JPH05272850A - 膨張弁及びそのための温度感知アセンブリ - Google Patents
膨張弁及びそのための温度感知アセンブリInfo
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- JPH05272850A JPH05272850A JP4317898A JP31789892A JPH05272850A JP H05272850 A JPH05272850 A JP H05272850A JP 4317898 A JP4317898 A JP 4317898A JP 31789892 A JP31789892 A JP 31789892A JP H05272850 A JPH05272850 A JP H05272850A
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- JP
- Japan
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- assembly
- thermistor
- housing
- tube
- lid
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-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
- G05D23/24—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature the sensing element having a resistance varying with temperature, e.g. a thermistor
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B2341/00—Details of ejectors not being used as compression device; Details of flow restrictors or expansion valves
- F25B2341/06—Details of flow restrictors or expansion valves
- F25B2341/068—Expansion valves combined with a sensor
- F25B2341/0683—Expansion valves combined with a sensor the sensor is disposed in the suction line and influenced by the temperature or the pressure of the suction gas
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B41/00—Fluid-circulation arrangements
- F25B41/30—Expansion means; Dispositions thereof
- F25B41/31—Expansion valves
- F25B41/33—Expansion valves with the valve member being actuated by the fluid pressure, e.g. by the pressure of the refrigerant
- F25B41/335—Expansion valves with the valve member being actuated by the fluid pressure, e.g. by the pressure of the refrigerant via diaphragms
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 流体流を感知するセンサポート内にサーミス
タを取り付け、冷媒流の流れの温度を感知すること。 【構成】 冷媒弁は冷媒流通路と連通するセンサポート
を有し、ポートの回りの閉鎖端部には深い筒状の熱導電
性の金属閉鎖部材がシールされる。サーミスタを有する
閉鎖端部の金属プローブが熱伝達のため閉鎖端部の孔に
密着嵌合され、閉鎖体の外側に伸び、バルブに取り外し
可能に固定されるハウジングまたはカバーに取付けられ
る。ハウジングに配置される信号調節回路板はプローブ
の開放端から延出するサーミスタのリード線に接続さ
れ、電気端子またはリード線は回路に接続され、ハウジ
ングから外方に伸びている。ハウジングとプローブはバ
ルブにおけるセンサーポートの閉鎖体のシールに影響を
与えることなく１ユニットとして取り外し可能である。
タを取り付け、冷媒流の流れの温度を感知すること。 【構成】 冷媒弁は冷媒流通路と連通するセンサポート
を有し、ポートの回りの閉鎖端部には深い筒状の熱導電
性の金属閉鎖部材がシールされる。サーミスタを有する
閉鎖端部の金属プローブが熱伝達のため閉鎖端部の孔に
密着嵌合され、閉鎖体の外側に伸び、バルブに取り外し
可能に固定されるハウジングまたはカバーに取付けられ
る。ハウジングに配置される信号調節回路板はプローブ
の開放端から延出するサーミスタのリード線に接続さ
れ、電気端子またはリード線は回路に接続され、ハウジ
ングから外方に伸びている。ハウジングとプローブはバ
ルブにおけるセンサーポートの閉鎖体のシールに影響を
与えることなく１ユニットとして取り外し可能である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、冷房または空調装置の
冷媒流等の閉鎖装置の導管内の流体流の温度の感知、特
に蒸発器への冷媒の流れを制御するためにサーモスタッ
トによって温度制御された膨張弁を用いた装置における
冷媒温度の感知に関するものである。
冷媒流等の閉鎖装置の導管内の流体流の温度の感知、特
に蒸発器への冷媒の流れを制御するためにサーモスタッ
トによって温度制御された膨張弁を用いた装置における
冷媒温度の感知に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一部の冷房装置、例えば自動車用空調ユ
ニットに用いられているものでは、サーモスタットによ
って温度制御された膨張弁が用いられている。高圧の入
口及び弁操作された低圧の出口に加えて、弁には一般的
に弁操作されない戻り流通路が弁ブロックに貫設されて
いる。一般的に、戻り通路を流れる流れは、蒸発器排出
流である。そのような構造では、弁ブロックに貫設され
た流れ通路内に感知ポートを設けるか、または弁ブロッ
クに感知ポートを貫設して蒸発器へ通じた弁操作出口に
連通させ、電気冷媒温度感知装置を膨張弁に取り付け
て、コンプレッサクラッチサイクリング及び／またはコ
ンデンサファンの停止等の装置の一定の制御機能を実施
するための電気温度制御信号を発生することが望ましい
ことがわかっている。
ニットに用いられているものでは、サーモスタットによ
って温度制御された膨張弁が用いられている。高圧の入
口及び弁操作された低圧の出口に加えて、弁には一般的
に弁操作されない戻り流通路が弁ブロックに貫設されて
いる。一般的に、戻り通路を流れる流れは、蒸発器排出
流である。そのような構造では、弁ブロックに貫設され
た流れ通路内に感知ポートを設けるか、または弁ブロッ
クに感知ポートを貫設して蒸発器へ通じた弁操作出口に
連通させ、電気冷媒温度感知装置を膨張弁に取り付け
て、コンプレッサクラッチサイクリング及び／またはコ
ンデンサファンの停止等の装置の一定の制御機能を実施
するための電気温度制御信号を発生することが望ましい
ことがわかっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、電気温度感知
装置を導管または熱膨張弁のブロックに取り付けて電気
冷媒流温度信号を発生することには問題があり、特にサ
ーミスタ等の電気温度感知素子を弁ブロック内の感知ポ
ートに取り付けて密封し、弁ブロックの壁を通って冷媒
流通路に入る冷媒流温度をサーミスタで感知できるよう
にすることには問題があった。特に、車両の空調装置に
設置した時に弁の有効寿命中は冷媒の損失を防止できる
十分な一体性を備えた弁ブロック内に感知ポートを密封
するための手段を提供することが困難であった。また、
サーミスタが使用可能な温度信号を発生できるようにす
るため、冷媒流温度の変化に十分に迅速に応答できるだ
けの熱伝達をサーミスタに与えることが困難であった。
装置を導管または熱膨張弁のブロックに取り付けて電気
冷媒流温度信号を発生することには問題があり、特にサ
ーミスタ等の電気温度感知素子を弁ブロック内の感知ポ
ートに取り付けて密封し、弁ブロックの壁を通って冷媒
流通路に入る冷媒流温度をサーミスタで感知できるよう
にすることには問題があった。特に、車両の空調装置に
設置した時に弁の有効寿命中は冷媒の損失を防止できる
十分な一体性を備えた弁ブロック内に感知ポートを密封
するための手段を提供することが困難であった。また、
サーミスタが使用可能な温度信号を発生できるようにす
るため、冷媒流温度の変化に十分に迅速に応答できるだ
けの熱伝達をサーミスタに与えることが困難であった。
【０００４】従って、流体流を感知できるように感知ポ
ート内にサーミスタを取り付ける方法または手段を提供
し、また信号対雑音比を向上させて、マイクロプロセッ
サで使用可能に信号を遠隔地へ伝送できる十分な電圧レ
ベルを得られるようにサーミスタに何らかの信号調節回
路を設けることが望まれている。
ート内にサーミスタを取り付ける方法または手段を提供
し、また信号対雑音比を向上させて、マイクロプロセッ
サで使用可能に信号を遠隔地へ伝送できる十分な電圧レ
ベルを得られるようにサーミスタに何らかの信号調節回
路を設けることが望まれている。
【０００５】このような事情に鑑みて、本発明は、流体
流を感知する感知ポート内にサーミスタを取付け、冷媒
流体の流れの温度を感知できるようにした膨張弁及びそ
のための温度感知アセンブリを提供することを目的とし
ている。
流を感知する感知ポート内にサーミスタを取付け、冷媒
流体の流れの温度を感知できるようにした膨張弁及びそ
のための温度感知アセンブリを提供することを目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】および
【作用】上記目的を達成するため、本発明は、流体導管
の壁に設けられたポートに組み込んで、それを流れる流
体の温度を感知できるようにした、特に冷媒膨張弁のブ
ロックの壁に組み込んで、それを流れる冷媒流体の流れ
の温度を感知できるようにしたサーミスタを提供してい
る。
の壁に設けられたポートに組み込んで、それを流れる流
体の温度を感知できるようにした、特に冷媒膨張弁のブ
ロックの壁に組み込んで、それを流れる冷媒流体の流れ
の温度を感知できるようにしたサーミスタを提供してい
る。
【０００７】金属のカップ形蓋体の周縁部が、導管壁ま
たは弁ブロックに設けられた感知ポートの周囲に密着さ
れている。カップの周縁部に外向きのフランジを設け
て、その周囲に設けられた環状シールリング上に密着さ
せて、フランジを機械式に固定することが好ましい。１
つの実施例では、ほぼカップ形のカバーの内部から外向
きに延出したポスト内にサーミスタをはめ込み、熱伝導
性の素材でサーミスタを包囲している。１つの実施例で
は、熱導電性の固形素材は、サーミスタ上に成形された
プラスチックまたはエポキシ材で、金属カップの内部に
密着状態に嵌る寸法である。
たは弁ブロックに設けられた感知ポートの周囲に密着さ
れている。カップの周縁部に外向きのフランジを設け
て、その周囲に設けられた環状シールリング上に密着さ
せて、フランジを機械式に固定することが好ましい。１
つの実施例では、ほぼカップ形のカバーの内部から外向
きに延出したポスト内にサーミスタをはめ込み、熱伝導
性の素材でサーミスタを包囲している。１つの実施例で
は、熱導電性の固形素材は、サーミスタ上に成形された
プラスチックまたはエポキシ材で、金属カップの内部に
密着状態に嵌る寸法である。
【０００８】別の実施例では、カバーは分割線に沿って
互いに固着された分離シェルハウジングであり、取付け
ブラケットによって弁ブロックに取り付けられている。
熱伝導性の固体素材は、サーミスタの端部にはめ付けら
れた、熱伝導率が比較的高い金属製の管状プローブであ
って、カバーをポートに組み付けた時、金属プローブが
金属カップの内周部に密着状にはめ込まれて接触する。
分離シェルを分割線で接合させた時、プローブがハウジ
ング内で固定される。印刷回路板が、１つの実施例では
カバー内に、別の実施例では分離シェルハウジング内に
埋め込まれている。センサアセンブリの電気リード線
は、分離シェルカバー内にコネクタを設けているか、一
体成形されたシュラウドを備えたカップ形カバーからコ
ネクタ端子を外部へ延出させて、センサアセンブリを感
知ポート上に設置した時、印刷回路板に外部電気接続し
やすくしている。
互いに固着された分離シェルハウジングであり、取付け
ブラケットによって弁ブロックに取り付けられている。
熱伝導性の固体素材は、サーミスタの端部にはめ付けら
れた、熱伝導率が比較的高い金属製の管状プローブであ
って、カバーをポートに組み付けた時、金属プローブが
金属カップの内周部に密着状にはめ込まれて接触する。
分離シェルを分割線で接合させた時、プローブがハウジ
ング内で固定される。印刷回路板が、１つの実施例では
カバー内に、別の実施例では分離シェルハウジング内に
埋め込まれている。センサアセンブリの電気リード線
は、分離シェルカバー内にコネクタを設けているか、一
体成形されたシュラウドを備えたカップ形カバーからコ
ネクタ端子を外部へ延出させて、センサアセンブリを感
知ポート上に設置した時、印刷回路板に外部電気接続し
やすくしている。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図１に示されている熱膨張弁10の本体またはブロック12
は、減圧冷媒流出口14を設けており、高圧の入口（図示
せず）からそれへの流れはブロック内部で弁操作され
る。別の弁操作されない戻り通路16が、ブロックに連続
的に貫設されて弁操作を受けないようになっており、蒸
発器から吐き出された冷媒を受け取って流し、装置のコ
ンプレッサ（図示せず）へ戻すことができるように接続
されている。
図１に示されている熱膨張弁10の本体またはブロック12
は、減圧冷媒流出口14を設けており、高圧の入口（図示
せず）からそれへの流れはブロック内部で弁操作され
る。別の弁操作されない戻り通路16が、ブロックに連続
的に貫設されて弁操作を受けないようになっており、蒸
発器から吐き出された冷媒を受け取って流し、装置のコ
ンプレッサ（図示せず）へ戻すことができるように接続
されている。
【００１０】図１〜図３において、温度感知装置18が、
通路16と交差するようにブロック12に形成された温度感
知ポート20に挿入されている。ポート20は、ブロックの
表面付近の大径の座ぐり穴22と、座ぐり穴22の底部24と
交差する面取り部分26とを備えている。
通路16と交差するようにブロック12に形成された温度感
知ポート20に挿入されている。ポート20は、ブロックの
表面付近の大径の座ぐり穴22と、座ぐり穴22の底部24と
交差する面取り部分26とを備えている。
【００１１】感知ポート20は、閉鎖端部と、開放端部の
縁部の周囲から半径方向外向きに延在しているフランジ
32とを設けたカップ形部材30によって閉鎖されている。
フランジ32は、環状シールリング28によって面取り部分
26に密接されており、ステーキング等の適当な手段でフ
ランジ33の縁部に被るようにブロック材を変形させる等
の適当な機械式固着方法によってその上に保持されてい
る。カップ形部材30は、耐腐食性鋼、ニッケル、アルミ
ニウム、黄銅、銅等の熱伝導率が比較的高い金属素材で
形成するのが好ましい。
縁部の周囲から半径方向外向きに延在しているフランジ
32とを設けたカップ形部材30によって閉鎖されている。
フランジ32は、環状シールリング28によって面取り部分
26に密接されており、ステーキング等の適当な手段でフ
ランジ33の縁部に被るようにブロック材を変形させる等
の適当な機械式固着方法によってその上に保持されてい
る。カップ形部材30は、耐腐食性鋼、ニッケル、アルミ
ニウム、黄銅、銅等の熱伝導率が比較的高い金属素材で
形成するのが好ましい。
【００１２】図１〜図３に示されているように、電気式
温度感知プローブアセンブリ34は、適当な締結具42によ
って弁本体12に取付られる外向きのフランジ36を周縁部
に形成したほぼカップ形のカバー38を有している。シュ
ラウド部分40がカバー38と一体に形成されてそれから外
向きに延出しており、差し込みスナップロックコネクタ
等の適当な手段で外部接続できるようになっている。
温度感知プローブアセンブリ34は、適当な締結具42によ
って弁本体12に取付られる外向きのフランジ36を周縁部
に形成したほぼカップ形のカバー38を有している。シュ
ラウド部分40がカバー38と一体に形成されてそれから外
向きに延出しており、差し込みスナップロックコネクタ
等の適当な手段で外部接続できるようになっている。
【００１３】カバーの内周部に沿って肩部44が設けられ
ており、これに当接させて設けられた回路板46に適当な
信号調節回路を設けることができる。
ており、これに当接させて設けられた回路板46に適当な
信号調節回路を設けることができる。
【００１４】好ましくは成形プラスチック材で形成され
た支持ポスト48が回路板46から外向きに延出している。
このポスト48の内部にサーミスタ50が埋め込まれてお
り、サーミスタの電気リード線51、49が回路板を貫通し
てその反対側に取り付けられている。回路板46及びポス
ト48は、図３に示されている適当な埋め込み用樹脂58に
よってカバー38内に保持されている。
た支持ポスト48が回路板46から外向きに延出している。
このポスト48の内部にサーミスタ50が埋め込まれてお
り、サーミスタの電気リード線51、49が回路板を貫通し
てその反対側に取り付けられている。回路板46及びポス
ト48は、図３に示されている適当な埋め込み用樹脂58に
よってカバー38内に保持されている。
【００１５】複数の電気コネクタ端子52、53、54が回路
板に取り付けられて、図３に示されている開口56等の開
口から外向きに延出している。端子はシュラウド40で包
囲されている。
板に取り付けられて、図３に示されている開口56等の開
口から外向きに延出している。端子はシュラウド40で包
囲されている。
【００１６】現時点で好適である図１〜図３の実施例で
は、サーミスタ50を包囲しているポスト48は、カップ部
材30の内径に密着係合するようにはめ込まれて、それと
の間に熱伝導が得られるように形成されている。サーミ
スタ50を包囲しているポスト48は、熱伝導度が比較的高
いプラスチックコンパウンドで形成するのが好ましい。
は、サーミスタ50を包囲しているポスト48は、カップ部
材30の内径に密着係合するようにはめ込まれて、それと
の間に熱伝導が得られるように形成されている。サーミ
スタ50を包囲しているポスト48は、熱伝導度が比較的高
いプラスチックコンパウンドで形成するのが好ましい。
【００１７】このように、図１〜図３に示されている発
明は、別個に製造されてから導管または図示のように冷
媒弁ブロック12に設置され、通路16を流れる流体からカ
ップ部材30を介して熱伝達されるようにポスト48をカッ
プ部材30の内部に熱伝導接触させる、自己封入形で取り
外し可能な温度感知アセンブリ34を提供している。この
ようにして、サーミスタ50は、通路16を流れる冷媒流体
の温度を表す電気信号を発生する。これにより、感知ポ
ート20に被せたカップ部材30のシールを損なうことな
く、取り外し可能な温度感知アセンブリ34を一体的に交
換することができるようになる。
明は、別個に製造されてから導管または図示のように冷
媒弁ブロック12に設置され、通路16を流れる流体からカ
ップ部材30を介して熱伝達されるようにポスト48をカッ
プ部材30の内部に熱伝導接触させる、自己封入形で取り
外し可能な温度感知アセンブリ34を提供している。この
ようにして、サーミスタ50は、通路16を流れる冷媒流体
の温度を表す電気信号を発生する。これにより、感知ポ
ート20に被せたカップ部材30のシールを損なうことな
く、取り外し可能な温度感知アセンブリ34を一体的に交
換することができるようになる。
【００１８】ポスト48は回路板46と一体成形することが
好ましいが、回路板が不必要である場合、ポストはカバ
ー38の内側から外向きに延出するように一体に成形する
ことができる。端子52、53、54の２つは、カバーに直接
に取り付けて、個別にサーミスタリード線49、51に接続
してもよい。印刷回路板及びサーミスタリード線49、51
は、好ましくは図３に58で示されている適当な電気絶縁
性の埋め込み樹脂によってカバー内に固定されている。
好ましいが、回路板が不必要である場合、ポストはカバ
ー38の内側から外向きに延出するように一体に成形する
ことができる。端子52、53、54の２つは、カバーに直接
に取り付けて、個別にサーミスタリード線49、51に接続
してもよい。印刷回路板及びサーミスタリード線49、51
は、好ましくは図３に58で示されている適当な電気絶縁
性の埋め込み樹脂によってカバー内に固定されている。
【００１９】次に、図４、５及び図６を参照しながら変
更実施例を説明すると、ブロック112 に設けられた高圧
入口113 から低圧出口116 への流れが内部弁機構（図示
せず）によって制御されるようにした熱膨張弁110 に
は、取り付けブラケット136 によってブロック112 に固
着されている温度感知プローブアセンブリ118 が設けら
れている。ブラケット136 は、ねじ142 または他の適当
な締結手段によってブロック112 に締結されている。
更実施例を説明すると、ブロック112 に設けられた高圧
入口113 から低圧出口116 への流れが内部弁機構（図示
せず）によって制御されるようにした熱膨張弁110 に
は、取り付けブラケット136 によってブロック112 に固
着されている温度感知プローブアセンブリ118 が設けら
れている。ブラケット136 は、ねじ142 または他の適当
な締結手段によってブロック112 に締結されている。
【００２０】感知ポート120 が弁ブロックの壁に貫設さ
れており、座ぐり穴122 がブロックの外表面に設けられ
ている。図４〜図６の実施例では、図５に示されている
ように感知ポートが弁出口116 と連通しており、弁出口
116 は一般的に冷房装置の蒸発器入口に接続している。
れており、座ぐり穴122 がブロックの外表面に設けられ
ている。図４〜図６の実施例では、図５に示されている
ように感知ポートが弁出口116 と連通しており、弁出口
116 は一般的に冷房装置の蒸発器入口に接続している。
【００２１】図７、８及び図９は、図４の実施例の温度
感知プローブアセンブリ118 を詳細に示しており、カバ
ーまたはハウジングが分割線140 で分離する半割りシェ
ル138 、139 を有しており、その分割線に沿ってシェル
は適当な手段、例えばスナップロック締着タブ（図示せ
ず）または超音波技法等のプラスチック溶接によって互
いに固着される。
感知プローブアセンブリ118 を詳細に示しており、カバ
ーまたはハウジングが分割線140 で分離する半割りシェ
ル138 、139 を有しており、その分割線に沿ってシェル
は適当な手段、例えばスナップロック締着タブ（図示せ
ず）または超音波技法等のプラスチック溶接によって互
いに固着される。
【００２２】図８及び図９に示されているように、ハウ
ジング134 の内部には、壁によって窪み144 、148 がそ
れぞれ分離シェル139 、138 内に形成されており、この
窪み144 、148 内に熱伝導性の閉鎖端部管状プローブ15
8 の断面が多角形の、好ましくは矩形の部分156 がはめ
込まれており、図７及び図８に詳細に示されているよう
に、プローブ158 はシェル138 、139 の壁を通ってハウ
ジング134 の外部へ外向きに延出している。
ジング134 の内部には、壁によって窪み144 、148 がそ
れぞれ分離シェル139 、138 内に形成されており、この
窪み144 、148 内に熱伝導性の閉鎖端部管状プローブ15
8 の断面が多角形の、好ましくは矩形の部分156 がはめ
込まれており、図７及び図８に詳細に示されているよう
に、プローブ158 はシェル138 、139 の壁を通ってハウ
ジング134 の外部へ外向きに延出している。
【００２３】プローブ158 の閉鎖端部内にサーミスタ15
0 がはめ込まれて位置決めされており、サーミスタの１
対のリード線151 、155 が、プローブ158 から分離シェ
ルの分割線の位置で窪み144 、148 を形成している内壁
に形成されている開口160 を通ってハウジング134 の中
空領域へ延出している。このリード線151 、155 は、適
当な信号調節回路を含む回路板146 に接続されている。
プローブ158 の外側部分は、矩形部分156 よりも直径が
一般的に小さい円形断面を有している。
0 がはめ込まれて位置決めされており、サーミスタの１
対のリード線151 、155 が、プローブ158 から分離シェ
ルの分割線の位置で窪み144 、148 を形成している内壁
に形成されている開口160 を通ってハウジング134 の中
空領域へ延出している。このリード線151 、155 は、適
当な信号調節回路を含む回路板146 に接続されている。
プローブ158 の外側部分は、矩形部分156 よりも直径が
一般的に小さい円形断面を有している。
【００２４】プローブ158 の矩形または多角形断面部分
156 は、シェル138 、139 の溶接時に窪み144 、148 の
壁によってシェル138 、139 間に捕らえられて、位置決
めされて保持される。印刷回路板146 のリード線152 、
153 、154 が、シェル138 、139 の分割線の位置に形成
された溝またはスロットを介してハウジング134 の壁を
通って外部に延出しており、これらのリード線は、回路
板に電力を送ると共に、サーミスタ温度信号を遠隔位置
へ伝送することができる。図７に示されているように、
リード線152 、153 、154 の端部に電気コネクタブロッ
ク162 が設けられて、プローブアセンブリ118 を適当な
遠隔回路へ外部接続しやすくなっている。
156 は、シェル138 、139 の溶接時に窪み144 、148 の
壁によってシェル138 、139 間に捕らえられて、位置決
めされて保持される。印刷回路板146 のリード線152 、
153 、154 が、シェル138 、139 の分割線の位置に形成
された溝またはスロットを介してハウジング134 の壁を
通って外部に延出しており、これらのリード線は、回路
板に電力を送ると共に、サーミスタ温度信号を遠隔位置
へ伝送することができる。図７に示されているように、
リード線152 、153 、154 の端部に電気コネクタブロッ
ク162 が設けられて、プローブアセンブリ118 を適当な
遠隔回路へ外部接続しやすくなっている。
【００２５】図８に示されているように、サーミスタに
は、リード線151 、155 との接続部分付近の領域に比較
的薄い壁の熱収縮管164 が被せられている。熱収縮管16
4 は、サーミスタ150 と管状プローブ158 との間に所望
の熱伝導性を与える適当な素材で形成される。
は、リード線151 、155 との接続部分付近の領域に比較
的薄い壁の熱収縮管164 が被せられている。熱収縮管16
4 は、サーミスタ150 と管状プローブ158 との間に所望
の熱伝導性を与える適当な素材で形成される。
【００２６】図10は、プローブアセンブリ118 を弁ブロ
ック112 に設置する詳細を示しており、感知ポート120
が金属製のカップ形すなわち閉鎖端部形の管状部材130
によって密封されており、管状部材130 の開放端部すな
わち周縁部が外向きに曲げられてフランジ132 が形成さ
れており、フランジ132 の下表面に環状シールリング12
8 を配置して、座ぐり穴122 の底部に形成されたポート
120 の面取り部分126に密接されている。本実施例で
は、管状部材130 は、銅、黄銅、アルミニウム等の熱伝
導度が比較的高い金属材で形成されている。
ック112 に設置する詳細を示しており、感知ポート120
が金属製のカップ形すなわち閉鎖端部形の管状部材130
によって密封されており、管状部材130 の開放端部すな
わち周縁部が外向きに曲げられてフランジ132 が形成さ
れており、フランジ132 の下表面に環状シールリング12
8 を配置して、座ぐり穴122 の底部に形成されたポート
120 の面取り部分126に密接されている。本実施例で
は、管状部材130 は、銅、黄銅、アルミニウム等の熱伝
導度が比較的高い金属材で形成されている。
【００２７】プローブ158 は管130 に収容されており、
外径部分が管130 の内周部分に密着状にはめ込まれて、
それとの間に熱伝導が得られるようになっている。管13
0 の開放端部では第２シールリング164 がプローブ158
の周囲に設けられて、フランジ132 及びハウジング134
間でプローブ158 を密封している。
外径部分が管130 の内周部分に密着状にはめ込まれて、
それとの間に熱伝導が得られるようになっている。管13
0 の開放端部では第２シールリング164 がプローブ158
の周囲に設けられて、フランジ132 及びハウジング134
間でプローブ158 を密封している。
【００２８】現時点で好適な実施例では、図８及び図10
に170 で示されている熱伝導グリース等の熱伝導性の流
体媒体が、部材30、管130 及びプローブ158 に充填され
ており、通路18及び116 内の流体の温度変化にサーミス
タが熱応答しやすくしている。
に170 で示されている熱伝導グリース等の熱伝導性の流
体媒体が、部材30、管130 及びプローブ158 に充填され
ており、通路18及び116 内の流体の温度変化にサーミス
タが熱応答しやすくしている。
【００２９】オプションとして、保護スリーブ172 をサ
ーミスタリード線151 、155 に被せれば、組み付けが容
易になる。
ーミスタリード線151 、155 に被せれば、組み付けが容
易になる。
【００３０】このように、図４〜図９の実施例は、熱伝
導性金属蓋部材を封入した閉じた流体流の装置内の感知
ポートに挿入する自己封入形サーミスタプローブアセン
ブリを提供している。本発明の温度感知プローブアセン
ブリは、それにブラケットで取り付けられ、それによっ
て位置が固定されている。プローブアセンブリは、閉鎖
端部形の金属管を有しており、熱収縮管を被せたサーミ
スタが管にそれと熱伝導状態で挿入されている。サーミ
スタのリード線が金属管の開放端部からハウジング内へ
延出しており、ハウジングに設けられた印刷回路板に電
気コネクタリード線が取り付けられて、ハウジングの外
へ延出しており、それらに端子コネクタが設けられてい
る。
導性金属蓋部材を封入した閉じた流体流の装置内の感知
ポートに挿入する自己封入形サーミスタプローブアセン
ブリを提供している。本発明の温度感知プローブアセン
ブリは、それにブラケットで取り付けられ、それによっ
て位置が固定されている。プローブアセンブリは、閉鎖
端部形の金属管を有しており、熱収縮管を被せたサーミ
スタが管にそれと熱伝導状態で挿入されている。サーミ
スタのリード線が金属管の開放端部からハウジング内へ
延出しており、ハウジングに設けられた印刷回路板に電
気コネクタリード線が取り付けられて、ハウジングの外
へ延出しており、それらに端子コネクタが設けられてい
る。
【００３１】
【発明の効果】このように、本発明は、流体通路または
弁ブロック内に設けられた深絞りカップによって形成さ
れた密封感知ポートに挿入される取り外しが容易な温度
プローブアセンブリを構成しているので、プローブは、
密封流体通路に影響することなく感知ポートから容易に
取り外すことができる。
弁ブロック内に設けられた深絞りカップによって形成さ
れた密封感知ポートに挿入される取り外しが容易な温度
プローブアセンブリを構成しているので、プローブは、
密封流体通路に影響することなく感知ポートから容易に
取り外すことができる。
【００３２】また、本発明によれば、流体流導管、特に
冷媒弁ブロック内の熱感知ポートの独特で新規な蓋体を
提供でき、導管または弁ブロック内を流れる流体の温度
の変化を表す電気信号を発生するように、取り外し容易
なサーミスタ温度感知プローブアセンブリを設置するこ
とができる。
冷媒弁ブロック内の熱感知ポートの独特で新規な蓋体を
提供でき、導管または弁ブロック内を流れる流体の温度
の変化を表す電気信号を発生するように、取り外し容易
なサーミスタ温度感知プローブアセンブリを設置するこ
とができる。
【図１】本発明を用いた熱膨張弁アセンブリの上面図で
ある。
ある。
【図２】図１の実施例における右側面図である。
【図３】図２の３−３線に沿って見た断面図である。
【図４】冷媒膨張弁内に設置された本発明に係る変更実
施例の上面図である。
施例の上面図である。
【図５】図４の実施例の左側面図である。
【図６】図４の実施例の右側面図である。
【図７】図４の実施例の熱センサアセンブリの斜視図で
ある。
ある。
【図８】図７の８−８線に沿った図であり、ハウジング
の一部を破断して内部を露出させている。
の一部を破断して内部を露出させている。
【図９】図８の９−９線に沿って見た断面図である。
【図１０】図５の一部の拡大して、センサポートにプロ
ーブアセンブリが設置されている状態を示す詳細に示す
一部拡大断面図である。
ーブアセンブリが設置されている状態を示す詳細に示す
一部拡大断面図である。
14 出口 16 連続通路 18 プローブアセンブリ 20 感知ポート 30 カップ形部材 34 ハウジング 48 支持ポスト 49、51 電気リード線 50 サーミスタ 62 電気コネクタ手段
フロントページの続き (72)発明者 トーマス フランシス グレノン アメリカ合衆国 イリノイ 60559 ダリ ーン ティンバー レイン 806 (72)発明者 ロバート チャールズ ジャンゲルズ アメリカ合衆国 イリノイ 60566 ネイ パービレピー．オー．ボックス 122 （番地表示なし)
Claims (27)
- 【請求項１】 熱交換器への冷媒の流れを制御する弁ア
センブリであって、 （ａ）加圧冷媒を受け取る入口通路を備え、弁室及びそ
の内部を移動して流れを制限する弁手段と、前記熱交換
器に接続され相当に減圧された流れを送り出す出口通路
(14)とを設けた本体手段と、 （ｂ）前記本体手段に貫設されて、前記熱交換器から送
り出された冷媒流を受け取るように連結される連続通路
(16)を形成する手段と、 （ｃ）前記本体手段に設けられ、前記通路の一方と独立
的に連通する感知ポート(20)と、 （ｄ）開放端部を外部に露出させて前記感知ポート上に
密封状に取り付けられた、熱伝導度が比較的高い素材で
形成された、前記感知ポートのためのカップ形蓋体(30)
を形成する手段と、 （ｅ）ハウジング(34)から熱伝導性の固体媒体からなる
ポスト(48)を延出させ、前記ハウジングから離れたポス
ト隣接端部の内側にサーミスタ(50)を配置し、前記サー
ミスタのリード手段(49 、51) を前記ポストから前記ハ
ウジング内へ延出させており、前記ポストを前記カップ
形蓋体にはめ込んで、前記カップ形蓋体と前記サーミス
タとの間で熱伝達される取り外し式プローブアセンブリ
(18)と、 （ｆ）前記リード手段に作動連結して、前記ハウジング
の外部に接続可能な電気コネクタ手段(62)と、 （ｇ）前記ハウジングを本体手段に取り外し可能に固定
する手段とを有することを特徴とするアセンブリ。 - 【請求項２】 蓋体は、周囲に弾性シールリングを設け
て、本体手段の素材の変形によって前記本体手段に固着
されていることを特徴とする請求項１のアセンブリ。 - 【請求項３】 蓋体は、本体手段の素材を前記蓋体の外
周部上に被るように変形することよって前記本体手段に
固着されていることを特徴とする請求項１のアセンブ
リ。 - 【請求項４】 蓋体はリングステーキングによって本体
手段に固着されていることを特徴とする請求項１のアセ
ンブリ。 - 【請求項５】 固体媒体は、端部が閉鎖されている管で
あり、銅、アルミニウム及び黄銅のうちから選択された
素材で実質的に形成されており、前記閉鎖端部が前記カ
ップ形蓋体にはめ込まれていることを特徴とする請求項
１のアセンブリ。 - 【請求項６】 蓋体は、熱伝導率が比較的高い金属素材
で形成されていることを特徴とする請求項１のアセンブ
リ。 - 【請求項７】 蓋体は、耐腐食性鋼、ニッケル及びアル
ミニウムのうちから選択された素材で実質的に形成され
ていることを特徴とする請求項１のアセンブリ。 - 【請求項８】 固体媒体は、硬化樹脂、銅、アルミニウ
ム及び熱可塑性プラスチックのうちから選択された素材
で実質的に形成されていることを特徴とする請求項１の
アセンブリ。 - 【請求項９】 熱伝導性の固体媒体は、一端部を閉鎖し
て前記サーミスタにはめ付けられている金属管を有して
おり、前記管の外周が、前記カップ形蓋体の壁と熱伝導
関係にある寸法であることを特徴とする請求項１のアセ
ンブリ。 - 【請求項１０】 熱交換器への冷媒の流れを制御する弁
アセンブリであって、 （ａ）加圧冷媒を受け取る入口(113) と、前記熱交換器
に接続される出口通路(116) とを備えており、さらに内
部に弁表面を有して、この弁表面に対して弁部材を移動
させることによって、前記熱交換器への冷媒の流れ及び
相当な減圧状態までのそれの膨張を制御するための本体
手段と、 （ｂ）前記本体手段を通り、前記熱交換器から送り出さ
れた冷媒流を受け取るように連結される、弁操作されな
い連続通路(16)を形成する手段と、 （ｃ）前記本体手段内に形成され、前記通路の一つと個
別に連通する感知ポート(120) を形成する手段と、 （ｄ）熱伝導度が比較的高い素材で形成され、かつ前記
感知ポート上に流体圧のシール係合状態で取付けられて
前記ポート内に感知空洞部を形成している蓋手段(130)
と、 （ｅ）ハウジング(34)から熱伝導性の閉鎖端部形管(15
0) を延出させ、前記管内で隣接した閉鎖端部にサーミ
スタを配置し、それから１対のリード手段(151、155)を
延出させており、前記管の外周部が前記空洞部の壁と熱
伝導関係になるように管を空洞部にはめ込んだサーミス
タプローブアセンブリ(118) とを有することを特徴とす
るアセンブリ。 - 【請求項１１】（ａ）内部から延出する支持ポスト手段
と、外側に設けられて外部と電気的に接続される電気コ
ネクタ端子手段とを有している、感知ポートに被せられ
るカップ形カバーと、 （ｂ）前記ポスト手段に支持され、前記端子手段に接続
された１対のリード線を備えているサーミスタ手段と、 （ｃ）熱伝導性の固体素材で形成され、一端部が閉鎖さ
れ、他端部が前記サーミスタにはめ付けられており、内
部が前記サーミスタと熱伝達状態で接触する大きさであ
る管とを有することを特徴とする温度感知アセンブリ。 - 【請求項１２】 ポスト手段は、リード線が中空部内を
延出する中空支柱からなることを特徴とする請求項11の
温度感知アセンブリ。 - 【請求項１３】 管が、銅、アルミニウム及び黄銅のう
ちから選択された素材で実質的に形成されていることを
特徴とする請求項11の温度感知アセンブリ。 - 【請求項１４】 カバー内に回路板手段が埋め込まれて
おり、ポスト手段がそれからカップ形状の外方向へ延出
していることを特徴とする請求項11の温度感知アセンブ
リ。 - 【請求項１５】 カバーがプラスチック材で形成されて
いることを特徴とする請求項11の温度感知アセンブリ。 - 【請求項１６】 カバーは、その外側に延出しかつ電気
端子手段を包囲して前記カバーと一体に形成されるシュ
ラウド部分を備えることを特徴とする請求項11の温度感
知アセンブリ。 - 【請求項１７】（ａ）回路板手段が埋め込まれているカ
ップ形カバーと、 （ｂ）前記回路板手段に電気接続したリード手段を備え
ているサーミスタ手段と、 （ｃ）前記サーミスタ手段を前記回路板手段上に支持
し、かつ前記サーミスタ及びリード手段上に成形されて
感知ポートに挿入されるプラスチック材を有するポスト
手段と、 （ｄ）前記回路板手段に取付けられ、前記カバーから延
出して外部接続を可能にする電気コネクタ手段とを有し
ていることを特徴とする温度感知アセンブリ。 - 【請求項１８】 カバーから外向きに延出して電気コネ
クタ手段を包囲するシュラウド部分が前記カバーと一体
に形成されていることを特徴とする請求項17の温度感知
アセンブリ。 - 【請求項１９】 カバーがプラスチック材で形成されて
いることを特徴とする請求項17の温度感知アセンブリ。 - 【請求項２０】（ａ）分割線に沿って互いに固着させた
１対のシェルを有するハウジング手段と、 （ｂ）一端部が閉鎖して前記ハウジング手段の外部へ延
出しており、他端部の開放端が前記ハウジング手段内の
前記分割線の領域に配置されて、前記シェルが互いに固
着された時に前記１対のシェル間で支持される管と、 （ｃ）前記管に収容されて、管の内部と熱伝導状態に配
置されており、前記管の開放端部から前記ハウジング内
へ延出している電気リード手段を備えているサーミスタ
と、 （ｄ）前記シェル内に配置されて、前記電気リード手段
を接続した回路板手段と、 （ｅ）前記回路板手段に接続されて、前記ハウジング手
段の外部へ延出している電気コネクタ手段とを有してお
り、前記管が感知ポートに熱伝導係合状態で挿入される
ようにしたことを特徴とする温度感知プローブアセンブ
リ。 - 【請求項２１】 サーミスタに熱収縮部分が設けられて
いることを特徴とする請求項20のアセンブリ。 - 【請求項２２】 回路板手段は、ハウジング手段内に埋
め込まれていることを特徴とする請求項20のアセンブ
リ。 - 【請求項２３】 ハウジング手段は、詰め込み用樹脂が
ほぼ充填される空隙部を有することを特徴とする請求項
20のアセンブリ。 - 【請求項２４】 管は、アルミニウム、黄銅及び銅のう
ちから選択された素材で形成されていることを特徴とす
る請求項20のアセンブリ。 - 【請求項２５】 管の、ハウジングシェル内へ延出して
いる部分は断面が多角形になっており、シェルの外部へ
延出している部分は断面がほぼ円形であることを特徴と
する請求項20のアセンブリ。 - 【請求項２６】 管は、シェルの内部に延出している部
分が大きくなっていることを特徴とする請求項20のアセ
ンブリ。 - 【請求項２７】（ａ）可動弁部材、その内部に形成され
た冷媒流通路、および該通路と個別に連通する感知ポー
トを有する弁ブロックと、 （ｂ）一端部が閉鎖され、前記通路内の冷媒流と接触す
るように前記ポート内に配置されており、他端部が開放
され、その外周部に沿って密封されて前記ポートを閉鎖
しており、内部が前記ブロックの外部へ開放している、
熱伝導率が比較的高い素材で形成された管状蓋部材と、 （ｃ）一端部が閉鎖され、前記管状蓋部材内に配置され
ており、表面が前記管状蓋部材の内部に密着してはめ込
まれ、その間の熱伝達を容易にしており、開放端部が前
記管状蓋部材の外部へ延出している、熱伝導率が比較的
高い素材で形成された管状プローブと、 （ｄ）前記管状プローブ内の閉鎖端部付近に配置され、
前記管状プローブと熱伝達状態にある、１対の電気リー
ド線を有するサーミスタと、 （ｅ）前記プローブの開放端部に取り付けられ、前記対
のリード線を前記プローブから内部へ延出させており、
前記ブロックに取り外し可能に取付けられて前記プロー
ブを前記蓋部材内に位置決めするハウジング手段と、 （ｆ）前記ハウジング手段内に配置された、前記対のリ
ード線を接続した回路手段と、 （ｇ）前記回路手段に接続されて、前記ハウジング手段
の外部へ延出している電気コネクタ手段とを有している
ことを特徴とする冷媒膨張弁アセンブリ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US78583491A | 1991-10-31 | 1991-10-31 | |
| US785834 | 1991-10-31 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05272850A true JPH05272850A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=25136761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4317898A Pending JPH05272850A (ja) | 1991-10-31 | 1992-11-02 | 膨張弁及びそのための温度感知アセンブリ |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0539944A3 (ja) |
| JP (1) | JPH05272850A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017143249A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-08-17 | ヤザキ・ノース・アメリカ・インコーポレイテッドＹａｚａｋｉ Ｎｏｒｔｈ Ａｍｅｒｉｃａ， Ｉｎｃ． | 端子・サーミスタアセンブリ |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE29803388U1 (de) * | 1998-02-26 | 1998-05-14 | Controls Gmbh Deutsche | Sensorbefestigung |
| JP4462807B2 (ja) * | 2002-03-15 | 2010-05-12 | 株式会社不二工機 | 膨張弁又は膨張弁用ケース |
| FR2862745B1 (fr) * | 2003-11-25 | 2007-01-05 | Valeo Climatisation | Organe de detente a electronique integree pour boucle a fluide refrigerant, en particulier d'un appareil de climatisation pour habitacle de vehicule |
| EP2005081A2 (en) * | 2006-03-31 | 2008-12-24 | Parker-Hannifin Corporation | Electronic block valve |
| ITMI20070910A1 (it) * | 2007-05-07 | 2008-11-08 | Elettrotec Srl | "termostato elettronico con parametri principali impostabili rapidamente anche durante il funzionamento dell'impianto sotto controllo." |
| DE102021111975A1 (de) | 2021-05-07 | 2022-11-10 | Fte Automotive Gmbh | Flüssigkeitspumpe |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1330102A (en) * | 1970-01-12 | 1973-09-12 | Toyo Kogyo Co | Thermally operated actuator devices |
| EP0276491B1 (en) * | 1987-01-27 | 1992-04-01 | Eaton Corporation | Control system for air cooling |
| US4984735A (en) * | 1990-03-19 | 1991-01-15 | Eaton Corporation | Sensing refrigerant temperature in a thermostatic expansion valve |
-
1992
- 1992-10-28 EP EP19920118421 patent/EP0539944A3/en not_active Withdrawn
- 1992-11-02 JP JP4317898A patent/JPH05272850A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017143249A (ja) * | 2016-01-07 | 2017-08-17 | ヤザキ・ノース・アメリカ・インコーポレイテッドＹａｚａｋｉ Ｎｏｒｔｈ Ａｍｅｒｉｃａ， Ｉｎｃ． | 端子・サーミスタアセンブリ |
| US10115503B2 (en) | 2016-01-07 | 2018-10-30 | Yazaki North America, Inc. | Terminal-thermistor assembly |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0539944A3 (en) | 1993-08-04 |
| EP0539944A2 (en) | 1993-05-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050125 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20060224 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060620 |