JPH052785A - Reproducing method for optical disk - Google Patents

Reproducing method for optical disk

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JPH052785A
JPH052785A JP18164491A JP18164491A JPH052785A JP H052785 A JPH052785 A JP H052785A JP 18164491 A JP18164491 A JP 18164491A JP 18164491 A JP18164491 A JP 18164491A JP H052785 A JPH052785 A JP H052785A
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JP
Japan
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stamper
radiation
substrate
curable resin
resin
Prior art date
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Application number
JP18164491A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiro Sato
和洋 佐藤
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Victor Company of Japan Ltd
Original Assignee
Victor Company of Japan Ltd
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Publication date
Application filed by Victor Company of Japan Ltd filed Critical Victor Company of Japan Ltd
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Publication of JPH052785A publication Critical patent/JPH052785A/en
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Abstract

PURPOSE:To provide the reproducing method for an optical disk which can rapidly peel the contact surface of a stamper and a radiation curing resin. CONSTITUTION:The region where the radiation curing resin 6 is formed is irradiated with radiations 8 by having the prescribed distribution of radiation doses prior to press welding of the stamper 10 to the above-mentioned radiation curing resin 6 at the time of reproducing the optical disk by press welding the stamper 10 to the radiation curing resin 6 formed on a substrate 2. The resin is half cured in this way and the adhesive force at the peeling initiation point is decreased.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ビデオディスク、ディ
ジタルオーディオディスク、文書ファイルディスク等の
情報が記録された、或いは記録可能な光ディスクの複製
方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for reproducing an optical disc on which information such as a video disc, a digital audio disc, a document file disc or the like is recorded.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、情報を記録した光ディスクの複製
方法としては、射出成型法、コンプレッション成型法、
ホットスタンプ法、注型成型法等が知られている。上記
射出成型法は、高温高圧下で金型の空隙部に溶融した熱
可塑性樹脂を高圧で射出注入することにより複製する方
法であり、上記コンプレッション成型法は、熱可塑性樹
脂を金型内に挿入して高温高圧下で成型した後、金型を
冷却して樹脂を硬化させることにより複製する方法であ
り、また、上記ホットスタンパ法は、加熱された熱可塑
性樹脂のフィルムに冷却された金型を押し付けて成型す
る方法である。これらの各方法は、生産性には優れてい
るものの、近年、益々高密度化が図られている金型上の
非常に微小な凹凸(反転したピット、或いはグルーブ)
を複製するには転写精度が劣ること、高温高圧下でのプ
ロセスとなるために製造設備が大規模で高価となる等の
欠点がある。
2. Description of the Related Art Conventionally, injection molding, compression molding,
The hot stamp method, cast molding method and the like are known. The injection molding method is a method in which a molten thermoplastic resin is injected and injected under high pressure into a cavity of a mold under high temperature and high pressure to reproduce, and the compression molding method is performed by inserting the thermoplastic resin into the mold. After molding under high temperature and high pressure, it is a method of replicating by cooling the mold and curing the resin, and the hot stamper method is a mold cooled to a film of heated thermoplastic resin. It is a method of pressing and molding. Each of these methods has excellent productivity, but in recent years, densities have been increasing, and very minute irregularities (inverted pits or grooves) on the mold have been achieved.
However, there are disadvantages in that the transfer accuracy is inferior for replicating, and the manufacturing equipment is large-scale and expensive because the process is performed under high temperature and high pressure.

【0003】一方、上記注入成型法は、注入樹脂として
紫外線や電子線等の照射によって硬化する、いわゆる、
放射線硬化樹脂を使用することにより、成型時間が短縮
され、しかも転写精度がよいこともあって注目されてい
る。この放射線硬化樹脂を用いた光ディスクの複製方法
としては、表面に反転したピット、或いはグループが形
成されたスタンパと透明樹脂基板とを対向させ、その空
隙に放射線硬化樹脂を注入して透明樹脂基板の背面から
紫外線を照射して、放射線硬化樹脂を硬化させると共
に、透明樹脂基板に接着せしめ、その後、スタンパと放
射線硬化樹脂との間を剥離することによって、透明樹脂
基板とスタンパの反転したピット、或いはグルーブの転
写された放射線硬化樹脂とが一体となった複製ディスク
を得る方法がある。
On the other hand, the injection molding method is a so-called injection molding method in which the resin is cured by irradiation with ultraviolet rays or electron beams.
By using a radiation-curable resin, the molding time is shortened and the transfer accuracy is good, so that attention has been paid to it. As a method of duplicating an optical disc using this radiation-curable resin, a stamper having pits or groups formed on the surface thereof and a transparent resin substrate are opposed to each other, and the radiation-curable resin is injected into the gap to form a transparent resin substrate. By irradiating ultraviolet rays from the back side to cure the radiation curable resin and to bond it to the transparent resin substrate, and then peeling between the stamper and the radiation curable resin, pits in which the transparent resin substrate and the stamper are reversed, or There is a method of obtaining a duplicate disk in which the groove-transferred radiation-curing resin is integrated.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、種々
の情報を記録した、或いは記録可能な光ディスクは小量
多品種生産される傾向を示し、このための生産システム
として、生産管理が容易で、しかもリードタイムの短い
枚葉式生産システムが注目されている。この生産システ
ムでは、個々のプロセスが同期して高速、高信頼性であ
ることが要求されるが、転写性の良い放射線硬化樹脂を
用いた上記注型成型法では、成型工程において生産性を
悪くしているという以下のような欠点があった。すなわ
ち、放射線硬化樹脂を用いた従来の注型成形法では、液
状の放射線硬化樹脂をスタンパと透明基板間に注入、或
いは滴下後、これらを加圧して放射線硬化樹脂を薄く展
伸し、その後、紫外線を基板側から照射して硬化させて
いた。
By the way, in recent years, optical discs on which various types of information are recorded or which can be recorded have a tendency to be produced in small quantities and in a large variety of products. As a production system therefor, production management is easy, Moreover, single-wafer production systems with short lead times are receiving attention. In this production system, it is required that the individual processes be synchronized and have high speed and high reliability. However, the above-mentioned cast molding method using a radiation curable resin having good transferability will reduce productivity in the molding process. There were the following drawbacks. That is, in the conventional cast molding method using a radiation curable resin, a liquid radiation curable resin is injected or dropped between the stamper and the transparent substrate, and then these are pressed to spread the radiation curable resin thinly, and thereafter, Ultraviolet rays were irradiated from the substrate side to cure.

【0005】しかしながら、液状樹脂をスタンパに密着
させて硬化させる方法では、硬化後に、表面に凹凸のピ
ット、或いはグルーブが転写された放射線硬化樹脂と一
体となった基板をスタンパから剥離するには、スタンパ
上に残渣のないようにゆっくりと行なう必要があり、ま
た、基板の破壊を防ぐために剥離点が剥離面を徐々に移
動するように小さな力で基板が撓むように行なってい
た。このため、このような従来方法では、放射線硬化樹
脂を透明基板とスタンパ間に注入、或いは滴下して加圧
展伸する工程、放射線を照射して硬化させる工程及びス
タンパから基板を剥離する工程をそれぞれ同一ステージ
にて行なっていたために極めて生産性が悪かった。
However, in the method of bringing the liquid resin into close contact with the stamper to cure it, in order to separate the substrate, which is integrated with the radiation-curable resin having the uneven pits or grooves transferred to the surface after the curing, from the stamper, It was necessary to perform the treatment slowly so that there was no residue on the stamper, and to prevent the substrate from being destroyed, the substrate was bent with a small force so that the peeling point gradually moved on the peeling surface. Therefore, in such a conventional method, a step of injecting or dropping a radiation curable resin between the transparent substrate and the stamper to spread the pressure, a step of irradiating with radiation and curing, and a step of peeling the substrate from the stamper are performed. The productivity was extremely poor because they were all performed on the same stage.

【0006】そこで、本発明者は上記各工程を分離して
生産性を上げる方法を創案した。この方法は、透明基板
上に予め放射線硬化樹脂を半硬化状態に塗布し、しかる
後、スタンパをこの半硬化状態の放射線硬化樹脂面に圧
着してピット、或いはグルーブを転写するものである。
この方法は、従来法に比較して、転写性はやや劣るもの
の、信号特性としては従来の射出成形法より優れたもの
が得られる。また、この方法では、透明基板への密着力
の優れた樹脂を用いることができ、しかも半硬化状態な
のでスタンパからの剥離性も比較的良好である。しかし
ながら、この方法では、剥離開始点を設定するために基
板を撓ませなければならなかった。しかも、スタンパと
放射線硬化樹脂との接触面の密着力が、接触面内で急激
に変化しているために、剥離の際には大きな力が必要で
あり、しかも剥離開始点において放射線硬化樹脂の微小
な破壊が生じ、これが製品の品質を下げ、また、スタン
パ劣化を生ぜしめる恐れがあり、改良の余地があった。
Therefore, the present inventor has devised a method for improving productivity by separating the above steps. In this method, a radiation-curable resin is applied in a semi-cured state on a transparent substrate in advance, and then a stamper is pressure-bonded to the semi-cured radiation-cured resin surface to transfer pits or grooves.
Although this method is slightly inferior to the transfer method in the conventional method, the signal characteristic is superior to that in the conventional injection molding method. Further, in this method, a resin having an excellent adhesion to the transparent substrate can be used, and since it is in a semi-cured state, the releasability from the stamper is relatively good. However, in this method, the substrate had to be bent in order to set the peeling start point. Moreover, since the adhesion force between the contact surface of the stamper and the radiation curable resin is rapidly changing within the contact surface, a large force is required at the time of peeling, and at the peeling start point There was room for improvement because minute breakage occurred, which could reduce product quality and cause stamper deterioration.

【0007】本発明は、以上のような問題点に着目し、
これを有効に解決すべく創案されたものである。本発明
の目的は、スタンパと放射線硬化樹脂との接触面の剥離
を迅速に行なうことができる光ディスクの複製方法を提
供することにある。
The present invention focuses on the above problems,
It was created to solve this effectively. It is an object of the present invention to provide a method for duplicating an optical disc, which can quickly separate the contact surface between the stamper and the radiation curable resin.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記問題点を
解決するために、スタンパを、基板に形成した放射線硬
化樹脂へ圧着することにより光ディスクを複製する方法
において、前記スタンパを前記放射線硬化樹脂へ圧着す
るに先立って、圧着後の前記スタンパと前記放射線硬化
樹脂との剥離を容易にするために前記放射線硬化樹脂の
形成領域に放射線照射量の所定の分布を持たせるように
放射線を照射させて、前記放射線硬化樹脂を半硬化状態
にする工程を有するようにしたものである。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a method of copying an optical disk by pressing a stamper onto a radiation-curable resin formed on a substrate, wherein the stamper is radiation-cured. Prior to pressure-bonding to the resin, irradiation is performed so that the stamper after the pressure-bonding and the radiation-curable resin are easily separated from each other, so that a region where the radiation-curable resin is formed has a predetermined distribution of radiation dose. Then, there is a step of bringing the radiation-curable resin into a semi-cured state.

【0009】[0009]

【作用】本発明は、以上のように構成したので、スタン
パと放射線硬化樹脂との間の密着力に所定の分布が形成
され、スタンパと放射線硬化樹脂の接触面の端部におい
ては極めて小さな密着力とし、従って、剥離開始点にお
いては微小な力で剥離が開始され、しかも滑らかに剥離
点は移動し、剥離操作を精度よく高速で行なうことがで
きる。
Since the present invention is configured as described above, a predetermined distribution is formed in the adhesive force between the stamper and the radiation curable resin, and the contact between the stamper and the radiation curable resin is extremely small. Therefore, the peeling is started with a small force at the peeling start point, and the peeling point moves smoothly, so that the peeling operation can be performed accurately and at high speed.

【0010】[0010]

【実施例】以下に、本発明に係る光ディスクの複製方法
を添付図面に基づいて詳述する。図1は、本発明方法の
一実施例を説明するための説明図である。まず、この複
製方法の全体の流れを簡単に説明する。図1(a)に示
すように、2は円形平板状に成形された放射線透過性材
料よりなる基板であり、この基板2の中央部には中心孔
4が形成されている。この基板2は、放射線を透過する
ために、例えば透明な樹脂等により構成されている。こ
こで、放射線とは、紫外線から赤外線の範囲の電磁波の
みならずγ線等の波長の短い電磁波及び電子線等の粒子
線も含むものとする。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An optical disk duplication method according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining one embodiment of the method of the present invention. First, the overall flow of this duplication method will be briefly described. As shown in FIG. 1A, reference numeral 2 is a substrate made of a radiation-transmissive material formed in a circular flat plate shape, and a central hole 4 is formed in the central portion of the substrate 2. The substrate 2 is made of, for example, a transparent resin in order to transmit radiation. Here, the radiation includes not only electromagnetic waves in the range of ultraviolet rays to infrared rays but also electromagnetic waves having a short wavelength such as γ-rays and particle beams such as electron beams.

【0011】まず、上記基板2の上面に、リング状に放
射線硬化樹脂6を塗布する。塗布される部分は、情報信
号であるピット、グルーブ等が転写されるべきエリアの
みであり、そのために有効な手段としては、例えば印刷
法を用いる。この印刷法では、例えばスクリーン印刷の
場合に用いるスクリーンとして、メッシュ数の高いも
の、線径の小さいものか、好ましくはメタルシートを適
当なパターンにエッチングで除去して表面処理を施した
もので、印刷後の樹脂面が平坦であるものが良い。この
樹脂面は必要に応じて加熱ローラなどにより滑らかな面
になされる。また、放射線硬化樹脂6としては、粘度が
低いものを用いることにより薄い膜が得られ、従って、
反りの量を小さくすることができる。また、表面が滑ら
かな薄い塗布膜を得る方法として、他にスプレー法を用
いても良い。例えば、10〜50センチポアズの粘度を
もつ放射線硬化樹脂を、マスキングによって情報エリア
のみ露出した基板2上にスプレー塗布したものは、スク
リーン印刷の場合と異なり、基板表面に接触するものが
ないので、放射線硬化樹脂6と基板2の接着面を清浄に
でき、接着を強固に行なうことができる利点がある。
First, the radiation curable resin 6 is applied in a ring shape on the upper surface of the substrate 2. The applied portion is only the area to which the pits, grooves, etc., which are information signals, are to be transferred, and an effective means therefor is, for example, a printing method. In this printing method, for example, as a screen used in the case of screen printing, a screen having a high mesh number, a wire having a small diameter, or preferably a metal sheet which has been subjected to surface treatment by etching into an appropriate pattern, It is preferable that the resin surface after printing is flat. This resin surface is made smooth by a heating roller or the like, if necessary. Further, as the radiation curable resin 6, a thin film can be obtained by using a resin having a low viscosity.
The amount of warp can be reduced. As a method for obtaining a thin coating film having a smooth surface, a spray method may be used instead. For example, a radiation-curable resin having a viscosity of 10 to 50 centipoise is spray-coated on the substrate 2 in which only the information area is exposed by masking, unlike the case of screen printing, there is no contact with the substrate surface. There is an advantage that the bonding surface between the cured resin 6 and the substrate 2 can be cleaned and the bonding can be performed firmly.

【0012】次に、図1(b)に示すように、基板2を
透明な基板保持板3上に載置した状態で、基板2の放射
線硬化樹脂6の塗布面2a、すなわちスタンパの転写面
より見てその背面から放射線として、例えば紫外線8を
照射する。この紫外線8は、基板2を透過して上記放射
線硬化樹脂6に吸収される。この時、照射する紫外線量
は、放射線硬化樹脂6が未だ粘性を有する程度の半硬化
状態になるように設定する。ここで、基板保持板3の下
面には、後述するように本発明の特長である放射線照射
量の所定の分布を持たせるために金属膜5がドーナツ状
に形成されている。次に、図1(c)に示すように、こ
の半硬化状態の放射線硬化樹脂6の上面に、スタンパ1
0を加圧圧着し、このスタンパ10に予め情報として形
成されているピット12或いはグルーブを反転転写す
る。
Next, as shown in FIG. 1B, with the substrate 2 placed on the transparent substrate holding plate 3, the radiation-curable resin 6 application surface 2a of the substrate 2, that is, the stamper transfer surface. As seen from the back side, for example, ultraviolet rays 8 are applied as radiation from the back side. The ultraviolet rays 8 pass through the substrate 2 and are absorbed by the radiation curable resin 6. At this time, the amount of ultraviolet rays to be irradiated is set so that the radiation curable resin 6 is in a semi-cured state in which the resin 6 still has viscosity. Here, on the lower surface of the substrate holding plate 3, a metal film 5 is formed in a donut shape so as to have a predetermined distribution of the radiation dose which is a feature of the present invention, as described later. Next, as shown in FIG. 1C, the stamper 1 is placed on the upper surface of the radiation-cured resin 6 in the semi-cured state.
0 is pressure-bonded to the stamper 10, and the pit 12 or groove previously formed as information on the stamper 10 is reversely transferred.

【0013】次に、スタンパ10と放射線透過性基板2
を、その転写面14にて剥離するが、この時、転写され
たピット形状を放射線硬化樹脂6の上面に維持させるこ
とが、放射線硬化樹脂6を上述のように半硬化状態とし
た理由である。このピット形状保持が十分でない場合に
は、加圧状態で放射線透過性基板2の背面側から紫外線
8を照射しても良い。このピット或いはグルーブ形状が
保持されている半硬化状態の放射線硬化樹脂6は、図1
(d)に示すように放射線透過性基板2の背面側から更
に紫外線8bを照射することによって完全に硬化され、
これによって光ディスク16が完成される。
Next, the stamper 10 and the radiation transparent substrate 2
Is peeled off on the transfer surface 14, and at this time, maintaining the transferred pit shape on the upper surface of the radiation curable resin 6 is the reason why the radiation curable resin 6 is in the semi-cured state as described above. .. When the pit shape is not sufficiently retained, the ultraviolet ray 8 may be irradiated from the back surface side of the radiation transmissive substrate 2 under pressure. The semi-cured radiation-curable resin 6 that retains the pit or groove shape is shown in FIG.
As shown in (d), it is completely cured by further irradiating with ultraviolet rays 8b from the back side of the radiation transmissive substrate 2,
Thereby, the optical disc 16 is completed.

【0014】ところで、図1(b)に示すように、放射
線透過樹脂6を半硬化状態にする際には、リング状の金
属膜5が下面に形成された基板保持板3を用いることに
なるが、この金属膜3は、その紫外線透過率が図2に示
すような分布となるように蒸着等により形成されてい
る。すなわち、基板2の中心部近傍と外周部近傍におい
て大きな紫外線透過率を有し、その間は比較的小さな透
過率を有し、基板2の中心において点対称となるように
設定されている。実際にスタンパ10の情報が転写され
るべき転写領域A−B間は、比較的値の低い一定の透過
率となるように設定され、そして、放射線硬化樹脂の形
成乃至塗布領域A1−B1間は、上記転写領域よりも広
く設定しており、しかも転写領域を外れた塗布領域にお
いて放射線透過率が連続的に増加するようになされてい
る。このように構成することにより、転写領域に対応す
る放射線硬化樹脂6は、次の転写操作に適度な硬さに半
硬化され、また、その内側部分及び外側部分の樹脂は少
し硬めに半硬化されることからその部分の密着度が小さ
くなり、スタンパ10の剥離を容易に行なうことが可能
となる。尚、この場合、図2中一点鎖線で示すようにリ
ングパターン状の樹脂6の内周端部のみの透過率を増大
させるように透過率分布を設定するようにしてもよい。
By the way, as shown in FIG. 1B, when the radiation transmitting resin 6 is brought into a semi-cured state, the substrate holding plate 3 having the ring-shaped metal film 5 formed on its lower surface is used. However, this metal film 3 is formed by vapor deposition or the like so that the ultraviolet transmittance thereof has a distribution as shown in FIG. That is, it has a large UV transmittance near the center and the vicinity of the outer periphery of the substrate 2, a relatively small transmittance between them, and is set to be point-symmetrical at the center of the substrate 2. The transfer area A-B to which the information of the stamper 10 is actually transferred is set to have a constant transmittance with a relatively low value, and the radiation-curable resin is formed or applied between the application areas A1-B1. It is set to be wider than the transfer area, and the radiation transmittance is continuously increased in the coating area outside the transfer area. With this configuration, the radiation curable resin 6 corresponding to the transfer area is semi-cured to a hardness suitable for the next transfer operation, and the resin of the inner and outer parts thereof is semi-cured to be slightly harder. Therefore, the degree of adhesion at that portion is reduced, and the stamper 10 can be easily peeled off. In this case, the transmittance distribution may be set so as to increase the transmittance only at the inner peripheral end of the ring-shaped resin 6 as shown by the one-dot chain line in FIG.

【0015】樹脂が照射される紫外線量を図2に示すよ
うな所定の分布に設定する手段としては、図3に示すよ
うに、例えば透明な円形状の遮光板18を着脱自在に基
板保持板3上に設け、この遮光板18の表面に、図1
(b)に示すと同様なリング状の金属膜5を形成するよ
うにしてもよい。そして、放射線硬化樹脂6を半硬化さ
せる際に、この遮光板18を基板保持板3と基板2との
間に介設するように重ね合わせ、下方より紫外線を照射
する。この場合には、遮光板18の交換が非常に簡単な
ので、紫外線光源の光量変化に応じて直ちに対応する遮
光板を用いることにより遮光量を変化させることがで
き、従って、放射線硬化樹脂の半硬化度を一定に維持す
ることが可能となる。
As a means for setting the amount of ultraviolet rays radiated by the resin to a predetermined distribution as shown in FIG. 2, for example, as shown in FIG. 3, a transparent circular light shielding plate 18 is detachably attached to the substrate holding plate. 3 on the surface of the light-shielding plate 18 shown in FIG.
You may make it form the ring-shaped metal film 5 similar to what is shown to (b). Then, when the radiation curable resin 6 is semi-cured, the light shielding plate 18 is superposed so as to be interposed between the substrate holding plate 3 and the substrate 2, and ultraviolet rays are irradiated from below. In this case, since the replacement of the light shielding plate 18 is very easy, the light shielding amount can be changed by immediately using the corresponding light shielding plate according to the change in the light amount of the ultraviolet light source, and therefore, the semi-curing of the radiation curable resin can be performed. It is possible to maintain a constant degree.

【0016】また、他の手段としては、図4に示すよう
に開口部20を有する円形の、例えば金属板よりなる回
転円盤22を形成し、この回転中心Oを基板2の中心孔
4に一致させて、これを基板2と紫外線源との間で回転
させるようにしてもよい。この開口部20の形状は、こ
れを通過する紫外線量の分布が図2と同様な曲線を描く
ように設定するために、開口部20の円周方向に対する
開口幅のラジアンを図2に示す分布曲線と同じになるよ
うに決定する。このような回転円盤22としては、円形
の透明ガラス基板に金属膜を形成し、これにパターンエ
ッチング等により開口部を形成するようにしもよい。こ
の場合には、この開口部のガラス面が粗であれば、透過
する紫外線が拡散光となるので均一な紫外線照射を行な
うことが可能となる。
As another means, as shown in FIG. 4, a circular rotating disk 22 made of, for example, a metal plate having an opening 20 is formed, and the center of rotation O coincides with the central hole 4 of the substrate 2. Then, it may be rotated between the substrate 2 and the ultraviolet source. The shape of the opening 20 is set so that the distribution of the amount of ultraviolet rays passing through the opening 20 draws a curve similar to that of FIG. 2, so that the radian of the opening width in the circumferential direction of the opening 20 is shown in FIG. Determine to be the same as the curve. As such a rotating disk 22, a metal film may be formed on a circular transparent glass substrate, and an opening may be formed on the metal film by pattern etching or the like. In this case, if the glass surface of the opening is rough, the transmitted ultraviolet rays become diffused light, so that uniform ultraviolet irradiation can be performed.

【0017】このようにして半硬化された放射線硬化樹
脂6に図1(c)に示すようにピット、或いはグルーブ
の転写及び剥離を行なうが、この場合には、例えば図5
に示すような装置により行なわれることになる。図示す
るようにスタンパ10は、スタンパ保持ブロック26の
下端部に接着固定されて一体化されている。このスタン
パブロック26の中心部には、下方へ開放された小室2
8が設けられており、この小室28内には、Oリングの
ような摺動封止部材30によって部分的に支持された上
下動可能なディスク押さえ棒32が設けられている。そ
して、上記小室28には、これに加圧気体を供給する気
体圧入口34が接続されている。円形状の基板2は、基
板保持板3上に中心位置合わせ用突起部36によって位
置合わせがなされて載置されており、この基板2上には
半硬化状態の放射線硬化樹脂6がドーナツ上にパターニ
ングされている。ピット、或いはグルーブの転写は、上
記スタンパ保持ブロック26を基板保持板3との間に圧
力を加えてスタンパ10と放射線硬化樹脂6とを圧着す
ることによりなされる。この加圧時に、樹脂の半硬化が
不十分な場合には、基板保持板3の背面から適量の紫外
線8を照射するようにしてもよい。
As shown in FIG. 1 (c), pits or grooves are transferred and peeled from the radiation-cured resin 6 semi-cured as described above. In this case, for example, FIG.
The apparatus shown in FIG. As shown in the figure, the stamper 10 is integrally bonded and fixed to the lower end of the stamper holding block 26. At the center of the stamper block 26, the small chamber 2 opened downward
In this small chamber 28, a vertically movable disc pressing rod 32 partially supported by a sliding sealing member 30 such as an O-ring is provided. A gas pressure inlet 34 for supplying pressurized gas to the small chamber 28 is connected to the small chamber 28. The circular substrate 2 is placed on the substrate holding plate 3 by being aligned by the center alignment protrusion 36, and the semi-cured radiation curing resin 6 is placed on the donut on the substrate 2. It is patterned. The transfer of pits or grooves is performed by applying pressure between the stamper holding block 26 and the substrate holding plate 3 so that the stamper 10 and the radiation curable resin 6 are pressure bonded. When the semi-curing of the resin is insufficient during this pressurization, an appropriate amount of ultraviolet rays 8 may be irradiated from the back surface of the substrate holding plate 3.

【0018】そして、剥離操作を行なうには、まず、ス
タンパ10と基板2とを加圧圧着後、加圧を停止し、ス
タンパ10をスタンパ保持ブロック26ごと上昇させ
る。この時、ディスク押さえ棒32をスタンパ保持ブロ
ック26から突き出して基板中心部を押さえると共に、
気体圧入口34を通じて加圧空気、或いは加圧窒素ガス
を小室24内へ供給し、小室24内の圧力を高める。す
ると、この気体圧力によって基板2とスタンパ10は、
内周から外周に向けて剥離し、基板2は基板保持板3上
に戻される。この剥離の際、放射線硬化樹脂6のリング
状パターンの内周端部及び外周端部は、情報の転写領域
に比較して半硬化度が高くなされていることから、この
部分とスタンパ10との密着性が失われており、従っ
て、剥離は、放射線硬化樹脂6のリング状パターンの内
周端部から始まり、この剥離点は次第にパターン外周に
向けて無理なく円滑に移動して行くことになる。
In order to perform the peeling operation, first, the stamper 10 and the substrate 2 are pressure-bonded to each other, the pressure is stopped, and the stamper 10 is lifted together with the stamper holding block 26. At this time, the disc pressing rod 32 is projected from the stamper holding block 26 to press the central portion of the substrate,
Pressurized air or pressurized nitrogen gas is supplied into the small chamber 24 through the gas pressure inlet 34 to increase the pressure in the small chamber 24. Then, the gas pressure causes the substrate 2 and the stamper 10 to
The substrate 2 is peeled from the inner circumference toward the outer circumference, and the substrate 2 is returned onto the substrate holding plate 3. At the time of this peeling, the inner peripheral edge and the outer peripheral edge of the ring-shaped pattern of the radiation curable resin 6 have a higher semi-curing degree than the information transfer area. Adhesion is lost, and therefore peeling starts from the inner peripheral end of the ring-shaped pattern of the radiation curable resin 6, and this peeling point gradually and smoothly moves toward the outer periphery of the pattern. ..

【0019】このように、リング状の放射線硬化樹脂6
の内周端部、或いは外周端部の密着力を比較的小さくし
たので、剥離開始点においては微小な力で剥離が開始さ
れ、この剥離点は滑らかに移動することになり、従っ
て、樹脂の残渣も発生することもなく、迅速に且つ基板
を破壊することなく剥離操作を行なうことができる。ま
た、剥離開始点においては、放射線硬化樹脂の硬化度を
高くしているので、転写性は劣化するが、この剥離開始
点はスタンパにおいては信号領域外の部分に対応するの
で光ディスクの特性に影響を与えることはない。また、
剥離操作を容易に行なうことができることから、図5に
示す装置から構造複雑なディスク押さえ棒36を排除し
て図6に示すような構成とした装置を用いてもよい。
As described above, the ring-shaped radiation curable resin 6 is used.
Since the adhesion force at the inner peripheral edge or the outer peripheral edge of the resin is made relatively small, peeling is started with a minute force at the peeling start point, and this peeling point moves smoothly. No residue is generated, and the peeling operation can be performed quickly and without breaking the substrate. Further, at the peeling start point, since the curing degree of the radiation curable resin is increased, the transferability is deteriorated. However, since the peeling start point corresponds to the portion outside the signal area in the stamper, the characteristics of the optical disc are affected. Never give. Also,
Since the peeling operation can be easily performed, the device having the structure shown in FIG. 6 may be used by removing the disc pressing rod 36 having a complicated structure from the device shown in FIG.

【0020】すなわち、図示するように基板保持板3に
減圧用バルブ40を介設した減圧用排気口42を設け、
真空チャック方式で基板2を基板保持板3に保持させ
る。また、スタンパ保持ブロック26の小室28には、
加圧用バルブ44を介設した圧空口46を接続し、小室
28内に加圧気体を供給しながらスタンパ保持ブロック
26をスタンパ10ごと上昇させ、剥離操作を完了す
る。この方法によれば、剥離と同時に圧空がスタンパ面
及び基板の信号転写面に残留するゴミをブローイングし
てしまい、これを除去することが可能となる。尚、上記
実施例においては、リング状の放射線硬化樹脂の内周端
部から剥離を開始するようにしたが、これに限定され
ず、外周端部から剥離を開始するようにしてもよい。
That is, as shown in the figure, the substrate holding plate 3 is provided with a pressure reducing exhaust port 42 having a pressure reducing valve 40 interposed therebetween.
The substrate 2 is held on the substrate holding plate 3 by a vacuum chuck method. Further, in the small chamber 28 of the stamper holding block 26,
The pressurized air port 46 provided with the pressurizing valve 44 is connected, and the stamper holding block 26 is raised together with the stamper 10 while supplying the pressurized gas into the small chamber 28, and the peeling operation is completed. According to this method, the dust left on the stamper surface and the signal transfer surface of the substrate is blown by the compressed air simultaneously with the peeling, and it is possible to remove the dust. In the above embodiment, the peeling is started from the inner peripheral end of the ring-shaped radiation curable resin, but the invention is not limited to this, and the peeling may be started from the outer peripheral end.

【0021】また、前記実施例においては、基板の片面
にのみ放射線硬化樹脂を有する例を示したが、これに限
定されず、例えば表面硬度を上げたり、反りを小さくす
る等の目的で両面に樹脂を有する場合にも適用すること
ができる。更に、放射線として紫外線を用いて放射線硬
化樹脂を硬化させたが、これに限定されず、硬化樹脂の
性質に応じて他の放射線、例えば赤外線、電子線等を用
いてもよい。
Further, in the above-mentioned embodiment, the example in which the radiation curable resin is provided on only one side of the substrate has been shown, but the present invention is not limited to this, and for example, for the purpose of increasing the surface hardness or reducing the warp, the both sides are covered. It can also be applied to the case of having a resin. Further, although the radiation curable resin is cured by using ultraviolet rays as the radiation, it is not limited to this, and other radiation such as infrared rays or electron beams may be used depending on the properties of the cured resin.

【0022】[0022]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
次のような優れた作用効果を発揮することができる。放
射線硬化樹脂の半硬化状態を制御してスタンパとの接触
面の密着力に所定の分布を持たせることができ、従っ
て、スタンパと放射線硬化樹脂との接触面の端部におい
て密着力を小さくすることができると共に、接触面内で
は密着力の急激な変化が生じることを防止できる。従っ
て、剥離を容易に開始できると共に、剥離点の移動を滑
らかに行なうことができるので、剥離操作が短時間化さ
れ、生産性を向上させることができるのみならず、スタ
ンパへの樹脂残渣も極めて少なくすることができ、歩留
まりも向上させることができる。
As described above, according to the present invention,
The following excellent operational effects can be exhibited. The semi-cured state of the radiation curable resin can be controlled so that the contact force between the contact surface of the stamper and the stamper has a predetermined distribution. Therefore, the adhesive force at the end of the contact surface between the stamper and the radiation curable resin is reduced. In addition, it is possible to prevent a sudden change in the adhesive force within the contact surface. Therefore, the peeling can be easily started and the movement of the peeling point can be smoothly performed, so that the peeling operation can be shortened, the productivity can be improved, and the resin residue on the stamper can be extremely reduced. The amount can be reduced and the yield can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る光ディスクの複製方法を説明する
ための説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram for explaining a method of copying an optical disc according to the present invention.

【図2】放射線の透過率を示す分布図である。FIG. 2 is a distribution chart showing the transmittance of radiation.

【図3】放射線硬化樹脂を半硬化させるときの変形例を
示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing a modified example when the radiation curable resin is semi-cured.

【図4】放射線硬化樹脂を半硬化させるときに用いる回
転円盤を示す図である。
FIG. 4 is a view showing a rotating disk used when semi-curing a radiation curable resin.

【図5】転写剥離操作を行なうときの装置例を示す断面
図である。
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an example of a device when performing a transfer peeling operation.

【図6】転写剥離操作を行なうときの他の装置例を示す
断面図である。
FIG. 6 is a cross-sectional view showing another device example when performing a transfer peeling operation.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2…基板、3…基板保持板、4…中心孔、5…金属膜、
6…放射線硬化樹脂、8,8b…放射線(紫外線)、1
0…スタンパ、12…ピット、14…転写面、16…光
ディスク、26…スタンパ保持ブロック。
2 ... Substrate, 3 ... Substrate holding plate, 4 ... Center hole, 5 ... Metal film,
6 ... Radiation curable resin, 8 and 8b ... Radiation (ultraviolet), 1
0 ... Stamper, 12 ... Pit, 14 ... Transfer surface, 16 ... Optical disc, 26 ... Stamper holding block.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 【請求項1】 スタンパを、基板に形成した放射線硬化
樹脂へ圧着することにより光ディスクを複製する方法に
おいて、前記スタンパを前記放射線硬化樹脂へ圧着する
に先立って、圧着後の前記スタンパと前記放射線硬化樹
脂との剥離を容易にするために前記放射線硬化樹脂の形
成領域に放射線照射量の所定の分布を持たせるように放
射線を照射させて、前記放射線硬化樹脂を半硬化状態に
する工程を有することを特徴とする光ディスクの複製方
法。
Claim: What is claimed is: 1. A method of replicating an optical disk by press-bonding a stamper to a radiation-curable resin formed on a substrate, which comprises: In order to facilitate the separation of the stamper and the radiation curable resin, the radiation curable resin is irradiated with radiation so as to have a predetermined distribution of the radiation irradiation amount in the region where the radiation curable resin is formed, and the radiation curable resin is in a semi-cured state. A method of duplicating an optical disc, comprising:
JP18164491A 1991-06-27 1991-06-27 Reproducing method for optical disk Pending JPH052785A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007294076A (en) * 2006-03-31 2007-11-08 Mitsubishi Kagaku Media Co Ltd Method and apparatus for manufacturing optical recording medium
JP2012099197A (en) * 2010-11-05 2012-05-24 Hitachi High-Technologies Corp Optical imprint method

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