JPH05273761A - パターン形成装置 - Google Patents
パターン形成装置Info
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- JPH05273761A JPH05273761A JP4067573A JP6757392A JPH05273761A JP H05273761 A JPH05273761 A JP H05273761A JP 4067573 A JP4067573 A JP 4067573A JP 6757392 A JP6757392 A JP 6757392A JP H05273761 A JPH05273761 A JP H05273761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curved surface
- pattern
- pattern forming
- forming apparatus
- surface portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】光を照射することにより円柱状部材の曲面部に
パターンを形成する装置を提供することを目的とする。 【構成】円柱状部材Ａの曲面部Ｂを走査位置に位置決め
する位置決め手段１２と、パターン情報を供給する制御
手段１６と、光源２４から射出された光を偏向するポリ
ゴンミラー２６とからなるパターン形成装置１０によ
り、レーザ光を走査することにより前記曲面部Ｂ上にパ
ターンを形成する。
パターンを形成する装置を提供することを目的とする。 【構成】円柱状部材Ａの曲面部Ｂを走査位置に位置決め
する位置決め手段１２と、パターン情報を供給する制御
手段１６と、光源２４から射出された光を偏向するポリ
ゴンミラー２６とからなるパターン形成装置１０によ
り、レーザ光を走査することにより前記曲面部Ｂ上にパ
ターンを形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パターン形成装置に関
し、一層詳細には、光を含む電磁波を照射することによ
り変性する材料からなる曲面部材に電気回路、ＬＳＩ、
ＶＬＳＩ、センサ、アクチュエータ、マイクロメカニズ
ム等のパターンを形成するパターン形成装置に関する。
し、一層詳細には、光を含む電磁波を照射することによ
り変性する材料からなる曲面部材に電気回路、ＬＳＩ、
ＶＬＳＩ、センサ、アクチュエータ、マイクロメカニズ
ム等のパターンを形成するパターン形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路を組み込んだ装置の普及が著し
い。特に、装置の小型化と演算時間の高速化を達成する
ために該集積回路に描出される回路パターンの微小化が
要求され、従来の手段によってこの種の回路パターンを
より精緻に得ることは困難となりつつある。
い。特に、装置の小型化と演算時間の高速化を達成する
ために該集積回路に描出される回路パターンの微小化が
要求され、従来の手段によってこの種の回路パターンを
より精緻に得ることは困難となりつつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】特に三次元半導体装置
を形成するための具体的方法は、未だ開示されていな
い。
を形成するための具体的方法は、未だ開示されていな
い。
【０００４】本発明は、前記の不都合を克服するために
なされたものであって、集積度を向上させ、しかも迅速
且つ正確にパターンを形成することが可能なパターン形
成装置を提供することを目的とする。
なされたものであって、集積度を向上させ、しかも迅速
且つ正確にパターンを形成することが可能なパターン形
成装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、光を照射することにより変性する材料か
らなる部材の曲面部に電気回路等のパターンを形成する
パターン形成装置であって、前記曲面部を位置決めして
保持する位置決め手段と、前記曲面部に光を照射する光
源と、前記光源から射出された光を偏向し前記曲面部に
対して走査する露光手段と、前記光源または露光手段を
制御して該曲面部のパターンを所望の形状に形成する制
御手段と、を備えることを特徴とする。
に、本発明は、光を照射することにより変性する材料か
らなる部材の曲面部に電気回路等のパターンを形成する
パターン形成装置であって、前記曲面部を位置決めして
保持する位置決め手段と、前記曲面部に光を照射する光
源と、前記光源から射出された光を偏向し前記曲面部に
対して走査する露光手段と、前記光源または露光手段を
制御して該曲面部のパターンを所望の形状に形成する制
御手段と、を備えることを特徴とする。
【０００６】また、本発明は、円柱状の部材の曲面部に
電気回路等のパターンを形成するパターン形成装置であ
って、少なくとも一以上の加工手段を連続して配列する
ことを特徴とする。
電気回路等のパターンを形成するパターン形成装置であ
って、少なくとも一以上の加工手段を連続して配列する
ことを特徴とする。
【０００７】
【作用】本発明に係るパターン形成装置では、光を照射
することにより変性する材料からなる曲面部にパターン
を形成する際に、曲面部を走査位置に位置決めする位置
決め手段により、パターンを形成する位置を特定する。
そして、光源から射出された光を偏向走査することによ
りパターンを形成する。
することにより変性する材料からなる曲面部にパターン
を形成する際に、曲面部を走査位置に位置決めする位置
決め手段により、パターンを形成する位置を特定する。
そして、光源から射出された光を偏向走査することによ
りパターンを形成する。
【０００８】また、本発明に係るパターン形成装置で
は、複数の加工手段を連続して配列することにより、円
柱状の部材の曲面部にパターンを形成するための一連の
工程を連続的に処理することができる。
は、複数の加工手段を連続して配列することにより、円
柱状の部材の曲面部にパターンを形成するための一連の
工程を連続的に処理することができる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明のパターン形成装置について好
適な実施例を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細
に説明する。
適な実施例を挙げ、添付の図面を参照しながら以下詳細
に説明する。
【００１０】図１に第１の実施例を示す。パターン形成
装置１０は、基本的には、位置決め手段１２と、露光手
段１４と、制御手段１６と、電源１８とからなる。
装置１０は、基本的には、位置決め手段１２と、露光手
段１４と、制御手段１６と、電源１８とからなる。
【００１１】位置決め手段１２は、光を照射することに
より変性する材料からなる円柱状部材Ａの長手方向の一
端部を挟持するピエゾ素子を用いたメカニカルハンド部
２０と、このメカニカルハンド部２０に機械的に連結さ
れて、該メカニカルハンド部２０を回転させるモータ２
２を含む。前記モータ２２としては、ＡＣモータ、ＤＣ
モータ、超音波モータ、ピエゾモータ等が好適に用いら
れる。メカニカルハンド部２０は、前記円柱状部材Ａの
曲面部Ｂの一部を露光手段１４に臨ませて位置決めす
る。
より変性する材料からなる円柱状部材Ａの長手方向の一
端部を挟持するピエゾ素子を用いたメカニカルハンド部
２０と、このメカニカルハンド部２０に機械的に連結さ
れて、該メカニカルハンド部２０を回転させるモータ２
２を含む。前記モータ２２としては、ＡＣモータ、ＤＣ
モータ、超音波モータ、ピエゾモータ等が好適に用いら
れる。メカニカルハンド部２０は、前記円柱状部材Ａの
曲面部Ｂの一部を露光手段１４に臨ませて位置決めす
る。
【００１２】露光手段１４は、光源２４から射出された
光を偏向して前記曲面部Ｂの走査位置に走査するポリゴ
ンミラー２６を含む。
光を偏向して前記曲面部Ｂの走査位置に走査するポリゴ
ンミラー２６を含む。
【００１３】制御手段１６は、モータ２２、光源２４お
よびポリゴンミラー２６に対し、制御信号を送信し、位
置決め手段１２と露光手段１４とを連動させることによ
り曲面部Ｂに形成されるパターンの形状を決定する。
よびポリゴンミラー２６に対し、制御信号を送信し、位
置決め手段１２と露光手段１４とを連動させることによ
り曲面部Ｂに形成されるパターンの形状を決定する。
【００１４】本発明の第１の実施例に係るパターン形成
装置１０は、基本的には以上のように構成されるもので
あり、次にその作用並びに効果について説明する。
装置１０は、基本的には以上のように構成されるもので
あり、次にその作用並びに効果について説明する。
【００１５】先ず、予め円柱状部材Ａの曲面部Ｂ表面に
単結晶シリコン層を積層したワークを装着する。次い
で、円柱状部材Ａの長尺方向の一端部をメカニカルハン
ド部２０で挟持する。これによって円柱状部材Ａの初期
的な位置決めが達成される。このような準備を経た後、
モータ２２を回転させると共に、この回転に連動させて
光源２４からレーザ光を射出する。このレーザ光は、高
速度で回転するポリゴンミラー２６で偏向させ、曲面部
Ｂの面上を走査する。この時、制御手段１６を介し、モ
ータ２２と光源２４とポリゴンミラー２６は互いに連動
して所望のパターン形状でレーザ光を照射する。
単結晶シリコン層を積層したワークを装着する。次い
で、円柱状部材Ａの長尺方向の一端部をメカニカルハン
ド部２０で挟持する。これによって円柱状部材Ａの初期
的な位置決めが達成される。このような準備を経た後、
モータ２２を回転させると共に、この回転に連動させて
光源２４からレーザ光を射出する。このレーザ光は、高
速度で回転するポリゴンミラー２６で偏向させ、曲面部
Ｂの面上を走査する。この時、制御手段１６を介し、モ
ータ２２と光源２４とポリゴンミラー２６は互いに連動
して所望のパターン形状でレーザ光を照射する。
【００１６】前記曲面部Ｂを形成した円柱状部材Ａを複
数本平行に立設して、複数本の円柱状部材Ａの曲面部Ｂ
に同時にパターンを形成する実施例を図２に示す。この
場合、円柱状部材Ａを複数本立設する際には、図３に示
すように、ワークである円柱状部材Ａを保持するピエゾ
ハンド２１と、モータ２２により円柱状部材Ａを回転さ
せるピエゾクランプ２３とを用いる。
数本平行に立設して、複数本の円柱状部材Ａの曲面部Ｂ
に同時にパターンを形成する実施例を図２に示す。この
場合、円柱状部材Ａを複数本立設する際には、図３に示
すように、ワークである円柱状部材Ａを保持するピエゾ
ハンド２１と、モータ２２により円柱状部材Ａを回転さ
せるピエゾクランプ２３とを用いる。
【００１７】ピエゾハンド２１は、複数のピエゾ素子２
１ｂが積層収納され、ベアリング２１ｃを介して回転自
在な回転部２１ａを有し、前記ピエゾ素子２１ｂの変位
によって円柱状部材Ａの上端部を把持する。また、ピエ
ゾクランプ２３は、複数のピエゾ素子２３ｂが積層収納
され、モータ２２により回転する回転部２３ａを有し、
前記ピエゾ素子２３ｂの変位によって円柱状部材Ａの下
端部を把持する。
１ｂが積層収納され、ベアリング２１ｃを介して回転自
在な回転部２１ａを有し、前記ピエゾ素子２１ｂの変位
によって円柱状部材Ａの上端部を把持する。また、ピエ
ゾクランプ２３は、複数のピエゾ素子２３ｂが積層収納
され、モータ２２により回転する回転部２３ａを有し、
前記ピエゾ素子２３ｂの変位によって円柱状部材Ａの下
端部を把持する。
【００１８】さらに、前記露光手段１４を円柱状部材Ａ
の曲面部Ｂを囲繞する円周に沿って複数個配設し、一本
の円柱状部材Ａの曲面部Ｂの複数箇所に同時に作用さ
せ、パターン形成の迅速化を図ることが可能である。
の曲面部Ｂを囲繞する円周に沿って複数個配設し、一本
の円柱状部材Ａの曲面部Ｂの複数箇所に同時に作用さ
せ、パターン形成の迅速化を図ることが可能である。
【００１９】他の実施例として、前記ポリゴンミラー２
６と、前記曲面部Ｂの走査位置との間に開閉自在なスリ
ットを画成した遮光手段１５を配設し、前記スリットを
開閉して露光位置の調節を図ることもできる（図４参
照）。
６と、前記曲面部Ｂの走査位置との間に開閉自在なスリ
ットを画成した遮光手段１５を配設し、前記スリットを
開閉して露光位置の調節を図ることもできる（図４参
照）。
【００２０】次に、本発明に係るパターン形成装置の第
２の実施例について説明する。図５において、参照符号
３０は、第２の実施例に係るパターン形成装置を示す。
該パターン形成装置３０は、円柱状部材Ｄを所定の光照
射位置に保持する保持手段３２と、遮光手段３４と、露
光手段３６と、制御手段３８と、電源４０とからなる。
遮光手段３４は、屈曲形状、長方形、十字状等のパター
ンからなるスリット３４ａを有し、保持手段３２は、図
示しない治具台に配設されたメカニカルハンド３２ａに
よって、円柱状部材Ｄの長尺方向の一端を保持する。遮
光手段３４は、前記円柱状部材Ｄの外周を囲繞する中空
円筒状を呈し、円筒状の露光手段３６の内側に配置され
ている。
２の実施例について説明する。図５において、参照符号
３０は、第２の実施例に係るパターン形成装置を示す。
該パターン形成装置３０は、円柱状部材Ｄを所定の光照
射位置に保持する保持手段３２と、遮光手段３４と、露
光手段３６と、制御手段３８と、電源４０とからなる。
遮光手段３４は、屈曲形状、長方形、十字状等のパター
ンからなるスリット３４ａを有し、保持手段３２は、図
示しない治具台に配設されたメカニカルハンド３２ａに
よって、円柱状部材Ｄの長尺方向の一端を保持する。遮
光手段３４は、前記円柱状部材Ｄの外周を囲繞する中空
円筒状を呈し、円筒状の露光手段３６の内側に配置され
ている。
【００２１】露光手段３６は、前記円柱状部材Ｄの曲面
部Ｅをスリット３４ａを介して露光すべく、例えば周方
向並びに軸方向に沿って複数個の光源を有する。
部Ｅをスリット３４ａを介して露光すべく、例えば周方
向並びに軸方向に沿って複数個の光源を有する。
【００２２】該露光手段３６には、制御手段３８が接続
され、この制御手段３８により円柱状部材Ｄの光源への
電流が制御されて露光量が調節され、所望のパターンが
形成される。
され、この制御手段３８により円柱状部材Ｄの光源への
電流が制御されて露光量が調節され、所望のパターンが
形成される。
【００２３】なお、当該第２実施例の遮光手段３４によ
りウエハへの縮小露光を行うことも可能である。さらに
は、レンズ手段を加えることにより、より縮小した倍率
での縮小露光を行うことも可能である。
りウエハへの縮小露光を行うことも可能である。さらに
は、レンズ手段を加えることにより、より縮小した倍率
での縮小露光を行うことも可能である。
【００２４】本発明の第２の実施例に係るパターン形成
装置３０は、以上のように構成されるものであり、次に
その作用並びに効果について説明する。
装置３０は、以上のように構成されるものであり、次に
その作用並びに効果について説明する。
【００２５】円柱状部材Ｄの曲面部Ｅの表面に単結晶シ
リコン層を積層したワークに集積回路としての回路パタ
ーンを形成する際には、先ず、円柱状部材Ｄを中空円筒
状の遮光手段３４内に遊嵌し所定の露光位置に位置決め
し、該円柱状部材Ｄの一端部をメカニカルハンド３２ａ
で保持する。次いで、制御手段３８により好適な露光量
が得られるよう調節された電流が露光手段３６を構成す
る光源に供給され、曲面部Ｅに光が照射される。
リコン層を積層したワークに集積回路としての回路パタ
ーンを形成する際には、先ず、円柱状部材Ｄを中空円筒
状の遮光手段３４内に遊嵌し所定の露光位置に位置決め
し、該円柱状部材Ｄの一端部をメカニカルハンド３２ａ
で保持する。次いで、制御手段３８により好適な露光量
が得られるよう調節された電流が露光手段３６を構成す
る光源に供給され、曲面部Ｅに光が照射される。
【００２６】前記光は、前記遮光手段３４に貫設された
スリット３４ａを通過して、曲面部Ｅの所望の部位全体
に同時に照射され、所望の形状での露光が行われる。
スリット３４ａを通過して、曲面部Ｅの所望の部位全体
に同時に照射され、所望の形状での露光が行われる。
【００２７】なお、本実施例では、パターン形成装置１
０または３０を用いて集積回路を形成しているが、本発
明は、これらの用途に限定されることなく、例えば、繊
維に新たな機能を付与すべく原糸の形状の加工や蛋白
質、遺伝子、ＤＮＡ、ＲＮＡ、細胞膜、神経軸索等の生
体物質を応用したマイクロマシン等に利用される微細な
シリコン部材および上記生体物質との複合体の加工等に
も広範に応用することが可能である。
０または３０を用いて集積回路を形成しているが、本発
明は、これらの用途に限定されることなく、例えば、繊
維に新たな機能を付与すべく原糸の形状の加工や蛋白
質、遺伝子、ＤＮＡ、ＲＮＡ、細胞膜、神経軸索等の生
体物質を応用したマイクロマシン等に利用される微細な
シリコン部材および上記生体物質との複合体の加工等に
も広範に応用することが可能である。
【００２８】また、ワークとして、円柱状部材にシリコ
ンを貼着することなく、図６に示すように、シリコンの
単結晶のみからなる円柱状のシリコン部材５０を用いる
ことも可能である。該シリコン部材５０を得るために
は、溶融状態のシリコン５１に種材５５を入れ、直径が
１０ｍｍオーダから数ｎｍオーダまでの円柱状の形状と
なるように引き上げることにより、高純度の単結晶シリ
コンからなる円柱状のシリコン部材５０を容易に得るこ
とができる。
ンを貼着することなく、図６に示すように、シリコンの
単結晶のみからなる円柱状のシリコン部材５０を用いる
ことも可能である。該シリコン部材５０を得るために
は、溶融状態のシリコン５１に種材５５を入れ、直径が
１０ｍｍオーダから数ｎｍオーダまでの円柱状の形状と
なるように引き上げることにより、高純度の単結晶シリ
コンからなる円柱状のシリコン部材５０を容易に得るこ
とができる。
【００２９】図７に、前記円柱状のシリコン部材５０の
曲面部５０ａにパターンを形成するパターン形成装置５
２を示す。当該パターン形成装置５２は、図８に示すよ
うに、円柱状のシリコン部材５０に連続的にパターンを
形成するために必要な加工を施す加工手段Ｐ1 乃至Ｐ4
を配列し、シリコン部材５０へのパターンの形成に必要
な一連の工程を連続的に施し、効率的にパターンの形成
を行うことができる。前記加工手段Ｐ1 乃至Ｐ4 は、必
要に応じて、リソグラフィ法による露光手段、ＰＶＤ、
ＣＶＤ、エッチング、酸化、洗浄等の加工手段を組み合
わせることが可能である。
曲面部５０ａにパターンを形成するパターン形成装置５
２を示す。当該パターン形成装置５２は、図８に示すよ
うに、円柱状のシリコン部材５０に連続的にパターンを
形成するために必要な加工を施す加工手段Ｐ1 乃至Ｐ4
を配列し、シリコン部材５０へのパターンの形成に必要
な一連の工程を連続的に施し、効率的にパターンの形成
を行うことができる。前記加工手段Ｐ1 乃至Ｐ4 は、必
要に応じて、リソグラフィ法による露光手段、ＰＶＤ、
ＣＶＤ、エッチング、酸化、洗浄等の加工手段を組み合
わせることが可能である。
【００３０】なお、ワークである円柱状のシリコン部材
５０に対してパターンを連続的に形成するには、図９に
示すように、前記加工手段Ｐ1 乃至Ｐ4 が真空状態とな
るように外覆部材６０を設ければよい。
５０に対してパターンを連続的に形成するには、図９に
示すように、前記加工手段Ｐ1 乃至Ｐ4 が真空状態とな
るように外覆部材６０を設ければよい。
【００３１】前記外覆部材６０は、加工手段Ｐ1 乃至Ｐ
4 の配設部位に到るワーク通路６２にワークである円柱
状のシリコン部材５０に当接するＯリング６２ａや磁性
流体シール６２ｂ等が複数個設けられるとともに、ワー
ク通路６２並びに加工手段Ｐ 1 乃至Ｐ4 の配設部位に真
空引きするための複数の管路６６、６８、７０、７２が
配設されている。
4 の配設部位に到るワーク通路６２にワークである円柱
状のシリコン部材５０に当接するＯリング６２ａや磁性
流体シール６２ｂ等が複数個設けられるとともに、ワー
ク通路６２並びに加工手段Ｐ 1 乃至Ｐ4 の配設部位に真
空引きするための複数の管路６６、６８、７０、７２が
配設されている。
【００３２】前記管路６６、６８、７０、７２は、前記
管路６６が図示しない超高真空用ポンプに、管路６８が
高真空用ポンプに、管路７０が中真空用ポンプに、管路
７２が低真空用ポンプに接続する。従って、各々のポン
プで真空引きすることにより、加工手段Ｐ1 乃至Ｐ4 の
配設部位に所望の真空状態が得られる。この結果、円柱
状のシリコン部材５０の曲面部５０ａへの加工に際し
て、粉塵等の影響を排除することができるので、高精度
のパターンを形成することができる。
管路６６が図示しない超高真空用ポンプに、管路６８が
高真空用ポンプに、管路７０が中真空用ポンプに、管路
７２が低真空用ポンプに接続する。従って、各々のポン
プで真空引きすることにより、加工手段Ｐ1 乃至Ｐ4 の
配設部位に所望の真空状態が得られる。この結果、円柱
状のシリコン部材５０の曲面部５０ａへの加工に際し
て、粉塵等の影響を排除することができるので、高精度
のパターンを形成することができる。
【００３３】
【発明の効果】以上のように本発明に係るパターン形成
装置では、円柱状部材の曲面部に、光源から射出された
光を露光手段を介して照射して前記円柱状部材の曲面部
を所望のパターンに露光させる。従って、迅速、且つ、
正確にパターンを形成する効果が得られる。
装置では、円柱状部材の曲面部に、光源から射出された
光を露光手段を介して照射して前記円柱状部材の曲面部
を所望のパターンに露光させる。従って、迅速、且つ、
正確にパターンを形成する効果が得られる。
【００３４】また、複数の加工手段を連続して配列する
ことにより、円柱状の部材の曲面部にパターンを形成す
るための一連の工程を連続的に処理することができるの
で、パターンを形成する時間を大幅に短縮化することが
できる。
ことにより、円柱状の部材の曲面部にパターンを形成す
るための一連の工程を連続的に処理することができるの
で、パターンを形成する時間を大幅に短縮化することが
できる。
【図１】本発明に係るパターン形成装置の第１の実施例
を示す概念説明図である。
を示す概念説明図である。
【図２】図１に示したパターン形成装置を基本構成とす
る実施例の斜視図である。
る実施例の斜視図である。
【図３】図２に示した実施例に用いられるメカニカルハ
ンド部の縦断面図である。
ンド部の縦断面図である。
【図４】図１に示したパターン形成装置を基本構成とす
る実施例の説明図である。
る実施例の説明図である。
【図５】本発明に係るパターン形成装置の第２の実施例
を示す概念説明図である。
を示す概念説明図である。
【図６】シリコンからなる円柱状部材を得る方法の説明
図である。
図である。
【図７】円柱状のシリコン部材にパターンを形成するた
めのパターン形成装置の概念図である。
めのパターン形成装置の概念図である。
【図８】本発明に係るパターン形成装置を含む加工手段
の配列の説明図である。
の配列の説明図である。
【図９】図７に示すパターン形成装置の縦断面図であ
る。
る。
１０…パターン形成装置 １２…位置決め手段 １４…露光手段 １５…遮光手段 １６…制御手段 １８…電源 ２０…メカニカルハンド部 ２１…ピエゾハンド ２２…モータ ２３…ピエゾクランプ ２４…光源 ２６…ポリゴンミラー ３０…パターン形成装置 ３２…保持手段 ３２ａ…メカニカルハンド ３４…遮光手段 ３６…露光手段 ３８…制御手段 ４０…電源 ５０…シリコン部材 ５２…パターン形成装置
Claims (3)
- 【請求項１】光を照射することにより変性する材料から
なる部材の曲面部に電気回路等のパターンを形成するパ
ターン形成装置であって、 前記曲面部を位置決めして保持する位置決め手段と、 前記曲面部に光を照射する光源と、 前記光源から射出された光を偏向し前記曲面部に対して
走査する露光手段と、 前記光源または露光手段を制御して該曲面部のパターン
を所望の形状に形成する制御手段と、 を備えることを特徴とするパターン形成装置。 - 【請求項２】請求項１記載の装置において、当該パター
ン形成装置は、前記露光手段に代えて、光照射位置に保
持された前記曲面部の外周位置に配設され、前記曲面部
に対応する部位に所望のパターン孔を貫設した中空円筒
状のスリット部を備えることを特徴とするパターン形成
装置。 - 【請求項３】円柱状の部材の曲面部に電気回路等のパタ
ーンを形成するパターン形成装置であって、 少なくとも一以上の加工手段を連続して配列することを
特徴とするパターン形成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4067573A JPH05273761A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | パターン形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4067573A JPH05273761A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | パターン形成装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05273761A true JPH05273761A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13348830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4067573A Pending JPH05273761A (ja) | 1992-03-25 | 1992-03-25 | パターン形成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05273761A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003026368A1 (fr) * | 2001-09-11 | 2003-03-27 | Daiken Chemical Co., Ltd. | Procede permettant de former une image sur la surface d'un objet, notamment un substrat de circuit |
-
1992
- 1992-03-25 JP JP4067573A patent/JPH05273761A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003026368A1 (fr) * | 2001-09-11 | 2003-03-27 | Daiken Chemical Co., Ltd. | Procede permettant de former une image sur la surface d'un objet, notamment un substrat de circuit |
| US7008754B2 (en) | 2001-09-11 | 2006-03-07 | Daiken Chemical Co., Ltd. | Method for forming image on object surface including circuit substrate |
| KR100592404B1 (ko) * | 2001-09-11 | 2006-06-22 | 다이켄카가쿠 코교 가부시키가이샤 | 회로기판을 포함하는 물체 표면에의 화상형성방법 |
| CN1311720C (zh) * | 2001-09-11 | 2007-04-18 | 大研化学工业株式会社 | 在包括电路基板的物体表面上形成图象方法 |
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