JPH05304200A - Ｉｃ装填検出機構 - Google Patents
Ｉｃ装填検出機構Info
- Publication number
- JPH05304200A JPH05304200A JP10711992A JP10711992A JPH05304200A JP H05304200 A JPH05304200 A JP H05304200A JP 10711992 A JP10711992 A JP 10711992A JP 10711992 A JP10711992 A JP 10711992A JP H05304200 A JPH05304200 A JP H05304200A
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は，ＩＣをソケットに挿入して試験
を行う装置において，ソケット上のＩＣの有無を検出す
ることにより，ＩＣの２個重ねによる誤分類とパッケー
ジの破損を防止するＩＣ装填検出機構に関し，薄いパッ
ケージのＩＣでもセンサで安定した検出が出来る機構を
得ることを目的とする。 【構成】 ソケット51へのＩＣ６の装填の有無を, Ｉ
Ｃ６に接触する検出レバー31の位置により検出するＩＣ
装填検出機構において，検出レバー31の移動量の大きさ
をリンク機構２，及びソケット51の凹部を設けた構造に
より二重に拡大して検出する機構を有するように構成す
る。
を行う装置において，ソケット上のＩＣの有無を検出す
ることにより，ＩＣの２個重ねによる誤分類とパッケー
ジの破損を防止するＩＣ装填検出機構に関し，薄いパッ
ケージのＩＣでもセンサで安定した検出が出来る機構を
得ることを目的とする。 【構成】 ソケット51へのＩＣ６の装填の有無を, Ｉ
Ｃ６に接触する検出レバー31の位置により検出するＩＣ
装填検出機構において，検出レバー31の移動量の大きさ
をリンク機構２，及びソケット51の凹部を設けた構造に
より二重に拡大して検出する機構を有するように構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，ＩＣをソケットに挿入
して試験を行う装置において，ソケット上のＩＣの有無
を検出することにより，ＩＣの２個重ねによる誤分類と
パッケージの破損を防止する方法に関する。
して試験を行う装置において，ソケット上のＩＣの有無
を検出することにより，ＩＣの２個重ねによる誤分類と
パッケージの破損を防止する方法に関する。
【０００２】半導体製造装置において，ＩＣの少量多品
種化が進んでいることにより設備にも多品種対応の汎用
タイプのものが求められている。ＩＣのパッケージ形状
においても，多彩化・小型化の傾向があり，特に小型の
パッケージは検出しにくく，ＩＣを測定しようとクラン
パでＩＣをソケットに押し付けようとする際，ソケット
上に別のＩＣがあった場合，別のＩＣを測定することに
よる誤分類や，２個重ねてクランプすることによるパッ
ケージの破壊が起こる。
種化が進んでいることにより設備にも多品種対応の汎用
タイプのものが求められている。ＩＣのパッケージ形状
においても，多彩化・小型化の傾向があり，特に小型の
パッケージは検出しにくく，ＩＣを測定しようとクラン
パでＩＣをソケットに押し付けようとする際，ソケット
上に別のＩＣがあった場合，別のＩＣを測定することに
よる誤分類や，２個重ねてクランプすることによるパッ
ケージの破壊が起こる。
【０００３】それを防止するために，小型のＩＣでもセ
ンサーで安定した検出が出来るような方法が必要にな
る。
ンサーで安定した検出が出来るような方法が必要にな
る。
【０００４】
【従来の技術】図３は従来例の説明図である。図におい
て，41はセンサ, 51はソケット, ６はＩＣである。
て，41はセンサ, 51はソケット, ６はＩＣである。
【０００５】ＩＣの検出方法として，図３に示すよう
に，ＩＣ試験装置の測定部のソケット51上のＩＣ６の高
さに合わせて，水平方向に一方向，或いは二方向のセン
サ41があり，ＩＣ６を装着搬送するクランパ上昇時にソ
ケット51上のＩＣ６の有無を検出している。
に，ＩＣ試験装置の測定部のソケット51上のＩＣ６の高
さに合わせて，水平方向に一方向，或いは二方向のセン
サ41があり，ＩＣ６を装着搬送するクランパ上昇時にソ
ケット51上のＩＣ６の有無を検出している。
【０００６】この方法であると，ＩＣ６のパッケージを
横から見ることになるため，薄いパッケージの場合，セ
ンサ41からの光が図に点線で示すように，ＩＣ６のパッ
ケージの外側を通り抜けて，検出が困難となる。
横から見ることになるため，薄いパッケージの場合，セ
ンサ41からの光が図に点線で示すように，ＩＣ６のパッ
ケージの外側を通り抜けて，検出が困難となる。
【０００７】光がパッケージの側面に当たりやすい狭視
界型のセンサ41は，検出距離が短いという問題があり，
レーザ方式では，コスト的な問題がある。また, 品種切
り換えの際，ソケット51の高さが異なる時には，センサ
41の高さを調整しなければならないといった問題もあ
る。
界型のセンサ41は，検出距離が短いという問題があり，
レーザ方式では，コスト的な問題がある。また, 品種切
り換えの際，ソケット51の高さが異なる時には，センサ
41の高さを調整しなければならないといった問題もあ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従って，上記の方法で
は，ＩＣ６が薄いパッケージである場合，ＩＣ６の検出
が困難となることに対して，このような薄いパッケージ
でもセンサ41で安定した検出が出来，品種切り換えにお
いても調整する必要がないようなＩＣ６の装填の有無を
検出する機構を得ることを目的とする。
は，ＩＣ６が薄いパッケージである場合，ＩＣ６の検出
が困難となることに対して，このような薄いパッケージ
でもセンサ41で安定した検出が出来，品種切り換えにお
いても調整する必要がないようなＩＣ６の装填の有無を
検出する機構を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理説明
図である。図において，１は支柱, ２はリンク機構，21
はアームＡ，22はアームＢ，23は連節棒, 24は軸支部
ａ，25は軸支部ｂ，26は軸支部ｃ，27は軸支部ｄ，３は
検出部，31は検出レバー, 32はカバー, ４は検知部，41
はセンサ, ５は測定部, 51はソケット，52は凹部, 53は
測定台, ６はＩＣである。
図である。図において，１は支柱, ２はリンク機構，21
はアームＡ，22はアームＢ，23は連節棒, 24は軸支部
ａ，25は軸支部ｂ，26は軸支部ｃ，27は軸支部ｄ，３は
検出部，31は検出レバー, 32はカバー, ４は検知部，41
はセンサ, ５は測定部, 51はソケット，52は凹部, 53は
測定台, ６はＩＣである。
【００１０】ＩＣ６の検出手段として，今までセンサ41
のみで検出していた方法を，ＩＣ６の検出レバー31とリ
ンク機構２を用い，更に，検出レバー31の逃げのための
凹部52を設けたソケット51を用いた方法にする。
のみで検出していた方法を，ＩＣ６の検出レバー31とリ
ンク機構２を用い，更に，検出レバー31の逃げのための
凹部52を設けたソケット51を用いた方法にする。
【００１１】本発明の検出機構の構成は図１（ａ）に示
すように，二個のアームＡ，Ｂ22,23と, 連節棒23，支
柱１，検出レバー31等からなり，それらは軸支部ａ，
ｂ，ｃ，ｄで連結されている。
すように，二個のアームＡ，Ｂ22,23と, 連節棒23，支
柱１，検出レバー31等からなり，それらは軸支部ａ，
ｂ，ｃ，ｄで連結されている。
【００１２】図１（ｂ）に示すように，検出レバー31が
ＩＣ６を検出する際に押し上げられると，各アーム22,2
3が連動し，検出レバー31の変位が拡大されて検知板42
を動かし，センサ41でＩＣ６の装填の有無を検出してい
る。そして，図１（ｂ）に示すように，検出レバー31の
変位の拡大は，軸支部ａｂ間と軸支部ｃｄ間の距離の反
比例によって決定される。
ＩＣ６を検出する際に押し上げられると，各アーム22,2
3が連動し，検出レバー31の変位が拡大されて検知板42
を動かし，センサ41でＩＣ６の装填の有無を検出してい
る。そして，図１（ｂ）に示すように，検出レバー31の
変位の拡大は，軸支部ａｂ間と軸支部ｃｄ間の距離の反
比例によって決定される。
【００１３】また，検出レバー31がソケット51上にある
と，ＩＣ６のクランプ時にクランパ11と衝突するため，
検出レバー31の回避の手段として，クランパ11側に押出
用の爪12を，アームＢ22側にローラ13とガイド板14を用
いて，それらを連動させることによって，クランプ時に
検出レバー31をソケット51上から回避するようにしてい
る。
と，ＩＣ６のクランプ時にクランパ11と衝突するため，
検出レバー31の回避の手段として，クランパ11側に押出
用の爪12を，アームＢ22側にローラ13とガイド板14を用
いて，それらを連動させることによって，クランプ時に
検出レバー31をソケット51上から回避するようにしてい
る。
【００１４】また, ソケット51には，図１（ａ）に示す
ように，検出レバー31の先端が当たる部分に逃げのため
の凹部52が設けられている。そうすることにより，検出
レバー31の先端の規定位置をＩＣ６の下面より下にする
ことができ，検出位置との差を大きくとれ，薄いパッケ
ージでも安定して検出することができる。
ように，検出レバー31の先端が当たる部分に逃げのため
の凹部52が設けられている。そうすることにより，検出
レバー31の先端の規定位置をＩＣ６の下面より下にする
ことができ，検出位置との差を大きくとれ，薄いパッケ
ージでも安定して検出することができる。
【００１５】また，ソケット51の高さが同じパッケージ
に対しては，規定位置を統一することにより，異なる時
に対しては各ソケット51の高さに合わせた検出レバー31
を用意して，交換することにより，センサ41の検出位置
を一定にして，品種切り換え時のセンサ41の調整を不要
としている。
に対しては，規定位置を統一することにより，異なる時
に対しては各ソケット51の高さに合わせた検出レバー31
を用意して，交換することにより，センサ41の検出位置
を一定にして，品種切り換え時のセンサ41の調整を不要
としている。
【００１６】
【作用】本発明では, ソケット51へのＩＣ６の装填の有
無を, 該ＩＣ６に接触する検出レバー31の位置により検
出するＩＣ装填検出機構において，検出レバー31の移動
量の大きさをリンク機構２，及びソケット51に凹部52を
設けた構造により二重に拡大して検出するため，薄いパ
ッケージのＩＣでも完全に装填の有無を検出できる。
無を, 該ＩＣ６に接触する検出レバー31の位置により検
出するＩＣ装填検出機構において，検出レバー31の移動
量の大きさをリンク機構２，及びソケット51に凹部52を
設けた構造により二重に拡大して検出するため，薄いパ
ッケージのＩＣでも完全に装填の有無を検出できる。
【００１７】また, ＩＣ試験装置のソケット51へ装填す
るクランパ11に, ローラ押出用の爪12を装着し, 且つ,
検知板42の動きを案内するガイド板14を設け, ＩＣ６を
装填する時には，爪12を可動してアームＢ22の先端に装
着したローラ13を押して, 検知板42, 検出レバー31を上
げるとともに, 検知板42をガイド板14の溝に沿って上
げ, かつ, リンク機構２を支柱１を中心軸としてガイド
板14を溝に沿って回転し，リンク機構２に連なる検出レ
バー31をソケット51上より外すことによりＩＣの装填と
ＩＣの装填の検出が交互にスムーズに行うことができ
る。
るクランパ11に, ローラ押出用の爪12を装着し, 且つ,
検知板42の動きを案内するガイド板14を設け, ＩＣ６を
装填する時には，爪12を可動してアームＢ22の先端に装
着したローラ13を押して, 検知板42, 検出レバー31を上
げるとともに, 検知板42をガイド板14の溝に沿って上
げ, かつ, リンク機構２を支柱１を中心軸としてガイド
板14を溝に沿って回転し，リンク機構２に連なる検出レ
バー31をソケット51上より外すことによりＩＣの装填と
ＩＣの装填の検出が交互にスムーズに行うことができ
る。
【００１８】
【実施例】図２は本発明の一実施例の斜視構成図であ
る。図において，１は支柱，11はクランパ，12は爪, 13
はローラ, 14はガイド板,２はリンク機構，21はアーム
Ａ，22はアームＢ，23は連節棒, 24は軸支部ａ，25は軸
支部ｂ，26は軸支部ｃ，27は軸支部ｄ，３は検出部，31
は検出レバー, 32はカバー, ４は検知部，41はセンサ,
42は検知板, ５は測定部, 51はソケット，52は凹部, 53
は測定台, ６はＩＣである。
る。図において，１は支柱，11はクランパ，12は爪, 13
はローラ, 14はガイド板,２はリンク機構，21はアーム
Ａ，22はアームＢ，23は連節棒, 24は軸支部ａ，25は軸
支部ｂ，26は軸支部ｃ，27は軸支部ｄ，３は検出部，31
は検出レバー, 32はカバー, ４は検知部，41はセンサ,
42は検知板, ５は測定部, 51はソケット，52は凹部, 53
は測定台, ６はＩＣである。
【００１９】ＩＣ試験装置のソケット上のＩＣ装填検出
機構について図２により説明する。先ず，測定の終了し
たＩＣ６をクランパ11が搬送していく。ソケット51上に
はＩＣ６はない状態となる。そこで，クランパ11の上昇
にともなって，ＩＣ６の検出レバー31がソケット51上に
下りてくる。
機構について図２により説明する。先ず，測定の終了し
たＩＣ６をクランパ11が搬送していく。ソケット51上に
はＩＣ６はない状態となる。そこで，クランパ11の上昇
にともなって，ＩＣ６の検出レバー31がソケット51上に
下りてくる。
【００２０】クランパ11の上昇状態では, 検出レバー31
の先端はソケット51上のＩＣ６の下面位置より下の位置
にある。このため，ソケット51の検出レバー31が当たる
部分は, 凹部52を設けて逃げている。
の先端はソケット51上のＩＣ６の下面位置より下の位置
にある。このため，ソケット51の検出レバー31が当たる
部分は, 凹部52を設けて逃げている。
【００２１】ＩＣ６がソケット51上に無い場合は, 検出
レバー31の先端は規定位置にあるため, センサ41は検出
せず, クランパ11は次のＩＣ６を以て下降する。この時
に,クランパ11に取り付けられている爪12が検出レバー3
1に連結しているローラ13を押し退けるように下降す
る。ローラ13はガイド板14の溝に倣って可動し, 検出レ
バー31も連動してソケット51上から脇に移動する。それ
により, 検出レバー31はクランパ11の下降軌道から逸れ
るので, クランパ11と接触しない。
レバー31の先端は規定位置にあるため, センサ41は検出
せず, クランパ11は次のＩＣ６を以て下降する。この時
に,クランパ11に取り付けられている爪12が検出レバー3
1に連結しているローラ13を押し退けるように下降す
る。ローラ13はガイド板14の溝に倣って可動し, 検出レ
バー31も連動してソケット51上から脇に移動する。それ
により, 検出レバー31はクランパ11の下降軌道から逸れ
るので, クランパ11と接触しない。
【００２２】ＩＣ６の測定が終わり, クランパ11の上昇
時に，若しソケート51上にＩＣ６が残っていた場合は，
検出レバー31の先端がＩＣ６に接触するため，検出レバ
ー31は少し上がった状態になる。このときには, 検出レ
バー31の先端は規定位置には無いため, 検知板42が上昇
して，センサ41がソケット51上にＩＣ６が存在すること
を検知する。そのままクランパ11が次のＩＣ６を以て下
降すると，２個重となり，ＩＣ６Ｗ クランプ11に押し
潰されて破壊するため，ソケット51上へのＩＣ６の残り
を検知した時点で，ＩＣ有りと判断するようにしてい
る。
時に，若しソケート51上にＩＣ６が残っていた場合は，
検出レバー31の先端がＩＣ６に接触するため，検出レバ
ー31は少し上がった状態になる。このときには, 検出レ
バー31の先端は規定位置には無いため, 検知板42が上昇
して，センサ41がソケット51上にＩＣ６が存在すること
を検知する。そのままクランパ11が次のＩＣ６を以て下
降すると，２個重となり，ＩＣ６Ｗ クランプ11に押し
潰されて破壊するため，ソケット51上へのＩＣ６の残り
を検知した時点で，ＩＣ有りと判断するようにしてい
る。
【００２３】また，図に示すように，実施例では，検出
レバー31の先端部はＩＣ６のパッケージに直接接触する
ため，破損防止のために樹脂性のカバー42が取り付けら
れている。
レバー31の先端部はＩＣ６のパッケージに直接接触する
ため，破損防止のために樹脂性のカバー42が取り付けら
れている。
【００２４】樹脂性のカバー42は絶縁体であり，静電気
によるＩＣの破壊防止のため，メッキ処理が施されてい
る。
によるＩＣの破壊防止のため，メッキ処理が施されてい
る。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように, 本発明によれば,
薄いＩＣのパッケージを検出する場合，検出レバーの逃
げのあるソケットにより，検出レバーの変位を大きく取
れることと，検出レバーの動きを拡大して検知板に伝え
るリンク機構の二重の可動拡大要素により，センサで容
易に安定したＩＣ装填の有無の検出が出来る。
薄いＩＣのパッケージを検出する場合，検出レバーの逃
げのあるソケットにより，検出レバーの変位を大きく取
れることと，検出レバーの動きを拡大して検知板に伝え
るリンク機構の二重の可動拡大要素により，センサで容
易に安定したＩＣ装填の有無の検出が出来る。
【００２６】また，クランパと連動する機能を有するた
め，検出レバーの回避に専用のアクチュエータを必要と
せず，機構の簡略化，小型化ができる。品種の切り換え
によるソケット高さの変化に対しては，検出レバーを交
換することにより，センサの調整を必要とせず，多種類
のパッケージに対応できる。
め，検出レバーの回避に専用のアクチュエータを必要と
せず，機構の簡略化，小型化ができる。品種の切り換え
によるソケット高さの変化に対しては，検出レバーを交
換することにより，センサの調整を必要とせず，多種類
のパッケージに対応できる。
【００２７】また，凹状のソケット等で，ＩＣがソケッ
ト面より出ない様な場合でも，ＩＣ装填の有無が検出で
きる。
ト面より出ない様な場合でも，ＩＣ装填の有無が検出で
きる。
【図１】 本発明の原理説明図
【図２】 本発明の一実施例の模式断面図
【図３】 従来例の説明図
１ 支柱 11 クランパ 12 爪 13 ローラ 14 ガイド板 ２ リンク機構 21 アームＡ 22 アームＢ 23 連節棒 24 軸支部ａ 25 軸支部ｂ 26 軸支部ｃ 27 軸支部ｄ ３ 検出部 31 検出レバー 32 カバー ４ 検知部 41 センサ 42 検知板 ５ 測定部 51 ソケット 52 凹部 53 測定台 ６ ＩＣ
Claims (3)
- 【請求項１】 支柱(1) とリンク機構(2) と検出部(3)
と検知部(4) と測定部(5) とを有し,該支柱(1) はＩＣ
挿入検出機構全体を支持して，ＩＣ試験装置に取り付け
るものであり，該リンク機構(2) は二個のアーム(21,2
2) と連節棒(23)からなり, 該アームＡ(21)はその一端
を軸支部ｂ(25)により該支柱(1) の下方に, また, アー
ムＢ(26)は軸支部ｃ(25)により該支柱(1) の上方に，そ
れぞれ隔てて, 他の一端を反対方向にして軸支され, 該
連節棒23はアームＡ(21)と軸支部ａにより，また, アー
ムＢ(22)と軸支部ｄにより，該支柱(1) の軸と斜めに交
差する軸に沿って, 二個のアーム(21,22) と連節して,
アームＡ(21)に装着した検出レバー(31)の上下動を，該
リンク機構(2) により，該アームＢ(22)に装着した検知
板(42)の上下動を拡大して伝達する機構を有するもので
あり，該検出部(3) は, 鉤型棒状の検出レバー(31)と該
検出レバー(31)の先端部を覆うカバー(32)からなり, 被
検出対象であるＩＣ(6) がソケット(51)に装填されてい
る場合，鉤型該検出レバー(31)先端部が被検出対象であ
るＩＣ(6) に接触することにより, 該検出レバー(31)が
規定位置まで下りない時に, 規定位置からの高さを該リ
ンク機構(2) により機械的に拡大して該リンク機構(2)
に装着した検知板(42)を上昇させるものであり，て，セ
ンサ(41)の前に該検知板(42)がなく, 該ソケット(51)
上に該ＩＣが装填されていることを検知するものであ
り,該検知部(4) はセンサ(1) と検知板(42)とからなり,
該検知板(42)の上下動により該センサ(41)の前の該検
知板(42)の存在の有無を検知して，該ソケット(51)への
該ＩＣ(6) の装填の有無を検知するものであり,該測定
部(5) はソケット(51)と凹部(52)と測定台(53)とからな
り,該ソケット(51)は該検出レバー(31)の先端部が入る
ような凹部(52)を作り，該ＩＣ(6) の無いときには該凹
部(52)迄下がる機構を有することを特徴とするＩＣ装填
検出機構。 - 【請求項２】 前記検出レバー(31)の先端部に軟質性の
カバー(32)を取り付けることを特徴とする請求項１記載
のＩＣ装填検出機構。 - 【請求項３】 前記ＩＣ装填検出機構を有するＩＣ試験
装置の前記ＩＣ(6)を前記ソケット(51)へ装填するクラ
ンパ(11)に, ローラ押出用の爪(12)を装着し, 且つ, 前
記ＩＣ試験装置に該検知板(42)の動きを案内するガイド
板(14)を設け, 前記ＩＣ(6) を装填する時には，前記爪
(12)を可動して前記アームＢ(22)の先端に装着したロー
ラ(13)を押して, 該検知板(42), 該検出レバー(31)を上
げるとともに, 該検知板(42)を該ガイド板(14)の溝に沿
って上げ, かつ, 該リンク機構(2) を該支柱(1) を中心
軸として該ガイド板(14)を溝に沿って回転し，該リンク
機構(2) に連なる該検出レバー(31)を該ソケット(51)上
より外すことを特徴とする請求項１或いは２記載のＩＣ
装填検出機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10711992A JPH05304200A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | Ｉｃ装填検出機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10711992A JPH05304200A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | Ｉｃ装填検出機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05304200A true JPH05304200A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=14450970
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10711992A Withdrawn JPH05304200A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | Ｉｃ装填検出機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05304200A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160093034A (ko) * | 2013-12-03 | 2016-08-05 | 해피재팬, 인크. | Ic 핸들러 |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP10711992A patent/JPH05304200A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160093034A (ko) * | 2013-12-03 | 2016-08-05 | 해피재팬, 인크. | Ic 핸들러 |
| CN105940311A (zh) * | 2013-12-03 | 2016-09-14 | 株式会社幸福日本 | Ic处理机 |
| JPWO2015083238A1 (ja) * | 2013-12-03 | 2017-03-16 | 株式会社ハッピージャパン | Ｉｃハンドラ |
| US10222413B2 (en) | 2013-12-03 | 2019-03-05 | Happyjapan Inc. | IC handler |
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