JPH0528796Y2 - - Google Patents
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔概要〕
密閉形シールド筺体内にシールドリングを介し
て取り付けたモジユール取付板上に高周波モジユ
ールを実装した通信機器に関し、
電磁波のシールド機能を損なうことなく放熱効
果を高めることができる通信機器の放熱構造を提
供することを目的とし、
シールド筺体の外側に設けられる放熱フインに
熱伝導体を取り付け、熱伝導体をシールド筺体に
形成した開口からシールド筺体の内部に挿入して
高周波モジユールに接触又は近接するようにモジ
ユール取付板上に取り付け、シールド筺体と放熱
フインとの間に開口に沿つて延びるシールドリン
グを設けるように構成する。[Detailed description of the invention] [Summary] To enhance the heat dissipation effect without impairing the electromagnetic wave shielding function for communication equipment in which a high frequency module is mounted on a module mounting plate attached via a shield ring in a sealed shielded case. The purpose of this technology is to provide a heat dissipation structure for communication equipment that can provide a heat dissipation structure for communication equipment, by attaching a heat conductor to the heat dissipation fins provided on the outside of the shield housing, and inserting the heat conductor into the inside of the shield housing through an opening formed in the shield housing. The shield ring is mounted on the module mounting plate so as to be in contact with or close to the high frequency module, and extends along the opening between the shield housing and the heat dissipation fin.
本考案はマイクロ波、ミリ波等の高周波信号を
処理する通信機器の放熱構造に関し、更に詳しく
は、密閉形シールド筺体内に金属網線或いは導電
性ゴムからなるシールドリングを介して取り付け
たモジユール取付板上にマイクロ波モジユール或
いはミリ波モジユール等の高周波モジユールを実
装した通信機器の放熱構造の改良に関する。
The present invention relates to a heat dissipation structure for communication equipment that processes high-frequency signals such as microwaves and millimeter waves, and more specifically, the present invention relates to a heat dissipation structure for communication equipment that processes high-frequency signals such as microwaves and millimeter waves. This invention relates to improvements in the heat dissipation structure of communication equipment in which a high frequency module such as a microwave module or a millimeter wave module is mounted on a board.
通信機器に用いられるマイクロ波モジユール或
いはミリ波モジユール等の高周波モジユールは電
磁波の発生源であると共に発熱源であるので、密
閉形シールド筺体によるシールドが必要であると
共に、高周波モジユールから発生する熱を効率良
くシールド筺体の外部に放散させることが必要で
ある。 High-frequency modules such as microwave modules and millimeter-wave modules used in communication equipment are a source of electromagnetic waves and heat generation, so they need to be shielded with a sealed shield case, and the heat generated by the high-frequency modules must be efficiently dissipated. It is necessary to properly dissipate it to the outside of the shield casing.
第５図は従来の通信機器の放熱構造を示したも
のである。第５図を参照すると、マイクロ波モジ
ユール或いはミリ波モジユール等の高周波モジユ
ール１はモジユール取付板２上に搭載され、モジ
ユール取付板２は側壁枠３ａと底板３ｂと蓋板３
ｃとからなる密閉形シールド筺体３内に収容され
てシールド筺体３に固定されるようになつてい
る。シールド筺体３の側壁枠３ａと底板３ｂとの
接合部、側壁枠３ａと蓋板３ｃとの接合部及び、
モジユール取付板２とシールド筺体３との接合部
にはそれぞれ例えば金属網線或いは導電性ゴムか
らなる電磁シールド用のシールドリング４，５，
６が設けられている。シールド筺体３の外壁面に
は放熱フイン７が取り付けられている。
FIG. 5 shows a heat dissipation structure of a conventional communication device. Referring to FIG. 5, a high frequency module 1 such as a microwave module or a millimeter wave module is mounted on a module mounting plate 2, and the module mounting plate 2 has a side wall frame 3a, a bottom plate 3b and a cover plate 3.
It is housed in a closed shield housing 3 consisting of c and is fixed to the shield housing 3. A joint between the side wall frame 3a and the bottom plate 3b of the shield housing 3, a joint between the side wall frame 3a and the cover plate 3c, and
At the joints between the module mounting plate 2 and the shield housing 3, there are shield rings 4, 5 for electromagnetic shielding made of metal mesh wire or conductive rubber, respectively.
6 is provided. A radiation fin 7 is attached to the outer wall surface of the shield housing 3.
上述した従来の通信機器の放熱構造において
は、モジユール１内の発熱部１ａから発生した熱
はモジユール取付板２からシールドリング６を経
てシールド筺体３の側壁枠３ａに伝わり、シール
ド筺体３の側壁枠３ａから放熱フイン７に伝わる
が、モジユール取付板２及びシールド筺体３の側
壁枠３ａに対するシールドリング６の接触面積が
小さくなるため、シールドリング６の箇所で放熱
効率が低下し、モジユール１の信頼性の低下或い
は熱破損を招く原因となつていた。このような状
況において放熱効果を高めるためには放熱フイン
７を大きくしたり、発熱量の多いモジユール１を
複数個のシールド筺体内に分けて収容したりする
必要があるため、通信機器の小型軽量化の要請に
逆行するという問題が生じていた。
In the heat dissipation structure of the conventional communication equipment described above, the heat generated from the heat generating part 1a in the module 1 is transmitted from the module mounting plate 2 through the shield ring 6 to the side wall frame 3a of the shield housing 3. 3a to the heat dissipation fins 7, but since the contact area of the shield ring 6 with the module mounting plate 2 and the side wall frame 3a of the shield housing 3 becomes small, the heat dissipation efficiency at the shield ring 6 decreases, and the reliability of the module 1 decreases. This could lead to a decrease in the temperature or thermal damage. In order to improve the heat dissipation effect in such a situation, it is necessary to increase the size of the heat dissipation fins 7 or to separately house the module 1, which generates a large amount of heat, in multiple shielded housings. The problem was that it went against the demands of the government.
したがつて、本考案の目的は、電磁波のシール
ド機能を損なうことなく放熱効果を高めることが
できる通信機器の放熱構造を提供することにあ
る。 Therefore, an object of the present invention is to provide a heat dissipation structure for communication equipment that can enhance the heat dissipation effect without impairing the electromagnetic wave shielding function.
本考案に従う通信機器の放熱構造は、密閉形シ
ールド筺体内にシールドリングを介して取り付け
たモジユール取付板上に高周波モジユールを実装
し、シールド筺体の外側に設けられる放熱フイン
に熱伝導体を取り付け、熱伝導体をシールド筺体
に形成した開口からシールド筺体の内部に挿入し
た高周波モジユールに接触又は近接するようにモ
ジユール取付板に取り付け、シールド筺体と放熱
フインとの間に開口に沿つて延びるシールドリン
グを設けるように構成される。
The heat dissipation structure of a communication device according to the present invention includes a high-frequency module mounted on a module mounting plate attached via a shield ring inside a sealed shield housing, a heat conductor attached to a heat dissipation fin provided on the outside of the shield housing, The heat conductor is attached to the module mounting plate so as to be in contact with or close to the high frequency module inserted into the shield housing through the opening formed in the shield housing, and a shield ring extending along the opening is provided between the shield housing and the heat dissipation fin. configured to provide.
本考案による通信機器の放熱構造においては、
高周波モジユールから発生した熱が直接或いはモ
ジユール取付板を介して熱伝導体に伝わり、熱伝
導体からシールドリングを介することなく直接シ
ールド筺体の外部の放熱フインに効率良く伝わ
る。したがつて、放熱フインからの放熱効果が高
まり、放熱フインの小型化及びシールド筺体内へ
のモジユールの高密度実装による通信機器の小型
軽量化を達成できることとなる。また、シールド
筺体に形成される開口の周囲にはシールド筺体と
放熱フインとの間を電磁的にシールドするシール
ドリングが設けられるので、電磁波のシールド機
能が損なわれる虞れはない。
In the heat dissipation structure of communication equipment according to the present invention,
The heat generated from the high frequency module is transmitted directly or via the module mounting plate to the heat conductor, and is efficiently transmitted from the heat conductor directly to the heat dissipation fins outside the shield housing without passing through the shield ring. Therefore, the heat dissipation effect from the heat dissipation fins is enhanced, and communication equipment can be made smaller and lighter due to the miniaturization of the heat dissipation fins and the high-density mounting of modules in the shield housing. Furthermore, since a shield ring is provided around the opening formed in the shield housing to electromagnetically shield between the shield housing and the heat dissipation fins, there is no risk that the electromagnetic wave shielding function will be impaired.
以下、図面を参照して本考案の実施例を説明す
る。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図ないし第４図は本考案の一実施例を示す
ものである。これらの図を参照すると、マイクロ
波或いはミリ波等の高周波信号を処理する通信機
器は、マイクロ波モジユール或いはミリ波モジユ
ール等の高周波モジユール１１を備えており、モ
ジユール１１は例えばアルミニウム等からなるモ
ジユール取付板１２上に搭載されており、モジユ
ール取付板１２は側壁枠１３ａと底板１３ｂと蓋
板１３ｃとからなる密閉形シールド筺体１３内に
収容されて側壁枠１３ａにねじ１４で固定されて
いる。 1 to 4 show an embodiment of the present invention. Referring to these figures, a communication device that processes high frequency signals such as microwaves or millimeter waves is equipped with a high frequency module 11 such as a microwave module or a millimeter wave module. The module mounting plate 12 is mounted on a plate 12, and the module mounting plate 12 is housed in a sealed shield case 13 consisting of a side wall frame 13a, a bottom plate 13b, and a cover plate 13c, and is fixed to the side wall frame 13a with screws 14.
第２図に示すように、シールド筺体１３の側壁
枠１３ａと底板１３ｂとの接合部、側壁枠１３ａ
と蓋板１３ｃとの接合部、及び側壁枠１３ａとモ
ジユール取付板１２との接合部にはそれぞれ例え
ば金属網線或いは導電性ゴム等からなる電磁シー
ルド用のシールドリング１５，１６，２３が設け
られている。 As shown in FIG. 2, the joint between the side wall frame 13a and the bottom plate 13b of the shield housing 13,
Shield rings 15, 16, and 23 for electromagnetic shielding made of, for example, metal mesh wire or conductive rubber are provided at the joints between the side wall frame 13a and the module mounting plate 12, respectively. ing.
第１図ないし第３図に示すように、シールド筺
体１３の側壁枠１３ａには開口１７が形成されて
おり、シールド筺体１３の外部に設けられる放熱
フイン１８には開口１７からシールド筺体１３の
内部に挿入可能な熱伝導体としての熱伝導ブロツ
ク１９がねじ２０により固定されている。熱伝導
ブロツク１９は例えばアルミニウム、銅等で形成
することができる。熱伝導ブロツク１９はモジユ
ール１１に接触又は近接するよにモジユール取付
板１２上にねじ２１で固定可能となつている。放
熱フイン１８とシールド筺体１３の側壁枠１３ａ
との間には開口１７の周囲に沿つて延びるシール
ドリング２２が設けられている。シールドリング
２２は金属網線或いは導電性ゴムで形成すること
ができる。放熱フイン１８又は側壁部１３ａの壁
面にはシールドリング２２を装着するための溝を
設けておくことができる。 As shown in FIGS. 1 to 3, an opening 17 is formed in the side wall frame 13a of the shield housing 13, and a radiation fin 18 provided on the outside of the shield housing 13 is connected to the inside of the shield housing 13 from the opening 17. A heat conduction block 19 as a heat conductor which can be inserted into the body is fixed with screws 20. The heat conducting block 19 can be made of aluminum, copper, etc., for example. The heat conduction block 19 can be fixed onto the module mounting plate 12 with screws 21 so as to be in contact with or close to the module 11. Radiation fins 18 and side wall frame 13a of shield housing 13
A shield ring 22 extending along the periphery of the opening 17 is provided between the opening 17 and the opening 17 . The shield ring 22 can be made of metal mesh wire or conductive rubber. A groove for mounting the shield ring 22 can be provided on the wall surface of the radiation fin 18 or the side wall portion 13a.
放熱フイン１８に取り付けられた熱伝導ブロツ
ク１９はシールド筺体１３の開口１７からシール
ド筺体１３に挿入され、放熱フイン１８とシール
ド筺体１３との間でシールドリング２２が挟持さ
れる状態で熱伝導ブロツク１９がねじ２１によつ
てモジユール取付板１２上に固定される。 The heat conduction block 19 attached to the heat dissipation fin 18 is inserted into the shield housing 13 through the opening 17 of the shield housing 13, and the heat conduction block 19 is inserted with the shield ring 22 being sandwiched between the heat dissipation fin 18 and the shield housing 13. is fixed onto the module mounting plate 12 by screws 21.
上記構成を有する通信機器の放熱構造において
は、モジユール１１の発熱部１１ａから発生した
熱が直接或いはモジユール取付板１２を介して熱
伝導ブロツク１９に伝わり、熱伝導ブロツク１９
からシールドリングを介することなく直接シール
ド筺体１３の外部の放熱フイン１８に効率良く伝
わる。したがつて、モジユール１１内で発生する
熱を効率良く放熱フイン１８に伝えて放熱フイン
１８から放熱させることができるようになり、モ
ジユール１１の信頼性の低下や熱破損等を防止で
きることとなる。また、モジユール１１から放熱
フイン１８までの熱伝達経路の熱伝達効率が高ま
るので、放熱フイン１８の小型化が可能となり、
通信機器の小型軽量化か可能となる。更に、モジ
ユール１１に対する放熱効果が高まるので、シー
ルド筺体１３へのモジユール１１の実装密度を高
めることが可能となる。 In the heat dissipation structure of the communication device having the above configuration, the heat generated from the heat generating portion 11a of the module 11 is transmitted to the heat conduction block 19 directly or via the module mounting plate 12.
The heat is efficiently transmitted directly to the heat dissipation fins 18 outside the shield housing 13 without passing through the shield ring. Therefore, the heat generated within the module 11 can be efficiently transferred to the heat radiation fins 18 and radiated from the heat radiation fins 18, and it is possible to prevent a decrease in reliability of the module 11, thermal damage, etc. Furthermore, since the heat transfer efficiency of the heat transfer path from the module 11 to the heat radiation fins 18 is increased, the size of the heat radiation fins 18 can be reduced.
It becomes possible to make communication equipment smaller and lighter. Furthermore, since the heat dissipation effect for the module 11 is enhanced, it is possible to increase the mounting density of the module 11 on the shield housing 13.
一方、シールド筺体１３の側壁枠１３ａに形成
される開口１７の周囲にはシールド筺体１３と放
熱フイン１８との間を電磁的にシールドするシー
ルドリング２２が設けられているので、電磁波の
シールド機能が損なわれる虞れはない。 On the other hand, a shield ring 22 is provided around the opening 17 formed in the side wall frame 13a of the shield housing 13 to electromagnetically shield between the shield housing 13 and the radiation fins 18, so that the electromagnetic wave shielding function is achieved. There is no risk of damage.
以上、図示実施例につき説明したが、本考案は
上記実施例の態様のみに限定されるものではな
く、例えば、熱伝導体としてはヒートプレート、
ヒートパイプ等を用いることができる。また、放
熱フインを熱伝導体としての熱伝導ブロツク或い
はヒートプレート等と一体に形成してもよい。更
に、図示実施例においてはシールド筺体が３分割
構造となつているが、２分割構造であつてもよ
い。 Although the illustrated embodiments have been described above, the present invention is not limited to the embodiments described above. For example, the heat conductor may be a heat plate,
A heat pipe or the like can be used. Furthermore, the heat dissipation fins may be formed integrally with a heat conduction block, heat plate, or the like as a heat conductor. Furthermore, although the shield housing has a three-part structure in the illustrated embodiment, it may have a two-part structure.
以上の説明から明らかなように、本考案によれ
ば、高周波モジユールから発生した熱が直接或い
はモジユール取付板を介して熱伝導体に伝わり、
熱伝導体からシールドリングを介することなく直
接シールド筺体の外部の放熱フインに効率良く伝
わるので、放熱フインへの熱の伝達効率が高ま
る。一方、シールド筺体に形成される開口の周囲
にはシールド筺体と放熱フインとの間を電磁的に
シールドするシールドリングが設けられるので、
電磁波のシールド機能が損なわれる虞れはない。
したがつて、シールド機能を損なうことなく放熱
フインからの放熱効果を高めることができる通信
機器の放熱構造を提供できることとなり、放熱フ
インの小型化及びシールド筺体内へのモジユール
の高密度実装による通信機器の小型軽量化を達成
できることとなる。
As is clear from the above explanation, according to the present invention, the heat generated from the high frequency module is transmitted to the heat conductor directly or via the module mounting plate,
Since the heat is efficiently transferred directly from the heat conductor to the heat radiation fins outside the shield housing without going through the shield ring, the efficiency of heat transfer to the heat radiation fins is increased. On the other hand, a shield ring is provided around the opening formed in the shield housing to electromagnetically shield between the shield housing and the heat dissipation fins.
There is no risk that the electromagnetic wave shielding function will be impaired.
Therefore, it is now possible to provide a heat dissipation structure for communication equipment that can enhance the heat dissipation effect from the heat dissipation fins without impairing the shielding function. This makes it possible to achieve a reduction in size and weight.
第１図は本考案の一実施例を示す通信機器の放
熱構造の一部横断面平面図、第２図は第１図に示
す放熱構造の−線断面図、第３図は第１図に
示す放熱構造の要部分解斜視図、第４図は第１図
に示す通信機器の放熱構造の外観斜視図、第５図
は従来の通信機器の放熱構造を示す断面図であ
る。
図において、１１は高周波モジユール、１２は
モジユール取付板、１３はシールド筺体、１６は
シールドリング、１７は開口、１８は放熱フイ
ン、１９は熱伝導体としての熱伝導ブロツク、２
２は放熱フインとシールド筺体との間のシールド
リングをそれぞれ示す。
Fig. 1 is a partial cross-sectional plan view of a heat dissipation structure for communication equipment showing an embodiment of the present invention, Fig. 2 is a cross-sectional view taken along the - line of the heat dissipation structure shown in Fig. 1, and Fig. FIG. 4 is an external perspective view of the heat dissipation structure of the communication device shown in FIG. 1, and FIG. 5 is a sectional view showing the heat dissipation structure of the conventional communication device. In the figure, 11 is a high frequency module, 12 is a module mounting plate, 13 is a shield housing, 16 is a shield ring, 17 is an opening, 18 is a heat radiation fin, 19 is a heat conduction block as a heat conductor, 2
2 indicates a shield ring between the heat dissipation fin and the shield housing.
Claims (1)
６を介して取り付けたモジユール取付板１２上に
高周波モジユール１１を実装した通信機器におい
て、 シールド筺体１３の外側に設けられる放熱フイ
ン１８に熱伝導体１９を取り付け、 熱伝導体１９をシールド筺体１３に形成した開
口１７からシールド筺体１３の内部に挿入して高
周波モジユール１１に接触又は近接するようにモ
ジユール取付板１２上に取り付け、 シールド筺体１３と放熱フイン１８との間に開
口１７に沿つて延びるシールドリング２２を設け
たことを特徴とする通信機器の放熱構造。[Claims for Utility Model Registration] Shield ring 1 inside sealed shield housing 13
In a communication device in which a high frequency module 11 is mounted on a module mounting plate 12 attached through a module mounting plate 6, a heat conductor 19 is attached to a heat dissipation fin 18 provided on the outside of the shield housing 13, and the heat conductor 19 is attached to the shield housing 13. A shield is inserted into the shield housing 13 through the formed opening 17 and mounted on the module mounting plate 12 so as to contact or be close to the high frequency module 11, and extends along the opening 17 between the shield housing 13 and the heat dissipation fins 18. A heat dissipation structure for a communication device, characterized in that a ring 22 is provided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987179751U JPH0528796Y2 (en) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987179751U JPH0528796Y2 (en) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0184488U JPH0184488U (en) | 1989-06-05 |
| JPH0528796Y2 true JPH0528796Y2 (en) | 1993-07-23 |
Family
ID=31471296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987179751U Expired - Lifetime JPH0528796Y2 (en) | 1987-11-27 | 1987-11-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0528796Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5846456B2 (en) * | 1977-01-18 | 1983-10-17 | 田中電子機材株式会社 | How to manufacture cathode ray tubes |
| JPS62199098A (en) * | 1986-02-27 | 1987-09-02 | 松下電器産業株式会社 | Shielding device |
-
1987
- 1987-11-27 JP JP1987179751U patent/JPH0528796Y2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0184488U (en) | 1989-06-05 |
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