JPH05304345A - Metallic wiring board and its production - Google Patents
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- JPH05304345A JPH05304345A JP10808292A JP10808292A JPH05304345A JP H05304345 A JPH05304345 A JP H05304345A JP 10808292 A JP10808292 A JP 10808292A JP 10808292 A JP10808292 A JP 10808292A JP H05304345 A JPH05304345 A JP H05304345A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板、特に機械的
強度、絶縁耐圧及び放熱性に優れたアルミニウム配線基
板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board, and more particularly to an aluminum wiring board excellent in mechanical strength, dielectric strength and heat dissipation.
【０００２】[0002]
【従来の技術】機械的強度及び熱伝導性に優れたアルミ
ニウム配線基板は、母材のアルミニウム基板と、アルミ
ニウム基板上に固着されたエポキシ樹脂又はポリイミド
樹脂等から成る絶縁層と、この絶縁被覆層上に固着され
かつ回路を形成する銅箔とから構成されている。電気・
電子機器を駆動する電源は、稼動時に大量の熱量を発生
する上、重量物を搭載するため、軽くかつ放熱性のよい
アルミニウム配線基板を電源に使用することは非常に有
利である。2. Description of the Related Art An aluminum wiring board having excellent mechanical strength and thermal conductivity is composed of an aluminum substrate as a base material, an insulating layer made of epoxy resin or polyimide resin fixed on the aluminum substrate, and an insulating coating layer. It is composed of a copper foil which is fixed on and forms a circuit. Electrical·
Since a power supply for driving an electronic device generates a large amount of heat during operation and also carries a heavy load, it is very advantageous to use an aluminum wiring board which is light and has good heat dissipation as a power supply.
【０００３】アルミニウム配線基板の絶縁層構造には、
アルミニウム基板にエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等
の絶縁層を塗布した塗布構造があり、配線基板メーカの
ほとんどが塗布構造を採用しているが、絶縁層の膜厚均
一化が難しいこと及びピンホール等による絶縁信頼性の
不均一性が発生する欠点がある。The insulating layer structure of the aluminum wiring board includes
There is a coating structure in which an insulating layer such as epoxy resin or polyimide resin is coated on the aluminum substrate, and most wiring board manufacturers use the coating structure, but it is difficult to make the insulating layer uniform in thickness and due to pinholes, etc. There is a drawback that non-uniformity in insulation reliability occurs.
【０００４】また、アルミニウム配線基板は、新素材を
使用するので、ＵＬ規格を除き、外国で適合する安全規
格がない。このため、外国において品質確認に長時間を
必要とする難点がある。また、ＩＥＣ９５０規格の下で
は、０.４mm以上の絶縁層厚さが必要であり、通常使用
されている０.１ｍｍ程度の絶縁層厚さを更に厚くする
と、高熱伝導性に対し不利となる。Further, since the aluminum wiring board uses a new material, there is no foreign safety standard other than the UL standard. For this reason, there is a problem that it takes a long time to confirm quality in a foreign country. In addition, under the IEC950 standard, an insulating layer thickness of 0.4 mm or more is required, and if the commonly used insulating layer thickness of about 0.1 mm is further increased, it is disadvantageous for high thermal conductivity.
【０００５】アルミニウム配線基板の絶縁層の厚さを変
えた場合、絶縁層が薄い程、熱伝導性は改善される利点
がある反面、絶縁耐圧が低下する欠点がある。逆に、絶
縁層が厚い程、絶縁耐圧が向上する利点がある反面、熱
伝導性が低下する欠点がある。このように、絶縁層の厚
さの変化に応じて、アルミニウム配線基板は絶縁耐圧と
熱伝導性の相反する特性を示す。放熱性に優れたアルミ
ニウム配線基板の特徴を損なわず高耐圧、高熱伝導性を
確保するには、絶縁層を薄くし、高熱伝導性、高耐圧を
得ることが重要である。When the thickness of the insulating layer of the aluminum wiring board is changed, the thinner the insulating layer is, the more the thermal conductivity is improved, but the dielectric breakdown voltage is lowered. On the contrary, the thicker the insulating layer is, the higher the withstand voltage is, but the lower the thermal conductivity is. As described above, the aluminum wiring board exhibits the contradictory characteristics of withstand voltage and thermal conductivity depending on the change in the thickness of the insulating layer. In order to secure high withstand voltage and high thermal conductivity without impairing the characteristics of the aluminum wiring board having excellent heat dissipation, it is important to thin the insulating layer and obtain high thermal conductivity and high withstand voltage.
【０００６】そこで、本発明は、充分な機械的強度、放
熱性及び絶縁耐圧を有する絶縁被覆層を備えたアルミニ
ウム配線基板及びその製造方法を提供することを目的と
する。Therefore, it is an object of the present invention to provide an aluminum wiring board having an insulating coating layer having sufficient mechanical strength, heat dissipation and dielectric strength and a method for manufacturing the same.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明によるアルミニウ
ム配線基板は、アルミニウム基板と、ポリエチレン、ポ
リエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエーテ
ル、ポリアセタール、ポリウレタン、ポリイミド、ポリ
ビニルホルマール、エポキシ又はポリフェニレン・サル
ファイドから選択された材料から成る複数枚の絶縁フィ
ルムを前記アルミニウム基板上に積層して成る絶縁被覆
層と、該絶縁被覆層上に配置された銅配線とを備え、該
銅配線は前記絶縁被覆層を介して前記アルミニウム基板
上に固着されている。前記絶縁被覆層は二酸化珪素を含
んでもよい。The aluminum wiring board according to the present invention comprises an aluminum substrate and a material selected from polyethylene, polyethylene terephthalate, polyester, polyether, polyacetal, polyurethane, polyimide, polyvinyl formal, epoxy or polyphenylene sulfide. An insulating coating layer formed by laminating a plurality of insulating films formed on the aluminum substrate, and a copper wiring arranged on the insulating coating layer, the copper wiring including the aluminum through the insulating coating layer. It is fixed on the substrate. The insulating coating layer may include silicon dioxide.
【０００８】また、本発明によるアルミニウム配線基板
の製造方法は、複数枚の絶縁性フィルムを介してアルミ
ニウム基板上に銅箔等の銅配線を配置して積層体を形成
する工程と、前記積層体を加圧かつ加熱して前記絶縁性
フィルムを介して前記銅配線を前記アルミニウム基板に
固着する工程とを含む。前記絶縁被覆層を構成する複数
の絶縁性フィルム間に導電層が設けられる。Further, the method for manufacturing an aluminum wiring board according to the present invention comprises a step of forming a laminated body by arranging copper wiring such as copper foil on the aluminum substrate via a plurality of insulating films, and the laminated body. And pressurizing and heating to fix the copper wiring to the aluminum substrate via the insulating film. A conductive layer is provided between a plurality of insulating films forming the insulating coating layer.
【０００９】[0009]
【作用】複数枚の絶縁性フィルムを介して銅配線をアル
ミニウム基板上に固着したので、アルミニウム基板の優
れた放熱性とともに、複数枚の絶縁性フィルムにより実
用上充分な機械的強度及び絶縁耐圧が得られる。また、
薄い複数の絶縁性フィルムを融着するので、複数枚の絶
縁フィルムが融着され全体として薄い絶縁被覆層が形成
される。導電層７は電磁ノイズをシールドする作用があ
る。[Function] Since the copper wiring is fixed on the aluminum substrate through the plurality of insulating films, the heat dissipation of the aluminum substrate is excellent, and the plurality of insulating films provide practically sufficient mechanical strength and withstand voltage. can get. Also,
Since the plurality of thin insulating films are fused, the plurality of insulating films are fused to form a thin insulating coating layer as a whole. The conductive layer 7 has a function of shielding electromagnetic noise.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明によるアルミニウム配線基板及
びその製造方法の実施例について説明する。EXAMPLES Examples of an aluminum wiring board and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described below.
【００１１】図１に示すように、このアルミニウム配線
基板は、アルミニウム基板１と、絶縁被覆層２と、絶縁
被覆層２上に配置された銅配線６（銅箔）とを備えてい
る。図示の実施例では、絶縁被覆層２は、アルミニウム
基板１上に固着され約０.０１２ｍｍの厚さの第１の絶
縁性フィルム３と、第１の絶縁性フィルム３上に固着さ
れ０.００４ｍｍの厚さの第２の絶縁性フィルム４と、
第２の絶縁性フィルム４上に固着され０.００４ｍｍの
厚さの第３の絶縁性フィルム５との３層構造である。第
１の絶縁性フィルム３〜第３の絶縁性フィルム５の各々
は、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エステル、ポリエーテル、ポリアセタール、ポリウレタ
ン、ポリイミド、ポリビニルホルマール、エポキシ又は
ポリフェニレン・サルファイドから選択された材料から
成り、必要に応じて二酸化珪素が混入される。銅配線６
は第３の絶縁性フィルム５上に固着されている。As shown in FIG. 1, the aluminum wiring board includes an aluminum substrate 1, an insulating coating layer 2, and copper wiring 6 (copper foil) arranged on the insulating coating layer 2. In the illustrated embodiment, the insulating coating layer 2 is fixed on the aluminum substrate 1 with the first insulating film 3 having a thickness of about 0.012 mm, and is fixed on the first insulating film 3 with 0.004 mm. A second insulating film 4 having a thickness of
It has a three-layer structure with the third insulating film 5 having a thickness of 0.004 mm fixed on the second insulating film 4. Each of the first insulating film 3 to the third insulating film 5 is made of a material selected from polyethylene, polyethylene terephthalate, polyester, polyether, polyacetal, polyurethane, polyimide, polyvinyl formal, epoxy or polyphenylene sulfide. If necessary, silicon dioxide is mixed. Copper wiring 6
Are fixed on the third insulating film 5.
【００１２】また、本発明によるアルミニウム配線基板
を製造するには、まず、アルミニウム基板１上に第１の
絶縁性フィルム３、第２の絶縁性フィルム４及び第３の
絶縁性フィルム５を介して銅配線６を重ね、積層体を形
成する。次に、この積層体を加圧かつ加熱して第１の絶
縁性フィルム３〜第３の絶縁性フィルム５の融着により
銅配線６をアルミニウム基板１に固着する。銅配線６は
予め銅箔で回路を形成するか、絶縁フィルム５上に固着
した銅箔をエッチング処理して形成してもよい。In order to manufacture the aluminum wiring board according to the present invention, first, the first insulating film 3, the second insulating film 4 and the third insulating film 5 are provided on the aluminum substrate 1 with the first insulating film 3 and the second insulating film 4 interposed therebetween. The copper wiring 6 is overlapped to form a laminated body. Next, this laminated body is pressed and heated to fuse the first insulating film 3 to the third insulating film 5 to fix the copper wiring 6 to the aluminum substrate 1. The copper wiring 6 may be formed by forming a circuit with a copper foil in advance or by etching a copper foil fixed on the insulating film 5.
【００１３】本実施例によれば、アルミニウム基板１上
に第１の絶縁性フィルム３〜第３の絶縁性フィルム５を
介して銅配線６を固着したので、アルミニウム基板１の
優れた放熱性とともに、第１の絶縁性フィルム３〜第３
の絶縁性フィルム５により実用上充分な機械的強度及び
絶縁耐圧（８ｋＶ以上）が得られる。また、複数の絶縁
性フィルムを融着するので、全体として薄い絶縁被覆層
２が形成され熱伝導性がよくなる。また、アルミニウム
配線基板の構造はシート状のため、単品で各特性を確認
でき、使用目的に対してシート厚さの増減及び使用枚数
の変更が可能である。また、絶縁性フィルム内に二酸化
珪素を混入することにより、熱伝導性、絶縁耐圧及び分
布容量の低減に対して優れた絶縁被覆層２を得ることが
できる。According to this embodiment, since the copper wiring 6 is fixed on the aluminum substrate 1 through the first insulating film 3 to the third insulating film 5, the aluminum substrate 1 has excellent heat dissipation. , First insulating film 3 to 3
The insulating film 5 of (1) provides practically sufficient mechanical strength and withstand voltage (8 kV or more). Moreover, since a plurality of insulating films are fused, the thin insulating coating layer 2 is formed as a whole, and the thermal conductivity is improved. Further, since the aluminum wiring board has a sheet-like structure, each characteristic can be confirmed as a single product, and it is possible to increase or decrease the sheet thickness and change the number of sheets to be used depending on the purpose of use. Further, by mixing silicon dioxide into the insulating film, it is possible to obtain the insulating coating layer 2 which is excellent in reduction of thermal conductivity, withstand voltage and distributed capacitance.
【００１４】本発明の実施態様は前記の実施例に限定さ
れず、変更が可能である。例えば、図２に示すように、
絶縁性フィルム３と４との間に銅から成る導電層７を設
けてもよい。導電層７は電磁ノイズをシールドする作用
がある。導電層７は絶縁性フィルム４と５との間に設け
てもよい。The embodiment of the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be modified. For example, as shown in FIG.
A conductive layer 7 made of copper may be provided between the insulating films 3 and 4. The conductive layer 7 has a function of shielding electromagnetic noise. The conductive layer 7 may be provided between the insulating films 4 and 5.
【００１５】また、前記の実施例では３層の絶縁性フィ
ルムを形成する例を示したが、２層又は４層以上の絶縁
性フィルムをにより絶縁被覆層２を形成してもよい。更
に、絶縁性フィルム内には二酸化珪素を混合しなくても
よい。Further, in the above-mentioned embodiment, the example of forming the three-layer insulating film has been shown, but the insulating coating layer 2 may be formed of two or four or more insulating films. Furthermore, silicon dioxide may not be mixed in the insulating film.
【００１６】[0016]
【発明の効果】前述のように、本発明では、放熱性を損
なわず、機械的強度が大きくかつ所望の絶縁耐圧を有す
る絶縁被覆層を備えたアルミニウム配線基板が得られ
る。As described above, according to the present invention, it is possible to obtain an aluminum wiring board provided with an insulating coating layer having a large mechanical strength and a desired withstand voltage without impairing heat dissipation.
【図１】 本発明によるアルミニウム配線基板の断面図FIG. 1 is a sectional view of an aluminum wiring board according to the present invention.
【図２】 本発明の他の実施例を示すアルミニウム配線
基板の断面図FIG. 2 is a sectional view of an aluminum wiring board showing another embodiment of the present invention.
１．．アルミニウム基板、２．．絶縁被覆層、３．．第
１の絶縁性フィルム、４．．第２の絶縁性フィルム、
５．．第３の絶縁性フィルム、６．．銅配線、７．．導
電層、1. ． Aluminum substrate, 2. ． Insulation coating layer, 3. ． First insulating film, 4. ． Second insulating film,
5. ． Third insulating film, 6. ． Copper wiring, 7. ． Conductive layer,
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年５月８日[Submission date] May 8, 1992
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Name of item to be corrected] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【書類名】明細書[Document name] Statement
【発明の名称】金属製配線基板及びその製造方法Title: Metal wiring board and method for manufacturing the same
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板、特に機械的
強度、絶縁耐圧及び放熱性に優れた金属製配線基板に関
するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board, and more particularly to a metal wiring board excellent in mechanical strength, dielectric strength and heat dissipation.
【０００２】[0002]
【従来の技術】機械的強度及び熱伝導性に優れた金属製
配線基板は、母材のアルミニウム基板と、アルミニウム
基板上に固着されたエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等
から成る絶縁層と、この絶縁被覆層上に固着されかつ回
路を形成する銅箔とから構成されている。電気・電子機
器を駆動する電源は、稼動時に大量の熱量を発生する
上、重量物を搭載するため、軽くかつ放熱性のよい金属
製配線基板を電源に使用することは非常に有利である。2. Description of the Related Art A metal wiring board excellent in mechanical strength and thermal conductivity is formed of an aluminum substrate as a base material, an insulating layer made of epoxy resin or polyimide resin fixed on the aluminum substrate, and an insulating coating. A copper foil which is fixed on the layer and forms a circuit. Since a power supply for driving electric / electronic devices generates a large amount of heat during operation and also carries a heavy object, it is very advantageous to use a metal wiring board which is light and has good heat dissipation as the power supply.
【０００３】金属製配線基板の絶縁層構造には、アルミ
ニウム基板にエポキシ樹脂又はポリイミド樹脂等の絶縁
層を塗布した塗布構造があり、配線基板メーカのほとん
どが塗布構造を採用しているが、絶縁層の膜厚均一化が
難しいこと及びピンホール等による絶縁信頼性の不均一
性が発生する欠点がある。The insulating layer structure of a metal wiring board has a coating structure in which an aluminum substrate is coated with an insulating layer such as epoxy resin or polyimide resin, and most wiring board manufacturers adopt the coating structure. There are drawbacks that it is difficult to make the film thickness of the layers uniform, and non-uniformity of insulation reliability occurs due to pinholes and the like.
【０００４】また、金属製配線基板は、新素材を使用す
るので、ＵＬ規格を除き、外国で適合する安全規格がな
い。このため、外国において品質確認に長時間を必要と
する難点がある。また、ＩＥＣ９５０規格の下では、
０.４ｍｍ以上の絶縁層厚さが必要であり、通常使用さ
れている０.１ｍｍ程度の絶縁層厚さを更に厚くする
と、高熱伝導性に対し不利となる。Further, since the metal wiring board uses a new material, there is no foreign safety standard other than the UL standard. Therefore, there is a problem that it takes a long time to confirm the quality in foreign countries. Also, under the IEC950 standard,
It is necessary to have an insulating layer thickness of 0.4 mm or more. If the commonly used insulating layer thickness of about 0.1 mm is further increased, it is disadvantageous for high thermal conductivity.
【０００５】金属製配線基板の絶縁層の厚さを変えた場
合、絶縁層が薄い程、熱伝導性は改善される利点がある
反面、絶縁耐圧が低下する欠点がある。逆に、絶縁層が
厚い程、絶縁耐圧が向上する利点がある反面、熱伝導性
が低下する欠点がある。このように、絶縁層の厚さの変
化に応じて、金属製配線基板は絶縁耐圧と熱伝導性の相
反する特性を示す。放熱性に優れた金属製配線基板の特
徴を損なわず高耐圧、高熱伝導性を確保するには、絶縁
層を薄くし、高熱伝導性、高耐圧を得ることが重要であ
る。When the thickness of the insulating layer of the metal wiring board is changed, the thinner the insulating layer is, the more the thermal conductivity is improved, but the dielectric breakdown voltage is lowered. On the contrary, the thicker the insulating layer is, the higher the withstand voltage is, but the lower the thermal conductivity is. As described above, the metal wiring board exhibits the contradictory characteristics of withstand voltage and thermal conductivity depending on the change in the thickness of the insulating layer. In order to secure high withstand voltage and high thermal conductivity without deteriorating the characteristics of the metal wiring board having excellent heat dissipation, it is important to thin the insulating layer and obtain high thermal conductivity and high withstand voltage.
【０００６】そこで、本発明は、充分な機械的強度、放
熱性及び絶縁耐圧を有する絶縁被覆層を備えた金属製配
線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。Therefore, it is an object of the present invention to provide a metal wiring board provided with an insulating coating layer having sufficient mechanical strength, heat dissipation and dielectric strength and a method for manufacturing the same.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明による金属製配線
基板は、金属製の基板と、ポリエチレン、ポリエチレン
テレフタレート、ポリエステル、ポリエーテル、ポリア
セタール、ポリウレタン、ポリイミド、ポリビニルホル
マール、エポキシ又はポリフェニレン・サルファイドか
ら選択された材料から成る複数枚の絶縁フィルムを前記
金属製の基板上に積層して成る絶縁被覆層と、該絶縁被
覆層上に配置された銅配線とを備え、該銅配線は前記絶
縁被覆層を介して前記金属製の基板上に固着されてい
る。前記絶縁被覆層は二酸化珪素を含んでもよい。The metal wiring board according to the present invention is selected from a metal board and polyethylene, polyethylene terephthalate, polyester, polyether, polyacetal, polyurethane, polyimide, polyvinyl formal, epoxy or polyphenylene sulfide. An insulating coating layer formed by laminating a plurality of insulating films made of the above-mentioned material on the metal substrate, and copper wiring arranged on the insulating coating layer, wherein the copper wiring is the insulating coating layer. It is fixed on the metal substrate via. The insulating coating layer may include silicon dioxide.
【０００８】また、本発明による金属製配線基板の製造
方法は、複数枚の絶縁性フィルムを介して金属製の基板
上に銅箔等の銅配線を配置して積層体を形成する工程
と、前記積層体を加圧かつ加熱して前記絶縁性フィルム
を介して前記銅配線を前記金属製の基板に固着する工程
とを含む。前記絶縁被覆層を構成する複数の絶縁性フィ
ルム間に導電層が設けられる。Further, the method for manufacturing a metal wiring board according to the present invention comprises a step of arranging copper wiring such as copper foil on a metal board via a plurality of insulating films to form a laminate, Pressurizing and heating the laminate to fix the copper wiring to the metal substrate via the insulating film. A conductive layer is provided between a plurality of insulating films forming the insulating coating layer.
【０００９】[0009]
【作用】複数枚の絶縁性フィルムを介して銅配線を金属
製の基板上に固着したので、金属製の基板の優れた放熱
性とともに、複数枚の絶縁性フィルムにより実用上充分
な機械的強度及び絶縁耐圧が得られる。また、薄い複数
の絶縁性フィルムを融着するので、複数枚の絶縁フィル
ムが融着され全体として薄い絶縁被覆層が形成される。
導電層７は電磁ノイズをシールドする作用がある。[Function] Since the copper wiring is fixed on the metal substrate through the plurality of insulating films, the heat dissipation of the metal substrate is excellent and the mechanical strength of the plurality of insulating films is practically sufficient. And withstand voltage can be obtained. In addition, since a plurality of thin insulating films are fused, a plurality of insulating films are fused to form a thin insulating coating layer as a whole.
The conductive layer 7 has a function of shielding electromagnetic noise.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明による金属製配線基板及びその
製造方法の実施例について説明する。EXAMPLES Examples of a metal wiring board and a method of manufacturing the same according to the present invention will be described below.
【００１１】図１に示すように、この金属製配線基板
は、アルミニウム基板１と、絶縁被覆層２と、絶縁被覆
層２上に配置された銅配線（銅箔）６とを備えている。
図示の実施例では、絶縁被覆層２は、アルミニウム基板
１上に固着され約０.０１２ｍｍの厚さの第１の絶縁性
フィルム３と、第１の絶縁性フィルム３上に固着され
０.００４ｍｍの厚さの第２の絶縁性フィルム４と、第
２の絶縁性フィルム４上に固着され０.００４ｍｍの厚
さの第３の絶縁性フィルム５との３層構造である。第１
の絶縁性フィルム３〜第３の絶縁性フィルム５の各々
は、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ
エステル、ポリエーテル、ポリアセタール、ポリウレタ
ン、ポリイミド、ポリビニルホルマール、エポキシ又は
ポリフェニレン・サルファイドから選択された材料から
成り、必要に応じて二酸化珪素が混入される。銅配線６
は第３の絶縁性フィルム５上に固着されている。As shown in FIG. 1, this metal wiring board includes an aluminum substrate 1, an insulating coating layer 2, and a copper wiring (copper foil) 6 arranged on the insulating coating layer 2.
In the illustrated embodiment, the insulating coating layer 2 is fixed on the aluminum substrate 1 with the first insulating film 3 having a thickness of about 0.012 mm, and is fixed on the first insulating film 3 with 0.004 mm. It has a three-layer structure of a second insulating film 4 having a thickness of 3 mm and a third insulating film 5 fixed on the second insulating film 4 and having a thickness of 0.004 mm. First
Each of the insulating film 3 to the third insulating film 5 is made of a material selected from polyethylene, polyethylene terephthalate, polyester, polyether, polyacetal, polyurethane, polyimide, polyvinyl formal, epoxy or polyphenylene sulfide, and is required. According to the above, silicon dioxide is mixed. Copper wiring 6
Are fixed on the third insulating film 5.
【００１２】また、本発明による金属製配線基板を製造
するには、まず、アルミニウム基板１上に第１の絶縁性
フィルム３、第２の絶縁性フィルム４及び第３の絶縁性
フィルム５を介して銅配線６を重ね、積層体を形成す
る。次に、この積層体を加圧かつ加熱して第１の絶縁性
フィルム３〜第３の絶縁性フィルム５の融着により銅配
線６をアルミニウム基板１に固着する。銅配線６は予め
銅箔で回路を形成するか、絶縁フィルム５上に固着した
銅箔をエッチング処理して形成してもよい。In order to manufacture the metal wiring board according to the present invention, first, the first insulating film 3, the second insulating film 4 and the third insulating film 5 are provided on the aluminum substrate 1 with the first insulating film 3, the second insulating film 4 and the third insulating film 5 interposed therebetween. The copper wiring 6 is overlapped to form a laminated body. Next, this laminated body is pressed and heated to fuse the first insulating film 3 to the third insulating film 5 to fix the copper wiring 6 to the aluminum substrate 1. The copper wiring 6 may be formed by forming a circuit with a copper foil in advance or by etching a copper foil fixed on the insulating film 5.
【００１３】本実施例によれば、アルミニウム基板１上
に第１の絶縁性フィルム３〜第３の絶縁性フィルム５を
介して銅配線６を固着したので、アルミニウム基板１の
優れた放熱性とともに、第１の絶縁性フィルム３〜第３
の絶縁性フィルム５により実用上充分な機械的強度及び
絶縁耐圧（８ｋＶ以上）が得られる。また、複数の絶縁
性フィルムを融着するので、全体として薄い絶縁被覆層
２が形成され熱伝導性がよくなる。また、金属製配線基
板の構造はシート状のため、単品で各特性を確認でき、
使用目的に対してシート厚さの増減及び使用枚数の変更
が可能である。また、絶縁性フィルム内に二酸化珪素を
混入することにより、熱伝導性、絶縁耐圧及び分布容量
の低減に対して優れた絶縁被覆層２を得ることができ
る。According to this embodiment, since the copper wiring 6 is fixed on the aluminum substrate 1 through the first insulating film 3 to the third insulating film 5, the aluminum substrate 1 has excellent heat dissipation. , First insulating film 3 to 3
The insulating film 5 of (1) provides practically sufficient mechanical strength and withstand voltage (8 kV or more). Moreover, since a plurality of insulating films are fused, the thin insulating coating layer 2 is formed as a whole, and the thermal conductivity is improved. Also, since the structure of the metal wiring board is sheet-like, you can check each characteristic individually.
It is possible to increase or decrease the sheet thickness and change the number of sheets to be used according to the purpose of use. Further, by mixing silicon dioxide into the insulating film, it is possible to obtain the insulating coating layer 2 which is excellent in reduction of thermal conductivity, withstand voltage and distributed capacitance.
【００１４】本発明の実施態様は前記の実施例に限定さ
れず、変更が可能である。例えば、図２に示すように、
絶縁性フィルム３と４との間に銅から成る導電層７を設
けてもよい。導電層７は電磁ノイズをシールドする作用
がある。導電層７は絶縁性フィルム４と５との間に設け
てもよい。The embodiment of the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, but can be modified. For example, as shown in FIG.
A conductive layer 7 made of copper may be provided between the insulating films 3 and 4. The conductive layer 7 has a function of shielding electromagnetic noise. The conductive layer 7 may be provided between the insulating films 4 and 5.
【００１５】また、前記の実施例では３層の絶縁性フィ
ルムを形成する例を示したが、２層又は４層以上の絶縁
性フィルムをにより絶縁被覆層２を形成してもよい。更
に、絶縁性フィルム内には二酸化珪素を混合しなくても
よい。Further, in the above-mentioned embodiment, the example of forming the three-layer insulating film has been shown, but the insulating coating layer 2 may be formed of two or four or more insulating films. Furthermore, silicon dioxide may not be mixed in the insulating film.
【００１６】[0016]
【発明の効果】前述のように、本発明では、放熱性を損
なわず、機械的強度が大きくかつ所望の絶縁耐圧を有す
る絶縁被覆層を備えた金属製配線基板が得られる。As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a metal wiring board provided with an insulating coating layer having a large mechanical strength and a desired withstand voltage without impairing heat dissipation.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】 本発明による金属製配線基板の断面図FIG. 1 is a sectional view of a metal wiring board according to the present invention.
【図２】 本発明の他の実施例を示す金属製配線基板の
断面図FIG. 2 is a sectional view of a metal wiring board showing another embodiment of the present invention.
【符号の説明】 １．．アルミニウム基板、２．．絶縁被覆層、３．．第
１の絶縁性フィルム、４．．第２の絶縁性フィルム、
５．．第３の絶縁性フィルム、６．．銅配線、７．．導
電層、[Explanation of symbols] 1. ． Aluminum substrate, 2. ． Insulation coating layer, 3. ． First insulating film, 4. ． Second insulating film,
5. ． Third insulating film, 6. ． Copper wiring, 7. ． Conductive layer,
Claims (5)
リエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエーテ
ル、ポリアセタール、ポリウレタン、ポリイミド、ポリ
ビニルホルマール、エポキシ又はポリフェニレン・サル
ファイドから選択された材料から成る複数枚の絶縁フィ
ルムを前記アルミニウム基板上に積層して成る絶縁被覆
層と、該絶縁被覆層上に配置された銅配線とを備え、該
銅配線は前記絶縁被覆層を介して前記アルミニウム基板
上に固着されていることを特徴とするアルミニウム配線
基板。1. An aluminum substrate and a plurality of insulating films made of a material selected from polyethylene, polyethylene terephthalate, polyester, polyether, polyacetal, polyurethane, polyimide, polyvinyl formal, epoxy or polyphenylene sulfide on the aluminum substrate. And an insulating coating layer laminated on the insulating coating layer, and a copper wiring arranged on the insulating coating layer, the copper wiring being fixed to the aluminum substrate via the insulating coating layer. Aluminum wiring board.
求項１」に記載のアルミニウム配線基板。2. The aluminum wiring board according to claim 1, wherein the insulating coating layer contains silicon dioxide.
ニウム基板上に銅配線を配置して積層体を形成する工程
と、 前記積層体を加圧かつ加熱して前記絶縁性フィルムを介
して前記銅配線を前記アルミニウム基板に固着する工程
と、 を含むことを特徴とするアルミニウム配線基板の製造方
法。3. A step of arranging copper wiring on an aluminum substrate via a plurality of insulating films to form a laminated body, and applying pressure and heat to the laminated body to form the laminated body via the insulating films. A step of fixing copper wiring to the aluminum substrate, the manufacturing method of the aluminum wiring substrate.
記載のアルミニウム配線基板の製造方法。4. The method for manufacturing an aluminum wiring board according to claim 3, wherein the copper wiring is a copper foil.
フィルム間に導電層が設けられる「請求項１」に記載の
アルミニウム配線基板。5. The aluminum wiring board according to claim 1, wherein a conductive layer is provided between a plurality of insulating films forming the insulating coating layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10808292A JPH05304345A (en) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | Metallic wiring board and its production |
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| JP10808292A JPH05304345A (en) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | Metallic wiring board and its production |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304345A true JPH05304345A (en) | 1993-11-16 |
Family
ID=14475422
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| JP10808292A Pending JPH05304345A (en) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | Metallic wiring board and its production |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05304345A (en) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08264911A (en) * | 1995-03-24 | 1996-10-11 | Nitto Denko Corp | Printed wiring board |
| US7638873B2 (en) | 2005-12-01 | 2009-12-29 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| US7723617B2 (en) | 2006-08-30 | 2010-05-25 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and production method thereof |
| KR101112591B1 (en) * | 2010-06-21 | 2012-02-15 | 아주스틸 주식회사 | Metal pcb for electronic products and manufacturing method the same |
| US8134080B2 (en) | 2005-07-07 | 2012-03-13 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| US20130136887A1 (en) * | 2011-11-24 | 2013-05-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ccl and method of manufacturing the same |
| US8760815B2 (en) | 2007-05-10 | 2014-06-24 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59159585A (en) * | 1983-03-03 | 1984-09-10 | 住友ベークライト株式会社 | Metal base printed circuit laminated board and method of producing same |
| JPS6213184A (en) * | 1985-07-11 | 1987-01-21 | Sony Corp | Video reproducing device |
| JPH0191489A (en) * | 1986-12-09 | 1989-04-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Printed circuit board with metallic base |
| JPH03274799A (en) * | 1990-03-23 | 1991-12-05 | Fuji Electric Co Ltd | Metallic insulating substrate of semiconductor device |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP10808292A patent/JPH05304345A/en active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59159585A (en) * | 1983-03-03 | 1984-09-10 | 住友ベークライト株式会社 | Metal base printed circuit laminated board and method of producing same |
| JPS6213184A (en) * | 1985-07-11 | 1987-01-21 | Sony Corp | Video reproducing device |
| JPH0191489A (en) * | 1986-12-09 | 1989-04-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Printed circuit board with metallic base |
| JPH03274799A (en) * | 1990-03-23 | 1991-12-05 | Fuji Electric Co Ltd | Metallic insulating substrate of semiconductor device |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08264911A (en) * | 1995-03-24 | 1996-10-11 | Nitto Denko Corp | Printed wiring board |
| US8134080B2 (en) | 2005-07-07 | 2012-03-13 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| US7638873B2 (en) | 2005-12-01 | 2009-12-29 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| US7723617B2 (en) | 2006-08-30 | 2010-05-25 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board and production method thereof |
| US8266794B2 (en) | 2006-08-30 | 2012-09-18 | Nitto Denko Corporation | Method of producing a wired circuit board |
| US8760815B2 (en) | 2007-05-10 | 2014-06-24 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| KR101112591B1 (en) * | 2010-06-21 | 2012-02-15 | 아주스틸 주식회사 | Metal pcb for electronic products and manufacturing method the same |
| US20130136887A1 (en) * | 2011-11-24 | 2013-05-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ccl and method of manufacturing the same |
| KR20130057674A (en) * | 2011-11-24 | 2013-06-03 | 삼성전자주식회사 | Mccl and method manufacturing the same |
| US8911848B2 (en) * | 2011-11-24 | 2014-12-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | CCL and method of manufacturing the same |
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