JPH05304200A - Ic装填検出機構 - Google Patents

Ic装填検出機構

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JPH05304200A
JPH05304200A JP10711992A JP10711992A JPH05304200A JP H05304200 A JPH05304200 A JP H05304200A JP 10711992 A JP10711992 A JP 10711992A JP 10711992 A JP10711992 A JP 10711992A JP H05304200 A JPH05304200 A JP H05304200A
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JP
Japan
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detection
socket
arm
detection lever
plate
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP10711992A
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English (en)
Inventor
Naoto Kobashi
直人 小橋
Hideki Akiyama
秀樹 秋山
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は,ICをソケットに挿入して試験
を行う装置において,ソケット上のICの有無を検出す
ることにより,ICの2個重ねによる誤分類とパッケー
ジの破損を防止するIC装填検出機構に関し,薄いパッ
ケージのICでもセンサで安定した検出が出来る機構を
得ることを目的とする。 【構成】 ソケット51へのIC6の装填の有無を, I
C6に接触する検出レバー31の位置により検出するIC
装填検出機構において,検出レバー31の移動量の大きさ
をリンク機構2,及びソケット51の凹部を設けた構造に
より二重に拡大して検出する機構を有するように構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,ICをソケットに挿入
して試験を行う装置において,ソケット上のICの有無
を検出することにより,ICの2個重ねによる誤分類と
パッケージの破損を防止する方法に関する。
【0002】半導体製造装置において,ICの少量多品
種化が進んでいることにより設備にも多品種対応の汎用
タイプのものが求められている。ICのパッケージ形状
においても,多彩化・小型化の傾向があり,特に小型の
パッケージは検出しにくく,ICを測定しようとクラン
パでICをソケットに押し付けようとする際,ソケット
上に別のICがあった場合,別のICを測定することに
よる誤分類や,2個重ねてクランプすることによるパッ
ケージの破壊が起こる。
【0003】それを防止するために,小型のICでもセ
ンサーで安定した検出が出来るような方法が必要にな
る。
【0004】
【従来の技術】図3は従来例の説明図である。図におい
て,41はセンサ, 51はソケット, 6はICである。
【0005】ICの検出方法として,図3に示すよう
に,IC試験装置の測定部のソケット51上のIC6の高
さに合わせて,水平方向に一方向,或いは二方向のセン
サ41があり,IC6を装着搬送するクランパ上昇時にソ
ケット51上のIC6の有無を検出している。
【0006】この方法であると,IC6のパッケージを
横から見ることになるため,薄いパッケージの場合,セ
ンサ41からの光が図に点線で示すように,IC6のパッ
ケージの外側を通り抜けて,検出が困難となる。
【0007】光がパッケージの側面に当たりやすい狭視
界型のセンサ41は,検出距離が短いという問題があり,
レーザ方式では,コスト的な問題がある。また, 品種切
り換えの際,ソケット51の高さが異なる時には,センサ
41の高さを調整しなければならないといった問題もあ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従って,上記の方法で
は,IC6が薄いパッケージである場合,IC6の検出
が困難となることに対して,このような薄いパッケージ
でもセンサ41で安定した検出が出来,品種切り換えにお
いても調整する必要がないようなIC6の装填の有無を
検出する機構を得ることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理説明
図である。図において,1は支柱, 2はリンク機構,21
はアームA,22はアームB,23は連節棒, 24は軸支部
a,25は軸支部b,26は軸支部c,27は軸支部d,3は
検出部,31は検出レバー, 32はカバー, 4は検知部,41
はセンサ, 5は測定部, 51はソケット,52は凹部, 53は
測定台, 6はICである。
【0010】IC6の検出手段として,今までセンサ41
のみで検出していた方法を,IC6の検出レバー31とリ
ンク機構2を用い,更に,検出レバー31の逃げのための
凹部52を設けたソケット51を用いた方法にする。
【0011】本発明の検出機構の構成は図1(a)に示
すように,二個のアームA,B22,23と, 連節棒23,支
柱1,検出レバー31等からなり,それらは軸支部a,
b,c,dで連結されている。
【0012】図1(b)に示すように,検出レバー31が
IC6を検出する際に押し上げられると,各アーム22,2
3が連動し,検出レバー31の変位が拡大されて検知板42
を動かし,センサ41でIC6の装填の有無を検出してい
る。そして,図1(b)に示すように,検出レバー31の
変位の拡大は,軸支部ab間と軸支部cd間の距離の反
比例によって決定される。
【0013】また,検出レバー31がソケット51上にある
と,IC6のクランプ時にクランパ11と衝突するため,
検出レバー31の回避の手段として,クランパ11側に押出
用の爪12を,アームB22側にローラ13とガイド板14を用
いて,それらを連動させることによって,クランプ時に
検出レバー31をソケット51上から回避するようにしてい
る。
【0014】また, ソケット51には,図1(a)に示す
ように,検出レバー31の先端が当たる部分に逃げのため
の凹部52が設けられている。そうすることにより,検出
レバー31の先端の規定位置をIC6の下面より下にする
ことができ,検出位置との差を大きくとれ,薄いパッケ
ージでも安定して検出することができる。
【0015】また,ソケット51の高さが同じパッケージ
に対しては,規定位置を統一することにより,異なる時
に対しては各ソケット51の高さに合わせた検出レバー31
を用意して,交換することにより,センサ41の検出位置
を一定にして,品種切り換え時のセンサ41の調整を不要
としている。
【0016】
【作用】本発明では, ソケット51へのIC6の装填の有
無を, 該IC6に接触する検出レバー31の位置により検
出するIC装填検出機構において,検出レバー31の移動
量の大きさをリンク機構2,及びソケット51に凹部52を
設けた構造により二重に拡大して検出するため,薄いパ
ッケージのICでも完全に装填の有無を検出できる。
【0017】また, IC試験装置のソケット51へ装填す
るクランパ11に, ローラ押出用の爪12を装着し, 且つ,
検知板42の動きを案内するガイド板14を設け, IC6を
装填する時には,爪12を可動してアームB22の先端に装
着したローラ13を押して, 検知板42, 検出レバー31を上
げるとともに, 検知板42をガイド板14の溝に沿って上
げ, かつ, リンク機構2を支柱1を中心軸としてガイド
板14を溝に沿って回転し,リンク機構2に連なる検出レ
バー31をソケット51上より外すことによりICの装填と
ICの装填の検出が交互にスムーズに行うことができ
る。
【0018】
【実施例】図2は本発明の一実施例の斜視構成図であ
る。図において,1は支柱,11はクランパ,12は爪, 13
はローラ, 14はガイド板,2はリンク機構,21はアーム
A,22はアームB,23は連節棒, 24は軸支部a,25は軸
支部b,26は軸支部c,27は軸支部d,3は検出部,31
は検出レバー, 32はカバー, 4は検知部,41はセンサ,
42は検知板, 5は測定部, 51はソケット,52は凹部, 53
は測定台, 6はICである。
【0019】IC試験装置のソケット上のIC装填検出
機構について図2により説明する。先ず,測定の終了し
たIC6をクランパ11が搬送していく。ソケット51上に
はIC6はない状態となる。そこで,クランパ11の上昇
にともなって,IC6の検出レバー31がソケット51上に
下りてくる。
【0020】クランパ11の上昇状態では, 検出レバー31
の先端はソケット51上のIC6の下面位置より下の位置
にある。このため,ソケット51の検出レバー31が当たる
部分は, 凹部52を設けて逃げている。
【0021】IC6がソケット51上に無い場合は, 検出
レバー31の先端は規定位置にあるため, センサ41は検出
せず, クランパ11は次のIC6を以て下降する。この時
に,クランパ11に取り付けられている爪12が検出レバー3
1に連結しているローラ13を押し退けるように下降す
る。ローラ13はガイド板14の溝に倣って可動し, 検出レ
バー31も連動してソケット51上から脇に移動する。それ
により, 検出レバー31はクランパ11の下降軌道から逸れ
るので, クランパ11と接触しない。
【0022】IC6の測定が終わり, クランパ11の上昇
時に,若しソケート51上にIC6が残っていた場合は,
検出レバー31の先端がIC6に接触するため,検出レバ
ー31は少し上がった状態になる。このときには, 検出レ
バー31の先端は規定位置には無いため, 検知板42が上昇
して,センサ41がソケット51上にIC6が存在すること
を検知する。そのままクランパ11が次のIC6を以て下
降すると,2個重となり,IC6W クランプ11に押し
潰されて破壊するため,ソケット51上へのIC6の残り
を検知した時点で,IC有りと判断するようにしてい
る。
【0023】また,図に示すように,実施例では,検出
レバー31の先端部はIC6のパッケージに直接接触する
ため,破損防止のために樹脂性のカバー42が取り付けら
れている。
【0024】樹脂性のカバー42は絶縁体であり,静電気
によるICの破壊防止のため,メッキ処理が施されてい
る。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように, 本発明によれば,
薄いICのパッケージを検出する場合,検出レバーの逃
げのあるソケットにより,検出レバーの変位を大きく取
れることと,検出レバーの動きを拡大して検知板に伝え
るリンク機構の二重の可動拡大要素により,センサで容
易に安定したIC装填の有無の検出が出来る。
【0026】また,クランパと連動する機能を有するた
め,検出レバーの回避に専用のアクチュエータを必要と
せず,機構の簡略化,小型化ができる。品種の切り換え
によるソケット高さの変化に対しては,検出レバーを交
換することにより,センサの調整を必要とせず,多種類
のパッケージに対応できる。
【0027】また,凹状のソケット等で,ICがソケッ
ト面より出ない様な場合でも,IC装填の有無が検出で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の原理説明図
【図2】 本発明の一実施例の模式断面図
【図3】 従来例の説明図
【符号の説明】
1 支柱 11 クランパ 12 爪 13 ローラ 14 ガイド板 2 リンク機構 21 アームA 22 アームB 23 連節棒 24 軸支部a 25 軸支部b 26 軸支部c 27 軸支部d 3 検出部 31 検出レバー 32 カバー 4 検知部 41 センサ 42 検知板 5 測定部 51 ソケット 52 凹部 53 測定台 6 IC

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支柱(1) とリンク機構(2) と検出部(3)
    と検知部(4) と測定部(5) とを有し,該支柱(1) はIC
    挿入検出機構全体を支持して,IC試験装置に取り付け
    るものであり,該リンク機構(2) は二個のアーム(21,2
    2) と連節棒(23)からなり, 該アームA(21)はその一端
    を軸支部b(25)により該支柱(1) の下方に, また, アー
    ムB(26)は軸支部c(25)により該支柱(1) の上方に,そ
    れぞれ隔てて, 他の一端を反対方向にして軸支され, 該
    連節棒23はアームA(21)と軸支部aにより,また, アー
    ムB(22)と軸支部dにより,該支柱(1) の軸と斜めに交
    差する軸に沿って, 二個のアーム(21,22) と連節して,
    アームA(21)に装着した検出レバー(31)の上下動を,該
    リンク機構(2) により,該アームB(22)に装着した検知
    板(42)の上下動を拡大して伝達する機構を有するもので
    あり,該検出部(3) は, 鉤型棒状の検出レバー(31)と該
    検出レバー(31)の先端部を覆うカバー(32)からなり, 被
    検出対象であるIC(6) がソケット(51)に装填されてい
    る場合,鉤型該検出レバー(31)先端部が被検出対象であ
    るIC(6) に接触することにより, 該検出レバー(31)が
    規定位置まで下りない時に, 規定位置からの高さを該リ
    ンク機構(2) により機械的に拡大して該リンク機構(2)
    に装着した検知板(42)を上昇させるものであり,て,セ
    ンサ(41)の前に該検知板(42)がなく, 該ソケット(51)
    上に該ICが装填されていることを検知するものであ
    り,該検知部(4) はセンサ(1) と検知板(42)とからなり,
    該検知板(42)の上下動により該センサ(41)の前の該検
    知板(42)の存在の有無を検知して,該ソケット(51)への
    該IC(6) の装填の有無を検知するものであり,該測定
    部(5) はソケット(51)と凹部(52)と測定台(53)とからな
    り,該ソケット(51)は該検出レバー(31)の先端部が入る
    ような凹部(52)を作り,該IC(6) の無いときには該凹
    部(52)迄下がる機構を有することを特徴とするIC装填
    検出機構。
  2. 【請求項2】 前記検出レバー(31)の先端部に軟質性の
    カバー(32)を取り付けることを特徴とする請求項1記載
    のIC装填検出機構。
  3. 【請求項3】 前記IC装填検出機構を有するIC試験
    装置の前記IC(6)を前記ソケット(51)へ装填するクラ
    ンパ(11)に, ローラ押出用の爪(12)を装着し, 且つ, 前
    記IC試験装置に該検知板(42)の動きを案内するガイド
    板(14)を設け, 前記IC(6) を装填する時には,前記爪
    (12)を可動して前記アームB(22)の先端に装着したロー
    ラ(13)を押して, 該検知板(42), 該検出レバー(31)を上
    げるとともに, 該検知板(42)を該ガイド板(14)の溝に沿
    って上げ, かつ, 該リンク機構(2) を該支柱(1) を中心
    軸として該ガイド板(14)を溝に沿って回転し,該リンク
    機構(2) に連なる該検出レバー(31)を該ソケット(51)上
    より外すことを特徴とする請求項1或いは2記載のIC
    装填検出機構。
JP10711992A 1992-04-27 1992-04-27 Ic装填検出機構 Withdrawn JPH05304200A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160093034A (ko) * 2013-12-03 2016-08-05 해피재팬, 인크. Ic 핸들러

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160093034A (ko) * 2013-12-03 2016-08-05 해피재팬, 인크. Ic 핸들러
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