JPH05315471A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPH05315471A JPH05315471A JP14484792A JP14484792A JPH05315471A JP H05315471 A JPH05315471 A JP H05315471A JP 14484792 A JP14484792 A JP 14484792A JP 14484792 A JP14484792 A JP 14484792A JP H05315471 A JPH05315471 A JP H05315471A
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- Japan
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- plating
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- conductor pin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 導体ピン挿入後において，スルーホール内の
絶縁基板にクラックの発生がない，電子部品搭載用基板
を提供すること。 【構成】 絶縁基板に穿設したドリル穴１２にメッキを
施したスルーホール２を有し，該スルーホール２内に導
体ピン７の頭部７１を挿入してなる電子部品搭載用基板
において，上記ドリル穴１２の穴径Ｌと，上記導体ピン
の頭部径Ｒとの差（Ｌ−Ｒ）が，−１５μｍ＜Ｌ−Ｒ＜
５０μｍの関係にある。スルーホール２内の上記メッキ
厚みは，１５〜５０μｍであり，また該メッキは銅，ニ
ッケル，金の順に形成されている。
絶縁基板にクラックの発生がない，電子部品搭載用基板
を提供すること。 【構成】 絶縁基板に穿設したドリル穴１２にメッキを
施したスルーホール２を有し，該スルーホール２内に導
体ピン７の頭部７１を挿入してなる電子部品搭載用基板
において，上記ドリル穴１２の穴径Ｌと，上記導体ピン
の頭部径Ｒとの差（Ｌ−Ｒ）が，−１５μｍ＜Ｌ−Ｒ＜
５０μｍの関係にある。スルーホール２内の上記メッキ
厚みは，１５〜５０μｍであり，また該メッキは銅，ニ
ッケル，金の順に形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，導体ピン挿入後におい
てスルーホールにクラックの発生がない，電子部品搭載
用基板に関する。
てスルーホールにクラックの発生がない，電子部品搭載
用基板に関する。
【０００２】
【従来技術】電子部品搭載用基板には，例えば図３に示
したような，所謂プラスチックピングリッドアレイと呼
ばれるタイプのものがある。この種の電子部品搭載用基
板は，これを構成する絶縁基板１に数１０から５００本
を越える範囲の多数の導体ピン７を植設して形成されて
いる。そして，各導体ピン７を介して，その基板に形成
された導体回路と，当該電子部品搭載用基板が実装され
る他の大型基板（いわゆるマザーボード）に形成されて
いる導体回路との間を電気的に接続する。該導体ピン７
は直径（頭部径）が０．２〜０．６ｍｍ程度で，長さは
数ｍｍ〜２０ｍｍ程度のものである。
したような，所謂プラスチックピングリッドアレイと呼
ばれるタイプのものがある。この種の電子部品搭載用基
板は，これを構成する絶縁基板１に数１０から５００本
を越える範囲の多数の導体ピン７を植設して形成されて
いる。そして，各導体ピン７を介して，その基板に形成
された導体回路と，当該電子部品搭載用基板が実装され
る他の大型基板（いわゆるマザーボード）に形成されて
いる導体回路との間を電気的に接続する。該導体ピン７
は直径（頭部径）が０．２〜０．６ｍｍ程度で，長さは
数ｍｍ〜２０ｍｍ程度のものである。
【０００３】なお，導体ピン７には，絶縁基板１の外部
空間にツバを有するスタンドオフピンと呼ばれるもの
と，上記のツバのないスタンダードピンとがある。しか
し，スルーホールに挿入される頭部については一般的に
は同一形状であり，以下スタンダードピン７に代表させ
て記述する。
空間にツバを有するスタンドオフピンと呼ばれるもの
と，上記のツバのないスタンダードピンとがある。しか
し，スルーホールに挿入される頭部については一般的に
は同一形状であり，以下スタンダードピン７に代表させ
て記述する。
【０００４】図２に示すように，電子部品搭載用基板１
はその絶縁基板１に穿設したドリル穴にメッキを施し
た，いわゆるスルーホール２を有する。該スルーホール
２内には，該導体ピン７の頭部７１を挿入する（例え
ば，特開平３−２００７１号公報参照）。上記スルーホ
ール２は，一般に図３に示すように電子部品搭載用基板
を構成する絶縁基板１にドリル穴１２（直径Ｌ）を穿設
し，これに銅メッキ４１，４２を施したのちニッケルメ
ッキ５を行ない，更に金メッキ６を施すことにより形成
されるのが最も一般的である。
はその絶縁基板１に穿設したドリル穴にメッキを施し
た，いわゆるスルーホール２を有する。該スルーホール
２内には，該導体ピン７の頭部７１を挿入する（例え
ば，特開平３−２００７１号公報参照）。上記スルーホ
ール２は，一般に図３に示すように電子部品搭載用基板
を構成する絶縁基板１にドリル穴１２（直径Ｌ）を穿設
し，これに銅メッキ４１，４２を施したのちニッケルメ
ッキ５を行ない，更に金メッキ６を施すことにより形成
されるのが最も一般的である。
【０００５】なお，上記，銅メッキは，全体的に施され
る下層のパネル銅メッキ４１と，パターンに応じて施さ
れる上層のパターン銅メッキ４２との２層により構成さ
れたり，パネル銅メッキ４１のみにより構成されたりす
る。その他，絶縁基板１には，ドリル穴穿設前の素材段
階で銅箔３が形成されていることが多い。
る下層のパネル銅メッキ４１と，パターンに応じて施さ
れる上層のパターン銅メッキ４２との２層により構成さ
れたり，パネル銅メッキ４１のみにより構成されたりす
る。その他，絶縁基板１には，ドリル穴穿設前の素材段
階で銅箔３が形成されていることが多い。
【０００６】導体ピン７は，前記のように，直径０．２
〜０．６ｍｍ程度のものであり，その材料は，コバール
４２アロイ，リン青銅の本体にニッケル（Ｎｉ）−金
（Ａｕ）のメッキ又は半田メッキなどを施したものが多
く用いられている。メッキ厚みは，ニッケルメッキ７５
が２〜２０μｍ前後，金メッキ７６が０．１〜２μｍ，
半田メッキの場合は２〜２０μｍが望ましい（図２参
照）。
〜０．６ｍｍ程度のものであり，その材料は，コバール
４２アロイ，リン青銅の本体にニッケル（Ｎｉ）−金
（Ａｕ）のメッキ又は半田メッキなどを施したものが多
く用いられている。メッキ厚みは，ニッケルメッキ７５
が２〜２０μｍ前後，金メッキ７６が０．１〜２μｍ，
半田メッキの場合は２〜２０μｍが望ましい（図２参
照）。
【０００７】また，電子部品搭載用基板の絶縁基板１の
素材としては，両面に銅箔３を形成したガラスエポキシ
基板，ガラスＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）基
板，ガラスポリイミド基板がよく用いられる。スルーホ
ール２のメッキ厚はパターン銅メッキ４２とパネル銅メ
ッキ４１とを合わせて合計２０〜３５μｍ程度であり，
Ｎｉメッキ５は５〜１０μｍ前後，Ａｕメッキ６が０．
５μｍ強である。
素材としては，両面に銅箔３を形成したガラスエポキシ
基板，ガラスＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）基
板，ガラスポリイミド基板がよく用いられる。スルーホ
ール２のメッキ厚はパターン銅メッキ４２とパネル銅メ
ッキ４１とを合わせて合計２０〜３５μｍ程度であり，
Ｎｉメッキ５は５〜１０μｍ前後，Ａｕメッキ６が０．
５μｍ強である。
【０００８】電子部品搭載用基板を製造するに当たって
は，導体ピン７をスルーホール２に挿入した場合，導体
ピン７が充分な保持力でスルーホール２内に保持され
て，確実な電気的導通が得られることが，最も重要な品
質条件である。通常，いわゆる保持力は，導体ピン７を
スルーホール２から引き抜く場合の最小の引抜き荷重が
１ｋｇ重以上が望ましい。
は，導体ピン７をスルーホール２に挿入した場合，導体
ピン７が充分な保持力でスルーホール２内に保持され
て，確実な電気的導通が得られることが，最も重要な品
質条件である。通常，いわゆる保持力は，導体ピン７を
スルーホール２から引き抜く場合の最小の引抜き荷重が
１ｋｇ重以上が望ましい。
【０００９】従来は，上記導体ピン７の保持力を確保す
るために，前記のようなメッキ条件のもとで，ドリル穴
１２の穴径Ｌは，スルーホール２に挿入される導体ピン
７の頭部７１の頭部径Ｒよりも，若干小さめに設定され
ていた。例えば，導体ピン７の頭部径Ｒが０．５７の場
合には，ドリル穴１２の穴径Ｌは０．５５程度に条件を
設定していた。
るために，前記のようなメッキ条件のもとで，ドリル穴
１２の穴径Ｌは，スルーホール２に挿入される導体ピン
７の頭部７１の頭部径Ｒよりも，若干小さめに設定され
ていた。例えば，導体ピン７の頭部径Ｒが０．５７の場
合には，ドリル穴１２の穴径Ｌは０．５５程度に条件を
設定していた。
【００１０】
【解決しようとする課題】しかしながら，前記従来技術
の電子部品搭載用基板では，スルーホール内の絶縁基板
にミーズリング，デラミネーション，及び図２に示すよ
うなクラック１５が生じることが，よくあった。クラッ
ク１５の発生は，外観上検出し難く，また必ずしも，直
ちには不具合が顕在化しないこともある。しかし，クラ
ックの発生は，高信頼度を要求される電子回路において
は重大な不具合である。
の電子部品搭載用基板では，スルーホール内の絶縁基板
にミーズリング，デラミネーション，及び図２に示すよ
うなクラック１５が生じることが，よくあった。クラッ
ク１５の発生は，外観上検出し難く，また必ずしも，直
ちには不具合が顕在化しないこともある。しかし，クラ
ックの発生は，高信頼度を要求される電子回路において
は重大な不具合である。
【００１１】一方，クラック１５を回避しようとしてド
リル穴径Ｌを大きくとれば，スルーホールに対する導体
ピンの保持力が低下して，前記規定値の保持力（１．０
ｋｇ重以上）が得られなくなるという問題が発生する。
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，スルーホール内に
クラックの発生がなく，導体ピンの充分な保持力を有す
る，高品質の電子部品搭載用基板を提供しようとするも
のである。
リル穴径Ｌを大きくとれば，スルーホールに対する導体
ピンの保持力が低下して，前記規定値の保持力（１．０
ｋｇ重以上）が得られなくなるという問題が発生する。
本発明はかかる従来の問題点に鑑み，スルーホール内に
クラックの発生がなく，導体ピンの充分な保持力を有す
る，高品質の電子部品搭載用基板を提供しようとするも
のである。
【００１２】
【課題の解決手段】本発明は，絶縁基板に穿設したドリ
ル穴にメッキを施したスルーホールと，該スルーホール
内に導体ピンの頭部を挿入してなる電子部品搭載用基板
において，上記ドリル穴の穴径Ｌと，上記導体ピンの頭
部の頭部径Ｒとの差Ｌ−Ｒが，−１５μｍ＜Ｌ−Ｒ＜５
０μｍの関係にあり，スルーホール内の上記メッキのメ
ッキ厚みは１５〜５０μｍであり，また該メッキは銅，
ニッケル，金の順に形成されていることを特徴とする電
子部品搭載用基板にある。
ル穴にメッキを施したスルーホールと，該スルーホール
内に導体ピンの頭部を挿入してなる電子部品搭載用基板
において，上記ドリル穴の穴径Ｌと，上記導体ピンの頭
部の頭部径Ｒとの差Ｌ−Ｒが，−１５μｍ＜Ｌ−Ｒ＜５
０μｍの関係にあり，スルーホール内の上記メッキのメ
ッキ厚みは１５〜５０μｍであり，また該メッキは銅，
ニッケル，金の順に形成されていることを特徴とする電
子部品搭載用基板にある。
【００１３】上記スルーホール内のメッキは，スルーホ
ールと導体ピンとの電気的導通を確実に得るためのもの
であり，１５〜５０μｍのメッキ厚が望ましい。また，
該メッキは銅メッキを施した後にニッケルメッキ，金メ
ッキの順に形成されることが一般的である。上記のメッ
キ条件のもとに，スルーホール内の絶縁基板にクラック
が生じないようにするためには，ドリル穴の穴径Ｌは導
体ピンの頭部径Ｒより，１５μｍ以上小さくすることが
できない。
ールと導体ピンとの電気的導通を確実に得るためのもの
であり，１５〜５０μｍのメッキ厚が望ましい。また，
該メッキは銅メッキを施した後にニッケルメッキ，金メ
ッキの順に形成されることが一般的である。上記のメッ
キ条件のもとに，スルーホール内の絶縁基板にクラック
が生じないようにするためには，ドリル穴の穴径Ｌは導
体ピンの頭部径Ｒより，１５μｍ以上小さくすることが
できない。
【００１４】一方，導体ピンの保持力を規定値以上
（１．０ｋｇ重以上）とするためにはドリル穴の穴径Ｌ
は，導体ピンの頭部径Ｒよりも，３０μｍ以上大きくす
ることができない。従って導体ピンの保持力を規定値以
上にして，且つスルーホール内にクラックを生じないた
めには，ドリル穴の穴径Ｌと導体ピンの頭部の頭部径Ｒ
との差（Ｌ−Ｒ）は，−１５μｍより大きく，５０μｍ
より小さくなければならない。
（１．０ｋｇ重以上）とするためにはドリル穴の穴径Ｌ
は，導体ピンの頭部径Ｒよりも，３０μｍ以上大きくす
ることができない。従って導体ピンの保持力を規定値以
上にして，且つスルーホール内にクラックを生じないた
めには，ドリル穴の穴径Ｌと導体ピンの頭部の頭部径Ｒ
との差（Ｌ−Ｒ）は，−１５μｍより大きく，５０μｍ
より小さくなければならない。
【００１５】また，ドリル穴の穴径Ｌは通常５５０〜６
００μｍであり，一方導体ピンの頭部径Ｒは通常５５０
〜６００μｍである。これらは，電子部品搭載用基板の
種類により異なる。なお，導体ピンの頭部の形状は一様
な円筒形ではなく，中間にふくらみを持たせた形状でも
よいが，この場合の頭部径Ｒは，その最大径の値を言
う。
００μｍであり，一方導体ピンの頭部径Ｒは通常５５０
〜６００μｍである。これらは，電子部品搭載用基板の
種類により異なる。なお，導体ピンの頭部の形状は一様
な円筒形ではなく，中間にふくらみを持たせた形状でも
よいが，この場合の頭部径Ｒは，その最大径の値を言
う。
【００１６】
【作用及び効果】前記のように，本発明においては，一
定範囲のメッキ厚を有するスルーホールに導体ピンを挿
入する場合において，ドリル穴の穴径Ｌと導体ピンの頭
部径Ｒとの差（Ｌ−Ｒ）を一定の範囲としている。その
ため，スルーホール内における導体ピンの保持力を規定
値以上（１．０ｋｇ重以上）に確保することができる。
したがって，本発明によれば，スルーホール内にクラッ
クを生ずることなく，かつ導体ピンの保持力を充分確保
することができる，電子部品搭載用基板を提供すること
ができる。
定範囲のメッキ厚を有するスルーホールに導体ピンを挿
入する場合において，ドリル穴の穴径Ｌと導体ピンの頭
部径Ｒとの差（Ｌ−Ｒ）を一定の範囲としている。その
ため，スルーホール内における導体ピンの保持力を規定
値以上（１．０ｋｇ重以上）に確保することができる。
したがって，本発明によれば，スルーホール内にクラッ
クを生ずることなく，かつ導体ピンの保持力を充分確保
することができる，電子部品搭載用基板を提供すること
ができる。
【００１７】
【実施例】実施例１ 本発明の実施例につき，図１，表１を用いて説明する。
【００１８】本例は，絶縁基板１に穿設したドリル穴１
２にメッキを施したスルーホール２と，該スルーホール
２内に導体ピン７の頭部７１を挿入してなる電子部品搭
載用基板である。そして，上記ドリル穴１２の穴径Ｌ
と，上記導体ピン７の頭部７１の頭部径Ｒとの差Ｌ−Ｒ
が，−１５μｍ＜Ｌ−Ｒ＜５０μｍの間にあり，スルー
ホール２内の上記メッキ厚みは１５〜５０μｍの間にあ
る。また，該メッキは銅４１，４２，ニッケル５，金６
の順に形成されている。
２にメッキを施したスルーホール２と，該スルーホール
２内に導体ピン７の頭部７１を挿入してなる電子部品搭
載用基板である。そして，上記ドリル穴１２の穴径Ｌ
と，上記導体ピン７の頭部７１の頭部径Ｒとの差Ｌ−Ｒ
が，−１５μｍ＜Ｌ−Ｒ＜５０μｍの間にあり，スルー
ホール２内の上記メッキ厚みは１５〜５０μｍの間にあ
る。また，該メッキは銅４１，４２，ニッケル５，金６
の順に形成されている。
【００１９】本例の電子部品搭載用基板は，前記図３に
示したようなピングリッドアレイである。導体ピン７
は，前記従来例の図２で示したように，リン青銅の素材
のうえにニッケル（Ｎｉ）メッキ７５と金（Ａｕ）メッ
キ７６を施したものである。また，その頭部７１の頭部
径Ｒは０．５７ｍｍである。
示したようなピングリッドアレイである。導体ピン７
は，前記従来例の図２で示したように，リン青銅の素材
のうえにニッケル（Ｎｉ）メッキ７５と金（Ａｕ）メッ
キ７６を施したものである。また，その頭部７１の頭部
径Ｒは０．５７ｍｍである。
【００２０】絶縁基板１は，１８μｍの銅箔３をその両
面に有する耐熱ガラスＢＴ基板である。この絶縁基板１
には，ドリル穴１２（ドリル穴径Ｌ＝０．５７５ｍｍ）
を穿設し，銅メッキ４１，４２（パネル銅メッキ４１の
厚さ１５μｍ，パターン銅メッキ４２の厚さ１５μ
ｍ），ニッケルメッキ５（メッキ厚５μｍ）及び金メッ
キ６（メッキ厚０．５μｍ強）を施して，スルーホール
２を形成してある。したがって，Ｌ−Ｒ＝５μｍであ
る。
面に有する耐熱ガラスＢＴ基板である。この絶縁基板１
には，ドリル穴１２（ドリル穴径Ｌ＝０．５７５ｍｍ）
を穿設し，銅メッキ４１，４２（パネル銅メッキ４１の
厚さ１５μｍ，パターン銅メッキ４２の厚さ１５μ
ｍ），ニッケルメッキ５（メッキ厚５μｍ）及び金メッ
キ６（メッキ厚０．５μｍ強）を施して，スルーホール
２を形成してある。したがって，Ｌ−Ｒ＝５μｍであ
る。
【００２１】上記の電子部品搭載用基板において，その
スルーホール２に導体ピン７の頭部７１を圧入し，クラ
ック発生の有無，保持力の測定を行った。その結果，本
例においては，スルーホール２の内部にクラック１５の
発生がなく，導体ピンの保持力は５．３ｋｇ重であり，
規定値１．０ｋｇ重を充分クリアした。
スルーホール２に導体ピン７の頭部７１を圧入し，クラ
ック発生の有無，保持力の測定を行った。その結果，本
例においては，スルーホール２の内部にクラック１５の
発生がなく，導体ピンの保持力は５．３ｋｇ重であり，
規定値１．０ｋｇ重を充分クリアした。
【００２２】本例及び後述の実施例２〜６，従来例につ
き，その実験結果を表にまとめた。同表には，製造条件
を上４欄に記載し，導体ピンの保持力とクラック発生の
有無をその下の２欄にまとめた。Ｎ１〜Ｎ６は本発明の
電子部品搭載用基板の例（実施例１〜６）であり，Ｎ７
は従来の製作例である。表１におけるメッキ厚は，パネ
ル銅メッキ厚，パターン銅メッキ厚，ニッケルメッキ厚
及び金メッキ厚の合計値である。
き，その実験結果を表にまとめた。同表には，製造条件
を上４欄に記載し，導体ピンの保持力とクラック発生の
有無をその下の２欄にまとめた。Ｎ１〜Ｎ６は本発明の
電子部品搭載用基板の例（実施例１〜６）であり，Ｎ７
は従来の製作例である。表１におけるメッキ厚は，パネ
ル銅メッキ厚，パターン銅メッキ厚，ニッケルメッキ厚
及び金メッキ厚の合計値である。
【００２３】なお，従来技術のＮ７は，実施例１に比し
てドリル穴径が０．５５ｍｍと２５μｍ小さく，メッキ
厚の合計値が４０μｍと４．５μｍだけ大きい点が相違
する。この場合には保持力は充分であるがクラックの発
生が見られた。
てドリル穴径が０．５５ｍｍと２５μｍ小さく，メッキ
厚の合計値が４０μｍと４．５μｍだけ大きい点が相違
する。この場合には保持力は充分であるがクラックの発
生が見られた。
【００２４】
【表１】
【００２５】実施例２ 実施例１において，パターン銅のメッキ厚を１５μｍか
ら１０μｍに変更（全メッキ厚３０．５μｍ）した。本
例においては，保持力が若干低下するが，良好な結果が
得られた（表１のＮ２参照）。
ら１０μｍに変更（全メッキ厚３０．５μｍ）した。本
例においては，保持力が若干低下するが，良好な結果が
得られた（表１のＮ２参照）。
【００２６】実施例３ 実施例２において，ニッケルメッキの厚さを５．０μｍ
から，７．５μｍに変更した。保持力が若干増し，良好
な結果が得られた（表１のＮ３参照）。
から，７．５μｍに変更した。保持力が若干増し，良好
な結果が得られた（表１のＮ３参照）。
【００２７】実施例４ 実施例１において，ドリル穴径を０．５７５ｍｍから
０．５６５ｍｍに変更した場合であり，良好な結果が得
られた（表１のＮ４参照）。
０．５６５ｍｍに変更した場合であり，良好な結果が得
られた（表１のＮ４参照）。
【００２８】実施例５ 実施例４において，スルーホールの銅メッキ厚を４．５
μｍ厚くして全メッキ厚を４０μｍとした例であり，ク
ラックの発生はなく，保持力は充分大きく，良好である
（表１のＮ５参照）。
μｍ厚くして全メッキ厚を４０μｍとした例であり，ク
ラックの発生はなく，保持力は充分大きく，良好である
（表１のＮ５参照）。
【００２９】実施例６ 実施例４において，銅メッキの厚さを１０μｍ減らして
全メッキ厚を２５．５μｍとした例であり，クラックの
発生はなく，保持力も大きく良好である（表１のＮ６参
照）。
全メッキ厚を２５．５μｍとした例であり，クラックの
発生はなく，保持力も大きく良好である（表１のＮ６参
照）。
【００３０】以上の実施例より知られるごとく，本発明
によれば，導体ピンの挿入に当たり，クラックの発生が
なく，かつ強いて保持力を有する電子部品搭載用基板を
得ることができる。
によれば，導体ピンの挿入に当たり，クラックの発生が
なく，かつ強いて保持力を有する電子部品搭載用基板を
得ることができる。
【図１】電子部品搭載用基板のスルーホール部拡大断面
図。
図。
【図２】従来の電子部品搭載用基板におけるスルーホー
ル内のクラック及び導体ピンの拡大断面図。
ル内のクラック及び導体ピンの拡大断面図。
【図３】電子部品搭載用基板の斜視図。
１．．．絶縁基板， １２．．．ドリル穴， １５．．．クラック， ２．．．スルーホール， ３．．．銅箔， ４１．．．パネル銅メッキ， ４２．．．パターン銅メッキ， ５．．．ニッケルメッキ， ６．．．金メッキ， ７．．．導体ピン， ７１．．．導体ピン頭部， ８．．．導体ピン， Ｌ．．．ドリル穴の穴径， Ｒ．．．導体ピンの頭部径，
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板に穿設したドリル穴にメッキを
施したスルーホールと，該スルーホール内に導体ピンの
頭部を挿入してなる電子部品搭載用基板において，上記
ドリル穴の穴径Ｌと，上記導体ピンの頭部の頭部径Ｒと
の差Ｌ−Ｒが，−１５μｍ＜Ｌ−Ｒ＜５０μｍの関係に
あり，スルーホール内の上記メッキのメッキ厚みは１５
〜５０μｍであり，また該メッキは銅，ニッケル，金の
順に形成されていることを特徴とする電子部品搭載用基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14484792A JPH05315471A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14484792A JPH05315471A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05315471A true JPH05315471A (ja) | 1993-11-26 |
Family
ID=15371808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14484792A Pending JPH05315471A (ja) | 1992-05-11 | 1992-05-11 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05315471A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6134428A (en) * | 1995-11-06 | 2000-10-17 | Seiko Epson Corporation | Wrist mounted communicator |
-
1992
- 1992-05-11 JP JP14484792A patent/JPH05315471A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6134428A (en) * | 1995-11-06 | 2000-10-17 | Seiko Epson Corporation | Wrist mounted communicator |
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