JPH0528005U - Chip inductor - Google Patents

Chip inductor

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JPH0528005U
JPH0528005U JP8247991U JP8247991U JPH0528005U JP H0528005 U JPH0528005 U JP H0528005U JP 8247991 U JP8247991 U JP 8247991U JP 8247991 U JP8247991 U JP 8247991U JP H0528005 U JPH0528005 U JP H0528005U
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chip inductor
coil
terminal lead
winding
winding terminal
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浩 桜田
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本考案は、電極部を形成するために、メッキ処
理や金属片の取付け作業が不要であるようにして、製造
コストを低減し、また電極部へのコイルの巻線端末リー
ド線の接続が容易に且つ確実に行なわれ得るようにし
た、チップインダクタを提供することを目的とする。 【構成】二つの鍔部11a,11bに挟まれた筒状の巻
溝部11cから成る枠状のボビン11と、該ボビン11
の巻溝部11cに巻回されたコイル12とから構成され
ている、チップインダクタ10において、該鍔部のう
ち、一端の鍔部11bが、その側面にて少なくとも一部
が外側に露出するように、コイル12の巻線端末リード
線12a,12bが巻回されていることにより、該巻線
端末リード線12a,12bの外側に露出している部分
が、実装用の電極部を構成するように、チップインダク
タ10を構成する。
(57) [Abstract] [Purpose] The present invention reduces the manufacturing cost and eliminates the need for plating or attaching metal pieces to form the electrode portion, and also reduces the cost of the coil to the electrode portion. An object of the present invention is to provide a chip inductor in which the winding terminal lead wire can be easily and surely connected. [Structure] A frame-shaped bobbin 11 composed of a tubular winding groove 11c sandwiched between two collars 11a and 11b, and the bobbin 11
In the chip inductor 10, which is composed of the coil 12 wound around the winding groove portion 11c, at least a part of the flange portion 11b of the flange portion is exposed to the outside at the side surface thereof. Since the winding terminal lead wires 12a and 12b of the coil 12 are wound, the portions exposed to the outside of the winding terminal lead wires 12a and 12b form the mounting electrode portion. , The chip inductor 10.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、チップインダクタに関し、特に下面または側面に電極部が露出する ように形成されている表面実装型のチップインダクタに関するものである。 The present invention relates to a chip inductor, and more particularly, to a surface mount type chip inductor having an electrode portion exposed on a lower surface or a side surface.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior Art]

従来、このようなチップインダクタは、例えば、図5に示すように構成されて いる。即ち、図5において、チップインダクタ1は、上下二つの鍔部2a,2b に挟まれた円筒状の巻溝部2cから成る枠状のフェライトコア材からなるボビン 2と、該ボビン2の巻溝部2cに巻回されたコイル3とから構成されている。 Conventionally, such a chip inductor is configured as shown in FIG. 5, for example. That is, in FIG. 5, the chip inductor 1 includes a bobbin 2 made of a frame-shaped ferrite core material, which is composed of a cylindrical winding groove portion 2c sandwiched between two upper and lower flange portions 2a and 2b, and a winding groove portion 2c of the bobbin 2. The coil 3 is wound around the coil.

【0003】 下方の鍔部2bの底面には、図示のように、二つの電極部4,5が設けられて おり、該コイル3の巻線端末リード線3a,3bが、ハンダ付けにより電気的に 接続されるようになっている。該電極部4,5は、例えば該鍔部2bの底面に、 メッキ処理を施すことにより、または金属片を取り付けることにより、構成され るようになっている。As shown in the figure, two electrode portions 4 and 5 are provided on the bottom surface of the lower collar portion 2b, and the winding terminal lead wires 3a and 3b of the coil 3 are electrically connected by soldering. It is designed to be connected to. The electrode portions 4 and 5 are configured, for example, by plating the bottom surface of the collar portion 2b or by attaching a metal piece.

【0004】 このように構成されたチップインダクタ1は、例えばプリント基板(図示せず )に対して、電極部4,5をリフローハンダ付け等により固定することにより、 該プリント基板に表面実装されるようになっている。The chip inductor 1 configured as described above is surface-mounted on a printed circuit board (not shown) by fixing the electrode portions 4 and 5 by reflow soldering or the like. It is like this.

【0005】 また、図6は、従来のチップインダクタの他の構成を示しており、図6におい て、チップインダクタ6は、二つの鍔部7a,7bに挟まれた円筒状の巻溝部7 cから成る枠状のフェライトコア材からなるボビン7と、該ボビン7の巻溝部7 cに巻回されたコイル8とから構成されている。FIG. 6 shows another structure of the conventional chip inductor. In FIG. 6, the chip inductor 6 has a cylindrical winding groove portion 7 c sandwiched between two flange portions 7 a and 7 b. The bobbin 7 is made of a frame-shaped ferrite core material and the coil 8 is wound around the winding groove portion 7c of the bobbin 7.

【0006】 該鍔部7a,7bは、それぞれ図6(B)または(C)に示すように、円形ま たは方形に形成されていると共に、図示のように、その外側の端面及び側面が、 メッキまたは金属片により電極部9a,9bとして構成されている。該電極部9 a,9bには、該コイル8の巻線端末リード線(図示せず)が、ハンダ付けによ り電気的に接続されるようになっている。As shown in FIG. 6 (B) or (C), each of the collar portions 7 a, 7 b is formed in a circular shape or a square shape, and as shown in the drawing, its outer end surface and side surface are The electrodes 9a and 9b are formed by plating or metal pieces. A winding terminal lead wire (not shown) of the coil 8 is electrically connected to the electrode portions 9a and 9b by soldering.

【0007】 このように構成されたチップインダクタ6は、例えばプリント基板(図示せず )に対して、電極部9a,9bをリフローハンダ付け等により固定することによ り、該プリント基板に表面実装されるようになっている。The chip inductor 6 configured as described above is surface-mounted on a printed circuit board (not shown) by fixing the electrode portions 9a and 9b by reflow soldering or the like. It is supposed to be done.

【0008】[0008]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

しかしながら、このように構成された従来のチップインダクタ1,6において は、電極部4,5及び9a,9bが、メッキまたは金属片により形成されている ことから、工程数が多く、製造コストが高くなってしまい、また平坦な電極部4 ,5及び9a,9bの表面に対して、コイルの巻線端末リード線をハンダ付けす る必要があり、作業が複雑で面倒であると共に、該巻線端末リード線が外れ易い という問題があった。 However, in the conventional chip inductors 1 and 6 configured in this way, the electrode parts 4, 5 and 9a, 9b are formed by plating or metal pieces, so that the number of steps is large and the manufacturing cost is high. In addition, it is necessary to solder the winding terminal lead wire of the coil to the flat surface of the electrode portions 4, 5 and 9a, 9b, and the work is complicated and troublesome. There was a problem that the terminal lead wire could easily come off.

【0009】 本考案は、以上の点に鑑み、電極部を形成するために、メッキ処理や金属片の 取付け作業が不要であるようにして、製造コストを低減し、また電極部へのコイ ルの巻線端末リード線の接続が容易に且つ確実に行なわれ得るようにした、チッ プインダクタを提供することを目的としている。In view of the above points, the present invention eliminates the need for a plating process and a metal piece attaching operation to form an electrode portion, thereby reducing the manufacturing cost and coiling the electrode portion. It is an object of the present invention to provide a chip inductor in which the winding terminal lead wire can be easily and surely connected.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記目的は、本考案によれば、長手方向に沿って少なくとも二つの鍔部に挟ま れた筒状の巻溝部から成る枠状のボビンと、該ボビンの巻溝部に巻回されたコイ ルとから構成されている、チップインダクタにおいて、該鍔部のうち、一端の鍔 部が、その側面にて少なくとも一部が外側に露出するように、コイルの巻線端末 リード線が巻回されていることにより、該巻線端末リード線の外側に露出してい る部分が、実装用の電極部を構成していることを特徴とする、チップインダクタ により、達成される。 According to the present invention, the above object is to provide a frame-shaped bobbin formed of a tubular winding groove portion sandwiched between at least two flange portions along a longitudinal direction, and a coil wound around the winding groove portion of the bobbin. In the chip inductor, the coil winding terminal lead wire is wound such that at least a part of the flange portion of the flange portion is exposed to the outside at the side surface. Thus, the chip inductor is characterized in that the exposed portion of the winding terminal lead wire constitutes an electrode portion for mounting.

【0011】[0011]

【作用】[Action]

上記構成によれば、コイルの巻線端末リード線を直接に鍔部に対して巻回する ことにより、その一部を該鍔部の外側に露出させて、電極部を構成するようにし たから、電極部を設けるためにメッキ処理,金属片の取付け等の工程が不要であ り、簡単に構成され得ると共に、該巻線端末リード線を電極部に対してハンダ付 け等により接続する作業が不要であることから、電極部が巻線端末そのものから 成っていることから、さらに該巻線端末リード線が、電極部から外れてしまうよ うなことがない。 According to the above configuration, the winding terminal lead wire of the coil is directly wound around the flange portion to expose a part of the lead wire to the outside of the flange portion to form the electrode portion. It does not require steps such as plating and mounting metal pieces to provide the electrode part, and the structure can be simplified, and the work of connecting the winding terminal lead wire to the electrode part by soldering or the like is required. Since it is not necessary and the electrode portion is composed of the winding terminal itself, the winding terminal lead wire does not further come off from the electrode portion.

【0012】[0012]

【実施例】【Example】

以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図1は、本考案によるチップインダクタの一実施例を示すものである。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the embodiments shown in the drawings. FIG. 1 shows an embodiment of a chip inductor according to the present invention.

【0013】 図1において、チップインダクタ10は、上下二つの鍔部11a,11bに挟 まれた円筒状の巻溝部11cから成る枠状のフェライトコア材からなるボビン1 1と、該ボビン11の巻溝部11cに巻回されたコイル12とから構成されてい る。In FIG. 1, a chip inductor 10 includes a bobbin 11 made of a frame-shaped ferrite core material composed of a cylindrical winding groove 11 c sandwiched between two upper and lower flanges 11 a and 11 b, and a winding of the bobbin 11. The coil 12 is wound around the groove 11c.

【0014】 下方の鍔部11bは、上方の鍔部11aに対して、両側に向かって少し突出す るように、方形に形成されており、その突出した部分に対して、図示のように、 該コイル12の巻線端末リード線12a,12bが、それぞれ数回巻回されると 共に、この巻回部分の絶縁被膜が除去された後に、ハンダ付け等によって、端子 電極部として構成されている。The lower collar portion 11b is formed in a rectangular shape so as to slightly project toward both sides with respect to the upper collar portion 11a, and the protruding portion is formed as shown in the drawing. The winding terminal lead wires 12a and 12b of the coil 12 are each wound several times, and after the insulating coating on the wound portion is removed, they are formed as terminal electrode parts by soldering or the like. ..

【0015】 本考案によるチップインダクタ10は以上のように構成されており、例えばプ リント基板(図示せず)に対して、端子電極部を構成する巻線端末リード線12 a,12bの底面に露出した部分を、リフローハンダ付け等により固定すること により、該プリント基板に表面実装されるようになっている。The chip inductor 10 according to the present invention is configured as described above. For example, the chip inductor 10 is formed on the bottom surface of the winding terminal lead wires 12a and 12b forming the terminal electrode portion with respect to the print substrate (not shown). By fixing the exposed portion by reflow soldering or the like, the surface mounting is performed on the printed circuit board.

【0016】 図2は、本考案による他の実施例を示しており、チップインダクタ20は、下 方の鍔部11bの巻線端末リード線12a,12bが巻回されるべき部分に対応 して、その端縁に、それぞれ該巻線端末リード線12a,12bを受容すべき切 欠部13,14が設けられている点を除いては、図1のチップインダクタ10と 同様の構成である。FIG. 2 shows another embodiment according to the present invention, in which the chip inductor 20 corresponds to a portion of the lower collar portion 11b where the winding terminal lead wires 12a and 12b are to be wound. The chip inductor 10 has the same configuration as that of the chip inductor 10 shown in FIG. 1, except that notches 13 and 14 for receiving the winding terminal lead wires 12a and 12b, respectively, are provided at the edges thereof.

【0017】 この構成によれば、該巻線端末リード線12a,12bが、所定の巻回位置に 確実に巻回され得ると共に、完成後は、端子電極部を構成する巻線端末リード線 12a,12bが、所定位置からずれたり、鍔部11bから外れないようになっ ている。According to this structure, the winding terminal lead wires 12a and 12b can be reliably wound at a predetermined winding position, and after completion, the winding terminal lead wire 12a constituting the terminal electrode portion. , 12b cannot be displaced from a predetermined position or come off from the collar portion 11b.

【0018】 図3は、本考案による他の実施例を示しており、チップインダクタ30は、二 つの鍔部31a,31bに挟まれた円筒状の巻溝部31cから成る枠状のフェラ イトコア材からなるボビン31と、該ボビン31の巻溝部31cに巻回されたコ イル32とから構成されている。FIG. 3 shows another embodiment according to the present invention, in which the chip inductor 30 is made of a frame-shaped ferrite core material composed of a cylindrical winding groove portion 31c sandwiched between two flange portions 31a and 31b. The bobbin 31 and the coil 32 wound around the winding groove portion 31c of the bobbin 31.

【0019】 該鍔部31a,31bは、それぞれ図3(B)または(C)に示すように、円 形または方形に形成されていると共に、図示のように、その外側の端面に、溝部 33,34が形成されており、該溝部33,34内に、図示のように、該コイル 32の巻線端末リード線32a,32bが、巻回されると共に、この巻回部分の 絶縁被膜が除去された後に、ハンダ付け等によって、端子電極部として構成され ている。As shown in FIG. 3 (B) or (C), the collar portions 31 a, 31 b are formed in a circular shape or a rectangular shape, and as shown in the drawing, a groove portion 33 is formed on the outer end surface thereof. , 34 are formed, and the winding terminal lead wires 32a, 32b of the coil 32 are wound in the groove portions 33, 34 as shown in the drawing, and the insulating film on the wound portion is removed. Then, it is formed as a terminal electrode portion by soldering or the like.

【0020】 このような構成のチップインダクタ30は、例えばプリント基板(図示せず) に対して、端子電極部を構成する巻線端末リード線32a,32bの側面に露出 した部分を、リフローハンダ付け等により固定することにより、該プリント基板 に表面実装されるようになっている。In the chip inductor 30 having such a configuration, for example, with respect to a printed circuit board (not shown), the portions exposed on the side surfaces of the winding terminal lead wires 32a and 32b forming the terminal electrode portion are reflow-soldered. It is designed to be surface-mounted on the printed circuit board by being fixed by, for example.

【0021】 さらに、図4は、本考案による他の実施例を示しており、チップインダクタ4 0は、複数の鍔部41a,41b,41c,・・・,41nに挟まれた円筒状の 巻溝部42a,42b,42c・・・から成る枠状のフェライトコア沿いからな るボビン43と、該ボビン43の各巻溝部42a,42b,42c・・・に巻回 されたコイル44とから構成されている。Further, FIG. 4 shows another embodiment according to the present invention, in which the chip inductor 40 is a cylindrical winding sandwiched by a plurality of collar portions 41a, 41b, 41c, ..., 41n. It is composed of a bobbin 43 formed along a frame-shaped ferrite core composed of groove portions 42a, 42b, 42c ... And a coil 44 wound around each winding groove portion 42a, 42b, 42c. There is.

【0022】 各鍔部41a,41b,41c・・・は、それぞれ両側に向かって少し突出す るように、方形に形成されており、その突出した部分は、図示のように、巻線端 末リード線44a,44bが巻回されるべき部分に対応して、その端縁に、それ ぞれ該巻線端末リード線を受容すべき切欠部45a,45bが設けられていて、 該コイル44の巻線端末リード線44a,44bが、該切欠部45a,45bに て、それぞれ数回巻回されると共に、この巻回部分の絶縁被膜が除去された後に 、ハンダ付け等によって、端子電極部として構成されている。Each of the collar portions 41a, 41b, 41c, ... Is formed in a square shape so as to slightly project toward both sides, and the projecting portion is, as shown in the drawing, a winding terminal. Corresponding to the portions where the lead wires 44a and 44b are to be wound, cut-out portions 45a and 45b for receiving the winding terminal lead wires are provided at the end edges thereof, respectively. The winding terminal lead wires 44a and 44b are wound around the notches 45a and 45b several times, respectively, and after the insulating coating on the wound portions is removed, they are used as terminal electrode portions by soldering or the like. It is configured.

【0023】 このような構成のチップインダクタ40は、例えばプリント基板(図示せず) に対して、端子電極部を構成する巻線端末リード線44a,44bの側面に露出 した部分を、リフローハンダ付け等により固定することにより、該プリント基板 に表面実装されるようになっている。The chip inductor 40 having such a structure is reflow soldered to a printed circuit board (not shown), for example, by exposing portions of the winding terminal lead wires 44 a and 44 b forming the terminal electrode portion to the side surfaces. It is designed to be surface-mounted on the printed circuit board by being fixed by, for example.

【0024】 上記説明中、ボビンはフェライト材以外の他の磁気材でもよく、また絶縁材で もよい。また、巻溝部は角筒状であってもよい。In the above description, the bobbin may be a magnetic material other than the ferrite material, or may be an insulating material. Further, the winding groove portion may have a rectangular tube shape.

【0025】[0025]

【考案の効果】[Effect of the device]

以上述べたように、本考案によれば、電極部を形成するために、メッキ処理や 金属片の取付け作業が不要であるようにして、製造コストを低減し、また電極部 へのコイルの巻線端末リード線の接続が容易に且つ確実に行なわれ得るようにし た、極めて優れたチップインダクタが提供され得ることになる。 As described above, according to the present invention, it is possible to reduce the manufacturing cost and to wind the coil around the electrode portion by eliminating the need for plating and attaching metal pieces to form the electrode portion. It is possible to provide an extremely excellent chip inductor in which the wire terminal lead wire can be easily and surely connected.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案によるチップインダクタの一実施例を示
し、(A)は側面図、(B)は底面図及び(C)は斜視
図である。
1 shows an embodiment of a chip inductor according to the present invention, (A) is a side view, (B) is a bottom view and (C) is a perspective view.

【図2】本考案によるチップインダクタの他の実施例を
示し、(A)は側面図、(B)は底面図及び(C)は斜
視図である。
FIG. 2 shows another embodiment of the chip inductor according to the present invention, (A) is a side view, (B) is a bottom view and (C) is a perspective view.

【図3】本考案によるチップインダクタの他の実施例を
示し、(A)は側面図、(B)は斜視図及び(C)は鍔
部の他の形成例を示す斜視図である。
3A and 3B show another embodiment of the chip inductor according to the present invention, FIG. 3A is a side view, FIG. 3B is a perspective view, and FIG. 3C is a perspective view showing another example of forming a collar portion.

【図4】本考案によるチップインダクタの他の実施例を
示し、(A)は側面図、(B)は斜視図である。
FIG. 4 shows another embodiment of the chip inductor according to the present invention, (A) is a side view and (B) is a perspective view.

【図5】従来のチップインダクタの一例を示し、(A)
は側面図、(B)は底面図である。
FIG. 5 shows an example of a conventional chip inductor, (A)
Is a side view and (B) is a bottom view.

【図6】従来のチップインダクタの他の例を示し、
(A)は側面図、(B)は底面図及び(C)は底面の他
の形成例を示す底面図である。
FIG. 6 shows another example of a conventional chip inductor,
(A) is a side view, (B) is a bottom view, and (C) is a bottom view showing another example of forming the bottom surface.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,20,30,40 チップインダクタ 11,31,43 ボビン 11a,11b,31a,31b,41a,41b,4
1c鍔部 11c,31c,42a,42b,42c巻溝部 12,32,44 コイル 12a,12b,32a,32b,44a,44b巻線
端末リード線 13,14,45a,45b 切欠部 33,34 溝部
10, 20, 30, 40 Chip inductor 11, 31, 43 Bobbin 11a, 11b, 31a, 31b, 41a, 41b, 4
1c Collar part 11c, 31c, 42a, 42b, 42c Winding groove part 12, 32, 44 Coil 12a, 12b, 32a, 32b, 44a, 44b Winding end lead wire 13, 14, 45a, 45b Notch part 33, 34 Groove part

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 長手方向に沿って少なくとも二つの鍔部
に挟まれた筒状の巻溝部から成る枠状のボビンと、該ボ
ビンの巻溝部に巻回されたコイルとから構成されてい
る、チップインダクタにおいて、 該鍔部のうち、一端の鍔部が、その側面にて少なくとも
一部が外側に露出するように、コイルの巻線端末リード
線が巻回されていることにより、該巻線端末リード線の
外側に露出している部分が、実装用の電極部を構成して
いることを特徴とする、チップインダクタ。
1. A frame-shaped bobbin formed of a tubular winding groove portion sandwiched by at least two flange portions along the longitudinal direction, and a coil wound around the winding groove portion of the bobbin. In the chip inductor, the winding terminal lead wire of the coil is wound so that at least a part of the collar portion of the collar portion is exposed to the outside at the side surface thereof, and thus the coil winding terminal lead wire is wound. A chip inductor, wherein a portion exposed to the outside of the terminal lead wire constitutes an electrode portion for mounting.
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