
The thickness of the ceramic green sheet is usually 0.05 mm or more and about 0.1 to 2 mm, but is not limited to this. As the ceramic powder, those exemplified in the above step compensation sheet are appropriately selected and used according to the intended use of the product. The average particle size of the ceramic powder is generally 0.1 to 30 μm, but is not limited to this.

【0037】セラミックグリーンシート形成用のバイン
ダや有機溶剤としては、上記の導体粉末パターンで例示
したものなどが用いられる。なおセラミックグリーンシ
ート中にも充填剤、ないし焼成助剤などを必要に応じ配
合してよい。
As the binder and the organic solvent for forming the ceramic green sheet, those exemplified in the above conductor powder pattern are used. If necessary, a filler, a firing aid, or the like may be added to the ceramic green sheet.

【0038】段差補償シートを介したセラミックグリー
ンシートの積層体は、必要に応じその他の加工を施した
のち焼成処理する。焼成処理により、セラミックグリー
ンシートや段差補償シート中における感熱流動剤やバイ
ンダ等の有機成分が熱分解等して消失し、セラミックグ
リーンシートを形成するセラミック粉末、導体粉末パタ
ーンを形成する導体粉末がそれぞれ融和して一体化し、
かつ段差補償シート中のセラミック粉末に基づいてセラ
ミックグリーンシートの焼成体間で層間接合して一体化
し、目的物の積層焼成体を形成する。
The laminated body of the ceramic green sheets with the step compensation sheet interposed therebetween is subjected to other processing, if necessary, and then fired. By the firing process, the organic components such as the heat-sensitive fluidizing agent and the binder in the ceramic green sheet and the step difference compensating sheet are thermally decomposed and disappeared, and the ceramic powder forming the ceramic green sheet and the conductor powder forming the conductor powder pattern are respectively removed. Integrated and integrated,
In addition, based on the ceramic powder in the step compensation sheet, the fired bodies of the ceramic green sheets are interlayer-bonded and integrated to form a laminated fired body of the object.

【0039】焼成条件は、セラミック粉末や導体粉末の
種類や粒径などにより適宜に決定してよい。一般には、
800〜2000℃の温度で焼成される。焼成雰囲気
も、セラミック粉末や導体粉末等に応じ決定してよい。
例えば、アルミナ粉末と白金粉末の組合せの場合には酸
化性雰囲気が適当であるし、アルミナ粉末とモリブデン
粉末の組合せの場合には真空中や水素ガス雰囲気、水素
・窒素混合ガス雰囲気、水素・水蒸気混合ガス雰囲気の
如き非酸化性雰囲気が適当である。
The firing conditions may be appropriately determined depending on the type and particle size of the ceramic powder or conductor powder. In general,
It is fired at a temperature of 800 to 2000 ° C. The firing atmosphere may also be determined according to the ceramic powder, conductor powder, or the like.
For example, in the case of a combination of alumina powder and platinum powder, an oxidizing atmosphere is suitable, and in the case of a combination of alumina powder and molybdenum powder, in a vacuum or hydrogen gas atmosphere, hydrogen / nitrogen mixed gas atmosphere, hydrogen / steam. A non-oxidizing atmosphere such as a mixed gas atmosphere is suitable.

【0040】[0040]

【実施例】【Example】

実施例 マット処理で粗面化すると共にシリコーン系剥離剤で離
型処理した厚さ25μmのポリエステルフィルムからな
る基材フィルムの上に、平均粒径1.5μmのアルミナ粉
末95部(重量部、以下同じ)、タルク2.5部、カオ
リン2.5部、ポリメタクリル酸アルキルエステル20
部、融点41℃のステアリン酸ステアリル5部をトルエ
ン100部を用いてボールミルで均一に混合して調製し
たスラリーを展開して乾燥させ、厚さ50μmの段差補
償シートを形成した。段差補償シートの80℃における
溶融粘度は5.0×105ポイズであり、基材フィルムと
の接着力(180度ピール、剥離速度300mm/分)は
18.5g/25mmであった。
EXAMPLE 95 parts by weight of an alumina powder having an average particle size of 1.5 μm (parts by weight, hereinafter) on a base film made of a polyester film having a thickness of 25 μm, which was roughened by matte treatment and release-treated with a silicone release agent. Same), 2.5 parts of talc, 2.5 parts of kaolin, 20 alkyl polymethacrylates
Parts, and 5 parts of stearyl stearate having a melting point of 41 ° C. were uniformly mixed with 100 parts of toluene in a ball mill, and the slurry prepared was spread and dried to form a step compensation sheet having a thickness of 50 μm. The melt viscosity at 80 ° C. of the step difference compensating sheet was 5.0 × 10 5 poise, and the adhesive force with the base film (180 degree peel, peeling speed 300 mm / min) was 18.5 g / 25 mm.

【0041】一方、平均粒径1.5μmのアルミナ粉末9
5部、タルク2.5部、カオリン2.5部の混合物をポリ
ビニルブチラール10部と可塑剤3部で保形してなる厚
さ200μmのセラミックグリーンシートを得た。
On the other hand, alumina powder 9 having an average particle size of 1.5 μm
A mixture of 5 parts, 2.5 parts of talc and 2.5 parts of kaolin was shaped with 10 parts of polyvinyl butyral and 3 parts of a plasticizer to obtain a ceramic green sheet having a thickness of 200 μm.

【0042】次に、打ち抜き方式で前記の基材フィルム
と段差補償シートの積層体に対して5.2mm角サイズの
孔を形成すると共に、セラミックグリーンシートに対し
て5.0mm角サイズの孔(キャビティー)を形成し、それ
らの孔を対応させて段差補償シート側を介し70℃、2
kg/cm2の条件で圧着して積層シートを得た。前記の積
層により孔部の周縁に形成されたはみ出し防止代は約
0.1mmであった。
Next, a punching method is used to form a hole having a size of 5.2 mm square in the laminate of the base film and the step compensation sheet, and a hole having a size of 5.0 mm square in the ceramic green sheet ( Cavities) are formed, and the holes are made to correspond to each other, and 70 ° C, 2
A laminated sheet was obtained by pressure bonding under the condition of kg / cm 2 . The protrusion prevention margin formed on the periphery of the hole by the above-mentioned lamination was about 0.1 mm.

【0043】ついで前記の積層シートに対して打ち抜き
方式で直径200〜500μmの複数のスルーホールを
形成し、基材フィルムを剥離除去してそのセラミックグ
リーンシートの露出面、及びスルーホール内に導体粉末
ペーストをスクリーン印刷法式でパターン塗工し、厚さ
30μmの導体粉末パターンを形成した。なお前記の導
体粉末ペーストは、平均粒径5μmのタングステン粉末
100部、ニトロセルロース2部をキシレン10部を用
いて混合したものである。
Then, a plurality of through holes having a diameter of 200 to 500 μm are formed in the laminated sheet by a punching method, the base film is peeled and removed, and conductor powder is formed on the exposed surface of the ceramic green sheet and the through holes. The paste was pattern-coated by a screen printing method to form a conductor powder pattern having a thickness of 30 μm. The conductor powder paste is a mixture of 100 parts of tungsten powder having an average particle size of 5 μm and 2 parts of nitrocellulose using 10 parts of xylene.

【0044】前記の導体粉末パターンを形成したセラミ
ックグリーンシートの10枚を段差補償シートの上に他
のセラミックグリーンシートの導体粉末パターン側が位
置するように重ね合わせ、80℃、40kg/cm2、1分
間の条件で圧着して積層体を得た。
Ten of the above ceramic green sheets having the conductor powder pattern formed thereon were stacked on the step compensation sheet so that the conductor powder pattern side of the other ceramic green sheet was positioned, and the temperature was 80 ° C., 40 kg / cm 2 , 1 The laminate was obtained by pressure bonding under the condition of 1 minute.

【0045】この積層体は、セラミックグリーンシート
間の密着性、ないし接着性に優れてセラミックグリーン
シートの変形や導体粉末パターンの分断は認められず、
また導体粉末パターンの近傍にも隙間が認められなかっ
た。さらにキャビティー部に段差補償シートのはみ出し
は認められなかった。
This laminate has excellent adhesion or adhesion between the ceramic green sheets, and no deformation of the ceramic green sheets or division of the conductor powder pattern was observed.
No gap was observed near the conductor powder pattern. Further, no protrusion of the step compensation sheet was observed in the cavity.

【0046】前記の積層体を水素・窒素混合ガス雰囲気
中において1600℃で30分間焼成処理し、総厚約
2.8mmの積層焼成体を得た。この積層焼成体は、層間
の密着性及び接合強度が非常に良好で膨れやボイドが認
められず、反りなどの変形もなく、導体部の断線もなく
て良好な通電性を示し、導体部近傍での隙間も認められ
なかった。
The above laminated body was fired in a hydrogen / nitrogen mixed gas atmosphere at 1600 ° C. for 30 minutes to obtain a laminated fired body having a total thickness of about 2.8 mm. This laminated fired body has very good adhesion and bonding strength between layers, no swelling or voids are observed, no deformation such as warpage, no disconnection of the conductor, and good electrical conductivity. There was no gap in the area.

【0047】比較例1 基材フィルムと段差補償シートの積層体に対して、セラ
ミックグリーンシートと同じ大きさの5.0mm角サイズ
の孔を形成し、それを用いたほかは実施例に準じて積層
体及び積層焼成体を得た。この場合、積層体の段階でキ
ャビティー部に約100μmの段差補償シートのはみ出
しが生じ、積層焼成体の段階でもはみ出しが認められ
た。
Comparative Example 1 According to the same manner as in Example 1 except that 5.0 mm square holes having the same size as the ceramic green sheet were formed in the laminate of the substrate film and the step compensation sheet. A laminated body and a laminated fired body were obtained. In this case, the step compensation sheet having a thickness of about 100 μm protruded in the cavity at the stage of the laminated body, and the protrusion was recognized at the stage of the laminated fired body.

【0048】比較例2 基材フィルムと段差補償シートの積層体とセラミックグ
リーンシートを積層したのち打ち抜き方式で5.0mm角
サイズの孔(キャビティー)を形成する順序としたほか
は、実施例に準じて積層体及び積層焼成体を得た。この
場合、積層体の段階でキャビティー部に約100μmの
段差補償シートのはみ出しが生じ、積層焼成体の段階で
もはみ出しが認められた。
Comparative Example 2 In addition to the order of forming holes of 5.0 mm square size (cavity) by a punching method after laminating a laminated body of a base film, a step compensation sheet and a ceramic green sheet, the same procedure as in Example was carried out. A laminated body and a laminated fired body were obtained in the same manner. In this case, the step compensation sheet having a thickness of about 100 μm protruded in the cavity at the stage of the laminated body, and the protrusion was recognized at the stage of the laminated fired body.

【0049】[0049]

【発明の効果】本発明によれば、セラミックグリーンシ
ートの積層時にキャビティー等の孔部に段差補償シート
形成材のはみ出しを防止でき、寸法精度に優れるキャビ
ティー等の孔部を有する積層焼成体を安定して形成する
ことができる。
According to the present invention, when a ceramic green sheet is laminated, a step-compensation sheet forming material can be prevented from protruding into a hole such as a cavity, and a laminated fired body having a hole such as a cavity with excellent dimensional accuracy. Can be stably formed.

【0050】また、段差補償シートを介在させたのでセ
ラミックグリーンシートに付与した導体粉末パターン層
に基づく段差部分にセラミック粉末を補填できて密着力
に優れる積層焼成体を層間隙間なく、かつ変形や導体粉
末パターンの断線なく形成することができる。さらにシ
ート方式に基づいて、薄くて厚さの均一性に優れる接着
層を介してセラミックグリーンシートを積層でき、積層
焼成体の製造工程を容易に自動化することができる。
Further, since the step compensating sheet is interposed, the ceramic powder can be filled in the step portion based on the conductor powder pattern layer provided on the ceramic green sheet, and the laminated fired body having excellent adhesion can be formed without any inter-layer gap and without deformation or conductor. It can be formed without breaking the powder pattern. Further, based on the sheet method, the ceramic green sheets can be laminated through the adhesive layer that is thin and has excellent thickness uniformity, and the manufacturing process of the laminated fired body can be easily automated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】基材フィルム上に段差補償シートとセラミック
グリーンシートを積層した状態の断面説明図。
FIG. 1 is an explanatory sectional view showing a state in which a step compensation sheet and a ceramic green sheet are laminated on a base film.

【図2】段差補償シートを介してセラミックグリーンシ
ートを積層した状態の断面説明図。
FIG. 2 is a cross-sectional explanatory diagram showing a state in which ceramic green sheets are laminated with a step compensation sheet interposed therebetween.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:基材フィルム 2:段差補償シート 21:穿孔部 3:セラミックグリーンシート 31:穿孔部 4:導体粉末パターン 5:スルーホール 1: Base film 2: Step compensation sheet 21: Perforated part 3: Ceramic green sheet 31: Perforated part 4: Conductor powder pattern 5: Through hole

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 富永 孝志 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takashi Tominaga 1-2-1, Shimohozumi, Ibaraki City, Osaka Prefecture Nitto Denko Corporation

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 セラミックグリーンシートの焼成時に焼
成されるセラミック粉末を感熱流動剤とポリマーバイン
ダで保形してなる段差補償シートに穿孔処理を施したも
のと、セラミックグリーンシートに前記よりも小さい穿
孔処理を施したものとをそれらの穿孔部を対応させて段
差補償シートを介し基材フィルム上に積層する工程、段
差補償シートを介した所定数のセラミックグリーンシー
トの積層体を焼成処理して一体化させる工程からなるこ
とを特徴とする積層焼成体の製造方法。
1. A step-compensating sheet formed by holding a ceramic powder fired during firing of a ceramic green sheet with a heat-sensitive fluidizing agent and a polymer binder, and a ceramic green sheet having a perforation smaller than the above. A step of laminating the processed one on the base film with a step compensation sheet in correspondence with the perforated portions, and firing a laminate of a predetermined number of ceramic green sheets via the step compensation sheet to integrate them. A method for producing a laminated fired body, comprising the step of:
【請求項2】 導体粉末パターンを形成したセラミック
グリーンシートをその導体粉末パターン面を介し、基材
フィルムを除去した段差補償シートと積層圧着する工程
を有する請求項1に記載の製造方法。
2. The manufacturing method according to claim 1, further comprising a step of laminating and pressing a ceramic green sheet having a conductor powder pattern formed thereon with a step compensation sheet from which the base film has been removed via the conductor powder pattern surface.
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