JPH05277775A - Laser beam machine - Google Patents
Laser beam machineInfo
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- JPH05277775A JPH05277775A JP4077890A JP7789092A JPH05277775A JP H05277775 A JPH05277775 A JP H05277775A JP 4077890 A JP4077890 A JP 4077890A JP 7789092 A JP7789092 A JP 7789092A JP H05277775 A JPH05277775 A JP H05277775A
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- laser light
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光ファイバーを用いて
溶接、切断、穴あけ等を行うレーザ加工装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser processing apparatus for performing welding, cutting, drilling, etc. using an optical fiber.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種のレーザ加工装置として、
図５に示すような構成のものが存在する。2. Description of the Related Art Conventionally, as a laser processing apparatus of this type,
There is a configuration as shown in FIG.
【０００３】加工用レーザ発振器1 から出力された例え
ばＹＡＧレーザのような加工用レーザ光L1は、ファイバ
ー入射レンズ2 により集光され、光ファイバー3 の入射
側の端部に接続された入射コネクタ4 から光ファイバー
3 に入射される。ここで、ファイバー入射レンズ2 は、
実際には加工用レーザ発振器1 内に収容されており、従
って入射コネクタ4 は加工用レーザ発振器1 に結合され
ている。そして、光ファイバー3 を通って伝送された加
工用レーザ光L1は、光ファイバー3 の出射側の端部に接
続された出射コネクタ5 から出射される。出射コネクタ
5 には加工光学系6 が結合されており、加工用レーザ光
L1は、この加工光学系6 内のコリメートレンズ7 により
一旦平行光にされた後、集光レンズ8 により加工点9 に
集光され、加工物10を熱加工するようになっている。A processing laser beam L 1 such as a YAG laser outputted from the processing laser oscillator 1 is condensed by a fiber incident lens 2 and is incident on an incident side end of an optical fiber 3 by an incident connector 4 From optical fiber
It is incident on 3. Here, the fiber entrance lens 2 is
In fact, it is housed in the processing laser oscillator 1, so that the incident connector 4 is coupled to the processing laser oscillator 1. Then, the processing laser light L 1 transmitted through the optical fiber 3 is emitted from the emission connector 5 connected to the end of the optical fiber 3 on the emission side. Output connector
The processing optical system 6 is connected to 5
L 1 is once collimated by the collimating lens 7 in the processing optical system 6 and then condensed by the condenser lens 8 at the processing point 9 to heat-process the workpiece 10.
【０００４】また、他の従来例として、図６に示すよう
な構成のものも存在する。このものは、上記図５のレー
ザ加工装置において、加工物10のどの位置に加工用レー
ザ光L1が集光されているか、つまり加工点9 の位置が確
認できる位置確認用レーザ光L2を組み込んだものであ
る。As another conventional example, there is one having a structure as shown in FIG. This is a position confirmation laser beam L 2 that can confirm at which position of the workpiece 10 the processing laser beam L 1 is focused, that is, the position of the processing point 9 in the laser processing apparatus of FIG. It is built in.
【０００５】加工用レーザ光L1は、例えばＹＡＧレーザ
の場合は波長が1.06μm であって人間の目には見えない
光であるので、前記位置確認用レーザ光L2には、通常赤
色をした可視のレーザ光、例えばＨｅ−Ｎｅレーザ（波
長632.8nm)や赤色半導体レーザＬＤ（波長670nm)等が使
用される。In the case of a YAG laser, for example, the processing laser light L 1 has a wavelength of 1.06 μm and is invisible to the human eye. Therefore, the position confirmation laser light L 2 is usually red. A visible laser beam such as a He-Ne laser (wavelength 632.8 nm) or a red semiconductor laser LD (wavelength 670 nm) is used.
【０００６】この位置確認用レーザ光L2は、位置確認用
レーザ光発振器11から出力されて加工用レーザ光L1の光
路上に置かれたミラー12により反射されるが、このミラ
ー12には位置確認用レーザ光L2の波長は全反射し、加工
用レーザ光L1の波長は透過するようなコーティングが施
されており、ミラー12を透過した加工用レーザ光L1と共
に、上記図５の場合と同様にして、加工点9 に集光さ
れ、位置確認用レーザ光L2が照射されている位置を確認
しながら、加工用レーザ光L1により加工物10を熱加工で
きるようになっている。The position confirming laser light L 2 is output from the position confirming laser light oscillator 11 and reflected by the mirror 12 placed on the optical path of the processing laser light L 1. A coating is provided so that the wavelength of the position confirmation laser beam L 2 is totally reflected and the wavelength of the processing laser beam L 1 is transmitted, and together with the processing laser beam L 1 transmitted through the mirror 12, the above-mentioned FIG. In the same way as in the above case, the workpiece 10 can be thermally processed by the processing laser light L 1 while confirming the position where it is focused on the processing point 9 and irradiated with the position confirmation laser light L 2. ing.
【０００７】ところで、上記した加工用レーザ光L1は、
例えばＹＡＧレーザといった大出力のものとなるため、
それを伝送する光ファイバー3 に損傷が発生した場合、
その部分から漏洩した加工用レーザ光L1により周囲の機
器が焼損したり、火災になるといった安全上の問題があ
る。By the way, the above-mentioned processing laser beam L 1 is
For example, because it has a high output such as YAG laser,
If the optical fiber 3 carrying it is damaged,
There is a safety problem that peripheral equipment is burned or a fire is caused by the processing laser light L 1 leaked from the portion.
【０００８】そこで、光ファイバーの異常を検出するも
のとして、例えば実公昭６２−２４２４２号公報や実公
昭６３−４４７５４号公報に示されたものがある。この
ものは、光ファイバーの外周に導電材を熱収縮性樹脂で
被覆した検知線を設けたり、導体コイルを巻いたりした
ものであって、光ファイバーから漏洩した加工用レーザ
光により検知線や導体コイルを切断させ、それを検知し
て加工用レーザ光の発振を停止するようになっている。Therefore, as a means for detecting an abnormality of an optical fiber, there are, for example, those disclosed in Japanese Utility Model Publication No. 62-24242 and Japanese Utility Model Publication No. 63-44754. This product is one in which a detection wire in which a conductive material is coated with a heat-shrinkable resin is provided on the outer circumference of an optical fiber, or a conductor coil is wound. The cutting is performed, and when it is detected, the oscillation of the processing laser light is stopped.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のレーザ
加工装置において、光ファイバーの異常を検出するもの
として、実公昭６２−２４２４２号公報や実公昭６３−
４４７５４号公報に示されたものにあっては、光ファイ
バーに検知線や導体コイルを巻き付けるという特殊な加
工を施さなければならないために高価なものになるとと
もに、光ファイバーの損傷によりレーザ光が漏洩して検
知線や導体コイルが切断したときには、その光ファイバ
ー全体を取替えねばならなかった。また、光ファイバー
3 の入射コネクタ4 及び出射コネクタ5 が、加工用レー
ザ発振器1 及び加工光学系6 に不十分に結合されていて
レーザ光が漏洩していても検知することができなかっ
た。DISCLOSURE OF THE INVENTION Problems to be Solved by the Invention In the above-mentioned conventional laser processing apparatus, as a means for detecting an abnormality of an optical fiber, Japanese Utility Model Publication No. 62-24242 and Japanese Utility Model Publication No. 63-
The device disclosed in Japanese Patent No. 44754 is expensive because it requires a special process of winding a detection wire and a conductor coil around the optical fiber, and the laser light leaks due to damage to the optical fiber. When the sensing wire or conductor coil was cut, the entire optical fiber had to be replaced. Also optical fiber
The entrance connector 4 and the exit connector 5 of 3 were insufficiently coupled to the processing laser oscillator 1 and the processing optical system 6 and could not detect even if the laser light leaked.
【００１０】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、レーザ光の漏洩を簡単で
確実に防止することができるレーザ加工装置を提供する
ことにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a laser processing apparatus capable of easily and surely preventing leakage of laser light.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、請求項１記載のものは、加工用レーザ光を出力
する加工用レーザ発振器と、その加工用レーザ光を入射
側から出射側まで伝送する光ファイバーと、出射側にて
加工用レーザ光を加工点に集光して熱加工を行う加工光
学系と、を有するレーザ加工装置において、加工用レー
ザ光とは波長の異なる光ファイバーの入射側に導いて伝
送する検知用レーザ光を出力する検知用レーザ発振器
と、この検知用レーザ光を再び入射側に戻り得るよう反
射させる出射側の加工光学系内に設けたミラーと、入射
側に戻って来た検知用レーザ光の強度又は有無を検知し
て加工用レーザ発振器の出力を停止させるための信号を
出す検知器と、を付加した構成としている。In order to solve the above-mentioned problems, according to a first aspect of the present invention, a processing laser oscillator for outputting a processing laser beam and a processing laser beam from an incident side to an emitting side are provided. In the laser processing device that has an optical fiber that transmits to the laser beam and a processing optical system that condenses the processing laser light at the processing point at the processing point and performs thermal processing, enter an optical fiber that has a different wavelength from the processing laser light. Detection laser oscillator that outputs detection laser light to be guided to the side, a mirror provided in the processing optical system on the emission side that reflects this detection laser light so that it can return to the incidence side again, and an incident side A detector for detecting the intensity or the presence or absence of the returned detection laser light and outputting a signal for stopping the output of the processing laser oscillator is added.
【００１２】また、請求項２記載のものは、請求項１記
載のものにおいて、前記検知用レーザ光を可視光にする
とともに、前記ミラーは、加工用レーザ光を透過し、検
知用レーザ光の一部を透過するよう形成されてなる構成
としている。According to a second aspect of the present invention, in addition to the first aspect, the detection laser light is made visible, and the mirror transmits the processing laser light to generate the detection laser light. It is configured to be formed so as to partially pass through.
【００１３】また、請求項３記載のものは、請求項１記
載のものにおいて、光ファイバーの入射側に導いて伝送
する検知用レーザ光とは波長の異なる位置確認用レーザ
光を出力する位置確認用レーザ発振器を付加するととも
に、前記ミラーは、加工用レーザ光及び位置確認用レー
ザ光を透過するよう形成されてなる構成としている。According to a third aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, the position confirming laser beam having a different wavelength from the detecting laser beam guided to the incident side of the optical fiber and transmitted is outputted. A laser oscillator is added and the mirror is formed so as to transmit the processing laser light and the position confirmation laser light.
【００１４】また、請求項４記載のものは、請求項１乃
至３記載のものにおいて、前記光ファイバーは、複数の
加工光学系にレーザ光を切り換えるレーザ光切り換え装
置を介して分岐されてなる構成としている。A fourth aspect of the present invention is based on the first to third aspects, wherein the optical fiber is branched through a laser light switching device that switches laser light to a plurality of processing optical systems. There is.
【００１５】[0015]
【作用】請求項１記載のものによれば、光ファイバー内
を伝送した検知用レーザ光を出射側のミラーにより反射
させて入射側の検知器により検知しているから、従来例
のように光ファイバーに特殊な加工を施すことなく、入
射及び出射コネクタの結合状態を含めて光ファイバーの
異常を簡単で確実に検知して、加工用レーザ発振器の出
力を停止できる。According to the first aspect of the present invention, the detection laser light transmitted through the optical fiber is reflected by the mirror on the emission side and detected by the detector on the incident side. Without any special processing, it is possible to easily and surely detect the abnormality of the optical fiber including the coupling state of the input and output connectors and stop the output of the processing laser oscillator.
【００１６】請求項２記載のものによれば、可視光とし
た検知用レーザ光の内のミラーにより透過された一部が
従来のものに見られた位置確認用レーザ光となり、反射
された残りのものが検知用レーザ光となって光ファイバ
ー内を戻ることになるので、特に位置確認用あるいは検
知用のレーザ発振器を新たに追加することなく、入射及
び出射コネクタの結合状態を含めて光ファイバーの異常
を簡単で確実に検知できる。According to the second aspect of the invention, a part of the visible laser light for detection which is transmitted by the mirror becomes the position confirming laser light seen in the prior art, and the rest is reflected. Since it will be returned to the inside of the optical fiber as a laser light for detection, there is no need to add a laser oscillator for position confirmation or detection. Can be detected easily and reliably.
【００１７】請求項３記載のものによれば、請求項２記
載のものの場合には、位置確認用レーザ光としてミラー
により透過された一部の光量が少ないようなときに加工
点の位置確認がやり難いことがあり得るのに対して、そ
の出力が比較的小さくても、位置確認用レーザ光は全て
加工点に照射されるので加工点の位置確認が確実にでき
るとともに、検知用レーザ光はミラーにより全て反射さ
れるので入射及び出射コネクタの結合状態を含めて光フ
ァイバーの異常を簡単で確実に検知できる。According to the third aspect of the present invention, in the second aspect, the position of the processing point can be confirmed when the amount of a part of the light transmitted by the mirror as the position confirmation laser beam is small. Although it can be difficult to do, even if the output is relatively small, the position confirmation laser light is emitted because the position confirmation laser light is entirely irradiated to the processing point, and the detection laser light is Since all the light is reflected by the mirror, it is possible to easily and reliably detect abnormalities in the optical fiber, including the coupling state of the incident and outgoing connectors.
【００１８】請求項４記載のものによれば、レーザ光切
り換え装置が切り換え途中にあるときには、切り換え終
了したときよりも、光ファイバーの入射側に戻って来た
検知用レーザ光の強度が小さいので、それを検知器によ
り確実に検知して、加工用レーザ発振器の出力を停止す
れば、切り換え途中で加工用レーザ光を誤って照射する
ことがない。According to the fourth aspect of the present invention, when the laser light switching device is in the middle of switching, the intensity of the detection laser light returning to the incident side of the optical fiber is smaller than that when the switching is completed. If the detector is surely detected and the output of the processing laser oscillator is stopped, the processing laser light is not accidentally emitted during the switching.
【００１９】[0019]
【実施例】以下、本発明の第１の実施例を、図１に基づ
いて説明する。なお、図５に示した従来例のものと、実
質的に同一の部材には同一の符号を付し、その相違する
ところを説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. The same members as those of the conventional example shown in FIG. 5 are designated by the same reference numerals, and different points will be described.
【００２０】加工用レーザ光L1により加工物10を熱加工
する構成は、図５のものと同じであり、これに加えて、
加工用レーザ光L1とは波長の異なる検知用レーザ光L3の
構成が、以下のようにして組み込まれている。The structure for thermally processing the workpiece 10 by the processing laser beam L 1 is the same as that shown in FIG. 5, and in addition to this,
The configuration of the detection laser light L 3 having a wavelength different from that of the processing laser light L 1 is incorporated as follows.
【００２１】13は検知用レーザ発振器で、光ファイバー
3 の入射側に導いて伝送する検知用レーザ光L3を出力す
る。この検知用レーザ光L3は、加工用レーザ光L1とは波
長の異なるものであり、約半分の光を透過し残り半分を
反射させるミラー14により一度反射されて後、加工用レ
ーザ光L1の光路上に置かれたミラー15により反射され
る。このミラー15は、検知用レーザ光L3の波長は全反射
し、加工用レーザ光L1の波長は透過するようなコーティ
ングが施されている。従って検知用レーザ光L3は、ミラ
ー15を透過した加工用レーザ光L1と共に、ファイバー入
射レンズ2 により集光されて光ファイバー3 の入射側に
接続された入射コネクタ4 から光ファイバー3 に入射さ
れ、さらに光ファイバー3 の中を伝送されて後、光ファ
イバー3 の出射側に接続された出射コネクタ5 から出射
されるのである。Reference numeral 13 is a laser oscillator for detection, which is an optical fiber.
The laser light L 3 for detection which is guided and transmitted to the incident side of 3 is output. The detection laser light L 3 has a wavelength different from that of the processing laser light L 1, and is once reflected by a mirror 14 which transmits about half of the light and reflects the other half, and then the processing laser light L 3. It is reflected by the mirror 15 placed on the optical path of 1 . The mirror 15 is provided with a coating that totally reflects the wavelength of the detection laser beam L 3 and transmits the wavelength of the processing laser beam L 1 . Therefore, the detection laser light L 3 is incident on the optical fiber 3 from the incident connector 4 connected to the incident side of the optical fiber 3 after being condensed by the fiber incident lens 2 together with the processing laser light L 1 transmitted through the mirror 15. Further, after being transmitted through the optical fiber 3, it is emitted from the emitting connector 5 connected to the emitting side of the optical fiber 3.
【００２２】16はミラーで、前述した加工用レーザ光L1
を再び入射側に戻り得るよう反射させるために、加工光
学系6 内に設けてある。すなわちミラー16は、加工用レ
ーザ光L1は透過して、検知用レーザ光L3は全反射するよ
うなコーティングが施されている。また、加工光学系6
には出射コネクタ5 が結合されている。従って両レーザ
光L1,L3 は、出射コネクタ5 から加工光学系6 内に出射
されて後、コリメートレンズ7 により一旦平行光にさ
れ、加工用レーザ光L1はミラー16をそのまま透過して集
光レンズ8 により加工点9 に集光されて加工物10を熱加
工し、検知用レーザ光L3はミラー16により反射されて
後、再び上記と逆の経路、つまり出射コネクタ5 から入
射して光ファイバー3 を反対方向に伝送されて入射コネ
クタ4 から出射した後、ミラー15により反射してミラー
14に戻る。ここで、ミラー14は前述したように約半分の
光を透過し残り半分を反射させるから、検知用レーザ光
L3は約半分がそのまま透過して後述する検知器17に到達
する。Reference numeral 16 denotes a mirror, which is the above-mentioned processing laser beam L 1
Is provided in the processing optical system 6 in order to reflect so that it can return to the incident side. That is, the mirror 16 is coated so that the processing laser light L 1 is transmitted and the detection laser light L 3 is totally reflected. Also, processing optics 6
The output connector 5 is coupled to the. Therefore, the two laser beams L 1 and L 3 are emitted from the emission connector 5 into the processing optical system 6 and then once collimated by the collimator lens 7, and the processing laser beam L 1 passes through the mirror 16 as it is. The condensing lens 8 condenses at the processing point 9 and heat-processes the workpiece 10, and the detection laser light L 3 is reflected by the mirror 16 and then enters the path opposite to the above, that is, the emitting connector 5. Is transmitted through the optical fiber 3 in the opposite direction and emitted from the incident connector 4, and then reflected by the mirror 15 and reflected.
Return to 14. Here, since the mirror 14 transmits about half of the light and reflects the other half as described above, the detection laser light is used.
About half of L 3 is directly transmitted and reaches a detector 17 described later.
【００２３】検知器17は、検知した検知用レーザ光L3の
強度に応じた電気信号を出し、加工用レーザ発振器1 側
でその信号を監視している。そして、もし、光ファイバ
ー3に損傷等の異常が起こったり、光ファイバー3 の入
射コネクタ4 又は出射コネクタ5 の結合状態が不十分で
あるときは、検知器17に到達する検知用レーザ光L3の強
度が小さくなり、それが所定値以下になると、加工用レ
ーザ発振器1 の出力を停止させるようになっている。ま
た、入射コネクタ4 又は出射コネクタ5 が外れていると
きは、検知器17に検知用レーザ光L3が到達しないので、
その有無を検知して加工用レーザ発振器1 の出力を停止
させることもできる。The detector 17 outputs an electric signal corresponding to the intensity of the detected laser beam L 3 for detection, and the signal is monitored on the side of the processing laser oscillator 1. Then, if an abnormality such as damage to the optical fiber 3 occurs or the coupling state of the input connector 4 or the output connector 5 of the optical fiber 3 is insufficient, the intensity of the detection laser light L 3 reaching the detector 17 is increased. When the value becomes smaller and becomes smaller than a predetermined value, the output of the processing laser oscillator 1 is stopped. Further, when the incident connector 4 or the emission connector 5 is disconnected, the detection laser light L 3 does not reach the detector 17,
The output of the processing laser oscillator 1 can be stopped by detecting the presence or absence thereof.
【００２４】かかるレーザ加工装置にあっては、上記し
たように、光ファイバー3 内を伝送した検知用レーザ光
L3を出射側のミラー16により反射させて入射側の検知器
17により検知しているから、従来例のように光ファイバ
ーに特殊な加工を施すことなく、入射及び出射コネクタ
4,5 の結合状態を含めて光ファイバー3 の異常を確実に
検知して、加工用レーザ発振器1 の出力を停止できる。In such a laser processing apparatus, as described above, the laser light for detection transmitted through the optical fiber 3 is used.
Detector on the incident side by reflecting L 3 by the mirror 16 on the emitting side
Since it is detected by 17, the input and output connectors can be used without special processing on the optical fiber as in the conventional example.
The output of the processing laser oscillator 1 can be stopped by reliably detecting the abnormality of the optical fiber 3 including the coupling state of 4,5.
【００２５】次に、第２の実施例を図２に基づいて説明
する。このものは、第１の実施例における検知用レーザ
光L3を可視光にするとともに、ミラー19 (第１実施例の
符号16に対応する部材) は、加工用レーザ光L1を透過
し、検知用可視光レーザ光L4の一部を透過するよう形成
したものである。すなわち検知用レーザ光L3は、従来例
で位置確認用レーザ光L2として使用されている可視光、
例えばＨｅ−Ｎｅレーザや赤色半導体レーザＬＤ等をそ
のまま使用する。Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. This one makes the detection laser light L 3 in the first embodiment visible light, and the mirror 19 (member corresponding to reference numeral 16 in the first embodiment) transmits the processing laser light L 1 . It is formed so as to transmit a part of the visible laser light L 4 for detection. That is, the detection laser light L 3 is the visible light used as the position confirmation laser light L 2 in the conventional example,
For example, a He-Ne laser or a red semiconductor laser LD is used as it is.
【００２６】従って、検知用レーザ発振器18 (実質は位
置確認用レーザ発振器11と同じ) から出力された検知用
可視光レーザ光L4 (実質は位置確認用レーザ光L2と同
じ) は、第１の実施例と同様にして、出射コネクタ5 か
ら加工光学系6 内に出射され、その内のミラー19により
透過された一部が、位置確認用レーザ光L2となって加工
用レーザ光L1と共に加工点9 に集光され、その照射され
ている位置を確認しながら、加工用レーザ光L1により加
工物10が熱加工され、一方、ミラー19により反射された
残りのものが本来の検知用レーザ光L3となって光ファイ
バー3 内を戻り、第１の実施例と同様にして、ミラー14
を透過して検知器17に到達する。Therefore, the visible laser light L 4 for detection (substantially the same as the laser light for position confirmation L 2 ) output from the laser oscillator for detection 18 (substantially the same as the position confirmation laser oscillator 11) is Similar to the first embodiment, a part of the light emitted from the emitting connector 5 into the processing optical system 6 and transmitted by the mirror 19 therein becomes the position confirmation laser light L 2 and the processing laser light L 2. The workpiece 10 is focused on the processing point 9 together with 1 , and the workpiece 10 is thermally processed by the processing laser light L 1 while the irradiated position is being confirmed, while the remaining material reflected by the mirror 19 is the original one. The laser light for detection L 3 is returned to the inside of the optical fiber 3 and is reflected by the mirror 14 as in the first embodiment.
To reach the detector 17.
【００２７】かかるレーザ加工装置にあっては、上記し
たように、特に検知用レーザ光L3を出力するための専用
の検知用レーザ発振器を必要とせず、従来から使用され
ている可視光の位置確認用レーザ光L2を出力する位置確
認用レーザ発振器をそのまま使用し、入射及び出射コネ
クタ4,5 の結合状態を含めて光ファイバー3 の異常を確
実に検知できる。In the laser processing apparatus, as described above, there is no need for a dedicated detection laser oscillator for outputting the detection laser light L 3, and the position of visible light that has been conventionally used is The position confirmation laser oscillator that outputs the confirmation laser beam L 2 can be used as it is, and the abnormality of the optical fiber 3 including the coupling state of the input and output connectors 4 and 5 can be reliably detected.
【００２８】次に、第３の実施例を図３に基づいて説明
する。このものは、第１の実施例のものに、検知用レー
ザ光L3とは波長の異なる位置確認用レーザ光L2を出力す
る位置確認用レーザ発振器11を付加するとともに、ミラ
ー21 (第１実施例の符号16に対応する部材) は、加工用
レーザ光L1及び位置確認用レーザ光L2を透過するよう形
成したものである。つまり、波長の異なる位置確認用レ
ーザ光L2及び検知用レーザ光L3の両方が、それぞれ別々
に位置確認用レーザ発振器11及び検知用レーザ発振器13
から出力される構成になっているのである。これは、第
２の実施例において、加工光学系6 内のミラー19を透過
する位置確認用レーザ光L2は、そこまで到達するのに複
数のミラーを透過あるいは反射して来たために、パワー
が発振器から出力されたものの数分の１に減少してお
り、加工点9 に集光された点が確認し難い場合が生じ
る。検知用としてのレーザパワーは数μＷあれば十分で
あるが、位置確認用としてのレーザパワーは数ｍＷレベ
ルが必要であり、それら両方を備えたのが、本実施例で
ある。Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. This is the same as that of the first embodiment, except that a position confirming laser oscillator 11 for outputting a position confirming laser beam L 2 having a wavelength different from that of the detecting laser beam L 3 is added, and a mirror 21 (first The member corresponding to the reference numeral 16 in the embodiment) is formed so as to transmit the processing laser light L 1 and the position confirmation laser light L 2 . In other words, both the position confirmation laser beam L 2 and the detection laser beam L 3 having different wavelengths are separately provided for the position confirmation laser oscillator 11 and the detection laser oscillator 13 respectively.
It is configured to be output from. This is because the position confirmation laser light L 2 transmitted through the mirror 19 in the processing optical system 6 in the second embodiment is transmitted or reflected by a plurality of mirrors in order to reach the laser light L 2. Is reduced to a fraction of what is output from the oscillator, and it may be difficult to confirm the point condensed at the processing point 9. The laser power for detection needs to be several μW, but the laser power for position confirmation needs to be on the order of several mW, and this embodiment has both of them.
【００２９】位置確認用レーザ光L2は、ミラー20で全反
射して折り曲げられた後、ミラー15で全反射して折り曲
げられて光ファイバー3 に入射され、加工光学系6 内の
ミラー21に到達する。一方、検知用レーザ光L3は、ミラ
ー14で約半分が反射し、ミラー20を全透過した後、ミラ
ー15で全反射して折り曲げられて光ファイバー3 に入射
され、やはり加工光学系6 内のミラー21に到達する。こ
こで、ミラー21は、加工用レーザ光L1及び位置確認用レ
ーザ光L2を透過するよう形成されており、従って、位置
確認用レーザ光L2は加工用レーザ光L1と共に加工点9 に
集光されるが、検知用レーザ光L3は、ミラー21で全反射
して光ファイバー3 に入射され反対方向に伝送されて入
射コネクタ4 から出射した後、ミラー15で全反射し、さ
らにミラー20を全透過してミラー14に戻る。ここで、ミ
ラー14は約半分の光を透過し残り半分を反射させるか
ら、検知用レーザ光L3は約半分がそのまま透過して検知
器17に到達する。The position confirmation laser beam L 2 is totally reflected and bent by the mirror 20, and then totally reflected and bent by the mirror 15 and is incident on the optical fiber 3 and reaches the mirror 21 in the processing optical system 6. To do. On the other hand, about half of the detection laser light L 3 is reflected by the mirror 14, totally transmitted by the mirror 20, and then totally reflected by the mirror 15, bent and incident on the optical fiber 3, and again in the processing optical system 6. Reach mirror 21. Here, the mirror 21 is formed so as to transmit the processing laser beam L 1 and the position confirmation laser beam L 2 , and therefore the position confirmation laser beam L 2 is processed at the processing point 9 together with the processing laser beam L 1. The laser light L 3 for detection is totally reflected by the mirror 21, is incident on the optical fiber 3, is transmitted in the opposite direction, is emitted from the incident connector 4, is totally reflected by the mirror 15, and is further reflected by the mirror 15. It passes through 20 and returns to mirror 14. Here, since the mirror 14 transmits about half of the light and reflects the other half, about half of the detection laser light L 3 is transmitted as it is and reaches the detector 17.
【００３０】かかるレーザ加工装置にあっては、上記し
たように、第２の実施例と違って、位置確認用レーザ光
L2は全て加工点9 に照射されるので加工点9 の位置確認
が確実にでき、しかも検知用レーザ光L3はミラー21によ
り全て反射されるので入射及び出射コネクタ4,5 の結合
状態を含めて光ファイバー3 の異常を確実に検知でき
る。In this laser processing apparatus, as described above, unlike the second embodiment, the position confirmation laser beam is used.
Since all of L 2 is irradiated to the processing point 9, the position of the processing point 9 can be confirmed reliably, and the detection laser light L 3 is all reflected by the mirror 21, so that the coupling state of the incident and outgoing connectors 4 and 5 can be confirmed. Including, the abnormality of the optical fiber 3 can be reliably detected.
【００３１】次に、第４の実施例を図４に基づいて以下
に説明する。このものは、図１に示す第１の実施例をレ
ーザ光切り換え装置22に適用したものである。Next, a fourth embodiment will be described below with reference to FIG. This is an application of the first embodiment shown in FIG. 1 to a laser beam switching device 22.
【００３２】レーザ光切り換え装置22は、詳しくはレー
ザ用光ファイバー駆動リレーで、入射コネクタ4 に接続
された入射側光ファイバー3cから出たレーザ光を、２個
の加工光学系6a,6b にそれぞれ出射コネクタ5a,5b で接
続された出射側光ファイバー3a,3b に切り換えるように
なっており、つまり図１に示す光ファイバー3 がレーザ
光切り換え装置22を介して分岐されていることになる。The laser light switching device 22 is specifically an optical fiber drive relay for laser, which emits the laser light emitted from the incident side optical fiber 3c connected to the incident connector 4 to the two processing optical systems 6a and 6b, respectively. The output side optical fibers 3a and 3b connected by 5a and 5b are switched, that is, the optical fiber 3 shown in FIG. 1 is branched via the laser beam switching device 22.
【００３３】いま、図に示すように、入射側光ファイバ
ー3cが出射側光ファイバー3a側にあるとき、加工用レー
ザ光L1及び検知用レーザ光L3は、第１の実施例と同様に
して、入射コネクタ4 から入射側光ファイバー3cに入射
し、レーザ光切り換え装置22を経由して出射側光ファイ
バー3aの出射コネクタ5aから加工光学系6a内のコリメー
トレンズ7aに出射されてミラー16a に到達するが、加工
用レーザ光L1はミラー16a をそのまま透過して集光レン
ズ8aにより加工点9aに集光されて加工物10を熱加工し、
一方の検知用レーザ光L3はミラー16a により反射されて
後、再び上記と逆の経路を経てミラー14に戻り、さらに
検知器17に到達する。Now, as shown in the figure, when the incident side optical fiber 3c is on the outgoing side optical fiber 3a side, the processing laser beam L 1 and the detection laser beam L 3 are the same as in the first embodiment. It is incident on the incident side optical fiber 3c from the incident connector 4, is emitted from the emission connector 5a of the emitting side optical fiber 3a via the laser light switching device 22 to the collimating lens 7a in the processing optical system 6a and reaches the mirror 16a. The laser beam L 1 for processing passes through the mirror 16a as it is and is focused on the processing point 9a by the condenser lens 8a to heat-process the workpiece 10,
One of the detection laser beams L 3 is reflected by the mirror 16a, then returns to the mirror 14 via the route opposite to the above, and further reaches the detector 17.
【００３４】ここで、レーザ光切り換え装置22が動作し
て、入射側光ファイバー3cが出射側光ファイバー3b側に
切り換えられるとき、その切り換え途中にあっては、入
射側光ファイバー3cが出射側光ファイバー3a,3b のいず
れにも光軸が合っていない状態にあるから、検知用レー
ザ光L3が検知器17に戻って来る強度が小さくなり、それ
が所定値以下になると加工用レーザ発振器1 の出力を停
止させるようになっている。そして、入射側光ファイバ
ー3cの出射側光ファイバー3b側への切り換えが終了する
と、上記した出射側光ファイバー3aの場合と同様にし
て、検知用レーザ光L3は加工光学系6b内のミラー16b に
より反射されて検知器17に戻り、それが所定値以上にな
るから、再び加工用レーザ発振器1 から加工用レーザ光
L1を出力し、それが加工光学系6b内の集光レンズ8bによ
り加工点9b集光され、加工物10を熱加工する。Here, when the laser light switching device 22 operates and the incident side optical fiber 3c is switched to the emitting side optical fiber 3b side, during the switching, the incident side optical fiber 3c is changed to the emitting side optical fibers 3a and 3b. Since the optical axis is not aligned with any of the above, the intensity of the detection laser light L 3 returning to the detector 17 becomes small, and when it falls below a predetermined value, the output of the processing laser oscillator 1 is stopped. It is designed to let you. Then, when the switching of the incident side optical fiber 3c to the emitting side optical fiber 3b is completed, the detection laser light L 3 is reflected by the mirror 16b in the processing optical system 6b in the same manner as in the case of the emitting side optical fiber 3a described above. And returns to the detector 17, which exceeds the specified value.
L 1 is output, which is condensed by the condensing lens 8b in the processing optical system 6b at the processing point 9b, and the workpiece 10 is thermally processed.
【００３５】かかるレーザ加工装置にあっては、上記し
たように、レーザ光切り換え装置が切り換え途中にある
ときには、加工用レーザ光を誤って照射することがな
い。In such a laser processing apparatus, as described above, when the laser beam switching apparatus is in the middle of switching, the laser beam for processing is not erroneously emitted.
【００３６】なお、この第４の実施例は、図１に示す第
１の実施例の検知用レーザ光L3のみを用いてレーザ光切
り換え装置22に適用したが、位置確認用レーザ光L2も付
加した第２または第３の実施例との組合せも可能であ
る。Although the fourth embodiment is applied to the laser light switching device 22 using only the detection laser light L 3 of the first embodiment shown in FIG. 1, the position confirmation laser light L 2 is used. A combination with the second or third embodiment in which is also added is also possible.
【００３７】[0037]
【発明の効果】本発明のレーザ加工装置は、光ファイバ
ー内を伝送した検知用レーザ光を出射側のミラーにより
反射させて入射側の検知器により検知しているから、従
来例のように光ファイバーに特殊な加工を施すことな
く、入射及び出射コネクタの結合状態を含めて光ファイ
バーの異常を簡単で確実に検知して、加工用レーザ発振
器の出力を停止して加工用レーザ光の漏洩を防止するこ
とができる。According to the laser processing apparatus of the present invention, the laser light for detection transmitted through the optical fiber is reflected by the mirror on the emission side and detected by the detector on the incident side. Without special processing, it can detect the abnormality of the optical fiber easily and surely including the coupling state of the input and output connectors and stop the output of the processing laser oscillator to prevent the processing laser light from leaking. You can
【図１】本発明の第１の実施例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図２】同上の第２の実施例を示す構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram showing a second embodiment of the same.
【図３】同上の第３の実施例を示す構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram showing a third embodiment of the same.
【図４】同上の第４の実施例を示す構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram showing a fourth embodiment of the same.
【図５】従来例を示す構成図である。FIG. 5 is a configuration diagram showing a conventional example.
【図６】他の従来例を示す構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram showing another conventional example.
1 加工用レーザ発振器 3 光ファイバー 6 加工光学系 9 加工点 11 位置確認用レーザ発振器 13 検知用レーザ発振器 16 ミラー 17 検知器 19 ミラー 21 ミラー 22 レーザ光切り換え装置 L1 加工用レーザ光 L2 位置確認用レーザ光 L3 検知用レーザ光1 Processing laser oscillator 3 Optical fiber 6 Processing optical system 9 Processing point 11 Position confirmation laser oscillator 13 Detection laser oscillator 16 Mirror 17 Detector 19 Mirror 21 Mirror 22 Laser light switching device L 1 Processing laser light L 2 Position confirmation the laser beam L 3 detection laser light
Claims (4)
発振器と、その加工用レーザ光を入射側から出射側まで
伝送する光ファイバーと、出射側にて加工用レーザ光を
加工点に集光して熱加工を行う加工光学系と、を有する
レーザ加工装置において、 加工用レーザ光とは波長の異なる光ファイバーの入射側
に導いて伝送する検知用レーザ光を出力する検知用レー
ザ発振器と、この検知用レーザ光を再び入射側に戻り得
るよう反射させる出射側の加工光学系内に設けたミラー
と、入射側に戻って来た検知用レーザ光の強度又は有無
を検知して加工用レーザ発振器の出力を停止させるため
の信号を出す検知器と、を付加したことを特徴とするレ
ーザ加工装置。1. A processing laser oscillator that outputs a processing laser beam, an optical fiber that transmits the processing laser beam from an incident side to an emission side, and a processing laser beam that is focused on a processing point at the emission side. In a laser processing device that has a processing optical system that performs thermal processing with a laser, a detection laser oscillator that outputs a detection laser beam that is transmitted by being guided to the incident side of an optical fiber that has a different wavelength from the processing laser beam, and this detection Of the processing laser oscillator that detects the intensity or presence of the detection laser light returning to the incident side and the mirror provided in the processing optical system on the emission side that reflects the application laser beam so that it can return to the incident side. A laser processing apparatus further comprising a detector that outputs a signal for stopping the output.
もに、前記ミラーは、加工用レーザ光を透過し、検知用
レーザ光の一部を透過するよう形成されてなる請求項１
記載のレーザ加工装置。2. The detection laser light is made visible, and the mirror is formed so as to transmit the processing laser light and a portion of the detection laser light.
The laser processing apparatus described.
検知用レーザ光とは波長の異なる位置確認用レーザ光を
出力する位置確認用レーザ発振器を付加するとともに、
前記ミラーは、加工用レーザ光及び位置確認用レーザ光
を透過するよう形成されてなる請求項１記載のレーザ加
工装置。3. A position confirmation laser oscillator for outputting a position confirmation laser beam having a wavelength different from that of the detection laser beam guided to the incident side of the optical fiber and transmitted,
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the mirror is formed so as to transmit the processing laser light and the position confirmation laser light.
にレーザ光を切り換えるレーザ光切り換え装置を介して
分岐されてなることを特徴とする請求項１乃至３記載の
レーザ加工装置。4. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the optical fiber is branched into a plurality of processing optical systems via a laser light switching device that switches laser light.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4077890A JPH05277775A (en) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | Laser beam machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4077890A JPH05277775A (en) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | Laser beam machine |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05277775A true JPH05277775A (en) | 1993-10-26 |
Family
ID=13646671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4077890A Pending JPH05277775A (en) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | Laser beam machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05277775A (en) |
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1992
- 1992-03-31 JP JP4077890A patent/JPH05277775A/en active Pending
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