JPH05287579A - Ornamental chrome plating film and its formation - Google Patents
Ornamental chrome plating film and its formationInfo
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- JPH05287579A JPH05287579A JP11815892A JP11815892A JPH05287579A JP H05287579 A JPH05287579 A JP H05287579A JP 11815892 A JP11815892 A JP 11815892A JP 11815892 A JP11815892 A JP 11815892A JP H05287579 A JPH05287579 A JP H05287579A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂基材、金属基
材、無機基材等の表面に形成される装飾クロムめっき皮
膜とそのめっき方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a decorative chromium plating film formed on the surface of a synthetic resin base material, a metal base material, an inorganic base material and the like, and a plating method therefor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、自動車のラジエータグリル、エン
ブレム等の金属光沢を有する外装用合成樹脂部品は、合
成樹脂基材の表面に銅めっき層、半光沢ニッケルめっき
層、光沢ニッケルめっき層及びクロムめっき層を順に積
層してなるクロムめっき皮膜を形成し、最上層のクロム
めっき層による青味を帯びた色調の美しい金属光沢を得
るようにしている。クロムめっき皮膜は高い耐食性を有
しているが、皮膜の厚さが比較的薄くまた皮膜の内部応
力が大きいため、クロムめっき皮膜にきず又はクラック
が発生し易い。きず又はクラックが発生すると、そのき
ず又はクラックから光沢ニッケルめっき層が高い腐食電
流密度で腐食し、最上層のクロムめっき層が脱落して外
観品質が低下するという問題があった。2. Description of the Related Art Conventionally, exterior synthetic resin parts having metallic luster such as radiator grilles and emblems of automobiles are manufactured by plating copper, semi-bright nickel plating layer, bright nickel plating layer and chrome plating on the surface of synthetic resin base material. A chromium plating film is formed by stacking the layers in order to obtain a beautiful metallic luster with a bluish tone due to the uppermost chromium plating layer. The chromium plating film has high corrosion resistance, but since the film thickness is relatively thin and the internal stress of the film is large, flaws or cracks are likely to occur in the chromium plating film. When a flaw or a crack is generated, the bright nickel plating layer is corroded from the flaw or the crack at a high corrosion current density, and the uppermost chromium plating layer falls off, resulting in a deterioration in appearance quality.
【０００３】そこで、次のような装飾クロムめっき皮膜
が形成されるようになった。 光沢ニッケルめっき層とクロムめっき層との間に、
非導電性の微粒子を分散状態で含有している分散ストラ
イクニッケルめっき層を挿入形成し、該分散ストライク
ニッケルめっき層の微粒子を起点としてクロムめっき層
に無数の微小孔を分散状態で生成した、いわゆるマイク
ロポーラスクロムめっき皮膜。 あるいは、光沢ニッケルめっき層とクロムめっき層
との間に、非常に内部応力の高い高応力ストライクニッ
ケルめっき層を挿入形成し、該高応力ストライクニッケ
ルめっき層の応力によりクロムめっき層に無数の微小ク
ラックを分散状態で生成した、いわゆるマイクロクラッ
ククロムめっき皮膜。Therefore, the following decorative chromium plating film has been formed. Between the bright nickel plating layer and the chrome plating layer,
A dispersed strike nickel plating layer containing non-conductive fine particles in a dispersed state is formed by insertion, and countless micropores are generated in a dispersed state in the chromium plated layer starting from the fine particles of the dispersed strike nickel plated layer, so-called. Microporous chrome plating film. Alternatively, between the bright nickel plating layer and the chrome plating layer, a high stress strike nickel plating layer having a very high internal stress is inserted and formed, and the stress of the high stress strike nickel plating layer causes countless minute cracks in the chrome plating layer. A so-called microcrack chrome plating film that is generated in a dispersed state.
【０００４】これらのクロムめっき皮膜によれば、クロ
ムめっき層の無数の微小孔あるいは微小クラックによ
り、光沢ニッケルめっき層の腐食電流が分散して腐食電
流密度が低くなるため、腐食速度が低下して耐食性が向
上するのである。[0004] According to these chromium plating films, the corrosion current of the bright nickel plating layer is dispersed and the corrosion current density is lowered due to the innumerable minute holes or minute cracks of the chromium plating layer, so that the corrosion rate is lowered. Corrosion resistance is improved.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のマイ
クロポーラスクロムめっき皮膜あるいはマイクロクラッ
ククロムめっき皮膜であっても、光沢ニッケルめっき層
が長時間かかって腐食すると、その腐食部分のクロムめ
っき層が脱離して腐食孔あるいはクラックが見えるよう
になるため、どうしても外観品質が低下する。本発明者
らはこの脱離の原因を検討してゆくうちに、これまでの
分散ストライクニッケルめっき層あるいは高応力ストラ
イクニッケルめっき層が、専ら微小孔あるいは微小クラ
ック生成用として考えられており、その腐食電位につい
て検討が足りなかったのではないか、と考えるに至っ
た。However, even with the above-mentioned microporous chrome plating film or microcrack chrome plating film, if the bright nickel plating layer takes a long time to corrode, the chrome plating layer at the corroded part is removed. Corrosion holes or cracks become visible at a distance from each other, so that the quality of appearance is inevitably deteriorated. While the inventors of the present invention have been investigating the cause of this desorption, the dispersion strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer so far has been considered exclusively for forming micropores or microcracks. We came to think that the investigation of the corrosion potential was insufficient.
【０００６】すなわち、従来の分散ストライクニッケル
めっき層は、一般に、光沢ニッケルめっき層に使用する
めっき浴に非導電性の微粒子を添加してなるめっき浴を
使用して形成されており、この微粒子の有無はめっき層
の腐食電位にほとんど影響を与えないため、結果的に、
分散ストライクニッケルめっき層の腐食電位と光沢ニッ
ケルめっき層の腐食電位とは略同一であった。また、高
応力ストライクニッケルめっき層においても、めっき浴
に応力向上添加剤と二次光沢剤とを添加してなるめっき
浴を使用して形成されており、腐食電位についてはほと
んど考慮されていなかった。That is, the conventional dispersed strike nickel plating layer is generally formed by using a plating bath formed by adding non-conductive fine particles to the plating bath used for the bright nickel plating layer. Since the presence or absence has almost no effect on the corrosion potential of the plating layer, as a result,
The corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer and the corrosion potential of the bright nickel plating layer were almost the same. Further, even in the high stress strike nickel plating layer, it was formed by using a plating bath formed by adding a stress improving additive and a secondary brightening agent to the plating bath, and the corrosion potential was scarcely considered. ..
【０００７】そのため、光沢ニッケルめっき層が腐食し
たときには、それと同程度に分散ストライクニッケルめ
っき層あるいは高応力ストライクニッケルめっき層も横
方向へ広がるように腐食していた。このように、クロム
めっき層を直接支えている分散ストライクニッケルめっ
き層あるいは高応力ストライクニッケルめっき層が横方
向に広がるように腐食し無くなってしまうと、クロムめ
っき層は容易に脱離してしまうのである。Therefore, when the bright nickel plating layer is corroded, the dispersion strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer is also corroded so as to spread in the lateral direction to the same extent. In this way, if the dispersed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer directly supporting the chromium plating layer does not corrode so as to spread in the lateral direction, the chromium plating layer is easily detached. ..
【０００８】そこで、その対策として、分散ストライク
ニッケルめっき層あるいは高応力ストライクニッケルめ
っき層の腐食電位を光沢ニッケルめっき層の腐食電位よ
り高くするという方法が考えられたが、どの程度高くす
ればよいかについては全く不明であった。Therefore, as a countermeasure against this, a method of increasing the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer above the corrosion potential of the bright nickel plating layer has been considered. How much should be increased? Was completely unknown.
【０００９】本発明の目的は、上記課題を解決し、たと
え下層のニッケルめっき層が腐食しても、その腐食部分
のクロムめっき層の脱離を防止又は延期して外観品質の
低下を防ぎ、実質上の耐久性を向上させることができる
新規な装飾クロムめっき皮膜及びその形成方法を提供す
ることにある。The object of the present invention is to solve the above problems and prevent the deterioration of the appearance quality by preventing or postponing the detachment of the chromium plating layer at the corroded portion even if the lower nickel plating layer corrodes. It is an object of the present invention to provide a novel decorative chrome plating film capable of substantially improving durability and a method for forming the same.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、第一ニッケルめっき層（例えば光沢ニ
ッケルめっき層）と、該第一ニッケルめっき層上に形成
した第二ニッケルめっき層（例えば分散ストライクニッ
ケルめっき層あるいは高応力ストライクニッケルめっき
層）と、第二ニッケルめっき層上に形成したクロムめっ
き層とを含む装飾クロムめっき皮膜（例えばマイクロポ
ーラスクロムめっき皮膜あるいはマイクロクラッククロ
ムめっき皮膜）及びその形成方法において、特にこれら
の例示の場合、次のような手段をとった。In order to achieve the above object, in the present invention, a first nickel plating layer (for example, a bright nickel plating layer) and a second nickel plating layer formed on the first nickel plating layer. (For example, a dispersed strike nickel plating layer or a high stress strike nickel plating layer), and a decorative chromium plating film including a chromium plating layer formed on the second nickel plating layer (for example, a microporous chromium plating film or a microcrack chromium plating film) In addition, in the case of these, especially in the case of these examples, the following measures were taken.
【００１１】 光沢ニッケルめっき層の腐食電位を基
準としたときの分散ストライクニッケルめっき層あるい
は高応力ストライクニッケルめっき層の腐食電位を１０
ｍＶ以上とする。 そのために、分散ストライクニッケルめっき層ある
いは高応力ストライクニッケルめっき層形成用のめっき
浴に添加する二次光沢剤の量を、光沢ニッケルめっき層
形成用のめっき浴に添加する二次光沢剤の量より多くす
る。 または、分散ストライクニッケルめっき層あるいは
高応力ストライクニッケルめっき層形成用のめっき浴の
温度を、光沢ニッケルめっき層形成用のめっき浴の温度
より高くする。The corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer is set to 10 when the corrosion potential of the bright nickel plating layer is used as a reference.
mV or more. Therefore, the amount of the secondary brightening agent added to the plating bath for forming the dispersed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer is more than the amount of the secondary brightening agent added to the plating bath for forming the bright nickel plating layer. Do more. Alternatively, the temperature of the plating bath for forming the dispersed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer is set higher than the temperature of the plating bath for forming the bright nickel plating layer.
【００１２】前記マイクロポーラスクロムめっき皮膜あ
るいはマイクロクラッククロムめっき皮膜を形成する基
材としては、合成樹脂基材、金属基材、無機基材等を例
示できる。また、基材の種類に応じて、基材の表面に直
接光沢ニッケルめっき層を形成してもよいし、基材と光
沢ニッケルめっき層との間に他種のめっき層を挿入形成
してもよい。例えば、合成樹脂基材の場合、基材の表面
に銅メッキ層を形成し、その上に半光沢ニッケルめっき
層を形成し、その上に光沢ニッケルめっき層を形成する
ことが好ましい。Examples of the base material for forming the microporous chrome plating film or the microcrack chrome plating film include synthetic resin base materials, metal base materials and inorganic base materials. Depending on the type of the base material, a bright nickel plating layer may be directly formed on the surface of the base material, or another kind of plating layer may be formed between the base material and the bright nickel plating layer. Good. For example, in the case of a synthetic resin base material, it is preferable that a copper plating layer is formed on the surface of the base material, a semi-bright nickel plating layer is formed thereon, and a bright nickel plating layer is formed thereon.
【００１３】「光沢ニッケルめっき層」とは、めっき層
の表面が平滑で光沢の良いめっき層をいう。これを形成
するには、めっき浴に一次光沢剤と二次光沢剤とを添加
する。また、「分散ストライクニッケルめっき層」と
は、前述した通り、クロムめっき層に無数の微小孔を生
成するために、非導電性の微粒子を分散状態で含有して
いるめっき層をいう。これを形成するには、めっき浴に
一次光沢剤と二次光沢剤と非導電性の微粒子とを添加す
る。また、「高応力ストライクニッケルめっき層」と
は、これも前述した通り、クロムめっき層に無数の微小
クラックを成形するために、製膜時に高い応力をもった
めっき層をいう。これを形成するためには、めっき浴に
イオウを含まない光沢剤（二次光沢剤）と応力向上添加
剤とを添加する。The "bright nickel plating layer" means a plating layer having a smooth surface and a good gloss. To form this, a primary brightener and a secondary brightener are added to the plating bath. In addition, the “dispersed strike nickel plating layer” refers to a plating layer containing non-conductive fine particles in a dispersed state in order to generate innumerable micropores in the chromium plating layer, as described above. To form this, a primary brightener, a secondary brightener, and non-conductive fine particles are added to the plating bath. In addition, the "high stress strike nickel plating layer" means a plating layer having high stress during film formation in order to form innumerable minute cracks in the chromium plating layer, as described above. To form this, a sulfur-free brightener (second brightener) and a stress enhancing additive are added to the plating bath.
【００１４】ここで、「一次光沢剤」とは、二次光沢剤
の単独使用時の難点（脆くなる、不純物に鋭敏になる
等）を解決するために添加される光沢助剤をいう。これ
には多くの種類があり、１，５ナフタレンジスルホン酸
ナトリウム、１，３，６ナフタレントリスルホン酸ナト
リウム、サッカリン、パラトルエンスルホンアミド等を
例示できる。The term "primary brightening agent" as used herein means a brightening auxiliary agent added to solve the problems (brittleness, sensitivity to impurities, etc.) when the secondary brightening agent is used alone. There are many kinds of these, and examples thereof include sodium 1,5 naphthalene disulfonate, sodium 1,3,6 naphthalene trisulfonate, saccharin, and paratoluene sulfonamide.
【００１５】また、「二次光沢剤」とは、めっき層に光
沢を付与するとともに、多くの場合レベリング（平滑
化）作用を持つものをいう。これにも多くの種類があ
り、ホルムアルデヒド、１，４ブチンジオール、プロパ
ギルアルコール、エチレンシアンヒドリン、クマリン、
チオ尿素、アリル硫酸ナトリウム等を例示できる。The term "secondary brightening agent" refers to an agent which imparts gloss to the plating layer and has a leveling (smoothing) function in many cases. There are many types of this, including formaldehyde, 1,4 butynediol, propargyl alcohol, ethylene cyanohydrin, coumarin,
Examples thereof include thiourea and sodium allyl sulfate.
【００１６】本発明において、光沢ニッケルめっき層の
腐食電位を基準としたときの分散ストライクニッケルめ
っき層あるいは高応力ストライクニッケルめっき層の腐
食電位を１０ｍＶ以上としたのは、これが１０ｍＶ未満
であると、光沢ニッケルめっき層が腐食したときに、分
散ストライクニッケルめっき層あるいは高応力ストライ
クニッケルめっき層も横方向に広がるように腐食して、
クロムめっき層が容易に脱離してしまうからである。な
お、腐食電位の測定方法は実施例中で例示する。In the present invention, the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer with respect to the corrosion potential of the bright nickel plating layer is set to 10 mV or more when it is less than 10 mV. When the bright nickel plating layer is corroded, the distributed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer is also corroded so as to spread laterally,
This is because the chrome plating layer is easily detached. The method for measuring the corrosion potential will be exemplified in the examples.
【００１７】また、分散ストライクニッケルめっき層あ
るいは高応力ストライクニッケルめっき層形成用のめっ
き浴に添加する二次光沢剤の量を、光沢ニッケルめっき
層形成用のめっき浴に添加する二次光沢剤の量より多く
するという手段をとる場合、その量をどの程度多くする
か、また、分散ストライクニッケルめっき層あるいは高
応力ストライクニッケルめっき層形成用のめっき浴の温
度を、光沢ニッケルめっき層形成用のめっき浴の温度よ
り高くするという手段をとる場合、その温度をどの程度
高くするかについては、二次光沢剤の種類や、その他の
めっき浴の組成や、いずれか一方の手段をとるのか又は
両方の手段をとるのか等により異なり、一概にいえない
が、少なくとも前記分散ストライクニッケルめっき層あ
るいは高応力ストライクニッケルめっき層の腐食電位が
１０ｍＶ以上となるように決定される。Further, the amount of the secondary brightening agent added to the plating bath for forming the dispersed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer is the same as the amount of the secondary brightening agent added to the plating bath for forming the bright nickel plating layer. When taking a measure to increase the amount, the amount of the amount to be increased, the temperature of the plating bath for forming the dispersed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer, and the plating for forming the bright nickel plating layer When taking measures to raise the temperature above the bath temperature, how much the temperature should be raised depends on the type of secondary brightener, the composition of the other plating bath, and either one or both of them. It depends on whether the measures are taken, etc. and cannot be generally stated, but at least the dispersed strike nickel plating layer or high stress strike Corrosion potential of microphone nickel plating layer is determined to be above 10 mV.
【００１８】[0018]
【作用】請求項１記載の本発明では、光沢ニッケルめっ
き層とクロムめっき層との間に分散ストライクニッケル
めっき層あるいは高応力ストライクニッケルめっき層を
挿入形成したので、該分散ストライクニッケルめっき層
の微粒子あるいは高応力ストライクニッケルめっき層の
応力によってクロムめっき層には無数の微小孔あるいは
微小クラックが分散状態で生成している。従って、ま
ず、従来のマイクロポーラスクロムめっき皮膜あるいは
マイクロクラッククロムめっき皮膜と同様に、光沢メッ
キ層の腐食速度が低くなっている。According to the first aspect of the present invention, since the dispersed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer is formed between the bright nickel plating layer and the chromium plating layer, the fine particles of the dispersed strike nickel plating layer are formed. Alternatively, due to the stress of the high-stress strike nickel plating layer, countless minute holes or minute cracks are generated in a dispersed state in the chromium plating layer. Therefore, first, as with the conventional microporous chrome plating film or microcrack chrome plating film, the corrosion rate of the bright plating layer is low.
【００１９】さらに、光沢ニッケルめっき層の腐食電位
を基準としたときの分散ストライクニッケルめっき層あ
るいは高応力ストライクニッケルめっき層の腐食電位を
１０ｍＶ以上としたので、たとえ光沢ニッケルめっき層
が長時間かかって腐食したとしても、分散ストライクニ
ッケルめっき層あるいは高応力ストライクニッケルめっ
き層はあまり腐食しないで残る。この残った分散ストラ
イクニッケルめっき層あるいは高応力ストライクニッケ
ルめっき層はクロムめっき層を直接支え続けるので、ク
ロムめっき層の脱離が防止又は延期される。Further, since the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer is set to 10 mV or more based on the corrosion potential of the bright nickel plating layer, even if the bright nickel plating layer takes a long time. Even if it is corroded, the dispersed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer remains without being corroded so much. The remaining dispersed strike nickel plating layer or high-stress strike nickel plating layer continues to directly support the chromium plating layer, so that detachment of the chromium plating layer is prevented or postponed.
【００２０】また、請求項２又は３記載の本発明によれ
ば、分散ストライクニッケルめっき層あるいは高応力ス
トライクニッケルめっき層形成用のめっき浴に添加する
二次光沢剤の量を、光沢ニッケルめっき層形成用のめっ
き浴に添加する二次光沢剤の量より多くするか、又は、
分散ストライクニッケルめっき層あるいは高応力ストラ
イクニッケルめっき層形成用のめっき浴の温度を、光沢
ニッケルめっき層形成用のめっき浴の温度より高くする
という簡単な手段により、前記分散ストライクニッケル
めっき層あるいは高応力ストライクニッケルめっき層の
腐食電位を１０ｍＶ以上とすることができる。Further, according to the present invention as set forth in claim 2 or 3, the amount of the secondary brightening agent added to the plating bath for forming the dispersed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer is set to be the bright nickel plating layer. Greater than the amount of secondary brightener added to the forming bath, or
The dispersed strike nickel plating layer or high stress can be obtained by a simple means of increasing the temperature of the plating bath for forming the dispersed strike nickel plating layer or the high stress strike nickel plating layer higher than the temperature of the plating bath for forming the bright nickel plating layer. The corrosion potential of the strike nickel plating layer can be set to 10 mV or higher.
【００２１】[0021]
【試験例】次に、本発明を検証するために行った試験例
について、図１〜図１０を参照して説明する。図１等に
示すように、寸法１００ｍｍ×７５ｍｍ×３ｍｍのＡＢ
Ｓ樹脂基材１の表面に、半光沢ニッケルめっき層２、光
沢ニッケルめっき層３、分散ストライクニッケルめっき
層４及びクロムめっき層５を順に積層してなるマイクロ
ポーラスクロムめっき皮膜６を形成し、試験片とした。
各層の形成方法は次の通りである。[Test Example] Next, a test example performed for verifying the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 1 and the like, AB having dimensions of 100 mm × 75 mm × 3 mm
On the surface of the S resin base material 1, a micro-porous chrome plating film 6 formed by sequentially laminating a semi-bright nickel plating layer 2, a bright nickel plating layer 3, a dispersion strike nickel plating layer 4 and a chrome plating layer 5 is formed, and tested. It was a piece.
The method of forming each layer is as follows.
【００２２】 （１）半光沢ニッケルめっき層２の形成 めっき浴の組成 硫酸ニッケル ２８０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３５ｇ／ｌ 光沢剤 ホルムアルデヒド（３７％） １０ｇ／ｌ ピット防止剤 ラウリル硫酸ナトリウム ０．２ｇ／ｌ めっき条件 めっき浴温度 ５５℃ 電流密度 ３Ａ／ｄｍ2 めっき層厚さ １０μｍ(1) Formation of Semi-bright Nickel Plating Layer 2 Composition of Plating Bath Nickel Sulfate 280 g / l Nickel Chloride 50 g / l Boric Acid 35 g / l Brightening Agent Formaldehyde (37%) 10 g / l Pit Inhibitor Sodium Lauryl Sulfate 0 .2g / l Plating conditions Plating bath temperature 55 ° C Current density 3A / dm 2 Plating layer thickness 10μm
【００２３】 （２）光沢ニッケルめっき層３の形成 めっき浴の組成 硫酸ニッケル ２８０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３５ｇ／ｌ 一次光沢剤 サッカリン １．５ｇ／ｌ 二次光沢剤 アリル硫酸ナトリウム １．２ｇ／ｌ ピット防止剤 ラウリル硫酸ナトリウム ０．２ｇ／ｌ めっき条件 めっき浴温度 ５５℃ 電流密度 ３Ａ／ｄｍ2 めっき層厚さ １０μｍ(2) Formation of Bright Nickel Plating Layer 3 Composition of Plating Bath Nickel Sulfate 280 g / l Nickel Chloride 50 g / l Boric Acid 35 g / l Primary Brightening Agent Saccharin 1.5 g / l Secondary Brightening Agent Sodium Allyl Sulfate 1. 2g / l Pit inhibitor Sodium lauryl sulfate 0.2g / l Plating condition Plating bath temperature 55 ° C Current density 3A / dm 2 Plating layer thickness 10μm
【００２４】 （３）分散ストライクニッケルめっき層４の形成 めっき浴の組成 硫酸ニッケル ２８０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３５ｇ／ｌ 一次光沢剤 サッカリン １．５ｇ／ｌ 二次光沢剤 アリル硫酸ナトリウム ０〜３ｇ／ｌ ピット防止剤 ラウリル硫酸ナトリウム ０．２ｇ／ｌ 非導電性の微粒子 ＳｉＯ2 （平均粒径０．２μｍ） ２０ｇ／ｌ めっき条件 めっき浴温度 ４５〜６５℃ 電流密度 ３Ａ／ｄｍ2 めっき層厚さ ０．８μｍ(3) Formation of Dispersed Strike Nickel Plating Layer 4 Composition of Plating Bath Nickel Sulfate 280 g / l Nickel Chloride 50 g / l Boric Acid 35 g / l Primary Brightening Agent Saccharin 1.5 g / l Secondary Brightening Agent Sodium Allyl Sulfate 0 ~ 3 g / l Pit inhibitor Sodium lauryl sulfate 0.2 g / l Non-conductive fine particles SiO 2 (average particle size 0.2 μm) 20 g / l Plating conditions Plating bath temperature 45 to 65 ° C. Current density 3 A / dm 2 Plating layer Thickness 0.8 μm
【００２５】 （４）クロムめっき層５の形成 めっき浴の組成 ＣｒＯ3 ２５０ｇ／ｌ Ｈ2 ＳＯ4 １ｇ／ｌ 珪弗化ソーダ ７ｇ／ｌ めっき条件 めっき浴温度 ４５℃ 電流密度 １０Ａ／ｄｍ2 めっき層厚さ ０．３μｍ(4) Formation of Chromium Plating Layer 5 Plating Bath Composition CrO 3 250 g / l H 2 SO 4 1 g / l Sodium Fluorosilicate 7 g / l Plating Conditions Plating Bath Temperature 45 ° C. Current Density 10 A / dm 2 Plating Layer Thickness 0.3 μm
【００２６】以上の通り、特に分散ストライクニッケル
めっき層４の形成時におけるめっき浴の組成とめっき条
件を種々変えて作成した多数の試験片について、光沢ニ
ッケルめっき層３の腐食電位を基準としたときの分散ス
トライクニッケルめっき層４の腐食電位（以下、単に分
散ストライクニッケルめっき層４の腐食電位という。）
を測定した。この腐食電位の測定は、中央製作所社製の
多層ニッケルめっき耐食性測定用特殊電解装置「ＥＤ−
２型」を使用して行った。As described above, when a large number of test pieces prepared by changing the composition of the plating bath and the plating conditions when forming the dispersed strike nickel plating layer 4 were used as the standard, the corrosion potential of the bright nickel plating layer 3 was used as a reference. Corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer 4 (hereinafter, simply referred to as the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer 4)
Was measured. This corrosion potential is measured by a special electrolytic device "ED-" manufactured by Chuo Seisakusho Co., Ltd. for measuring corrosion resistance of multilayer nickel plating.
Type 2 "was used.
【００２７】図７は、分散ストライクニッケルめっき層
４の形成時において、めっき浴温度を５５度（光沢ニッ
ケルめっき層３の形成時と同じ）とする一方、二次光沢
剤の添加量を０〜３ｇ／ｌと変えた場合の、分散ストラ
イクニッケルめっき層４の腐食電位を示すものである。
同図より、二次光沢剤の添加量をわずかに増加しただけ
で該腐食電位は高くなることが判る。FIG. 7 shows that when the dispersed strike nickel plating layer 4 is formed, the plating bath temperature is set to 55 degrees (the same as when the bright nickel plating layer 3 is formed), while the amount of the secondary brightening agent added is 0 to 0. It shows the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer 4 when changed to 3 g / l.
From the figure, it can be seen that the corrosion potential is increased by slightly increasing the addition amount of the secondary brightening agent.
【００２８】図８は、分散ストライクニッケルめっき層
４の形成時において、二次光沢剤の添加量を１．２ｇ／
ｌ（いずれも光沢ニッケルめっき層３の形成時と同じ）
とする一方、めっき浴温度を４５〜６０度と変えた場合
の、分散ストライクニッケルめっき層４の腐食電位を示
すものである。同図より、めっき浴温度を高くすると、
分散ストライクニッケルめっき層４の腐食電位は高くな
ることが判る。FIG. 8 shows that when the dispersed strike nickel plating layer 4 was formed, the amount of the secondary brightening agent added was 1.2 g /
l (The same as when forming the bright nickel plating layer 3)
On the other hand, the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer 4 when the plating bath temperature is changed to 45 to 60 degrees is shown. From the figure, when the plating bath temperature is raised,
It can be seen that the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer 4 becomes high.
【００２９】次に、上記の通り作成した多数の試験片に
ついて、耐食性を評価するための腐食試験を行い、クロ
ムめっき層５が脱離して腐食孔が見えるようになるまで
の試験時間を測定した。この腐食試験は、ガス試験機社
製のＣＡＳＳ試験機を使用してＪＩＳ Ｄ０２０１附属
書に準拠して行った。Next, a large number of test pieces prepared as described above were subjected to a corrosion test for evaluating the corrosion resistance, and the test time until the chromium plating layer 5 was detached and the corrosion holes became visible was measured. .. This corrosion test was performed in accordance with JIS D0201 Annex using a CASS tester manufactured by Gas Tester Co., Ltd.
【００３０】図９は、分散ストライクニッケルめっき層
４の腐食電位と試験時間との関係を示すものである。同
図より、この腐食電位が０ｍＶの場合に対し、腐食電位
が１０ｍＶ以上になると、試験時間が１．５倍以上に延
び、耐久性が顕著に向上していることが判る。FIG. 9 shows the relationship between the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer 4 and the test time. From the figure, it can be seen that when the corrosion potential is 10 mV or more, the test time is extended by 1.5 times or more as compared with the case where the corrosion potential is 0 mV, and the durability is remarkably improved.
【００３１】図１及び図２は、分散ストライクニッケル
めっき層４の腐食電位が３０ｍＶの場合における腐食試
験終了直前の試験片を拡大して示すものである。同図よ
り、クロムめっき層５のきず７から光沢ニッケルめっき
層３の腐食が優先的に進行して、腐食孔８ができている
こと、しかし分散ストライクニッケルめっき層４はほと
んど腐食しないで残っており、クロムめっき層５を直接
支え続けていること、従ってクロムめっき層５の脱離が
防止又は延期され、外部から腐食孔８が見えないため、
外観はほとんど低下していないことが判る。FIGS. 1 and 2 are enlarged views of a test piece immediately before the end of the corrosion test when the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer 4 is 30 mV. From the figure, it can be seen that the corrosion of the bright nickel plating layer 3 preferentially progresses from the flaw 7 of the chromium plating layer 5 to form the corrosion hole 8, but the dispersed strike nickel plating layer 4 remains almost without corrosion. Therefore, the chrome plating layer 5 is directly supported, and thus the detachment of the chrome plating layer 5 is prevented or postponed, and the corrosion hole 8 cannot be seen from the outside.
It can be seen that the appearance has hardly deteriorated.
【００３２】図３及び図４は、分散ストライクニッケル
めっき層４の腐食電位が０ｍＶの場合における腐食試験
終了直前の試験片を拡大して示すものである。同図よ
り、光沢ニッケルめっき層３の腐食と同程度に分散スト
ライクニッケルめっき層４の腐食も横方向に進行してい
ること、従ってクロムめっき層５が脱離し、外部から腐
食孔８が見えるため、外観が低下していることが判る。FIGS. 3 and 4 are enlarged views of the test piece immediately before the end of the corrosion test when the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer 4 is 0 mV. From the figure, it can be seen that the corrosion of the dispersed strike nickel plating layer 4 is progressing in the lateral direction to the same extent as the corrosion of the bright nickel plating layer 3, so that the chromium plating layer 5 is detached and the corrosion hole 8 is visible from the outside. , It can be seen that the appearance has deteriorated.
【００３３】図５及び図６は、分散ストライクニッケル
めっき層４の腐食電位が−３０ｍＶの場合における腐食
試験終了直前の試験片を拡大して示すものである。同図
より、光沢ニッケルめっき層３の腐食より分散ストライ
クニッケルめっき層５の腐食の方が優先的に横方向に進
行していること、従ってやはりクロムめっき層５が脱離
し、外部から腐食孔８が見えるため、外観が低下してい
ることが判る。FIGS. 5 and 6 are enlarged views of the test pieces immediately before the end of the corrosion test when the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer 4 is -30 mV. From the figure, it can be seen that the corrosion of the dispersed strike nickel plating layer 5 preferentially progresses in the lateral direction over the corrosion of the bright nickel plating layer 3, so that the chromium plating layer 5 is also detached and the corrosion holes 8 Can be seen, so it can be seen that the appearance has deteriorated.
【００３４】以上より、耐久性を向上させるには、分散
ストライクニッケルめっき層４の腐食電位を１０ｍＶ以
上にすればよいことが判明したが、本試験例においてこ
の条件を満たすには、図７及び図８より、例えば次のよ
うにすればよいことが判る。From the above, it was found that the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer 4 should be set to 10 mV or more in order to improve the durability. From FIG. 8, it is understood that the following may be done, for example.
【００３５】 分散ストライクニッケルめっき層４形
成用めっき浴への二次光沢剤の添加量を、光沢ニッケル
めっき層３形成用めっき浴への二次光沢剤の添加量より
０．６ｇ／ｌ以上多く入れること。 分散ストライクニッケルめっき層４形成用めっき浴
の温度を、光沢ニッケルめっき層３形成用めっき浴の温
度より８℃以上高くすること。 分散ストライクニッケルめっき層４形成用めっき浴
への二次光沢剤の添加量を、光沢ニッケルめっき層３形
成用めっき浴への二次光沢剤の添加量より、例えば０．
３ｇ／ｌ以上多く入れるとともに、分散ストライクニッ
ケルめっき層４形成用めっき浴の温度を、光沢ニッケル
めっき層３形成用めっき浴の温度より、例えば４℃以上
高くすること。The amount of the secondary brightening agent added to the plating bath for forming the dispersed strike nickel plating layer 4 is 0.6 g / l or more larger than the amount of the secondary brightening agent added to the plating bath for forming the bright nickel plating layer 3. Put in. The temperature of the plating bath for forming the dispersed strike nickel plating layer 4 is higher than the temperature of the plating bath for forming the bright nickel plating layer 3 by 8 ° C. or more. The addition amount of the secondary brightening agent to the plating bath for forming the dispersed strike nickel plating layer 4 is, for example, 0.
The amount of 3 g / l or more is added, and the temperature of the plating bath for forming the dispersed strike nickel plating layer 4 is higher than the temperature of the plating bath for forming the bright nickel plating layer 3 by, for example, 4 ° C. or more.
【００３６】なお、本発明は前記試験例の構成に限定さ
れるものではなく、めっき浴の組成やめっき条件を適宜
変更する等、発明の趣旨から逸脱しない範囲で変更して
具体化することもできる。The present invention is not limited to the constitution of the above-mentioned test example, and may be embodied by appropriately changing the composition of the plating bath and the plating conditions without departing from the spirit of the invention. it can.
【００３７】[0037]
【発明の効果】請求項１記載の本発明の装飾クロムめっ
き皮膜は、上記の通り構成されているので、たとえ下層
の第一ニッケルめっき層が腐食しても、その腐食部分の
第二ニッケルめっき層を残すことにより、クロムめっき
層の脱離を防止又は延期して外観品質の低下を防ぎ、実
質上の耐久性を向上させることができるという優れた効
果を奏する。Since the decorative chromium plating film of the present invention according to claim 1 is configured as described above, even if the lower first nickel plating layer corrodes, the second nickel plating of the corroded portion By leaving the layer, it is possible to prevent or postpone the detachment of the chromium plating layer to prevent the deterioration of the appearance quality, and it is possible to improve the practical durability.
【００３８】また、請求項２又は３記載の本発明の装飾
クロムめっき皮膜の形成方法によれば、簡単な手段によ
り、しかも安価に、上記効果を得ることができる。According to the method for forming a decorative chromium plating film of the present invention as defined in claim 2 or 3, the above effects can be obtained by simple means and at low cost.
【図１】本発明の試験例において、光沢ニッケルめっき
層の腐食電位を基準として測定した分散ストライクニッ
ケルめっき層の腐食電位を３０ｍＶとした場合の、腐食
試験完了直前の試験片を示す拡大断面図である。FIG. 1 is an enlarged cross-sectional view showing a test piece immediately before the completion of a corrosion test when the corrosion potential of a dispersed strike nickel plating layer measured on the basis of the corrosion potential of a bright nickel plating layer is 30 mV in a test example of the present invention. Is.
【図２】図１の平面図である。FIG. 2 is a plan view of FIG.
【図３】同じく分散ストライクニッケルめっき層の腐食
電位を０ｍＶとした場合の、腐食試験完了直前の試験片
を示す拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing a test piece immediately before the completion of the corrosion test when the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer is 0 mV.
【図４】図３の平面図である。FIG. 4 is a plan view of FIG.
【図５】同じく分散ストライクニッケルめっき層の腐食
電位を−３０ｍＶとした場合の、腐食試験完了直前の試
験片を示す拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a test piece immediately before the completion of the corrosion test when the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer is set to −30 mV.
【図６】図５の平面図である。FIG. 6 is a plan view of FIG.
【図７】分散ストライクニッケルめっき層の形成時にお
いて一次光沢剤と二次光沢剤の添加量を変えた場合の、
分散ストライクニッケルめっき層の腐食電位を示すグラ
フである。FIG. 7 shows the case where the addition amount of the primary brightening agent and the secondary brightening agent is changed when the dispersed strike nickel plating layer is formed,
It is a graph which shows the corrosion potential of a distributed strike nickel plating layer.
【図８】分散ストライクニッケルめっき層の形成時にお
いてめっき浴温度を変えた場合の、分散ストライクニッ
ケルめっき層の腐食電位を示すグラフである。FIG. 8 is a graph showing the corrosion potential of the dispersed strike nickel plating layer when the plating bath temperature is changed during the formation of the dispersed strike nickel plating layer.
【図９】腐食試験における分散ストライクニッケルめっ
き層の腐食電位と試験時間との関係を示すグラフであ
る。FIG. 9 is a graph showing a relationship between a corrosion potential of a dispersed strike nickel plating layer and a test time in a corrosion test.
１ ＡＢＳ樹脂基材 ２ 半光沢ニッケ
ルめっき層 ３ 光沢ニッケルめっき層 ４ 分散ストライ
クニッケルめっき層 ５ クロムめっき層 ６ マイクロポー
ラスクロムめっき皮膜1 ABS resin base material 2 Semi-bright nickel plating layer 3 Bright nickel plating layer 4 Dispersed strike nickel plating layer 5 Chromium plating layer 6 Microporous chrome plating film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 筒井 將年 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 近藤 国芳 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内 (72)発明者 伊藤 敏安 愛知県西春日井郡春日町大字落合字長畑１ 番地 豊田合成株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Masatoshi Tsutsui No.1 Nagahata Ochiai, Kasuga-cho, Nishikasugai-gun, Aichi Prefecture Within Toyoda Gosei Co., Ltd. Address: Toyoda Gosei Co., Ltd. (72) Inventor Toshiyasu Ichi, Kasuga-cho, Nishiichi, Aichi Ochiai, Nagahata No. 1 Address: Toyoda Gosei Co., Ltd.
Claims (3)
ルめっき層上に形成した第二ニッケルめっき層と、第二
ニッケルめっき層上に形成したクロムめっき層とを含む
装飾クロムめっき皮膜において、第一ニッケルめっき層
の腐食電位を基準としたときの第二ニッケルめっき層の
腐食電位を１０ｍＶ以上とすることを特徴とする装飾ク
ロムめっき皮膜。1. A decorative chromium plating film comprising a first nickel plating layer, a second nickel plating layer formed on the first nickel plating layer, and a chromium plating layer formed on the second nickel plating layer, A decorative chromium plating film, wherein the corrosion potential of the second nickel plating layer is 10 mV or more when the corrosion potential of the first nickel plating layer is used as a reference.
ルめっき層上に形成した第二ニッケルめっき層と、第二
ニッケルめっき層上に形成したクロムめっき層とを含む
装飾クロムめっき皮膜の形成方法において、第二ニッケ
ルめっき層形成用のめっき浴に添加する二次光沢剤の量
を、第一ニッケルめっき層形成用のめっき浴に添加する
二次光沢剤の量より多くしたことを特徴とする装飾クロ
ムめっき皮膜の形成方法。2. A decorative chromium plating film including a first nickel plating layer, a second nickel plating layer formed on the first nickel plating layer, and a chromium plating layer formed on the second nickel plating layer. In the method, the amount of the secondary brightening agent added to the plating bath for forming the second nickel plating layer is larger than the amount of the secondary brightening agent added to the plating bath for forming the first nickel plating layer. Method for forming decorative chrome plating film.
ルめっき層上に形成した第二ニッケルめっき層と、第二
ニッケルめっき層上に形成したクロムめっき層とを含む
装飾クロムめっき皮膜の形成方法において、第二ニッケ
ルめっき層形成用のめっき浴の温度を、第一ニッケルめ
っき層形成用のめっき浴の温度より高くしたことを特徴
とする装飾クロムめっき皮膜の形成方法。3. A decorative chromium plating film including a first nickel plating layer, a second nickel plating layer formed on the first nickel plating layer, and a chromium plating layer formed on the second nickel plating layer. In the method, the temperature of the plating bath for forming the second nickel plating layer is set higher than the temperature of the plating bath for forming the first nickel plating layer, which is a method for forming a decorative chromium plating film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11815892A JPH05287579A (en) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | Ornamental chrome plating film and its formation |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11815892A JPH05287579A (en) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | Ornamental chrome plating film and its formation |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05287579A true JPH05287579A (en) | 1993-11-02 |
Family
ID=14729540
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11815892A Pending JPH05287579A (en) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | Ornamental chrome plating film and its formation |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05287579A (en) |
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-
1992
- 1992-04-10 JP JP11815892A patent/JPH05287579A/en active Pending
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