JPH05293759A - パウダービームエッチングとデポジションの方法及びその装置 - Google Patents
パウダービームエッチングとデポジションの方法及びその装置Info
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- JPH05293759A JPH05293759A JP10141092A JP10141092A JPH05293759A JP H05293759 A JPH05293759 A JP H05293759A JP 10141092 A JP10141092 A JP 10141092A JP 10141092 A JP10141092 A JP 10141092A JP H05293759 A JPH05293759 A JP H05293759A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】均一で一様なパウダービームを被加工物に噴射
してエッチングとデポジションを施し、被加工物の表面
を微細加工することを目的とする。 【構成】パウダー１と気体２のパウダービーム３を噴射
ノズル９から被加工物４に噴射して加工するパウダービ
ームエッチングとデポジションの装置において、噴射ノ
ズル９の噴口１１の先端部と被加工物４の表面とのパウ
ダービーム３の空間経路にパウダービームフィルター１
２ａ、１２ｂを設け、均一で一様なパウダービーム３ａ
を形成している。
してエッチングとデポジションを施し、被加工物の表面
を微細加工することを目的とする。 【構成】パウダー１と気体２のパウダービーム３を噴射
ノズル９から被加工物４に噴射して加工するパウダービ
ームエッチングとデポジションの装置において、噴射ノ
ズル９の噴口１１の先端部と被加工物４の表面とのパウ
ダービーム３の空間経路にパウダービームフィルター１
２ａ、１２ｂを設け、均一で一様なパウダービーム３ａ
を形成している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パウダーと気体のパウ
ダービーム（固気２相流）を被加工物に噴射して被加工
物の表面にエッチングとデポジションを施すパウダービ
ームエッチングとデポジションの方法及びその装置に関
する。
ダービーム（固気２相流）を被加工物に噴射して被加工
物の表面にエッチングとデポジションを施すパウダービ
ームエッチングとデポジションの方法及びその装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術としてエッチングとしては、フ
ォトエッチング、イオンビームエッチング、レーザビー
ムエッチング、そしてプラズマエッチング等のようなエ
ッチング、及びウォータジエットやサンドブラスト等の
粉砕加工が知られている。
ォトエッチング、イオンビームエッチング、レーザビー
ムエッチング、そしてプラズマエッチング等のようなエ
ッチング、及びウォータジエットやサンドブラスト等の
粉砕加工が知られている。
【０００３】一方、デポジションとしは、ＭＯＣＶＤ
（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖ
ａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）のように紫外線を利
用したもの、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ
Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）やＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ
Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）のように分子を利
用したもの、そしてプラズマ重合膜形成のようなプラズ
マ溶射を利用したもの等がある。
（Ｍｅｔａｌ Ｏｒｇａｎｉｃ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖ
ａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）のように紫外線を利
用したもの、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ
Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）やＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ
Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）のように分子を利
用したもの、そしてプラズマ重合膜形成のようなプラズ
マ溶射を利用したもの等がある。
【０００４】しかし従来、主としてエッチングやデポジ
ションは、半導体装置として実績はあるものの、一般の
加工方法及びその装置としてみた場合、作業性が悪く、
能率が悪い。従って、量産に適していない等の問題点が
あった。即ち、エッチングとしては、深い溝、穴等の加
工に不向きであり、デポジションとしは、形成膜を厚く
することが困難である上に、エッチング及び／又はデポ
ジションを施す加工に多大の時間を要する問題点があっ
た。
ションは、半導体装置として実績はあるものの、一般の
加工方法及びその装置としてみた場合、作業性が悪く、
能率が悪い。従って、量産に適していない等の問題点が
あった。即ち、エッチングとしては、深い溝、穴等の加
工に不向きであり、デポジションとしは、形成膜を厚く
することが困難である上に、エッチング及び／又はデポ
ジションを施す加工に多大の時間を要する問題点があっ
た。
【０００５】また、図４に示すサンドブラスト等の粉砕
加工装置１００においては、噴射ノズル１０１から被加
工物１０２の表面１０３に噴射される砥粒を含む固気２
相流１０４の噴射圧力が、図５に示す被加工物表面圧力
分布特性図のように長方形状のノズル噴口１０５の長辺
寸法１０６の方向に均一でなく一様でない領域１０７が
あり、その噴射圧力のムラがそのまま被加工物１０２の
形状寸法精度等に影響し、精度等を出し難い問題点があ
った。
加工装置１００においては、噴射ノズル１０１から被加
工物１０２の表面１０３に噴射される砥粒を含む固気２
相流１０４の噴射圧力が、図５に示す被加工物表面圧力
分布特性図のように長方形状のノズル噴口１０５の長辺
寸法１０６の方向に均一でなく一様でない領域１０７が
あり、その噴射圧力のムラがそのまま被加工物１０２の
形状寸法精度等に影響し、精度等を出し難い問題点があ
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来の問題点を解消するためになされたものであって、
被加工物に噴射されるパウダービーム（固気２相流）の
噴射圧力を均一化し、短時間でかつ極めて高精度に加工
できるパウダービームエッチングとデポジションの方法
及びその装置を提供することを課題にしている。
従来の問題点を解消するためになされたものであって、
被加工物に噴射されるパウダービーム（固気２相流）の
噴射圧力を均一化し、短時間でかつ極めて高精度に加工
できるパウダービームエッチングとデポジションの方法
及びその装置を提供することを課題にしている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、パウダーと気
体のパウダービーム（固気２相流）を被加工物に噴射し
て被加工物の加工を行うパウダービームエッチングとデ
ポジションの方法及びその装置において、その方法は、
エッチングにはパウダービームのパウダーの粒径を１μ
ｍ以上とし、デポジションにはパウダービームのパウダ
ーの粒径を１μｍ以下とし、これらのいずれかのパウダ
ービームを噴射して、その経路に設けたパウダービーム
フィルターを介することにより均一で一様なパウダービ
ームを形成するようにしたことを特徴としている。
体のパウダービーム（固気２相流）を被加工物に噴射し
て被加工物の加工を行うパウダービームエッチングとデ
ポジションの方法及びその装置において、その方法は、
エッチングにはパウダービームのパウダーの粒径を１μ
ｍ以上とし、デポジションにはパウダービームのパウダ
ーの粒径を１μｍ以下とし、これらのいずれかのパウダ
ービームを噴射して、その経路に設けたパウダービーム
フィルターを介することにより均一で一様なパウダービ
ームを形成するようにしたことを特徴としている。
【０００８】また、その装置は、前記パウダービームを
噴射する噴射ノズルのノズル噴口先端部と被加工物の表
面とのパウダービームの空間経路にパウダービームを均
一で一様にするパウダービームフィルターを設けたこと
を特徴とする。
噴射する噴射ノズルのノズル噴口先端部と被加工物の表
面とのパウダービームの空間経路にパウダービームを均
一で一様にするパウダービームフィルターを設けたこと
を特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明のパウダービームエッチングとデポジシ
ョンの方法とその装置は、エッチングには、粒径１μｍ
以上のパウダーを用い、デポジションには粒径１μｍ以
下のパウダーを用い、これらのいずれか一方のパウダー
と気体のパウダービームを噴射して、噴射ノズルと被加
工物とのパウダービームの空間経路に設けたパウダービ
ームフィルターを介することにより、均一で一様なパウ
ダービームを形成したので、被加工物の表面を極めて高
精度に微細加工することができる。また、極めて短時間
に、加工ムラをなくし加工することができるので作業
性、品質性を向上することができる。
ョンの方法とその装置は、エッチングには、粒径１μｍ
以上のパウダーを用い、デポジションには粒径１μｍ以
下のパウダーを用い、これらのいずれか一方のパウダー
と気体のパウダービームを噴射して、噴射ノズルと被加
工物とのパウダービームの空間経路に設けたパウダービ
ームフィルターを介することにより、均一で一様なパウ
ダービームを形成したので、被加工物の表面を極めて高
精度に微細加工することができる。また、極めて短時間
に、加工ムラをなくし加工することができるので作業
性、品質性を向上することができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明のパウダービームエッチングと
デポジションの方法及びその装置の一実施例を図面を参
照して説明する。図１は本発明のパウダービームエッチ
ングとデポジションの方法及びその装置の一実施例を説
明する正面断面図であり、図２は図１の側面断面図であ
る。本発明は、図１及び図２に示すように、パウダー１
と高圧気体２のパウダービーム３を被加工物４に高速噴
射して、その被加工物４の表面にエッチング及び／又は
デポジションを施す方法及び装置である。
デポジションの方法及びその装置の一実施例を図面を参
照して説明する。図１は本発明のパウダービームエッチ
ングとデポジションの方法及びその装置の一実施例を説
明する正面断面図であり、図２は図１の側面断面図であ
る。本発明は、図１及び図２に示すように、パウダー１
と高圧気体２のパウダービーム３を被加工物４に高速噴
射して、その被加工物４の表面にエッチング及び／又は
デポジションを施す方法及び装置である。
【００１１】まず、先にパウダービームエッチングの方
法とその装置に関して説明する。粒径１〜５μｍのＡｌ
2 Ｏ3 、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＳｉＯ2 、Ｆｅ2 Ｏ3 、Ｃｒ2 Ｏ
3 等の遊離砥粒材料のパウダーと１〜１０ｋｇ／ｃｍ2
の空気、ドライ窒素等の高圧気体２の固気２相流である
パウダービーム３を被加工物４に噴射して、その被加工
物４の表面にエッチングを施す。
法とその装置に関して説明する。粒径１〜５μｍのＡｌ
2 Ｏ3 、Ｓｉ3 Ｎ4 、ＳｉＯ2 、Ｆｅ2 Ｏ3 、Ｃｒ2 Ｏ
3 等の遊離砥粒材料のパウダーと１〜１０ｋｇ／ｃｍ2
の空気、ドライ窒素等の高圧気体２の固気２相流である
パウダービーム３を被加工物４に噴射して、その被加工
物４の表面にエッチングを施す。
【００１２】また、被加工物４の材料としては、マイク
ロマシン用のアルミニウム基板を使用した。そこで、図
１及び図２に対するパウダー供給管５には、パウダー攪
拌装置（図示せず）から均一に気体中に分散したパウダ
ー１を供給し、他方の高圧気体供給管６には、高圧気体
供給源（図示せず）から前記高圧気体２を供給すると、
高圧気体供給管６の吸引ノズル７からパウダービーム室
８へ噴射した高圧気体２の流れに、パウダー供給管５に
供給されたパウダー１は吸引されて、パウダービーム室
８内でパウダー１と高圧気体２のパウダービーム３を形
成する。
ロマシン用のアルミニウム基板を使用した。そこで、図
１及び図２に対するパウダー供給管５には、パウダー攪
拌装置（図示せず）から均一に気体中に分散したパウダ
ー１を供給し、他方の高圧気体供給管６には、高圧気体
供給源（図示せず）から前記高圧気体２を供給すると、
高圧気体供給管６の吸引ノズル７からパウダービーム室
８へ噴射した高圧気体２の流れに、パウダー供給管５に
供給されたパウダー１は吸引されて、パウダービーム室
８内でパウダー１と高圧気体２のパウダービーム３を形
成する。
【００１３】次に、パウダービーム３は、噴射ノズル９
のパウダービーム加速部１０で加速され、その後ノズル
噴口１１より被加工物４の表面に噴射される。ここで噴
射ノズル９の材料としては、Ａｌ2 Ｏ3 等のセラミック
ス材料を用い、ノズル噴口１１は長方形の断面形状をし
ており、その長辺寸法Ａ＝２０ｍｍ、その短辺寸法Ｂ＝
０．１〜０．６ｍｍである。また、噴射ノズル９のノズ
ル噴口の先端部から被加工物４の表面までの高さＨ＝２
０ｍｍである。
のパウダービーム加速部１０で加速され、その後ノズル
噴口１１より被加工物４の表面に噴射される。ここで噴
射ノズル９の材料としては、Ａｌ2 Ｏ3 等のセラミック
ス材料を用い、ノズル噴口１１は長方形の断面形状をし
ており、その長辺寸法Ａ＝２０ｍｍ、その短辺寸法Ｂ＝
０．１〜０．６ｍｍである。また、噴射ノズル９のノズ
ル噴口の先端部から被加工物４の表面までの高さＨ＝２
０ｍｍである。
【００１４】次に、前記ノズル噴口１１の先端部から被
加工物４の表面までのパウダービーム３の空間経路にパ
ウダービームフィルター１２を設け、そのフィルター１
２を介して均一で一様なパウダービーム３を形成するよ
うにしている。このパウダービームフィルター１２の材
料としては、ウレタン、シリコーン等の合成ゴム、合成
樹脂材料を用いた。
加工物４の表面までのパウダービーム３の空間経路にパ
ウダービームフィルター１２を設け、そのフィルター１
２を介して均一で一様なパウダービーム３を形成するよ
うにしている。このパウダービームフィルター１２の材
料としては、ウレタン、シリコーン等の合成ゴム、合成
樹脂材料を用いた。
【００１５】また、パウダービームフィルター１２は、
図１の図上でパウダービームフィルター１２ａ及び１２
ｂで構成し、ノズル噴口１１の長辺寸法Ａの寸法より小
さい間隔Ｃで、噴射ノズル９の軸線ｄに左右対称に相対
するように配設している。ここで、パウダービームフィ
ルター１２ａ、１２ｂは、中空長方形の形状をしたフィ
ルター取付基板１３の突起部１３ａ、１３ｂに噴射ノズ
ル９の軸線ｄに対して左右対称に相対するように接着さ
れている。
図１の図上でパウダービームフィルター１２ａ及び１２
ｂで構成し、ノズル噴口１１の長辺寸法Ａの寸法より小
さい間隔Ｃで、噴射ノズル９の軸線ｄに左右対称に相対
するように配設している。ここで、パウダービームフィ
ルター１２ａ、１２ｂは、中空長方形の形状をしたフィ
ルター取付基板１３の突起部１３ａ、１３ｂに噴射ノズ
ル９の軸線ｄに対して左右対称に相対するように接着さ
れている。
【００１６】また、フィルター取付基板１３の基部１３
ｃは、中空角形の形状をしたフィルター取付台１４の下
部に固着され、取付台１４の上部をねじ１５により、パ
ウダービームフィルター１２ａ、１２ｂが所要の配置に
なるように調整しながら噴射ノズル９の外周面に締結さ
れる。
ｃは、中空角形の形状をしたフィルター取付台１４の下
部に固着され、取付台１４の上部をねじ１５により、パ
ウダービームフィルター１２ａ、１２ｂが所要の配置に
なるように調整しながら噴射ノズル９の外周面に締結さ
れる。
【００１７】次に、本発明のパウダービームエッチング
の方法及びその装置によって、被加工物４の表面圧力分
布を比較してみると、図４及び図５に示す従来技術で
は、ノズル噴口１０５の長辺方向の被加工物１０２の表
面圧力分布が均一でなく一様でない領域１０７ａ及び１
０７ｂが現象として現れるが、本発明では、パウダービ
ームフィルター１２を設けることにより、均一で一様な
パウダービーム３ａを形成することができる。図３は本
発明のこれらの方法及び装置における被加工物４の表面
圧力分布特性図である。図３で示されるように、被加工
物４の表面圧力分布は均一で一様な圧力を得ることがで
きる。このために、被加工物４の表面に均一なエッチン
グを施すことができ、加工ムラのない高品質、高精度の
微細加工を行うことができる。
の方法及びその装置によって、被加工物４の表面圧力分
布を比較してみると、図４及び図５に示す従来技術で
は、ノズル噴口１０５の長辺方向の被加工物１０２の表
面圧力分布が均一でなく一様でない領域１０７ａ及び１
０７ｂが現象として現れるが、本発明では、パウダービ
ームフィルター１２を設けることにより、均一で一様な
パウダービーム３ａを形成することができる。図３は本
発明のこれらの方法及び装置における被加工物４の表面
圧力分布特性図である。図３で示されるように、被加工
物４の表面圧力分布は均一で一様な圧力を得ることがで
きる。このために、被加工物４の表面に均一なエッチン
グを施すことができ、加工ムラのない高品質、高精度の
微細加工を行うことができる。
【００１８】それから、噴射ノズル９は、所要の位置に
固定されている。被加工物４は被加工物取付治具１６に
固着され、その取付治具１６を可動台１７の所要の位置
に固定する。被加工物４は、この可動台１７とともに、
Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動可能となる。Ｘ方向であるが、被
加工物４を加工するための主送り方向であり、Ｙ方向
は、この主送り方向と直角の方向である。Ｚ方向は、噴
射ノズル９と被加工物４との距離Ｈを調整するための方
向なので、その説明は省略する。
固定されている。被加工物４は被加工物取付治具１６に
固着され、その取付治具１６を可動台１７の所要の位置
に固定する。被加工物４は、この可動台１７とともに、
Ｘ、Ｙ、Ｚ方向に移動可能となる。Ｘ方向であるが、被
加工物４を加工するための主送り方向であり、Ｙ方向
は、この主送り方向と直角の方向である。Ｚ方向は、噴
射ノズル９と被加工物４との距離Ｈを調整するための方
向なので、その説明は省略する。
【００１９】基台１８には、図１の図上での左右両端に
Ｘ方向リニアガイド支持台１９ａ及び１９ｂ、２０ａ及
び２０ｂが設けられている。このＸ方向リニア支持台１
９ａ及び１９ｂ、２０ａ及び２０ｂに両端を支持された
円筒状のＸ方向リニアガイド２１ａ、２１ｂが図２の図
上で左右に配置されている。
Ｘ方向リニアガイド支持台１９ａ及び１９ｂ、２０ａ及
び２０ｂが設けられている。このＸ方向リニア支持台１
９ａ及び１９ｂ、２０ａ及び２０ｂに両端を支持された
円筒状のＸ方向リニアガイド２１ａ、２１ｂが図２の図
上で左右に配置されている。
【００２０】Ｘ方向リニアガイド２１ａ、２１ｂに４個
のリニア軸受２２ａ及び２２ｂ、２３ａ及び２３ｃ（図
示せず）を介してＸ方向に移動可能なＸ方向移動テーブ
ル２４が配されている。Ｘ方向、即ち主送り機構（図示
せず）は、例えばパルスモータ直結の送りねじにより連
続又は間欠的に送られる。
のリニア軸受２２ａ及び２２ｂ、２３ａ及び２３ｃ（図
示せず）を介してＸ方向に移動可能なＸ方向移動テーブ
ル２４が配されている。Ｘ方向、即ち主送り機構（図示
せず）は、例えばパルスモータ直結の送りねじにより連
続又は間欠的に送られる。
【００２１】次に、Ｙ方向の移動であるが、Ｘ方向移動
テーブル２４の図１の図上での左右両端には、Ｙ方向リ
ニアガイド支持台２５ａ及び２５ｂ、２６ａ及び２６ｂ
に両端を支持された円筒状のＹ方向リニアガイド２７
ａ、２７ｂが可動台１７の図１の図上での左右両端に位
置するように配されている。この可動台１７は、４個の
リニア軸受２８ａ及び２８ｂ、２９ａ及び２９ｂ（図示
せず）を備え、前記Ｙ方向リニアガイド２７ａ、２７ｂ
に案内され、Ｙ方向に移動可能となっている。
テーブル２４の図１の図上での左右両端には、Ｙ方向リ
ニアガイド支持台２５ａ及び２５ｂ、２６ａ及び２６ｂ
に両端を支持された円筒状のＹ方向リニアガイド２７
ａ、２７ｂが可動台１７の図１の図上での左右両端に位
置するように配されている。この可動台１７は、４個の
リニア軸受２８ａ及び２８ｂ、２９ａ及び２９ｂ（図示
せず）を備え、前記Ｙ方向リニアガイド２７ａ、２７ｂ
に案内され、Ｙ方向に移動可能となっている。
【００２２】この可動台１７の送り機構は、図示してい
ないが、パルスモータ直結の送りねじにより、連続又は
間欠的に送られる。以上の説明は被加工物４を固定した
可動台１７がＸ方向とＹ方向に移動する例を示したが、
被加工物４を固定し、噴射ノズル９をＸ方向、Ｙ方向に
移動させても同じ効果が得られる。
ないが、パルスモータ直結の送りねじにより、連続又は
間欠的に送られる。以上の説明は被加工物４を固定した
可動台１７がＸ方向とＹ方向に移動する例を示したが、
被加工物４を固定し、噴射ノズル９をＸ方向、Ｙ方向に
移動させても同じ効果が得られる。
【００２３】このようにして実施例では、被加工物４を
所要の送り速度でＸ方向、Ｙ方向に移動させるとともに
噴射ノズル９の噴口１１からパウダービーム３を噴射さ
せ、そのパウダービーム３をパウダービームフィルター
１２ａ、１２ｂを介して、均一で一様なパウダービーム
３ａに形成することにより、被加工物４の表面圧力分布
は均一で一様な加工圧力を得ることができる。このため
に、被加工物４の表面に均一にエッチングを施すことが
できる。
所要の送り速度でＸ方向、Ｙ方向に移動させるとともに
噴射ノズル９の噴口１１からパウダービーム３を噴射さ
せ、そのパウダービーム３をパウダービームフィルター
１２ａ、１２ｂを介して、均一で一様なパウダービーム
３ａに形成することにより、被加工物４の表面圧力分布
は均一で一様な加工圧力を得ることができる。このため
に、被加工物４の表面に均一にエッチングを施すことが
できる。
【００２４】次に、パウダービームデポジションの方法
とその装置を説明する。デポジションを施す場合は、粒
径０．０１〜１μｍのＡｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、Ｓｉ3 Ｎ
4 等のパウダー１と１〜１０ｋｇ／ｃｍ2 の空気、ドラ
イ窒素等の高圧気体２のパウダービーム３を被加工物４
に噴射し、この被加工物４の表面にデポジションを施
す。
とその装置を説明する。デポジションを施す場合は、粒
径０．０１〜１μｍのＡｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、Ｓｉ3 Ｎ
4 等のパウダー１と１〜１０ｋｇ／ｃｍ2 の空気、ドラ
イ窒素等の高圧気体２のパウダービーム３を被加工物４
に噴射し、この被加工物４の表面にデポジションを施
す。
【００２５】なお、パウダービームデポジションの方法
とその装置は、前述のパウダービームエッチングの方法
とその装置で説明したのと同様であるので説明は省略す
る。このようにしてパウダービームエッチングとデポジ
ションの方法及びその装置では、均一なエッチング及び
／又はデポジションを施すことができるので、被加工物
４の表面を極めて高精度に微細加工することができる。
とその装置は、前述のパウダービームエッチングの方法
とその装置で説明したのと同様であるので説明は省略す
る。このようにしてパウダービームエッチングとデポジ
ションの方法及びその装置では、均一なエッチング及び
／又はデポジションを施すことができるので、被加工物
４の表面を極めて高精度に微細加工することができる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように、本発明は、エッチングに
は、粒径１μｍ以上のパウダーを用い、デポジションに
は、粒径１μｍ以下のパウダーを用い、これらのいずれ
か一方のパウダーと気体のパウダービームを噴射して、
噴射ノズルと被加工物とのパウダービームの空間経路に
設けたパウダービームフィルターを介することにより均
一で一様なパウダービームを形成したため、被加工物の
表面を極めて高精度に微細加工することが可能となる。
また、極めて短時間に、加工ムラをなくし加工すること
ができるので、作業性、品質性を向上させることが可能
となる。
は、粒径１μｍ以上のパウダーを用い、デポジションに
は、粒径１μｍ以下のパウダーを用い、これらのいずれ
か一方のパウダーと気体のパウダービームを噴射して、
噴射ノズルと被加工物とのパウダービームの空間経路に
設けたパウダービームフィルターを介することにより均
一で一様なパウダービームを形成したため、被加工物の
表面を極めて高精度に微細加工することが可能となる。
また、極めて短時間に、加工ムラをなくし加工すること
ができるので、作業性、品質性を向上させることが可能
となる。
【図１】 本発明のパウダービームエッチングとデポジ
ションの方法及びその装置の一実施例を説明する正面断
面図である。
ションの方法及びその装置の一実施例を説明する正面断
面図である。
【図２】 図１の側面断面図である。
【図３】 本発明のこれらの方法及び装置における被加
工物の表面圧力分布特性図である。
工物の表面圧力分布特性図である。
【図４】 従来技術の粉砕装置を説明する側面断面図で
ある。
ある。
【図５】 従来技術の粉砕装置における被加工物の表面
圧力分布特性図である。
圧力分布特性図である。
【符号の説明】 １ パウダー ２ 高圧気体 ３、３ａ パウダービーム ４ 被加工物 ５ パウダー供給管 ６ 高圧気体供給管 ７ 吸引ノズル ８ パウダービーム室 ９ 噴射ノズル １０ パウダービーム加速部 １１ ノズル噴口 １２、１２ａ、１２ｂ パウダービームフィルター １３ フィルター取付基板 １３ａ、１３ｂ フィルター取付基板の突起部 １３ｃ フィルター取付基板の基部 １４ フィルター取付台 １５ ねじ １６ 被加工物取付治具 １７ 可動台 １８ 基台 １９ａ、１９ｂ Ｘ方向リニアガイド支持台 ２０ａ、２０ｂ Ｘ方向リニアガイド支持台 ２１ａ、２１ｂ Ｘ方向リニアガイド ２２ａ、２２ｂ リニア軸受 ２３ａ、２３ｂ リニア軸受 ２４ Ｘ方向移動テーブル ２５ａ、２５ｂ Ｙ方向リニアガイド支持台 ２６ａ、２６ｂ Ｙ方向リニアガイド支持台 ２７ａ、２７ｂ Ｙ方向リニアガイド ２８ａ、２８ｂ リニア軸受 ２９ａ、２９ｂ リニア軸受 １００ 粉砕加工装置 １０１ 噴射ノズル １０２ 被加工物 １０３ 表面 １０４ 噴射圧力 １０５ ノズル噴口 １０６ 長辺寸法 １０７、１０７ａ、１０７ｂ 均一でなく一様でない領
域 Ａ 長辺寸法 Ｂ 短辺寸法 Ｃ パウダービームフィルター１２ａと１２ｂとの間隔 Ｈ 噴射ノズル９と被加工物４との間隔 ｄ 噴射ノズル９の軸線
域 Ａ 長辺寸法 Ｂ 短辺寸法 Ｃ パウダービームフィルター１２ａと１２ｂとの間隔 Ｈ 噴射ノズル９と被加工物４との間隔 ｄ 噴射ノズル９の軸線
Claims (2)
- 【請求項１】 パウダーと気体のパウダービームを噴射
ノズルから被加工物に噴射して加工するパウダービーム
エッチングとデポジションの方法において、 前記噴射ノズルのノズル噴口先端部と前記被加工物の表
面との前記パウダービームの経路にパウダービームフィ
ルターを設け、前記パウダービームフィルターを介して
均一で一様なパウダービームを形成したことを特徴とす
るパウダービームエッチングとデポジションの方法。 - 【請求項２】 パウダーと気体のパウダービームを噴射
ノズルから被加工物に噴射して加工するパウダービーム
エッチングとデポジションの装置において、 前記噴射ノズルのノズル噴口先端部と前記被加工物の表
面との前記パウダービームの経路にパウダービームフィ
ルターを設けたことを特徴とするパウダービームエッチ
ングとデポジションの装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10141092A JPH05293759A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | パウダービームエッチングとデポジションの方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10141092A JPH05293759A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | パウダービームエッチングとデポジションの方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05293759A true JPH05293759A (ja) | 1993-11-09 |
Family
ID=14299948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10141092A Pending JPH05293759A (ja) | 1992-04-21 | 1992-04-21 | パウダービームエッチングとデポジションの方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05293759A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011065988A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Nikon Corp | 電極材料の成膜方法、電極材料の膜及び電極材料、非水電解質二次電池、並びに電極材料成膜用の噴射加工装置 |
-
1992
- 1992-04-21 JP JP10141092A patent/JPH05293759A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011065988A (ja) * | 2009-09-18 | 2011-03-31 | Nikon Corp | 電極材料の成膜方法、電極材料の膜及び電極材料、非水電解質二次電池、並びに電極材料成膜用の噴射加工装置 |
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